JP2014523633A - 電子的、光学的、且つ/又は機械的装置及びシステム並びにこれらの装置及びシステムを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
プに対する接着の動的制御によるパターン転写印刷(Pattern Transfer
Printing by Kinetic Control of Adhesion
to an Elastomeric Stamp)」という名称の米国特許出願公開第2009/0199960号明細書に開示されているエラストマ転写スタンプを使用して印加されており、この特許文献の内容は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。
つの電子装置層を配設することと、第2ポリマー層及び少なくとも1つの電子装置層を通じて少なくとも1つのトレンチを形成し、第1層の少なくとも一部分を露出させることと、少なくとも1つのトレンチを通じて第1層の少なくとも一部分を選択的エッチング液に暴露させることと、選択的エッチング液により、第1層の一部分を除去し、これにより、フレキシブル電子構造体を提供することと、を更に含むことができる。複数のアンカーのうちの少なくとも1つのアンカーは、基板の少なくとも一部分との接触状態において留まることができる。この例示用の方法は、基板からフレキシブル電子構造体を分離することを更に含むことができる。
・2006年9月6日付けで出願され、2008年7月3日付けで公開された「延伸自在の電子回路用の半導体相互接続及びナノメンブレインにおける制御された座屈構造(CONTROLLED BUCKLING STRUCTURES IN SEMICONDUCTOR INTERCONNECTS AND NANOMEMBRANES FOR STRETCHABLE ELECTRONICS)」という名称の米国特許出願公開第2008/0157234A1号明細書
・2009年3月5日付けで出願され、2010年1月7日付けで公開された「延伸自在且つ折り畳み自在の電子装置(STRETCHABLE AND FOLDABLE ELECTRONIC DEVICES)」という名称の米国特許出願公開第2010/0002402A1号明細書
・2009年10月7日付けで出願され、2010年4月8日付けで公開された「延伸自在の集積回路及びセンサアレイを有するカテーテルバルーン(CATHETER BALLOON HAVING STRETCHABLE INTEGRATED CIRCUITRY AND SENSOR ARRAY)」という名称の米国特許出願公開第2010/0087782A1号明細書
・2009年11月12日付で出願され、2010年5月13日付けで公開された「高度に延伸自在の電子回路(EXTREMELY STRETCHABLE ELECTRONICS)」という名称の米国特許出願公開第2010/0116526A1号明細書
・2010年1月12日付けで出願され、2010年7月15日付けで公開された「非平面型撮像アレイの方法及び用途(METHODS AND APPLICATIONS
OF NON−PLANAR IMAGING ARRAYS)」という名称の米国特許出願公開第2010/0178722A1号明細書
・2009年11月24日付けで出願され、2010年10月28日付けで公開された
「タイヤ又は路面状態を計測するための延伸自在の電子回路を利用したシステム、装置、及び方法(SYSTEMS, DEVICES, AND METHODS UTILIZING STRETCHABLE ELECTRONICS TO MEASURE TIRE OR ROAD SURFACE CONDITIONS)」という名称の米国特許出願公開第2010/027119A1号明細書
・2009年12月11日付けで出願され、2010年11月25日付けで公開された「医療用途用の延伸自在の又はフレキシブル電子回路を使用したシステム、方法、及び装置(SYSTEMS, METHODS AND DEVICES USING STRETCHABLE OR FLEXIBLE ELECTRONICS FOR MEDICAL APPLICATIONS)」という名称の米国特許出願公開第2010/0298895号明細書
・2010年3月12日付けで出願され、2010年9月10日付けで公開された「治療を検知及び提供するための延伸自在の集積回路を有するシステム、方法、及び装置(SYSTEMS, METHODS, AND DEVICES HAVING STRETCHABLE INTEGRATED CIRCUITRY FOR SENSING
AND DELIVERING THERAPY)」という名称の国際公開第2010/102310号パンフレット
上述の概念及び更に詳細に後述される更なる概念のすべての組合せは、(それらの概念が互いに一貫性を有している場合には)本明細書に記述されている発明主題の一部であると想定されていることを理解されたい。本明細書に添付されている請求項の特許請求主題のすべての組合せも、本明細書に記述されている発明主題の一部であると想定されている。又、引用によって包含されたすべての開示にも登場する場合のある本明細書において明示的に利用されている用語には、本明細書に記述されている具体的な概念と最も一致した意味を付与するべきであることをも理解されたい。
ント、及び/又は向きを示すべく、使用されており、且つ、これらの用語は、必ずしも、なんらかの特定の参照の枠組み(例えば、重力の参照の枠組み)を示すものではない。従って、「基板の下部表面」に対する参照は、必ずしも、示されている表面が地面に対向していることを必要とはしない。同様に、「上」、「下」、「上方」、「下方」、及びこれらに類似したものなどの用語は、必ずしも、重力の参照の枠組みなどのなんらかの特定の参照の枠組みを示すものではなく、むしろ、主には、基板及び互いとの関係における様々な要素/コンポーネントの相対的な位置、アライメント、及び/又は向き示すべく、使用されている。
図1は、例示用の電子構造体の製造に使用することができる例示用の基板を示している。図2〜図10は、例示用の電子構造体の製造の際に形成される例示用の構造体を示している。図2においては、第1層2を基板1に付けている。図3においては、第1層2の選択された部分を除去し、第1ポリマー2層を通じて実質的に基板1まで延在する複数のビア6を提供している。第2ポリマー層4を第1層に付けている。図4の断面図に示されているように、一例においては、第2ポリマー層4の一部分が、いくつかのビア6の寸法に一致すると共に基板1の少なくとも一部分に接触するアンカー3を形成するようにすることができる。別の例においては、異なるポリマー材料が、いくつかのビア6の寸法に一致すると共にアンカー3を形成するようにすることが可能であり、且つ、第2ポリマー層4は、アンカー5と共に点在した状態において、第1層2の上方に配設される。図4の平面図に示されているように、アンカーは、パターンの形態において形成することができる。
一例においては、第3ポリマー層(或いは、一例においては、最上位層)の厚さは、電子構造体の結果的に得られる中立機械面(neutral mechanical plane)の場所が電子構造体の歪の影響を受け易い層に対応するように、構成されている。中立機械面とは、例えば、曲げ、丸め、又は折り畳みによって電子構造体に印加される応力及び歪から、歪の影響を受け易い層を隔離することができる電子構造体の領域である。例えば、第3ポリマー層(或いは、一例においては、最上位層)の厚さは、少なくとも1つの電子装置層が電子構造体の中立機械面に又はこの近傍に配置されるように、選択す
ることができる。
マー層8は、スピンコーティングによって付けることができる。但し、例えば、スプレーコーティング、ラミネーション、キャスティング(casting)、又は蒸着を含むその他の技法を使用して、第3ポリマー層を付けてもよい。
Stamp)」という名称の米国特許出願公開第2009/0199960号明細書に記述されているエラストマ転写スタンプによって印加される力:この特許文献の内容は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される)が印加された際に、支持基板1から容易に分離されよう。
チングすることができる。非限定的な例においては、ビア6(図3に示されている)は、ステンシルハードマスク又はフォトリソグラフによってパターニングされたマスクを通じた酸素プラズマエッチングを使用することにより、PMMAの第1層内にエッチングされてもよい。当技術分野におけるその他の適用可能な技法を使用してPMMAをパターニングし、ビア6を形成することができる。例えば、マスクを通じた220〜250nmの波長のレーザー光源による直接的な露光と、その後の(例えば、溶媒中における)現像である。ビア6は、例えば、カプセル化層材料(ポリイミドを含む)などの第2ポリマー層4の材料が支持基板1との接触状態になることによってアンカー6を生成するための経路を提供する。アンカー6は、剥離ステップにおいて実質的に基板との間の接触状態に電子構造体を保持するための係留力(anchoring force)を提供する。一例においては、第2ポリマー材料(カプセル化材料)は、スピンコーティングされている。別の例においては、第2ポリマー材料(カプセル化材料)は、スプレーコーティング又は蒸着によって堆積されてもよい。
。
えば、スプレーコーティング、ラミネーション、キャスティング、又は蒸着を含むその他の技法を使用して第2ポリマー層を付けてもよい。第2ポリマー層は、ビアの幅及び/又は深さの充填を含むビアの寸法に一致し、基板との接触状態にあるアンカー302を形成するように、付けることができる。任意の数の金属、半導体、誘電体、及び装置層を含む少なくとも1つの電子装置層を第2ポリマー層の上部に配設することができる。最上位の電子装置層を、第3ポリマー層によって保護してもよい。
る。装置を通じて複数のアクセス孔(その他のトレンチを含む)を生成することにより、第1層を除去するためのエッチング時間を大幅に低減してもよい。
2転写プロセス(即ち、除去可能な媒体からECOFLEX(登録商標)基板へのもの)は、どのような力の差によっても、左右されないことになろう。更には、強力な結合(即ち、上述の酸素結合)が第2転写プロセスにおいて使用されている場合には、除去可能な媒体は、除去可能な媒体と第2基板の間の結合強度の強さとは無関係に、水のみを使用することにより、容易に、且つ、実質的に残留物を伴うことなしに、除去される。
み閉じ込めている。
アンカーを使用して基板との接触状態にある電子構造体を製造するプロセスの非限定的な例は、以下のとおりである。
1.シリコンウェハをRCA洗浄する。
2.PMMA犠牲層の被覆をスピンコーティングする(約100nm)。
3.PMMAを250℃において硬化させる。
4.PMMAをパターニングする。
5.PIをスピンコーティングしてPMMAビア内に柱状部(posts)を生成する(約100μm)。
6.PIを250℃において硬化させる。
7.Cr/Auを堆積させる(約100Å/5000Å)。
8.フォトレジスト(PR)をスピンコーティングする。
9.PRをソフト焼成(soft bake)する。
10.金属設計のパターニングされたマスクを使用してPRを露光させる。
11.PRを現像する。
12.ウェハをリンスする。
13.ヨウ化カリウム中において金をエッチングする。
14.硝酸セリウムアンモニウム中においてクロミウムをエッチングする。
15.脱イオン水(DIW)中においてウェハをリンスする。
16.PRを剥ぎ取る。
17.PIをスピンコーティングして金パターンをカプセル化する(約10μm)。
18.PIを250℃において硬化させる。
19.SiO2ハードマスク層を堆積させる(50〜100nm)。
20.PRをスピンコーティングする。
21.PRをソフト焼成する。
22.PIカプセル化設計のパターニングされたマスクを使用してPRを露光する。
23.PRを現像する。
24.DIW中においてウェハをリンスする。
25.それぞれ、CF4/O2反応性イオンエッチング(RIE)により、PRパターンによって露出したSiO2層/PIをエッチングする。
26.高温のアセトン槽を使用してPMMA層をエッチングする。
27.適切な転写印刷法(例えば、ソフトリソグラフ又はテープ)によってSi支持部からカプセル状に包まれた金属を取り外す。
1.剛性キャリア基板を洗浄する。
2.犠牲層の材料を付ける。
3.犠牲層をT1においてアニーリングする(この場合に、T1は、電子構造体内の材料の硬化温度である)。
4.犠牲層をパターニングして基板までのビアを生成する。
5.ベース層のポリマーを付け、犠牲層のビア内に柱状部を生成する。
6.T1以下においてポリマー層を硬化させる。
7.電子的処理(複雑さのレベルが異なる)
−能動型装置の埋め込み
−インターコネクトの複数の層(multiple layers of interconnects)
8.最上位層のポリマーを付け、電子回路をカプセル状に包む。
9.ポリマー層をT1以下において硬化させる。
10.マスク材料を堆積させる。
11.マスク材料をパターニングする。
12.装置形状を規定すると共に犠牲層にアクセスするために、トレンチをエッチングする。
13.装置要素のうちのいずれのものをも侵襲しない選択的エッチング液を使用して犠牲層をエッチングする。
14.適切な転写印刷法(例えば、ソフトリソグラフ又はテープ)により、キャリア基板支持部からカプセル状に包まれた電子システムを取り外す。
本明細書には、様々な発明の実施形態が記述及び図示されているが、当業者であれば、本明細書に記述されている機能を実行すると共に/又は結果及び/又は利点の1つ又は複数を得る様々なその他の手段及び/又は構造体に容易に想到することになり、従って、そのような変形及び/又は変更のそれぞれも、本明細書に記述されている発明実施形態の範囲に含まれるものと考えられる。更に一般的には、当業者であれば、本明細書に記述されているすべてのパラメータ、寸法、材料、及び構成は、例示を目的としたものであり、且つ、実際のパラメータ、寸法、材料、及び/又は構成は、発明の教示内容が使用される特定の1つ又は複数の用途によって左右されるであろうことを容易に理解するであろう。当業者であれば、通常の実験を使用することにより、本明細書に記述されている特定の発明実施形態の多くの均等物を認識するか又は特定することができよう。従って、以上の実施形態は、一例として示されたものに過ぎず、且つ、添付の請求項及びその均等物の範囲内において、発明実施形態は、具体的に記述及び特許請求されているもの以外の方式によって実施されてもよいことを理解されたい。本開示の発明実施形態は、本明細書に記述されているそれぞれの個別の特徴、システム、物品、材料、キット、及び/又は方法を対象としている。更には、これらの2つ以上の特徴、システム、物品、材料、キット、及び/又は方法の任意の組合せも、それらの特徴、システム、物品、材料、キット、及び/又は方法が相互に一貫性を有している場合には、本開示の発明の範囲に含まれる。
本明細書及び請求項において使用されている「及び/又は」という表現は、そのように結合された要素の「いずれか又は両方」、即ち、いくつかのケースにおいては、接続的に
存在しており、且つ、その他のケースにおいては、離接的に存在している要素を意味するものと理解されたい。「及び/又は」と共に列挙されている複数の要素は、同一の方式により、即ち、そのように結合された要素の「1つ又は複数」として解釈されたい。具体的に識別されている要素に関係しているか又は関係していないかを問わず、任意選択により、「及び/又は」という表現によって具体的に識別されている要素以外に、その他の要素が存在してもよい。従って、非限定的な例として、「有する」などの非限定的な(open−ended)文言との関連において使用された際に、「A及び/又はB」に対する参照は、一実施形態においては、Aのみ(任意選択により、B以外の要素を含む)を、別の実施形態においては、Bのみ(任意選択により、A以外の要素を含む)を、且つ、更に別の実施形態においては、A及びBの両方(任意選択により、その他の要素を含む)を、意味することができる。
)又は半限定的(semi−closed)な移行語である。
Claims (98)
- フレキシブル電子構造体を製造する方法であって、
第1層を、基板の一部分に付けることと;
前記第1層の選択された部分を除去することで複数のビアを提供することであって、前記ビアの一部分は、実質的に前記基板の表面まで延在していることと;
第2ポリマー層を配設することであって、前記第2ポリマー層は、前記第2ポリマー層の一部分が前記複数のビアのうちの少なくとも1つのビアの寸法に一致すると共に前記基板の少なくとも一部分に接触する複数のアンカーを形成するように、配設され、前記第2ポリマー層は、前記第1層よりも選択的エッチング液に対する大きな耐性を有することと;
前記第1層と前記第2ポリマー層とのうちの少なくとも一方の一部分の上方に少なくとも1つの電子装置層を配設することと;
前記第2ポリマー層と前記少なくとも1つの電子装置層とを通じて少なくとも1つのトレンチを形成することで、前記第1層の少なくとも一部分を露出させることと;
前記少なくとも1つのトレンチを通じて前記第1層の少なくとも一部分を前記選択的エッチング液に暴露させることと;
前記選択的エッチング液によって、前記第1層の一部分を除去することで、前記フレキシブル電子構造体を提供することであって、前記複数のアンカーのうちの少なくとも1つのアンカーは、前記基板の少なくとも一部分との接触状態に留まることと
を有する方法。 - 前記ビアの平均幅は、前記複数のアンカーのうちの少なくともいくつかが前記選択的エッチング液に抵抗して実質的に前記基板の少なくとも一部分との接触状態に留まるように選択される、
請求項1に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
除去可能な媒体を前記少なくとも1つの電子装置層の一部分に付けることと;
力を印加して前記フレキシブル電子構造体を前記基板から分離することと
を有し、
前記除去可能な媒体は、前記少なくとも1つの電子装置層に対する前記除去可能な媒体の接着強度が前記基板に対する前記アンカーの接着強度を上回るように、選択される、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のアンカーの平均幅は、約10μm〜約50μmの範囲である、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のアンカーの平均幅は、約0.1μm〜約1000μmの範囲である、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のアンカーのうちの少なくともいくつかは、実質的に円形の断面を有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のアンカーのうちの少なくともいくつかは、実質的に六角形の断面、実質的に楕円形の断面、実質的に矩形の断面、多角形の断面、又は非多角形の断面を有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のアンカーは、2次元のアレイの形態において形成される、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のビアのうちのそれぞれのビアの平均幅は、約10μm〜約50μmの範囲である、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のビアのうちのそれぞれのビアの平均幅は、約0.1μm〜約1000μmの範囲である、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のビアのうちの個々のビアは、約50μm〜約1000μmの範囲の平均隔離距離だけ、離隔している、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のビアのうちの個々のビアは、約0.2〜約10000μmの範囲の平均隔離距離だけ、離隔している、
請求項1に記載の方法。 - 前記複数のビアのうちの個々のビアは、約200〜約800μmの範囲の平均隔離距離だけ、離隔している、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1層は、ポリメチルメタクリレート、二酸化珪素、クロミウム、又はチタニウムを有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記第2ポリマー層は、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリベンゾビスオキサゾール、ベンゾシクロブテン、シロキサン、又は液晶ポリマーを有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1層は、ポリメチルメタクリレートを有し、
前記選択的エッチング液は、アセトンを有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1層は、二酸化珪素を有し、
前記選択的エッチング液は、フッ化水素酸を有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1層は、クロミウムを有し、
前記選択的エッチング液は、硝酸セリウムアンモニウムを有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1層は、チタニウムを有し、
前記選択的エッチング液は、フッ化水素酸又は塩化水素酸を有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記基板は、試験構造体、製造アライメント構造体、圧電構造体、及びリソグラフアライメントマークのうちの少なくとも1つを有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
前記少なくとも1つの電子装置層を配設することの前に、接着層を前記第2ポリマー層の一部分に対して付けることを有する、
請求項1に記載の方法。 - 接着剤は、ポリイミド又はその他のポリマーである、
請求項21に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
前記少なくとも1つの電子装置層を配設することの前に、前記接着層を硬化させることを有する、
請求項21に記載の方法。 - 前記少なくとも1つの電子装置層は、金属、半導体、及び誘電体のうちの少なくとも1つを有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
前記第2ポリマー層を付けることの前に、前記第2ポリマー層の硬化温度において前記第1層を硬化させることを有し、
前記第2ポリマー層の前記硬化温度は、前記第1層の硬化温度を上回る、
請求項1に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
前記少なくとも1つのトレンチを形成することの前に、前記少なくとも1つの電子装置層上においてマスクをパターニングすることを有し、
酸化物層は、前記少なくとも1つのトレンチのパターンを形成する、
請求項1に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
酸素プラズマエッチングを使用して、前記第1層の選択された部分を除去することを有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記少なくとも1つのトレンチは、リソグラフ及びエッチングを使用することによって、レーザーアブレーションを使用することによって、機械的切断によって、又は純粋なフォトパターニングにより、形成される、
請求項1に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
第3ポリマー層を、前記少なくとも1つの電子装置層の少なくとも一部分に付けることと;
前記少なくとも1つのトレンチを前記第3ポリマー層、前記第2ポリマー層、及び前記少なくとも1つの電子装置層を通じて形成することで、前記第1層の少なくとも一部分を露出させることと
を有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記第3ポリマー層は、スピンコーティングプロセス、スプレーコーティング、ラミネーション、キャスティング、又は蒸着を使用して付けられる、
請求項29に記載の方法。 - 前記第3ポリマー層の厚さは、前記少なくとも1つの電子装置層が前記電子構造体の中立機械面に位置するように、設定されている、
請求項29に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
除去可能な媒体を前記少なくとも1つの電子装置層の一部分に付けることと;
力を印加することで、前記フレキシブル電子構造体を前記基板から分離することと;
を有する、
請求項1に記載の方法。 - 前記方法はさらに、選択的除去プロセスを使用して、前記除去可能な媒体を除去することを有する、
請求項32に記載の方法。 - 前記選択的除去プロセスは、溶媒に対する暴露、加熱、UV光に対する暴露、又は酸素プラズマエッチングである、
請求項33に記載の方法。 - 前記基板は、剛性基板である、
請求項1に記載の方法。 - 前記基板は、前記第2ポリマー層よりも大きなヤング率を有する、
請求項1に記載の方法。 - フレキシブル電子構造体であって、
第1表面及び第2表面を有する第2ポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有する、第2ポリマー層と;
前記第2ポリマー層の前記第2表面の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層とを有し、
前記電子構造体は、請求項1に記載の方法に従って製造される、構造体。 - フレキシブル電子構造体を製造する方法であって、
第1層を、基板の一部分に付けることと;
前記第1層の選択された部分を除去することで、複数のビアを提供することであって、前記ビアの一部分は、実質的に前記基板の表面まで延在していることと;
第2ポリマー層を配設することであって、前記第2ポリマー層は、前記第2ポリマー層の一部分がいくつかの前記ビアの寸法に一致すると共に前記基板の少なくとも一部分に接触するアンカーを形成するように、配設され、前記第2ポリマー層は、前記第1層よりも選択的エッチング液に対する大きな耐性を有することと;
前記第1層と前記第2ポリマー層との少なくとも一方の一部分の上方に少なくとも1つの電子装置層を配設することと;
前記第2ポリマー層と前記少なくとも1つの電子装置層とを通じて少なくとも1つのトレンチを形成することで、前記第1層の少なくとも一部分を露出させることと;
前記少なくとも1つのトレンチを通じて前記第1層の少なくとも一部分を前記選択的エッチング液に暴露させて前記第1層の一部分を除去し、これにより、前記フレキシブル電子構造体を提供することであって、前記フレキシブル電子構造体の少なくとも1つのアンカーは、前記基板に接触していることと;
前記フレキシブル電子構造体を、前記基板から分離することと
を有する方法。 - 前記フレキシブル電子構造体を、前記基板から分離することは、
前記少なくとも1つの電子装置層の一部分上に、除去可能な媒体を付けることと;
力を前記除去可能な媒体に印加することで、前記アンカーを前記基板から分離することと
を有する、
請求項38に記載の方法。 - 前記除去可能な媒体は、前記少なくとも1つの電子装置層に対する前記除去可能な媒体の接着強度が前記基板に対する前記アンカーの接着強度を上回るように、選択される、
請求項39に記載の方法。 - 前記方法はさらに、溶媒に対する暴露、加熱、UV光に対する暴露、又は酸素プラズマエッチングの使用によって前記除去可能な媒体を除去することを有する、
請求項40に記載の方法。 - 前記除去可能な媒体は、水に対する暴露によって除去される、
請求項41に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
前記除去可能な媒体上の前記フレキシブル電子構造体を、酸素プラズマに暴露させることを有し、
前記酸素プラズマは、前記フレキシブル電子構造体に接着していない前記除去可能な媒体の部分を除去する、
請求項39に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
前記第2ポリマー層の一部分上に少なくとも1つの更なる電子装置層を堆積させることを有する、
請求項39に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
前記フレキシブル電子構造体の前記第2ポリマー層を酸素プラズマに暴露させることで、高度な酸素終端表面を生成することと;
第2基板を前記フレキシブル電子構造体の前記高度な酸素終端表面に接着することと
を有する、
請求項39に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
前記第2基板を酸素プラズマに暴露させることで、高度な酸素終端表面を生成することと;
前記第2基板の前記高度な酸素終端表面を、前記フレキシブル電子構造体の前記高度な酸素終端表面に接着することと
を有する、
請求項45に記載の方法。 - 前記第2基板は、フレキシブル材料及び延伸可能な材料のうちの少なくとも1つを有する、
請求項45の記載の方法。 - 前記第2基板は、エラストマ材料、ゴム材料、プラスチック材料、又は織物を有する、
請求項45に記載の方法。 - 前記第2基板は、シリコーンに基づいた材料を有する、
請求項45に記載の方法。 - 前記基板は、剛性基板である、
請求項38に記載の方法。 - 前記基板は、前記第2ポリマー層よりも大きなヤング率を有する、
請求項38に記載の方法。 - 前記方法はさらに、
第3ポリマー層を、前記少なくとも1つの電子装置層の少なくとも一部分に付けることと;
前記第3ポリマー層、前記第2ポリマー層、及び前記少なくとも1つの電子装置層を通じて、前記少なくとも1つのトレンチを形成することで、前記第1層の少なくとも一部分を露出させることと
を有する、
請求項38に記載の方法。 - 前記第3ポリマー層は、スピンコーティングプロセス、スプレーコーティング、ラミネーション、キャスティング、又は蒸着によって付けられる、
請求項52に記載の方法。 - 前記第3ポリマー層の厚さは、前記少なくとも1つの電子装置層が前記電子構造体の中立機械面に位置するように、設定されている、
請求項52に記載の方法。 - フレキシブル電子構造体であって、
第1表面及び第2表面を有する第2ポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有する、第2ポリマー層と;
前記第2ポリマー層の前記第2表面の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層とを有し、
前記電子構造体は、請求項38に記載の方法に従って製造される、構造体。 - フレキシブル電子構造体であって、
第1表面及び第2表面を有するベースポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有する、ベースポリマー層と;
前記ベースポリマー層の前記第2表面の一部分の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層と
を有する構造体。 - 前記複数のアンカーの平均幅は、約10μm〜約50μmの範囲である、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーの平均幅は、約0.1μm〜約1000μmの範囲である、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーのうちの少なくともいくつかは、実質的に円形の断面、実質的に六
角形の断面、実質的に楕円形の断面、実質的に矩形の断面、多角形の断面、又は非多角形の断面を有する、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーは、2次元アレイの形態において形成される、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアの平均幅は、約10μm〜約50μmの範囲である、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアの平均幅は、約0.1μm〜約1000μmの範囲である、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアは、約50μm〜約1000μmの範囲の平均隔離距離を有するピッチを有する、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアは、約0.2〜約10000μmの範囲の平均隔離距離を有するピッチを有する、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアは、約200〜約800μmの範囲の平均隔離距離を有するピッチを有する、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 第2ポリマー層は、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリベンゾビスオキサゾール、ベンゾシクロブテン、シロキサン、又は液晶ポリマーを有する、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記少なくとも1つの電子装置層は、トランジスタ、発光ダイオード、トランスデューサ、センサ、電池、集積回路、半導体、ダイオード、電子コンポーネントのアレイ、光学系、温度センサ、圧力センサ、導電率センサ、化学センサ、抵抗器、コンデンサ、受動型装置、フォトダイオード、光検出器、エミッタ、レシーバ、又はトランシーバを有する、
請求項56に記載のフレキシブル電子構造体。 - フレキシブル電子構造体であって、
第1表面及び第2表面を有するベースポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有することと;
前記ベースポリマーの前記第2表面の一部分の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層と;
前記少なくとも1つの電子装置層の少なくとも一部分の上方に配設された最上位ポリマー層と
を有する構造体。 - 前記最上位ポリマー層の厚さは、前記少なくとも1つの電子装置層が前記電子構造体の中立機械面に位置するように、設定されている、
請求項68に記載のフレキシブル電子構造体。 - フレキシブル電子構造体であって、
第1表面及び第2表面を有するベースポリマー層であって、前記第1表面は、複数のア
ンカーを有し、且つ、前記複数のアンカーのうちの少なくとも1つは、基板に接触していることと;
前記ベースポリマー層の前記第2表面の一部分の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層と
を有する構造体。 - 前記複数のアンカーのそれぞれのアンカーの平均幅は、約10μm〜約50μmの範囲である、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーのうちのそれぞれのアンカーの平均幅は、約0.1μm〜約1000μmの範囲である、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーのうちの少なくともいくつかは、実質的に円形の断面、実質的に六角形の断面、実質的に楕円形の断面、実質的に矩形の断面、多角形の断面、又は非多角形の断面を有する、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーは、2次元アレイの形態において形成される、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアのうちのそれぞれのビアの平均幅は、約10μm〜約50μmの範囲である、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアのうちのそれぞれのビアの平均幅は、約0.1μm〜約1000μmの範囲である、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアは、約50μm〜約1000μmの範囲の平均隔離距離を有するピッチを有する、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアは、約0.2〜約10000μmの範囲の平均隔離距離を有するピッチを有する、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアは、約200〜約800μmの範囲の平均隔離距離を有するピッチを有する、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 第2ポリマー層は、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリベンゾビスオキサゾール、ベンゾシクロブテン、シロキサン、又は液晶ポリマーを有する、
請求項70に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記少なくとも1つの電子装置層は、トランジスタ、LED、トランスデューサ、センサ、電池を有する、
請求項80に記載のフレキシブル電子構造体。 - フレキシブル電子構造体であって、
第1表面及び第2表面を有するベースポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有し、且つ、前記複数のアンカーのうちの少なくとも1つは、基板に接触していることと;
前記ベースポリマー層の前記第2表面の一部分の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層と;
前記少なくとも1つの電子装置層の少なくとも一部分の上方に配設された最上位ポリマー層と
を有する構造体。 - 前記最上位ポリマー層の厚さは、前記少なくとも1つの電子装置層が前記電子構造体の中立機械面に位置するように、構成されている、
請求項82に記載のフレキシブル電子構造体。 - 基板上に配設されたフレキシブル電子構造体であって、
前記基板の一部分上に配設された第1層と;
第1表面及び第2表面を有すると共に前記第1層の上方に配設された第2ポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有し、且つ、前記複数のアンカーは、前記第1層の選択された部分を通じて延在すると共に前記基板の少なくとも一部分と接触していることと;
前記第2ポリマー層の前記第2表面の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層とを有する構造体。 - 前記複数のアンカーのうちのそれぞれのアンカーの平均幅は、約10μm〜約50μmの範囲である、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーのうちのそれぞれのアンカーの平均幅は、約0.1μm〜約1000μmの範囲である、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーのうちの少なくともいくつかは、実質的に円形の断面、実質的に六角形の断面、実質的に楕円形の断面、実質的に矩形の断面、多角形の断面、又は非多角形の断面を有する、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のアンカーは、2次元アレイの形態において形成される、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアのうちのそれぞれのビアの平均幅は、約10μm〜約50μmの範囲である、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアのうちのそれぞれのビアの平均幅は、約0.1μm〜約1000μmの範囲である、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアのうちの個々のビアは、約50μm〜約1000μmの範囲の平均隔離距離だけ、離隔している、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアのうちの個々のビアは、約0.2〜約10000μmの範囲の平均隔離距離だけ、離隔している、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記複数のビアのうちの個々のビアは、約200〜約800μmの範囲の平均隔離距離だけ、離隔している、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記第1層は、ポリメチルメタクリレート、二酸化珪素、クロミウム、又はチタニウムを有する、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 前記第2ポリマー層は、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリベンゾビスオキサゾール、ベンゾシクロブテン、シロキサン、又は液晶ポリマーを有する、
請求項84に記載のフレキシブル電子構造体。 - 基板上に配設されたフレキシブル電子構造体であって、
前記基板の一部分上に配設された第1層と;
第1表面及び第2表面を有する第2ポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有し、且つ、前記複数のアンカーは、前記第1層の選択された部分を通じて延在すると共に前記基板の少なくとも一部分と接触している、第2ポリマー層と;
前記第2ポリマー層の前記第2表面の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層と;
前記少なくとも1つの電子装置層の少なくとも一部分の上方に配設された第3ポリマー層と
を有する構造体。 - 基板上に配設されたフレキシブル電子構造体であって、
前記基板の一部分上に配設された第1層と;
第1表面及び第2表面を有する第2ポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有し、前記複数のアンカーは、前記第1層の選択された部分を通じて延在すると共に前記基板の少なくとも一部分と接触しており、前記複数のアンカーは、約50μmの直径を有すると共に約200μm〜約800μmの範囲のピッチを有する、第2ポリマー層と;
前記第2ポリマー層の前記第2表面の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層とを有する構造体。 - フレキシブル電子構造体であって、
第1表面及び第2表面を有するベースポリマー層であって、前記第1表面は、複数のアンカーを有し、前記複数のアンカーは、約50μmの直径を有すると共に約200μm〜約800μmの範囲のピッチを有する、ベースポリマー層と;
前記ベースポリマー層の前記第2表面の上方に配設された少なくとも1つの電子装置層と
を有する構造体。
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---|---|---|---|---|
US8097926B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-01-17 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
US8886334B2 (en) | 2008-10-07 | 2014-11-11 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications |
US9123614B2 (en) | 2008-10-07 | 2015-09-01 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
WO2010042653A1 (en) | 2008-10-07 | 2010-04-15 | Mc10, Inc. | Catheter balloon having stretchable integrated circuitry and sensor array |
US9119533B2 (en) | 2008-10-07 | 2015-09-01 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
US8389862B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | Mc10, Inc. | Extremely stretchable electronics |
US9723122B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-08-01 | Mc10, Inc. | Protective cases with integrated electronics |
EP2681538B1 (en) | 2011-03-11 | 2019-03-06 | Mc10, Inc. | Integrated devices to facilitate quantitative assays and diagnostics |
EP2712491B1 (en) | 2011-05-27 | 2019-12-04 | Mc10, Inc. | Flexible electronic structure |
WO2013022853A1 (en) | 2011-08-05 | 2013-02-14 | Mc10, Inc. | Catheter balloon methods and apparatus employing sensing elements |
US9757050B2 (en) | 2011-08-05 | 2017-09-12 | Mc10, Inc. | Catheter balloon employing force sensing elements |
WO2013033724A1 (en) | 2011-09-01 | 2013-03-07 | Mc10, Inc. | Electronics for detection of a condition of tissue |
DE112012004146T5 (de) | 2011-10-05 | 2014-11-06 | Mc10, Inc. | Herzkatheter mit Verwendung oberflächentreuer Elektronik zur Abbildung |
US9247637B2 (en) | 2012-06-11 | 2016-01-26 | Mc10, Inc. | Strain relief structures for stretchable interconnects |
US9226402B2 (en) | 2012-06-11 | 2015-12-29 | Mc10, Inc. | Strain isolation structures for stretchable electronics |
US9295842B2 (en) | 2012-07-05 | 2016-03-29 | Mc10, Inc. | Catheter or guidewire device including flow sensing and use thereof |
KR20150031324A (ko) | 2012-07-05 | 2015-03-23 | 엠씨10, 인크 | 유동 감지를 포함하는 카테터 장치 |
US9171794B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-10-27 | Mc10, Inc. | Embedding thin chips in polymer |
EP2906960A4 (en) | 2012-10-09 | 2016-06-15 | Mc10 Inc | CONFORMING ELECTRONICS INTEGRATED WITH A DRESS |
DE102012110358B4 (de) * | 2012-10-30 | 2016-04-07 | Leibniz-Institut für Neurobiologie Magdeburg | Mikroelektrodenarray |
US9706647B2 (en) | 2013-05-14 | 2017-07-11 | Mc10, Inc. | Conformal electronics including nested serpentine interconnects |
US8921236B1 (en) * | 2013-06-21 | 2014-12-30 | Eastman Kodak Company | Patterning for selective area deposition |
CA2920485A1 (en) | 2013-08-05 | 2015-02-12 | Mc10, Inc. | Flexible temperature sensor including conformable electronics |
CN105705093A (zh) | 2013-10-07 | 2016-06-22 | Mc10股份有限公司 | 用于感测和分析的适形传感器系统 |
WO2015077559A1 (en) | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Mc10, Inc. | Conformal sensor systems for sensing and analysis of cardiac activity |
CA2935372C (en) | 2014-01-06 | 2023-08-08 | Mc10, Inc. | Encapsulated conformal electronic systems and devices, and methods of making and using the same |
WO2015156891A2 (en) * | 2014-01-23 | 2015-10-15 | Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof |
US10485118B2 (en) | 2014-03-04 | 2019-11-19 | Mc10, Inc. | Multi-part flexible encapsulation housing for electronic devices and methods of making the same |
US9810623B2 (en) | 2014-03-12 | 2017-11-07 | Mc10, Inc. | Quantification of a change in assay |
TWI549259B (zh) * | 2014-05-15 | 2016-09-11 | 國立清華大學 | 全集成主被動積體光學於矽基積體電路及其製作方法 |
US10856764B2 (en) * | 2014-08-07 | 2020-12-08 | The Regents Of The University Of California | Method for forming a multielectrode conformal penetrating array |
US9899330B2 (en) | 2014-10-03 | 2018-02-20 | Mc10, Inc. | Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die |
US10297572B2 (en) * | 2014-10-06 | 2019-05-21 | Mc10, Inc. | Discrete flexible interconnects for modules of integrated circuits |
USD781270S1 (en) | 2014-10-15 | 2017-03-14 | Mc10, Inc. | Electronic device having antenna |
US9433101B2 (en) * | 2014-10-16 | 2016-08-30 | International Business Machines Corporation | Substrate via filling |
US9734779B2 (en) | 2015-02-12 | 2017-08-15 | Qualcomm Incorporated | Efficient operation of wearable displays |
US9747015B2 (en) * | 2015-02-12 | 2017-08-29 | Qualcomm Incorporated | Efficient display of content on wearable displays |
CN107530004A (zh) | 2015-02-20 | 2018-01-02 | Mc10股份有限公司 | 基于贴身状况、位置和/或取向的可穿戴式设备的自动检测和构造 |
WO2016140961A1 (en) | 2015-03-02 | 2016-09-09 | Mc10, Inc. | Perspiration sensor |
US10182284B2 (en) * | 2015-06-11 | 2019-01-15 | Facebook Technologies, Llc | Connector assembly for detachable audio system |
US10653332B2 (en) | 2015-07-17 | 2020-05-19 | Mc10, Inc. | Conductive stiffener, method of making a conductive stiffener, and conductive adhesive and encapsulation layers |
US10393685B2 (en) * | 2015-08-19 | 2019-08-27 | Research Foundation Of The City University Of New York | Cell-on-chip stretchable platform for mammalian cells with integrated impedance spectroscpy technique |
US10709384B2 (en) | 2015-08-19 | 2020-07-14 | Mc10, Inc. | Wearable heat flux devices and methods of use |
EP3356003A4 (en) | 2015-10-01 | 2019-04-03 | Mc10, Inc. | METHOD AND SYSTEM FOR INTERACTION WITH A VIRTUAL ENVIRONMENT |
EP3359031A4 (en) | 2015-10-05 | 2019-05-22 | Mc10, Inc. | METHOD AND SYSTEM FOR NEUROMODULATION AND STIMULATION |
US9972649B2 (en) | 2015-10-21 | 2018-05-15 | Massachusetts Institute Of Technology | Nanowire FET imaging system and related techniques |
FR3045935B1 (fr) * | 2015-12-22 | 2018-02-16 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de fabrication d’un empilement de dispositifs electroniques. |
EP3420732B8 (en) | 2016-02-22 | 2020-12-30 | Medidata Solutions, Inc. | System, devices, and method for on-body data and power transmission |
US10673280B2 (en) | 2016-02-22 | 2020-06-02 | Mc10, Inc. | System, device, and method for coupled hub and sensor node on-body acquisition of sensor information |
KR102455039B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2022-10-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 디스플레이 장치 |
US9853011B2 (en) * | 2016-03-29 | 2017-12-26 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor package structure and method for manufacturing the same |
EP3445230B1 (en) | 2016-04-19 | 2024-03-13 | Medidata Solutions, Inc. | Method and system for measuring perspiration |
EP3468464A4 (en) * | 2016-07-14 | 2020-04-08 | Lifelens Technologies, LLC | THIN FILM SUPPORT STRUCTURES |
US10447347B2 (en) | 2016-08-12 | 2019-10-15 | Mc10, Inc. | Wireless charger and high speed data off-loader |
US10660997B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-05-26 | Heartware, Inc. | Blood pump with sensors on housing surface |
US10418237B2 (en) * | 2016-11-23 | 2019-09-17 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Amorphous boron nitride dielectric |
US10262255B2 (en) | 2016-12-14 | 2019-04-16 | Trackonomy Systems, Inc. | Multifunction adhesive product for ubiquitous realtime tracking |
US10902310B2 (en) | 2016-12-14 | 2021-01-26 | Trackonomy Systems, Inc. | Wireless communications and transducer based event detection platform |
US11138490B2 (en) | 2016-12-14 | 2021-10-05 | Ajay Khoche | Hierarchical combination of distributed statistics in a monitoring network |
US10885420B2 (en) | 2016-12-14 | 2021-01-05 | Ajay Khoche | Package sealing tape types with varied transducer sampling densities |
CN110573988A (zh) | 2017-05-17 | 2019-12-13 | 苹果公司 | 具有嵌入式电路的可穿戴带 |
US20190186041A1 (en) | 2017-12-20 | 2019-06-20 | International Business Machines Corporation | Three-dimensionally stretchable single crystalline semiconductor membrane |
US10593827B2 (en) | 2018-01-24 | 2020-03-17 | X-Celeprint Limited | Device source wafers with patterned dissociation interfaces |
CN108507678A (zh) * | 2018-03-01 | 2018-09-07 | 东南大学 | 一种等离激元多谐振机制增强的可调超光谱探测芯片 |
KR102039990B1 (ko) | 2018-03-15 | 2019-11-04 | 광주과학기술원 | 고분자 프레임의 유기용매 가소화 공정을 통한 3 차원 전자소자 및 이의 제조방법 |
CN110235240B (zh) * | 2018-04-28 | 2023-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可拉伸电子装置及其制造方法、可拉伸显示设备 |
US11768262B2 (en) | 2019-03-14 | 2023-09-26 | Massachusetts Institute Of Technology | Interface responsive to two or more sensor modalities |
WO2020247354A1 (en) | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Trackonomy Systems, Inc. | Temperature monitoring in cold supply chains |
US11328942B1 (en) * | 2019-09-10 | 2022-05-10 | Facebook Technologies, Llc | Liquid crystalline elastomer for pick and place of semiconductor devices |
WO2021051087A1 (en) | 2019-09-13 | 2021-03-18 | Trackonomy Systems, Inc. | Roll-to-roll additive manufacturing method and device |
JP2021097097A (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル基板 |
US11464451B1 (en) | 2020-03-11 | 2022-10-11 | Huxley Medical, Inc. | Patch for improved biometric data capture and related processes |
US11123011B1 (en) | 2020-03-23 | 2021-09-21 | Nix, Inc. | Wearable systems, devices, and methods for measurement and analysis of body fluids |
US11864058B1 (en) | 2020-10-04 | 2024-01-02 | Trackonomy Systems, Inc. | Flexible tracking device for cables and equipment |
EP4186053A1 (en) | 2020-07-24 | 2023-05-31 | Trackonomy Systems, Inc. | Tearing to turn on wireless node with multiple cutouts for re-use |
US11527148B1 (en) | 2020-10-04 | 2022-12-13 | Trackonomy Systems, Inc. | Augmented reality for guiding users to assets in IOT applications |
US11869994B2 (en) | 2020-12-12 | 2024-01-09 | Trackonomy Systems, Inc. | Flexible solar-powered wireless communication device |
US20220293884A1 (en) * | 2021-03-15 | 2022-09-15 | SDK New Materials, Inc. | Encapsulated Electronic Device with Improved Protective Barrier Layer and Method of Manufacture Thereof |
US11660005B1 (en) | 2021-06-04 | 2023-05-30 | Huxley Medical, Inc. | Processing and analyzing biometric data |
JP2023074428A (ja) | 2021-11-17 | 2023-05-29 | 沖電気工業株式会社 | 電子構造体及び電子構造体の製造方法 |
JP2023123268A (ja) | 2022-02-24 | 2023-09-05 | 沖電気工業株式会社 | 電子構造体及び電子構造体の製造方法 |
CN116281846B (zh) * | 2023-05-12 | 2023-08-01 | 润芯感知科技(南昌)有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008004795A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2010517265A (ja) * | 2007-01-17 | 2010-05-20 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 印刷ベースの組立により製作される光学システム |
JP2010141287A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 薄膜素子の製造方法 |
JP2010225668A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sony Corp | 電子デバイスの製造方法および表示装置 |
Family Cites Families (672)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3716861A (en) | 1971-03-22 | 1973-02-13 | J Root | Serpentine antenna mounted on a rotatable capacitive coupler |
US3805427A (en) | 1972-12-18 | 1974-04-23 | H Epstein | Medical alarm bracelet |
US4058418A (en) | 1974-04-01 | 1977-11-15 | Solarex Corporation | Fabrication of thin film solar cells utilizing epitaxial deposition onto a liquid surface to obtain lateral growth |
US3949410A (en) | 1975-01-23 | 1976-04-06 | International Business Machines Corporation | Jet nozzle structure for electrohydrodynamic droplet formation and ink jet printing system therewith |
CA1105565A (en) | 1978-09-12 | 1981-07-21 | Kaufman (John G.) Hospital Products Ltd. | Electrosurgical electrode |
US4416288A (en) | 1980-08-14 | 1983-11-22 | The Regents Of The University Of California | Apparatus and method for reconstructing subsurface electrophysiological patterns |
US4487162A (en) | 1980-11-25 | 1984-12-11 | Cann Gordon L | Magnetoplasmadynamic apparatus for the separation and deposition of materials |
US4471003A (en) | 1980-11-25 | 1984-09-11 | Cann Gordon L | Magnetoplasmadynamic apparatus and process for the separation and deposition of materials |
US4392451A (en) | 1980-12-31 | 1983-07-12 | The Boeing Company | Apparatus for forming thin-film heterojunction solar cells employing materials selected from the class of I-III-VI2 chalcopyrite compounds |
US4658153A (en) | 1984-06-18 | 1987-04-14 | Amnon Brosh | Planar coil apparatus for providing a frequency output vs. position |
US4761335A (en) | 1985-03-07 | 1988-08-02 | National Starch And Chemical Corporation | Alpha-particle protection of semiconductor devices |
US4855017A (en) | 1985-05-03 | 1989-08-08 | Texas Instruments Incorporated | Trench etch process for a single-wafer RIE dry etch reactor |
US4784720A (en) | 1985-05-03 | 1988-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Trench etch process for a single-wafer RIE dry etch reactor |
US4663828A (en) | 1985-10-11 | 1987-05-12 | Energy Conversion Devices, Inc. | Process and apparatus for continuous production of lightweight arrays of photovoltaic cells |
US4763275A (en) | 1986-02-20 | 1988-08-09 | Carlin John A | Force accumulating device for sporting protective gear |
US4766670A (en) | 1987-02-02 | 1988-08-30 | International Business Machines Corporation | Full panel electronic packaging structure and method of making same |
JPH01223064A (ja) | 1988-03-02 | 1989-09-06 | Hitachi Ltd | 駆動輪空転防止装置 |
US5439575A (en) | 1988-06-30 | 1995-08-08 | Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Hybrid method for depositing semi-conductive materials |
US4900878A (en) * | 1988-10-03 | 1990-02-13 | Hughes Aircraft Company | Circuit terminations having improved electrical and structural integrity |
CA1292572C (en) | 1988-10-25 | 1991-11-26 | Fernando C. Lebron | Cardiac mapping system simulator |
US5178957A (en) | 1989-05-02 | 1993-01-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Noble metal-polymer composites and flexible thin-film conductors prepared therefrom |
US5250903A (en) | 1989-05-31 | 1993-10-05 | Amoco Corporation | Method and apparatus using oscillatory magnetic field to determine state of charge of an electrolytic storage cell |
US5086785A (en) | 1989-08-10 | 1992-02-11 | Abrams/Gentille Entertainment Inc. | Angular displacement sensors |
US5118400A (en) | 1990-01-29 | 1992-06-02 | Spire Corporation | Method of making biocompatible electrodes |
US5108819A (en) | 1990-02-14 | 1992-04-28 | Eli Lilly And Company | Thin film electrical component |
EP0455067B1 (de) | 1990-05-03 | 2003-02-26 | F. Hoffmann-La Roche Ag | Mikrooptischer Sensor |
US5147519A (en) | 1990-07-27 | 1992-09-15 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing elastomers containing fine line conductors |
US5206749A (en) | 1990-12-31 | 1993-04-27 | Kopin Corporation | Liquid crystal display having essentially single crystal transistors pixels and driving circuits |
US5475514A (en) | 1990-12-31 | 1995-12-12 | Kopin Corporation | Transferred single crystal arrayed devices including a light shield for projection displays |
US6387052B1 (en) | 1991-01-29 | 2002-05-14 | Edwards Lifesciences Corporation | Thermodilution catheter having a safe, flexible heating element |
US5560974A (en) | 1991-03-22 | 1996-10-01 | Kappler Safety Group, Inc. | Breathable non-woven composite barrier fabric and fabrication process |
DE69210395T2 (de) | 1991-04-05 | 1997-01-09 | Medtronic Inc | Erfassungssystem mit subkutanen mehrfachelektroden |
US5204144A (en) | 1991-05-10 | 1993-04-20 | Celestech, Inc. | Method for plasma deposition on apertured substrates |
JPH0587511A (ja) | 1991-07-24 | 1993-04-06 | Yamaha Corp | 曲げ検出装置 |
US5455430A (en) | 1991-08-01 | 1995-10-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Photovoltaic device having a semiconductor grade silicon layer formed on a metallurgical grade substrate |
US5246003A (en) | 1991-08-28 | 1993-09-21 | Nellcor Incorporated | Disposable pulse oximeter sensor |
US5539935A (en) | 1992-01-10 | 1996-07-30 | Rush, Iii; Gus A. | Sports helmet |
US5313094A (en) | 1992-01-28 | 1994-05-17 | International Business Machines Corportion | Thermal dissipation of integrated circuits using diamond paths |
US5491651A (en) | 1992-05-15 | 1996-02-13 | Key, Idea Development | Flexible wearable computer |
US5306917A (en) | 1992-08-12 | 1994-04-26 | Reliant Laser Corporation | Electro-optical system for measuring and analyzing accumulated short-wave and long-wave ultraviolet radiation exposure |
US5549108A (en) | 1992-09-25 | 1996-08-27 | Ep Technologies, Inc. | Cardiac mapping and ablation systems |
US5309910A (en) | 1992-09-25 | 1994-05-10 | Ep Technologies, Inc. | Cardiac mapping and ablation systems |
US5687737A (en) | 1992-10-09 | 1997-11-18 | Washington University | Computerized three-dimensional cardiac mapping with interactive visual displays |
DE4241045C1 (de) | 1992-12-05 | 1994-05-26 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum anisotropen Ätzen von Silicium |
ES2144823T3 (es) | 1992-12-31 | 2000-06-16 | Alza Corp | Sistema de electrotransporte. |
US6233491B1 (en) | 1993-03-16 | 2001-05-15 | Ep Technologies, Inc. | Cardiac mapping and ablation systems |
US5746207A (en) | 1993-03-23 | 1998-05-05 | Mclaughlin; James Andrew | Profiled biosignal electrode device |
US5617870A (en) | 1993-04-29 | 1997-04-08 | Scimed Life Systems, Inc. | Intravascular flow measurement system |
US5477088A (en) | 1993-05-12 | 1995-12-19 | Rockett; Angus A. | Multi-phase back contacts for CIS solar cells |
US5326521A (en) | 1993-05-26 | 1994-07-05 | East Douglas A | Method for preparing silicone mold tooling |
US5860974A (en) | 1993-07-01 | 1999-01-19 | Boston Scientific Corporation | Heart ablation catheter with expandable electrode and method of coupling energy to an electrode on a catheter shaft |
US5837546A (en) | 1993-08-24 | 1998-11-17 | Metrika, Inc. | Electronic assay device and method |
US5591941A (en) | 1993-10-28 | 1997-01-07 | International Business Machines Corporation | Solder ball interconnected assembly |
US5793107A (en) | 1993-10-29 | 1998-08-11 | Vlsi Technology, Inc. | Polysilicon pillar heat sinks for semiconductor on insulator circuits |
US6287517B1 (en) * | 1993-11-01 | 2001-09-11 | Nanogen, Inc. | Laminated assembly for active bioelectronic devices |
US5360987A (en) | 1993-11-17 | 1994-11-01 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor photodiode device with isolation region |
US5427096A (en) | 1993-11-19 | 1995-06-27 | Cmc Assemblers, Inc. | Water-degradable electrode |
US6864570B2 (en) | 1993-12-17 | 2005-03-08 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures |
US5545291A (en) | 1993-12-17 | 1996-08-13 | The Regents Of The University Of California | Method for fabricating self-assembling microstructures |
US5824186A (en) | 1993-12-17 | 1998-10-20 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures |
US5904545A (en) | 1993-12-17 | 1999-05-18 | The Regents Of The University Of California | Apparatus for fabricating self-assembling microstructures |
US5514242A (en) | 1993-12-30 | 1996-05-07 | Saint Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation | Method of forming a heat-sinked electronic component |
EP0676814B1 (en) | 1994-04-06 | 2006-03-22 | Denso Corporation | Process of producing trench semiconductor device |
US5434751A (en) | 1994-04-11 | 1995-07-18 | Martin Marietta Corporation | Reworkable high density interconnect structure incorporating a release layer |
US5753529A (en) | 1994-05-05 | 1998-05-19 | Siliconix Incorporated | Surface mount and flip chip technology for total integrated circuit isolation |
US5454270A (en) | 1994-06-06 | 1995-10-03 | Motorola, Inc. | Hermetically sealed pressure sensor and method thereof |
US5567975A (en) | 1994-06-30 | 1996-10-22 | Santa Barbara Research Center | Group II-VI radiation detector for simultaneous visible and IR detection |
US5525815A (en) | 1994-10-03 | 1996-06-11 | General Electric Company | Diamond film structure with high thermal conductivity |
US5767578A (en) | 1994-10-12 | 1998-06-16 | Siliconix Incorporated | Surface mount and flip chip technology with diamond film passivation for total integated circuit isolation |
US5625471A (en) | 1994-11-02 | 1997-04-29 | Litel Instruments | Dual plate holographic imaging technique and masks |
US8280682B2 (en) | 2000-12-15 | 2012-10-02 | Tvipr, Llc | Device for monitoring movement of shipped goods |
US6266623B1 (en) | 1994-11-21 | 2001-07-24 | Phatrat Technology, Inc. | Sport monitoring apparatus for determining loft time, speed, power absorbed and other factors such as height |
US5686697A (en) | 1995-01-06 | 1997-11-11 | Metatech Corporation | Electrical circuit suspension system |
US6176842B1 (en) | 1995-03-08 | 2001-01-23 | Ekos Corporation | Ultrasound assembly for use with light activated drugs |
US5917534A (en) | 1995-06-29 | 1999-06-29 | Eastman Kodak Company | Light-emitting diode arrays with integrated photodetectors formed as a monolithic device and methods and apparatus for using same |
US6639578B1 (en) | 1995-07-20 | 2003-10-28 | E Ink Corporation | Flexible displays |
US6459418B1 (en) | 1995-07-20 | 2002-10-01 | E Ink Corporation | Displays combining active and non-active inks |
US6023638A (en) | 1995-07-28 | 2000-02-08 | Scimed Life Systems, Inc. | System and method for conducting electrophysiological testing using high-voltage energy pulses to stun tissue |
US5872051A (en) | 1995-08-02 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate |
GB9611437D0 (en) | 1995-08-03 | 1996-08-07 | Secr Defence | Biomaterial |
JP3372258B2 (ja) | 1995-08-04 | 2003-01-27 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | リソグラフィ・プロセス用のスタンプ |
WO1997007429A1 (en) | 1995-08-18 | 1997-02-27 | President And Fellows Of Harvard College | Self-assembled monolayer directed patterning of surfaces |
US5612513A (en) | 1995-09-19 | 1997-03-18 | Micron Communications, Inc. | Article and method of manufacturing an enclosed electrical circuit using an encapsulant |
US5772905A (en) | 1995-11-15 | 1998-06-30 | Regents Of The University Of Minnesota | Nanoimprint lithography |
WO1997024059A1 (en) | 1995-12-28 | 1997-07-10 | Cygnus, Inc. | Continuous monitoring of physiological analyte |
GB9601289D0 (en) | 1996-01-23 | 1996-03-27 | Nimbus Manufacturing Uk Limite | Manufacture of optical data storage disc |
SE9600334D0 (sv) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Radi Medical Systems | Combined flow, pressure and temperature sensor |
JP3957803B2 (ja) | 1996-02-22 | 2007-08-15 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
US5880369A (en) * | 1996-03-15 | 1999-03-09 | Analog Devices, Inc. | Micromachined device with enhanced dimensional control |
US5790151A (en) | 1996-03-27 | 1998-08-04 | Imaging Technology International Corp. | Ink jet printhead and method of making |
US5968839A (en) | 1996-05-13 | 1999-10-19 | Metrika, Inc. | Method and device producing a predetermined distribution of detectable change in assays |
US6784023B2 (en) | 1996-05-20 | 2004-08-31 | Micron Technology, Inc. | Method of fabrication of stacked semiconductor devices |
US5978972A (en) | 1996-06-14 | 1999-11-09 | Johns Hopkins University | Helmet system including at least three accelerometers and mass memory and method for recording in real-time orthogonal acceleration data of a head |
DE19643550A1 (de) | 1996-10-24 | 1998-05-14 | Leybold Systems Gmbh | Lichttransparentes, Wärmestrahlung reflektierendes Schichtensystem |
US5691245A (en) | 1996-10-28 | 1997-11-25 | He Holdings, Inc. | Methods of forming two-sided HDMI interconnect structures |
US5817008A (en) | 1996-10-31 | 1998-10-06 | Spacelabs Medical, Inc. | Conformal pulse oximetry sensor and monitor |
GB9704737D0 (en) | 1997-03-07 | 1997-04-23 | Optel Instr Limited | Biological measurement system |
US6980196B1 (en) | 1997-03-18 | 2005-12-27 | Massachusetts Institute Of Technology | Printable electronic display |
US5998291A (en) | 1997-04-07 | 1999-12-07 | Raytheon Company | Attachment method for assembly of high density multiple interconnect structures |
US6063046A (en) | 1997-04-11 | 2000-05-16 | Allum; John H. | Method and apparatus for the diagnosis and rehabilitation of balance disorders |
AUPO662497A0 (en) | 1997-05-05 | 1997-05-29 | Cardiac Crc Nominees Pty Limited | An epicardial electrode array |
US5907189A (en) | 1997-05-29 | 1999-05-25 | Lsi Logic Corporation | Conformal diamond coating for thermal improvement of electronic packages |
DE19829309B4 (de) | 1997-07-04 | 2008-02-07 | Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki | Verfahren zur Herstellung eines thermischen Oxidfilms auf Siliciumcarbid |
US6024702A (en) | 1997-09-03 | 2000-02-15 | Pmt Corporation | Implantable electrode manufactured with flexible printed circuit |
US5928001A (en) | 1997-09-08 | 1999-07-27 | Motorola, Inc. | Surface mountable flexible interconnect |
FR2769640B1 (fr) | 1997-10-15 | 1999-12-17 | Sgs Thomson Microelectronics | Amelioration de la resistance mecanique d'une tranche de silicium monocristallin |
US6730047B2 (en) | 1997-10-24 | 2004-05-04 | Creative Sports Technologies, Inc. | Head gear including a data augmentation unit for detecting head motion and providing feedback relating to the head motion |
DE19748173A1 (de) | 1997-10-31 | 1999-05-06 | Ahlers Horst Dr Ing Habil | Elektronikbauelemente einschließlich Sensoren |
US6171730B1 (en) | 1997-11-07 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method and exposure apparatus |
US20050096513A1 (en) | 1997-11-11 | 2005-05-05 | Irvine Sensors Corporation | Wearable biomonitor with flexible thinned integrated circuit |
US6009632A (en) | 1997-12-12 | 2000-01-04 | Mercury Diagnostics, Inc. | Alignment system for optical analyte testing meter components |
JP3219043B2 (ja) | 1998-01-07 | 2001-10-15 | 日本電気株式会社 | 半導体装置のパッケージ方法および半導体装置 |
US5955781A (en) | 1998-01-13 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Embedded thermal conductors for semiconductor chips |
GB9805214D0 (en) | 1998-03-11 | 1998-05-06 | Univ Glasgow | Cell adhesion |
US6316283B1 (en) | 1998-03-25 | 2001-11-13 | Asulab Sa | Batch manufacturing method for photovoltaic cells |
WO1999052588A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electro-stimulation apparatus |
US6181551B1 (en) | 1998-04-15 | 2001-01-30 | Dell Usa, L.P. | Pin soldering enhancement and method |
US6338727B1 (en) | 1998-08-13 | 2002-01-15 | Alsius Corporation | Indwelling heat exchange catheter and method of using same |
US6057212A (en) | 1998-05-04 | 2000-05-02 | International Business Machines Corporation | Method for making bonded metal back-plane substrates |
KR100275730B1 (ko) | 1998-05-11 | 2000-12-15 | 윤종용 | 트렌치 소자분리 방법 |
US6322963B1 (en) | 1998-06-15 | 2001-11-27 | Biosensor Systems Design., Inc. | Sensor for analyte detection |
US7209787B2 (en) | 1998-08-05 | 2007-04-24 | Bioneuronics Corporation | Apparatus and method for closed-loop intracranial stimulation for optimal control of neurological disease |
US6148127A (en) | 1998-09-23 | 2000-11-14 | Lucent Technologies Inc. | Tunable dispersion compensator and optical system comprising same |
US6284418B1 (en) | 1998-11-16 | 2001-09-04 | Cambridge Scientific, Inc. | Biopolymer-based optical element |
US6097984A (en) | 1998-11-25 | 2000-08-01 | Medtronic, Inc. | System and method of stimulation for treating gastro-esophageal reflux disease |
IT1310000B1 (it) | 1999-01-26 | 2002-02-05 | Consiglio Nazionale Ricerche | Sensore a fibra ottica e trasduttore fotocromico per fotometria eradiometria e relativo metodo |
US6236883B1 (en) | 1999-02-03 | 2001-05-22 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Methods and systems for localizing reentrant circuits from electrogram features |
US6555408B1 (en) | 1999-02-05 | 2003-04-29 | Alien Technology Corporation | Methods for transferring elements from a template to a substrate |
US6850312B2 (en) | 1999-03-16 | 2005-02-01 | Alien Technology Corporation | Apparatuses and methods for flexible displays |
US6274508B1 (en) | 1999-02-05 | 2001-08-14 | Alien Technology Corporation | Apparatuses and methods used in forming assemblies |
JP2002536695A (ja) | 1999-02-05 | 2002-10-29 | エイリアン・テクノロジイ・コーポレーション | アセンブリを形成するための装置および方法 |
US6281038B1 (en) | 1999-02-05 | 2001-08-28 | Alien Technology Corporation | Methods for forming assemblies |
US6683663B1 (en) | 1999-02-05 | 2004-01-27 | Alien Technology Corporation | Web fabrication of devices |
US6380729B1 (en) | 1999-02-16 | 2002-04-30 | Alien Technology Corporation | Testing integrated circuit dice |
US6291896B1 (en) | 1999-02-16 | 2001-09-18 | Alien Technology Corporation | Functionally symmetric integrated circuit die |
US6606079B1 (en) | 1999-02-16 | 2003-08-12 | Alien Technology Corporation | Pixel integrated circuit |
US6752505B2 (en) | 1999-02-23 | 2004-06-22 | Solid State Opto Limited | Light redirecting films and film systems |
US6334960B1 (en) | 1999-03-11 | 2002-01-01 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Step and flash imprint lithography |
US6316278B1 (en) | 1999-03-16 | 2001-11-13 | Alien Technology Corporation | Methods for fabricating a multiple modular assembly |
US6468638B2 (en) | 1999-03-16 | 2002-10-22 | Alien Technology Corporation | Web process interconnect in electronic assemblies |
KR100434537B1 (ko) | 1999-03-31 | 2004-06-05 | 삼성전자주식회사 | 다공질 실리콘 혹은 다공질 산화 실리콘을 이용한 두꺼운 희생층을 가진 다층 구조 웨이퍼 및 그 제조방법 |
US6433401B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-08-13 | Analog Devices Imi, Inc. | Microfabricated structures with trench-isolation using bonded-substrates and cavities |
EE04249B1 (et) | 1999-04-21 | 2004-02-16 | Asper O� | Meetod biopolümeermaatriksi lugemiseks ja fluorestsentsdetektor |
US6276775B1 (en) | 1999-04-29 | 2001-08-21 | Hewlett-Packard Company | Variable drop mass inkjet drop generator |
US6225149B1 (en) | 1999-05-03 | 2001-05-01 | Feng Yuan Gan | Methods to fabricate thin film transistors and circuits |
US6150602A (en) | 1999-05-25 | 2000-11-21 | Hughes Electronics Corporation | Large area solar cell extended life interconnect |
WO2001089838A1 (en) | 2000-05-24 | 2001-11-29 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Printed page tag encoder |
US7426409B2 (en) | 1999-06-25 | 2008-09-16 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method and apparatus for detecting vulnerable atherosclerotic plaque |
JP3419348B2 (ja) | 1999-06-28 | 2003-06-23 | 日本電気株式会社 | 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法 |
US20020082515A1 (en) | 1999-07-01 | 2002-06-27 | Campbell Thomas H. | Thermography catheter |
EP1198852B1 (en) | 1999-07-21 | 2009-12-02 | E Ink Corporation | Preferred methods for producing electrical circuit elements used to control an electronic display |
US6517995B1 (en) | 1999-09-14 | 2003-02-11 | Massachusetts Institute Of Technology | Fabrication of finely featured devices by liquid embossing |
GB2355116B (en) | 1999-10-08 | 2003-10-08 | Nokia Mobile Phones Ltd | An antenna assembly and method of construction |
AU1348901A (en) | 1999-10-28 | 2001-05-08 | P1 Diamond, Inc. | Improved diamond thermal management components |
US6623579B1 (en) | 1999-11-02 | 2003-09-23 | Alien Technology Corporation | Methods and apparatus for fluidic self assembly |
US6420266B1 (en) | 1999-11-02 | 2002-07-16 | Alien Technology Corporation | Methods for creating elements of predetermined shape and apparatuses using these elements |
US6479395B1 (en) | 1999-11-02 | 2002-11-12 | Alien Technology Corporation | Methods for forming openings in a substrate and apparatuses with these openings and methods for creating assemblies with openings |
US6527964B1 (en) | 1999-11-02 | 2003-03-04 | Alien Technology Corporation | Methods and apparatuses for improved flow in performing fluidic self assembly |
US6451191B1 (en) | 1999-11-18 | 2002-09-17 | 3M Innovative Properties Company | Film based addressable programmable electronic matrix articles and methods of manufacturing and using the same |
US6641860B1 (en) | 2000-01-03 | 2003-11-04 | T-Ink, L.L.C. | Method of manufacturing printed circuit boards |
AU2001231099A1 (en) | 2000-01-24 | 2001-07-31 | Smart Therapeutics, Inc. | Thin-film shape memory alloy device and method |
US6489178B2 (en) | 2000-01-26 | 2002-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of fabricating a molded package for micromechanical devices |
AU2001240043A1 (en) | 2000-03-06 | 2001-09-17 | University Of Connecticut | Apparatus and method for fabrication of photonic crystals |
JP4360015B2 (ja) | 2000-03-17 | 2009-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法 |
AU2001251134B2 (en) | 2000-03-31 | 2006-02-02 | Angiodynamics, Inc. | Tissue biopsy and treatment apparatus and method |
US7252664B2 (en) | 2000-05-12 | 2007-08-07 | Cardima, Inc. | System and method for multi-channel RF energy delivery with coagulum reduction |
US6360615B1 (en) | 2000-06-06 | 2002-03-26 | Technoskin, Llc | Wearable effect-emitting strain gauge device |
US20040106334A1 (en) | 2000-06-14 | 2004-06-03 | Tatsuo Suzuki | Microparticle arrangement film, electrical connection film, electrical connection structure, and microparticle arrangement method |
US6787052B1 (en) | 2000-06-19 | 2004-09-07 | Vladimir Vaganov | Method for fabricating microstructures with deep anisotropic etching of thick silicon wafers |
EP1226470A2 (en) | 2000-06-22 | 2002-07-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of forming optical images, mask for use in this method, method of manufacturing a device using this method, and apparatus for carrying out this method |
US6403397B1 (en) | 2000-06-28 | 2002-06-11 | Agere Systems Guardian Corp. | Process for fabricating organic semiconductor device involving selective patterning |
AU2001271799A1 (en) | 2000-06-30 | 2002-01-14 | President And Fellows Of Harvard College | Electric microcontact printing method and apparatus |
US6723576B2 (en) | 2000-06-30 | 2004-04-20 | Seiko Epson Corporation | Disposing method for semiconductor elements |
JP4120184B2 (ja) | 2000-06-30 | 2008-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 実装用微小構造体および光伝送装置 |
US6511478B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-01-28 | Scimed Life Systems, Inc. | Medical probe with reduced number of temperature sensor wires |
CN1468385A (zh) | 2000-07-21 | 2004-01-14 | �Ƹ��� | 表面等离子体偏振子带隙结构 |
DE10037715A1 (de) | 2000-08-02 | 2002-02-14 | Endress Hauser Gmbh Co | Vorrichtung zur Messung des Füllstands eines Füllguts in einem Behälter |
US6836744B1 (en) | 2000-08-18 | 2004-12-28 | Fareid A. Asphahani | Portable system for analyzing human gait |
US6780696B1 (en) | 2000-09-12 | 2004-08-24 | Alien Technology Corporation | Method and apparatus for self-assembly of functional blocks on a substrate facilitated by electrode pairs |
JP2002092984A (ja) | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Hitachi Maxell Ltd | スタンパ及びその製造方法、並びにプラスチック基板 |
US6980184B1 (en) | 2000-09-27 | 2005-12-27 | Alien Technology Corporation | Display devices and integrated circuits |
US6640120B1 (en) | 2000-10-05 | 2003-10-28 | Scimed Life Systems, Inc. | Probe assembly for mapping and ablating pulmonary vein tissue and method of using same |
US6826509B2 (en) | 2000-10-11 | 2004-11-30 | Riddell, Inc. | System and method for measuring the linear and rotational acceleration of a body part |
US7526389B2 (en) | 2000-10-11 | 2009-04-28 | Riddell, Inc. | Power management of a system for measuring the acceleration of a body part |
US6814898B1 (en) | 2000-10-17 | 2004-11-09 | Seagate Technology Llc | Imprint lithography utilizing room temperature embossing |
US6421016B1 (en) | 2000-10-23 | 2002-07-16 | Motorola, Inc. | Antenna system with channeled RF currents |
GB2385975B (en) | 2000-11-21 | 2004-10-13 | Avery Dennison Corp | Display device and methods of manufacture and control |
JP2004521485A (ja) | 2000-11-27 | 2004-07-15 | コピン コーポレーション | 格子整合されたベース層を有するバイポーラトランジスタ |
AU2002239360A1 (en) | 2000-11-28 | 2002-06-11 | Allez Physionix Limited | Systems and methods for making non-invasive physiological assessments |
US7312485B2 (en) | 2000-11-29 | 2007-12-25 | Intel Corporation | CMOS fabrication process utilizing special transistor orientation |
AUPR174800A0 (en) | 2000-11-29 | 2000-12-21 | Australian National University, The | Semiconductor processing |
US6743982B2 (en) | 2000-11-29 | 2004-06-01 | Xerox Corporation | Stretchable interconnects using stress gradient films |
US6603440B2 (en) | 2000-12-14 | 2003-08-05 | Protura Wireless, Inc. | Arrayed-segment loop antenna |
US6608360B2 (en) | 2000-12-15 | 2003-08-19 | University Of Houston | One-chip micro-integrated optoelectronic sensor |
US20070031607A1 (en) | 2000-12-19 | 2007-02-08 | Alexander Dubson | Method and apparatus for coating medical implants |
US6666821B2 (en) | 2001-01-08 | 2003-12-23 | Medtronic, Inc. | Sensor system |
ATE359762T1 (de) | 2001-01-09 | 2007-05-15 | Microchips Inc | Flexible mikrochip-vorrichtungen zur ophthalmologischen und anderen applikation |
US6655286B2 (en) | 2001-01-19 | 2003-12-02 | Lucent Technologies Inc. | Method for preventing distortions in a flexibly transferred feature pattern |
US20030017848A1 (en) | 2001-07-17 | 2003-01-23 | Engstrom G. Eric | Personalizing electronic devices and smart covering |
US6944482B2 (en) | 2001-01-22 | 2005-09-13 | Wildseed Ltd. | Visualization supplemented wireless mobile telephony |
US20020110766A1 (en) | 2001-02-09 | 2002-08-15 | Industrial Technology Research Institute | Process method of using excimer laser for forming micro spherical and non-spherical polymeric structure array |
JP3665579B2 (ja) | 2001-02-26 | 2005-06-29 | ソニーケミカル株式会社 | 電気装置製造方法 |
WO2002071137A1 (en) | 2001-03-06 | 2002-09-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Display device |
US20020128700A1 (en) | 2001-03-08 | 2002-09-12 | Cross Thomas E. | Lead with adjustable angular and spatial relationships between electrodes |
JP2004527905A (ja) | 2001-03-14 | 2004-09-09 | ユニバーシティー オブ マサチューセッツ | ナノ製造 |
US6417025B1 (en) | 2001-04-02 | 2002-07-09 | Alien Technology Corporation | Integrated circuit packages assembled utilizing fluidic self-assembly |
US6667548B2 (en) | 2001-04-06 | 2003-12-23 | Intel Corporation | Diamond heat spreading and cooling technique for integrated circuits |
US6477417B1 (en) | 2001-04-12 | 2002-11-05 | Pacesetter, Inc. | System and method for automatically selecting electrode polarity during sensing and stimulation |
US7232460B2 (en) | 2001-04-25 | 2007-06-19 | Xillus, Inc. | Nanodevices, microdevices and sensors on in-vivo structures and method for the same |
US6864435B2 (en) | 2001-04-25 | 2005-03-08 | Alien Technology Corporation | Electrical contacts for flexible displays |
KR100380107B1 (ko) | 2001-04-30 | 2003-04-11 | 삼성전자주식회사 | 발열체를 갖는 회로 기판과 기밀 밀봉부를 갖는 멀티 칩패키지 |
DE10122324A1 (de) | 2001-05-08 | 2002-11-14 | Philips Corp Intellectual Pty | Flexible integrierte monolithische Schaltung |
AU2002257289A1 (en) | 2001-05-17 | 2002-11-25 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Device and method for three-dimensional spatial localization and functional interconnection of different types of cells |
US6988667B2 (en) | 2001-05-31 | 2006-01-24 | Alien Technology Corporation | Methods and apparatuses to identify devices |
US6606247B2 (en) | 2001-05-31 | 2003-08-12 | Alien Technology Corporation | Multi-feature-size electronic structures |
US6900094B2 (en) | 2001-06-14 | 2005-05-31 | Amberwave Systems Corporation | Method of selective removal of SiGe alloys |
US20030006527A1 (en) | 2001-06-22 | 2003-01-09 | Rabolt John F. | Method of fabricating micron-and submicron-scale elastomeric templates for surface patterning |
US6984934B2 (en) | 2001-07-10 | 2006-01-10 | The Trustees Of Princeton University | Micro-lens arrays for display intensity enhancement |
US6657289B1 (en) | 2001-07-13 | 2003-12-02 | Alien Technology Corporation | Apparatus relating to block configurations and fluidic self-assembly processes |
US6590346B1 (en) | 2001-07-16 | 2003-07-08 | Alien Technology Corporation | Double-metal background driven displays |
US6856830B2 (en) | 2001-07-19 | 2005-02-15 | Bin He | Method and apparatus of three dimension electrocardiographic imaging |
US6784450B2 (en) | 2001-07-20 | 2004-08-31 | Microlink Devices, Inc. | Graded base GaAsSb for high speed GaAs HBT |
US6661037B2 (en) | 2001-07-20 | 2003-12-09 | Microlink Devices, Inc. | Low emitter resistance contacts to GaAs high speed HBT |
WO2003009396A2 (en) | 2001-07-20 | 2003-01-30 | Microlink Devices, Inc. | Algaas or ingap low turn-on voltage gaas-based heterojunction bipolar transistor |
US6706402B2 (en) | 2001-07-25 | 2004-03-16 | Nantero, Inc. | Nanotube films and articles |
JP4638626B2 (ja) | 2001-08-01 | 2011-02-23 | 北川工業株式会社 | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
US6949199B1 (en) | 2001-08-16 | 2005-09-27 | Seagate Technology Llc | Heat-transfer-stamp process for thermal imprint lithography |
US6863219B1 (en) | 2001-08-17 | 2005-03-08 | Alien Technology Corporation | Apparatuses and methods for forming electronic assemblies |
US6731353B1 (en) | 2001-08-17 | 2004-05-04 | Alien Technology Corporation | Method and apparatus for transferring blocks |
WO2003021679A2 (en) | 2001-09-03 | 2003-03-13 | National Microelectronic Research Centre University College Cork - National University Of Ireland Cork | Integrated circuit structure and a method of making an integrated circuit structure |
JP2003077940A (ja) | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
AUPR795401A0 (en) | 2001-09-28 | 2001-10-18 | University Of Queensland, The | Components based on melanin and melanin-like bio-molecules and processes for their production |
US7193504B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-03-20 | Alien Technology Corporation | Methods and apparatuses for identification |
US6936181B2 (en) | 2001-10-11 | 2005-08-30 | Kovio, Inc. | Methods for patterning using liquid embossing |
TW594947B (en) | 2001-10-30 | 2004-06-21 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7146221B2 (en) | 2001-11-16 | 2006-12-05 | The Regents Of The University Of California | Flexible electrode array for artifical vision |
US20040006264A1 (en) | 2001-11-20 | 2004-01-08 | Mojarradi Mohammad M. | Neural prosthetic micro system |
WO2003049201A1 (en) | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Origin Energy Solar Pty Ltd | Method of making thin silicon sheets for solar cells |
US6844673B1 (en) | 2001-12-06 | 2005-01-18 | Alien Technology Corporation | Split-fabrication for light emitting display structures |
US20040092806A1 (en) | 2001-12-11 | 2004-05-13 | Sagon Stephen W | Microelectrode catheter for mapping and ablation |
JP4263400B2 (ja) | 2001-12-21 | 2009-05-13 | 株式会社ブリヂストン | 路面摩擦係数推定方法と路面摩擦係数推定装置 |
US6887450B2 (en) | 2002-01-02 | 2005-05-03 | Zyvex Corporation | Directional assembly of carbon nanotube strings |
US7998080B2 (en) | 2002-01-15 | 2011-08-16 | Orsan Medical Technologies Ltd. | Method for monitoring blood flow to brain |
EP1468443A1 (en) | 2002-01-23 | 2004-10-20 | Alien Technology Corporation | Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same |
US6653030B2 (en) | 2002-01-23 | 2003-11-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical-mechanical feature fabrication during manufacture of semiconductors and other micro-devices and nano-devices that include micron and sub-micron features |
US6608370B1 (en) | 2002-01-28 | 2003-08-19 | Motorola, Inc. | Semiconductor wafer having a thin die and tethers and methods of making the same |
US20030149456A1 (en) | 2002-02-01 | 2003-08-07 | Rottenberg William B. | Multi-electrode cardiac lead adapter with multiplexer |
US6693384B1 (en) | 2002-02-01 | 2004-02-17 | Alien Technology Corporation | Interconnect structure for electronic devices |
US20030162507A1 (en) | 2002-02-20 | 2003-08-28 | Vatt Gregory B. | Semiconductor structure for high speed digital and radio frequency processing |
JP3975272B2 (ja) | 2002-02-21 | 2007-09-12 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 超微細流体ジェット装置 |
DE60310282T2 (de) | 2002-03-01 | 2007-05-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermisch übertragbares Bildschutzblatt, Verfahren zur Schutzschicht-Bildung und durch das Verfahren hergestellte Aufnahme |
JP4532908B2 (ja) | 2002-03-07 | 2010-08-25 | アクレオ アーベー | 電気化学デバイス |
JP3889700B2 (ja) | 2002-03-13 | 2007-03-07 | 三井金属鉱業株式会社 | Cofフィルムキャリアテープの製造方法 |
US6950220B2 (en) | 2002-03-18 | 2005-09-27 | E Ink Corporation | Electro-optic displays, and methods for driving same |
US20060134713A1 (en) | 2002-03-21 | 2006-06-22 | Lifescan, Inc. | Biosensor apparatus and methods of use |
JP3980918B2 (ja) | 2002-03-28 | 2007-09-26 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス基板及びその製造方法、表示装置 |
JP2003297974A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、電気光学装置および半導体装置の製造方法 |
US6872645B2 (en) | 2002-04-02 | 2005-03-29 | Nanosys, Inc. | Methods of positioning and/or orienting nanostructures |
US20040026684A1 (en) | 2002-04-02 | 2004-02-12 | Nanosys, Inc. | Nanowire heterostructures for encoding information |
WO2003089515A1 (fr) | 2002-04-22 | 2003-10-30 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Composition de semi-conducteur organique, element semi-conducteur organique et procede pour les produire |
US8328420B2 (en) | 2003-04-22 | 2012-12-11 | Marcio Marc Abreu | Apparatus and method for measuring biologic parameters |
JP2005524110A (ja) | 2002-04-24 | 2005-08-11 | イー−インク コーポレイション | 電子表示装置 |
US6946205B2 (en) | 2002-04-25 | 2005-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same |
DE10219120A1 (de) | 2002-04-29 | 2003-11-20 | Infineon Technologies Ag | Oberflächenfunktionalisierte anorganische Halbleiterpartikel als elektrische Halbleiter für mikroelektronische Anwendungen |
EP1506568B1 (en) | 2002-04-29 | 2016-06-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Direct-connect signaling system |
US6930608B2 (en) | 2002-05-14 | 2005-08-16 | Motorola, Inc | Apparel having multiple alternative sensors and corresponding method |
JP2003332523A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Sony Corp | 素子の転写方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法 |
JP4052631B2 (ja) | 2002-05-17 | 2008-02-27 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス型表示装置 |
WO2004001103A2 (en) | 2002-06-24 | 2003-12-31 | Tufts University | Silk biomaterials and methods of use thereof |
EP1558444B1 (en) | 2002-06-24 | 2016-09-21 | Tufts University | Silk biomaterials and methods of use thereof |
WO2004003535A1 (en) | 2002-06-27 | 2004-01-08 | Nanosys Inc. | Planar nanowire based sensor elements, devices, systems and methods for using and making same |
EP1594841A1 (de) | 2002-07-31 | 2005-11-16 | Schering Aktiengesellschaft | Vegfr-2 und vegfr-3 inhibitorische anthranylamidpyridine |
US6980777B2 (en) | 2002-07-31 | 2005-12-27 | Nokia Corporation | Smart pouch cover for mobile device |
US7371963B2 (en) | 2002-07-31 | 2008-05-13 | Kyocera Corporation | Photovoltaic power generation system |
US6915551B2 (en) | 2002-08-02 | 2005-07-12 | Matrics, Inc. | Multi-barrel die transfer apparatus and method for transferring dies therewith |
US6965160B2 (en) | 2002-08-15 | 2005-11-15 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor dice packages employing at least one redistribution layer |
NL1021298C2 (nl) | 2002-08-19 | 2004-02-20 | Tno | Voertuigbediening die gebruikmaakt van een wegdek-band interactiemodel. |
AU2003253192A1 (en) | 2002-08-27 | 2004-04-30 | Nanosys Gmbh | Method for applying a hydrophobic coating to the surface of a porous substrate, maintaining its porosity |
US6805809B2 (en) | 2002-08-28 | 2004-10-19 | Board Of Trustees Of University Of Illinois | Decal transfer microfabrication |
EP1537187B1 (en) | 2002-09-05 | 2012-08-15 | Nanosys, Inc. | Organic species that facilitate charge transfer to or from nanostructures |
AU2003298998A1 (en) | 2002-09-05 | 2004-04-08 | Nanosys, Inc. | Oriented nanostructures and methods of preparing |
EP2399970A3 (en) | 2002-09-05 | 2012-04-18 | Nanosys, Inc. | Nanocomposites |
EP1540741B1 (en) | 2002-09-05 | 2014-10-29 | Nanosys, Inc. | Nanostructure and nanocomposite based compositions and photovoltaic devices |
KR100512960B1 (ko) | 2002-09-26 | 2005-09-07 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 mems 트랜스듀서와 그 제조방법 및 이를채용한 플렉서블 mems 무선 마이크로폰 |
US7051945B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-05-30 | Nanosys, Inc | Applications of nano-enabled large area macroelectronic substrates incorporating nanowires and nanowire composites |
KR101043578B1 (ko) | 2002-09-30 | 2011-06-23 | 나노시스, 인크. | 나노와이어 트랜지스터를 사용하는 집적 디스플레이 |
WO2004032191A2 (en) | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Nanosys, Inc. | Applications of nano-enabled large area macroelectronic substrates incorporating nanowires and nanowire composites |
TWI309845B (en) | 2002-09-30 | 2009-05-11 | Nanosys Inc | Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor |
US7698909B2 (en) | 2002-10-01 | 2010-04-20 | Nellcor Puritan Bennett Llc | Headband with tension indicator |
US7303875B1 (en) | 2002-10-10 | 2007-12-04 | Nanosys, Inc. | Nano-chem-FET based biosensors |
US20040081384A1 (en) | 2002-10-25 | 2004-04-29 | Datesman Aaron M. | Multiple-mode planar-waveguide sensor, fabrication materials and techniques |
US20040085469A1 (en) | 2002-10-30 | 2004-05-06 | Eastman Kodak Company | Method to eliminate bus voltage drop effects for pixel source follower amplifiers |
TWI239606B (en) | 2002-11-07 | 2005-09-11 | Kobe Steel Ltd | Heat spreader and semiconductor device and package using the same |
WO2004045374A2 (en) | 2002-11-14 | 2004-06-03 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Methods and devices for detecting tissue cells |
JP2004179258A (ja) | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Hamamatsu Photonics Kk | 紫外線センサ |
US7204130B2 (en) | 2002-12-03 | 2007-04-17 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Windshield moisture detector |
US20040200734A1 (en) | 2002-12-19 | 2004-10-14 | Co Man Sung | Nanotube-based sensors for biomolecules |
WO2004062697A2 (en) | 2003-01-07 | 2004-07-29 | Tufts University | Silk fibroin materials and use thereof |
US20060106321A1 (en) | 2003-01-16 | 2006-05-18 | Galil Medical Ltd. | Device, system, and method for detecting, localizing, and characterizing plaque-induced stenosis of a blood vessel |
US7190051B2 (en) | 2003-01-17 | 2007-03-13 | Second Sight Medical Products, Inc. | Chip level hermetic and biocompatible electronics package using SOI wafers |
US6894265B2 (en) | 2003-01-31 | 2005-05-17 | Foveon, Inc. | Vertical color filter sensor group and semiconductor integrated circuit fabrication method for fabricating same |
US20040149921A1 (en) | 2003-02-05 | 2004-08-05 | Alexander Smyk | Personal solar adviser |
JP2006521278A (ja) | 2003-03-11 | 2006-09-21 | ナノシス・インコーポレイテッド | ナノクリスタルを生成するためのプロセスおよびそれによって生成されるナノクリスタル |
US6855638B2 (en) | 2003-03-24 | 2005-02-15 | Union Semiconductor Technology Corporation | Process to pattern thick TiW metal layers using uniform and selective etching |
US7253735B2 (en) | 2003-03-24 | 2007-08-07 | Alien Technology Corporation | RFID tags and processes for producing RFID tags |
US20050227389A1 (en) | 2004-04-13 | 2005-10-13 | Rabin Bhattacharya | Deformable organic devices |
US7465678B2 (en) | 2003-03-28 | 2008-12-16 | The Trustees Of Princeton University | Deformable organic devices |
US7491892B2 (en) | 2003-03-28 | 2009-02-17 | Princeton University | Stretchable and elastic interconnects |
EP1467224A1 (en) | 2003-04-07 | 2004-10-13 | CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA | Optical proximity detector |
JP4698596B2 (ja) | 2003-04-10 | 2011-06-08 | タフツ ユニバーシティー | 濃縮された水性シルクフィブロイン溶液およびそれらの使用 |
US20050038498A1 (en) | 2003-04-17 | 2005-02-17 | Nanosys, Inc. | Medical device applications of nanostructured surfaces |
US7074294B2 (en) | 2003-04-17 | 2006-07-11 | Nanosys, Inc. | Structures, systems and methods for joining articles and materials and uses therefor |
US7985475B2 (en) | 2003-04-28 | 2011-07-26 | Nanosys, Inc. | Super-hydrophobic surfaces, methods of their construction and uses therefor |
US7056409B2 (en) | 2003-04-17 | 2006-06-06 | Nanosys, Inc. | Structures, systems and methods for joining articles and materials and uses therefor |
US20040211458A1 (en) | 2003-04-28 | 2004-10-28 | General Electric Company | Tandem photovoltaic cell stacks |
US7337012B2 (en) | 2003-04-30 | 2008-02-26 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Stretchable polymer-based electronic device |
TWI427709B (zh) | 2003-05-05 | 2014-02-21 | Nanosys Inc | 用於增加表面面積之應用的奈米纖維表面 |
US7803574B2 (en) | 2003-05-05 | 2010-09-28 | Nanosys, Inc. | Medical device applications of nanostructured surfaces |
AU2003902270A0 (en) | 2003-05-09 | 2003-05-29 | Origin Energy Solar Pty Ltd | Separating and assembling semiconductor strips |
US7244326B2 (en) | 2003-05-16 | 2007-07-17 | Alien Technology Corporation | Transfer assembly for manufacturing electronic devices |
US7374949B2 (en) | 2003-05-29 | 2008-05-20 | Bayer Healthcare Llc | Diagnostic test strip for collecting and detecting an analyte in a fluid sample |
US7265298B2 (en) | 2003-05-30 | 2007-09-04 | The Regents Of The University Of California | Serpentine and corduroy circuits to enhance the stretchability of a stretchable electronic device |
US7129935B2 (en) | 2003-06-02 | 2006-10-31 | Synaptics Incorporated | Sensor patterns for a capacitive sensing apparatus |
US7317532B2 (en) | 2003-06-04 | 2008-01-08 | Inverness Medical Switzerland Gmbh | Flow sensing for determination of assay results |
WO2005000483A1 (en) | 2003-06-06 | 2005-01-06 | Tufts University | Method for forming inorganic coatings |
WO2004112356A1 (en) | 2003-06-12 | 2004-12-23 | Nokia Corporation | Mobile communication device cover and method for its operation |
US7494896B2 (en) | 2003-06-12 | 2009-02-24 | International Business Machines Corporation | Method of forming magnetic random access memory (MRAM) devices on thermally-sensitive substrates using laser transfer |
US7413919B2 (en) | 2003-06-20 | 2008-08-19 | Acellent Technologies, Inc. | Method of manufacturing a structural health monitoring layer |
US7033961B1 (en) | 2003-07-15 | 2006-04-25 | Rf Micro Devices, Inc. | Epitaxy/substrate release layer |
US7439158B2 (en) | 2003-07-21 | 2008-10-21 | Micron Technology, Inc. | Strained semiconductor by full wafer bonding |
US20080119703A1 (en) | 2006-10-04 | 2008-05-22 | Mark Brister | Analyte sensor |
WO2005017962A2 (en) | 2003-08-04 | 2005-02-24 | Nanosys, Inc. | System and process for producing nanowire composites and electronic substrates therefrom |
EP1665120B1 (en) | 2003-08-09 | 2013-04-17 | Alien Technology Corporation | Methods and apparatuses to identify devices |
US7223609B2 (en) | 2003-08-14 | 2007-05-29 | Agilent Technologies, Inc. | Arrays for multiplexed surface plasmon resonance detection of biological molecules |
JP4554176B2 (ja) | 2003-08-19 | 2010-09-29 | 株式会社ブリヂストン | 路面状態推定方法 |
CA2539547A1 (en) | 2003-08-20 | 2005-03-03 | Philometron, Inc. | Hydration monitoring |
JP2005072528A (ja) | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 薄層電界効果トランジスター及びその製造方法 |
JP4310685B2 (ja) * | 2003-09-03 | 2009-08-12 | セイコーエプソン株式会社 | 転写装置 |
US7029951B2 (en) | 2003-09-12 | 2006-04-18 | International Business Machines Corporation | Cooling system for a semiconductor device and method of fabricating same |
DE202004021946U1 (de) | 2003-09-12 | 2013-05-29 | Vessix Vascular, Inc. | Auswählbare exzentrische Remodellierung und/oder Ablation von atherosklerotischem Material |
JP2007507101A (ja) | 2003-09-24 | 2007-03-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 半導体装置、半導体装置の製造方法、識別ラベル及び情報担体 |
EP1519220A1 (en) | 2003-09-27 | 2005-03-30 | 3M Innovative Properties Company | Electrochemical display device |
JP4050682B2 (ja) | 2003-09-29 | 2008-02-20 | 日東電工株式会社 | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
GB0323285D0 (en) | 2003-10-04 | 2003-11-05 | Koninkl Philips Electronics Nv | Device and method of making a device having a patterned layer on a flexible substrate |
GB0323286D0 (en) | 2003-10-04 | 2003-11-05 | Koninkl Philips Electronics Nv | Device and method of making a device having a flexible layer structure |
US20050082526A1 (en) | 2003-10-15 | 2005-04-21 | International Business Machines Corporation | Techniques for layer transfer processing |
DE10349963A1 (de) | 2003-10-24 | 2005-06-02 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Folie |
JP2005126595A (ja) | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリウレタン樹脂組成物、及びそれを用いてなるホットメルト接着剤 |
WO2005046470A1 (en) | 2003-11-06 | 2005-05-26 | The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate | Shape-memory polymer coated electrodes |
WO2005045483A1 (en) | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Tae Il Kim | Advertising sheet using micro-prism retroreflective sheet and method for manufacturing the same |
US20050107716A1 (en) | 2003-11-14 | 2005-05-19 | Media Lab Europe | Methods and apparatus for positioning and retrieving information from a plurality of brain activity sensors |
US20050113744A1 (en) | 2003-11-21 | 2005-05-26 | Cyberkinetics, Inc. | Agent delivery systems and related methods under control of biological electrical signals |
EP1700161B1 (en) | 2003-12-01 | 2018-01-24 | The Board of Trustees of the University of Illinois | Methods and devices for fabricating three-dimensional nanoscale structures |
US20050124712A1 (en) | 2003-12-05 | 2005-06-09 | 3M Innovative Properties Company | Process for producing photonic crystals |
WO2005058083A2 (en) | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Beck Gregory S | Safety helmet with shock detector, helmet attachement device with shock detector & methods |
US7632087B2 (en) | 2003-12-19 | 2009-12-15 | Wd Media, Inc. | Composite stamper for imprint lithography |
DK1704585T3 (en) | 2003-12-19 | 2017-05-22 | Univ North Carolina Chapel Hill | Methods for preparing isolated micro- and nanostructures using soft lithography or printing lithography |
US20090198293A1 (en) | 2003-12-19 | 2009-08-06 | Lawrence Cauller | Microtransponder Array for Implant |
DE10361940A1 (de) | 2003-12-24 | 2005-07-28 | Restate Patent Ag | Degradationssteuerung biodegradierbarer Implantate durch Beschichtung |
KR20050066128A (ko) | 2003-12-26 | 2005-06-30 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 체인지 커버를 이용한 메모리카드의 교체구조 및 방법 |
US7150745B2 (en) | 2004-01-09 | 2006-12-19 | Barrx Medical, Inc. | Devices and methods for treatment of luminal tissue |
US20060003709A1 (en) | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Nokia Corporation | Protective enclosure for a mobile terminal |
US7618260B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-11-17 | Daniel Simon R | Wearable modular interface strap |
DE602005025098D1 (de) | 2004-03-08 | 2011-01-13 | Univ Illinois | Mikrofluidische elektrochemische reaktoren |
TWI299358B (en) | 2004-03-12 | 2008-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Thermal interface material and method for making same |
US20050203366A1 (en) | 2004-03-12 | 2005-09-15 | Donoghue John P. | Neurological event monitoring and therapy systems and related methods |
US7727228B2 (en) | 2004-03-23 | 2010-06-01 | Medtronic Cryocath Lp | Method and apparatus for inflating and deflating balloon catheters |
CA2560701C (en) | 2004-03-29 | 2016-10-18 | Articulated Technologies, Llc | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices |
US7259030B2 (en) | 2004-03-29 | 2007-08-21 | Articulated Technologies, Llc | Roll-to-roll fabricated light sheet and encapsulated semiconductor circuit devices |
US7052924B2 (en) | 2004-03-29 | 2006-05-30 | Articulated Technologies, Llc | Light active sheet and methods for making the same |
CN100383213C (zh) | 2004-04-02 | 2008-04-23 | 清华大学 | 一种热界面材料及其制造方法 |
US7195733B2 (en) | 2004-04-27 | 2007-03-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Composite patterning devices for soft lithography |
US20080055581A1 (en) | 2004-04-27 | 2008-03-06 | Rogers John A | Devices and methods for pattern generation by ink lithography |
CN100481327C (zh) | 2004-04-28 | 2009-04-22 | 汉阳大学校产学协力团 | 柔性光电设备及其制造方法 |
US7302751B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-12-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of fabricating a rat's nest RFID antenna |
JP2005322858A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US20050261561A1 (en) | 2004-05-24 | 2005-11-24 | Christopher W. Jones | Blood testing and therapeutic compound delivery system |
US7521292B2 (en) | 2004-06-04 | 2009-04-21 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable form of single crystal silicon for high performance electronics on rubber substrates |
US7557367B2 (en) | 2004-06-04 | 2009-07-07 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable semiconductor elements and stretchable electrical circuits |
US8217381B2 (en) | 2004-06-04 | 2012-07-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Controlled buckling structures in semiconductor interconnects and nanomembranes for stretchable electronics |
US7799699B2 (en) | 2004-06-04 | 2010-09-21 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Printable semiconductor structures and related methods of making and assembling |
EP1605502A1 (en) | 2004-06-08 | 2005-12-14 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Transfer method for the manufacturing of electronic devices |
US7943491B2 (en) | 2004-06-04 | 2011-05-17 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Pattern transfer printing by kinetic control of adhesion to an elastomeric stamp |
US6987314B1 (en) | 2004-06-08 | 2006-01-17 | Amkor Technology, Inc. | Stackable semiconductor package with solder on pads on which second semiconductor package is stacked |
JP2008502739A (ja) | 2004-06-11 | 2008-01-31 | トラスティーズ オブ タフツ カレッジ | 絹に基づく薬物送達システム |
US7629691B2 (en) | 2004-06-16 | 2009-12-08 | Honeywell International Inc. | Conductor geometry for electronic circuits fabricated on flexible substrates |
US20080204021A1 (en) | 2004-06-17 | 2008-08-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Flexible and Wearable Radio Frequency Coil Garments for Magnetic Resonance Imaging |
WO2005123583A1 (ja) | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Shin-Etsu Film Co., Ltd. | 多結晶シリコンの製造方法およびその製造方法によって製造される太陽電池用多結晶シリコン |
US7425523B2 (en) | 2004-07-05 | 2008-09-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Thermal transfer recording material and thermal transfer recording method |
JP5041686B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2012-10-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜集積回路の剥離方法および半導体装置の作製方法 |
JP2006044383A (ja) | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Fuji Heavy Ind Ltd | 車両のタイヤ情報表示装置 |
US7687886B2 (en) | 2004-08-19 | 2010-03-30 | Microlink Devices, Inc. | High on-state breakdown heterojunction bipolar transistor |
JP5032321B2 (ja) | 2004-08-31 | 2012-09-26 | ライフスキャン・スコットランド・リミテッド | 自動較正センサの製造方法 |
EP1799101A4 (en) | 2004-09-02 | 2008-11-19 | Proteus Biomedical Inc | METHOD AND DEVICES FOR TISSUE ACTIVATION AND MONITORING |
WO2006028996A2 (en) | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Trustees Of Tufts College | Emulsan-alginate microspheres and methods of use thereof |
KR100643756B1 (ko) | 2004-09-10 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법 |
JP4801337B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2011-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US20060068576A1 (en) | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Burdick William E Jr | Lithography transfer for high density interconnect circuits |
WO2006042287A2 (en) | 2004-10-12 | 2006-04-20 | Trustees Of Tufts College | Method for producing biomaterial scaffolds |
US7662545B2 (en) | 2004-10-14 | 2010-02-16 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Decal transfer lithography |
JP2006118441A (ja) | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Toyota Motor Corp | 内燃機関の制御装置 |
US7621044B2 (en) | 2004-10-22 | 2009-11-24 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a resilient contact |
US20060095121A1 (en) | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Medtronic Vascular, Inc. | Autologous platelet gel on a stent graft |
US7896807B2 (en) | 2004-10-29 | 2011-03-01 | Worcester Polytechnic Institute | Multi-channel electrophysiologic signal data acquisition system on an integrated circuit |
GB2419940B (en) | 2004-11-04 | 2007-03-07 | Mesophotonics Ltd | Metal nano-void photonic crystal for enhanced raman spectroscopy |
JP4825488B2 (ja) | 2004-11-09 | 2011-11-30 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
US7695602B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-04-13 | Xerox Corporation | Systems and methods for transporting particles |
JP2006186294A (ja) | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Toppan Printing Co Ltd | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
US20060129056A1 (en) | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Washington University | Electrocorticography telemitter |
US20060127817A1 (en) | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Eastman Kodak Company | In-line fabrication of curved surface transistors |
JP4517845B2 (ja) | 2004-12-13 | 2010-08-04 | 日本電気株式会社 | フレキシブルケーブル及び電子機器の製造方法 |
US7229901B2 (en) | 2004-12-16 | 2007-06-12 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Fabrication of strained heterojunction structures |
US8118740B2 (en) | 2004-12-20 | 2012-02-21 | Ipventure, Inc. | Moisture sensor for skin |
EP1827583B1 (en) | 2004-12-22 | 2013-01-23 | Proteus Digital Health, Inc. | Implantable hermetically sealed structures |
US7960509B2 (en) | 2005-01-14 | 2011-06-14 | Trustees Of Tufts College | Fibrous protein fusions and use thereof in the formation of advanced organic/inorganic composite materials |
KR100688826B1 (ko) | 2005-01-20 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 |
US7374968B2 (en) | 2005-01-28 | 2008-05-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of utilizing a contact printing stamp |
US7794742B2 (en) | 2005-02-08 | 2010-09-14 | University Of Washington | Devices for promoting epithelial cell differentiation and keratinization |
US20090291508A1 (en) | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Rapid Pathogen Screening Inc. | Nanoparticles in diagnostic tests |
WO2006087503A1 (en) | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Vodafone Group Plc | Improved security for wireless communication |
CN101129101B (zh) | 2005-02-28 | 2010-07-14 | 联邦科学和工业研究组织 | 柔性电子装置 |
GB0505826D0 (en) | 2005-03-22 | 2005-04-27 | Uni Microelektronica Ct Vsw | Methods for embedding of conducting material and devices resulting from said methods |
ES2565342T3 (es) | 2005-03-28 | 2016-04-04 | Vessix Vascular, Inc. | Caracterización eléctrica intraluminal de tejido y energía de RF regulada para tratamiento selectivo de ateroma y otros tejidos diana |
WO2006104069A1 (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Pioneer Corporation | ゲート絶縁膜、有機トランジスタ、有機el表示装置の製造方法、ディスプレイ |
US9290579B2 (en) | 2005-04-20 | 2016-03-22 | Trustees Of Tufts College | Covalently immobilized protein gradients in three-dimensional porous scaffolds |
TW200707799A (en) | 2005-04-21 | 2007-02-16 | Aonex Technologies Inc | Bonded intermediate substrate and method of making same |
EP2089100B1 (en) | 2005-04-28 | 2015-05-27 | Second Sight Medical Products, Inc. | Flexible circuit electrode array |
US7300631B2 (en) | 2005-05-02 | 2007-11-27 | Bioscale, Inc. | Method and apparatus for detection of analyte using a flexural plate wave device and magnetic particles |
JP5082076B2 (ja) | 2005-05-10 | 2012-11-28 | ダウ コーニング コーポレーション | サブミクロンのデカール転写リソグラフィ |
CA2608252A1 (en) | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Imbibo Incorporated | Method for customizing cover for electronic device |
US8688189B2 (en) | 2005-05-17 | 2014-04-01 | Adnan Shennib | Programmable ECG sensor patch |
US20060266475A1 (en) | 2005-05-24 | 2006-11-30 | American Standard Circuits, Inc. | Thermally conductive interface |
US8024022B2 (en) | 2005-05-25 | 2011-09-20 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | Hermetically sealed three-dimensional electrode array |
US7501069B2 (en) | 2005-06-01 | 2009-03-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Flexible structures for sensors and electronics |
TWI533459B (zh) | 2005-06-02 | 2016-05-11 | 美國伊利諾大學理事會 | 可印刷半導體結構及製造和組合之相關方法 |
WO2006130721A2 (en) | 2005-06-02 | 2006-12-07 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Printable semiconductor structures and related methods of making and assembling |
US7763353B2 (en) | 2005-06-10 | 2010-07-27 | Ut-Battelle, Llc | Fabrication of high thermal conductivity arrays of carbon nanotubes and their composites |
US20070031283A1 (en) | 2005-06-23 | 2007-02-08 | Davis Charles Q | Assay cartridges and methods for point of care instruments |
WO2007000037A1 (en) | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Mitchell, Richard, J. | Bendable high flux led array |
WO2007003019A2 (en) | 2005-07-01 | 2007-01-11 | K.U. Leuven Research & Development | Means for functional restoration of a damaged nervous system |
US7479404B2 (en) | 2005-07-08 | 2009-01-20 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Photonic crystal biosensor structure and fabrication method |
TW200715043A (en) * | 2005-07-15 | 2007-04-16 | Ulvac Coating Corp | Blanks for gray tone mask, gray tone mask using said blanks, and process for producing said blanks |
US20070027485A1 (en) | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Kallmyer Todd A | Implantable medical device bus system and method |
US7769472B2 (en) | 2005-07-29 | 2010-08-03 | Medtronic, Inc. | Electrical stimulation lead with conformable array of electrodes |
WO2007016524A2 (en) | 2005-08-02 | 2007-02-08 | Trustees Of Tufts College | Methods for stepwise deposition of silk fibroin coatings |
US20070043416A1 (en) | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Implantable electrode array |
KR100758699B1 (ko) | 2005-08-29 | 2007-09-14 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 고종횡비 나노구조물 형성방법 및 이를 이용한 미세패턴형성방법 |
US8005526B2 (en) | 2005-08-31 | 2011-08-23 | The Regents Of The University Of Michigan | Biologically integrated electrode devices |
JP4784606B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | シート状複合電子部品とその製造方法 |
EP1938673A1 (en) | 2005-10-13 | 2008-07-02 | Nxp B.V. | Electronic device or circuit and method for fabricating the same |
JP2007105316A (ja) | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Konica Minolta Sensing Inc | 生体情報測定器 |
KR100730152B1 (ko) | 2005-10-14 | 2007-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플렉시블 평판 표시장치 |
US20070233185A1 (en) | 2005-10-20 | 2007-10-04 | Thomas Anderson | Systems and methods for sealing a vascular opening |
US20070096281A1 (en) | 2005-11-02 | 2007-05-03 | Greenberg Robert J | Implantable microelectronic device and method of manufacture |
US8771805B2 (en) | 2005-11-10 | 2014-07-08 | Second Sight Medical Products, Inc. | Polymer layer comprising silicone and at least one metal trace and a process of manufacturing the same |
US7271393B2 (en) | 2005-11-15 | 2007-09-18 | Nokia Corporation | UV radiation meter using visible light sensors |
US7759167B2 (en) | 2005-11-23 | 2010-07-20 | Imec | Method for embedding dies |
US20070122819A1 (en) | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Industrial Technology Research Institute | Analyte assay structure in microfluidic chip for quantitative analysis and method for using the same |
KR101199250B1 (ko) | 2005-12-12 | 2012-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성회로필름 및 이를 갖는 표시패널 어셈블리 |
AT503191B1 (de) | 2006-02-02 | 2008-07-15 | Austria Tech & System Tech | Leiterplattenelement mit wenigstens einem eingebetteten bauelement sowie verfahren zum einbetten zumindest eines bauelements in einem leiterplattenelement |
DE102006008501B3 (de) | 2006-02-23 | 2007-10-25 | Albert-Ludwigs-Universität Freiburg | Sonde und Verfahren zur Datenübertragung zwischen einem Gehirn und einer Datenverarbeitungsvorrichtung |
WO2007126412A2 (en) | 2006-03-03 | 2007-11-08 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods of making spatially aligned nanotubes and nanotube arrays |
US20080038236A1 (en) | 2006-03-06 | 2008-02-14 | Artecel Sciences, Inc. | Biocompatible scaffolds and adipose-derived stem cells |
IL174211A0 (en) | 2006-03-09 | 2007-07-04 | Rotschild Carmel | Method and system for using a cellular phone in water activities |
US20070233208A1 (en) | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Eastman Kodak Company | Light therapy bandage with imbedded emitters |
US20070227586A1 (en) | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Detection and ablation of localized shunting defects in photovoltaics |
EP2024018A4 (en) | 2006-05-18 | 2010-04-21 | Ndi Medical Llc | PORTABLE ARRANGEMENTS, SYSTEMS AND METHOD FOR PROVIDING FUNCTIONAL OR THERAPEUTIC NEUROSTIMULATION |
TWI288067B (en) | 2006-06-22 | 2007-10-11 | Univ Chung Hua | Microarray bioprobe device integrated with a semiconductor amplifier |
US20080046080A1 (en) | 2006-07-07 | 2008-02-21 | Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) | Method for forming packaged microelectronic devices and devices thus obtained |
US8008575B2 (en) | 2006-07-24 | 2011-08-30 | Sunpower Corporation | Solar cell with reduced base diffusion area |
WO2008030666A2 (en) | 2006-07-25 | 2008-03-13 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Multispectral plasmonic crystal sensors |
KR101272332B1 (ko) | 2006-07-26 | 2013-06-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US7368930B2 (en) | 2006-08-04 | 2008-05-06 | Formfactor, Inc. | Adjustment mechanism |
DE102006037433B4 (de) | 2006-08-09 | 2010-08-19 | Ovd Kinegram Ag | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper |
TWI378747B (en) | 2006-08-18 | 2012-12-01 | Ind Tech Res Inst | Flexible electronic assembly |
EP4220138A1 (en) | 2006-09-01 | 2023-08-02 | Pacific Biosciences of California, Inc. | Substrates, systems and methods for analyzing materials |
US8786033B2 (en) | 2006-09-01 | 2014-07-22 | IVI Holdings, Ltd. | Biometric sensor and sensor panel, method for detecting biometric pattern using the same, and method for manufacturing the same |
KR101612749B1 (ko) | 2006-09-06 | 2016-04-27 | 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 | 2차원 인장 가능하고 구부릴 수 있는 장치 |
US7932123B2 (en) | 2006-09-20 | 2011-04-26 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Release strategies for making transferable semiconductor structures, devices and device components |
US20080077225A1 (en) | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Carlin Donald B | Accuracy lumen sizing and stent expansion |
EP1903000B1 (fr) | 2006-09-25 | 2019-09-18 | Sorin CRM SAS | Composant biocompatible implantable incorporant un élément actif intégré tel qu'un capteur de mesure d'un paramètre physiologique, microsystème électromécanique ou circuit électronique |
US20100028451A1 (en) | 2006-09-26 | 2010-02-04 | Trustees Of Tufts College | Silk microspheres for encapsulation and controlled release |
US20080074383A1 (en) | 2006-09-27 | 2008-03-27 | Dean Kenneth A | Portable electronic device having appearance customizable housing |
JP5559539B2 (ja) | 2006-10-18 | 2014-07-23 | べシックス・バスキュラー・インコーポレイテッド | 身体組織に望ましい温度作用を誘発するシステム |
ES2560006T3 (es) | 2006-10-18 | 2016-02-17 | Vessix Vascular, Inc. | Inducción de efectos de temperatura deseables sobre tejido corporal |
EP2954868A1 (en) | 2006-10-18 | 2015-12-16 | Vessix Vascular, Inc. | Tuned rf energy and electrical tissue characterization for selective treatment of target tissues |
US8046039B2 (en) | 2006-10-20 | 2011-10-25 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal and case for mobile terminal |
EP2650112B1 (en) | 2006-11-03 | 2016-08-24 | Trustees Of Tufts College | Nanopatterned biopolymer optical device and method of manufacturing the same |
WO2008140562A2 (en) | 2006-11-03 | 2008-11-20 | Trustees Of Tufts College | Electroactive biopolymer optical and electro-optical devices and method of manufacturing the same |
US8529835B2 (en) | 2006-11-03 | 2013-09-10 | Tufts University | Biopolymer sensor and method of manufacturing the same |
WO2008118211A2 (en) | 2006-11-03 | 2008-10-02 | Trustees Of Tufts College | Biopolymer photonic crystals and method of manufacturing the same |
WO2008127405A2 (en) | 2006-11-03 | 2008-10-23 | Trustees Of Tufts College | Microfluidic device with a cylindrical microchannel and a method for fabricating same |
JP2008117997A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 電子基板の製造方法 |
US7868354B2 (en) | 2006-11-08 | 2011-01-11 | Duke University | GaN-based nitric oxide sensors and methods of making and using the same |
US8975073B2 (en) | 2006-11-21 | 2015-03-10 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Microfluidic device comprising silk films coupled to form a microchannel |
WO2008070809A2 (en) | 2006-12-06 | 2008-06-12 | Spinal Modulation, Inc. | Implantable flexible circuit leads and methods of use |
US8979755B2 (en) | 2006-12-08 | 2015-03-17 | The Boeing Company | Devices and systems for remote physiological monitoring |
DE102006060411B3 (de) | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Infineon Technologies Ag | Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
KR100849363B1 (ko) | 2006-12-27 | 2008-07-29 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US20120223293A1 (en) | 2007-01-05 | 2012-09-06 | Borenstein Jeffrey T | Biodegradable Electronic Devices |
EP2127082A1 (en) | 2007-01-19 | 2009-12-02 | 3M Innovative Properties Company | Cable for a capacitive proximity sensor |
JP2008202022A (ja) | 2007-01-23 | 2008-09-04 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
US8057390B2 (en) | 2007-01-26 | 2011-11-15 | The Regents Of The University Of Michigan | High-resolution mapping of bio-electric fields |
US9944031B2 (en) | 2007-02-13 | 2018-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Molded optical articles and methods of making same |
US9102916B2 (en) | 2007-02-27 | 2015-08-11 | Trustees Of Tufts College | Tissue-engineered silk organs |
US7851906B2 (en) | 2007-03-26 | 2010-12-14 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Flexible circuit electronic package with standoffs |
US8761846B2 (en) | 2007-04-04 | 2014-06-24 | Motorola Mobility Llc | Method and apparatus for controlling a skin texture surface on a device |
TWI339087B (en) | 2007-04-18 | 2011-03-11 | Ind Tech Res Inst | Stretchable flexible printed circuit (fpc) and fabricating method thereof |
WO2008136958A1 (en) | 2007-04-30 | 2008-11-13 | Opthera, Inc. | Uva1-led phototherapy device and method |
US7525304B1 (en) | 2007-05-14 | 2009-04-28 | Kla-Tencor Corporation | Measurement of effective capacitance |
US7693167B2 (en) | 2007-05-22 | 2010-04-06 | Rockwell Collins, Inc. | Mobile nodal based communication system, method and apparatus |
CN101772348B (zh) | 2007-05-29 | 2014-07-16 | 塔夫茨大学信托人 | 利用超声处理使丝纤蛋白凝胶化的方法 |
EP2158079B1 (en) | 2007-06-08 | 2018-05-02 | Philips Lighting Holding B.V. | Light output device |
EP2170455B1 (en) * | 2007-06-27 | 2013-06-12 | Second Sight Medical Products, Inc. | Flexible circuit electrode array |
US8877565B2 (en) * | 2007-06-28 | 2014-11-04 | Intel Corporation | Method of forming a multilayer substrate core structure using sequential microvia laser drilling and substrate core structure formed according to the method |
US20090000377A1 (en) | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Shipps J Clay | Brain impact measurement system |
US20090015560A1 (en) | 2007-07-13 | 2009-01-15 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for controlling a display of a device |
WO2009011709A1 (en) | 2007-07-19 | 2009-01-22 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | High resolution electrohydrodynamic jet printing for manufacturing systems |
US9808557B2 (en) | 2007-08-10 | 2017-11-07 | Trustees Of Tufts College | Tubular silk compositions and methods of use thereof |
EP2178598A4 (en) | 2007-08-17 | 2012-08-15 | Isis Biopolymer Llc | IONTOPHORETIC DRUG DISTRIBUTION SYSTEM |
US8764653B2 (en) | 2007-08-22 | 2014-07-01 | Bozena Kaminska | Apparatus for signal detection, processing and communication |
US20090088750A1 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Tyco Healthcare Group Lp | Insulating Boot with Silicone Overmold for Electrosurgical Forceps |
US7739791B2 (en) | 2007-10-26 | 2010-06-22 | Delphi Technologies, Inc. | Method of producing an overmolded electronic module with a flexible circuit pigtail |
WO2009061823A1 (en) | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Trustees Of Tufts College | Fabrication of silk fibroin photonic structures by nanocontact imprinting |
US20090149930A1 (en) | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Thermage, Inc. | Apparatus and methods for cooling a treatment apparatus configured to non-invasively deliver electromagnetic energy to a patient's tissue |
KR101526288B1 (ko) | 2007-12-10 | 2015-06-10 | 뉴로나노 아베 | 의료용 전극, 전극 다발, 및 전극 다발 어레이 |
US8290557B2 (en) | 2007-12-12 | 2012-10-16 | Medtronic, Inc. | Implantable optical sensor and method for use |
KR100919642B1 (ko) | 2007-12-17 | 2009-09-30 | 한국전자통신연구원 | 지향성 음향 생성 장치 및 그를 이용한 휴대용 단말기 |
JP2009152387A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Sony Corp | 電子デバイスの製造方法、転写用電子デバイス基板および表示装置 |
JP2009170173A (ja) | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Denso Corp | El素子及びその製造方法 |
GB0800797D0 (en) | 2008-01-16 | 2008-02-27 | Cambridge Entpr Ltd | Neural interface |
JP4530180B2 (ja) | 2008-01-22 | 2010-08-25 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 紫外線センサおよびその製造方法 |
JP2011511668A (ja) | 2008-02-07 | 2011-04-14 | トラスティーズ オブ タフツ カレッジ | 3次元絹ハイドロキシアパタイト組成物 |
CN101952961B (zh) * | 2008-02-25 | 2013-01-30 | 飞兆半导体公司 | 包括集成薄膜电感器的微模块及其制造方法 |
WO2009111641A1 (en) * | 2008-03-05 | 2009-09-11 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable and foldable electronic devices |
WO2009114115A1 (en) | 2008-03-10 | 2009-09-17 | S.E.A. Medical Systems, Inc. | Intravenous fluid monitoring |
EP2265171B1 (en) | 2008-03-12 | 2016-03-09 | The Trustees of the University of Pennsylvania | Flexible and scalable sensor arrays for recording and modulating physiologic activity |
US8206774B2 (en) | 2008-03-13 | 2012-06-26 | Trustees Of Tufts College | Diazonium salt modification of silk polymer |
US8152744B2 (en) | 2008-03-25 | 2012-04-10 | Comfort Lab. Inc. | Shoe or insole fitting navigation system |
CN102027615A (zh) | 2008-03-26 | 2011-04-20 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发光二极管器件 |
US8470701B2 (en) | 2008-04-03 | 2013-06-25 | Advanced Diamond Technologies, Inc. | Printable, flexible and stretchable diamond for thermal management |
US9068282B2 (en) | 2008-04-08 | 2015-06-30 | Trustees Of Tufts College | System and method for making biomaterial structures |
US7619416B2 (en) | 2008-04-17 | 2009-11-17 | Universität Zürich Prorektorat Forschung Eidgenössische Technische Hochschule | Coil assembly and multiple coil arrangement for magnetic resonance imaging |
US7887633B2 (en) | 2008-06-16 | 2011-02-15 | Calisolar, Inc. | Germanium-enriched silicon material for making solar cells |
WO2010005707A1 (en) | 2008-06-16 | 2010-01-14 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Medium scale carbon nanotube thin film integrated circuits on flexible plastic substrates |
US8207473B2 (en) | 2008-06-24 | 2012-06-26 | Imec | Method for manufacturing a stretchable electronic device |
US20090322480A1 (en) | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Robert Leon Benedict | Rfid tag and method of vehicle attachment thereof |
US8223325B2 (en) | 2008-09-19 | 2012-07-17 | Sensors For Medicine & Science, Inc. | Optical sensor assembly |
US8679888B2 (en) | 2008-09-24 | 2014-03-25 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Arrays of ultrathin silicon solar microcells |
EP2349366B1 (en) | 2008-09-26 | 2013-08-28 | Trustees Of Tufts College | Active silk muco-adhesives, silk electrogelation process, and devices |
US8372726B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-02-12 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
WO2010042957A2 (en) | 2008-10-07 | 2010-04-15 | Mc10, Inc. | Systems, devices, and methods utilizing stretchable electronics to measure tire or road surface conditions |
US8097926B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-01-17 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
US8886334B2 (en) | 2008-10-07 | 2014-11-11 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications |
US9123614B2 (en) | 2008-10-07 | 2015-09-01 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
US20100271191A1 (en) | 2008-10-07 | 2010-10-28 | De Graff Bassel | Systems, devices, and methods utilizing stretchable electronics to measure tire or road surface conditions |
WO2010042653A1 (en) | 2008-10-07 | 2010-04-15 | Mc10, Inc. | Catheter balloon having stretchable integrated circuitry and sensor array |
US8389862B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | Mc10, Inc. | Extremely stretchable electronics |
US9119533B2 (en) | 2008-10-07 | 2015-09-01 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
MX2011003618A (es) | 2008-10-09 | 2011-06-16 | Tufts College | Peliculas de seda modificadas que contienen glicerol. |
WO2010040528A1 (en) | 2008-10-10 | 2010-04-15 | Universitaetsklinikum Heidelberg | Arrangement for implanting and method for implanting |
US8056819B2 (en) | 2008-10-14 | 2011-11-15 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. | Miniature and multi-band RF coil design |
FR2937511B1 (fr) | 2008-10-23 | 2014-05-16 | Oreal | Dispositif de distribution d'un produit avec ajustement automatique ou semi-automatique des proprietes du produit grace a un capteur d'ambiance integre |
EP2345069B1 (en) | 2008-10-27 | 2016-02-17 | Nxp B.V. | Method of manufacturing a biocompatible electrode |
EP2356680B1 (en) | 2008-11-12 | 2015-04-08 | Mc10, Inc. | Extremely stretchable electronics |
US9427499B2 (en) | 2008-11-17 | 2016-08-30 | Trustees Of Tufts College | Surface modification of silk fibroin matrices with poly(ethylene glycol) useful as anti-adhesion barriers and anti-thrombotic materials |
US20110101789A1 (en) | 2008-12-01 | 2011-05-05 | Salter Jr Thomas Steven | Rf power harvesting circuit |
WO2010065957A2 (en) | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Trustees Of Tufts College | Vascularized living skin constructs and methods of use thereof |
WO2010082993A2 (en) | 2008-12-11 | 2010-07-22 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications |
US20100152619A1 (en) | 2008-12-16 | 2010-06-17 | 24/8 Llc | System, method, and computer-program product for measuring pressure points |
WO2010081137A2 (en) | 2009-01-12 | 2010-07-15 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
GR1006723B (el) | 2009-01-16 | 2010-03-09 | ������������ ������������-������� ����������� ����������� ��������� ������� (���� ������� 5%) | Ολοκληρωμενο ή τυπωμενο πηνιο σε σχημα μαργαριτας |
US20100188799A1 (en) * | 2009-01-28 | 2010-07-29 | Avx Corporation | Controlled esr low inductance capacitor |
WO2010086033A1 (en) | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Stretchable electronic device |
WO2010086034A1 (en) | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Stretchable electronic device |
KR100992411B1 (ko) | 2009-02-06 | 2010-11-05 | (주)실리콘화일 | 피사체의 근접여부 판단이 가능한 이미지센서 |
CA2789009C (en) | 2009-02-12 | 2017-03-21 | Trustees Of Tufts College | Nanoimprinting of silk fibroin structures for biomedical and biophotonic applications |
EP2404171A4 (en) | 2009-03-03 | 2016-01-27 | Mc10 Inc | SYSTEMS, METHODS AND DEVICES HAVING INTEGRATED INTEGRATED CIRCUIT ELEMENTS FOR DETECTING AND ADMINISTERING THERAPY |
JP5909362B2 (ja) | 2009-03-04 | 2016-04-26 | タフツ ユニバーシティー/トラスティーズ オブ タフツ カレッジ | 抗生物質送達のための絹フィブロインシステム |
US8476668B2 (en) | 2009-04-06 | 2013-07-02 | Cree, Inc. | High voltage low current surface emitting LED |
EP2430652B1 (en) | 2009-05-12 | 2019-11-20 | The Board of Trustees of the University of Illionis | Printed assemblies of ultrathin, microscale inorganic light emitting diodes for deformable and semitransparent displays |
WO2011005381A2 (en) | 2009-06-01 | 2011-01-13 | Trustees Of Tufts College | Vortex-induced silk fibroin gelation for encapsulation and delivery |
US8593256B2 (en) | 2009-06-23 | 2013-11-26 | Avery Dennison Corporation | Washable RFID device for apparel tracking |
US20100327387A1 (en) | 2009-06-26 | 2010-12-30 | Ichiro Kasai | Avalanche Photodiode |
CA2766798A1 (en) | 2009-06-30 | 2011-01-06 | Abbott Laboratories | Markers of xmrv infection and uses thereof |
WO2011001709A1 (ja) | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナおよびアンテナモジュール |
US9188963B2 (en) | 2009-07-06 | 2015-11-17 | Autonomous Id Canada Inc. | Gait-based authentication system |
JP2011018805A (ja) | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用フィルムおよび半導体装置の製造方法 |
CA2805403A1 (en) | 2009-07-10 | 2011-01-13 | Trustees Of Tufts College | Bioengineered silk protein-based nucleic acid delivery systems |
EP2453931A4 (en) | 2009-07-14 | 2014-04-30 | Tufts College | WOUND HEALING SYSTEMS WITH AN ELECTRO-SPONSORED SILK MATERIAL |
EP2275805A1 (en) | 2009-07-16 | 2011-01-19 | Acreo AB | Moister sensor |
US9016875B2 (en) | 2009-07-20 | 2015-04-28 | Tufts University/Trustees Of Tufts College | All-protein implantable, resorbable reflectors |
US8293486B2 (en) | 2009-07-21 | 2012-10-23 | Trustees Of Tufts College | Functionalization of silk material by avidin-biotin interaction |
TW201104540A (en) | 2009-07-22 | 2011-02-01 | Ritdisplay Corp | Capacitive type touch sensor |
JP2011049210A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Seiko Epson Corp | 薄膜素子群の転写方法 |
WO2011026101A2 (en) | 2009-08-31 | 2011-03-03 | Trustees Of Tufts College | Silk transistor devices |
CA2775706A1 (en) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Trustees Of Tufts College | Drawn silk egel fibers and methods of making same |
CA2774643A1 (en) | 2009-09-29 | 2011-04-07 | Trustees Of Tufts College | Silk nanospheres and microspheres and methods of making same |
US20120065937A1 (en) | 2009-10-01 | 2012-03-15 | Mc10, Inc. | Methods and apparatus for measuring technical parameters of equipment, tools and components via conformal electronics |
US20130192356A1 (en) | 2009-10-01 | 2013-08-01 | Mc10, Inc. | Methods and apparatus for measuring technical parameters of equipment, tools, and components via conformal electronics |
US9723122B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-08-01 | Mc10, Inc. | Protective cases with integrated electronics |
US20110218756A1 (en) | 2009-10-01 | 2011-09-08 | Mc10, Inc. | Methods and apparatus for conformal sensing of force and/or acceleration at a person's head |
KR100940233B1 (ko) | 2009-10-06 | 2010-02-04 | 한국에너지기술연구원 | 연료전지 누설 검출장치 |
KR101611422B1 (ko) | 2009-11-17 | 2016-04-12 | 삼성전자주식회사 | 그래핀과 나노구조체의 복합 구조체 및 그 제조방법 |
US8390516B2 (en) | 2009-11-23 | 2013-03-05 | Harris Corporation | Planar communications antenna having an epicyclic structure and isotropic radiation, and associated methods |
US9936574B2 (en) | 2009-12-16 | 2018-04-03 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Waterproof stretchable optoelectronics |
WO2011084450A1 (en) | 2009-12-16 | 2011-07-14 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Electrophysiology in-vivo using conformal electronics |
US10441185B2 (en) | 2009-12-16 | 2019-10-15 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Flexible and stretchable electronic systems for epidermal electronics |
EP2509497A4 (en) | 2009-12-17 | 2014-02-05 | Mc10 Inc | METHOD AND APPARATUS FOR CONFORMANCE COLLECTION OF FORCES AND / OR MOVEMENT CHANGES |
US9057994B2 (en) | 2010-01-08 | 2015-06-16 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | High resolution printing of charge |
KR101732178B1 (ko) | 2010-01-15 | 2017-05-04 | 삼성전자주식회사 | 나노 섬유-나노 와이어 복합체 및 그 제조방법 |
US8872663B2 (en) | 2010-01-19 | 2014-10-28 | Avery Dennison Corporation | Medication regimen compliance monitoring systems and methods |
US20110184320A1 (en) | 2010-01-26 | 2011-07-28 | Shipps J Clay | Measurement system using body mounted physically decoupled sensor |
EP3695792B1 (en) | 2010-03-12 | 2023-06-14 | The Board of Trustees of the University of Illinois | Waterproof stretchable optoelectronics |
CN104224171B (zh) | 2010-03-17 | 2017-06-09 | 伊利诺伊大学评议会 | 基于生物可吸收基质的可植入生物医学装置 |
EP2556392A4 (en) | 2010-04-07 | 2014-03-19 | Mc10 Inc | METHODS AND APPARATUSES FOR MEASURING TECHNICAL PARAMETERS OF EQUIPMENT, TOOLS AND COMPONENTS VIA ADAPTABLE ELECTRONIC SHEET |
KR101130697B1 (ko) | 2010-05-07 | 2012-04-02 | 삼성전자주식회사 | 복수 층의 신축성 배선 |
US8715204B2 (en) | 2010-07-14 | 2014-05-06 | Prima Temp, Inc. | Wireless vaginal sensor probe |
US8198109B2 (en) | 2010-08-27 | 2012-06-12 | Quarkstar Llc | Manufacturing methods for solid state light sheet or strip with LEDs connected in series for general illumination |
US8035284B2 (en) | 2010-09-22 | 2011-10-11 | Bridgelux, Inc. | Distributed LED-based light source |
US8836101B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-09-16 | Infineon Technologies Ag | Multi-chip semiconductor packages and assembly thereof |
US8506158B2 (en) | 2010-10-12 | 2013-08-13 | P.S.L. Limited | Watch |
DE102010042567B3 (de) | 2010-10-18 | 2012-03-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen eines Chip-Package und Chip-Package |
AU2011236083A1 (en) | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Maria G. Aboytes | Catheter apparatuses having expandable mesh structures for renal neuromodulation and associated systems and methods |
TWI513451B (zh) | 2010-10-25 | 2015-12-21 | Medtronic Ardian Luxembourg | 用於神經調節治療之估算及反饋的裝置、系統及方法 |
US8562095B2 (en) | 2010-11-01 | 2013-10-22 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | High resolution sensing and control of electrohydrodynamic jet printing |
US8391947B2 (en) | 2010-12-30 | 2013-03-05 | Biosense Webster (Israel), Ltd. | Catheter with sheet array of electrodes |
WO2012097163A1 (en) | 2011-01-14 | 2012-07-19 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical component array having adjustable curvature |
EP2484750A1 (en) | 2011-02-07 | 2012-08-08 | Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) | Monitoring system for cell culture |
US8581731B2 (en) | 2011-02-16 | 2013-11-12 | Connor Kent Purks | Circuits, systems, and methods for monitoring and reporting foot impact, foot placement, shoe life, and other running/walking characteristics |
EP2681538B1 (en) | 2011-03-11 | 2019-03-06 | Mc10, Inc. | Integrated devices to facilitate quantitative assays and diagnostics |
KR20120111661A (ko) | 2011-04-01 | 2012-10-10 | 삼성전자주식회사 | 신축가능한 전도성 나노섬유, 이를 이용한 신축가능한 섬유전극 및 그 제조방법 |
JP2012218147A (ja) | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Imec | マイクロキャビティを封止するための方法 |
US20120279762A1 (en) | 2011-05-03 | 2012-11-08 | Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonsei University | Composition for forming stretchable conductive pattern, method of producing the stretchable conductive pattern using the composition, and electronic device including stretchable conductive electrode |
WO2012158709A1 (en) | 2011-05-16 | 2012-11-22 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Thermally managed led arrays assembled by printing |
EP2712491B1 (en) | 2011-05-27 | 2019-12-04 | Mc10, Inc. | Flexible electronic structure |
EP2713863B1 (en) | 2011-06-03 | 2020-01-15 | The Board of Trustees of the University of Illionis | Conformable actively multiplexed high-density surface electrode array for brain interfacing |
US20120316455A1 (en) | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Aliphcom | Wearable device and platform for sensory input |
US20130185003A1 (en) | 2011-07-14 | 2013-07-18 | Mc10, Inc. | Detection of a force on a foot or footwear |
US9555644B2 (en) | 2011-07-14 | 2017-01-31 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Non-contact transfer printing |
WO2013022853A1 (en) | 2011-08-05 | 2013-02-14 | Mc10, Inc. | Catheter balloon methods and apparatus employing sensing elements |
US9757050B2 (en) | 2011-08-05 | 2017-09-12 | Mc10, Inc. | Catheter balloon employing force sensing elements |
US8702619B2 (en) | 2011-08-26 | 2014-04-22 | Symap Holding Limited | Mapping sympathetic nerve distribution for renal ablation and catheters for same |
WO2013033724A1 (en) | 2011-09-01 | 2013-03-07 | Mc10, Inc. | Electronics for detection of a condition of tissue |
EP2753242A4 (en) | 2011-09-08 | 2015-01-14 | Paofit Holdings Pte Ltd | SENSOR DEVICE AND SYSTEM FOR PHYSICAL CONDITIONING EQUIPMENT |
WO2013049716A1 (en) | 2011-09-28 | 2013-04-04 | Mc10, Inc. | Electronics for detection of a property of a surface |
DE112012004146T5 (de) | 2011-10-05 | 2014-11-06 | Mc10, Inc. | Herzkatheter mit Verwendung oberflächentreuer Elektronik zur Abbildung |
EP2626755B1 (en) | 2012-02-10 | 2019-04-10 | Nxp B.V. | Calibration method, calibration device and measurement device |
US20130215467A1 (en) | 2012-02-21 | 2013-08-22 | Zih Corp. | Method and apparatus for implementing near field communications with a printer |
US9184798B2 (en) | 2012-03-12 | 2015-11-10 | Broadcom Corporation | Near field communications (NFC) device having adjustable gain |
US20140121540A1 (en) | 2012-05-09 | 2014-05-01 | Aliphcom | System and method for monitoring the health of a user |
US20130321373A1 (en) | 2012-05-31 | 2013-12-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, program, and recording medium |
US9226402B2 (en) | 2012-06-11 | 2015-12-29 | Mc10, Inc. | Strain isolation structures for stretchable electronics |
US9247637B2 (en) | 2012-06-11 | 2016-01-26 | Mc10, Inc. | Strain relief structures for stretchable interconnects |
KR20150031324A (ko) | 2012-07-05 | 2015-03-23 | 엠씨10, 인크 | 유동 감지를 포함하는 카테터 장치 |
US9295842B2 (en) | 2012-07-05 | 2016-03-29 | Mc10, Inc. | Catheter or guidewire device including flow sensing and use thereof |
US9171794B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-10-27 | Mc10, Inc. | Embedding thin chips in polymer |
EP2906960A4 (en) | 2012-10-09 | 2016-06-15 | Mc10 Inc | CONFORMING ELECTRONICS INTEGRATED WITH A DRESS |
US20140188426A1 (en) | 2012-12-27 | 2014-07-03 | Steven FASTERT | Monitoring hit count for impact events |
CA2897403A1 (en) | 2013-01-08 | 2014-07-17 | Steven FASTERT | Application for monitoring a property of a surface |
US9706647B2 (en) | 2013-05-14 | 2017-07-11 | Mc10, Inc. | Conformal electronics including nested serpentine interconnects |
US20150019135A1 (en) | 2013-06-03 | 2015-01-15 | Mc10, Inc. | Motion sensor and analysis |
KR20160022375A (ko) | 2013-06-21 | 2016-02-29 | 엠씨10, 인크 | 정합성 전자기기를 구비한 밴드 |
CA2920485A1 (en) | 2013-08-05 | 2015-02-12 | Mc10, Inc. | Flexible temperature sensor including conformable electronics |
US20150100135A1 (en) | 2013-10-09 | 2015-04-09 | Mc10, Inc. | Utility gear including conformal sensors |
WO2015077559A1 (en) | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Mc10, Inc. | Conformal sensor systems for sensing and analysis of cardiac activity |
JP2017502752A (ja) | 2014-01-03 | 2017-01-26 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 流量センシングを含むカテーテルまたはガイドワイヤデバイスおよびその使用 |
WO2015103483A1 (en) | 2014-01-03 | 2015-07-09 | Mc10, Inc. | Integrated devices for low power quantitative measurements |
CA2935372C (en) | 2014-01-06 | 2023-08-08 | Mc10, Inc. | Encapsulated conformal electronic systems and devices, and methods of making and using the same |
EP3111477A4 (en) | 2014-02-24 | 2017-10-18 | Mc10, Inc. | Conformal electronics with deformation indicators |
US10485118B2 (en) | 2014-03-04 | 2019-11-19 | Mc10, Inc. | Multi-part flexible encapsulation housing for electronic devices and methods of making the same |
US9810623B2 (en) | 2014-03-12 | 2017-11-07 | Mc10, Inc. | Quantification of a change in assay |
-
2012
- 2012-05-27 EP EP12793583.1A patent/EP2712491B1/en active Active
- 2012-05-27 US US13/481,843 patent/US9159635B2/en active Active
- 2012-05-27 JP JP2014512179A patent/JP2014523633A/ja active Pending
- 2012-05-27 KR KR1020137034542A patent/KR102000302B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-27 WO PCT/US2012/039779 patent/WO2012166686A2/en active Application Filing
-
2015
- 2015-08-05 US US14/819,040 patent/US9723711B2/en active Active
-
2016
- 2016-05-31 JP JP2016108852A patent/JP2016165013A/ja active Pending
-
2017
- 2017-02-17 JP JP2017027999A patent/JP6423469B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-18 JP JP2018196278A patent/JP2019016814A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008004795A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2010517265A (ja) * | 2007-01-17 | 2010-05-20 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 印刷ベースの組立により製作される光学システム |
JP2010141287A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 薄膜素子の製造方法 |
JP2010225668A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sony Corp | 電子デバイスの製造方法および表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012166686A2 (en) | 2012-12-06 |
JP6423469B2 (ja) | 2018-11-14 |
KR20140071284A (ko) | 2014-06-11 |
JP2017108160A (ja) | 2017-06-15 |
US20130099358A1 (en) | 2013-04-25 |
EP2712491A2 (en) | 2014-04-02 |
US9159635B2 (en) | 2015-10-13 |
JP2019016814A (ja) | 2019-01-31 |
US20150342036A1 (en) | 2015-11-26 |
KR102000302B1 (ko) | 2019-07-15 |
US9723711B2 (en) | 2017-08-01 |
EP2712491B1 (en) | 2019-12-04 |
WO2012166686A3 (en) | 2013-04-25 |
JP2016165013A (ja) | 2016-09-08 |
EP2712491A4 (en) | 2015-09-09 |
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---|---|---|
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