JP3419348B2 - 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法 - Google Patents

集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法

Info

Publication number
JP3419348B2
JP3419348B2 JP18254999A JP18254999A JP3419348B2 JP 3419348 B2 JP3419348 B2 JP 3419348B2 JP 18254999 A JP18254999 A JP 18254999A JP 18254999 A JP18254999 A JP 18254999A JP 3419348 B2 JP3419348 B2 JP 3419348B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
cable
circuit element
insulating layer
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP18254999A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001014956A (ja
Inventor
栄 横川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP18254999A priority Critical patent/JP3419348B2/ja
Priority to US09/605,713 priority patent/US6344616B1/en
Publication of JP2001014956A publication Critical patent/JP2001014956A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3419348B2 publication Critical patent/JP3419348B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＬＳＩ同士
を接続する場合に使用して好適な集積回路素子接続用ケ
ーブルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大型コンピュータ等の電子機器に
おいては、集積回路の高密度化に伴い、回路部品の高密
度実装化が進行してきている。従来、この種の電子機器
において、集積回路素子同士を接続するには、図９に示
すようなケーブルが採用されている。
【０００３】この集積回路素子接続用ケーブルにつき、
同図を用いて説明すると、同図において、符号９１で示
すケーブルは、ケーブル本体９２およびコネクタ９３を
備え、二つの回路基板９４，９５間に介装されている。
【０００４】ケーブル本体９２は、帯状のフレキシブル
基板によって形成されている。コネクタ９３は、二つの
コネクタ９３ａ，９３ｂからなり、これら両コネクタ９
３ａ，９３ｂがケーブル本体９２の長手方向各端部に装
着されている。
【０００５】なお、回路基板９４，９５には、両コネク
タ９３ａ，９３ｂにそれぞれ着脱可能なコネクタ９４
ａ，９５ａおよびこれら両コネクタ９４ａ，９５ａにそ
れぞれ接続する集積回路素子９４ｂ，９５ｂが実装され
ている。
【０００６】このように構成されたケーブルを用い、集
積回路素子９４ｂ，９５ｂを接続するには、予め集積回
路素子９４ｂ，９５ｂが実装された回路基板９４，９５
のコネクタ９４ａ，９５ａにケーブル９１のコネクタ９
３ａ，９３ｂを装着することにより行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の集積回
路素子接続用ケーブルにおいては、二つの集積回路素子
９４ｂ，９５ｂを直接に接続するものではなく、すなわ
ち両集積回路素子９４ｂ，９５ｂの接続が回路基板９
４，９５およびコネクタ９４ａ，９５ａを用いて行われ
るものであり、このため両集積回路素子９４ｂ，９５ｂ
の接続に部品点数が嵩んでいた。この結果、両集積回路
素子９４ｂ，９５ｂの接続スペースが広くなり、近年に
おける電子機器の高密度実装化に対応させることができ
ないという問題があった。
【０００８】なお、特開昭６２−２９１８７６号公報に
「ＬＳＩ用ケーブルコネクタ」として先行技術が開示さ
れているが、これは「ピン・グリッド・アレー・パッケ
ージのピンに接触するピン接触部，ケーブルを接続する
ケーブル接続部およびケーブル接続部とピン接触部とを
接続する配線を有する薄板と、ピンとピン接触部とを電
気的に接続・絶縁する接続部品と、複数の薄板をピン・
グリッド・アレー・パッケージに固定するばねとからな
る」ものであるため、ピン・グリッド・アレー・パッケ
ージの接続に部品点数が嵩み、前述した課題は解決され
ていない。
【０００９】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ケーブル本体に二つの集積回路素子を直接に接
続することにより、両集積回路素子の接続スペースを縮
小することができ、もって近年における電子機器の高密
度実装化に対応させることができる集積回路素子接続用
ケーブルおよびその製造方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の集積回路素子接続用ケーブ
ルは、絶縁層間に断面格子点状に埋設された導体群を有
しこの導体群および絶縁層の長手方向端面が集積回路素
子に対する実装面となるケーブル本体と、このケーブル
