RU2346359C2 - Способ изготовления пленки - Google Patents

Способ изготовления пленки Download PDF

Info

Publication number
RU2346359C2
RU2346359C2 RU2006117778/28A RU2006117778A RU2346359C2 RU 2346359 C2 RU2346359 C2 RU 2346359C2 RU 2006117778/28 A RU2006117778/28 A RU 2006117778/28A RU 2006117778 A RU2006117778 A RU 2006117778A RU 2346359 C2 RU2346359 C2 RU 2346359C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
film
layer
functional layer
adhesive layer
electrical
Prior art date
Application number
RU2006117778/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2006117778A (ru
Inventor
Хайнрих ВИЛЬД (DE)
Хайнрих ВИЛЬД
Людвиг БРЕМ (DE)
Людвиг БРЕМ
Ахим ХАНЗЕН (CH)
Ахим ХАНЗЕН
Original Assignee
Леонхард Курц Гмбх Унд Ко. Кг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Леонхард Курц Гмбх Унд Ко. Кг filed Critical Леонхард Курц Гмбх Унд Ко. Кг
Publication of RU2006117778A publication Critical patent/RU2006117778A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2346359C2 publication Critical patent/RU2346359C2/ru

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/18Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68359Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during manufacture of interconnect decals or build up layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Decoration By Transfer Pictures (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к пленке с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, а также к способу изготовления такой пленки. Сущность изобретения: в способе изготовления пленки с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом на пленку-основу наносят клеевой слой из отверждаемого излучением клея в узорчато структурированном виде и/или узорчато облучают таким образом, что клеевой слой отверждается узорчато структурированным образом. На клеевой слой наносят переводную пленку, включающую в себя несущую пленку и электрический функциональный слой. Несущую пленку отделяют от пленочного тела, включающего в себя пленку-основу, клеевой слой и электрический функциональный слой, причем на первом узорчато структурированном участке электрический функциональный слой остается на пленке-основе, а на втором узорчато структурированном участке электрический функциональный слой остается на несущей пленке, и его отделяют вместе с несущей пленкой от пленки-основы. Изобретение позволяет усовершенствовать технологию изготовления конструктивных элементов по технологии органических полупроводников. 4 н. и 26 з.п. ф-лы, 12 ил.

Description

Изобретение относится к пленке с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, а также к способу изготовления такой пленки.
Для изготовления электрических конструктивных элементов по технологии органических полупроводников, например, органических полевых транзисторов (OFET) или других электрических конструктивных элементов из органических полимеров, требуется структурирование, по меньшей мере, проводящего электродного слоя. Структурирование других слоев таких конструктивных элементов не является обязательным, однако может улучшить производительность таких конструктивных элементов по технологии органических полупроводников. При этом для обеспечения возможности изготовления производительных электрических конструктивных элементов по технологии органических полупроводников требуется структурирование слоев с высоким разрешением и точностью совмещения.
В WO 02/25750 описано изготовление электродов или печатных плат литографическим способом. При этом проводящий органический слой из легированного полианилина (PANI) или полиэтилендиокситиофена (PEDOT) наносят посредством ракеля, напыления, центрифугирования или трафаретной печати плоскостно на подложку, например пленку. После этого наносят тонкий слой фоторезиста и структурированно экспонируют его. При проявлении обнажившийся слой полианилина депротонируют за счет воздействия проявителя, и, тем самым, он становится непроводящим. С помощью растворителя растворяют оставшийся фоторезист. До или после этого этапа непроводящую матрицу органического слоя растворяют не основным растворителем.
В WO 02/25750 описано, что на плоский слой функционального полимера для структурирования отпечатывают химическое соединение депротонирующего действия. Это соединение является, предпочтительно, основанием. За счет последующей промывки непроводящие участки выборочно удаляют.
В WO 02/47183 для структурирования слоев органического полевого транзистора предложено помещать в углубления формуемого слоя функциональные полимеры. Формуемый слой состоит из другого органического материала с изолирующими свойствами, в который вдавливают штамп. В эти углубления затем посредством ракеля помещают функциональный полимер. Тем самым этим способом могут быть созданы предельно тонкие структуры с продольными размерами в диапазоне от 2 до 5 мкм. Ракельный метод к тому же не является специфическим по материалу, т.е. пригоден для структурирования всех слоев органического полевого транзистора. Кроме того, диапазон вязкости для ракеля гораздо шире, чем для печати, так что функциональные полимеры могут в значительной степени сохранять свою консистенцию. Могут быть получены также относительно толстые слои в диапазоне до 1 мкм.
В DE 10033112 описан способ изготовления электрических конструктивных элементов по технологии органических полупроводников, при котором функциональные полимеры наносят методом тампонной печати на подложку или уже имеющийся слой.
В основе настоящего изобретения лежит задача усовершенствования изготовления производительных (мощных) конструктивных элементов по технологии органических полупроводников и/или создания конструкции усовершенствованных конструктивных элементов по технологии органических полупроводников.
Эта задача решается посредством способа изготовления пленки с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, в частности, по технологии органических полупроводников, при котором на пленку-основу наносят слой отверждаемого излучением клея, причем этот клеевой слой наносят на пленку-основу в узорчато структурированном виде и/или узорчато облучают (например, УФ-излучением) таким образом, что клеевой слой отверждается узорчато структурированным, на клеевой слой наносят переводную пленку, включающую в себя несущую пленку и электрический функциональный слой, с ориентацией электрического функционального слоя к клеевому слою, и несущую пленку отделяют от пленочного тела, включающего в себя пленку-основу, клеевой слой и электрический функциональный слой, посредством чего на первом узорчато структурированном участке электрический функциональный слой остается на основе, а на втором узорчато структурированном участке электрический функциональный слой остается на несущей пленке, и его отделяют вместе с этой несущей пленкой от пленки-основы. Эта задача решается также посредством пленки с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, в частности - по технологии органических полупроводников, содержащей клеевой слой из отверждаемого излучением клея, который расположен между узорчато структурированным электрическим функциональным слоем и пленочным телом упомянутой пленки и соединяет узорчато структурированный электрический функциональный слой с пленочным телом.
Эта задача решается также посредством способа изготовления пленки с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, в частности, по технологии органических полупроводников, при котором на пленку-основу в узорчато структурированном виде наносят отверждаемый излучением смываемый лак, узорчато структурированный слой смываемого лака облучают (например, ультрафиолетовым (УФ) светом), так что слой смываемого лака отверждается, на слой смываемого лака наносят электрический функциональный слой, и в процессе промывки узорчато структурированный слой смываемого лака с лежащим над ним участком электрического функционального слоя удаляют, так что электрический функциональный слой остается на основе на том узорчато структурированном участке, на который не был нанесен слой смываемого лака.
