JP2007515782A - 少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス - Google Patents
少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007515782A JP2007515782A JP2006535939A JP2006535939A JP2007515782A JP 2007515782 A JP2007515782 A JP 2007515782A JP 2006535939 A JP2006535939 A JP 2006535939A JP 2006535939 A JP2006535939 A JP 2006535939A JP 2007515782 A JP2007515782 A JP 2007515782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- layer
- electrical functional
- adhesive
- functional layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
- C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68359—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used as a support during manufacture of interconnect decals or build up layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
本発明は、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルムと、そのようなフィルムの生産プロセスと、に関するものである。
【解決手段】
放射架橋性接着剤を備えた接着剤層はベースフィルム(61)に塗布される。接着剤層はベースフィルムへパターン形状に塗布され、及び/または、接着剤層がパターン形状に構造化して硬化するようにパターン形状に放射線照射される。キャリアフィルムと電気的機能層とを備えたトランスファーフィルム(41)が接着剤層に塗布される。キャリアフィルム(41)は、ベースフィルム、接着剤層、及び電気的機能層を含むフィルム体から剥がされ、そこではパターン形状に構造化された第一領域では電気的機能層はベースフィルム(61)に残り、パターン形状に構造化された第二領域では電気的機能層は前記キャリアフィルム(45)に残り、ベースフィルム(61)からキャリアフィルムとともに取り除かれる。
Description
電気的機能層が、パターン形状に構造化された第一領域ではベース体に残り、パターン形状に構造化された第二領域ではキャリアフィルムに残り、ベースフィルムからキャリアフィルムとともに取り除かれること、
を特徴とする、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有する、特に有機半導体技術を用いたフィルムの生産プロセスによって実現される。
AKZO NOBEL INKSからのフィルムボンド(UVH 0002)、及びZeller +Gmelin GmbHからのUVAFLEX UV Adhesive VL000ZA。
剥離層46(分離層)
トルエン 99.5パーセント
エステルワックス(滴点 90℃) 0.5パーセント
41:トランスファーフィルム
45、91:キャリアフィルム
46:剥離層
47、94、97:電気的機能層
57、93、96:接着剤層
54、64、68:フィルム体
51、61、90:ベースフィルム
81:マスク露光装置
83:マスクベルト
11:UV架橋性接着剤
12:トランスファーロール
14:印刷シリンダー
15:支持圧ローラ
92:ラッカー層
95:半導体層
Claims (29)
- 放射線架橋性接着剤を備えた接着剤層(57、93、96)をベースフィルム(51、61、90)に適用し、
放射線架橋性接着剤の前記接着剤層(57、93、96)を、パターン形状に構造化された形状で前記ベースフィルム(51)に適用し、及び/または前記接着剤層があるパターン形状に構造化して硬化するようにパターン形状に放射線照射し、
キャリアフィルム(45)と電気的機能層(47、94、97)とを備えたトランスファーフィルム(41)を、前記電気的機能層(47、94、97)が前記接着剤層(57、93、96)に向いた方向で前記接着剤層(57、93、96)へ適用し、
前記ベースフィルム(51)と前記接着剤層(57、93、96)と前記電気的機能層(47、94、97)とを含むフィルム体(54、64、68)から前記キャリアフィルム(45)を取り除き、
前記電気的機能層(47、94、97)が、パターン形状に構造化された第一領域ではベース体に残り、パターン形状に構造化された第二領域では前記キャリアフィルム(45)に残り、前記ベースフィルム(51、90)から該キャリアフィルムとともに取り除かれること、
を特徴とする、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有する、特に有機半導体技術を用いたフィルム(55、66、69、99)の生産プロセス。 - 放射線架橋性接着剤を備えた前記接着剤層(47)を、パターン形状に構造化する印刷のプロセスによって前記ベースフィルム(51)に適用し、
前記トランスファーフィルム(41)をパターン形状に構造化された前記接着剤層(47)に適用し、
前記接着剤層(47)を放射線照射によって硬化し、
前記電気的機能層(47)が、放射線架橋性接着剤でパターン形状に覆われている領域である前記第一領域ではベース体(51)に残り、他方の前記第二領域ではキャリアフィルム(45)とともに剥がれるように、前記ベースフィルム(51)と前記接着剤層(57)と前記電気的機能層(47)とを含んでいる前記フィルム体(94)から前記キャリアフィルム(45)を取り除くこと、
を特徴とする、請求項1に記載のプロセス。 - 凹版印刷によって前記接着剤層を前記ベースフィルム(51)に印刷することを特徴とする、請求項1あるいは請求項2に記載のプロセス。
- オフセット印刷あるいはフレキソ印刷によって前記接着剤層(57)を前記ベースフィルム(51)に印刷することを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のプロセス。
- パターン形状に構造化された領域で前記接着剤層が硬化されるように、前記トランスファーフィルム(41)の適用後に前記放射線架橋性接着剤を備えた前記接着剤層をパターン形状に放射線照射し、
前記電気的機能層が、パターン形状に構造化され前記接着剤層が硬化された前記第一領域では前記フィルム体(61)に残り、前記接着剤層が硬化されていない前記第二領域では前記キャリアフィルム(45)とともに取り除かれるように、前記キャリアフィルムを、前記ベースフィルム(51)、前記接着剤層、及び前記電気的機能層を含む前記フィルム体(68)から取り除くこと、
を特徴とする、請求項1に記載のプロセス。 - 前記電気的機能層(47)は半透明材料であり、
前記キャリア層(45)は放射線透過性であり、
前記接着剤層(57)を前記トランスファーフィルム側から該トランスファーフィルムを通して露光すること、
