KR20060125769A - 접착제의 구조화 및 전송 필름에 의하여 전기적 기능층의구조화 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 전기 구성요소를 갖는 필름 (66) 및 이러한 필름을 생산하는 방법에 관한 것이다. 방사 가교 접착제를 포함하는 접착층이 기본 필름 (61)에 도포된다. 상기 접착층은 접착층이 패턴 형태로 구조화되어 경화되는 방법에서는 패턴형태로 조사되며 및/또는 패턴 형태로 구조화된 형태로 기본 필름에 도포된다. 운반 필름 (41)은 기본 필름, 접착층, 및 전기적 기능층으로 이루어진 필름 본체로부터 벗겨지는데, 여기서 전기적 기능층은 패턴 형태로 구조화된 첫 번째 영역에서 상기 기본 필름 (61)상에 남으며, 패턴 형태로 구조화된 두 번째 영역에서 상기 전기적 기능층이 운반 필름 상에 남고, 운반 필름과 함께 기본 필름 (61)을 벗긴다.

Description

접착제의 구조화 및 전송 필름에 의하여 전기적 기능층의 구조화 {STRUCTURING OF ELECTRICAL FUNCTIONAL LAYERS BY MEANS OF A TRANSFER FILM AND STRUCTURING THE ADHESIVE}
본 발명은 적어도 하나의 전기 구성요소를 가지는 필름 및 상기 필름을 생산하는 방법에 대한 것이다.
유기 반도체 기술을 이용한 전기 구성요소, 예를 들어 유기 고분자의 유기 전계 효과 트랜지스터(OFETs) 또는 다른 전기 구성요소의 제조를 위하여, 적어도 전도성 전극 층의 구조화가 필요하다. 이러한 구성요소들에서 다른 층의 구조화는 절대적으로 필요한 것은 아니지만, 그것은 유기 반도체 기술을 포함하는 구성요소들의 효율과 가능 출력을 향상시킨다. 유기 반도체 기술을 이용하여 강력한 전기 구성요소를 생산하기 위하여, 높은 레벨의 해상도(resolution) 및 레지스터의 정확성을 구현할 수 있게 하는 층의 구조화가 필요하다.
WO 02/25750는 리소그래피 공정을 이용하여 회로 기판 또는 전극을 생산하는 것을 설명한다. 상기 절차에서, 도핑된 폴리아닐린(PANI) 또는 폴리에틸렌 디옥시티오펜(PEDOT)을 포함하는 전도성 유기층이 기판, 예를 들어 필름의 표면 위에, 닥터 어플리케이션(doctor application), 분사, 스핀 코팅 또는 스크린 인쇄에 의하 여 도포된다. 얇은 포토레지스트 층이 그 위에 도포되고 구조화된 형태로 노광된다. 현상시 노광된 폴리아닐린 층은 현상제의 작용에 의하여 탈양성자되어서 비전도성이 된다. 남아있는 포토레지스트는 용매에 녹는다. 상기 단계에 선행하거나 후행하여 유기층의 비전도성 매트릭스를 비염기성 용매로 녹여낸다.
WO 02/25750는 구조화 목적으로 탈양성자 작용을 갖는 화학적 화합물을 평평한 기능성 고분자 층으로 인쇄함으로써 도포하는 것을 설명한다. 화합물은 염기인 것이 바람직하다. 비전도성 영역은 후속하는 헹굼 공정에 의하여 선택적으로 제거된다.
WO 02/47183는 유기 전계 효과 트랜지스터의 구조화 층(structuring layers)용 모양층(shaped layer) 안에 홈(recesses)에 기능성 고분자를 도입하는 것을 제안한다. 상기 모양층은 절연성의 상이한 유기 물질을 포함하며, 그 안으로 천공이 들어간다. 그 후 기능성 고분자가 닥터에 의하여 이들 홈로 도입된다. 측면 치수가 2~5 ㎛ 범위인 극도로 미세한 구조들을 상기 공정으로 제조할 수 있다. 게다가 닥터 방법은 특정 물질에 대해서가 아니라, 즉 물질의 유기 전계 효과 트랜지스터의 모든 층을 구조화하는데 적당하다고 말할 수 있다. 또한, 닥터 제법용 점도 범위는 인쇄 공정보다 비교할 수 없게 크고, 그것은 기능성 고분자가 그들의 경도를 실질적으로 유지할 수 있게 한다. 또한 1 ㎛에 이르는 비교적 두꺼운 층도 제조할 수 있다.
DE 100 33 112는, 탐폰 인쇄 방법에 의하여 이미 존재하는 층 또는 기판에 기능성 고분자가 도포되는, 유기 반도체 기술을 이용한 전기 구성요소의 생산 방법 을 설명한다.
본 발명은 유기 반도체 기술을 수반하는 개선된 구성요소의 구조를 특정하는 것, 및/또는 유기 반도체 기술을 수반하는 강력한 구성요소의 생산량을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
특히 유기 반도체 기술을 수반하는, 적어도 하나의 전기적 구성요소를 가지는 필름 생산방법에 의하여 이러한 목적이 달성될 수 있는데, 여기서 방사 가교 접착제를 포함하는 접착층은 기본 필름에 도포되며, 이 경우 상기 접착층은 기본 층에 패턴의 형태로 구조화되어 도포되거나/도포되고, 상기 접착층이 패턴 형태로 구조화되는 형태로 경화되는 식으로 상기 접착층이 패턴의 형태로 조사(예를 들어 UV 조사)되며; 운반 필름 및 전기적 기능층을 포함하는 전송 필름이 전기적 기능층에서 접착제쪽으로의 방향으로 접착층에 도포되고, 상기 운반 필름은 기본 필름, 접착층 및 전기적 기능층을 포함하는 필름 몸체로부터 제거되고, 여기서 패턴 형태로 구조화된 첫 번째 영역에서 상기 전기적 기능층은 상기 기본 몸체 상에 남고, 패턴 형태로 구조화된 두 번째 영역에서 상기 전기적 기능층은 기본 필름으로부터 운반 필름과 함께 제거된다.
또한 본 발명의 목적은, 필름의 필름 몸체와 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층 사이에 배열되고, 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층을 필름 몸체에 연결하는, 방사 가교 접착제를 포함하는 접착층을 갖는 전기 구성요소, 특히 유기 반도체 기술의, 적어도 하나의 전기 구성요소를 포함하는 필름에 의하여 달성할 수 있다.
