JPS63127592A - 剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法 - Google Patents
剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法Info
- Publication number
- JPS63127592A JPS63127592A JP27289286A JP27289286A JPS63127592A JP S63127592 A JPS63127592 A JP S63127592A JP 27289286 A JP27289286 A JP 27289286A JP 27289286 A JP27289286 A JP 27289286A JP S63127592 A JPS63127592 A JP S63127592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- conductive
- pattern
- adhesive resin
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 22
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 7
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、印刷回路等の多極端子部の一括接続部材とし
て、あるいは絶縁基板に張り付けて回路基板として、使
用できるパターン導電化薄膜、特に取り扱いを容易にす
るため剥離性シートに張り付けられた状態のパターン導
電化薄膜を製造する方法に関するものである。
て、あるいは絶縁基板に張り付けて回路基板として、使
用できるパターン導電化薄膜、特に取り扱いを容易にす
るため剥離性シートに張り付けられた状態のパターン導
電化薄膜を製造する方法に関するものである。
本発明者は先に樹脂薄膜内に所要のパターンにしたがっ
て恨などの金属を析出させ、樹脂薄膜をパターン導電化
する方法を提案した(特願昭61−171883号)、
この方法で製造したパターン導電化薄膜は、印刷回路等
の多極端子部の一括接続部材として、あるいは絶縁基板
に張り付けることにより印刷回路基板と同様の部材とし
て使用可能である。
て恨などの金属を析出させ、樹脂薄膜をパターン導電化
する方法を提案した(特願昭61−171883号)、
この方法で製造したパターン導電化薄膜は、印刷回路等
の多極端子部の一括接続部材として、あるいは絶縁基板
に張り付けることにより印刷回路基板と同様の部材とし
て使用可能である。
また樹脂薄膜をパターン導電化する方法としては、所要
の導電パターンを有する陽極表面に樹脂薄膜を被着し、
それを、電解重合により導電性ポリマーとなるモノマー
を含む電解液中に浸漬して電解を行い、上記樹脂薄膜内
に導電性ポリマーを生成して、樹脂薄膜を上記パターン
のとおりに導電化する方法も知られている(高分子学会
85年第1回高分子可能性講座講演要旨集52〜57頁
)。
の導電パターンを有する陽極表面に樹脂薄膜を被着し、
それを、電解重合により導電性ポリマーとなるモノマー
を含む電解液中に浸漬して電解を行い、上記樹脂薄膜内
に導電性ポリマーを生成して、樹脂薄膜を上記パターン
のとおりに導電化する方法も知られている(高分子学会
85年第1回高分子可能性講座講演要旨集52〜57頁
)。
しかし、これらの方法で製造したパターン導電化薄膜は
膜厚がきわめて薄いものになるため、伸びたり、切断し
たりするおそれがあり、例えば印刷回路の多極端子部の
間に介在させるにしても、また絶縁基板に張り付けて回
路基板として使用するにしても、その取り扱いがきわめ
て面倒である。
膜厚がきわめて薄いものになるため、伸びたり、切断し
たりするおそれがあり、例えば印刷回路の多極端子部の
間に介在させるにしても、また絶縁基板に張り付けて回
路基板として使用するにしても、その取り扱いがきわめ
て面倒である。
このため前述の本発明者が先に提案した方法では、実施
例として、樹脂薄膜を印刷回路の多極端子部の表面に被
着した状態で、その多極端子部を電極としてパターン導
電化する方法が開示されている。しかしこの方法では印
刷回路基板を製造したあとで、それを電極としてパター
ン導電化薄膜を形成することになるため(つまり別に製
造したパターン導電化薄膜を多極端子部に張り付けるこ
とができないため)、製造工程が煩雑になる欠点がある
。
例として、樹脂薄膜を印刷回路の多極端子部の表面に被
着した状態で、その多極端子部を電極としてパターン導
電化する方法が開示されている。しかしこの方法では印
刷回路基板を製造したあとで、それを電極としてパター
ン導電化薄膜を形成することになるため(つまり別に製
造したパターン導電化薄膜を多極端子部に張り付けるこ