本体の実装面に形成され集積回路素子の各端子を各導体
に接続する導体パッドとを備えた構成としてある。した
がって、二つの集積回路素子の電気的な接続は、ケーブ
ル本体の両実装面における各導体パッドに各集積回路素
子の各端子を接続することにより行われる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の集
積回路素子接続用ケーブルにおいて、ケーブル本体の両
実装面を絶縁層の層面に対して傾斜させた構成としてあ
る。したがって、二つの集積回路素子の電気的な接続
は、ケーブル本体の両傾斜面における各導体パッドに各
集積回路素子の各端子を接続することにより行われる。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項２記載の集
積回路素子接続用ケーブルにおいて、ケーブル本体の各
実装面を互いに平行な傾斜面とする構成としてある。し
たがって、二つの集積回路素子の電気的な接続は、ケー
ブル本体の平行な両傾斜面における各導体パッドに各集
積回路素子の各端子を接続することにより行われる。
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項２記載の集
積回路素子接続用ケーブルにおいて、ケーブル本体の各
実装面を互いに反対の勾配をもつ傾斜面とする構成とし
てある。したがって、二つの集積回路素子の電気的な接
続は、各勾配が互いに反対の両傾斜面における各導体パ
ッドに各集積回路素子の各端子を接続することにより行
われる。
【００１４】請求項５記載の発明は、請求項２，３また
は４記載の集積回路素子接続用ケーブルにおいて、ケー
ブル本体を素子実装用部品によって複数個接続した構成
としてある。したがって、二つの集積回路素子の電気的
な接続は、ケーブル本体の両傾斜面における各導体パッ
ドに素子実装用部品を介して各集積回路素子の各端子を
接続することにより行われる。
【００１５】請求項６記載の発明（集積回路素子接続用
ケーブルの製造方法）は、基部材上に絶縁層を積層する
工程およびこの絶縁層上に所定の間隔をもって並列する
複数の導体を設ける工程を交互に繰り返すことにより絶
縁層間に断面格子点状に埋設された導体群を有する積層
体を形成し、次にこの積層体から基部材を除去すること
によりケーブル素材を形成し、その後このケーブル素材
の長手方向両端部を切断することにより絶縁層および導
体群の長手方向端面を集積回路素子の実装面とするケー
ブル本体を形成してから、このケーブル本体の実装面に
集積回路素子の各端子を各導体に接続する導体パッドを
形成する方法としてある。
【００１６】したがって、集積回路素子接続用ケーブル
が、絶縁層間に断面格子点状に埋設された導体群を有す
る積層体を形成し、次にこの積層体から基部材を除去す
ることによりケーブル素材を形成し、その後絶縁層およ
び導体群の長手方向端面を集積回路素子の実装面とする
ケーブル本体を形成してから、このケーブル本体の実装
面に集積回路素子の各端子を各導体に接続する導体パッ
ドを形成することにより得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る集積回路素子接続用ケーブルを示す断面図、図２
は同じく本発明の第一実施形態に係る集積回路素子接続
用ケーブルの使用例を示す斜視図である。図１および図
２において、符号１で示す集積回路素子接続用ケーブル
は、ケーブル本体２および導体パッド３を備えている。
これにより、二つの集積回路素子（ＬＳＩ）４，５がケ
ーブル２を介して互いに接続される。
【００１８】ケーブル本体２は、絶縁層６間に断面格子
点状に埋設された導体（導体群）７を有し、全体がフレ
キシブル部材によって形成されている。ケーブル本体２
の長手方向端面には、両集積回路素子４，５にそれぞれ
対応し、絶縁層６の層面に対して垂直な実装面２ａ，２
ｂが形成されている。
【００１９】絶縁層６および導体７は、集積回路素子
４，５における各端子（バンプ）４ａ，５ａの実装位置
に対応して配置されており、全体がそれぞれポリイミド
（ＰＩ）と銅（Ｃｕ）等によって形成されている。
【００２０】なお、ケーブル本体２の全長は、約５０ｃ
ｍ程度に設定されている。ケーブル本体２における絶縁
層６の厚さおよび導体７の数は、集積回路素子４，５の
端子サイズと端子間ピッチ（約０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ
程度）を考慮して設定されている。
【００２１】導体パッド３は、集積回路素子４，５の各
端子４ａ，５ａを各導体７に接続するＣｕ等の金属パッ
ドからなり、ケーブル本体２の実装面２ａ，２ｂに形成
されている。なお、導体パッド３は、ケーブル本体２の
両実装面２ａ，２ｂに導体７の配列ピッチにパッドピッ
チを対応させて格子点状（０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ間隔
で縦横２０×２０個程度）に配列されている。
【００２２】次に、本発明の第一実施形態に係る集積回
路素子接続用ケーブルの製造方法につき、図３（ａ）〜
（ｆ）を用いて説明する。先ず、同図（ａ）に示すよう
にガラス基板あるいはシリコン基板等の基部材３１上に
液状ポリイミドを塗布して焼成することにより絶縁層６
を形成する。
【００２３】次に、フォトリソグラフィ法およびめっき
法を用い、同図（ｂ）に示すように絶縁層６上に長手方
向と垂直な方向に並列する２０個（図３では１個）の導
体７を形成する。この場合、導体７の個数は、集積回路
素子４，５の縦横方向端子間ピッチのうち横方向端子間
ピッチに層間ピッチを対応させて決定される。
