TWI383459B - 製造膜的方法 - Google Patents

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Description

製造膜的方法
本發明關於一種具有至少一電構件的膜以及製造這種膜的方法。
要用有機半導體技術製造電構件，例如製造有機場效電晶體(OPET)或其他由有機聚合物構成的電構件，至少會將導電的電極層作構造化。這些構件的其他層不一定需作構造化，但作構造化可改善有機半導體技術的構件的導電性。為了要能用有機半導體技術製造導電的電構件，需要將這些層用高解析度以及暫存器的準確性作構造化。
國際專利WO 02/25750提到一種用光刻版方法製造電極與電路板。在此，一個由摻雜(dotieren)的聚苯胺(PANI)或聚乙烯二氧噻吩(PEDOT)構成的導電之有機層藉著刮覆(Rakeln)、噴灑、旋轉塗覆(Spin-Coating)或網版印刷呈面狀施覆到一基質(例如一膜)上。然後將一光敏漆(Photoresist)構成的薄層施覆上去，並照射作構造化，在顯影時，該不被光敏漆蓋住的聚苯胺層部分受到顯影劑的作用除質子化(deprotonieren)，因此不導電。利用一種溶劑將留下的光敏漆溶掉，在此步驟之前或之後，將該有機層之不導電的母質(Matrix)用一種非鹼性的溶劑溶出來。
國際專利02/25750提到：把一種具有除質子化作用的化合物印刷到一平面狀之功能聚合物層上，以作構造化。此化合物宜為一種鹼，隨後作沖刷，將不導電的區域選擇 性地移除。
WO 02/47183對於有機場效電晶體的構造化方法，係主張將功能聚合物放入一模型層的凹陷部中。此模形層由具有絕緣性質的另一種有機材料構成，一壓模壓入該有機材料中。然後將該功能聚合物用刮刀刮入這些凹陷部進去。因此利用於這種方法可產生極細微的構造，其側向尺寸在2~5μm範圍。此外，這種刮覆方法不會因材料而異。換言之，它適合將一有機場效電晶的所有的層構造化。此外，對於刮覆而言，粘度範圍(Viskosittsspanne)比起對於印刷者更大，而且是不同地更大，因此，該功能聚合物的稠度(Konsistenz)還會留著(belassen)。此外會產生較厚的層，其厚度可達1μm範圍。
德專利DE 10033 112提到一種製造有機半導體技術的電構件的方法，其中該官能聚合物利用一種棉塞印刷方法施到一基質上或一已存在的層上。
本發明的目的在將有機半導體技術的導電構件的製法改善及/或提供較佳之有機半導體技術的構件的構造。
這種目的係利用一種製造膜的方法達成。它具有至少一個(特別是有機半導體技術的)電構件，其特徵在：將一由一種可用輻射交聯的粘著劑構成的粘著劑層施到一底膜(51)(61)(90)上，將該由可軸射交聯的粘著劑構成的粘著劑層呈圖案形構造化的形式施到該底膜上及/或作圖案形方式照射(例如利用紫外線)，使得該粘著劑層呈圖案形構造化地 硬化，將一轉印膜以一種方位朝向施覆到該粘著劑層上，該轉印膜具有一載體膜及一電功能層，其方位朝向為該電功能層對粘著劑層的方位，將該載體膜(45)從該膜體[它包含該底膜、結著劑層、及電功能層]撕離，其中在一第一之圖案形構造化的區域中，該電功能層留在該底膜上，而在一第二之圖案形構造化的區域中，該電功能層留在該載體膜上，且隨載體膜從底膜撕離。此外這種目的還利用一種膜達成，該膜具有至少一個(特別是有機半導體技術的)電構件，該膜有一個由一種可軸射交聯的粘著劑構成的粘著劑層，且該粘著劑層設在一個呈圖案形構造化的電功能層與該膜的一膜體之間，且將該圖案形構造化的電功能與該膜體連接。
此外這種目的還用一種方法達成，此方法用於製造一種膜，該膜具有至少一個(特別是有機半導技術的)電構件，其中將一種可輻射交聯的可洗漆(Waschlack)層呈圖案形構造化的形式施到一底膜上，將該圖案形構造化的可洗漆層照射使該可洗漆層硬化，將一電功能層施到該可洗漆層上，且在一道洗除程序中將該呈圖案狀構造化的可洗漆層隨其上方之電功能層的區域除去，如此該電功能層留在該未施可洗漆層之呈圖案形構造化的區域中的底膜上。