상기 목적은 또한, 방사 가교 세척 래커 층이 패턴 형태로 구조화된 형태로 도포되고, 상기 패턴 형태로 구조화된 세척 래커 층은 상기 세척 래커 층이 경화되도록 조사되며(예를 들어 UV 빛으로), 전기적 기능층이 상기 세척 래커 층에 도포되고, 세척 공정에서 패턴 형태로 구조화된 상기 세척 래커층이, 상기 전기적 기능층의 영역과 함께 제거되어, 전기적 기능층이 상기 세척 래커 층이 도포되지 않은, 패턴 형태로 구조화된 영역에서 기본 몸체 상에 남을 수 있도록 하는, 특히 유기 반도체 기술의, 적어도 하나의 전기 구성요소를 포함하는 필름에 의하여 달성할 수 있다.
본 발명에 의하여, 유기 반도체 기술에서의 구성요소의 전기적 기능 층이 정확한 레지스터 관계 및 높은 수준의 해상도로 구조화되는 것이 가능하다. 그러므로 예를 들어, 유기 전계 효과 트랜지스터의 소스와 드레인 전극 사이의 간격을 25 ㎛미만으로 하는 것이 가능하다. 본 발명의 추가적 이점은 이 공정이 매우 저렴하며 대량의 산업적 규모에 사용되기에 적절하다는 것이다. 리소그래피 공정을 이용하여 높은 레벨의 해상도를 달성할 수 있는 것은 명백하다. 그러나 반면에, 리소그래피 공정은 고품질의 고가 첨가 물질의 이용과 많은 공정 단계의 이행을 요구한다: 기판은 코팅, 마스킹, 노광, 현상, 에칭, 및 벗김 되어야만 한다. 더욱, 본 발명에 따른 상기 공정을 이용하면, 산출된 유기 반도체 기술의 전기 구성요소의 질을 개선하는 것이 가능하다: 본 발명에 의한 공정은 반도체층 오염을 실질적으로 피할 수 있는 건식 공정이다. 유기 반도체 기술을 수반하는 전기 구성요소의 반도체층은, 예를 들어, 낮은 농도의 불순물이 존재할 때도 반도체층의 전기적 특성을 변경시킬 수 있는 양성자화 효과(protonising effect) 때문에, 불순물에 대하여 극도로 민감하다. 그러므로 예를 들어 리소그래피 공정의 경우에, 상기 필수인 현상, 에칭 및 벗김 공정에 의하여 유기 반도체층이 오염되는 것을 피하는 것이 거의 불가능하다. 더욱이, 전도성 고분자의 직접 인쇄(direct printing)에서, 전기적 기능층에 요구되는 고해상도 구조는 특히 적절한 재현성의 관점에서 매우 고가 및 매우 높은 수준의 복잡화로써만 달성될 수 있다. 이것은 특히 큰 공업적 규모에서 유용한 인쇄 절차에서, 적절한 재현성 및 적절한 두께의 인쇄를 방해하는, 이용 가능한 인쇄 물질의 점도 때문이다. 또한 본 발명은 생산 공정에서는 반도체층의 열응력을 피할 수 있다.
그러므로 본 발명은, 큰 공업적 규모에 적용될 수 있고 고 품질의 요구를 충족시킬 수 있는, 유기 반도체 기술을 수반하는 전기 구성요소를 가진 필름을 저렴하게 생산하는 방법을 제공한다.
본 발명의 유리한 구조는 종속항에서 진술한다.
본 발명의 예시로서 바람직한 실시예 있어서, 접착층은 인쇄 공정의 방법으로 패턴 형태로 구조화된 기본 필름에 인쇄 도포되고, 전송 필름이 접착층에 도포되며, 접착층은 방사선의 방사에 의하여 경화되며, 이러서 운반 필름은 기본 필름, 접착층 및 전기적 기능층으로 형성된 필름 몸체로부터 제거된다. 전기적 기능층은 방사 가교 접착제가 인쇄된 영역에 남아 있게 된다. 다양한 특성의 인쇄 물질과 다양한 두께의 층이 얻어지는 덕택에, 전도성 고분자를 직접 인쇄하는 경우보다 더 높은 해상도를 얻는 것이 가능하다는 이점이 있다. 또한 음각 인쇄(intaglio printing), 오프셋 인쇄(offset printing) 및 플렉소 인쇄(flexoprinting)와 같이, 큰 산업적 규모에 이용될 수 있는 저렴한 인쇄 절차를 이용하는 것도 가능하다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, UV 가교 접착제는 전체 표면에 걸쳐 기본 필름에 도포되고, 상기 접착층을 패턴 형태로 구조화된 영역에서 경화하기 위하여 패턴 형태로 UV 빛이 노광된다. 그 후 상기 전송 필름이 상기 접착층 위에 도포된다. 그 후 운반 필름이 상기 기본 필름, 접착층 및 전기적 기능층으로 형성된 필름 몸체로부터 제거된다. 이 경우 전기적 기능층은 접착층이 경화되지 않고 여전히 일정 수준의 접착성을 가지고, 패턴 형태로 구조화된 영역의 기본 필름 상에 남아있다. 다른 영역, 즉 접착층이 경화된 영역에서는, 전기적 기능층이 운반 필름 상에 남아있으며 운반 필름과 함께 제거된다. 이러한 과정 덕분에, 구조화된 전기적 기능층은 매우 높은 해상도 수준으로 기본 필름 상에 생산될 수 있다. 또한, 예를 들어 높은 등급의 음각 요판 인쇄 실린더를 사용하는 것이 불필요하기 때문에 비용상의 이점이 있다.