とができないため)、製造工程が煩雑になる欠点がある
。
〔問題点の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、剥離
性シート付パターン導電化薄膜の製造法を提供するもの
で、その方法は、導電パターンが形成された剥離性シー
トの導電パターン形成面に、接着性樹脂Fal膜を被着
し、それを、金属イオンを含む電解液中または電解重合
により導電性ポリマーとなるモノマーを含む電解液中に
浸漬し、上記導電パターンを電極として電解を行うこと
により、上記接着性樹脂薄膜のうち上記導電パターン上
に位置する部分の内部に金属または導電性ポリマーを析
出または生成させ、上記接着性樹脂薄膜を上記導電パタ
ーンのとおりに導電化することを特徴とするものである
。
性シート付パターン導電化薄膜の製造法を提供するもの
で、その方法は、導電パターンが形成された剥離性シー
トの導電パターン形成面に、接着性樹脂Fal膜を被着
し、それを、金属イオンを含む電解液中または電解重合
により導電性ポリマーとなるモノマーを含む電解液中に
浸漬し、上記導電パターンを電極として電解を行うこと
により、上記接着性樹脂薄膜のうち上記導電パターン上
に位置する部分の内部に金属または導電性ポリマーを析
出または生成させ、上記接着性樹脂薄膜を上記導電パタ
ーンのとおりに導電化することを特徴とするものである
。
このように剥離性シート上にパターン導電化薄膜を形成
すれば、剥離性シートを付けたままパターン導電化薄膜
を印刷回路等の多極端子部あるいは絶縁基板などの相手
部材に張り付けたのち、剥離性シートを剥がせばよいの
で、パターン導電化薄膜を、伸びや切断を生じさせるこ
とな(容易に相手部材へ張り付けることが可能となる。
すれば、剥離性シートを付けたままパターン導電化薄膜
を印刷回路等の多極端子部あるいは絶縁基板などの相手
部材に張り付けたのち、剥離性シートを剥がせばよいの
で、パターン導電化薄膜を、伸びや切断を生じさせるこ
とな(容易に相手部材へ張り付けることが可能となる。
以下、本発明の一実施例を説明する。まず第1図に示す
ように、片面に導電インクなどを用いて導電パターンが
印刷された剥離性シート11のR電パターン印刷面に、
接着性樹脂薄膜12を被着し、それを、銀イオンを含む
電解液13中に浸漬する。
ように、片面に導電インクなどを用いて導電パターンが
印刷された剥離性シート11のR電パターン印刷面に、
接着性樹脂薄膜12を被着し、それを、銀イオンを含む
電解液13中に浸漬する。
この場合の導電パターンは印刷回路の多極端子部に対応
するストライブ状のものである。また接着性樹脂薄膜1
2は剥離性シート11の導電パターン印刷面に、ニトリ
ルゴム系の接着性樹脂を塗布したのち、100℃で10
分間乾燥させてBステージ(半硬化状Li)としたもの
である、電解液13は、Agイオン濃度4.8X10−
”M (AgCIOn Ig/100ccアセトニトリ
ル)のアセトニトリル溶液である。
するストライブ状のものである。また接着性樹脂薄膜1
2は剥離性シート11の導電パターン印刷面に、ニトリ
ルゴム系の接着性樹脂を塗布したのち、100℃で10
分間乾燥させてBステージ(半硬化状Li)としたもの
である、電解液13は、Agイオン濃度4.8X10−
”M (AgCIOn Ig/100ccアセトニトリ
ル)のアセトニトリル溶液である。
浸漬後、剥離性シート11の導電パターンを陰極とし、
接着性樹脂薄膜12例の面を陽極14と対向させて電解
を行う。電気量で約10C通電すると、接着性樹脂薄膜
12のうち剥離性シー)11の導電パターン上に位置す
る部分のみに肉厚方向に銀が析出し、接着性樹脂薄膜I
2が上記導電パターンのとおりに導電化される。電解後
、洗浄して、自然乾燥すると、第2図に示すように、接
着性樹脂薄膜12の一部が析出した1115でパターン
導電化されたパターン導電化薄膜16と、剥離性シート
11とが張り合わされた剥離性シート付パターン導電化
薄膜が得られる。
接着性樹脂薄膜12例の面を陽極14と対向させて電解
を行う。電気量で約10C通電すると、接着性樹脂薄膜
12のうち剥離性シー)11の導電パターン上に位置す
る部分のみに肉厚方向に銀が析出し、接着性樹脂薄膜I
2が上記導電パターンのとおりに導電化される。電解後
、洗浄して、自然乾燥すると、第2図に示すように、接
着性樹脂薄膜12の一部が析出した1115でパターン
導電化されたパターン導電化薄膜16と、剥離性シート
11とが張り合わされた剥離性シート付パターン導電化
薄膜が得られる。
次にこの剥離性シート付パターン導電化fiW4の使用
方法を説明する。これは、二つの印刷回路基板の多極端
子部を重ね合わせて接続するのに使用するもので、まず
第3図に示すように、一方の印刷回路基板の多極端子部
17Aに上記パターン導電化薄膜16を仮圧着したのち