利用本發明，可將有機半導體技術的構件的電功能層呈準確重合(配準)器方式(registergenau，英：registration-accurate)及以高解析度作構造化。因此，舉例而言，可將有一有機場效電晶體的源極(Source)與排極(漏 極)(Drain)之間的距離做到小於25μm。本發明其他的優點在於：這種方法十分廉價，且適合於大工業應用。因此，固然使用光蝕刻方法可達成高解析度，然而光刻蝕方法要實施許多程序步驟，且要用高價及昂貴的輔助材料。基質需鍍覆、遮罩、照射、顯影、刻蝕與剝除(Strippen)的程序。此外，當使用本發明的方法時，所產生之有機半導體技術構件的品質可改善：本發明的方法係一種乾式方法，藉之可避免半導體的層的雜質。有機半導體技術的電構件的半導體電層對於雜質極為敏感，因為舉例而言，只要有很小的濃度，這些雜質就會藉著質子化(protonieren)的作用而改變半導體電層的電性質。因此，舉例而言，在光蝕刻時幾乎無法避免該有機半導體層受到所需的顯影、蝕刻、與剝除程序污染。此外，事實顯示，當將導電性聚合物直接印刷時，電功能層之所需的高解析度的構造〔特別是由充分的可重現性(Reproduzierbarkeit，英：reproducibility)的觀點看〕只能用極高的成本達成。這點主要在於可供使用的印刷物料的粘度，這種粘度會妨礙它們以充分的厚度及可重現性印刷(特別是用大工程上現成可用的印刷技術印刷)。此外利用本發明，可避免在製造程序時，半導電層受熱負荷。
因此利用本發明，可提供具有電構件的膜的廉價且可在大工業使用的製造方法，它可達成高品質需求。
本發明有利的其他特點見於申請專利範圍附屬項。
依本發明一較佳實施例，該粘著劑層利用一種印刷方 法呈圖案狀構造化印刷到底膜上、將轉印層施到粘著劑層、用輻射線照射使粘著劑層硬化、然後將載體膜從該膜體(它由底膜、粘著劑層、及電功能層構成)撕離。如此，該電功能層留在印有可輻射交聯的粘著劑的區域中。此處有利的一點為：由於印刷物質的不同性質以及能夠達成不同的層厚度，因此所能達成的解析度比起將導電聚合物直接印刷所能達成的解析度更高。此外，可使用廉價及大工業可用的印刷技術，如凹版印刷、凸版印刷(Offset-Druck)及軟版(橡膠版)印刷(Flexo-Druck)。
依本發明另一較佳實施例，係將可用紫外線交聯的粘著劑整面地施覆到底膜上，然後用紫外線呈圖案狀照射。如此，該粘著劑層在一圖案狀態造化的區域中硬化。然後將該轉印層施到該粘著劑層上。然後將載體膜從膜體(它由底膜、粘著劑層、與電功能層構成)撕離。如此該電功能層在該圖案形構造化的區域(在其中該粘著劑層未硬化，且仍有某些粘性)留在底膜上。在其他的區域中(換言之，在這些區域中，該粘著劑層硬化)該電功能層留在載體膜上，且隨載體膜撕離。利用這種進行方式，可在底膜上產生極高解析度的構造化的電功能層。此外，此處還有成本上的優點，因為，舉例而言，不需使用高價的凹版印刷的網格棍。
為了確保能在上述方法中，將粘著劑層充分地照射，有利的作法，係將該電功能層由一種半透明材料(例如很薄的金屬層)構成，並使用一能透過輻射線的載體膜，如 此可從轉印膜那邊穿過轉印膜過去將粘著劑層照射。如不採此方式，也可將底膜設計成可透過輻射線，並使輻射線從底膜那一邊穿透過該底膜過去將粘著劑層照射。
依本發明一較佳實施例，在該轉印膜施覆後，將粘著劑層呈圖案形照射，如此該粘著劑層在一圖案形構造化的區域中硬化．然後將該載體膜從膜體(它由底膜-及電功能層構成)撕離。在該粘著劑層呈圖案形構造化方式硬化的區域中，該電功能層被粘著劑層固定住，且留在該本體上。在其餘的區域中(其中該粘著劑層未硬化)該電功能層留在轉印膜上，並隨載體膜撕離。在此，須使用一種可用輻射交聯的粘著劑，它在未硬化的狀態時，對電功能層的附著力比起電功能層與載體膜之間的附著力更小。
這種進行方式的優點在於：該電功能層可用很高的解析度在底膜上產生，且關於電功能層與本體的輻射線透過性方並沒有限制條件。
在一種大工業式的「滾子到滾子」(Rolle-zu-Rolle)程序的範疇中，可使用一種轉鼓照射器(Trommel-Belichter)或遮罩照射器(它具有一條環繞轉動的遮罩帶)以將粘著劑層用紫外線作圖案式的照射，而使得此方法可以使用。
對於本發明的方法，特別有利的做法，係使用一適當的轉印膜，它可使電功能層迅速而準確地從載體膜撕離。在此，如在載體膜與電功能層之間設一「撕離層」，則顯得特別有利。
此電功能層可為一導電層，如果使用的電功能層含有 導電粒子(且宜為奈米粒子，例如金屬、碳黑或石墨粒子)則該電功能層可在一些區域(這些區域一邊留在底膜上，另一邊留在載體膜上)的過渡區特別準確地切斷，在此，事實顯示，特別在根據導電奈米粒子與結合劑(特別是結合劑比例很小時)為基礎的功能層可使切斷作業準確。此外，事實顯示，在施覆到底膜上時，將電功能層壓縮，則甚有利，如此由於奈米粒子受壓迫，使導電性提高。