상기 공정에서 접착층의 적절한 노광을 보장하기 위하여, 반투명한 재료, 예를 들어 매우 얇은 금속 층으로부터 전기적 기능층을 형성하고, 방사 투과성 운반 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 이는 접착층에 전송 필름의 옆쪽에서 방사하는 것을 가능하게 한다. 선택적으로 상기 기본 필름이 방사 투과성이게 하는 것 및 접착층이 기본 필름 쪽으로부터 기본 필름을 통하여 노광되도록 하는 것이 가능하다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 있어서, 접착층이 전송 필름의 도포 후에 패턴 형태로 노광되어, 접착층이 패턴 형태로 구조화된 영역에서 경화되도록 한다. 운반 필름이 그 후에 기본 필름과 전기적 기능층으로 형성된 필름 몸체로부터 제거된다. 접착층이 패턴 형태로 구조화되어 경화된 영역에서 전기적 기능층은 접착층에 의하여 고정되고 기본 몸체 상에 남아있다. 접착층이 경화되지 않은 그 외의 영역에서, 상기 전기적 기능층은 전송 필름 상에 남아있고, 운반필름과 함께 제거된다. 이러한 경우에 경화되지 않은 상태에서 전기적 기능층에 대한 접착력이 전기적 기능층과 운반 필름간의 접착력보다 작은 방사 가교 접착제의 사용이 필요하다.
상기 과정는 전기적 기능 층이 기본 필름 상에서 매우 높은 해상도를 가지며, 전기적 기능층 및 기본 몸체의 방사 투과성에 관한 조건이 제한되지 않는다는 이점을 갖는다.
큰 산업적 규모의 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정의 환경에서 상기 방법의 이용은 UV 빛을 이용하여 접착층에 패턴 구조로 조사하는데 접착층 방사용 순환 마스크 벨트를 가진 마스크 노광 기기 또는 드럼 노광 기기를 이용하는 것에 의하여 가능하다. 전기적 기능층이 운반 필름으로부터 빠르고 정확하게 방출할 수 있도록 하는 적절한 전송 필름을 이용하는 것이 본 발명의 상기 공정의 특히 중요한 문제이다. 이러한 점에서 운반 필름과 전기적 기능층 사이에 방출층의 제공하는 것이 특히 요구된다는 것을 발견하였다.
전기적 기능층은 전기적 전도성이 있는 층일 수 있다. 특히 한편으로는 기본층 상에 남아있고, 다른 편으로는 운반 필름 상에 남아있는 전이 영역에서 전기적 기능층의 정확한 서버링(severing)은 전도성 입자, 바람직하게는 나노입자, 예를 들어 금속, 탄소 블랙 또는 그래파이트 입자를 포함하는 전기적 기능층의 이용에 의하여 성취된다. 이러한 경우, 특히 전도성 나노입자 및 결합제를 포함하는 기능성 층이, 특히 소량의 결합제를 포함하는 경우에, 정확한 서버링을 하는 것을 발견할 수 있었다. 또한 전기적 기능층이 기본 필름에 도포 후 압축되는 것이 바람직하다는 것이 입증되었는데, 이는 나노 입자의 압축에 의하여 전기 전도성이 증가하기 때문이다.
서버링이라는 관점에서 높은 수준의 정확성은 전기적 기능층으로서, 얇은 금속 층 또는 금속 합금의 얇은 층을 이용하는 것에 의하여 성취할 수 있다. 전도성 고분자 또는 예를 들어 ITO와 같은 무기물 전도성 층을 포함하는 전기적 기능층을 이용하는 것이 좀더 적절하다.
유기 반도체 기술을 이용한 구성요소의 각각의 구조에 따라서, 접착층에 전기적 비전도성 또는 전기적 전도성 접착제를 이용하여, 전기 구성요소를 조립하는 공정 단계를 줄이는 것이 가능하다. 이러한 점에서, 전기적 기능층은 바람직하게는 전기 구성요소 안에서, 전기 구성요소의 하나 이상의 전극을 구성하는 미세구조화된 전극층의 기능, 또는 전기 구성요소의 하나 또는 그 이상의 반도체 구성요소 부품을 제공하는 미세구조화된 반도체층의 기능을 제공한다.
이하에서 본 발명은 수반되는 도면을 참고하여 많은 실시예에 의하여 예시의 방법으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방법의 구체예를 기능적으로 나타내고 있다.
도 2은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방법의 구체예를 기능적으로 나타내고 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방법의 구체예를 기능적으로 나타내고 있다.
도 4a 내지 4d는 도 1의 방법의 이행에서 필름 몸체의 단면도를 나타내며,
도 5a 내지 5e는 본 발명의 또 다른 실시예를 예시하는 필름 몸체의 단면도를 나타낸다.
도 1은 롤-투-롤 생산 방법의 일부를 도식적으로 보여주는데, 이 생산 방법에 의하여 적어도 하나의 유기 반도체 기술의 전기적 구성요소를 갖는 필름이 생산된다.
이러한 관점에서, 유기 반도체 기술의 전기 구성요소라는 용어는 유기 반도체 재료의 적어도 하나의 층을 포함하는 전기 구성요소를 나타내는데 사용된다. 유기 반도체 재료, 유기 전도성 재료 및 유기 절연 재료들은 이 경우, 각각이 전기적 특성을 갖는 유기, 금속 유기 및/또는 무기 물질로 구성된다. 이러한 면에서, 유기 반도체 기술의 구성요소를 조립하는데 이용될 수 있는 이들 유기, 금속 유기 및/또는 무기 재료들을 기능성 고분자라고 부르겠다. 따라서 기능성 고분자라는 용어는 또한 비-고분자 구성 요소 부분들을 포함한다. 기능성 구성요소의 일부로 유기 반 도체층 또는 반도체층 영역을 포함하는 구성요소는 예를 들어 트랜지스터, FETs, 트라이액, 다이오드 등이다. 여기서 예를 들어 폴리티오펜이 유기 반도체 물질로서 이용될 수 있다.
도 1은 인쇄장소 (1), 노광 장소 (20), 편향 롤러 (31), 및 세 개의 롤러 (32), (33) 및 (34)를 나타낸다. 기본필름 (51)은 인쇄장소 (1)에 제공된다. 인쇄장소 (10)에 의하여 처리된 기본필름 (51)은, 전송 필름 롤 (40)으로부터 펼쳐지는 전송 필름 (41)을 필름 (52)에 도포하는 한 쌍의 롤러 (32)와 (33)에 편향 롤러 (31)에 의하여 필름 (52)의 형태로 제공된다. 이것은 필름 (53)을 제공한다. 노광 장소 (20)에서 처리된 필름 (53)은, 필름 (54)의 형태로 롤러 (34)로 제공되고 여기서 운송 필름 (42)가 필름 (54)에서 벗겨지며, 필름 (55)가 잔여 필름으로 남아있게 된다.
