KR101193315B1 - 접착제의 구조화 및 전사 필름에 의한 전기적 기능층의 구조화 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 하나 이상의 전기적 구성요소를 갖는 필름(66) 및 이러한 필름의 생산 방법에 관한 것이다. 방사선-경화(radiation-curing) 접착제의 접착제층이 기재 필름(61)에 도포된다. 상기 접착제는 구조화된 패턴의 형태로 상기 기재 필름에 도포되고/되거나 패턴에 따라 조사되어, 상기 접착제는 패턴에 따라, 구조화된 형태로 경화된다. 전사 필름(41)은 상기 접착제층에 도포되며, 지지 필름 및 전기적 기능층을 포함한다. 전기적 기능층을 포함하는 지지 필름(41)은 상기 기재 필름, 접착제층 및 필름 본체로부터 제거되고, 이에 의해 상기 전기적 기능층은 패턴 형태로 구조화된 제1 영역 내에서는 기재 필름(61) 상에 남고 또한, 패턴 형태로 구조화된 제2 영역에서는, 상기 전기적 기능층은 지지 필름 상에 남고 또한 기재 필름(61)으로부터 지지 필름과 함께 제거된다.

Description

접착제의 구조화 및 전사 필름에 의한 전기적 기능층의 구조화 {STRUCTURING OF ELECTRICAL FUNCTIONAL LAYERS BY MEANS OF A TRANSFER FILM AND STRUCTURING THE ADHESIVE}
본 발명은 적어도 하나의 전기적 구성요소를 가지는 필름 및 상기 필름을 생산하는 방법에 대한 것이다.
유기 반도체 기술을 이용한 전기적 구성요소, 예를 들어 유기 전계 효과 트랜지스터(OFETs) 또는 유기 고분자의 다른 전기적 구성요소의 생산을 위하여, 적어도 전도성 전극층의 구조화가 필요하다. 이러한 구성요소의 다른 층들의 구조화는 절대적으로 필요한 것은 아니지만, 유기 반도체 기술을 포함하는 그러한 구성요소들의 효율과 성능을 향상시킨다. 유기 반도체 기술을 이용하여 강력한 전기적 구성요소의 생산을 가능하게 하기 위하여, 높은 레벨의 해상도(resolution) 및 레지스터 정확성을 구현할 수 있게 하는 층의 구조화가 필요하다.
WO 02/25750는 리소그래피 공정을 이용하여 회로 기판 또는 전극을 생산하는 것을 설명한다. 상기 절차에서, 도핑된 폴리아닐린(PANI) 또는 폴리에틸렌 디옥시티오펜(PEDOT)을 포함하는 전도성 유기층이 기판, 예를 들어 필름의 표면 위에, 닥터 어플리케이션(doctor application), 분사, 스핀 코팅 또는 스크린 인쇄에 의하여 도포된다. 얇은 포토레지스트 층이 그 위에 도포되고 구조화된 형태로 노광된다. 현상시 노광된 폴리아닐린 층은 현상액의 작용에 의하여 탈양성자화되어 비전도성이 된다. 남아있는 포토레지스트는 용매에 녹는다. 상기 단계에 선행하거나 후행하여 유기층의 비전도성 매트릭스를 비염기성 용매로 녹여낸다.
WO 02/25750는 구조화 목적으로 탈양성자 작용을 갖는 화학적 화합물을 평평한 기능성 고분자 층에 인쇄함으로써 도포하는 것을 설명한다. 화합물은 염기인 것이 바람직하다. 비전도성 영역은 후속하는 헹굼 공정에 의하여 선택적으로 제거된다.
WO 02/47183는 유기 전계 효과 트랜지스터의 구조화 층(structuring layers)용 모양층(shaped layer) 내 홈(recesses)에 기능성 고분자를 도입하는 것을 제안한다. 상기 모양층은 절연성의 상이한 유기 물질을 포함하며, 그 안으로 천공이 들어간다. 그 후 기능성 고분자가 닥터에 의하여 이들 홈으로 도입된다. 측면 치수가 2~5 ㎛ 범위인 극도로 미세한 구조들을 상기 공정으로 제조할 수 있다. 게다가 닥터 방법은 재료-특이적이 아니고, 즉 유기 전계 효과 트랜지스터의 모든 층을 구조화하는데 적당하다고 말할 수 있다. 또한, 닥터(doctor) 절차용 점도 범위는 인쇄 공정보다 비교할 수 없게 크고, 그것은 기능성 고분자가 그들의 경도를 실질적으로 유지할 수 있게 한다. 또한 1 ㎛에 이르는 비교적 두꺼운 층도 제조할 수 있다.
DE 100 33 112는, 탐폰 인쇄 방법에 의하여 이미 존재하는 층 또는 기판에 기능성 고분자가 도포되는, 유기 반도체 기술을 이용한 전기적 구성요소의 생산 방법을 설명한다.
본 발명은 유기 반도체 기술을 관여시켜 개선된 구성요소의 구조를 특정하는 것, 및/또는 유기 반도체 기술을 관여시켜 강력한 구성요소의 생산을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
특히 유기 반도체 기술을 관여시키는, 적어도 하나의 전기적 구성요소를 가지는 필름의 생산방법에 의하여 이러한 목적이 달성될 수 있는데, 여기서 방사선 가교성 접착제(radiation-cross-linkable adhesive)를 포함하는 접착제층은 기재 필름(base film)에 도포되며, 이 경우 상기 접착제층은, 패턴의 형태로 구조화된 형태로 기재 필름에 도포되거나/도포되고, 상기 접착제층이 패턴 형태로 구조화되어 경화되는 식으로 패턴의 형태로 조사(예를 들어 UV 방사)되며; 캐리어 필름 및 전기적 기능층을 포함하는 전사 필름(transfer film)이, 전기적 기능층에서 접착제층 쪽으로의 방향으로 접착제층에 도포되고, 상기 캐리어 필름은 기재 필름, 접착제층 및 전기적 기능층을 포함하는 필름 본체(film body)로부터 제거되고, 이에 의해 패턴 형태로 구조화된 제1 영역에서 상기 전기적 기능층은 상기 기재 본체 상에 남고, 패턴 형태로 구조화된 제2 영역에서 상기 전기적 기능층은 기재 필름으로부터 캐리어 필름과 함께 제거된다.