を特徴とする、請求項2から5のいずれかに記載のプロセス。 - 前記ベースフィルムは放射線透過性であり、前記接着剤層を前記ベースフィルム側から該ベースフィルムを通して露光することを特徴とする、請求項2から5のいずれかに記載のプロセス。
- 前記電気的機能層と前記キャリアフィルムとの間の接着力よりも、電気的機能層に対してより弱い接着力しか有さない、放射線架橋性接着剤を用いることを特徴とする、請求項5から7のいずれかに記載のプロセス。
- パターン形状に構造化された領域で前記接着剤層が硬化するように、前記トランスファーフィルム(41)を適用するのに先だって放射線架橋性接着剤を備えた前記接着剤層をパターン形状に放射線照射し、
パターン形状に構造化されるとともに硬化された前記接着剤層に、前記トランスファーフィルム(41)を適用し、
前記電気的機能層(47)が、パターン形状に構造化され前記接着剤層が硬化されない第一領域ではベースフィルム(61)に残り、パターン形状に構造化され前記接着剤層が硬化された第二領域では前記キャリアフィルムとともに取り除かれるように、前記キャリアフィルム(45)を、前記ベースフィルム(61)、前記接着剤層、及び前記電気的機能層(47)を含む前記フィルム体(64)から取り除くこと、
を特徴とする、請求項1に記載のプロセス。 - まだ硬化されていない前記接着剤層の領域を硬化するための第二露光段階で、前記接着剤層を放射線照射することを特徴とする、請求項9に記載のプロセス。
- マスク露光装置、特にドラム露光装置あるいはマスクベルト(83)を有するマスク露光装置(81)を露光工程に用いることを特徴とする、請求項5から10のいずれかに記載のプロセス。
- 前記キャリアフィルム(45)と前記電気的機能層との間に剥離層(46)を有するトランスファーフィルム(41)を用いることを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のプロセス。
- 前記電気的機能層(47、94、97)が導電層であることを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のプロセス。
- 前記電気的機能層は導電性ナノ粒子、特に金属、黒鉛、あるいはグラファイト粒子を含んでいることを特徴とする、請求項13に記載のプロセス。
- 前記電気的機能層は導電性ナノ粒子及び接合剤を、好ましくは低比率の接合剤で、備えていることを特徴とする、請求項14に記載のプロセス。
- 前記電気的機能層の導電性が増大するように、該機能層を前記ベースフィルムに適用し次第、押圧することを特徴とする、請求項14あるいは15に記載のプロセス。
- 前記電気的機能層は導電性ポリマーを含んでいることを特徴とする、請求項13に記載のプロセス。
- 前記電気的機能層は無機物質、例えばITO材料を含んでいることを特徴とする、請求項13に記載のプロセス。
- 前記電気的機能層は金属層あるいは合金からなる層であることを特徴とする、請求項13に記載のプロセス。
- 前記電気的機能層は半導体層、特に半導体ポリマーを有する半導体層であることを特徴とする、請求項1から12のいずれかに記載のプロセス。
- 前記接着剤層は非導電性の接着剤を備えていることを特徴とする、前述の請求項のいずれかに記載のプロセス。
- 前記接着剤層は導電性の接着剤を備えていることを特徴とする、請求項1から20のいずれかに記載のプロセス。
- 放射線架橋性洗浄ラッカー層を、パターン形状に構造化された形状でベースフィルムに適用し、
前記洗浄ラッカー層が硬化するように、パターン形状に構造化された前記洗浄ラッカー層を放射線照射し、
電気的機能層を前記洗浄ラッカー層に適用し、
洗浄過程において、パターン形状に構造化され前記洗浄ラッカー層が適用されなかった領域で、前記電気的機能層が前記ベース体に残るように、パターン形状に構造化された前記洗浄ラッカー層はそれらの上の前記電気的機能層の領域とともに取り除かれること、
を特徴とする、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有する、特に有機半導体技術を用いたフィルムの生産プロセス。 - 前記洗浄ラッカーは酸性基存在下ではUV架橋性洗浄ラッカーであり、
前記洗浄ラッカーを苛性アルカリ溶液による洗浄過程で溶解すること、
を特徴とする、請求項23に記載のプロセス。 - フィルム(55、66、69、99)は放射線架橋性接着剤を備えた接着剤層(57、93、96)を有し、
前記接着剤層(57、93、96)はパターン形状に構造化された電気的機能層(47、94、97)と前記フィルムのフィルム体(51、90)との間に配置され、
パターン形状に構造化された前記電気的機能層(47、94、97)を前記フィルム体(51、90)に接合すること、
を特徴とする、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有する、特に有機半導体技術を用いたフィルム(55、66、69、99)。 - 放射線架橋性接着剤の前記接着剤層(57)は、パターン形状に構造化された前記電気的機能層(47)と同じパターン形状に構造化されていることを特徴とする、請求項25に記載のフィルム。
- 前記電気的機能層(94、97)は、一つあるいはそれ以上の前記電気的コンポーネントの電極を提供する、微細構造化された電極層であることを特徴とする、請求項25あるいは26に記載のフィルム。
- 前記電気的機能層は、一つあるいはそれ以上の前記電気的コンポーネントの半導体コンポーネント部分を提供する、微細構造化された半導体層であることを特徴とする、請求項25あるいは26に記載のフィルム。
- 前記電気的コンポーネントは、有機電界効果トランジスタであることを特徴とする、請求項25から28のいずれかに記載のフィルム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10349963A DE10349963A1 (de) | 2003-10-24 | 2003-10-24 | Verfahren zur Herstellung einer Folie |
DE10349963.6 | 2003-10-24 | ||
PCT/DE2004/002319 WO2005039868A2 (de) | 2003-10-24 | 2004-10-19 | Strukturierung von elektrischen funktionsschichten mittels einer transferfolie und strukturierung des klebers |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007515782A true JP2007515782A (ja) | 2007-06-14 |
JP2007515782A5 JP2007515782A5 (ja) | 2011-06-23 |
JP4943852B2 JP4943852B2 (ja) | 2012-05-30 |
Family
ID=34485079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006535939A Expired - Fee Related JP4943852B2 (ja) | 2003-10-24 | 2004-10-19 | 少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7700402B2 (ja) |