Благодаря настоящему изобретению становится возможным структурирование электрических функциональных слоев изготавливаемого по технологии органических полупроводников конструктивного элемента с точным совмещением и с более высоким разрешением. Так, например, возможно достичь расстояний между электродами истока и стока органического полевого транзистора менее 25 мкм. Другие преимущества настоящего изобретения состоят в том, что этот способ очень экономичен и пригоден для применения в промышленных масштабах. Так, при применении литографических методов возможно достижение высоких разрешений. Однако литографические методы требуют, с другой стороны, осуществления множества технологических этапов и применения высококачественных и более дорогих вспомогательных материалов. Подложка должна быть покрыта, маскирована, экспонирована, проявлена, протравлена и подвергнута удалению (фоторезиста). Кроме того, при использовании способа согласно изобретению достигается повышение качества полученных по технологии органических полупроводников электрических конструктивных элементов: под способом согласно изобретению подразумевается сухой способ, благодаря которому в значительной степени предотвращается загрязнение полупроводящих слоев. Полупроводящие слои электрического конструктивного элемента по технологии органических полупроводников крайне восприимчивы по отношению к загрязнениям, поскольку они, например за счет протонирующего действия, уже в малых концентрациях могут изменить электрические свойства полупроводящих слоев. Так, например, при литографическом способе нельзя избежать загрязнения органических полупроводящих слоев в результате неизбежных процессов проявления, травления и удаления фоторезиста. Более того, оказалось, что при непосредственной печати проводящих полимеров необходимое структурирование электрических функциональных слоев с высоким разрешением, в частности, с точки зрения достаточной воспроизводимости, достигается лишь с очень высокими затратами. Причиной этого является, прежде всего, вязкость имеющихся в распоряжении отпечатываемых веществ, которая затрудняет печать при достаточной толщине и воспроизводимости, в частности, с помощью имеющихся в распоряжении методик печати в промышленных масштабах. В дополнение к этому, благодаря настоящему изобретению предотвращается термическая нагрузка полупроводящих слоев во время процесса изготовления.
Таким образом, благодаря настоящему изобретению создан экономичный, применимый в промышленных масштабах способ изготовления пленок с электрическими конструктивными элементами по технологии органических полупроводников, отвечающий высоким требованиям к качеству. Предпочтительные варианты осуществления изобретения охарактеризованы в зависимых пунктах формулы.
Согласно одному предпочтительному варианту осуществления изобретения клеевой слой отпечатывают на пленке-основе узорчато структурированным посредством метода печати, на клеевой слой наносят переводную пленку, клеевой слой отверждают посредством облучения излучением, а затем несущую пленку отделяют от пленочного тела, образованного пленкой-основой, клеевым слоем и электрическим функциональным слоем. Таким образом, электрический функциональный слой остается на тех участках, которые отпечатаны с отверждаемым излучением клеем. В данном случае является выгодным, что за счет различных свойств печатающего вещества и различных достигаемых толщин слоя достигаются более высокие разрешения, чем при непосредственной печати проводящих полимеров. Кроме того, возможно применение экономичных и применимых в промышленных масштабах методик печати, таких как глубокая печать, офсетная печать и флексографская печать.
Согласно другому предпочтительному варианту осуществления изобретения отверждаемый ультрафиолетом клей наносят на всю поверхность пленки-основы, а затем узорчато экспонируют УФ-светом, так что клеевой слой отверждается на узорчато структурированном участке. Затем на клеевой слой наносят переводную пленку. После этого несущую пленку отделяют от пленочного тела, образованного пленкой-основой, клеевым слоем и электрическим функциональным слоем. При этом электрический функциональный слой на тех узорчато структурированных участках, где клеевой слой не отвержден и еще обладает определенной клейкостью (липкостью), остается на пленке-основе. На остальном участке, т.е. на том участке, на котором клеевой слой отвержден, электрический функциональный слой остается на несущей пленке, и его отделяют вместе с несущей пленкой. В результате таких действий на пленке-основе получают структурированные электрические функциональные слои с очень высоким разрешением. Кроме того, в данном случае обеспечиваются преимущества по издержкам производства, поскольку, например, не требуется использование высококачественных валиков с сетчатой поверхностью для глубокой печати.
Для обеспечения достаточного экспонирования клеевого слоя при описанных выше способах является предпочтительным выполнение электрического функционального слоя из полупрозрачного материала, например очень тонкого металлического слоя, и применение проницаемой для излучения несущей пленки. За счет этого можно облучать клеевой слой со стороны переводной пленки сквозь эту переводную пленку. Альтернативно, возможно выполнение пленки-основы прозрачной для излучения и экспонирования клеевого слоя со стороны пленки-основы сквозь эту пленку-основу.
Согласно другому предпочтительному варианту осуществления изобретения клеевой слой после нанесения переводной пленки узорчато экспонируют, так что клеевой слой отверждается на узорчато структурированном участке. Затем несущую пленку отделяют от пленочного тела, образованного пленкой-основой и электрическим функциональным слоем. На том участке, где клеевой слой отвержден узорчато структурированным образом, электрический функциональный слой фиксируется этим клеевым слоем и остается на теле основы. На остальном участке, где клеевой слой не отвержден, электрический функциональный слой остается на переводной пленке и отделяется вместе с несущей пленкой. При этом необходимо использовать отверждаемый излучением клей, который в неотвержденном состоянии обладает меньшей силой адгезии по отношению к электрическому функциональному слою, чем сила адгезии между электрическим функциональным слоем и несущей пленкой.
Преимущество этого варианта способа состоит в том, что электрические функциональные слои могут быть получены на пленке-основе с очень высоким разрешением, и что отсутствуют какие-либо ограничивающие условия относительно прозрачности для излучения электрического функционального слоя и тела основы.
Применение способа в рамках осуществляемого в промышленном масштабе процесса «с рулона на рулон» обеспечивается посредством использования барабанного экспонирующего устройства или масочного экспонирующего устройства с вращающейся масочной лентой для узорчатого облучения клеевого слоя УФ-светом.
Особое значение для способа согласно изобретению имеет использование подходящей переводной пленки, обеспечивающей возможность быстрого и точного отделения (отслаивание) электрического функционального слоя от несущей пленки. При этом, в частности, оказалось целесообразным предусмотреть отделяющий слой между несущей пленкой и электрическим функциональным слоем.
Электрический функциональный слой может быть электропроводящим слоем. Особенное точное разделение электрического функционального слоя на переходе от участков, остающихся с одной стороны на пленке-основе, а с другой стороны - на несущей пленке, достигается за счет использования электрических функциональных слоев, содержащих проводящие частицы, преимущественно - наночастицы, например, частицы металла, технического углерода (сажи) или графита. При этом оказалось, что, в частности, функциональные слои, состоящие из проводящих наночастиц и связующего, в особенности, при малом количестве связующего, делают возможным точное разделение. Кроме того, оказалось преимущественным сжатие электрического функционального слоя при нанесении на пленку-основу, посредством чего повышается электрическая проводимость за счет подпрессовывания наночастиц.
Высокая точность разделения достигается также за счет использования тонких металлических слоев или тонких слоев из металлических сплавов в качестве электрических функциональных слоев. Кроме того, целесообразным является использование электрических функциональных слоев из проводящих полимеров или неорганических проводящих слоев, таких как, например, ITO.
В зависимости от конструкции выполненного по технологии органических полупроводников конструктивного элемента, за счет использования электрически непроводящих или электропроводящих клеев для клеевого слоя удается сократить число технологических этапов при создании электрического конструктивного элемента. Электрический функциональный слой выполняет при этом внутри электрического конструктивного элемента преимущественно функцию микроструктурированного электродного слоя, образующего один или более электродов электрического конструктивного элемента, или функцию микроструктурированного полупроводникового слоя, образующего один или более полупроводящих компонентов электрического конструктивного элемента.
Настоящее изобретение в качестве примера поясняется ниже на нескольких конкретных вариантах его осуществления с помощью прилагаемых чертежей.