또한 본 발명의 목적은, 필름의 필름 본체와 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층 사이에 배열되고, 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층을 필름 본체에 접합하는, 방사선 가교성 접착제를 포함하는 접착제층을 갖는, 적어도 하나의 전기적 구성요소, 특히 유기 반도체 기술의 전기적 구성요소를 포함하는 필름에 의하여 달성된다.
상기 목적은 또한, 적어도 하나의 전기적 구성요소, 특히 유기 반도체 기술의 전기적 구성요소를 포함하는 필름의 제조 방법에 의하여 달성되고, 여기서 방사선 가교성 세척 래커(wash lacquer) 층이 패턴 형태로 구조화된 형태로 도포되고, 상기 패턴 형태로 구조화된 세척 래커 층은 조사되어(예를 들어 UV 광으로) 상기 세척 래커 층이 경화되며, 전기적 기능층이 상기 세척 래커 층에 도포되고, 또한 세척 공정에서는, 패턴 형태로 구조화된 상기 세척 래커층이 그 위의 전기적 기능층의 영역과 함께 제거되어, 패턴 형태로 구조화된 영역에서, 세척 래커층이 도포되지 않은 기재 본체 상에 전기적 기능층이 남는다.
본 발명에 의하여, 유기 반도체 기술의 구성요소의 전기적 기능층이 정확한 레지스터 관계 및 높은 수준의 해상도로 구조화되는 것이 가능하다. 그러므로 예를 들어, 유기 전계 효과 트랜지스터의 소스와 드레인 전극 사이의 간격을 25 ㎛미만으로 하는 것이 가능하다. 본 발명의 추가적 이점은 이 공정이 매우 저렴하며 대량의 산업적 규모에 사용되기에 적절하다는 것이다. 리소그래피 공정을 이용하여 높은 레벨의 해상도를 달성할 수 있는 것은 명백하다. 그러나 반면에, 리소그래피 공정은 고품질의 고가의 첨가 물질의 이용과 다수의 공정 단계의 이행을 요구한다: 기판은 코팅, 마스킹, 노광, 현상, 에칭, 및 스트리핑 되어야만 한다. 또한, 본 발명에 따른 상기 공정을 이용하면, 산출된 유기 반도체 기술의 전기적 구성요소의 질을 개선하는 것이 가능하다: 본 발명에 의한 공정은 반도체층 오염을 실질적으로 피할 수 있는 건식 공정이다. 유기 반도체 기술을 수반하는 전기적 구성요소의 반도체층은, 예를 들어, 낮은 농도의 불순물이 존재할 때도 반도체층의 전기적 특성을 변경시킬 수 있는 양성자화 효과(protonising effect) 때문에, 불순물에 대하여 극도로 민감하다. 그러므로 예를 들어 리소그래피 공정의 경우에, 상기 필수적인 현상, 에칭 및 스트리핑 공정에 의하여 유기 반도체층이 오염되는 것을 피하는 것이 거의 불가능하다. 더욱이, 전도성 고분자의 직접 인쇄(direct printing)에서, 전기적 기능층에 요구되는 고해상도 구조화는 특히 적절한 재현성의 관점에서 매우 고가 및 매우 높은 수준의 복잡화로써만 달성될 수 있는 것으로 발견되었다. 이것은 적절한 재현성 및 적절한 두께의 인쇄, 특히 큰 공업적 규모에서 유용한 인쇄 절차를 갖는 인쇄를 방해하는, 이용 가능한 인쇄 물질의 점도 때문이다. 또한 본 발명은 생산 공정 동안 반도체층의 열응력을 피할 수 있다.
그러므로 본 발명은, 큰 공업적 규모에 적용될 수 있고 고 품질의 요구를 충족시킬 수 있는, 유기 반도체 기술을 수반하는 전기적 구성요소를 가진 필름을 저렴하게 생산하는 방법을 제공한다.
본 발명의 유리한 구성은 종속항에서 설명한다.
본 발명의 예시로서 바람직한 실시예 있어서, 접착제층은, 인쇄 공정의 방법으로 패턴 형태로 구조화되어, 기재 필름에 인쇄에 의해 도포되고, 전사 필름이 상기 접착제층에 도포되며, 상기 접착제층은 방사선의 조사에 의하여 경화되며, 이어서 캐리어 필름은 상기 기재 필름, 접착제층 및 전기적 기능층으로 형성된 필름 본체로부터 제거된다. 따라서 상기 전기적 기능층은 방사선 가교성 접착제가 인쇄된 영역에 남아 있게 된다. 얻고자 하는 층 두께를 다르게 하는 것 및 인쇄 물질의 특성을 다르게 하는 것에 의해, 전도성 고분자를 직접 인쇄하는 경우보다 더 높은 수준의 해상도를 얻는 것이 가능하다는 이점이 있다. 또한 음각 인쇄(intaglio printing), 오프셋 인쇄(offset printing) 및 플렉소인쇄(flexoprinting)와 같이, 큰 산업적 규모에 이용될 수 있는 저렴한 인쇄 절차를 이용하는 것도 가능하다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, UV 가교성 접착제는 전체 표면에 걸쳐 기재 필름에 도포되고, 상기 접착제층을 패턴 형태로 구조화된 영역에서 경화하기 위하여 패턴 형태로 UV 광으로 노광된다. 그 후 상기 전사 필름이 상기 접착제층 위에 도포된다. 그 후 캐리어 필름이 상기 기재 필름, 접착제층 및 전기적 기능층으로 형성된 필름 본체로부터 제거된다. 이 경우 전기적 기능층은 패턴 형태로 구조화된 영역 내의 기재 필름 상에 남고, 여기서 상기 접착제층은 경화되지 않고 여전히 일정 수준의 접착성을 가진다. 다른 영역, 즉 접착제층이 경화된 영역에서는, 전기적 기능층이 캐리어 필름 상에 남아있으며 캐리어 필름과 함께 제거된다. 이러한 과정 덕분에, 구조화된 전기적 기능층은 매우 높은 해상도 수준으로 기재 필름 상에 생산될 수 있다. 또한, 예를 들어 높은 등급의 음각 그라비어 인쇄 실린더를 사용하는 것이 불필요하기 때문에 비용상의 이점이 있다.