EP (1) | EP1676330B1 (ja) |
JP (1) | JP4943852B2 (ja) |
KR (1) | KR101193315B1 (ja) |
CN (1) | CN1871721B (ja) |
AT (1) | ATE469442T1 (ja) |
AU (1) | AU2004283127B2 (ja) |
BR (1) | BRPI0415539B1 (ja) |
CA (1) | CA2542360C (ja) |
DE (2) | DE10349963A1 (ja) |
ES (1) | ES2346655T3 (ja) |
RU (1) | RU2346359C2 (ja) |
TW (1) | TWI383459B (ja) |
WO (1) | WO2005039868A2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010512010A (ja) * | 2006-12-04 | 2010-04-15 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 導電性回路を印刷する方法 |
JP2010518649A (ja) * | 2007-02-16 | 2010-05-27 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法、およびフレキ−リジッドプリント回路基板 |
CN111201841A (zh) * | 2017-03-09 | 2020-05-26 | Mgi数字技术公司 | 用于沉积功能迹线的方法 |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004004713A1 (de) * | 2004-01-30 | 2005-09-01 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Sicherheitselement mit partieller Magnetschicht |
US7799699B2 (en) | 2004-06-04 | 2010-09-21 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Printable semiconductor structures and related methods of making and assembling |
KR101368748B1 (ko) | 2004-06-04 | 2014-03-05 | 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 | 인쇄가능한 반도체소자들의 제조 및 조립방법과 장치 |
US20070015079A1 (en) * | 2005-07-18 | 2007-01-18 | Wolk Martin B | Laser induced thermal imaging business models and methods |
DE102006012708A1 (de) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines aktiven oder passiven elektrischen Bauteils sowie elektrisches Bauteil |
US7744717B2 (en) | 2006-07-17 | 2010-06-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for enhancing the resolution of a thermally transferred pattern |
WO2008009447A2 (de) * | 2006-07-21 | 2008-01-24 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Mehrschichtkörper mit elektrisch leitfähiger polymerschicht und verfahren zur dessen herstellung |
DE102006033887B4 (de) * | 2006-07-21 | 2015-04-09 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers mit leitfähiger Polymerschicht |
DE102006037433B4 (de) * | 2006-08-09 | 2010-08-19 | Ovd Kinegram Ag | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper |
TWI438827B (zh) * | 2006-09-20 | 2014-05-21 | Univ Illinois | 用於製造可印刷半導體結構、裝置及裝置元件的脫離對策 |
KR101519038B1 (ko) | 2007-01-17 | 2015-05-11 | 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 | 프린팅기반 어셈블리에 의해 제조되는 광학 시스템 |
DE102007032250B3 (de) * | 2007-07-11 | 2008-12-18 | ROWO Coating Gesellschaft für Beschichtung mbH | Vorrichtung zum Detektieren von Flüssigkeitslecks |
GB2453766A (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-22 | Novalia Ltd | Method of fabricating an electronic device |
DE102007051930A1 (de) | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur |
DE102008034616A1 (de) | 2008-07-25 | 2010-02-04 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Prägefolie und deren Verwendung sowie Verfahren zur Herstellung von Strukturelementen aus Kupfer |
DE102008047096A1 (de) | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Drucktuch für ein Kaltfolientransferverfahren |
DE102008047095A1 (de) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Transferfolie zur Verwendung in einem Kaltfolientransferverfahren |