가장 간단한 경우에, 기본필름 (51)은 운송 필름일 수 있다. 이러한 운송 필름은 바람직하게는 6~200㎛ 두께의 플라스틱 필름, 예를 들어 19~38 ㎛ 두께의 폴리에스테르 필름을 포함한다. 그러나 보통 기본 필름 (51)은, 운송 필름을 제외하고, 선행하는 처리 공정에서 도포된 추가의 층을 가질 수 있다. 이러한 종류의 층들은 예를 들어 래커 층, 절연층 및 전기적 기능층이다. 그러므로 기본 필름 (51)이 하나 이상의 기능성 고분자 층, 예를 들어 폴리아닐린 및 폴리피롤과 같은 유기 전도성 고분자, 폴리티오펜과 같은 반도체층, 및 폴리비닐페놀과 같은 절연층을 포함하는 것이 가능하다. 이러한 점에서 이러한 층이 이미 기본 필름 (51)안에 구조화된 형태로 존재하는 것이 가능하다.
인쇄장소 (1)은 UV 가교 접착제 (11)의 잉크 탱크를 갖는다. 접착제 (11)은 복수의 전송 롤러 (12) 및 (13)에 의하여 인쇄 실린더 (14)에 도포된다. 인쇄 실린더 (14)는 이제 뒷면 도장 롤러 (15) 및 인쇄 실린더 (14) 사이를 통과하는 기본필름 (51)에 패턴 형태로 구조화된 UV 가교 접착제 (11)의 접착층을 도포한다.
인쇄장소 (1)은 바람직하게는 오프셋 인쇄 또는 플렉소 인쇄 장소이다. 그러나 인쇄장소 (1)이 음각 인쇄 장소인 것도 또한 가능하다.
접착층 (57)은 바람직하게는 0.5~10㎛의 두께를 갖는다.
UV 가교 접착제 (11)로서 다음 접착제들을 이용하는 것이 바람직하다:
AKZO NOBEL INKS사의 Filmbond UVH O002 및 Zeller + Gmelln GmbH사의 UVAFLEX UV 접착제 VL000ZA.
바람직하게는 접착제는 기본 필름 (51)에 1 g/m2 ~ 5 g/m2의 중량으로 도포된다.
이와 같이 인쇄 작업은 도 4b에 나타낸, 패턴 형태로 구조화된 접착층 (57)이 기본 몸체 (51)에 도포된 필름 (52)를 제공한다.
이용된 접착제 (11)의 각각의 성질에 따라, 접착층 (57)이 예를 들어 100~120℃ 의 온도에서 건조되도록 필름 (52)를 건조관에 통과시키는 것도 가능하다.
도 4a는 전송 필름 (41)의 구조를 나타낸다. 전송 필름 (41)은 운반 필름 (45), 방출 층 (46) 및 전기적 기능층 (47)을 갖는다.
운반 층 (45)는 두께 4~75㎛의 접착제 필름이다. 바람직하게는 운반 필름 (45)는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 아크릴레이트 또는 발포 복합체 재료의 필름이다. 운반 필름의 두께는 12㎛가 바람직하다.
방출층 (46)는 바람직하게는 왁스류로 구성된다. 만약 운반 필름 (45) 및 전기적 기능층 (47)의 재료가 전기적 기능층 (47) 및 운반 필름 (45) 간의 접착력이 전기적 기능층 (47)의 확실하고 급속한 방출을 방해하지 않도록 선택된다면 방출 층 46을 사용하지 않는 것도 가능하다.
방출 층 (46)은 예를 들어 다음 조성에 따라 생산될 수 있다:
방출 층 (46)(분리 층)
톨루엔 99.5 부
에스테르 왁스(적점 90℃) 0.5 부
바람직하게는 방출 층 (46)는 두께 0.01~0.2 ㎛로 운반 층 (45)에 도포된다.
전기적 기능층이 생산되는 전기 구성요소 안에서 이행해야 하는 각각의 기능에 따라, 전기적 기능층 (47)은 전기적으로 도체 또는 반도체 재료로 구성된다. 전기적 기능층 (47)이 전기적 전도성 기능층을 형성해야 하는 경우에, 전기적 기능층 (47)의 구조는 다음에서 선택될 수 있다:
한편으로, 전기적 기능층(47)이 예를 들면 증기 증착에 의하여 코팅된 운반 필름 (45)와 방출 층 (46)를 포함하는 필름 몸체를 갖는 얇은 금속 층으로 형성되는 것이 가능하다. 본 발명에 있어서 상기 방법에 의하여 전기적 기능 층의 고 해상도 구조를 충분히 보증하기 위한 이러한 종류의 얇은 금속 층의 바람직한 두께는 5~50 nm 이다. 여기에서 금속 층은 예를 들어 알루미늄, 은, 구리, 금, 크롬, 니켈 또는 이들 금속의 합금을 포함할 수 있다.
전도성 나노 입자의 층이 전기적 기능층 (47)로서 도포되었을 때 특히 우수한 결과를 얻을 수 있었다. 전기적 기능층 (47)은 예를 들어 50 nm ~ 1 ㎛이며, 전도성 나노 입자 및 결합제로 구성되고, 여기서 결합제의 비율은 층 (47)의 정확한 분리를 보장하기 위하여 낮게 유지된다. 이러한 경우 전기적 기능층 (47)의 두께는 또한 전기 구성요소라는 관점에서 전기적 기능층 (47)에 요구되는 전기적 특성, 예를 들어 저항에 의하여 실질적으로 결정된다. 이러한 점에서 층 (47)의 전도성은 단지 필름 (52)를 전송 필름 (41)에 도포하는데 요구되는 수치에 도달하도록 하는 것이 가능하다. 전기적 기능층 (47)은 도포 과정에서 도포 압력에 의하여 전기적 기능층 (47)이 압축되며, 이에 의하여 전기적 도체 나노 입자간의 공간이 줄어들고, 층 (47)의 전기적 전도성은 상당히 증가한다.
또한 다른 전기적 기능층 (47)은, 예를 들어 ITO 재료(ITO= 인듐 틴 산화물)과 같은 다른 전도성 재료, 예를 들어 알루미늄이 도핑된 아연 산화물과 같은 다른 투과 도체 산화물, 또는 예를 들어 폴리아닐린 및 폴리피롤과 같은 전기적 전도성 고분자의 층일 수 있다.