상기 공정에서 접착제층의 적절한 노광을 보장하기 위하여, 반투명한 재료, 예를 들어 매우 얇은 금속 층으로부터 전기적 기능층을 형성하고, 방사선 투과성 캐리어 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 이는 접착제층이 전사 필름을 통해 전사 필름 측으로부터 방사되도록 하는 것을 가능하게 한다. 선택적으로 상기 기재 필름이 방사선 투과성이게 하는 것 및 접착제층이 기재 필름 측으로부터 기재 필름을 통하여 노광되도록 하는 것이 가능하다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 있어서, 접착제층이 전사 필름의 도포 후에 패턴 형태로 노광되어, 접착제층이 패턴 형태로 구조화된 영역에서 경화한다. 캐리어 필름이 그 후에 기재 필름과 전기적 기능층으로 형성된 필름 본체로부터 제거된다. 접착제층이 패턴 형태로 구조화되어 경화된 영역에서 전기적 기능층은 접착제층에 의하여 고정되고 기본 몸체 상에 남아있다. 접착제층이 경화되지 않은 그 외의 영역에서, 상기 전기적 기능층은 전사 필름 상에 남아있고, 캐리어 필름과 함께 제거된다. 이러한 경우에 경화되지 않은 상태에서 전기적 기능층에 대한 접착력이 전기적 기능층과 캐리어 필름간의 접착력보다 낮은 방사선 가교성 접착제의 사용이 필요하다.
상기 절차는 전기적 기능층이 기재 필름 상에서 매우 높은 해상도를 가지고 제조될 수 있으며, 전기적 기능층 및 기재 본체의 방사선 투과성에 관한 조건이 제한되지 않는다는 이점을 갖는다.
큰 산업적 규모의 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정의 환경에서 상기 방법의 이용은 UV 광을 이용하여 접착제층에 패턴 구조로 조사하기 위한 순환 마스크 벨트를 가진 마스크 노광 기기 또는 드럼 노광 기기를 이용하는 것에 의하여 가능하다. 전기적 기능층이 캐리어 필름으로부터 빠르고 정확하게 방출할 수 있도록 하는 적절한 전사 필름을 이용하는 것이 본 발명의 공정의 특히 중요한 것이다. 이러한 점에서 캐리어 필름과 전기적 기능층 사이에 방출층을 제공하는 것이 특히 요구된다는 것을 발견하였다.
전기적 기능층은 전기적으로 전도성 층일 수 있다. 특히 한편으로는 기재 필름 상에 남아있고, 다른 한편으로는 캐리어 필름 상에 남아있는 전이 영역에서 전기적 기능층의 정확한 서버링(severing)은 전도성 입자, 바람직하게는 나노입자, 예를 들어 금속, 카본 블랙 또는 그래파이트 입자를 포함하는 전기적 기능층의 이용에 의하여 성취된다. 이러한 경우, 특히 전도성 나노입자 및 결합제를 포함하는 기능층이, 특히 소량의 결합제를 포함하는 경우에, 정확한 서버링을 하는 것을 발견할 수 있었다. 또한 전기적 기능층이 기재 필름에 도포할 때 압축되는 것이 바람직하다는 것이 입증되었는데, 이는 나노 입자의 압축에 의하여 전기 전도성이 증가하기 때문이다.
서버링이라는 관점에서 높은 수준의 정확성은 전기적 기능층으로서, 얇은 금속 층 또는 금속 합금의 얇은 층을 이용하는 것에 의하여 성취할 수 있다. 전도성 고분자 또는 예를 들어 ITO와 같은 무기적 전도성 층을 포함하는 전기적 기능층을 이용하는 것이 좀더 적절하다.
유기 반도체 기술을 이용한 구성요소의 각각의 구조에 따라서, 접착제층에 전기적 비전도성 또는 전기적 전도성 접착제를 이용하여, 전기적 구성요소를 조립할 때 공정 단계를 줄이는 것이 가능하다. 이러한 점에서, 전기적 기능층은 바람직하게는 전기적 구성요소 안에서, 전기적 구성요소의 하나 이상의 전극을 구성하는 미세구조화된 전극층의 기능, 또는 전기적 구성요소의 하나 이상의 반도체 구성요소 부품을 제공하는 미세구조화된 반도체층의 기능을 제공한다.
이하에서 본 발명은 수반되는 도면을 참고하여 다수의 실시예에 의하여 예시의 방법으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방법의 이행을 기능적으로 나타내고 있다.
도 2은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방법의 이행을 기능적으로 나타내고 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방법의 이행을 기능적으로 나타내고 있다.
도 4a 내지 4d는 도 1의 방법의 이행에서 필름 본체의 단면도를 나타내며,
도 5a 내지 5e는 본 발명의 또 다른 실시예를 예시하는 필름 본체의 단면도를 나타낸다.
도 1은 롤-투-롤 제조 방법의 일부를 도식적으로 보여주는데, 이 제조 방법에 의하여 적어도 하나의 유기 반도체 기술의 전기적 구성요소를 갖는 필름이 제조된다.
이러한 관점에서, 유기 반도체 기술의 전기적 구성요소라는 용어는 유기 반도체 재료의 적어도 하나의 층을 포함하는 전기적 구성요소를 나타내는데 사용된다. 유기 반도체 재료, 유기 전도성 재료 및 유기 절연성 재료들은 이 경우, 각각 전기적 특성을 갖는 유기, 금속 유기(metal-organic) 및/또는 무기 물질로 형성된다. 이러한 면에서, 유기 반도체 기술의 구성요소를 구성하는데 이용될 수 있는 이들 유기, 금속 유기 및/또는 무기 재료들을 기능성 고분자라고 부르겠다. 따라서 기능성 고분자라는 용어는 또한 비-고분자 구성 요소 부분들을 포함한다. 기능성 구성요소의 일부로 유기 반도체층 또는 반도체층 영역을 포함하는 구성요소는 예를 들어 트랜지스터, FETs, 트라이액, 다이오드 등이다. 여기서 예를 들어 폴리티오펜이 유기 반도체 재료로서 이용될 수 있다.
도 1은 인쇄 스테이션(1), 노광 스테이션(20), 편향 롤러(31), 및 세 개의 롤러(32, 33 및 34)를 나타낸다. 기재필름(51)은 인쇄 스테이션(1)에 공급된다. 인쇄 스테이션(10)에 의하여 처리된 기재필름(51)은, 전사 필름 롤(40)로부터 펼쳐지는 전사 필름(41)을 필름(52)에 도포하는 한 쌍의 롤러(32, 33)에 편향 롤러(31)에 의하여 필름(52)의 형태로 공급된다. 이것은 필름(53)을 제공한다. 노광 스테이션(20)에 의해 처리된 필름(53)은, 필름(54)의 형태로 롤러(34)로 공급되고 여기서 캐리어 필름(42)이 필름(54)에서 벗겨지며, 필름(55)이 잔여 필름으로 남아있게 된다.