US8372726B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-02-12 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
US8097926B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-01-17 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
US8886334B2 (en) | 2008-10-07 | 2014-11-11 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications |
EP2349440B1 (en) | 2008-10-07 | 2019-08-21 | Mc10, Inc. | Catheter balloon having stretchable integrated circuitry and sensor array |
US8389862B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | Mc10, Inc. | Extremely stretchable electronics |
CN101428978B (zh) * | 2008-12-09 | 2011-01-26 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种陶瓷或玻璃的烤花方法 |
US20100209843A1 (en) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for thick film circuit patterning |
KR101706915B1 (ko) | 2009-05-12 | 2017-02-15 | 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 | 변형가능 및 반투과 디스플레이를 위한 초박형, 미세구조 무기발광다이오드의 인쇄 어셈블리 |
KR101052219B1 (ko) * | 2009-05-29 | 2011-07-27 | 주식회사 선경홀로그램 | 자외선 경화 접착제에 의한 콜드 스템핑 시트 및 그 제조방법 |
WO2011041727A1 (en) | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Mc10, Inc. | Protective cases with integrated electronics |
EP2513953B1 (en) | 2009-12-16 | 2017-10-18 | The Board of Trustees of the University of Illionis | Electrophysiology using conformal electronics |
US9936574B2 (en) | 2009-12-16 | 2018-04-03 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Waterproof stretchable optoelectronics |
US10441185B2 (en) | 2009-12-16 | 2019-10-15 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Flexible and stretchable electronic systems for epidermal electronics |
JP5751728B2 (ja) | 2010-03-17 | 2015-07-22 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 生体吸収性基板上の埋め込み型バイオメディカルデバイス |
KR20120065136A (ko) | 2010-12-10 | 2012-06-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 이의 제조 설비 |
US9442285B2 (en) | 2011-01-14 | 2016-09-13 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical component array having adjustable curvature |
WO2012158709A1 (en) | 2011-05-16 | 2012-11-22 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Thermally managed led arrays assembled by printing |
JP2014523633A (ja) | 2011-05-27 | 2014-09-11 | エムシー10 インコーポレイテッド | 電子的、光学的、且つ/又は機械的装置及びシステム並びにこれらの装置及びシステムを製造する方法 |
US8934965B2 (en) | 2011-06-03 | 2015-01-13 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Conformable actively multiplexed high-density surface electrode array for brain interfacing |
CN102963143A (zh) * | 2011-08-28 | 2013-03-13 | 瑞世达科技(厦门)有限公司 | 步进网版印刷方法及其印刷装置 |
CN108389893A (zh) | 2011-12-01 | 2018-08-10 | 伊利诺伊大学评议会 | 经设计以经历可编程转变的瞬态器件 |
CN102623472B (zh) * | 2012-03-27 | 2015-07-22 | 格科微电子(上海)有限公司 | 去除csp封装型图像传感器芯片表面透光板的方法 |
EP2830492B1 (en) | 2012-03-30 | 2021-05-19 | The Board of Trustees of the University of Illinois | Appendage mountable electronic devices conformable to surfaces and method of making the same |
US9171794B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-10-27 | Mc10, Inc. | Embedding thin chips in polymer |
WO2014171597A1 (ko) | 2013-04-15 | 2014-10-23 | (주)플렉센스 | 나노 입자 어레이의 제조 방법, 표면 플라즈몬 공명 기반의 센서, 및 이를 이용한 분석 방법 |
US10060851B2 (en) | 2013-03-05 | 2018-08-28 | Plexense, Inc. | Surface plasmon detection apparatuses and methods |