Фиг.1 показывает блок-схему технологических этапов способа согласно первому варианту осуществления изобретения.
Фиг.2 показывает блок-схему технологических этапов способа согласно другому варианту осуществления изобретения.
Фиг.3 показывает блок-схему технологических этапов способа согласно еще одному варианту осуществления изобретения.
Фиг.4а-4d показывают разрезы пленочных тел при осуществлении технологических этапов способа по Фиг.1.
Фиг.5а-5е показывают разрезы пленочных тел для пояснения другого варианта осуществления изобретения.
На фиг.1 схематично изображен фрагмент производственного процесса «с рулона на рулон», посредством которого изготавливают пленку с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом по технологии органических полупроводников.
В настоящем изобретении под электрическими конструктивными элементами по технологии органических полупроводников понимают такие электрические конструктивные элементы, которые содержат, по меньшей мере, один слой из органического полупроводникового материала. При этом органические полупроводниковые материалы, органические проводящие материалы и органические изоляционные материалы образованы органическими, металлоорганическими и/или неорганическими веществами, которые обладают соответствующими электрическими свойствами. В настоящем изобретении функциональными полимерами называют такие органические, металлоорганические и/или неорганические материалы, которые могут найти применение при создании конструктивных элементов по технологии органических полупроводников. Следовательно, понятие «функциональный полимер» включает в себя также неполимерные компоненты. Конструктивными элементами, содержащими органический полупроводниковый слой или участки полупроводникового слоя в качестве функциональных компонентов, являются, например, транзисторы, полевые транзисторы (FET), симметричные триодные тиристоры (триаки), диоды и т.д. В качестве органического полупроводникового материала здесь может найти применение, например, политиофен.
На фиг.1 изображена секция 1 печати, секция 20 экспонирования, огибной ролик 31 и три валика 32, 33, 34. К секции 1 печати подают пленку-основу 51. Обработанную в секции 1 печати пленку-основу 51 подают в виде пленки 52 по огибному ролику 31 к паре валиков 32, 33, которая наносит на пленку 52 переводную пленку 41, разматываемую с рулона 40 переводной пленки. В результате получается пленка 53. Обработанную в секции 20 экспонирования пленку 53 подают в виде пленки 54 к валику 34, где несущую пленку 42 отделяют от пленки 54, и в качестве оставшейся пленки остается пленка 55.
Пленка-основа 51 может представлять собой в простейшем случае несущую пленку. Такая несущая пленка состоит, предпочтительно, из полимерной пленки толщиной от 6 мкм до 200 мкм, например, из пленки сложного полиэфира толщиной от 19 мкм до 38 мкм. Однако обычно пленка-основа 51 имеет, помимо подобной несущей пленки, еще и другие слои, нанесенные во время предшествующих процессов способа. Подобные слои являются, например, лаковыми слоями, изолирующими слоями и электрическими функциональными слоями. Так, возможно, чтобы пленка-основа 51 уже имела один или несколько функциональных полимерных слоев, например, слои из органических проводящих полимеров, таких как полианилин и полипиррол, полупроводящие слои, например, из политиофена, и изолирующие слои, например, из поливинилфенола. При этом возможно также, чтобы эти слои находились на пленке-основе 51 в уже структурированном виде.
Секция 1 печати содержит красящую ванну с отверждаемым ультрафиолетом клеем 11. Посредством нескольких передающих валиков 12 и 13 клей 11 наносят на печатный цилиндр 14. Печатный цилиндр 14 отпечатывает проходящую между ним и валиком 15 противодавления пленку-основу 51 узорчато структурированным образом клеевым слоем из отверждаемого ультрафиолетом клея 11.
Секция 1 печати представляет собой, предпочтительно, секцию офсетной или флексографской печати. Однако возможно также, чтобы секция 1 печати представляла собой секцию глубокой печати.
Клеевой слой 57 преимущественно имеет толщину от 0,5 мкм до 10 мкм.
В качестве отверждаемого ультрафиолетом клея 11 могут, предпочтительно, применяться следующие клеи: Foilbond UVH 0002 фирмы AKZO NOBEL INKS и UVAFLEX UV Adhesive VL000ZA фирмы Zeller+Gmelin GmbH.
Предпочтительно, клеи наносят на пленку-основу 51 в количестве от 1 г/м2 до 5 г/м2.
В результате отпечатывания получается изображенная на фиг.4b пленка 52, у которой на тело основы 51 нанесен узорчато структурированный клеевой слой 57.
При этом в зависимости от типа применяемого клея 11 возможно также, что пленка 52 проходит через сушильный канал, в котором клеевой слой 57 сушат, например, при температуре от 100 до 120°С.
На фиг.4а изображено строение переводной пленки 41. Переводная пленка 41 включает в себя несущую пленку 45, отделяющий слой 46 и электрический функциональный слой 47.
Несущая пленка 45 представляет собой полимерную пленку толщиной от 4 до 75 мкм. Преимущественно, несущая пленка 45 представляет собой пленку из сложного полиэфира, полиэтилена, акрилата или вспененной композиции. Толщина несущей пленки 45 составляет, предпочтительно, 12 мкм.
Отделяющий слой 46 состоит, предпочтительно, из воскового типа. От отделяющего слоя 46 можно также отказаться, если материалы несущей пленки 45 и электрического функционального слоя 47 выбраны так, что силы адгезии между электрическим функциональным слоем 47 и несущей пленкой 45 не препятствуют надежному и быстрому отделению электрического функционального слоя 47.
Отделяющий слой 46 может быть изготовлен, например, по следующей рецептуре:
Отделяющий слой 46 (разделительный слой)
Толуол 99,5 части
Сложноэфирный воск (температура каплепадения 90°С) 0,5 части
Преимущественно на несущую пленку 45 отделяющий слой 46 наносят толщиной от 0,01 до 0,2 мкм.
В зависимости от функции, которую электрический функциональный слой должен выполнять внутри подлежащего изготовлению электрического конструктивного элемента, электрический функциональный слой 47 состоит из электропроводящих или полупроводящих материалов. В случае, если электрический функциональный слой 47 должен образовать электропроводящий функциональный слой, то существуют следующие возможности выполнения электрического функционального слоя 47.
Во-первых, возможно, чтобы электрический функциональный слой 47 был образован тонким металлическим слоем, которым покрывают состоящее из несущей пленки 45 и отделяющего слоя 46 пленочное тело, например, посредством напыления. Толщина подобного тонкого металлического слоя лежит преимущественно в диапазоне от 5 нм до 50 нм с тем, чтобы обеспечить достаточно высокоразрешающую структурируемость электрического функционального слоя посредством способа согласно изобретению. Металлический слой может состоять в данном случае, например, из алюминия, серебра, меди, золота, хрома, никеля или из сплавов с этими металлами.
Особенно хорошие результаты достигаются тогда, когда в качестве электрического функционального слоя 47 наносят слой проводящих наночастиц. Электропроводящий функциональный слой 47 имеет, например, толщину от 50 нм до 1 мкм и состоит из проводящих наночастиц и связующего, причем для обеспечения точного разделения слоя 47 доля содержащегося связующего является небольшой. При этом толщина электрического функционального слоя 47 определяется также по существу требуемыми от него в рамках электрического конструктивного элемента электрическими свойствами, например, удельным сопротивлением. При этом возможно также, чтобы проводимость слоя 47 достигала нужного значения только при нанесении переводной пленки 41 на пленку 52. За счет оказываемого при этом нанесении давления на электрический функциональный слой 47 этот слой 47 сжимается, в результате чего расстояние между электропроводящими наночастицами уменьшается, а электрическая проводимость слоя 47 существенно повышается.