가장 간단한 경우에, 기재필름(51)은 캐리어 필름일 수 있다. 이러한 캐리어 필름은 바람직하게는 6~200㎛ 두께의 플라스틱 필름, 예를 들어 19~38 ㎛ 두께의 폴리에스테르 필름을 포함한다. 그러나 보통 기재 필름(51)은, 캐리어 필름을 제외하고, 선행하는 처리 작업에서 도포된 추가의 층을 가질 수 있다. 이러한 종류의 층들은 예를 들어 래커 층, 절연층 및 전기적 기능층이다. 그러므로 기재 필름(51)이 하나 이상의 기능성 고분자 층, 예를 들어 폴리아닐린 및 폴리피롤과 같은 유기 전도성 고분자, 폴리티오펜과 같은 반도체층, 및 폴리비닐페놀과 같은 절연층을 포함하는 것이 가능하다. 이러한 점에서 이러한 층이 이미 기재 필름(51) 내에 구조화된 형태로 존재하는 것이 가능하다.
인쇄 스테이션(1)은 UV 가교성 접착제(11)를 갖는 잉크 탱크를 갖는다. 접착제(11)는 복수의 전사 롤러(12 및 13)에 의하여 인쇄 실린더(14)에 도포된다. 인쇄 실린더(14)는 이제 백킹 임프레션 롤러(backing impression roller)(15) 및 인쇄 실린더(14) 사이를 통과하는 기재필름(51)에 패턴 형태로 구조화된 UV 가교성 접착제(11)의 접착제층을 도포한다.
인쇄 스테이션(1)은 바람직하게는 오프셋 인쇄 또는 플렉소인쇄 스테이션을 포함한다. 그러나 인쇄 스테이션(1)이 음각 인쇄 스테이션인 것도 또한 가능하다.
접착제층(57)은 바람직하게는 0.5~10㎛의 두께를 갖는다.
UV 가교성 접착제(11)로서 다음 접착제들을 이용하는 것이 바람직하다:
AKZO NOBEL INKS사의 Filmbond UVH O002 및 Zeller + Gmelin GmbH사의 UVAFLEX UV 접착제 VL000ZA.
바람직하게는 접착제는 기재 필름(51)에 1 g/m2 ~ 5 g/m2의 도포 중량으로 도포된다.
이와 같이 인쇄 작업은 도 4b에 나타낸, 패턴 형태로 구조화된 접착제층(57)이 기재 본체(51)에 도포된 필름(52)를 제공한다.
이용된 접착제(11)의 각각의 성질에 따라, 접착제층(57)이 예를 들어 100~120℃ 의 온도에서 건조되도록 필름(52)을 건조관(drying passage)에 통과시키는 것도 가능하다.
도 4a는 전사 필름(41)의 구조를 나타낸다. 전사 필름(41)은 캐리어 필름(45), 방출층(46) 및 전기적 기능층(47)을 갖는다.
캐리어 필름(45)은 두께 4~75㎛의 접착제 필름이다. 바람직하게는 캐리어 필름(45)은 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 아크릴레이트 또는 발포 복합 재료의 필름이다. 캐리어 필름의 두께는 12㎛가 바람직하다.
방출층(46)은 바람직하게는 왁스류를 포함한다. 만약 캐리어 필름(45) 및 전기적 기능층(47)의 재료가 전기적 기능층(47) 및 캐리어 필름(45) 간의 접착력이 전기적 기능층(47)의 확실하고 급속한 방출을 방해하지 않도록 선택된다면 방출층(46)을 생략하는 것도 가능하다.
방출층(46)은 예를 들어 다음 조성에 따라 생산될 수 있다:
방출층(46)(분리층)
톨루엔 99.5 부
에스테르 왁스(적점 90℃) 0.5 부
바람직하게는 방출층(46)은 두께 0.01~0.2 ㎛로 캐리어 필름(45)에 도포된다.
전기적 기능층이 생산되는 전기적 구성요소 안에서 이행해야 하는 각각의 기능에 따라, 전기적 기능층(47)은 전기적으로 전도성(conductive) 또는 반도성(semiconducting) 재료로 구성된다. 전기적 기능층(47)이 전기적 전도성 기능층을 형성해야 하는 경우에, 전기적 기능층(47)의 구성은 다음에서 선택될 수 있다:
한편으로, 전기적 기능층(47)이 예를 들면 증기 증착에 의하여 코팅된 캐리어 필름(45)과 방출층(46)을 포함하는 필름 본체를 갖는 얇은 금속 층으로 형성되는 것이 가능하다. 본 발명에 있어서 상기 방법에 의하여 전기적 기능층의 고 해상도 구조를 충분히 보증하기 위한 이러한 종류의 얇은 금속 층의 바람직한 두께는 5~50 nm 이다. 여기에서 금속 층은 예를 들어 알루미늄, 은, 구리, 금, 크롬, 니켈 또는 이들 금속의 합금을 포함할 수 있다.
전도성 나노입자의 층이 전기적 기능층(47)으로서 도포되었을 때 특히 우수한 결과를 얻을 수 있었다. 전기적 기능층(47)은 예를 들어 50 nm ~ 1 ㎛의 두께이며, 전도성 나노입자 및 결합제로 구성되고, 여기서 결합제의 비율은 층(47)의 정확한 분리를 보장하기 위하여 낮게 유지된다. 이러한 경우 전기적 기능층(47)의 두께는 또한 전기적 구성요소라는 관점에서 전기적 기능층(47)에 요구되는 전기적 특성, 예를 들어 저항에 의하여 실질적으로 결정된다. 이러한 점에서 단지 필름(52)에 전사 필름(41)을 도포함으로써 층(47)의 전도성을 바라는 수치에 도달하도록 하는 것이 가능하다. 전기적 기능층(47)은 도포 과정에서 전기적 기능층(47)에 인가된 압력에 의하여 압축되며, 이에 의하여 전기적 전도성 나노입자 간의 간격이 줄어들고, 층 (47)의 전기적 전도성은 상당히 증가한다.
또한 다른 전기적 기능층(47)은, 예를 들어 ITO 재료(ITO= 인듐 틴 산화물)과 같은 다른 전도성 재료, 예를 들어 알루미늄이 도핑된 아연 산화물과 같은 다른 투과 전도성 산화물, 또는 예를 들어 폴리아닐린 및 폴리피롤과 같은 전기적 전도성 고분자의 층일 수 있다.