、剥離性シー目1を剥がす。仮圧着するときは、パター
ン導電化ril膜16の導電化部分が多極端子部17A
の導体上に重なるようにすることは勿論である0次に第
4図に示すように、パターン導電化薄11!J16上に
他方の印刷回路基板の多極端子部17Bを位置決めした
後、加熱圧着すると、両多極端子部17Aと17Bを一
括接続することができる。
方法を説明する。これは、二つの印刷回路基板の多極端
子部を重ね合わせて接続するのに使用するもので、まず
第3図に示すように、一方の印刷回路基板の多極端子部
17Aに上記パターン導電化薄膜16を仮圧着したのち
、剥離性シー目1を剥がす。仮圧着するときは、パター
ン導電化ril膜16の導電化部分が多極端子部17A
の導体上に重なるようにすることは勿論である0次に第
4図に示すように、パターン導電化薄11!J16上に
他方の印刷回路基板の多極端子部17Bを位置決めした
後、加熱圧着すると、両多極端子部17Aと17Bを一
括接続することができる。
次に第5図を参照して本発明の他の実施例を説明する。
この実施例は導電性ポリマーで接着性樹脂薄膜をパター
ン導電化する方法である。
ン導電化する方法である。
まず、片面に導電パターンが印刷された剥離性シート1
1の導電パターン印刷面に、前記実施例と同様にして接
着性樹脂薄膜12を形成し、それを、電解重合により導
電性ポリマーとなるモノマー(この場合はビロール)を
含む電解液20中に浸漬する。その後、剥離性シート1
1の導電パターンを陽極とし、接着性樹脂薄膜12例の
面を陰極21と対向させて電解を行う、これにより、接
着性樹脂薄膜12のうち剥離性シート11の導電パター
ン上に位置する部分に肉厚方向に導電性のポリピロール
が生成され、接着性樹脂薄膜12は上記導電パターンの
とおりに導電化される。電解後、洗浄して、自然乾燥す
ると、接着性樹脂薄膜の一部がポリピロールにより導電
化されたパターン導電化薄膜と、剥離性シートとが張り
合わされた剥離性シート付パターン導電化薄膜が得られ
る。
1の導電パターン印刷面に、前記実施例と同様にして接
着性樹脂薄膜12を形成し、それを、電解重合により導
電性ポリマーとなるモノマー(この場合はビロール)を
含む電解液20中に浸漬する。その後、剥離性シート1
1の導電パターンを陽極とし、接着性樹脂薄膜12例の
面を陰極21と対向させて電解を行う、これにより、接
着性樹脂薄膜12のうち剥離性シート11の導電パター
ン上に位置する部分に肉厚方向に導電性のポリピロール
が生成され、接着性樹脂薄膜12は上記導電パターンの
とおりに導電化される。電解後、洗浄して、自然乾燥す
ると、接着性樹脂薄膜の一部がポリピロールにより導電
化されたパターン導電化薄膜と、剥離性シートとが張り
合わされた剥離性シート付パターン導電化薄膜が得られ
る。
剥離性シートllの導電パターンを所要の回路パターン
にしておけば、得られるパターン導電化薄膜はその回路
パターンを有するものとなるから、例えば第6図に示す
ように射出成形された箱体23の内面にそのパターン導
電化薄膜22を加熱圧着した後、剥離性シート11を剥
がせば、内面に回路バタ・−ンを有する箱体を製造する
ことができる。
にしておけば、得られるパターン導電化薄膜はその回路
パターンを有するものとなるから、例えば第6図に示す
ように射出成形された箱体23の内面にそのパターン導
電化薄膜22を加熱圧着した後、剥離性シート11を剥
がせば、内面に回路バタ・−ンを有する箱体を製造する
ことができる。
第7図は本発明のさらに他の実施例を示す。この実施例
は、根で導電化されたパターン導電化薄膜16を次々に
製造しながら、そのパターン導電化薄膜16を、ヘルド
コンベア24により送、られてくる箱体23に順次張り
付けていくものである。
は、根で導電化されたパターン導電化薄膜16を次々に
製造しながら、そのパターン導電化薄膜16を、ヘルド
コンベア24により送、られてくる箱体23に順次張り
付けていくものである。
まず周回する無端ベルト状の剥離性シートllに、塗布
機25により接着性樹脂を塗布し、次にこれを加熱炉2
6に通して半硬化させる。これによって得られた接着性
樹脂薄膜12を、次いで電解槽27に導入するall解
槽27内では、銀イオン含有電解液13中で、回転する
ドラム状の陰極28と固定された陽極14とが対向して
いる。剥離性シート11には予め導電パターンがその肉
厚方向に貫通するように形成されており、これが陰極2
8に接触して移動するうちに、接着性樹脂薄膜12内に
導電パターンのとおりに銀が析出する。このようにして
得られたパターン導電化薄膜16を乾燥炉29に通して
乾燥し、転写部30に送る。転写部30では、ベルトコ
ンベア24により送られてくる箱体23の内面に加熱ロ
ール31によりパターン導電化薄膜16を押しつけて加
熱圧着する。これにより箱体23内面にパターン導電化