使用薄金屬層或金屬合金構成的薄膜當作電功能層，則也可作高準確度的切斷，此外使用由導電的聚合物或無機導電層(例如ITO)構成的電功能層也適合。
各依有機半導體技術構件的構造而定，可藉由使用不導電或導電的粘著劑作粘著層，而在該電構件建構時節省程序步驟。在此，該電功能層在電構件內宜造成一種微構造化(mikrostrukturieren)的電極層，它構成該電構件的一個或數個電極，或者造成一種微構造化的半導體層的功能，該半導體層構成該電構件的一個或數個半導體電的元件。
在以下，本發明利用數個實施例配合附圖為例說明。
第1圖顯示一「滾子到滾子」製造程序的部段，利用該程序製造具有至少一有機半導體體技術的電構件的膜。
在此「有機半導體技術的電構件」一詞的意義係指至少含有一個由有機半導體材料構成的層的電構件。在此，有機半導體材料、有機導電材料、及有機絕緣材料係由具有各種電性質的有機物質、金屬有機物質、及/或無機物 質構成。在此，稱為「功能聚合物」者係為有機、金屬有機、及/或無機物質，它們可用於有機半導體技術的構件的構建。依此，「功能聚合物」一詞也可指非聚合物的成分。具有一有機半導體層或半導體層區域當作功能元件的構件的例子，舉例而言，為電晶體、場效電晶體、Triac、二極體。舉例而言，此處可用聚噻吩(Polythiophen)當作有機半導體材料。
第1圖係顯示一印刷站(1)、一照射站(20)、一轉向滾子(31)、及三個滾子(32)、(33)、(34)。一底膜(51)被送到印刷站(1)。被印刷站(10)加工過的底膜(51)用膜(52)表示，且經轉向滾子(31)送到成對的滾子(32)及(33)，該成對滾子將一轉印膜(41)[它從一轉印膜滾子(40)捲離]施到該膜(52)上。如此形成膜(53)。被照射站(20)加工過的膜(53)用膜(54)表示，並送到滾子(34)，在該處有一條載體膜(42)從膜(54)撕離，留下的膜部分稱為膜(55)。
在最簡單的情形中，底膜(51)可為一載體膜。這種載體膜宜由一塑膠膜構成，厚度為6μm~200μm，例如由厚19μm~38μm的聚酯膜構成。但一般該底膜(51)除了一條這種載體膜外還有先前方法程序施覆的其他層。舉例而言，這類層有：漆層、絕緣層、與電功能層。因此，該底膜(51)可已有一或數個功能聚合物層，例如由有機導電聚合物(如聚苯胺、及聚吡咯)構成的層、半導電層(例如由聚噻吩構成)、與絕緣層(例如由聚乙烯基酚構成)。在此，這些層也可已呈構造化的形式存在底膜(51)中。
印刷站(1)有一印料盒，它帶有可用UV交聯的粘著劑。利用數個傳送滾子(12)(13)將粘著劑(11)施到印刷轉筒(Druckzylinder)(14)上，此時，印刷轉筒(14)把該從印刷轉筒(14)與「對立印刷滾子」(15)之間通過去的底膜(51)以圖案形構造化的方式印上一個粘著劑層，它由可用UV交聯的粘著劑(11)構成。
「印刷站」宜為一種凸版印刷或軟版印刷的印刷站。但該印刷站(1)也可為一種凹版印刷的印刷站。
粘著劑層(57)的厚度宜為0.5μm~10μm。
所用之可用UV交聯的粘著劑(11)宜為以下之粘著劑：阿克左諾貝爾油墨公司的Failbond UVH0002 Zeller+Gmelin公司的UVAFLEX UV Adhessive VLOOOZA。
粘著劑宜以1克/每平分米~5克/每平方米的施覆重量施到底膜(51)上。
藉由印刷，產生第4圖b所示的膜(52)，其中有一圖案形構造化的粘著劑層(57)施在該本體(51)上。
各依所用的粘著劑(11)而定，在此也可使膜(52)通過一條「乾燥通道」，在其中，該粘著劑層(57)，舉例而言，在100~120℃的溫度乾燥。
第4圖a顯示轉印膜(41)的構成。該轉印膜(41)有一載體膜(45)、一撕離層(46)、及一電功能層(47)。
載體膜(45)係一種塑膠膜，厚度為4~75μm。該載體膜(45)，宜為由聚酯、聚乙烯、丙烯酸酯或發泡複合材料構 成的膜。載體膜的厚度宜為12μm。
撕離層(46)宜由一種蠟類型(Wachstyp)構成。如果載體膜(45)與電功能層(47)的材料選設成使電功能層(47)與載體膜(45)之間的附著力不會妨礙從電功能層(47)確實及迅速地撕離，則也可省卻掉該撕離層(46)。
舉例而言，該撕離層(46)可依以下配方製造： <撕離層(分離層)> 甲苯 99.5份酯蠟(熔點90°) 0.5份
該撕離層(46)宜以0.01~0.02μm的厚度施到載體膜(45)上。