또한 전기적 기능층(47)을 반도체 재료로 형성하는 것도 가능하다. 이러한 목적으로 유기 반도체 재료는 액체 용해된 형태 또는 서스펜젼의 형태로 방출 층(46)에 도포되고, 응고된다. 이러한 종류의 전기적 기능층(47)의 두께는 생산되는 전기적 구성요소 안에서 상기 층의 전기적 기능에 의하여 실질적으로 결정된다.
전도성 나노입자는 너무 묽지는 않은 분산 형태로 방출층(46)에 도포되는 것이 바람직하다.
도 4c는 필름(53), 즉, 패턴 형태로 구조화된 접착제층(57)이 인쇄된 기재 필름(51)에 전사 필름(41)의 도포 후에 생산되는 필름 본체를 보여준다. 도 4c는 기재 필름(51), 접착제층(57), 전기적 기능층(47), 방출층(46) 및 캐리어 필름(45)을 보여준다. 전사 필름(41)을 임프레션 롤러(32 및 33)와 인쇄의 방법으로 필름(52)에 도포하는 압력은 접착제층(47)의 패턴구조화가 이에 의해 실질적으로 영향을 받지 않도록 선택된다.
도 1에 나타낸 노광 스테이션(20)은 UV 램프 (21), 및 필름 (53) 상에 UV 램프 (21) 에 의하여 방사되는 UV 방사선을 집중시키는 반사경(22)을 갖는다. 이러한 경우에 UV 램프의 전력은 그것이 노광 스테이션(22)을 통과함에 따라, 접착제층(57)의 확실한 경화를 보장할만한 충분한 양의 에너지를 접착제층(57)에 조사하도록 선택된다. 도 1에서 보여준 것처럼, 필름(53)은 이러한 경우에 캐리어 필름(45) 쪽으로부터 조사된다. 투과 또는 반투과 층, 예를 들어 앞에서부터 논의했던 것과 같은 성질의 얇은 금속 층이 전기적 기능층(57)로서 이용되는 것이 가능하다. 또한 그러한 목적으로 캐리어 필름(45) 및 방출 층(46)이 UV 투과성 재료를 포함하는 것이 필요하다. 전기적 기능층(47)의 특정 조성 때문에, 상기 층을 UV 투과 또는 반투과로 만드는 것이 가능하지 않다면, 기재 필름(53)을 기재 필름(53) 쪽으로부터 UV 광을 조사하도록 하는 것이 가능하다. 그러한 경우 기재 필름(53)은 UV 투과성을 가져야만 한다.
기능층(47)은, 패턴 형태로 구조화되는 접착제층(57)의 경화로 인해, 접착제층(57)이 제공되는 장소에서 기재 필름(51)에 접착되게 된다. 만약 그 후 캐리어 필름(45)을 필름(53)의 남아있는 필름 본체에서 벗겨낸다면, 접착제층(57)이 인쇄에 의하여 도포되는 영역에서 전기적 기능층(47)이 기재 필름(51)에 접착되고, 이로서, 이 위치에서 전사 필름(41)으로부터 분리된다. 다른 위치에서 전기적 기능층(47)과 방출층(46) 사이의 접착이 주가 되어, 전기적 기능층(47)이 전사 필름(41)에 남아있도록 한다.
도 4d는 필름(55), 즉, 캐리어 필름(45)의 제거 후에 결과로 얻은 필름 본체를 나타낸다. 도 4d는 기재 필름(51), 접착제층(57) 및 전기적 기능층(47)을 보여준다. 도 4d에 나타낸 것처럼, 필름(55)은 이제 패턴 형태로 구조화되고, 패턴 형태로 구조화된 접착제층(57)에 따라서 기재 필름(55) 상에 배열된 전기적 기능층(47)을 갖는다.
이제 본 발명의 다른 실시예를 도 2를 참고하여 설명한다.
도 2는 인쇄 스테이션(10), 노광 스테이션(81), 노광 스테이션(23), 편향 롤러(31), 인쇄 및 임프레션 롤러(32 및 33), 방출 롤러(34) 및 전사 필름 롤(40)을 보여준다.
인쇄 스테이션(10)은, 공급된 기재 필름(61)의 전체 표면 위에 인쇄에 의하여 접착제(11)를 도포하는 인쇄 실린더(16)에 의해 인쇄 실린더(14)가 교체될 수 있다는 차이 외에, 도 1에서 나타난 인쇄 스테이션(1)와 같이 조립된다. 이러한 점에서, 접착제층은 인쇄 공정이 아니라 다른 코팅 공정, 예를 들어 스프레딩(spreading), 붓기(pouring) 또는 분사에 의해 기재층에 도포하는 것도 가능하다. 또한 접착제층이 패턴 형태로 기재 필름(61)에 도포되는 것도 가능하며, 그러므로 여기에 설명되는 공정이 도 1에 나타낸 공정과 결합되는 것도 가능하다.
기재 필름(61) 및 인쇄에 의하여 기재 필름에 도포된 UV 가교성 접착제의 접착제층은, 상기 접착제층(57)이 바람직하게는 기재 필름(61)의 전체 표면 위에 도포된다는 차이 이외에는, 도 4b에 나타낸 기재 필름(51) 및 접착제층(57)과 같다. 기재 필름(61)에 접착제층을 도포한 후 제공되는 필름 본체(62)는 노광 스테이션(81)에 편향 롤러(31)에 의하여 공급된다.
이러한 경우에 프레폴리머(pre-polymer) UV 가교성 접착제가 사용되는 것이 바람직하다.
노광 스테이션(81)은 필름(52)의 이동 속도와 일치되는(synchronised) 마스크 벨트에 의한 롤-투-롤로부터의 노광을 허여하는 마스크 노광 장치이다. 마스크 노광 장치(81)는 그러므로 복수의 편향 롤러(84), 마스크 벨트(83) 및 UV 램프(82)를 갖는다. 마스크 벨트(83)는 UV 투과 영역 및 UV 불투과 또는 반사 영역을 갖는다. 마스크 벨트는 그러므로 UV 램프(82)에 대하여 필름(62)을 덮고, UV 광으로 패턴 형태로 필름(62)의 연속적인 조사를 허용하는 끝이 없는 UV 마스크를 형성한다. 상기 언급된 것처럼, 마스크 벨트(83)의 속도는 필름(62)의 속도와 일치하고, 필름(62) 상의 부가의 광학적 표식은 정확한 정합 관계로 노광을 가능하게 한다. 이러한 경우에 UV 램프(82)의 전력은 마스크 노광 기기(81)을 통하여 통과시 필름(62)에 접착제층이 경화되기에 충분한 양의 UV 에너지가 공급되도록 선택된다.