또한 전기적 기능층 (47)을 반도체 재료로 형성하는 것도 가능하다. 이러한 목적으로 유기 반도체 재료는 액체 용해된 형태 또는 서스펜젼의 형태로 방출 층 (46)에 도포되고, 응고된다. 이러한 종류의 전기적 기능층 (47)의 두께는 생산되는 전기 구성요소 안에서 상기 층의 전기적 기능에 의하여 실질적으로 결정된다.
전도성 나노 입자는 너무 묽지는 않은 분산 형태로 방출층 (46)에 도포되는 것이 바람직하다.
도 4c 는 필름 (53), 즉, 패턴 형태로 구조화된 접착층 (57)이 인쇄된 기본 필름 (51)에 전송 필름 (41)의 도포 후에 생산되는 필름 몸체를 보여준다. 도 4c는 기본 필름 (51), 접착층 (57), 전기적 기능층 (47), 방출 층 (46) 및 운반 층 (45)를 보여준다. 전송 필름 (41)을 도장 롤러 (32) 및 (33) 사이에서 인쇄의 방법으로 필름 (52)에 도포하는 압력은 접착제층 (47)의 패턴구조가 여기에 실질적으로 영향을 받지 않도록 선택된다.
도 1에 나타낸 노광 장소 (20)는 UV 램프 (21), 및 필름 (53) 상에 UV 램프 (21) 에 의하여 방출되는 UV 방사를 집중시키는 반사경 (22)를 갖는다. 이러한 경우에 UV 램프의 전력은 그것이 노광 장소 (22)를 통과함에 따라, 접착층 (57)의 확실한 경화를 보장할만한 충분한 에너지를 접착층 (57)에 조사하도록 선택된다. 도 1에서 보여준 것처럼, 필름 (53)은 이러한 경우에 운반 필름 (45) 쪽으로부터 조사된다. 투과 또는 반투과 층, 예를 들어 앞에서부터 논의했던 것과 같은 성질의 얇은 금속 층이 전기적 기능층 (57)로서 이용되는 것이 가능하다. 또한 그러한 목적으로 운반 필름 (45) 및 방출 층 (46)이 UV 투과성 재료를 포함하는 것이 필요하다. 전기적 기능층 (47)의 특정 조성 때문에, 상기 층을 UV 투과 또는 반투과으로 만드는 것이 가능하지 않다면, 기본 필름 (53)에 기본 필름 (53) 쪽으로부터 UV 빛을 조사하는 것이 가능하다. 그러한 경우 기본 필름 (53)은 UV 투과성을 가져야만 한다.
기능층 (47)은, 패턴 형태로 구조화되는 접착층 (57)의 경화로 인해, 접착층 (57)이 제공되는 장소에서 기본 필름 (51)에 접착되게 된다. 만약 그 후 운반 필름 (45)를 필름 (53)의 남아있는 필름 몸체에서 벗겨낸다면, 접착층 (57)이 인쇄에 의하여 도포되는 영역에서 전기적 기능층 (47)이 기본 필름 (51)에 접착되고, 이로서, 이 위치에서 전송 필름 (41)로부터 분리된다. 다른 위치에서 전기적 기능층 (47)과 방출 층 (46) 사이에 접착이 주가 되어, 전기적 기능층 (47)이 전송 필름 (41)에 남아있도록 한다.
도 4d는 필름 (55), 즉, 운반 필름 (45)의 제거 후에 결과로 얻은 필름 몸체를 나타낸다. 도 4d는 기본 필름 (51), 접착층 (57) 및 전기적 기능층 (47)을 보여준다. 도 4d에 나타낸 것처럼, 필름 (55)는 이제 패턴 형태로 구조화되고, 패턴 형태로 구조화된 접착층 (57)에 따라서 기본 필름 (55) 상에 배열된 전기적 기능층 (47)을 갖는다.
이제 본 발명의 다른 실시예를 도 2를 참고하여 설명한다.
도 2는 인쇄장소 (10), 노광 장소 (81), 노광 장소 (23), 편향 롤러 (31), 인쇄 및 도장 롤러 (32) 및 (33), 편향 롤러 (34) 및 전송 필름 롤 (40)을 보여준다.
인쇄 장소 (10)은, 전체 표면 위에 인쇄에 의하여 도포된 기본 필름 (61)에 접착제를 도포하는 인쇄 실린더 (14)가 인쇄 실린더 (16)에 의하여 교체될 수 있다는 차이외에, 도 1에서 나타난 인쇄장소 (1)과 같이 조립된다. 이러한 점에서, 접착층은 인쇄 공정이 아니라 다른 코팅 공정, 예를 들어 확산, 방사(pouring) 또는 분사로 기본층에 도포하는 것도 가능하다. 또한 접착층이 패턴 형태로 기본 필름 (61)에 도포되는 것도 가능하며, 그러므로 여기에 설명되는 공정이 도 1에 나타낸 공정과 결합되는 것도 가능하다.
기본 필름 (61) 및 인쇄에 의하여 기본 필름에 도포되는 UV 가교 접착제의 접착층은, 상기 접착체 층 (57)이 바람직하게는 기본 필름 (61)의 전체 표면 위에 도포된다는 차이 이외에는, 도 4b에 나타낸 기본 필름 (51) 및 접착층 (57)과 같다. 기본 필름 (61)에 접착층을 도포한 후 제공되는 필름 몸체 (62)는 노광 장소 (81)에 편향 롤러 (31)에 의하여 제공된다.
이러한 경우에 전구체 UV 가교 접착제가 사용되는 것이 바람직하다.
노광 장소 (81)은 필름 (52)의 움직임 속도와 동시에 발생하는 마스크 벨트에 의한 롤-투-롤로부터의 노광을 허여하는 마스크 노광 기기이다. 마스크 노광 기기 (81)은 그러므로 복수의 편향 롤러 (84), 마스크 벨트 (83) 및 UV 램프 (82)를 갖는다. 마스크 벨트 (83)은 UV 투과 영역 및 UV 비투과 또는 반사 영역을 갖는다. 마스크 벨트는 그러므로 UV 램프 (82)에 대하여 필름 (62)를 덮고, UV 광으로 패턴 형태의 필름 (62)의 연속적인 조사를 허용하는 끝이 없는 UV 마스크를 형성한다. 상기 언급된 것처럼, 마스크 벨트 (83)의 속도는 필름 (62)의 속도와 일치하고, 필름 (62) 상에 부가의 광학적 표식은 정확한 정합 관계로 노광을 가능하게 한다. 이러한 경우에 UV 램프 (82)의 전력은 마스크 노광 기기 (81)을 통하여 통과시 필름 (62)에 접착제층이 경화되기에 충분한 양의 UV 에너지가 공급되도록 선택된다.
상기 필름에 마스크 노광 기기 (81)에 의하여 평행 UV 광(collimated UV- light)을 조사하는 것이 바람직하다.
마스크 벨트로 작동되는 마스크 노광 기기 대신에, 필름 (62)가 그 위를 통과하는 드럼 형태의 마스크를 갖는 드럼 토광 기기를 이용하는 것도 가능하다.
패턴 구조로 UV 광을 조사하는 것은 접착층이 패턴 형태의 구조로 경화되도록 야기하며, 접착층의 경화된 영역과 경화되지 않은 영역을 갖는 필름 (63)을 한쌍의 롤러 (32) 및 (33)에 제공하게 된다. 전송 필름 (41)은 이제 한 쌍의 롤러 (32)와 (33)에 의하여 필름 (63)에 도포된다. 이 경우에 전송 필름 (41)은 도 4a의 전송 필름 (49)와 같다. 따라서 그 결과는 기본 필름 (61), 부분적으로 경화된 접착층, 전기적 기능층 (47), 방출 층 (46) 및 운반 필름 (45)를 포함하는 필름 (64)이다. 접착제가 경화되지 않은 영역에서, 상기 접착층은 여전히 점착성이 있고, 그래서 접착층과 그 위에 배치된 전기적 기능층 (47) 간에 접착력이 작동한다. 접착층이 경화된 다른 영역에서는 그러하지 않다. 그러므로, 운반 필름 (45)가 남아있는 필름 몸체로부터 벗겨질 때, 전기적 기능층은 접착층이 경화되지 않은 영역에서 기본 몸체 (51)에 접착되고, 운반 필름 (48)로부터 방출된다. 다른 영역에서는 방출 층 (46)과 전기적 기능층 (47) 간의 접착력이, 전기적 기능층 (47)이 떨어지지 않고 운반 필름 (45) 상에 남아있도록 한다. 따라서 이것은 운반 필름 (45)의 제거 후에, 관련된 전체 표면 위에 접착층으로 기본 필름 (61)에 연결되는 일부가 패턴화된 전기적 기능층 (47)을 갖는 필름 (65)를 제공한다. 도 1에 나타낸 노광 장소 (20)과 같은, 추가의 노광 장소 (23)에서, 접착층은 기본 필름 (61)과 전기적 기능층 (47) 간에 탄탄한 연결을 보장하기 위하여 아직 경화되지 않았던 영역에서 이제 완전히 경화된다. 그러나 노광 장소 (23)를 사용하지 않는 것도 또한 가능하다.
본 발명의 또 다른 실시예를 도 3을 참고하여 설명한다.
도 3은 인쇄장소 (10), 노광 장소 (81), 편향 롤러 (31), 인쇄 및 도장 롤러 (32) 및 (33), 편향 롤러 (34) 및 전송 필름 롤 (40)을 나타낸다.
기본 필름 (61)은 인쇄장소 (10)에 제공되고, 도 2에 나타낸 것처럼 접착층으로 코팅되어, 도 2에 나타낸 것 같은 필름 (62)를 생산한다. 전송 필름 (41)은 이제 한 쌍의 롤러 (32)와 (33)에 의하여 필름 (62)에 도포된다. 이러한 경우에 전송 필름 (41)은 도 4a에 나타낸 것과 같은 구조이다. 그러므로 이것은 기본 필름 (61), 전체 표면을 덮으며 경화되지 않은 접착층, 전기적 기능층 (47), 방출 층 (46) 및 운반 필름 (45)을 포함하는 필름 (67)를 포함한다.
필름 (46)는 이제 도 2에 나타낸 마스크 노광 기기 (81)과 같은 마스크 노광 기기 (81)에 의하여 노광된다. 마스크 노광 기기 (81)에 의한 노광후에, 기본 필름 (61), 패턴 형태로 구조화되어 경화된 접착층, 전기적 기능층 (47), 방출 층 (46) 및 운반 필름 (45)로 이루어진 필름 (68)을 얻게 된다.
도 2에 나타낸 실시예와는 반대로, 이러한 실시예는 UV 가교 접착제를 사용하며, 전기적 기능층 (47) 또는 기본 필름 (61)에 대한 접착력이 전기적 기능층 (47)과 운반 필름 (45) 간의 접착력보다 작다. 자연적으로 도 1 또는 도 2에서와 같은 접착제를 사용하고, 운반필름 (45), 기본 몸체 (51) 또는 방출 층 (46)의 재료의 선택에 의하여 접착력의 적당한 분포를 제공하는 것이 가능하다.
그러므로 만약 운반필름 (45)를 필름 (68)의 남아있는 필름 몸체로부터 제거 한다면, 전기적 기능층은 접착층이 경화된 영역에서 기본 필름 (61) 상에 전기적 기능층 (47)을 접착시킨 영역에서 기본 몸체 (61) 상에 남아있게 된다. 다른 영역에서는 운반 필름 (45)로부터 전기적 기능층 (47)의 방출을 막는 접착력은 전기적 기능층 (47)과 기본 필름 (61)간의 접착력보다 커서, 전기적 기능층 (47)이 이러한 영역에서 운반 필름 (45)로부터 방출되지 않도록 한다.
그러므로 이것은 패턴 형태로 적절하게 구조화된 경화된 접착층에 의하여 기본 필름 (61)에 연결되고, 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층 (47)을 갖는 필름 (69)를 제공한다.
도 1, 도 2, 또는 도 3에 나타낸 방법 중 하나에 의하여 생산될 수 있는 유기 반도체 기술의 전계 효과 트랜지스터의 예시로 나타낸 도 5a 내지 5e를 참고할 수 있다.
도 5a는 운반층 (91) 및 여기에 도포된 래커 층 (92)을 포함하는 기본 필름 (90)를 나타낸다.
운반 필름 (91)은 플라스틱 필름, 바람직하게는 두께 19~38 ㎛의 폴리에스테르 필름이다. 래커 층 (92)는 보호 래커 층으로서도 부가적으로 기능하는 전기적 절연 재료의 래커 층이다. 래커 층은 바람직하게는 운반 필름 (91)과 래커 층 (92) 사이에 위치한 방출 층 또는 운반층 (91)에 0.5~5 ㎛의 두께로 도포된다.
이제, 도 5b에 나타낸 것처럼, 전기적 기능층 (94)는 도 1, 도 2, 또는 도 3에 나타낸 공정 중 하나에 의하여 기본 필름 (90)에 도포된다. 이것은 운반 필름 (91), 래커 층 (92), 접착층 (93) 및 전기적 기능층 (94)를 포함하고, 도 5b에 나 타낸 필름 몸체를 제공한다. 이러한 경우에 전기적 기능층 (94)는 전기적 전도성 재료로 구성되며, 전기 구성요소 안에서 드레인 및 소스 전극의 기능을 제공한다. 이용되는 공정의 성질에 따라서 도 5b에 나타낸 것처럼, 접착층 (93)이 전기적 기능층 (94)로서 동일한 방법으로 패턴 형태로 구조화되거나, 또는 관련된 전체 표면 위에서 접착층 (92) 상에 경화된 형태로 존재하는 것도 가능하다.
반도체층이 그 후 도 5b에 나타낸 필름 몸체에 도포되어, 도 5c에 나타낸 , 운반 필름 (91), 래커 층 (92), 접착층 (93), 전기적 기능층 (94) 및 반도체층 (95)를 포함하는 필름 몸체를 제공한다. 여기서 반도체층 (95)에 사용되는 물질은 폴리티오펜으로, 액체, 용해된 형태 또는 현탁액의 형태로 도 5b에 나타낸 것 같이 필름 몸체에 도포되고, 경화된다. 반도체층 (95)을 패턴 형태로 구조화하여 도포하는 것도 또한 가능하다.
도 5c에 나타낸 필름 몸체는 이제 전기적 기능층 (97)이 도1, 도 2 또는 도 3에 나타낸 공정 중 하나에 의하여 도포된 기본 필름을 형성한다. 도 5c는 그 결과로 얻은, 운반 필름 (91), 래커 층 (92), 접착층 (93), 전기적 기능층 (94), 반도체층 (95), 접착층 (96) 및 전기적 기능층 (57)을 포함하는 필름 몸체를 나타낸다.
여기서 전기적 기능층 (47)은 또한 전기적 전도성 재료를 또한 포함하며, 전기 구성요소안에서 게이트 전극으로 작용한다. 접착층 (51)은 그 위에 위치한 전기적 기능층 (97)과 같은 패턴 형태로 구조화된 모양이다. 그러나 도 2 또는 도 3의 공정을 이용할 때, 접착층 (96)이 반도체층 (95)의 수반된 전체 표면 위에 도포되는 것도 가능하다.
추가의 공정 단계에서 전기적 절연 재료의 추가 래커 층이 도 5d에 나타낸 필름 몸체에 도포되며, 추가의 래커 층은 또한 연속적으로 반도체층 (95)의 보호층의 기능을 수행한다. 도 5e에 나타낸 것처럼, 이것은 운반 필름 (91), 래커 층 (92)와 (98), 반도체층 (95), 접착층 (93)와 (96) 및 전기적 기능층 (94)와 (97)을 포함하는 필름 (99)를 제공한다.

Claims (29)

  1. 방사 가교 접착제를 포함하는 접착층(57, 93, 96)이 기본 필름 (51, 61, 90)에 도포되는데, 상기 방사 가교 접착제의 접착층 (57, 93, 96)은 상기 기본 필름 (51)에 패턴 형태로 구조화된 형태로 도포되고/도포되거나, 상기 접착층을 패턴 형태로 구조화하여 경화하는 방법으로 패턴 형태로 조사되며, 운반 필름 (45) 및 전기적 기능층 (47, 94, 97)을 포함하는 전송 필름 (41)이 상기 전기적 기능층 (47, 94, 97)에서 상기 접착층 (57, 93, 96)의 방향으로 상기 접착층 (57, 93, 96)에 도포되고, 상기 운반 필름 (45)는 상기 기본 필름 (51), 상기 접착층(57, 93, 96), 및 전기적 기능층 (47, 94, 97)을 포함하는 필름 몸체 (54, 64, 68)로부터 제거되며, 패턴 형태로 구조화된 첫 번째 영역에서 상기 전기적 기능층 (47, 94, 97)은 상기 기본 몸체 상에 남아있으며, 패턴 형태로 구조화된 두 번째 영역에서 상기 전기적 기능층(47, 94, 97)은 상기 운반 필름 (45) 상에 남아있고, 상기 기본 필름 (51, 90)으로부터 운반 필름과 함께 제거되는 것을 특징으로 하는, 특히 유기 반도체 기술의 적어도 하나의 전기 구성요소를 갖는 필름 (55, 66, 69, 99)의 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    방사 가교 접착제를 포함하는 상기 접착층 (47)이 패턴 형태로 구조화하는 인쇄 방법에 의하여 상기 기본 필름 (51)에 도포되며, 상기 전송 필름 (41)은 패턴 형태로 구조화된 상기 접착층 (47)에 도포되며, 상기 접착층 (47)은 조사에 의하여 경화되고, 상기 운반 필름 (45)는, 상기 전기적 기능층 (47)이 방사 가교 접착제로 패턴 형태로 코팅된 첫 번째 영역에서는 상기 기본 몸체 (51) 상에 남아있고, 다른 두 번째 영역에서는 운반 필름 (45)과 함께 벗겨지도록, 상기 기본 필름 (51), 접착층 (57), 및 전기적 기능층 (47)을 포함하는 상기 필름 몸체 (94)로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 접착층이 음각 인쇄(intaglio printing)에 의해서 상기 기본 필름 (51)에 인쇄된 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층(57)이 오프셋 인쇄 또는 플렉소 인쇄에 의하여 상기 기본 필름 (51) 상에 인쇄되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 방사 가교 접착제를 포함하는 상기 접착층이 전송 필름 (41)의 도포 후에 패턴 형태로 조사되고, 이로서 상기 접착층은 패턴 형태로 구조화된 영역에서 경화되며, 상기 운반 필름은 상기 기본 필름 (51), 접착층 및 전기적 기능층을 포함하는 상기 필름 몸체 (68)로부터 제거되어, 상기 전기적 기능층이, 상기 접착층이 경화되어 패턴 형태로 구조화된 첫 번째 영역에서는 상기 필름 몸체 (61) 상에 남아있고, 접착층이 경화되지 않은 두 번째 영역에서는 상기 운반 필름 (45)과 함께 제거되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기적 기능층 (47)은 반투과 물질을 포함하며, 상기 운반층 (45)는 방사 투과성(radiation-transparent)이며, 상기 접착층 (57)은 상기 전송 필름 (41)을 통하여 상기 전송 필름 (41)의 쪽으로부터 노광되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기본 필름이 방사 투과성이며, 상기 접착층이 상기 기본 필름을 통하여 상기 기본 필름 쪽으로부터 노광되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서, 