薄膜16が圧着された一路基板が製造できる。一方、パ
ターン導電化薄膜16が剥がされた剥離性シーH1は再
び塗装機25に送られ、次のサイクルに入る。
機25により接着性樹脂を塗布し、次にこれを加熱炉2
6に通して半硬化させる。これによって得られた接着性
樹脂薄膜12を、次いで電解槽27に導入するall解
槽27内では、銀イオン含有電解液13中で、回転する
ドラム状の陰極28と固定された陽極14とが対向して
いる。剥離性シート11には予め導電パターンがその肉
厚方向に貫通するように形成されており、これが陰極2
8に接触して移動するうちに、接着性樹脂薄膜12内に
導電パターンのとおりに銀が析出する。このようにして
得られたパターン導電化薄膜16を乾燥炉29に通して
乾燥し、転写部30に送る。転写部30では、ベルトコ
ンベア24により送られてくる箱体23の内面に加熱ロ
ール31によりパターン導電化薄膜16を押しつけて加
熱圧着する。これにより箱体23内面にパターン導電化
薄膜16が圧着された一路基板が製造できる。一方、パ
ターン導電化薄膜16が剥がされた剥離性シーH1は再
び塗装機25に送られ、次のサイクルに入る。
このようにすれば、パターン導電化薄膜の製造と、製造
されたパターン導電化薄膜の絶縁基材への張付けを連続
的に行うことができる。
されたパターン導電化薄膜の絶縁基材への張付けを連続
的に行うことができる。
以上説明したように本発明によれば、剥離性シートの付
いた接着性パターン導電化薄膜が製造できるので、パタ
ーン導電化薄膜を電子回路の多極端子部や絶縁基材に張
り付けるときは、剥離性シートで機械的強度を保った状
態で張り付けを行えるから、パターン導電化薄膜が伸び
たり、切れたりすることがなくなり、容易に相手基材に
張り付けられるようになる利点がある。
いた接着性パターン導電化薄膜が製造できるので、パタ
ーン導電化薄膜を電子回路の多極端子部や絶縁基材に張
り付けるときは、剥離性シートで機械的強度を保った状
態で張り付けを行えるから、パターン導電化薄膜が伸び
たり、切れたりすることがなくなり、容易に相手基材に
張り付けられるようになる利点がある。
第1図は本発明の一実施例に係る剥離性シート付パター
ン導電化薄膜の製造法を示す説明図、第2図は同製造法
により得られた剥離性シート付パターン導電化薄膜の横
断面図、第3図および第4図は同薄膜の使用方法を工程
順に示す横断面図および縦断面図、第5図は本発明の他
の実施例を示す説明図、第6図はそれにより得られた剥
離性シート付パターン導電化薄膜の使用状態を示す断面
図、第7図は本発明のさらに他の実施例を示す説明図で
ある。 11〜剥離性シート、12〜接着性樹脂薄膜、13〜銀
イオン含有電解液、14〜陽掻、15〜析出した銀、1
6〜パターン導電化薄膜、20〜ビロール含有電解液、
21〜陰極。 第1図 ¥2図 17 1すA 第5ビ 第7図
ン導電化薄膜の製造法を示す説明図、第2図は同製造法
により得られた剥離性シート付パターン導電化薄膜の横
断面図、第3図および第4図は同薄膜の使用方法を工程
順に示す横断面図および縦断面図、第5図は本発明の他
の実施例を示す説明図、第6図はそれにより得られた剥
離性シート付パターン導電化薄膜の使用状態を示す断面
図、第7図は本発明のさらに他の実施例を示す説明図で
ある。 11〜剥離性シート、12〜接着性樹脂薄膜、13〜銀
イオン含有電解液、14〜陽掻、15〜析出した銀、1
6〜パターン導電化薄膜、20〜ビロール含有電解液、
21〜陰極。 第1図 ¥2図 17 1すA 第5ビ 第7図
Claims (1)
- 導電パターンが形成された剥離性シートの導電パター
ン形成面に、接着性樹脂薄膜を被着し、それを、金属イ
オンを含む電解液中または電解重合により導電性ポリマ
ーとなるモノマーを含む電解液中に浸漬し、上記導電パ
ターンを電極として電解を行うことにより、上記接着性
樹脂薄膜のうち上記導電パターン上に位置する部分の内
部に金属または導電性ポリマーを析出または生成させ、
上記接着性樹脂薄膜を上記導電パターンのとおりに導電
化することを特徴とする剥離性シート付パターン導電化
薄膜の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27289286A JPS63127592A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27289286A JPS63127592A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63127592A true JPS63127592A (ja) | 1988-05-31 |
Family