各依該所要製造的電構件內的電功能層所要做的功能而定，該電功能層(47)可由導電或半導電的材料組合而成。當該電功能層要構成一導電的功能層時，且該電功能層(47)的設計有以下可能方式：
第一、可將電功能層(47)由一薄金屬層形成，舉例而言，該由載體膜(45)與撕離層(40)構成的膜體可用蒸鍍而鍍上此薄金屬層。這種薄金屬層的厚度宜在5奈米~50奈米之間，俾能確保利用本發明的方法能將該電功能層作夠高解析度的構造化。此處，舉例而言，該金屬層可由鋁、銀、銅、金、鉻、鎳、或這些金屬的含金構成。
如果將一由導電之奈米粒子構成的層當作電功能層(47)施覆上去，則可達成特佳的結果。舉例而言，該電功能層(47)的厚度為50奈米~1微米，且由導電奈米粒子與結合劑組 合而成，其中該結合劑的比例保持很小，俾確保層(47)準確地分離，在此，該電功能層(47)的厚度也大大地依在電構件範疇中該電功能層(47)所需的電性質(例如「比電阻」)而決定，在此，也可在轉印層(41)施覆到膜(52)上時，該層(47)的導電性才達到所要的值。利用該施覆時作用的壓力施到該電功能層(47)上，使電功能層(47)壓縮，如此該導電之奈米粒子之間的間隔變小，且層(47)的導電性大大提高。
此外，也可使用由其他導電材料，例如ITO材料[ITO=鋼錫氧化物]構成的層當作電功能層，或者可用其他導電的透明氧化物，如摻鋁的氧化鋅或導電的聚合物(例如聚苯胺及聚吡咯)構成的層。
此外還可將該電功能層(47)由一種半導體的材料構成。為此將液態、溶解狀態或懸浮液形式的有機半導體材料施到該撕離層(46)上然後固化。在此，這種電功能層(47)的厚度主要由該所要製造的電構件內的此層的電功能決定。
該導電的奈米粒子宜呈非高度稀釋的懸浮液的形式施到該撕離層(46)。
第4圖c顯示膜(53)，這個膜乃是該轉印膜(41)施到該用該圖案狀構造化之粘著劑層(57)印刷的底膜(51)上之後所產生的膜體。第4圖c顯示底膜(51)、粘著劑層(57)、電功能層(47)、撕離層(46)、與載體膜(45)，壓迫壓力[該轉印膜(41)利用該印刷滾子與對立印刷滾子(32)(33)用此壓迫壓力施到膜(52)上]係選設成使該粘著劑層(47)的圖案形構造不 會因此受明顯影響。
依第1圖的照射站有一紫外線燈(21)及一反射器(22)。該反射(22)把由紫外線燈(21)射出的紫外線集中到膜(53)上。在此，該紫外線燈(21)功率選設成使該粘著劑層(57)在通過該照射站(22)時受到足的能量照射，可確保粘著劑層(57)確實硬化。如第1圖所示，在此該膜(53)從載體膜(45)那一邊照射。如果使用一透明或半透明的層(例如上述所設計的薄金屬層)當作電功能層(47)，這種照射方式就有可能。此外，為了此還需要將該載體膜(45)及撕離層(46)由一種可透過紫外線的材料構成。如果由於該電功能層(47)的特殊組成，而不能將此電功能層做成對紫外線呈透明或半透明，則可從該底膜(51)的那一邊將該膜(53)用紫外線照射。在此情形中，則將這底膜(51)設計成可讓紫外線透過。
藉著該圖案形構造化的粘著劑層(57)的硬化，使該功能層(47)在設有粘著劑層(57)的位置與底膜(5)粘接。如果在以下將載體膜(45)從膜(53)的其餘的膜體部分撕離，則該電功能層(47)在印有粘著劑層(57)的區域附著在底膜(51)上，因此在此位置從轉印膜(41)撕離。在其餘位置，電功能層(47)與撕離層(46)之間的附著力佔上風，因此在此處，電功能層(47)留在轉印膜(41)中。
第4圖d顯示膜(55)，亦即載體膜(45)撕離後產生的膜體。第4圖d顯示底膜(51)、粘著劑層(57)、及電功能層(47)。如第4圖d所示，該膜(55)此時有一圖案形構造化的電功能層(47)，它依該圖案形構造的粘著劑層(57)排列在底膜(55) 上。
茲利用第2圖說明本發明另一實施例。
第2圖顯示該印刷站(10)、一照射站(81)、一照射站(23)、轉向滾子(31)、印刷滾子(32)與對立印刷滾子(33)、撕離滾子(34)、及轉印膜滾子(40)。
印刷站(10)一如第一圖的印刷站(1)建構，其不同處在於：該印刷轉筒(14)被一印刷轉筒(16)取代，此印刷轉筒(16)將粘著劑印到一條供應之底膜(61)的整個面積上。在此，也可將該粘著劑層施到底膜(61)上的方法不採用印刷方法，而係利用其他施覆方法，例如刷覆(Streichen)、鑄造、或噴灑，此處，在此亦可將該粘著劑層同樣地呈圖案狀印刷到底膜(61)上，且因此將此處所述的方法與第1圖所述的方法組合。