Кроме того, возможно также использование в качестве электрического функционального слоя 47 слоя из прочих проводящих материалов, например, из ITO-материалов (ITO=Indium Zinn Oxide, т.е. оксид индия-олова), или из других прозрачных проводящих оксидов, например, легированного алюминием оксида цинка, или из электропроводящих полимеров, например, полианилина или полипиррола.
В дополнение к этому, возможно также, чтобы электрический функциональный слой 47 был образован полупроводящим материалом. Для этого органический полупроводниковый материал наносят на отделяющий слой 46 в жидком растворенном виде или в виде суспензии, а затем подвергают затвердеванию. При этом толщина подобного электрического функционального слоя 47 определяется по существу электрической функцией этого слоя внутри подлежащего изготовлению электрического конструктивного элемента.
Проводящие наночастицы наносят на отделяющий слой 46 преимущественно в виде несильно разбавленной дисперсии.
На фиг.4 с изображена пленка 53, т.е. пленочное тело, получающееся после нанесения переводной пленки 41 на отпечатанную узорчато структурированным клеевым слоем 57 пленку-основу 51. На фиг.4 с изображены пленка-основа 51, клеевой слой 57, электрический функциональный слой 47, отделяющий слой 46 и несущая пленка 45. Давление прижима, с которым переводную пленку 41 наносят на пленку 52 посредством прижимного валика 32 и валика 33 противодавления, следует выбирать так, чтобы это по существу не влияло на узорчатое структурирование клеевого слоя 57.
Секция 20 экспонирования на фиг.1 содержит УФ-лампу 21 и отражатель 22, который фокусирует излучаемое УФ-лампой 21 УФ-излучение на пленку 53. При этом мощность УФ-лампы 21 выбирают так, что клеевой слой 57 при прохождении через секцию 20 экспонирования облучают достаточным количеством энергии, обеспечивающей надежное отверждение клеевого слоя 57. Как показано на фиг.1, пленку 53 облучают при этом со стороны несущей пленки 45. Это возможно, если в качестве электрического функционального слоя 47 используют прозрачный или полупрозрачный слой, например, выполненный, как описано выше, тонкий металлический слой. Кроме того, для этого требуется, чтобы несущая пленка 45 и отделяющий слой 46 состояли из прозрачного для ультрафиолета материала. Если же из-за специального состава электрического функционального слоя 47 невозможно выполнить его прозрачным или полупрозрачным для ультрафиолета, то можно облучать пленку 53 УФ-светом со стороны пленки-основы 51. В этом случае пленка-основа 51 должна быть выполнена прозрачной для ультрафиолета.
За счет отверждения узорчато структурированного клеевого слоя 57 функциональный слой 47 склеивается с пленкой-основой 51 в тех местах, где предусмотрен клеевой слой 57. Если впоследствии несущую пленку 45 отделяют от остального пленочного тела пленки 53, то электрический функциональный слой 47 сцепляется с пленкой-основой 51 на тех участках, где напечатан клеевой слой 57, и, тем самым, в этих местах отделяется от переводной пленки 41. В остальных местах преобладает сцепление (адгезия) между электрическим функциональным слоем 47 и отделяющим слоем 46, так что здесь электрический функциональный слой 47 остается на переводной пленке 41.
На фиг.4d изображена пленка 55, т.е. получающееся пленочное тело после снятия несущей пленки 45. На фиг.4d изображены пленка-основа 51, клеевой слой 57 и электрический функциональный слой 47. Как показано на фиг.4d, пленка 55 теперь имеет узорчато структурированный электрический функциональный слой 47, расположенный на пленке-основе 51 в соответствии с узорчато структурированным клеевым слоем 57.
С помощью фиг.2 теперь будет поясняться другой вариант осуществления изобретения.
На фиг.2 изображены секция 10 печати, секция 81 экспонирования, секция 23 экспонирования, огибной ролик 31, прижимной валик 32 и валик 33 противодавления, отделяющий валик 34 и рулон 40 переводной пленки.
Секция 10 печати устроена таким же образом, как и секция 1 печати на фиг.1, с тем отличием, что печатный цилиндр 14 заменен печатным цилиндром 16, который отпечатывает клей 11 на всю поверхность подаваемой пленки-основы 61. При этом возможно также, чтобы клеевой слой наносился на пленку-основу 61 не методом печати, а другим методом нанесения покрытия, например, намазыванием, наливом или распылением. Кроме того, возможно также, чтобы печатание клеевого слоя на пленку-основу 61 происходило также узорчато, и, тем самым, описанный здесь способ был скомбинирован со способом согласно фиг.1.
Пленка-основа 61 и напечатанный на ней слой отверждаемого ультрафиолетом клея выполнены таким же образом, как пленка-основа 51 и клеевой слой 57 согласно фиг.4b, с тем отличием, что здесь клеевой слой 57 предпочтительно напечатан на всей поверхности пленки-основы 61. Пленочное тело 62, получающееся после нанесения клеевого слоя на пленку-основу 61, подают по огибному ролику 31 к секции 81 экспонирования.
Преимущественно, при этом применяют форполимерный отверждаемый ультрафиолетом клей.
Секция 81 экспонирования представляет собой, при этом, масочное экспонирующее устройство, которое обеспечивает экспонирование от рулона к рулону посредством синхронизированной со скоростью движения пленки 52 масочной ленты. Масочное экспонирующее устройство 81 содержит, таким образом, несколько огибных роликов 84, масочную ленту 83 и УФ-лампу 82. Масочная лента 83 имеет прозрачные для ультрафиолета и матовые или отражающие участки. Масочная лента образует, таким образом, бесконечную УФ-маску, которая экранирует пленку 62 от УФ-лампы 82 и делает возможным непрерывное узорчатое облучение пленки 62 УФ-светом. Скорость масочной ленты 83, как уже сказано выше, синхронизируют со скоростью пленки 62, причем дополнительные оптические метки на пленке 62 обеспечивают экспонирование с точным совмещением. Мощность УФ-лампы 82 выбрана при этом таким образом, что при прохождении через масочное экспонирующее устройство 81 к пленке 62 подводят достаточное для отверждения клеевого слоя количество энергии УФ-излучения.
Преимущественно, пленку облучают в масочном экспонирующем устройстве 81 коллимированным УФ-светом.
Вместо работающего с масочной лентой масочного экспонирующего устройства возможно также использование барабанного экспонирующего устройства, располагающего маской в виде барабана, по которому направляют пленку 62.