상기 필름에 마스크 노광 기기(81)에 의하여 평행 UV 광(collimated UV-light)을 조사하는 것이 바람직하다.
마스크 벨트로 작동되는 마스크 노광 기기 대신에, 필름(62)이 그 위를 통과하는 드럼 형태의 마스크를 갖는 드럼 노광 기기를 이용하는 것도 가능하다.
패턴 형상(configuration)으로 UV 광을 조사하는 것은 접착제층이 패턴 형태의 구조로 경화되도록 야기하여, 접착제층의 경화된 영역과 경화되지 않은 영역을 갖는 필름(63)을 한쌍의 롤러(32 및 33)에 제공하게 된다. 전사 필름(41)은 이제 한 쌍의 롤러(32 및 33)에 의하여 필름(63)에 도포된다. 이 경우에 전사 필름(41)은 도 4a의 전사 필름(49)과 같다. 따라서 그 결과는 기재 필름(61), 부분적으로 경화된 접착제층, 전기적 기능층(47), 방출 층(46) 및 캐리어 필름(45)을 포함하는 필름(64)이다. 접착제가 경화되지 않은 영역에서, 상기 접착제층은 여전히 점착성이 있고, 그래서 접착제층과 그 위에 배치된 전기적 기능층(47) 간에 접착력이 유효하다. 접착제층이 경화된 다른 영역에서는 그러하지 않다. 그러므로, 캐리어 필름(45)이 잔류 필름 본체로부터 벗겨질 때, 전기적 기능층은 접착제층이 경화되지 않은 영역에서 기재 본체(51)에 접착되고, 따라서 캐리어 필름(48)으로부터 방출된다. 다른 영역에서는 방출층(46)과 전기적 기능층(47) 간의 접착력이, 전기적 기능층(47)이 떨어지지 않고 캐리어 필름(45) 상에 남아있도록 한다. 따라서 이것은 캐리어 필름(45)의 제거 후에, 관련된 전체 표면 위에 접착층으로 기재 필름(61)에 접합되는 일부 패턴화된 전기적 기능층(47)을 갖는 필름(65)을 제공한다. 도 1에 나타낸 노광 스테이션(20)과 같은, 추가의 노광 스테이션(23)에서, 접착제층은 기재 필름(61)과 전기적 기능층(47) 간에 탄탄한 접합을 보장하기 위하여 아직 경화되지 않았던 영역에서 이제 완전히 경화된다. 그러나 노광 스테이션(23)을 사용하지 않는 것도 또한 가능하다.
본 발명의 또 다른 실시예를 도 3을 참고하여 설명한다.
도 3은 인쇄 스테이션(10), 노광 스테이션(81), 편향 롤러(31), 인쇄 및 임프레션 롤러(32 및 33), 방출 롤러(34) 및 전사 필름 롤(40)을 나타낸다.
기재 필름(61)은 인쇄 스테이션(10)에 공급되고, 도 2에 나타낸 것처럼 접착제층으로 코팅되어, 도 2에 나타낸 것 같은 필름(62)을 생산한다. 전사 필름(41)은 이제 한 쌍의 롤러(32 및 33)에 의하여 필름(62)에 도포된다. 이러한 경우에 전사 필름(41)은 도 4a에 나타낸 것과 같은 형상(configuration)이다. 그러므로 이것은 기재 필름(61), 전체 표면을 덮으며 경화되지 않은 접착제층, 전기적 기능층(47), 방출 층(46) 및 캐리어 필름(45)을 포함하는 필름(67)을 포함한다.
필름(46)은 이제 도 2에 나타낸 마스크 노광 기기 (81)와 같은 마스크 노광 기기(81)에 의하여 노광된다. 마스크 노광 기기(81)에 의한 노광후에, 기재 필름(61), 패턴 형태로 구조화되어 경화된 접착제층, 전기적 기능층(47), 방출층(46) 및 캐리어 필름(45)을 포함하는 필름(68)을 얻게 된다.
도 2에 나타낸 실시예와는 반대로, 이러한 실시예는 UV 가교성 접착제를 사용하며, 전기적 기능층(47) 또는 기재 필름(61)에 대한 접착력이 전기적 기능층(47)과 캐리어 필름(45) 간의 접착력보다 작다. 자연적으로 도 1 또는 도 2에서와 동일한 접착제를 사용하는 것과, 캐리어 필름(45), 기재 본체(51) 또는 방출층(46)의 재료의 선택에 의하여 접착력의 적당한 분포를 제공하는 것이 가능하다.
그러므로 만약 캐리어 필름(45)을 필름(68)의 잔류 필름 본체로부터 제거한다면, 전기적 기능층은, 접착제층이 경화되어 전기적 기능층(47)을 기재 필름(61)에 접착시키는 영역에서 기재 필름(61) 상에 남는다. 다른 영역에서는 캐리어 필름(45)으로부터 전기적 기능층(47)의 방출을 막는 접착력은 전기적 기능층(47)과 기재 필름(61) 간의 접착력보다 커서, 전기적 기능층(47)이 이러한 영역에서 캐리어 필름(45)으로부터 방출되지 않도록 한다.
그러므로 이것은 패턴 형태로 적절하게 구조화된 경화된 접착제층에 의하여 기재 필름(61)에 연결되고, 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층(47)을 갖는 필름(69)을 제공한다.
유기 반도체 기술의 전계 효과 트랜지스터가 도 1, 도 2, 또는 도 3에 나타낸 방법 중 하나에 의하여 어떻게 생산될 수 있는지의 예시로서 설명하기 위해 도 5a 내지 5e를 참고할 수 있다.
도 5a는 캐리어 필름(91) 및 여기에 도포된 래커 층(92)을 포함하는 기재 필름(90)을 나타낸다.
캐리어 필름(91)은 플라스틱 필름, 바람직하게는 두께 19~38 ㎛의 폴리에스테르 필름이다. 래커 층(92)은 보호 래커 층으로서도 부가적으로 기능하는 전기적 절연 재료의 래커 층이다. 래커 층은 바람직하게는 캐리어 필름(91)과 래커 층(92) 사이에 위치한 방출 층 또는 캐리어 필름(91)에 0.5~5 ㎛의 층 두께로 도포된다.