底膜(61)以及該印刷底膜上的粘著劑層(它由可用紫外線交聯旳粘著劑構成)係一如第4圖b的底膜(51)與粘著劑層(57)設計，其不同處在，此處該粘著劑層(57)並印到底膜(61)的整個面積。在粘著劑層施到底膜(61)上後所產生的膜體(62)從該轉向滾子(31)送到照射站(81)。
在此，宜使用一種前聚合物式的可用紫外線交聯的粘著劑。
照射站(81)係一種遮罩照射器，它可使得從滾子到滾子的照射作業利用一條遮罩帶[該遮照帶與該膜(52)的跑動進度同步]實施。該遮罩照射器(81)因此有數個轉向滾子(34)、一條遮罩帶(83)、及一紫外線燈(82)。該遮罩帶(83)具有可 透過UV、不透過UV及反射UV的區域。因此遮罩帶過或一條紫外線的無端遮罩，它將膜(62)遮住免被紫外線燈(82)照射，並可使膜(62)用紫外線燈連續地呈圖案狀照射，如上述，遮罩帶(83)的速度與膜(62)的速度同步，其中在膜(62)上的附加的光學標記可使照射準確通過。在此，該紫外線燈(82)的功率選設成使該膜(62)在通過遮罩照射站(81)時，有足夠供該粘著劑層硬化所需的紫外線能量供應到膜(62)。
該膜宜被遮罩照射器(81)用平行光軸(平行校準)(Kollimieren)的紫外線照射。
如不採用一個用遮罩帶操作的遮罩照射器，也可使用一轉鼓照射器，它有一遮罩，呈一轉鼓形狀，膜(62)經該轉鼓通過。
利用紫外線呈圖案狀照射，使該粘著劑層呈圖案狀構造化地硬化，因此一膜(63)(它具有硬化及未硬化的粘著劑層區域)被供到該成對滾子(32)及(33)，利用該成對滾子(32)(33)，此時將轉印膜(41)施到膜(63)上。在此，轉印(41)的設計一如第4圖a的轉印膜(49)。如此產生一膜(64)，它由底膜(61)、一個部分硬化的粘著劑層、電功能層(47)、撕離層(46)與載體膜(45)構成。在粘著劑層未硬化的區域中，該粘著劑層仍有粘性，因此在此處，粘著劑層與其上方的電功能層(47)之間的附著力仍有效。在粘著劑層已硬化的其餘區域中則不然。因此，當把載體膜(45)從剩餘的膜體撕離，該電功能層(47)粘附在粘著劑層未硬化的區域中附著在本體(51)上，因此從載體膜(48)撕離，在其餘區域中，撕離 膜(46)與電功能層(47)之間的附著力仍有作用，使此區域中電功能層(47)不被撕離且留在載體膜(45)上。因此，在該載體膜(45)撕離後，產生一膜(65)，它具有部分地呈圖案狀的電功能層(47)，該電功能層(47)利用一個整個面積的粘著劑層與底膜(61)接合，在另一照射站(23)中[它的設計一如第1圖的照射站(20)]此時該未尚硬化的區域的粘著劑層完全硬化，俾確保電功能層(47)與底膜(61)之間確實接合，但也可省卻照射站(23)。
茲利用第3圖說明本發明另一實施例。
第3圖顯示印刷站(10)、照射站(81)、轉向滾子(31)、印刷滾子(32)與對立印刷滾子(33)、撕離滾子(34)及轉印膜滾子(40)。
底膜(61)送到印刷站(61)，底膜一如第2圖所示覆有一粘著劑層，如此形成第2圖的膜(62)。此時利用成對滾子(32)及(33)將轉印膜(41)施到膜(62)上，在該此轉印膜(41)如第4圖a的設計。因此產生一膜(67)，由底膜(61)、一個全面積之未硬化的粘著劑層、電功能層(47)、撕離層(46)與載體膜(45)構成。
此時，膜(46)利用遮罩照射器(81)照射，此照射器一如第2圖的遮罩照射器(81)設計。因此，利用遮罩照射器(81)照射後，產生一膜(68)，它由底膜(61)、一呈圖案形構造化硬化的粘著劑層、電功能層(47)、撕離層(46)及載體膜(45)構成。
與第2圖的實施例不同者，此處使用之可用紫外線交 聯的粘著劑對於電功能層(47)或對底膜(61)的附著力比起電功能層(47)與載體膜(45)之間的附著力更小。當然也可以使用與第1圖或第2圖相同的粘著劑，並藉由選擇載體膜(45)、本體(51)或撕離層(46)的材料，而使附著力對應地分佈。
因此，如果將載體膜(45)與膜(68)的其餘膜體撕離。則在一些區域中[在其中粘著劑層硬化，且因此電功能層(47)與底膜(61)粘合]電功能層留在本體(61)上。在其餘的區域中，附著力[它們防止電功能層(47)從載體膜(45)撕離]大於電功能層(47)與底膜(61)之間的附著力。因此該電功能層(47)在這些區域不會從載體膜(45)撕離。
因此形成一膜(69)，它具有一圖案形構造化的電功能層(47)，該電功能層(47)經一個對應地呈圖案形構造化硬化的粘著劑層與底膜(61)接合。
茲利用第5圖a~e為例說明，如何能利用第1、第2或第3圖的方法之一製造有機半導體技術的場效電晶體。