【００２４】そして、集積回路素子４，５の縦横方向端
子間ピッチに層間ピッチを対応させて絶縁層６を積層す
る工程およびこの絶縁層６上に所定の間隔をもって並列
する複数の導体７を設ける工程を交互に繰り返すことに
より、同図（ｃ）に示すように基部材３１上にケーブル
厚さ方向に積層された複数の絶縁層６およびこれら絶縁
層６間に断面格子点状に埋設された導体（導体群）７を
有する積層体Ａを形成する。
【００２５】その後、同図（ｄ）に示すように積層体Ａ
から基部材３１を除去することによりケーブル素材Ｂを
形成し、このケーブル素材Ｂの長手方向両端部を絶縁層
６の層面と垂直に切断することにより同図（ｅ）に示す
ように絶縁層６および導体７の長手方向端面（外部露呈
端面）を集積回路素子４，５に対する実装面２ａ，２ｂ
とするケーブル本体２を形成してから、このケーブル本
体２の実装面２ａ，２ｂに集積回路素子４，５の各端子
４ａ，５ａを同図（ｆ）に示すように各導体７に接続す
る導体パッド３をめっき法によって形成する。この場
合、各導体パッド３の形成は、各導体７の外部露呈端面
と集積回路素子４，５の端子４ａ，５ａとの位置ずれを
調整するように行われる。このようにして、集積回路素
子接続用ケーブルを製造することができる。
【００２６】したがって、本実施形態においては、二つ
の集積回路素子４，５の電気的な接続が実装面２ａ，２
ｂの導体パッド３に集積回路素子４，５の端子４ａ，５
ａを接続することにより行われるから、両集積回路素子
４，５の接続に従来必要とした回路基板等が不要にな
り、部品点数を削減して両集積回路素子４，５の接続ス
ペースを縮小させることができる。
【００２７】なお、本実施形態においては、単一の集積
回路素子に単一のケーブルを接続して使用する場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されず、図４に示
すように単一の集積回路素子４１に二つのケーブル４２
を接続して使用することもできる。これにより、複数の
ケーブル４２によって三個以上の集積回路素子４１が接
続される。
【００２８】次に、本発明の第二実施形態につき、図５
を用いて説明する。図５は本発明の第二実施形態に係る
集積回路素子接続用ケーブルの使用例を示す断面図で、
同図において図１および図２と同一の部材について同一
の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、
符号５１で示す集積回路素子接続用ケーブルは、ケーブ
ル本体５２および導体パッド３を備えている。これによ
り、二つの集積回路素子（ＬＳＩ）４，５がケーブル５
１を介して互いに接続される。
【００２９】ケーブル本体５２は、ケーブル厚さ方向に
積層された複数の絶縁層６およびこれら絶縁層６間に断
面格子点状に埋設された導体（導体群）７を有し、全体
がフレキシブル部材によって形成されている。ケーブル
本体５２の長手方向端面には、両集積回路素子４，５に
それぞれ対応し、絶縁層６の層面に対し同一方向の勾配
をもって傾斜する実装面５２ａ，５２ｂが形成されてい
る。
【００３０】したがって、本実施形態においては、導体
パッド３のパッド間ピッチ（集積回路素子４，５の端子
間ピッチに等しい）を変更することなく、絶縁層６の層
厚を短縮してケーブル５１の薄型化が図れるとともに、
ケーブル５１の柔軟性が高められる。また、本実施形態
においては、各導体７の長手方向寸法が同一寸法である
ことから、集積回路素子４，５におけるＩ／Ｏ端子毎の
信号伝達遅延が一定となる。
【００３１】さらに、本実施形態においては、ケーブル
本体５２の両実装面５２ａ，５２ｂにそれぞれ集積回路
素子４，５が直接に接続されるから、第一実施形態と同
様に両集積回路素子４，５の接続スペースを縮小させる
ことができる。
【００３２】なお、本実施形態において、複数のケーブ
ル５１によって三個以上の集積回路素子４，５を接続す
るには、図６に示すように実装用部品としてのＬＳＩパ
ッケージ６２を用いて行う。この場合、ＬＳＩパッケー
ジ６２は、ケーブル５１の各導体７に接続する導体およ
び集積回路素子４，５に接続するコンタクトホール（と
もに図示せず）を有し、二つのケーブル５１（ケーブル
本体５２）間に介装されている。
【００３３】次に、本発明の第三実施形態につき、図７
を用いて説明する。図７は本発明の第三実施形態に係る
集積回路素子接続用ケーブルの使用例を示す断面図で、
同図において図１および図２と同一の部材について同一
の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、
符号７１で示す集積回路素子接続用ケーブルは、ケーブ
ル本体７２および導体パッド３を備えている。これによ
り、二つの集積回路素子（ＬＳＩ）４，５がケーブル７
１を介して互いに接続される。
【００３４】ケーブル本体７２は、絶縁層６間に断面格
子点状に埋設された導体（導体群）７を有し、全体がフ
レキシブル部材によって形成されている。ケーブル本体
７２の長手方向端面には、両集積回路素子４，５にそれ
ぞれ対応し、両層６，７の層面に対し互いに反対の勾配
をもって傾斜する実装面７２ａ，７２ｂが形成されてい
る。
【００３５】したがって、本実施形態においては、集積
回路素子４，５に対する実装面７２ａ，７２ｂが同一の
側に形成されているから、両集積回路素子４，５を冷却
する場合に単一側から冷却すればよく、冷却構造の簡素
化が図れる。また、本実施形態においては、第二実施形
態と同様に、導体パッド３のパッド間ピッチを変更する
ことなく、絶縁層６の層厚を短縮してケーブル５１の薄
型化が図れるとともに、ケーブル５１の柔軟性が高めら
れる。
【００３６】さらに、本実施形態においては、ケーブル