방사 가교 접착제가 사용되고, 상기 방사 가교 접착제는 경화되지 않은 상태에서 상기 전기적 기능층에 대한 접착력이 상기 전기적 기능층과 상기 운반 필름 간의 접착력보다 낮은 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 청구항 1에 있어서, 방사 가교 접착제를 포함하는 상기 접착층이, 상기 전송 필름 (41)의 도포에 선행하여, 상기 접착층이 패턴 형태로 구조화된 영역에서 경화되는 방법으로 패턴 형태로 조사되고, 상기 전송 필름 (41)은 패턴 형태로 구조화되어 경화된 접착제에 도포되고, 상기 운반 필름 (45)는 상기 기본 필름 (61), 접 착층 및 전기적 기능층 (47)을 포함하는 상기 필름 몸체 (64)로부터 제거되어, 상기 전기적 기능층 (47)이, 패턴 형태로 구조화되고 접착층이 경화되지 않은 첫 번째 영역에는 남아있고, 패턴 형태로 구조화되고 상기 접착층이 경화된 두 번째 영역에는 상기 운반 필름 (45)과 함께 제거되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 청구항 9에 있어서, 아직 경화되지 않은 상기 접착층의 영역을 경화하기 위한 두 번째 노광 단계에서 상기 접착층이 조사되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 청구항 5 내지 10 중 어느 하나에 있어서, 마스크 노광 기기, 특히 드럼 노광 기기 또는 마스크 벨트(83)를 갖는 마스크 노광 기기 (81)이 노광 공정에 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 상기 운반 필름 (45)와 상기 전기적 기능층 (47)사이에 방출층 (46)을 갖는 전송 필름 (41)이 이용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 청구항 1 내지 12 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기적 기능층 (47, 94, 97)이 전기적으로 전도성 층인 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 전기적 기능성 층이 전도성 나노 입자, 특히 금 속, 카본 블랙 또는 그래파이트 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 전기적 기능층은 전도성 나노 입자 및 결합제, 바람직하게는 저 비율의 결합제로 구성된 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 청구항 14 또는 15에 있어서, 상기 전기적 기능층이 상기 기본 필름에 도포될 때 압축되며, 이에 의해 상기 기능층의 전기적 전도성이 증가하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 청구항 13에 있어서, 상기 전기적 기능층이 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 청구항 13에 있어서, 상기 전기적 기능층이 무기 물질, 예를 들어 ITO 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 청구항 13에 있어서, 상기 전기적 기능층이 금속 층 또는 금속 합금 층인 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 청구항 1 내지 12 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기적 기능층이 특히 반도체 고분자를 갖는 전기적 반도체층인 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 청구항 1 내지 20 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층이 전기적 비전도성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 청구항 1 내지 20 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층이 전기적 전도성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 방사 가교 세척 래커 층이 패턴 형태로 구조화된 형태로 기본 필름에 도포되고, 패턴 형태로 구조화된 상기 세척 래커 층은 상기 세척 래커 층이 경화되도록 하기 위하여 조사되며, 전기적 기능층이 상기 세척 래커 층에 도포되고, 세척 공정에서 패턴 형태로 구조화된 상기 세척 래커 층은 전기적 기능층의 위 영역과 함께 제거되어, 패턴 형태로 구조화되고 세척 래커가 도포되진 않은 영역에서, 상기 전기적 기능층이 상기 기본 몸체 상에 남아 있도록 하는 것을 특징으로 하는, 특히 유기 반도체 기술의 적어도 하나의 전기 구성요소를 포함하는 필름을 생산하는 방법.
  24. 청구항 23에 있어서, 상기 세척 래커가 산성기를 갖는 UV 가교 세척 래커이며, 상기 세척 래커는 잿물에 의하여 세척 공정에서 용해되는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 필름 (55, 66, 69, 99)는 방사 가교 접착제를 포함하는 접착층 (57, 93, 96)를 가지고, 상기 접착층 (57, 93, 96)은 패턴 형태로 구조화된 전기적 기능층 (47, 94, 97)과 필름의 필름 몸체 (51, 90) 사이에 배열되며, 패턴 형태로 구조화된 상기 전기적 기능층 (47, 94, 97)을 상기 필름 몸체(51, 90)에 연결하는 것을 특징으로 하는, 특히 유기 반도체 기술의 적어도 하나의 전기 구성요소를 갖는 필름 (55, 66, 69, 99).
  26. 청구항 25에 있어서, 방사 가교 접착제의 상기 접착층 (57)이 패턴 형태로 구조화된 상기 전기적 기능층 (47)과 같은 방식으로 패턴 형태로 구조화된 것을 특징으로 하는 필름.
  27. 청구항 25 또는 26에 있어서, 상기 전기적 기능층 (94, 97)은 전기 구성요소의 하나 또는 그 이상의 전극을 제공하는 미세구조 전극 층인 것을 특징으로 하는 필름.
  28. 청구항 25 또는 26에 있어서, 상기 전기적 기능층은 전기 구성요소의 하나 또는 그 이상의 반도체 구성 요소 부품을 제공하는 미세구조 반도체층인 것을 특징으로 하는 필름.
  29. 청구항 25 내지 28 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 구성요소는 유기 전 계 효과 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 필름(99).
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