第5圖a顯示一底膜(90)，它由一載體膜(91)及一施在其上的漆層(92)構成。
載體膜(91)係一種塑膠膜，且宜為一聚酯膜，厚度19μm~38μm。漆層(92)為一種由一電絕緣材料構成的漆層，它另外為作護漆層的作用。此漆層宜以0.5~5μm的厚度施到一個位於載體膜(91)與漆層(92)之間的撕離層上。
此時，如第5圖b所示，利用第1、第2或第3圖的方法之一將一電功能層(94)施到底膜(90)上。如此產生第5圖 中所示的膜體，它由載體膜(91)、漆層(92)、一粘著劑層(93)、及一電功能層(94)構成。在此，電功能層(94)由一種導電材料構成，且在電構件內造成排集與源極的功能。在此，各依所用的方法，可使該粘著劑層(93)(如第5圖b所示)以相同方式一如電功能層(94)作圖案狀構造化，或使它整個面積地位在硬化形式的粘著劑層(93)上。
然後，將一半電層施到第5圖b的模體上，因此形成第5圖c所示的模體，由載體膜(91)、漆層(92)、粘著劑層(93)、電功能層(94)與半導體層(95)構成。此處使用聚噻吩當作半導體層(95)，它呈液態、溶解狀態或懸浮液形式施到第5圖b的膜體上並硬化，也可將該半導體體層(95)呈圖案狀構造化的方式施覆。
此時第5圖c的膜體成一底膜，有一電功能層(97)利用第1、第2或第3圖的方法之一施到該底膜上。第5圖c顯示如此所產生的膜體，它由載體膜(91)、漆層(92)、粘著劑層(93)、電功能層(94)、半導體層(95)、粘著劑層(96)與電功能層(57)構成。
此處該電功能層(47)同樣地由一種導電材料構成，且在電構件中當作閘極(Gate)的作用。粘著劑層(51)一如其上方的電功能層(97)，呈圖案形構造化形式而形成。但為使用第2圖或第3圖的方法時，也可使粘著劑層(96)施到半導電層(95)的整個面積上。
此時，在另一道方法步驟中，將另一漆層(由一種電絕緣材料構成)施到第5圖d所示的膜體上，該漆層另外也當 作該半導體電層(95)的護層。因此如第5圖e所示，產生一膜(99)，它由載體膜(91)、漆層(92)與(98)、半導電層(95)、粘著劑層(93)與(96)與電功能層(94)與(97)構成。
(1)‧‧‧印刷站
(11)‧‧‧粘著劑
(12)‧‧‧傳送滾子
(13)‧‧‧傳送滾子
(14)‧‧‧印刷轉筒
(15)‧‧‧對立印刷滾子
(16)‧‧‧印刷轉筒
(20)‧‧‧照射站
(21)‧‧‧紫外線燈
(22)‧‧‧照射站
(23)‧‧‧照射站
(31)‧‧‧轉向滾子
(32)‧‧‧印刷滾子
(34)‧‧‧撕離滾子
(35)‧‧‧對立印刷滾子
(40)‧‧‧轉印膜滾子
(41)‧‧‧轉印膜
(42)‧‧‧載體膜
(45)‧‧‧載體層
(46)‧‧‧撕離層
(47)‧‧‧電功能層
(48)‧‧‧載體膜
(49)‧‧‧轉印膜
(51)‧‧‧底膜
(52)‧‧‧膜
(53)‧‧‧膜
(54)‧‧‧膜
(55)‧‧‧膜
(57)‧‧‧粘著劑層
(61)‧‧‧底膜
(62)‧‧‧膜體
(63)‧‧‧膜
(64)‧‧‧膜
(65)‧‧‧膜
(67)‧‧‧膜
(68)‧‧‧膜
(69)‧‧‧膜
(81)‧‧‧照射站
(82)‧‧‧紫外線燈
(83)‧‧‧遮罩帶
(90)‧‧‧底膜
(91)‧‧‧載體膜
(92)‧‧‧漆層
(93)‧‧‧粘著劑層
(94)‧‧‧電功能層
(95)‧‧‧半導體層
(96)‧‧‧粘著劑
(97)‧‧‧電功能層
(98)‧‧‧漆層
(99)‧‧‧膜
第1圖係依本發明第一實施例的方法流程的功能示意圖，第2圖係依本發明另一實施例的方法流程的功能示意圖。
第3圖係依本發明又一實施例的方法流程的功能示意圖，第4圖a~d係第1圖的方法流程的膜體的切面示意圖，第5圖a~e係說明本發明另一實施例之膜體的切面示意圖。
(1)‧‧‧印刷站
(11)‧‧‧粘著劑
(12)‧‧‧傳送滾子
(13)‧‧‧傳送滾子
(14)‧‧‧印刷轉筒
(15)‧‧‧對立印刷滾子
(20)‧‧‧照射站
(31)‧‧‧轉向滾子
(32)‧‧‧印刷滾子
(34)‧‧‧撕離滾子
(40)‧‧‧轉印膜滾子
(41)‧‧‧轉印膜
(42)‧‧‧載體膜
(51)‧‧‧底膜
(52)‧‧‧膜
(53)‧‧‧膜
(54)‧‧‧膜
(55)‧‧‧膜

Claims (28)