ID=17520212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27289286A Pending JPS63127592A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63127592A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007515782A (ja) * | 2003-10-24 | 2007-06-14 | レオンハード クルツ ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー | 少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス |
-
1986
- 1986-11-18 JP JP27289286A patent/JPS63127592A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007515782A (ja) * | 2003-10-24 | 2007-06-14 | レオンハード クルツ ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー | 少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス |
KR101193315B1 (ko) * | 2003-10-24 | 2012-10-19 | 레오나르트 쿠르츠 스티프퉁 운트 코. 카게 | 접착제의 구조화 및 전사 필름에 의한 전기적 기능층의 구조화 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3024151A (en) | Printed electrical circuits and method of making the same | |
US5540742A (en) | Method of fabricating thin film cells and printed circuit boards containing thin film cells using a screen printing process | |
CN105873381B (zh) | Hdi电路板及其制造方法 | |
JP2000243663A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置 | |
US3808680A (en) | Continuous processing for substrate manufacture | |
CN103906360A (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
JPS63127592A (ja) | 剥離性シ−ト付パタ−ン導電化薄膜の製造法 | |
CN100504917C (zh) | 制造rfid天线的方法 | |
JPS58305Y2 (ja) | 金属芯入り印刷配線板用基板 | |
JPS59132614A (ja) | 積層形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
RU2791713C1 (ru) | Способ изготовления гибких печатных плат в непрерывной рулонной форме | |
JPS6149836B2 (ja) | ||
JPH0814665B2 (ja) | 多色表面着色体の製造方法 | |
JP2603097B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS6031918B2 (ja) | フレキシブル銅張板の製造法 | |
JPH03229484A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CN113133205A (zh) | 用两种膜制作的柔性线路板模组及制作方法 | |
JPH02164094A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2005268681A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS608592B2 (ja) | コネクターの製造法 | |
JPH02133991A (ja) | 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 | |
JPH01204734A (ja) | アルミニウムベース銅張積層基板の製造方法 | |
JPH0417385A (ja) | 複合回路基板の製造方法 | |
JPS637475B2 (ja) | ||
JPS5952517B2 (ja) | コネクタ−の製造方法 |