За счет узорчатого облучения УФ-светом клеевой слой отверждается узорчато структурированным образом, в результате чего пленку 63 с отвержденными и неотвержденными участками клеевого слоя подают к паре валиков 32 и 33. Посредством пары валиков 32 и 33 на пленку 63 теперь наносят переводную пленку 41. При этом переводная пленка 41 выполнена таким же образом, как переводная пленка 41 согласно фиг.4а. Таким образом, получается пленка 64, состоящая из пленки-основы 61, частично отвержденного клеевого слоя, электрического функционального слоя 47, отделяющего слоя 46 и несущей пленки 45. На тех участках, где клеевой слой не отвержден, он является все еще липким, так что здесь действуют силы адгезии между клеевым слоем и лежащим над ним электрическим функциональным слоем 47. На остальных участках, где клеевой слой отвержден, этого не происходит. При отделении несущей пленки 45 от остального пленочного тела электрический функциональный слой 47 на тех участках, где клеевой слой не отвержден, сцеплен с основой 51 и, таким образом, отделяется от несущей пленки 45. На остальных участках действуют силы адгезии между отделяющим слоем 46 и электрическим функциональным слоем 47, так что на этих участках электрический функциональный слой 47 не отделяется и остается на несущей пленке 45. Таким образом, после снятия несущей пленки 45 получается пленка 65 с частично узорчатым электрическим функциональным слоем 47, который посредством расположенного на всей поверхности клеевого слоя соединен с пленкой-основой 61. Далее, в другой секции 23 экспонирования, выполненной так же, как и секция 20 экспонирования согласно фиг.1, клеевой слой на еще не отвержденных участках полностью отверждают для обеспечения надежного соединения между электрическим функциональным слоем 47 и пленкой-основой 61. От секции 23 экспонирования можно также отказаться.
С помощью фиг.3 теперь будет поясняться еще один вариант осуществления изобретения.
На фиг.3 изображены секция 10 печати, секция 81 экспонирования, огибной ролик 31, прижимной валик 32 и валик 33 противодавления, отделяющий валик 34 и рулон 40 переводной пленки.
К секции 10 печати подают пленку-основу 61, которую, как и на фиг.2, покрывают клеевым слоем, в результате чего получается пленка 62 согласно фиг.2. На пленку 62 посредством пары валиков 32 и 33 наносят переводную пленку 41. Переводная пленка 41 выполнена при этом согласно фиг.4а. Таким образом, получается пленка 67, состоящая из пленки-основы 61, расположенного на всей поверхности неотвержденного клеевого слоя, электрического функционального слоя 47, отделяющего слоя 46 и несущей пленки 45.
Пленку 67 далее экспонируют посредством масочного экспонирующего устройства 81, которое опять-таки выполнено так же, как масочное экспонирующее устройство 81 согласно фиг.2. После экспонирования посредством масочного экспонирующего устройства 81 получается, тем самым, пленка 68, состоящая из пленки-основы 61, узорчато структурированным образом отвержденного клеевого слоя, электрического функционального слоя 47, отделяющего слоя 46 и несущей пленки 45.
В противоположность варианту осуществления согласно фиг.2, здесь применяют отверждаемый ультрафиолетом клей, сила адгезии которого по отношению к электрическому функциональному слою 47 или пленке-основе 61 является меньшей, чем сила адгезии между электрическим функциональным слоем 47 и несущей пленкой 45. Конечно, можно также использовать такой же клей, что и на фиг.1 или фиг.2, и за счет выбора материалов несущей пленки 45, тела основы 51 или отделяющего слоя 46 вызвать соответствующее распределение сил адгезии.
При отделении несущей пленки 45 от остального пленочного тела пленки 68 на тех участках, где клеевой слой отвержден и, тем самым, электрический функциональный слой 47 склеен с пленкой-основой 61, электрический функциональный слой остается на основе 61. На остальных участках силы адгезии, препятствующие отделению электрического функционального слоя 47 от несущей пленки 45, выше, чем силы адгезии между электрическим функциональным слоем 47 и пленкой-основой 61, так что электрический функциональный слой 47 на этих участках не отделяется от несущей пленки 45.
Таким образом, получается пленка 69, имеющая узорчато структурированный электрический функциональный слой 47, который посредством соответствующим образом узорчато структурированного отвержденного клеевого слоя соединен с пленкой-основой 61.
С помощью фиг.5а-5е в качестве примера поясняется, как посредством одного из способов согласно фиг.1, фиг.2 или фиг.3 может быть изготовлен полевой транзистор по технологии органических полупроводников.
На фиг.5а изображена пленка-основа 90, состоящая из несущей пленки 91 и нанесенного на нее лакового слоя 92.
Несущая пленка 91 представляет собой полимерную пленку, преимущественно, пленку сложного полиэфира толщиной от 19 мкм до 38 мкм. Лаковый слой 92 представляет собой лаковый слой из электроизолирующего материала, действующего дополнительно в качестве защитного лакового слоя. Этот лаковый слой наносят преимущественно толщиной от 0,5 до 5 мкм на несущую пленку 91 или на лежащий между несущей пленкой 91 и лаковым слоем 92 отделяющий слой.
Как показано на фиг.5b, посредством одного из способов согласно фиг.1, фиг.2 или фиг.3 на пленку-основу 90 наносят электрический функциональный слой 94. Таким образом, получается изображенное на фиг.5b пленочное тело, состоящее из несущей пленки 91, лакового слоя 92, клеевого слоя 93 и электрического функционального слоя 94. При этом электрический функциональный слой 94 состоит из электропроводящего материала и выполняет внутри электрического конструктивного элемента функцию электродов истока и стока. В зависимости от вида применяемых способов, при этом возможно узорчатое структурирование клеевого слоя 93, как показано на фиг.5b, таким же образом, как и электрического функционального слоя 94, или его выполнение на клеевом слое 93 в отвержденном состоянии на всей поверхности лакового слоя 92.
Затем на пленочное тело согласно фиг.5b наносят полупроводящий слой, в результате чего получается изображенное на фиг.5 с пленочное тело, состоящее из несущей пленки 91, лакового слоя 92, клеевого слоя 93, электрического функционального слоя 94 и полупроводящего слоя 95. В качестве материала полупроводящего слоя 95 в данном случае применяют политиофен, который наносят на пленочное тело согласно фиг.5b в жидком растворенном виде или в виде суспензии, а затем подвергают затвердеванию. Возможно также узорчатое структурированное нанесение полупроводящего слоя 95.
Пленочное тело согласно фиг.5 с образует теперь пленку-основу, на которую посредством одного из способов согласно фиг.1, фиг.2 или фиг.3 наносят электрический функциональный слой 97. На фиг.5d изображено получающееся в результате этого пленочное тело, состоящее из несущей пленки 91, лакового слоя 92, клеевого слоя 93, электрического функционального слоя 94, полупроводящего слоя 95, клеевого слоя 96 и электрического функционального слоя 97.
Электрический функциональный слой 97 состоит в данном случае также из электропроводящего материала и действует внутри электрического конструктивного элемента в качестве электрода затвора. Клеевой слой 96 выполнен узорчато структурированным, как и лежащий над ним электрический функциональный слой 97. Однако при применении способов согласно фиг.2 или фиг.3 возможно также нанесение клеевого слоя 96 по всей поверхности на полупроводящий слой 95.
На следующем этапе способа на изображенное на фиг.5d пленочное тело наносят еще один лаковый слой из электроизолирующего материала, который впоследствии также выполняет функцию защитного слоя для полупроводящего слоя 95. Как показано на фиг.5е, таким образом получается пленка 99, состоящая из несущей пленки 91, лаковых слоев 92 и 98, полупроводящего слоя 95, клеевых слоев 93 и 96 и электрических функциональных слоев 94 и 97.