  1. 一種製造一種膜(55)(66)(69)(99)的方法，該膜具有至少一電構件，特別是有機半導體技術的構件，其中：將一由一種可用輻射交聯的粘著劑構成的粘著劑層(57)(93)(96)施到一底膜(51)(61)(90)上，將該由可軸射交聯的粘著劑構成的粘著劑層(57)(93)(96)呈圖案形構造化的形式施到該底膜(51)上及/或作圖案形方式照射，使得該粘著劑層呈圖案形構造化地硬化，將一轉印膜(41)以一種方位朝向施覆到該粘著劑層(57)(93)(91)上，該轉印膜(41)具有一載體膜(45)及一電功能層(47)(94)(97)，其方位朝向為該電功能層(47)(94)(97)對粘著劑層(57)(93)(96)的方位，將該載體膜(45)從該膜體(54)(64)(68)[它包含該底膜(51)、粘著劑層(57)(93)(96)、及電功能層(47)(94)(97)]撕離，其中在一第一之圖案形構造化的區域中，該電功能層(47)(94)(97)呈該電構件的一部分的形式留在該粘著劑層(57)(93)(96)及底膜(51)(61)(90)上，而在一第二之圖案形構造化的區域中，該電功能層(47)(94)(97)留在該載體膜(45)上，且隨載體膜從底膜(51)(61)(90)撕離，其中，將該由可輻射交聯的粘著劑構成的粘著劑層在施覆轉印膜(41)之前呈圖案狀照射，使粘著劑層在一個圖案形構造化的區域中硬化，將該載體膜(45)從該包含底膜(51)、粘著劑層及電功能層(47)的膜體(64)撕離，如此該電功能層(47)在該呈圖案形構造化的第一區域(在此區域中該粘著劑層硬化)中留在該底膜(61)上，而在該圖案狀構造化的第二區域(在此區域中該粘著劑層未硬化) 則隨載體膜(45)被撕離。
  2. 一種製造一種膜(55)(66)(69)(99)的方法，該膜具有至少一電構件，特別是有機半導體技術的構件，其中：將一由一種可用輻射交聯的粘著劑構成的粘著劑層(57)(93)(96)施到一底膜(51)(61)(90)上，將該由可軸射交聯的粘著劑構成的粘著劑層(57)(93)(96)呈圖案形構造化的形式施到該底膜(51)上及/或作圖案形方式照射，使得該粘著劑層呈圖案形構造化地硬化，將一轉印膜(41)以一種方位朝向施覆到該粘著劑層(57)(93)(91)上，該轉印膜(41)具有一載體膜(45)及一電功能層(47)(94)(97)，其方位朝向為該電功能層(47)(94)(97)對粘著劑層(57)(93)(96)的方位，將該載體膜(45)從該膜體(54)(64)(68)[它包含該底膜(51)、粘著劑層(57)(93)(96)、及電功能層(47)(94)(97)撕離，其中在一第一之圖案形構造化的區域中，該電功能層(47)(94)(97)呈該電構件的一部分的形式留在該粘著劑層(57)(93)(96)及底膜(51)(61)(90)上，而在一第二之圖案形構造化的區域中，該電功能層(47)(94)(97)留在該載體膜(45)上，且隨載體膜從底膜(51)(61)(90)撕離，其中，將該由可輻射交聯的粘著劑構成的粘著劑層在施覆轉印膜(41)之前呈圖案狀照射，使粘著劑層在一個圖案形構造化的區域中硬化，將轉印膜(41)施到該呈圖案狀構造化硬化的粘著劑層上，將該載體膜(45)從該包含底膜(51)、粘著劑層及電功能層(47)的膜體(64)撕離，如此該電功能層(47)在該呈圖案形構造化的第一區域(在此區域中該粘著劑層未硬化)中留在該底膜(61)上，而在該圖 案狀構造化的第二區域(在此區域中該粘著劑層硬化)則隨載體膜(45)被撕離。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：將該由可輻射交聯的粘著劑構成的粘著劑層(47)利用印刷方法呈圖案形構造化地施到該底膜(51)上。
  4. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：該粘著劑層利用凹版印刷印到底膜(51)上。
  5. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：該粘著劑層(57)利用凸版印刷或軟版印刷印到底膜(51)上。
  6. 如申請專利範圍第3項之方法，其中：轉印膜(41)可透過輻射線，且該粘著劑層(57)從轉印膜(41)那一邊用輻射線穿過轉印膜(41)照射。
  7. 如申請專利範圍第3項之方法，其中：該底膜可透過輻射線且該粘著劑層從底膜那邊用輻射線穿過底膜而照射。
  8. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：使用一種可輻射交聯的粘著劑，它在未硬化的狀態時，對該電功能質的附著力比起在電功能層與載體膜間的附著力更小。