이제, 도 5b에 나타낸 것처럼, 전기적 기능층(94)은 도 1, 도 2, 또는 도 3에 나타낸 공정 중 하나에 의하여 기재 필름(90)에 도포된다. 이것은 캐리어 필름(91), 래커 층(92), 접착제층(93) 및 전기적 기능층(94)을 포함하고, 도 5b에 나타낸 필름 본체를 제공한다. 이러한 경우에 전기적 기능층(94)은 전기적 전도성 재료를 포함하며, 전기적 구성요소 안에서 드레인 및 소스 전극의 기능을 제공한다. 이용되는 공정의 성질에 따라서, 도 5b에 나타낸 것처럼, 접착제층(93)이 전기적 기능층(94)으로서 동일한 방법으로 패턴 형태로 구조화되거나, 또는 관련된 전체 표면 위에서 접착제층(92) 상에 경화된 형태로 존재하는 것도 가능하다.
반도체층이 그 후 도 5b에 나타낸 필름 본체에 도포되어, 도 5c에 나타낸, 캐리어 필름(91), 래커 층(92), 접착제층(93), 전기적 기능층(94) 및 반도체층(95)을 포함하는 필름 본체를 제공한다. 여기서 반도체층(95)에 사용되는 물질은 폴리티오펜으로, 액체, 용해된 형태 또는 현탁액의 형태로 도 5b에 나타낸 것 같은 필름 본체에 도포되고, 경화된다. 반도체층(95)을 패턴 형태로 구조화하여 도포하는 것도 또한 가능하다.
도 5c에 나타낸 필름 본체는 이제 도1, 도 2 또는 도 3에 나타낸 방법 중 하나에 의하여 전기적 기능층(97)이 도포된 기재 필름을 형성한다. 도 5c는 그 결과로 얻은 캐리어 필름(91), 래커 층(92), 접착제층(93), 전기적 기능층(94), 반도체층(95), 접착제층(96) 및 전기적 기능층(97)을 포함하는 필름 본체를 나타낸다.
여기서 전기적 기능층(97)은 또한 전기적 전도성 재료를 포함하며, 전기적 구성요소 안에서 게이트 전극으로 작용한다. 접착제층(96)은 그 위에 위치한 전기적 기능층(97)과 같은 패턴 형태로 구조화된 모양이다. 그러나 도 2 또는 도 3의 공정을 이용할 때, 접착제층(96)이 반도체층(95)의 관계된 전체 표면 위에 도포되는 것도 가능하다.
추가의 공정 단계에서 전기적 절연 재료의 추가 래커 층이 도 5d에 나타낸 필름 본체에 도포되며, 추가의 래커 층은 또한 연속적으로 반도체층(95)의 보호층의 기능을 수행한다. 도 5e에 나타낸 것처럼, 이것은 캐리어 필름(91), 래커 층(92 및 98), 반도체층 (95), 접착제층 (93 및 96) 및 전기적 기능층 (94 및 97)을 포함하는 필름 (99)을 제공한다.
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Claims (35)

  1. 방사선 가교성 접착제(radiation cross-linkable adhesive)를 포함하는 접착제층(57,93,96)이 기재필름(51,61,90)에 도포(apply)되고, 상기 방사선 가교성 접착제의 접착제층(57,93,96)이 패턴 형태로 구조화된 형태로 상기 기재 필름(51)에 도포되고, 캐리어(carrier) 필름(45)과 전기적 기능층(electrical functional layer)(47,94,97)을 포함하는 전사(transfer) 필름(41)은, 상기 전기적 기능층(47,94,97)에서 상기 접착제층(57,93,96)의 방향(orientation)으로, 상기 접착제층(57,93,96)에 도포되고, 상기 전기적 기능층은 상기 전사 필름이 상기 접착제층에 도포될 때 상기 전사 필름의 전체 표면을 덮고, 또한 상기 캐리어 필름(45)은, 상기 기재 필름(51), 상기 접착제층(57,93,96) 및 상기 전기적 기능층(47,94,97)을 포함하는 필름 본체(film body)(54,64,68)로부터 제거되고, 여기서 패턴 형태로 구조화된 제1 영역에서 상기 전기적 기능층(47,94,97)은 상기 접착제층(57,93,96) 및 상기 기재 필름(51,61,90) 상에 전기적 구성요소의 일부(part)로서 잔류하고 또한 패턴 형태로 구조화된 제2 영역에서 상기 전기적 기능층(47,94,97)은 상기 캐리어 필름(45) 상에 잔류하며 기재 필름(51,61,90)으로부터 캐리어 필름과 함께 제거되고, 여기서 상기 방사선 가교성 접착제를 포함하는 접착제층은 상기 전사 필름(41)의 도포 후에 조사되고, 이에 의해 상기 접착제층은 패턴 형태로 구조화된 영역 내에서 경화되고, 또한 상기 캐리어 필름은 상기 기재 필름(51), 접착제층 및 전기적 기능층을 포함하는 필름 본체(68)로부터 제거되어, 상기 전기적 기능층이, 패턴 형태로 구조화되고 상기 접착제층이 경화된 제1 영역 내에서는 기재 필름(51) 상에 잔류하고, 상기 접착제층이 경화되지 않은 제2 영역 내에서는 캐리어 필름(45)과 함께 제거되는, 하나 이상의 전기적 구성요소를 갖는 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  2. 방사선 가교성 접착제를 포함하는 접착제층(57,93,96)이 기재필름(51,61,90)에 도포되고, 상기 접착제층(57,93,96)이 패턴 형태로 구조화된 형태로 상기 기재 필름(51)에 도포되고/되거나 상기 접착제층을 패턴 형태로 구조화하여 경화하는 방식으로 패턴 형태로 조사되며, 캐리어 필름(45)과 전기적 기능층(47,94,97)을 포함하는 전사 필름(41)은, 상기 전기적 기능층(47,94,97)에서 상기 접착제층(57,93,96)의 방향으로, 상기 접착제층(57,93,96)에 도포되고, 상기 전기적 기능층은 상기 전사 필름이 상기 접착제층에 도포될 때 상기 전사 필름의 전체 표면을 덮고, 또한 상기 캐리어 필름(45)은, 상기 기재 필름(51), 상기 접착제층(57,93,96) 및 상기 전기적 기능층(47,94,97)을 포함하는 상기 필름 본체(54,64,68)로부터 제거되고, 여기서 패턴 형태로 구조화된 제1 영역에서 상기 전기적 기능층(47,94,97)은 상기 접착제층(57,93,96) 및 상기 기재 필름(51,61,90) 상에 전기적 구성요소의 일부로서 잔류하고 또한 패턴 형태로 구조화된 제2 영역에서 상기 전기적 기능층(47,94,97)은 상기 캐리어 필름(45) 상에 잔류하며 상기 기재 필름(51,61,90)으로부터 캐리어 필름과 함께 제거되고, 여기서 상기 방사선 가교성 접착제를 포함하는 접착제층은, 상기 접착제층이 패턴 형태로 구조화되는 영역 내에서 경화되는 방식으로, 상기 전사 필름(41)의 도포에 앞서 패턴 형태로 조사되고, 상기 전사 필름(41)은 패턴 형태로 구조화되어 경화되는 접착제층에 도포되고 또한 상기 캐리어 필름(45)이 기재 필름(61), 접착제층 및 전기적 기능층(47)을 포함하는 필름 본체(64)로부터 제거되어, 전기적 기능층(47)이, 패턴 형태로 구조화되고 상기 접착제층이 경화되지 않는 제1 영역 내에서는 기재 필름(61) 상에 잔류하고, 패턴 형태로 구조화되고 상기 접착제층이 경화되는 제2 영역 내에서는 캐리어 필름(45)과 함께 제거되는, 하나 이상의 전기적 구성요소를 갖는 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 방사선 가교성 접착제를 포함하는 접착제층(47)이 패턴 형태로 구조화되어 인쇄 공정에 의해 기재 필름(51)에 도포되는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 접착제층이 음각 인쇄(intaglio printing)에 의해 상기 기재 필름(51) 상에 인쇄되는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 접착제층(57)이 오프셋 인쇄(offset printing) 또는 플렉소인쇄(flexo printing)에 의해 상기 기재 필름(51) 상에 인쇄되는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  6. 