Claims (30)

1. Способ изготовления пленки (55, 66, 69, 99) с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, в частности, по технологии органических полупроводников, при котором на пленку-основу (51, 61, 90) наносят клеевой слой (57, 93, 96) из отверждаемого излучением клея, причем этот клеевой слой (57, 93, 96) из отверждаемого излучением клея наносят на пленку-основу (51) в узорчато структурированном виде и/или узорчато облучают таким образом, что клеевой слой отверждается узорчато структурированным образом, на клеевой слой (57, 93, 96) наносят переводную пленку (41), включающую в себя несущую пленку (45) и электрический функциональный слой (47, 94, 97), с ориентацией электрического функционального слоя (47, 94, 97) к клеевому слою (57, 93, 96), и несущую пленку (45) отделяют от пленочного тела (54, 64, 68), включающего в себя пленку-основу (51), клеевой слой (57, 93, 96) и электрический функциональный слой (47, 94, 97), причем на первом узорчато структурированном участке электрический функциональный слой (47, 94, 97) как часть электрического конструктивного элемента остается на клеевом слое (57, 93, 96) и пленке-основе (51, 61, 90), а на втором узорчато структурированном участке электрический функциональный слой (47, 94, 97) остается на несущей пленке (45), и его отделяют вместе с несущей пленкой от пленки-основы (51, 61, 90), при этом клеевой слой из отверждаемого излучением клея после нанесения переводной пленки (41) узорчато облучают, посредством чего клеевой слой отверждается на узорчато структурированном участке, и несущую пленку отделяют от пленочного тела (68), включающего в себя пленку-основу (51), клеевой слой и электрический функциональный слой, так что электрический функциональный слой на первом узорчато структурированном участке, на котором клеевой слой отвержден, остается на пленке-основе (51), а на втором участке, на котором клеевой слой не отвержден, его отделяют вместе с несущей пленкой (45).
2. Способ изготовления пленки (55, 66, 69, 99) с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, в частности, по технологии органических полупроводников, при котором на пленку-основу (51, 61, 90) наносят клеевой слой (57, 93, 96) из отверждаемого излучением клея, причем этот клеевой слой (57, 93, 96) из отверждаемого излучением клея наносят на пленку-основу (51) в узорчато структурированном виде и/или узорчато облучают таким образом, что клеевой слой отверждается узорчато структурированным образом, на клеевой слой (57, 93, 96) наносят переводную пленку (41), включающую в себя несущую пленку (45) и электрический функциональный слой (47, 94, 97), с ориентацией электрического функционального слоя (47, 94, 97) к клеевому слою (57, 93, 96), и несущую пленку (45) отделяют от пленочного тела (54, 64, 68), включающего в себя пленку-основу (51), клеевой слой (57, 93, 96) и электрический функциональный слой (47, 94, 97), причем на первом узорчато структурированном участке электрический функциональный слой (47, 94, 97) как часть электрического конструктивного элемента остается на клеевом слое (57, 93, 96) и пленке-основе (51, 61, 90), а на втором узорчато структурированном участке электрический функциональный слой (47, 94, 97) остается на несущей пленке (45), и его отделяют вместе с несущей пленкой от пленки-основы (51, 61, 90), причем клеевой слой из отверждаемого излучением клея перед нанесением переводной пленки (41) узорчато облучают таким образом, что клеевой слой отверждается на узорчато структурированном участке, переводную пленку (41) наносят на узорчато структурированный отвержденный клеевой слой, и несущую пленку (45) отделяют от пленочного тела (64), включающего в себя пленку-основу (61), клеевой слой и электрический функциональный слой (47), так что электрический функциональный слой (47) на первом узорчато структурированном участке, на котором клеевой слой не отвержден, остается на пленке-основе (61), а на втором узорчато структурированном участке, на котором клеевой слой отвержден, его отделяют вместе с несущей пленкой (45).
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что клеевой слой (47) из отверждаемого излучением клея наносят на пленку-основу (51) узорчато структурированным образом посредством метода печати.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что клеевой слой отпечатывают на пленке-основе (51) посредством глубокой печати.
5. Способ по п.3, отличающийся тем, что клеевой слой (57) отпечатывают на пленку-основу (51) посредством офсетной печати или флексографской печати.
6. Способ по п.3, отличающийся тем, что переводная пленка (41) является прозрачной для излучения, и при этом клеевой слой (57) экспонируют через переводную пленку (41) со стороны этой переводной пленки (41).
7. Способ по п.3, отличающийся тем, что пленка-основа является прозрачной для излучения, и при этом клеевой слой экспонируют через пленку-основу со стороны этой пленки-основы.
8. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что используют отверждаемый излучением клей, который в неотвержденном состоянии имеет меньшую силу адгезии по отношению к электрическому функциональному слою, чем сила адгезии между электрическим функциональным слоем и несущей пленкой.
9. Способ по п.2, отличающийся тем, что клеевой слой облучают затем на втором этапе экспонирования для отверждения еще не отвержденных участков клеевого слоя.
10. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что для экспонирования используют масочное экспонирующее устройство, в частности, барабанное экспонирующее устройство или масочное экспонирующее устройство (81) с масочной лентой (83).
11. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что используют переводную пленку (41), включающую в себя отделяющий слой (46) между несущей пленкой (45) и электрическим функциональным слоем (47).
12. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что электрический функциональный слой (47, 94, 97) представляет собой электропроводящий слой.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что электрический функциональный слой содержит проводящие наночастицы, в частности, частицы металла, технического углерода или графита.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что электрический функциональный слой состоит из проводящих наночастиц и связующего.
15. Способ по п.13 или 14, отличающийся тем, что электрический функциональный слой при нанесении на пленку-основу сжимают, посредством чего повышают электрическую проводимость этого функционального слоя.
16. Способ по п.12, отличающийся тем, что электрический функциональный слой содержит проводящие полимеры.
17. Способ по п.12, отличающийся тем, что электрический функциональный слой содержит неорганические вещества, например ITO-материал.
18. Способ по п.12, отличающийся тем, что электрический функциональный слой представляет собой металлический слой или слой из металлического сплава.
19. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что электрический функциональный слой представляет собой электрически полупроводящий слой, содержащий, в частности, полупроводящие полимеры.
20. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что клеевой слой состоит из электрически непроводящего клея.
21. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что клеевой слой состоит из электропроводящего клея.
22. Пленка (55, 66, 69, 99), изготовленная согласно способу по любому из пп.1-21 с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, в частности, по технологии органических полупроводников, отличающаяся тем, что пленка (55, 66, 69, 99) имеет клеевой слой (57, 93, 96) из отверждаемого излучением клея, при этом клеевой слой (57, 93, 96) расположен между узорчато структурированным электрическим функциональным слоем (47, 94, 97) электрического конструктивного элемента и пленкой-основой (51, 90) упомянутой пленки и соединяет узорчато структурированный электрический функциональный слой (47, 94, 97) с пленкой-основой (51, 90).
23. Пленка по п.22, отличающаяся тем, что клеевой слой (57) из отверждаемого излучением клея узорчато структурирован таким же образом, как и узорчато структурированный электрический функциональный слой (47).
24. Пленка по п.22 или 23, отличающаяся тем, что электрический функциональный слой (94, 97) представляет собой микроструктурированный электродный слой, образующий один или более электродов электрического конструктивного элемента.
25. Пленка по п.22 или 23, отличающаяся тем, что электрический функциональный слой представляет собой микроструктурированный полупроводниковый слой, образующий один или более полупроводящих компонентов электрического конструктивного элемента.
26. Пленка (99) по п.22 или 23, отличающаяся тем, что электрический конструктивный элемент представляет собой органический полевой транзистор.
27. Пленка (99) по п.24, отличающаяся тем, что электрический конструктивный элемент представляет собой органический полевой транзистор.
28. Пленка (99) по п.25, отличающаяся тем, что электрический конструктивный элемент представляет собой органический полевой транзистор.
29. Способ изготовления пленки с, по меньшей мере, одним электрическим конструктивным элементом, в частности, по технологии органических полупроводников, отличающийся тем, что на пленку-основу наносят слой отверждаемого излучением смываемого лака в узорчато структурированном виде, узорчато структурированный слой смываемого лака облучают, в результате чего слой смываемого лака отверждается, и на слой смываемого лака наносят электрический функциональный слой, при этом в процессе промывки узорчато структурированный слой смываемого лака с лежащим над ним участком электрического функционального слоя удаляют, в результате чего электрический функциональный слой остается на основе на том узорчато структурированном участке, на который не был нанесен слой смываемого лака.
30. Способ по п.29, отличающийся тем, что смываемый лак представляет собой отверждаемый ультрафиолетом смываемый лак с кислотными группами, и в процессе промывки смываемый лак растворяют посредством щелочи.
RU2006117778/28A 2003-10-24 2004-10-19 Способ изготовления пленки RU2346359C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10349963A DE10349963A1 (de) 2003-10-24 2003-10-24 Verfahren zur Herstellung einer Folie
DE10349963.6 2003-10-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2006117778A RU2006117778A (ru) 2007-11-27
RU2346359C2 true RU2346359C2 (ru) 2009-02-10

Family

ID=34485079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006117778/28A RU2346359C2 (ru) 2003-10-24 2004-10-19 Способ изготовления пленки

Country Status (14)

Country Link
US (1) US7700402B2 (ru)
EP (1) EP1676330B1 (ru)
JP (1) JP4943852B2 (ru)
KR (1) KR101193315B1 (ru)
CN (1) CN1871721B (ru)
AT (1) ATE469442T1 (ru)
AU (1) AU2004283127B2 (ru)
BR (1) BRPI0415539B1 (ru)
CA (1) CA2542360C (ru)
DE (2) DE10349963A1 (ru)
ES (1) ES2346655T3 (ru)
RU (1) RU2346359C2 (ru)
TW (1) TWI383459B (ru)
WO (1) WO2005039868A2 (ru)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004004713A1 (de) * 2004-01-30 2005-09-01 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Sicherheitselement mit partieller Magnetschicht
US7799699B2 (en) 2004-06-04 2010-09-21 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Printable semiconductor structures and related methods of making and assembling
KR101260981B1 (ko) 2004-06-04 2013-05-10 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치
US20070015079A1 (en) * 2005-07-18 2007-01-18 Wolk Martin B Laser induced thermal imaging business models and methods
DE102006012708A1 (de) * 2006-03-17 2007-09-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines aktiven oder passiven elektrischen Bauteils sowie elektrisches Bauteil
US7744717B2 (en) 2006-07-17 2010-06-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for enhancing the resolution of a thermally transferred pattern
DE102006033887B4 (de) * 2006-07-21 2015-04-09 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers mit leitfähiger Polymerschicht
US8388790B2 (en) 2006-07-21 2013-03-05 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Multilayered body comprising an electroconductive polymer layer and method for the production thereof
DE102006037433B4 (de) * 2006-08-09 2010-08-19 Ovd Kinegram Ag Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper
KR101430587B1 (ko) * 2006-09-20 2014-08-14 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 전사가능한 반도체 구조들, 디바이스들 및 디바이스 컴포넌트들을 만들기 위한 릴리스 방안들
US20080131590A1 (en) * 2006-12-04 2008-06-05 Illinois Tool Works Inc. Method for printing electrically conductive circuits
CN105826345B (zh) 2007-01-17 2018-07-31 伊利诺伊大学评议会 通过基于印刷的组装制造的光学系统
AT10029U1 (de) * 2007-02-16 2008-07-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer starr-flexiblen leiterplatte sowie starr-flexible leiterplatte
DE102007032250B3 (de) * 2007-07-11 2008-12-18 ROWO Coating Gesellschaft für Beschichtung mbH Vorrichtung zum Detektieren von Flüssigkeitslecks
GB2453766A (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Novalia Ltd Method of fabricating an electronic device
DE102007051930A1 (de) 2007-10-29 2009-04-30 Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur
DE102008034616A1 (de) 2008-07-25 2010-02-04 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Prägefolie und deren Verwendung sowie Verfahren zur Herstellung von Strukturelementen aus Kupfer
DE102008047096A1 (de) 2008-09-12 2010-03-25 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Drucktuch für ein Kaltfolientransferverfahren
DE102008047095A1 (de) 2008-09-12 2010-03-18 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Transferfolie zur Verwendung in einem Kaltfolientransferverfahren
US8389862B2 (en) 2008-10-07 2013-03-05 Mc10, Inc. Extremely stretchable electronics
US8372726B2 (en) 2008-10-07 2013-02-12 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
US8886334B2 (en) 2008-10-07 2014-11-11 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications
US8097926B2 (en) 2008-10-07 2012-01-17 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy
WO2010042653A1 (en) 2008-10-07 2010-04-15 Mc10, Inc. Catheter balloon having stretchable integrated circuitry and sensor array
CN101428978B (zh) * 2008-12-09 2011-01-26 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种陶瓷或玻璃的烤花方法
US20100209843A1 (en) * 2009-02-16 2010-08-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for thick film circuit patterning
KR101706915B1 (ko) 2009-05-12 2017-02-15 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 변형가능 및 반투과 디스플레이를 위한 초박형, 미세구조 무기발광다이오드의 인쇄 어셈블리
KR101052219B1 (ko) * 2009-05-29 2011-07-27 주식회사 선경홀로그램 자외선 경화 접착제에 의한 콜드 스템핑 시트 및 그 제조방법
WO2011041727A1 (en) 2009-10-01 2011-04-07 Mc10, Inc. Protective cases with integrated electronics
US10441185B2 (en) 2009-12-16 2019-10-15 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible and stretchable electronic systems for epidermal electronics
EP2513953B1 (en) 2009-12-16 2017-10-18 The Board of Trustees of the University of Illionis Electrophysiology using conformal electronics
US9936574B2 (en) 2009-12-16 2018-04-03 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Waterproof stretchable optoelectronics
JP5751728B2 (ja) * 2010-03-17 2015-07-22 ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ 生体吸収性基板上の埋め込み型バイオメディカルデバイス
KR20120065136A (ko) 2010-12-10 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비
US9442285B2 (en) 2011-01-14 2016-09-13 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Optical component array having adjustable curvature
WO2012158709A1 (en) 2011-05-16 2012-11-22 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Thermally managed led arrays assembled by printing
WO2012166686A2 (en) 2011-05-27 2012-12-06 Mc10, Inc. Electronic, optical and/or mechanical apparatus and systems and methods for fabricating same
US8934965B2 (en) 2011-06-03 2015-01-13 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Conformable actively multiplexed high-density surface electrode array for brain interfacing
CN102963143A (zh) * 2011-08-28 2013-03-13 瑞世达科技(厦门)有限公司 步进网版印刷方法及其印刷装置
JP6231489B2 (ja) 2011-12-01 2017-11-15 ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ プログラム可能な変化を被るように設計された遷移デバイス
CN102623472B (zh) * 2012-03-27 2015-07-22 格科微电子(上海)有限公司 去除csp封装型图像传感器芯片表面透光板的方法
CN105283122B (zh) 2012-03-30 2020-02-18 伊利诺伊大学评议会 可共形于表面的可安装于附肢的电子器件
US9171794B2 (en) 2012-10-09 2015-10-27 Mc10, Inc. Embedding thin chips in polymer
WO2014171597A1 (ko) 2013-04-15 2014-10-23 (주)플렉센스 나노 입자 어레이의 제조 방법, 표면 플라즈몬 공명 기반의 센서, 및 이를 이용한 분석 방법
US10060851B2 (en) 2013-03-05 2018-08-28 Plexense, Inc. Surface plasmon detection apparatuses and methods
DE102015107122A1 (de) * 2015-05-07 2016-11-10 Osram Oled Gmbh Verfahren zum Strukturieren einer Schicht
EP3304430A4 (en) 2015-06-01 2019-03-06 The Board of Trustees of the University of Illionis MINIATURIZED ELECTRONIC SYSTEMS HAVING WIRELESS POWER CAPACITIES AND NEAR FIELD COMMUNICATION
KR20180034342A (ko) 2015-06-01 2018-04-04 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 대안적인 자외선 감지방법
US20170135220A1 (en) * 2015-11-07 2017-05-11 The Governing Council Of The University Of Toronto Printable Films for Printed Circuit Boards and Processes for Making Same
US10925543B2 (en) 2015-11-11 2021-02-23 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Bioresorbable silicon electronics for transient implants
DE102016122803A1 (de) * 2016-11-25 2018-05-30 Osram Oled Gmbh Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes und optoelektronisches bauelement
EP3373712B1 (fr) * 2017-03-09 2023-03-29 MGI Digital Technology Procédé de dépôt de traces conductrices
KR101808985B1 (ko) * 2017-03-31 2017-12-13 성균관대학교산학협력단 고분자 나노무기입자 복합체 및 이를 제조하는 방법
KR102371678B1 (ko) 2017-06-12 2022-03-07 삼성디스플레이 주식회사 금속 나노선 전극 및 이의 제조 방법
CN108963101B (zh) * 2017-11-30 2022-08-26 广东聚华印刷显示技术有限公司 用于柔性显示器件的制作的离型层及复合基板
DE102018105735A1 (de) 2018-03-13 2019-09-19 Mitsubishi Polyester Film Gmbh Trennfolie für Tiefdruckanwendung

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4919994A (en) * 1986-04-01 1990-04-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dry transfer graphics article and methods of preparation and use thereof
JPS63127592A (ja) * 1986-11-18 1988-05-31 古河電気工業株式会社 剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法
JPS63241986A (ja) * 1987-03-30 1988-10-07 株式会社日立製作所 印刷回路の製造および装置
FI91573C (sv) 1990-01-04 1994-07-11 Neste Oy Sätt att framställa elektroniska och elektro-optiska komponenter och kretsar
DE19633675B4 (de) 1996-08-21 2007-07-19 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Übertragen von Schichten oder Schichtsystemen auf einen sinterfähigen Schichtträger
RU2183882C2 (ru) 1998-01-28 2002-06-20 Тин Филм Электроникс Аса Способ формирования электропроводящих или полупроводниковых трехмерных структур и способы уничтожения этих структур
GB9806066D0 (en) * 1998-03-20 1998-05-20 Cambridge Display Tech Ltd Multilayer photovoltaic or photoconductive devices
BR9915564A (pt) * 1998-11-23 2001-10-02 Jean Marc Francois Laminado adesivo sensìvel à pressão, método e dispositivo para modificar uma força de soltura inicial em tal laminado
EP1041620A3 (en) * 1999-04-02 2005-01-05 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Method of transferring ultrathin substrates and application of the method to the manufacture of a multi-layer thin film device
DE10033112C2 (de) 2000-07-07 2002-11-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung und Strukturierung organischer Feldeffekt-Transistoren (OFET), hiernach gefertigter OFET und seine Verwendung
WO2002025750A1 (de) * 2000-09-22 2002-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Elektrode und/oder leiterbahn für organische bauelemente und herstellungsverfahren dazu
DE10061297C2 (de) * 2000-12-08 2003-05-28 Siemens Ag Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs
US6852355B2 (en) * 2001-03-01 2005-02-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermal imaging processes and products of electroactive organic material
EP1455394B1 (en) * 2001-07-24 2018-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Transfer method
JP4211256B2 (ja) 2001-12-28 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 半導体集積回路、半導体集積回路の製造方法、電気光学装置、電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
TW200520112A (en) 2005-06-16
CN1871721A (zh) 2006-11-29
CA2542360C (en) 2011-06-14
US7700402B2 (en) 2010-04-20
CA2542360A1 (en) 2005-05-06
AU2004283127A1 (en) 2005-05-06
EP1676330A2 (de) 2006-07-05
JP2007515782A (ja) 2007-06-14
JP4943852B2 (ja) 2012-05-30
CN1871721B (zh) 2010-04-28
AU2004283127B2 (en) 2009-07-30
DE502004011216D1 (de) 2010-07-08
DE10349963A1 (de) 2005-06-02
EP1676330B1 (de) 2010-05-26
ES2346655T3 (es) 2010-10-19
BRPI0415539A (pt) 2006-12-26
TWI383459B (zh) 2013-01-21
WO2005039868A3 (de) 2006-01-26
ATE469442T1 (de) 2010-06-15
KR20060125769A (ko) 2006-12-06
BRPI0415539B1 (pt) 2017-06-06
RU2006117778A (ru) 2007-11-27
KR101193315B1 (ko) 2012-10-19
US20070077679A1 (en) 2007-04-05
WO2005039868A2 (de) 2005-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2346359C2 (ru) Способ изготовления пленки
EP2054233B1 (en) Method to form a pattern of functional material on a substrate
US9159925B2 (en) Process for imprint patterning materials in thin-film devices
CN103229105B (zh) 光学成像
KR20100015571A (ko) 마스크 재료를 사용하여 기판 상에 기능성 재료의 패턴을 형성하는 방법
US20040262599A1 (en) Organic field effect transistor, method for production and use thereof in the assembly of integrated circuits
KR20100015409A (ko) 표면 개질 재료를 갖는 스탬프를 사용하여 기판 상에 기능성 재료의 패턴을 형성하는 방법
CN106457868A (zh) 印刷版、印刷版的制造方法、功能性元件的制造方法及印刷装置
US8048725B2 (en) Method of forming pattern and method of producing electronic element
CN102625590A (zh) 一种电路板阻焊加工方法
US20040209191A1 (en) Method for producing conductive structures by means of printing technique, and active components produced therefrom for integrated circuits
JP4843978B2 (ja) 薄膜トランジスタの形成方法
JPH03280416A (ja) レジストパターンの形成方法
CN101154715B (zh) 有机半导体元件的制造方法
DE102004041497B4 (de) "Organisches Elektronik-Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen"
WO2012008204A1 (ja) 導電膜パターンの形成方法
US8202771B2 (en) Manufacturing method of organic semiconductor device
Lee et al. Fabrication of large-area stamps, moulds, and conformable photomasks for soft lithography

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20201020