  9. 如申請專利範圍第2項之方法，其中：隨後將該粘著劑層在第二照射步驟中照射，使該粘著劑層之尚未硬化的區域硬化。
  10. 如申請專利範圍第4項之方法，其中： 使用一種轉鼓照射器或具有遮罩帶(83)的遮罩照射器作照射。
  11. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：使用一種轉印膜(41)，該轉印膜(41)在載體膜(45)及電功能層(47)之間具有一撕離層(46)。
  12. 如申請專利範圍1或第2項之方法，其中：該電功能層(47)(94)(97)為一種導電的層。
  13. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：該電功能層含有導電的奈米粒子，特別是金屬、碳黑、或石墨的粒子。
  14. 如申請專利範圍第13項之方法，其中：該電功能層由導電奈米粒子與結合劑(宜呈很小結合劑比率)構成。
  15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中：該電功能層在施覆到底膜上時被壓縮，如此使電功能層的導電性提高。
  16. 如申請專利範圍第12項之方法，其中：該電功能層含有導電的聚合物。
  17. 如申請專利範圍第12項之方法，其中：該電功能層含無機物質，例如ITO材料。
  18. 如申請專利範圍第12項之方法，其中：該電功能層為一金屬層或一個由金屬合金構成的層。
  19. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：該電功能層為一半導體層，該半導電層特別是有一半 導電聚合物。
  20. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：該粘著劑層由一種不導電的粘著劑構成。
  21. 如申請專利範圍第1或第2項之方法，其中：該粘著劑層由一種導電的粘著劑構成。用於製造一種膜，該膜具有至少一個(特別是有機半導技術的)電構件，其中將一種可輻射交聯的可洗漆(Waschlack)層呈圖案形構造化的形式施到一底膜上，將該圖案形構造化的可洗漆層照射使該可洗漆層硬化，將一電功能層施到該可洗漆層上，且在一道洗漆程序中將該呈圖案狀構造化的可洗漆層隨其上方之電功能層的區域除去，如此該電功能層留在該未施可洗漆層之呈圖案形構造化的區域中的底膜上。
  22. 一種膜(55)(66)(69)(99)，其係依申請專利範圍第1~21項中任一項之方法製造者，該膜(55)(66)(69)(99)具有至少一個(特別是有機半導體技術的)電構件，其特徵在：該膜(55)(66)(69)(99)有一個由一種可輻射交聯旳粘著劑成的粘著劑層(57)(93)(96)，且該粘著劑層(57)(93)(96)設在該電構件的一個呈圖案形構造化的電功能層(47)(94)(97)與該一底膜(51)(90)之間，且將該圖案形構造化的電功能(47)(94)(97)與該膜體(51)(90)連接。
  23. 如申請專利範圍第22項之膜，其中：該粘著劑層(57)由一種可輻射交聯的粘著劑以與該圖案形構造化的電功能層(47)相同的方式呈圖案形構造化。
  24. 如申請專利範圍第22或23項之膜，其中：該電功能層(94)(97)為一種微構造化的電極層，該電極層構成該電構件的一個或數個電極。
  25. 如申請專利範圍第22或23項之膜，其中：該電功能層為一種微構造化的半導體層，該半導體層構成該電構件一個或數個半導電元件。
  26. 如申請專利範圍第22項之膜，其中：該電構件為一有機場效電晶體。
  27. 一種用於製造一種膜的方法，該膜具有至少一個(特別是有機半導技術的)電構件，其中將一種可輻射交聯的可洗漆(Waschlack)層呈圖案形構造化的形式施到一底膜上，將該圖案形構造化的可洗漆層照射使該可洗漆層硬化，將一電功能層施到該可洗漆層上，且在一道洗漆程序中將該呈圖案狀構造化的可洗漆層隨其上方之電功能層的區域除去，如此該電功能層留在該未施可洗漆層之呈圖案形構造化的區域中的底膜上。
  28. 如申請專利範圍第27項之方法，其中：該可洗漆為一種具有酸基團的可用紫外線交聯的洗漆，且該可洗漆可在洗程序中用一苛性鹼溶掉。
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