DE102015107122A1 (de) * | 2015-05-07 | 2016-11-10 | Osram Oled Gmbh | Verfahren zum Strukturieren einer Schicht |
AU2016270805A1 (en) | 2015-06-01 | 2017-12-14 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Alternative approach to UV sensing |
KR20180033468A (ko) | 2015-06-01 | 2018-04-03 | 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 | 무선 전력 및 근거리 통신기능을 갖는 소형화된 전자 시스템 |
US20170135220A1 (en) * | 2015-11-07 | 2017-05-11 | The Governing Council Of The University Of Toronto | Printable Films for Printed Circuit Boards and Processes for Making Same |
US10925543B2 (en) | 2015-11-11 | 2021-02-23 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Bioresorbable silicon electronics for transient implants |
DE102016122803A1 (de) * | 2016-11-25 | 2018-05-30 | Osram Oled Gmbh | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes und optoelektronisches bauelement |
KR101808985B1 (ko) * | 2017-03-31 | 2017-12-13 | 성균관대학교산학협력단 | 고분자 나노무기입자 복합체 및 이를 제조하는 방법 |
KR102371678B1 (ko) | 2017-06-12 | 2022-03-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 금속 나노선 전극 및 이의 제조 방법 |
CN108963101B (zh) * | 2017-11-30 | 2022-08-26 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 用于柔性显示器件的制作的离型层及复合基板 |
DE102018105735A1 (de) | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Trennfolie für Tiefdruckanwendung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63127592A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | 古河電気工業株式会社 | 剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法 |
JPS63241986A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路の製造および装置 |
WO2003010825A1 (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-06 | Seiko Epson Corporation | Transfer method, method of manufacturing thin film element, method of manufacturing integrated circuit, circuit substrate and method of manufacturing the circuit substrate, electro-optic device and method of manufacturing the electro-optic device, and ic card and electronic equipmen |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4919994A (en) * | 1986-04-01 | 1990-04-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Dry transfer graphics article and methods of preparation and use thereof |
FI91573C (sv) | 1990-01-04 | 1994-07-11 | Neste Oy | Sätt att framställa elektroniska och elektro-optiska komponenter och kretsar |
DE19633675B4 (de) | 1996-08-21 | 2007-07-19 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Übertragen von Schichten oder Schichtsystemen auf einen sinterfähigen Schichtträger |
AU733522B2 (en) | 1998-01-28 | 2001-05-17 | Thin Film Electronics Asa | A method for generating electrical conducting and/or semiconducting structures in three dimensions, a method for erasing the same structures and an electric field generator/modulator for use with the method for generating |
GB9806066D0 (en) | 1998-03-20 | 1998-05-20 | Cambridge Display Tech Ltd | Multilayer photovoltaic or photoconductive devices |
CN1331736A (zh) * | 1998-11-23 | 2002-01-16 | 让-马克·弗朗索斯 | 压敏粘合层合材料,改进此类层合材料起始剥离力的方法和装置 |
EP1041620A3 (en) * | 1999-04-02 | 2005-01-05 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Method of transferring ultrathin substrates and application of the method to the manufacture of a multi-layer thin film device |
DE10033112C2 (de) | 2000-07-07 | 2002-11-14 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung und Strukturierung organischer Feldeffekt-Transistoren (OFET), hiernach gefertigter OFET und seine Verwendung |
US20040026121A1 (en) * | 2000-09-22 | 2004-02-12 | Adolf Bernds | Electrode and/or conductor track for organic components and production method thereof |
DE10061297C2 (de) * | 2000-12-08 | 2003-05-28 | Siemens Ag | Verfahren zur Sturkturierung eines OFETs |
US6852355B2 (en) * | 2001-03-01 | 2005-02-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermal imaging processes and products of electroactive organic material |
JP4211256B2 (ja) | 2001-12-28 | 2009-01-21 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体集積回路、半導体集積回路の製造方法、電気光学装置、電子機器 |
-
2003
- 2003-10-24 DE DE10349963A patent/DE10349963A1/de not_active Ceased
-
2004
- 2004-09-17 TW TW093128198A patent/TWI383459B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-10-19 ES ES04790008T patent/ES2346655T3/es active Active
- 2004-10-19 AU AU2004283127A patent/AU2004283127B2/en not_active Ceased
- 2004-10-19 AT AT04790008T patent/ATE469442T1/de active
- 2004-10-19 RU RU2006117778/28A patent/RU2346359C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2004-10-19 DE DE502004011216T patent/DE502004011216D1/de active Active
- 2004-10-19 US US10/576,098 patent/US7700402B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-19 KR KR1020067010175A patent/KR101193315B1/ko active IP Right Grant
- 2004-10-19 BR BRPI0415539A patent/BRPI0415539B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2004-10-19 EP EP04790008A patent/EP1676330B1/de not_active Not-in-force
- 2004-10-19 JP JP2006535939A patent/JP4943852B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-19 WO PCT/DE2004/002319 patent/WO2005039868A2/de active Application Filing
- 2004-10-19 CA CA2542360A patent/CA2542360C/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-19 CN CN2004800314728A patent/CN1871721B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63127592A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | 古河電気工業株式会社 | 剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法 |
JPS63241986A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路の製造および装置 |
WO2003010825A1 (en) * | 2001-07-24 | 2003-02-06 | Seiko Epson Corporation | Transfer method, method of manufacturing thin film element, method of manufacturing integrated circuit, circuit substrate and method of manufacturing the circuit substrate, electro-optic device and method of manufacturing the electro-optic device, and ic card and electronic equipmen |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010512010A (ja) * | 2006-12-04 | 2010-04-15 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 導電性回路を印刷する方法 |
JP2010518649A (ja) * | 2007-02-16 | 2010-05-27 | アーテー・ウント・エス・オーストリア・テヒノロギー・ウント・ジュステームテッヒニク・アクチェンゲゼルシャフト | フレキ−リジッドプリント回路基板を製造する方法、およびフレキ−リジッドプリント回路基板 |
CN111201841A (zh) * | 2017-03-09 | 2020-05-26 | Mgi数字技术公司 | 用于沉积功能迹线的方法 |
JP2020519034A (ja) * | 2017-03-09 | 2020-06-25 | エムジーアイ デジタル テクノロジー | 機能トレースを堆積させる方法 |
IL268668B1 (en) * | 2017-03-09 | 2023-03-01 | Mgi Digital Tech | A method for placing functional signs |
JP7292219B2 (ja) | 2017-03-09 | 2023-06-16 | エムジーアイ デジタル テクノロジー | 機能トレースを堆積させる方法 |
IL268668B2 (en) * | 2017-03-09 | 2023-07-01 | Mgi Digital Tech | A method for placing functional signs |
CN111201841B (zh) * | 2017-03-09 | 2023-10-31 | Mgi数字技术公司 | 用于沉积功能迹线的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BRPI0415539A (pt) | 2006-12-26 |
KR20060125769A (ko) | 2006-12-06 |
CA2542360A1 (en) | 2005-05-06 |
CN1871721A (zh) | 2006-11-29 |
EP1676330A2 (de) | 2006-07-05 |
RU2346359C2 (ru) | 2009-02-10 |
WO2005039868A2 (de) | 2005-05-06 |
BRPI0415539B1 (pt) | 2017-06-06 |
US7700402B2 (en) | 2010-04-20 |
TWI383459B (zh) | 2013-01-21 |
TW200520112A (en) | 2005-06-16 |
KR101193315B1 (ko) | 2012-10-19 |
AU2004283127A1 (en) | 2005-05-06 |
CA2542360C (en) | 2011-06-14 |
US20070077679A1 (en) | 2007-04-05 |
DE10349963A1 (de) | 2005-06-02 |
JP4943852B2 (ja) | 2012-05-30 |
ATE469442T1 (de) | 2010-06-15 |
AU2004283127B2 (en) | 2009-07-30 |
WO2005039868A3 (de) | 2006-01-26 |
ES2346655T3 (es) | 2010-10-19 |
CN1871721B (zh) | 2010-04-28 |
EP1676330B1 (de) | 2010-05-26 |
DE502004011216D1 (de) | 2010-07-08 |
RU2006117778A (ru) | 2007-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4943852B2 (ja) | 少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス | |
CN103229105B (zh) | 光学成像 | |
US20170205917A1 (en) | Method for producing touch input sensor and photosensitve conductive film | |
US20040262599A1 (en) | Organic field effect transistor, method for production and use thereof in the assembly of integrated circuits | |
US9159925B2 (en) | Process for imprint patterning materials in thin-film devices | |
KR20140019341A (ko) | 박막 장치에서 재료를 패터닝하는 공정 | |
CN102625590A (zh) | 一种电路板阻焊加工方法 | |
US20090120676A1 (en) | Process for the production of a conductor track structure | |
JP5282991B1 (ja) | 透明導電層付き基体及びその製造方法 | |
US20040209191A1 (en) | Method for producing conductive structures by means of printing technique, and active components produced therefrom for integrated circuits | |
JP4843978B2 (ja) | 薄膜トランジスタの形成方法 | |
JP2010283240A (ja) | 薄膜のパターニング方法、デバイス及びその製造方法 | |
WO2012008204A1 (ja) | 導電膜パターンの形成方法 | |
DE102004041497B4 (de) | "Organisches Elektronik-Bauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen" | |
CN101154715B (zh) | 有机半导体元件的制造方法 | |
US8202771B2 (en) | Manufacturing method of organic semiconductor device | |
JP6384102B2 (ja) | 機能性素子の製造方法および印刷装置 | |
CA2617110A1 (en) | Method of obtaining patterns in an organic conductor substrate and organic material thus obtained | |
WO2012132487A1 (ja) | 有機トランジスタの製造方法 | |
KR20230046831A (ko) | 터치 스크린용 메탈 메쉬 투명전극 | |
WO2012008203A1 (ja) | 感光性塗布型電極材料を用いたtftの製造方法 | |
JP2008209705A (ja) | 印刷平版およびその製造方法およびそれを用いた印刷方法 | |
JP2010082946A (ja) | 画像形成方法および画像パターン | |
JP2009117784A (ja) | ポリマー膜のパターニング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110118 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110125 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110218 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110225 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110316 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110324 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110419 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20110419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4943852 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150309 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |