JP4517845B2 - フレキシブルケーブル及び電子機器の製造方法 - Google Patents
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Description
2 フレーム
3 基板
4 第1実装部
5 つなぎ部
6 コネクタ
7 つなぎ部
8 第2実装部
9、10、13、14、15 爪
11、12 壁
17 折り曲げ部
Claims (8)
- 電子部品を実装可能な第1,第2実装部及びコネクタ実装部と、
前記第1実装部及びコネクタ実装部を接続する第1のつなぎ部と、
前記第2実装部及びコネクタ実装部を接続する第2のつなぎ部と、を有し、
前記第1,第2実装部及び前記コネクタ実装部が前記コネクタ実装部を中心にしてL字型に並ぶフレキシブルケーブルであって、
前記第1のつなぎ部の前記第1実装部及び前記コネクタ実装部をつなぐ方向に対して略直交する方向にて折曲可能な折り曲げ部を備え、
前記折り曲げ部は、前記第1のつなぎ部が前記折り曲げ部にて折り曲げられた状態のときに前記折り曲げ部を回転起点にする前記第2実装部の回転が可能である程度に変形する柔軟性を有することを特徴とする、
フレキシブルケーブル。 - 前記第1のつなぎ部の前記第1実装部及びコネクタ実装部をつなぐ方向に対して略直交する方向の長さを幅とした場合に、
前記折り曲げ部の幅が前記第1のつなぎ部の幅よりも短いことを特徴とする、請求項1記載のフレキシブルケーブル。 - 前記折り曲げ部は、前記第1のつなぎ部に切り欠き形状の部分を設けてなる部分であることを特徴とする、請求項2記載のフレキシブルケーブル。
- 第1,第2実装部及びコネクタ実装部は、片面にのみ前記電子部品を実装可能であり、前記電子部品を実装可能な面を表面とした場合に裏面となる面に、硬質の補強部材が貼付されていることを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項記載のフレキシブルケーブル。
- 硬質の筐体に電子部品モジュールを取り付ける電子機器の製造方法であって、
前記電子部品モジュールは、請求項1から4のいずれか1項記載のフレキシブルケーブルに前記電子部品を取り付け、前記折り曲げ部にて前記第1のつなぎ部を折り曲げて得たものであり、
前記第1実装部を前記筐体に組み付ける第1のステップと、
前記折り曲げ部を変形させることによって前記折り曲げ部を回転起点にして前記第2実装部及び前記第2のつなぎ部を回転させつつ前記第2実装部を前記筐体に組み付ける第2のステップと、
を含むことを特徴とする、電子機器の製造方法。 - 前記第1のステップと前記第2のステップの間に、前記第1のつなぎ部を前記筐体に組み付ける第3のステップを含むことを特徴とする、請求項5記載の電子機器の製造方法。
- 前記筐体は、前記電子部品モジュールを取り付けるための係止部材を複数有し、
前記第1のステップは、フレーム形状の前記筐体の第1の部分に前記第1実装部を嵌め込んで前記係止部材により係止することによって前記組み付けがなされ、
前記第2のステップは、フレーム形状の前記筐体の第2の部分に前記回転によって前記第2実装部をスライドさせながら嵌め込んで前記係止部材により係止することによって前記組み付けがなされることを特徴とする、請求項5又は6記載の電子機器の製造方法。 - 前記係止部材が爪形状であることを特徴とする、請求項7記載の電子機器の製造方法。
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---|---|---|---|---|
US7756553B2 (en) * | 2007-01-05 | 2010-07-13 | Apple Inc. | Folded flex assembly for personal media device |
KR101378880B1 (ko) * | 2007-07-13 | 2014-03-28 | 엘지전자 주식회사 | 카메라를 구비한 휴대 단말기 |
US9123614B2 (en) | 2008-10-07 | 2015-09-01 | Mc10, Inc. | Methods and applications of non-planar imaging arrays |
US8097926B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-01-17 | Mc10, Inc. | Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy |
WO2010042653A1 (en) | 2008-10-07 | 2010-04-15 | Mc10, Inc. | Catheter balloon having stretchable integrated circuitry and sensor array |
US8389862B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | Mc10, Inc. | Extremely stretchable electronics |
EP2309829A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-04-13 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Multilayer circuit board |
WO2011041727A1 (en) * | 2009-10-01 | 2011-04-07 | Mc10, Inc. | Protective cases with integrated electronics |
CN101877933B (zh) * | 2009-12-02 | 2012-06-27 | 友达光电股份有限公司 | 柔性电路板 |
JP5550326B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2014-07-16 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
WO2012166686A2 (en) | 2011-05-27 | 2012-12-06 | Mc10, Inc. | Electronic, optical and/or mechanical apparatus and systems and methods for fabricating same |
US9757050B2 (en) | 2011-08-05 | 2017-09-12 | Mc10, Inc. | Catheter balloon employing force sensing elements |
WO2013022853A1 (en) | 2011-08-05 | 2013-02-14 | Mc10, Inc. | Catheter balloon methods and apparatus employing sensing elements |
US8611095B2 (en) * | 2011-08-31 | 2013-12-17 | Apple Inc. | Integration of sensors and other electronic components |
US9226402B2 (en) | 2012-06-11 | 2015-12-29 | Mc10, Inc. | Strain isolation structures for stretchable electronics |
WO2014007871A1 (en) | 2012-07-05 | 2014-01-09 | Mc10, Inc. | Catheter device including flow sensing |
US9295842B2 (en) | 2012-07-05 | 2016-03-29 | Mc10, Inc. | Catheter or guidewire device including flow sensing and use thereof |
KR20150072415A (ko) | 2012-10-09 | 2015-06-29 | 엠씨10, 인크 | 의류에 집적되는 컨포멀 전자기기 |
US9171794B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-10-27 | Mc10, Inc. | Embedding thin chips in polymer |
CN204859733U (zh) * | 2013-04-19 | 2015-12-09 | 株式会社村田制作所 | 柔性基板 |
US9706647B2 (en) | 2013-05-14 | 2017-07-11 | Mc10, Inc. | Conformal electronics including nested serpentine interconnects |
EP3030873A4 (en) | 2013-08-05 | 2017-07-05 | Mc10, Inc. | Flexible temperature sensor including conformable electronics |
US9674949B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-06-06 | Flextronics Ap, Llc | Method of making stretchable interconnect using magnet wires |
US9554465B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-01-24 | Flextronics Ap, Llc | Stretchable conductor design and methods of making |
JP2016532468A (ja) | 2013-10-07 | 2016-10-20 | エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. | 検知および分析のためのコンフォーマルセンサシステム |
KR102365120B1 (ko) | 2013-11-22 | 2022-02-18 | 메디데이타 솔루션즈, 인코포레이티드 | 심장 활동 감지 및 분석용 등각 센서 시스템 |
US9338915B1 (en) | 2013-12-09 | 2016-05-10 | Flextronics Ap, Llc | Method of attaching electronic module on fabrics by stitching plated through holes |
US9521748B1 (en) | 2013-12-09 | 2016-12-13 | Multek Technologies, Ltd. | Mechanical measures to limit stress and strain in deformable electronics |
US9736947B1 (en) | 2013-12-16 | 2017-08-15 | Multek Technologies, Ltd. | Nano-copper via fill for enhanced thermal conductivity of plated through-hole via |
CN105874606B (zh) | 2014-01-06 | 2021-01-12 | Mc10股份有限公司 | 包封适形电子系统和器件及其制作和使用方法 |
EP3114911B1 (en) | 2014-03-04 | 2023-05-03 | Medidata Solutions, Inc. | Multi-part flexible encapsulation housing for electronic devices |
US9723713B1 (en) * | 2014-05-16 | 2017-08-01 | Multek Technologies, Ltd. | Flexible printed circuit board hinge |
US9899330B2 (en) | 2014-10-03 | 2018-02-20 | Mc10, Inc. | Flexible electronic circuits with embedded integrated circuit die |
US10297572B2 (en) | 2014-10-06 | 2019-05-21 | Mc10, Inc. | Discrete flexible interconnects for modules of integrated circuits |
USD781270S1 (en) | 2014-10-15 | 2017-03-14 | Mc10, Inc. | Electronic device having antenna |
EP3242324A4 (en) * | 2014-12-31 | 2018-09-19 | Shenzhen Royole Technologies Co., Ltd | Flexible display device and electronic apparatus |
US10477354B2 (en) | 2015-02-20 | 2019-11-12 | Mc10, Inc. | Automated detection and configuration of wearable devices based on on-body status, location, and/or orientation |
US10398343B2 (en) | 2015-03-02 | 2019-09-03 | Mc10, Inc. | Perspiration sensor |
WO2017015000A1 (en) | 2015-07-17 | 2017-01-26 | Mc10, Inc. | Conductive stiffener, method of making a conductive stiffener, and conductive adhesive and encapsulation layers |
WO2017031129A1 (en) | 2015-08-19 | 2017-02-23 | Mc10, Inc. | Wearable heat flux devices and methods of use |
EP3356003A4 (en) | 2015-10-01 | 2019-04-03 | Mc10, Inc. | METHOD AND SYSTEM FOR INTERACTION WITH A VIRTUAL ENVIRONMENT |
WO2017062508A1 (en) | 2015-10-05 | 2017-04-13 | Mc10, Inc. | Method and System for Neuromodulation and Stimulation |
WO2017147052A1 (en) | 2016-02-22 | 2017-08-31 | Mc10, Inc. | System, devices, and method for on-body data and power transmission |
EP3420733A4 (en) | 2016-02-22 | 2019-06-26 | Mc10, Inc. | SYSTEM, DEVICE AND METHOD FOR ACQUIRING ON THE BODY OF SENSOR AND CONCENTRATOR NODE COUPLED WITH SENSOR INFORMATION |
CN105722313B (zh) * | 2016-03-24 | 2019-04-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端 |
CN109310340A (zh) | 2016-04-19 | 2019-02-05 | Mc10股份有限公司 | 用于测量汗液的方法和系统 |
US10447347B2 (en) | 2016-08-12 | 2019-10-15 | Mc10, Inc. | Wireless charger and high speed data off-loader |
US10811799B2 (en) * | 2018-02-09 | 2020-10-20 | Metrospec Technology, L.L.C. | Interconnectable circuit boards adapted for lateral in-plane bending |
CN108696605B (zh) * | 2018-03-19 | 2020-04-17 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
US12016121B2 (en) | 2020-10-23 | 2024-06-18 | Metrospec Technology, L.L.C. | Interconnectable circuit boards adapted for three-dimensional constructions as lighting sources |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5868084U (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | 株式会社日立製作所 | スタツク形電子ユニツト構造 |
JPH08228085A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Asahi Optical Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPH10256759A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Sony Corp | 電子機器のフレキシブル配線体固定構造 |
JP2001024362A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Sony Corp | 印刷配線フィルム |
JP2002217570A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板取付け方法及び携帯機器 |
JP2002223086A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路接続方法及び回路形成体及び携帯端末機 |
JP2002270984A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Fuji Photo Optical Co Ltd | カメラ内に配設されるフレキシブル基板の接続構造 |
JP2002321423A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Brother Ind Ltd | 記録装置 |
JP2004153670A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Sharp Corp | 携帯機器 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58306Y2 (ja) * | 1975-11-05 | 1983-01-06 | キヤノン株式会社 | プリント板構体 |
US4845315A (en) * | 1984-05-02 | 1989-07-04 | Mosaic Systems | Cable system |
BR8502761A (pt) * | 1984-06-12 | 1986-02-18 | Luk Lamellen & Kupplungsbau | Conjunto para a compensacao de choque de rotacao |
US4990948A (en) * | 1986-12-27 | 1991-02-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible printed circuit board |
WO1990006609A1 (en) * | 1988-11-16 | 1990-06-14 | Motorola, Inc. | Flexible substrate electronic assembly |
JPH0450834U (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-28 | ||
JPH0648321A (ja) | 1992-07-27 | 1994-02-22 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 車両用開閉体の開閉装置 |
US6307751B1 (en) * | 1998-06-01 | 2001-10-23 | Wearlogic, Inc. | Flexible circuit assembly |
JP3066802B1 (ja) * | 1998-12-10 | 2000-07-17 | 日本航空電子工業株式会社 | ヒンジコネクタ |
US6494829B1 (en) * | 1999-04-15 | 2002-12-17 | Nexan Limited | Physiological sensor array |
JP2001308260A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP2001358422A (ja) | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Sony Corp | 電子回路装置 |
JP2002321344A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Brother Ind Ltd | 記録ヘッドユニット |
US7258423B2 (en) * | 2001-04-26 | 2007-08-21 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Recording head unit, method of manufacturing the same, and recording apparatus using the unit |
JP2002368440A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Toshiba Corp | 折り畳み型電子機器とそのフレキシブル基板 |
EP1396835A4 (en) * | 2001-06-15 | 2008-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PLASMA DISPLAY DEVICE |
US6950312B2 (en) * | 2001-10-02 | 2005-09-27 | International Business Machines Corporation | Electronic units and method for packaging and assembly of said electronic units |
JP3952897B2 (ja) | 2002-07-31 | 2007-08-01 | 日本電気株式会社 | カメラモジュール及びそれを用いた携帯通信端末 |
US7071547B2 (en) * | 2002-09-11 | 2006-07-04 | Tessera, Inc. | Assemblies having stacked semiconductor chips and methods of making same |
JP2004335042A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Hitachi Global Storage Technologies Inc | ヘッド支持機構及び磁気ディスク装置 |
JP4144436B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2008-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学モジュール及び電子機器 |
TWI231740B (en) * | 2004-05-20 | 2005-04-21 | Au Optronics Corp | Display module and locating method of flexible print circuit board thereof |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5868084U (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | 株式会社日立製作所 | スタツク形電子ユニツト構造 |
JPH08228085A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Asahi Optical Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JPH10256759A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Sony Corp | 電子機器のフレキシブル配線体固定構造 |
JP2001024362A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Sony Corp | 印刷配線フィルム |
JP2002217570A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板取付け方法及び携帯機器 |
JP2002223086A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路接続方法及び回路形成体及び携帯端末機 |
JP2002270984A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Fuji Photo Optical Co Ltd | カメラ内に配設されるフレキシブル基板の接続構造 |
JP2002321423A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Brother Ind Ltd | 記録装置 |
JP2004153670A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Sharp Corp | 携帯機器 |
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