本体７２の両実装面７２ａ，７２ｂにそれぞれ集積回路
素子４，５が直接に接続されるから、第一実施形態およ
び第二実施形態と同様に、両集積回路素子４，５の接続
スペースを縮小させることができる。
【００３７】なお、本実施形態において、複数のケーブ
ル７１によって三個以上の集積回路素子４，５を接続す
るには、図８に示すように実装用部品としてのＬＳＩパ
ッケージ６２を用いて行う。
【００３８】また、本実施形態においては、絶縁層間に
断面格子点状に埋設された導体群を有するケーブル本体
（積層体）の形成を、絶縁層を積層する工程およびこの
絶縁層上に導体を設ける工程を繰り返すことにより行う
場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、
成形技術を用い、型板内に導体群を配置した後、溶融樹
脂を注入することにより行うこともできる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁層間に断面格子点状に埋設された導体群を有しこの導
体群および絶縁層の長手方向端面が集積回路素子に対す
る実装面となるケーブル本体と、このケーブル本体の実
装面に形成され集積回路素子の各端子を導体群の各導体
層に接続する導体パッドとを備えたので、ケーブル本体
の両実装面にそれぞれ集積回路素子が直接に接続され
る。
【００４０】したがって、両集積回路素子の接続に従来
必要とした回路基板等が不要になるから、部品点数を削
減して両集積回路素子の接続スペースを縮小させること
ができ、近年における電子機器の高密度実装化に対応さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態に係る集積回路素子接続
用ケーブルを示す断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る集積回路素子接続
用ケーブルの使用例を示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第一実施形態に係る
集積回路素子接続用ケーブルの製造方法を説明するため
に示す断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る集積回路素子接続
用ケーブルの他の使用例を示す平面図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る集積回路素子接続
用ケーブルの使用例を示す断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る集積回路素子接続
用ケーブルの他の使用例を示す平面図である。
【図７】本発明の第三実施形態に係る集積回路素子接続
用ケーブルの使用例を示す断面図である。
【図８】本発明の第三実施形態に係る集積回路素子接続
用ケーブルの他の使用例を示す平面図である。
【図９】従来の集積回路素子接続用ケーブルの使用例を
示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 集積回路素子接続用ケーブル ２ ケーブル本体 ２ａ，２ｂ 実装面 ３ 導体パッド ４，５ 集積回路素子 ４ａ，５ａ 端子 ６ 絶縁層 ７ 導体

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁層間に断面格子点状に埋設された導
    体群を有し、この導体群および前記絶縁層の長手方向端
    面が集積回路素子に対する実装面となるケーブル本体
    と、 このケーブル本体の実装面に形成され、前記集積回路素
    子の各端子を前記導体群の各導体に接続する導体パッド
    とを備えたことを特徴とする集積回路素子接続用ケーブ
    ル。
  2. 【請求項２】 前記ケーブル本体の両実装面を前記絶縁
    層の層面に対して傾斜させたことを特徴とする請求項１
    記載の集積回路素子接続用ケーブル。
  3. 【請求項３】 前記ケーブル本体の各実装面を互いに平
    行な傾斜面とすることを特徴とする請求項２記載の集積
    回路素子接続用ケーブル。
  4. 【請求項４】 前記ケーブル本体の各実装面を互いに反
    対の勾配をもつ傾斜面とすることを特徴とする請求項２
    記載の集積回路素子接続用ケーブル。
  5. 【請求項５】 前記ケーブル本体を素子実装用部品によ
    って複数個接続したことを特徴とする請求項２，３また
    は４記載の集積回路素子接続用ケーブル。
  6. 【請求項６】 基部材上に絶縁層を積層する工程および
    この絶縁層上に所定の間隔をもって並列する複数の導体
    を設ける工程を交互に繰り返すことにより、絶縁層間に
    断面格子点状に埋設された導体群を有する積層体を形成
    し、 次に、この積層体から前記基部材を除去することにより
    ケーブル素材を形成し、 その後、このケーブル素材の長手方向両端部を切断する
    ことにより、前記絶縁層および前記導体群の長手方向端
    面を集積回路素子の実装面とするケーブル本体を形成し
    てから、 このケーブル本体の実装面に前記集積回路素子の各端子
    を前記各導体に接続する導体パッドを形成することを特
    徴とする集積回路素子接続用ケーブルの製造方法。
JP18254999A 1999-06-28 1999-06-28 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法 Expired - Fee Related JP3419348B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18254999A JP3419348B2 (ja) 1999-06-28 1999-06-28 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法