청구항 3에 있어서, 상기 전사 필름(41)이 방사선-투과성이고 또한 상기 접착제층(57)이 상기 전사 필름(41) 측으로부터 상기 전사 필름(41)을 통해 노광(expose)되는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  7. 청구항 3에 있어서, 상기 기재 필름이 방사선-투과성이고 또한 상기 접착제층이 상기 기재 필름 측으로부터 상기 기재 필름을 통해 노광되는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  8. 청구항 1에 있어서, 방사선 가교성 접착제가 사용되고, 이는 경화되지 않은 상태(non-hardened condition)에서 전기적 기능층에 대한 접착력이 전기적 기능층과 캐리어 필름 사이의 접착력보다 낮은 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  9. 청구항 2에 있어서, 아직 경화되지 않은 상기 접착제층의 영역을 경화시키기 위해 제2 노광 단계에서 상기 접착제층이 조사되는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  10. 청구항 1, 청구항 2 및 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 마스크 노광 장치가 노광 작업을 위해 사용되는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  11. 청구항 1, 청구항 2 및 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 전사 필름(41)이 사용되고, 이는 캐리어 필름(45)과 전기적 기능층(47) 사이에 방출층(release layer)(46)을 갖는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  12. 청구항 1, 청구항 2 및 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기적 기능층(47,94,97)이 전기적 전도성 층인 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 전기적 기능성 층이 전도성 나노입자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 전기적 기능층은 전도성 나노입자 및 결합제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  15. 청구항 13에 있어서, 상기 전기적 기능층은 상기 기재 필름에 도포될 때 압축되고, 이에 의해 상기 기능층의 전기적 전도성이 증가되는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  16. 청구항 12에 있어서, 상기 전기적 기능층이 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  17. 청구항 12에 있어서, 상기 전기적 기능층이 무기 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  18. 청구항 12에 있어서, 상기 전기적 기능층이 금속 층 또는 금속 합금 층인 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  19. 청구항 1, 청구항 2 및 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기적 기능층이 전기적 반도체층인 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  20. 청구항 1, 청구항 2 및 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층이 전기적 비전도성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 하나 이상의 전기적 구성요소를 갖는 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  21. 청구항 1, 청구항 2 및 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층이 전기적 전도성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  22. 필름(55,66,69,99)은 방사선 가교성 접착제를 포함하는 접착제층(57,93,96)을 가지고, 상기 접착제층(57,93,96)은 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층(47,94,97)과 상기 필름의 기재 필름(51,90) 사이에 배치되며, 상기 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층(47,94,97)을 상기 기재 필름(51,90)에 접합시키는 것을 특징으로 하는,
    청구항 1, 청구항 2 및 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조되고, 적어도 하나의 전기적 구성요소를 갖는 필름(55,66,69,99).
  23. 청구항 22에 있어서, 상기 방사선 가교성 접착제의 접착제층(57)이 상기 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층(47)과 동일한 방식으로 패턴 형태로 구조화된 것을 특징으로 하는, 필름.
  24. 청구항 22에 있어서, 상기 전기적 기능층(94,97)이 하나 이상의 전기적 구성요소의 전극을 제공하는 미세구조화된 전극층인 것을 특징으로 하는, 필름.
  25. 청구항 22에 있어서, 상기 전기적 기능층(94,97)이 하나 이상의 전기적 구성요소의 반도체 구성요소 부품(part)을 제공하는 미세구조화된 반도체층인 것을 특징으로 하는, 필름.
  26. 청구항 22에 있어서, 상기 전기적 구성요소는 유기 전계 효과 트랜지스터인 것을 특징으로 하는, 필름.
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 전기적 구성요소는 유기 반도체 기술의 전기적 구성요소인 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  30. 청구항 10에 있어서, 상기 마스크 노광 장치는 드럼 노광 장치 또는 마스크 벨트(83)를 갖는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  31. 청구항 13에 있어서, 상기 전도성 나노입자는 금속, 카본 블랙 및 그래파이트 입자로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  32. 청구항 17에 있어서, 상기 무기 물질은 ITO 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  33. 청구항 19에 있어서, 상기 전기적 반도체층은 반도체 고분자를 갖는 것을 특징으로 하는, 필름(55,66,69,99)의 제조 방법.
  34. 청구항 22에 있어서, 상기 전기적 구성요소는 유기 반도체 기술의 전기적 구성요소인 것을 특징으로 하는, 필름.
  35. 삭제
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