US09/605,713 US6344616B1 (en) 1999-06-28 2000-06-27 Cable capable of connecting between integrated circuit elements in a reduced space

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18254999A JP3419348B2 (ja) 1999-06-28 1999-06-28 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001014956A JP2001014956A (ja) 2001-01-19
JP3419348B2 true JP3419348B2 (ja) 2003-06-23

Family

ID=16120237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18254999A Expired - Fee Related JP3419348B2 (ja) 1999-06-28 1999-06-28 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6344616B1 (ja)
JP (1) JP3419348B2 (ja)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6958450B2 (en) * 2003-03-31 2005-10-25 Intel Corporation Connection apparatus, systems, and methods
JP4008402B2 (ja) * 2003-09-30 2007-11-14 日本圧着端子製造株式会社 異方導電シートケーブル及びその製造方法
TWI249271B (en) * 2004-08-27 2006-02-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd Signal transmission cable assembly suitable for passing through revolving shaft mechanism
JP2007017810A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 光素子付き光ファイバと同軸電気配線の接続構造
US7804680B2 (en) * 2005-10-27 2010-09-28 Dell Products L.P. System and method for connecting information handling system with a unified keyboard and mouse cable
US7252520B1 (en) * 2006-04-25 2007-08-07 Tyco Electronics Corporation Flex film card edge connector and cable assembly
US8207473B2 (en) * 2008-06-24 2012-06-26 Imec Method for manufacturing a stretchable electronic device
US9123614B2 (en) 2008-10-07 2015-09-01 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
US8389862B2 (en) * 2008-10-07 2013-03-05 Mc10, Inc. Extremely stretchable electronics
US8372726B2 (en) * 2008-10-07 2013-02-12 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
US8097926B2 (en) 2008-10-07 2012-01-17 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy
US8886334B2 (en) 2008-10-07 2014-11-11 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications
JP5646492B2 (ja) * 2008-10-07 2014-12-24 エムシー１０ インコーポレイテッドＭｃ１０，Ｉｎｃ． 伸縮可能な集積回路およびセンサアレイを有する装置
JP5657217B2 (ja) * 2009-07-13 2015-01-21 オリンパス株式会社 集合ケーブル
US20110218756A1 (en) * 2009-10-01 2011-09-08 Mc10, Inc. Methods and apparatus for conformal sensing of force and/or acceleration at a person's head
JP5420389B2 (ja) * 2009-12-24 2014-02-19 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造
US8987913B2 (en) 2010-05-12 2015-03-24 Monolithe Semiconductor Inc. Deformable network structure
CN103039128B (zh) * 2010-05-12 2015-10-21 玛纳利斯半导体公司 可伸张的网状结构
EP2712491B1 (en) 2011-05-27 2019-12-04 Mc10, Inc. Flexible electronic structure
GB2498006B (en) 2011-12-22 2014-07-09 Rolls Royce Plc Gas turbine engine systems
GB2497807B (en) * 2011-12-22 2014-09-10 Rolls Royce Plc Electrical harness
US8895865B2 (en) * 2012-09-07 2014-11-25 Conor P. Lenahan Conductive connections allowing XYZ translation
US9171794B2 (en) 2012-10-09 2015-10-27 Mc10, Inc. Embedding thin chips in polymer
GB201306674D0 (en) * 2013-04-12 2013-05-29 Rolls Royce Plc Rigid Raft for a Gas Turbine Engine
US9780465B1 (en) * 2016-09-20 2017-10-03 Northrop Grumman Systems Corporation Angled circuit board connector
US10608159B2 (en) 2016-11-15 2020-03-31 Northrop Grumman Systems Corporation Method of making a superconductor device
US10276504B2 (en) 2017-05-17 2019-04-30 Northrop Grumman Systems Corporation Preclean and deposition methodology for superconductor interconnects
US10763419B2 (en) 2017-06-02 2020-09-01 Northrop Grumman Systems Corporation Deposition methodology for superconductor interconnects
WO2019188776A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
US10985059B2 (en) 2018-11-01 2021-04-20 Northrop Grumman Systems Corporation Preclean and dielectric deposition methodology for superconductor interconnect fabrication
KR102152101B1 (ko) * 2018-11-02 2020-09-07 진영글로벌 주식회사 차량 전장용 디바이스
WO2020110199A1 (ja) * 2018-11-27 2020-06-04 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造
US11380461B2 (en) 2019-07-02 2022-07-05 Northrop Grumman Systems Corporation Superconducting flexible interconnecting cable connector

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3579206A (en) * 1968-12-16 1971-05-18 Rca Corp Low inductance interconnection of cryoelectric memory system
US3818122A (en) * 1973-05-29 1974-06-18 Schjeldahl Co G T Flexible printed circuit interconnecting cable
US3878341A (en) * 1973-10-11 1975-04-15 Western Electric Co Interstage linkage for switching network
GB2162362B (en) * 1984-07-26 1988-01-27 Gen Electric Co Plc Flexible electrical connectors
JPS62291876A (ja) 1986-06-10 1987-12-18 日本電気株式会社 Ｌｓｉ用ケ−ブルコネクタ
US4934045A (en) * 1988-02-05 1990-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of producing electric circuit patterns
US4845311A (en) * 1988-07-21 1989-07-04 Hughes Aircraft Company Flexible coaxial cable apparatus and method
US4992059A (en) * 1989-12-01 1991-02-12 Westinghouse Electric Corp. Ultra fine line cable and a method for fabricating the same
US5042971A (en) * 1990-04-16 1991-08-27 Ambrose Stephen D Method of manufacturing an electrical circuit system and electrical circuit system
US5262590A (en) * 1992-04-27 1993-11-16 Sheldahl, Inc. Impedance controlled flexible circuits with fold-over shields
US5552565A (en) * 1995-03-31 1996-09-03 Hewlett-Packard Company Multiconductor shielded transducer cable
US5691509A (en) * 1995-09-11 1997-11-25 Balzano; Alfiero Flexible cable termination and connector system
US6093894A (en) * 1997-05-06 2000-07-25 International Business Machines Corporation Multiconductor bonded connection assembly with direct thermal compression bonding through a base layer

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001014956A (ja) 2001-01-19
US6344616B1 (en) 2002-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3419348B2 (ja) 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法
US11063017B2 (en) Embedded organic interposer for high bandwidth
US8138609B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
US6281446B1 (en) Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same
US8242612B2 (en) Wiring board having piercing linear conductors and semiconductor device using the same
US20040212075A1 (en) Semiconductor device including a wiring board with a three-dimensional wiring pattern
US6407343B1 (en) Multilayer wiring board
CN100464973C (zh) 多层基板及使用了该多层基板的半导体装置
US5290971A (en) Printed circuit board provided with a higher density of terminals for hybrid integrated circuit and method of fabricating the same
US8723337B2 (en) Structure for high-speed signal integrity in semiconductor package with single-metal-layer substrate
JPH01165134A (ja) 注文応答回路
CN109962046B (zh) 半导体封装件和包括其的半导体模块
US20120138343A1 (en) Three dimensional interposer device, chip package and probe card contactor
JPS61193494A (ja) ポリイミド回路板の製造方法
JP2002314257A (ja) 多層回路基板、その製造方法および電気アセンブリ
TW202224285A (zh) 撓曲電路和與其相關之電氣通訊組件
JPH10290059A (ja) 配線基板
WO2007040193A1 (ja) ハイブリッド集積回路装置とその製造方法
EP1344435B1 (en) Parallel plane substrate
US4862588A (en) Method of making a flexible interconnect
KR20110128227A (ko) 다층 프린트 기판 및 그 제조 방법
US8829361B2 (en) Wiring board and mounting structure using the same
US20190373732A1 (en) Printed wiring board
US20190373740A1 (en) Method for manufacturing printed wiring board
JP3408590B2 (ja) 多層プリント基板の配線構造

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080418

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees