JPS608592B2 - コネクターの製造法 - Google Patents
コネクターの製造法Info
- Publication number
- JPS608592B2 JPS608592B2 JP13252377A JP13252377A JPS608592B2 JP S608592 B2 JPS608592 B2 JP S608592B2 JP 13252377 A JP13252377 A JP 13252377A JP 13252377 A JP13252377 A JP 13252377A JP S608592 B2 JPS608592 B2 JP S608592B2
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- JP
- Japan
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- rubber
- present
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- thin
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- Expired
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高密度化が可能な新規コネクターの製造法に
関するものである。
関するものである。
最近、電子部品の高密度化が進んでおり、それに伴なつ
て、容易に電子部品の接続を可能にするファインコネク
ターの開発が要請されているが、現在用いられている導
電性ゴムと絶縁性ゴムを交互に積層したコネクターは、
高密度化に限界がある。
て、容易に電子部品の接続を可能にするファインコネク
ターの開発が要請されているが、現在用いられている導
電性ゴムと絶縁性ゴムを交互に積層したコネクターは、
高密度化に限界がある。
本発明者らは、上記要請に答えるべく鋭意研究した結果
、薄い基板上にファインライン導体回路を形成し、次い
でそれをポリマー層を介して穣層して所望の寸法に切断
することにより、高信頼性のファインコネクターが得ら
れる事を見し・出し、本発明を完成するに到った。
、薄い基板上にファインライン導体回路を形成し、次い
でそれをポリマー層を介して穣層して所望の寸法に切断
することにより、高信頼性のファインコネクターが得ら
れる事を見し・出し、本発明を完成するに到った。
即ち、本発明は、基板上又はポリマー層をその上に塗布
した基板上に、金属薄層を形成し、該金属薄層にパター
ンを生じさせるに充分な量のエネルギーを印加してパタ
ーンを形成しｔ次いでパターン化をされた金属薄層上に
導電性金属をメッキして導体回路板を得る工程と、得ら
れた導体回路板を、ポリマー層を介して積層し「次いで
所望する寸法に切断する積層切断工程とを有することを
特徴とするコネクターの製造法を提供することにより、
上記目的を達成しようとするものである。
した基板上に、金属薄層を形成し、該金属薄層にパター
ンを生じさせるに充分な量のエネルギーを印加してパタ
ーンを形成しｔ次いでパターン化をされた金属薄層上に
導電性金属をメッキして導体回路板を得る工程と、得ら
れた導体回路板を、ポリマー層を介して積層し「次いで
所望する寸法に切断する積層切断工程とを有することを
特徴とするコネクターの製造法を提供することにより、
上記目的を達成しようとするものである。
本発明に使用できる基板は広範囲に求めることができる
。基板としては、ポリエステル、ポリィミド、ポリアミ
ド、酢酸セルロース、ポリスチレン、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ボリエーテルスルホン、ポリパラバン酸
などのフィルムでもよいが、天然ゴム、スチレンブタジ
ヱンゴム、ポリプタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニ
トリルゴム、プチルゴム、エビクロルヒドリンゴム、ハ
イスチレンゴム、クロ。スルフオン化ポリエチレン、ア
クリルゴム、フッ素ゴム、塩素化ポリエチレン、ウレタ
ンゴム、エ・チレンブロピレンゴム、ポリイソプレンゴ
ム、アルフインゴム、シリコーンゴム、などのゴム弾性
を有するものが特に好ましい。またこれら基板の厚みは
形成されるパターンの密度に対応して決められる。本発
明に使用されるポリマー層としては、熱分解し難い特性
を有するものが好ましい。
。基板としては、ポリエステル、ポリィミド、ポリアミ
ド、酢酸セルロース、ポリスチレン、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ボリエーテルスルホン、ポリパラバン酸
などのフィルムでもよいが、天然ゴム、スチレンブタジ
ヱンゴム、ポリプタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニ
トリルゴム、プチルゴム、エビクロルヒドリンゴム、ハ
イスチレンゴム、クロ。スルフオン化ポリエチレン、ア
クリルゴム、フッ素ゴム、塩素化ポリエチレン、ウレタ
ンゴム、エ・チレンブロピレンゴム、ポリイソプレンゴ
ム、アルフインゴム、シリコーンゴム、などのゴム弾性
を有するものが特に好ましい。またこれら基板の厚みは
形成されるパターンの密度に対応して決められる。本発
明に使用されるポリマー層としては、熱分解し難い特性
を有するものが好ましい。
また使用する基板および金属薄層に対する密着性の優れ
たものが特に好適である。上記ポリマーは熱可塑性でも
あるいは熱硬化性でも使用し得るがｔ特に熱硬化性のも
のが好ましい。本発明に好適に使用され得るポリマーと
しては〜ヱポキシ樹脂トフェゾール樹脂、ポリウレタン
、ポリカーボネート「ポリアミド〜ポリイミド「ポリエ
ステル〜シリコンゴムなどを挙げることができ「熱硬化
型の場合は適宜の開始剤或いは硬化剤を配合するとよい
。これらは適当な溶媒に溶解して塗布され「所望の膜厚
を得ることができる。膜厚としてはより好ましい範囲は
１〜１００払である。本発明に使用され得る金属薄膜は
〜ニッケル「銅〜チタン、スズ「インジウム、パラジウ
ム「鉛、亜鉛、ビスマル、テルルト鉄「 コバルト、ア
ンチモン、ゲルマニウム、金〜銀、アルミニウム「クロ
ムなどの金属およびこれらの合金などを、任意の便宜的
装置によってへ例えば真空蒸着、スパッタリング「イオ
ンプレーテイングなどの方法により形成することができ
、これらは−層でもよくＬ また必要に応じ二層以上の
多層構造としても良い。
たものが特に好適である。上記ポリマーは熱可塑性でも
あるいは熱硬化性でも使用し得るがｔ特に熱硬化性のも
のが好ましい。本発明に好適に使用され得るポリマーと
しては〜ヱポキシ樹脂トフェゾール樹脂、ポリウレタン
、ポリカーボネート「ポリアミド〜ポリイミド「ポリエ
ステル〜シリコンゴムなどを挙げることができ「熱硬化
型の場合は適宜の開始剤或いは硬化剤を配合するとよい
。これらは適当な溶媒に溶解して塗布され「所望の膜厚
を得ることができる。膜厚としてはより好ましい範囲は
１〜１００払である。本発明に使用され得る金属薄膜は
〜ニッケル「銅〜チタン、スズ「インジウム、パラジウ
ム「鉛、亜鉛、ビスマル、テルルト鉄「 コバルト、ア
ンチモン、ゲルマニウム、金〜銀、アルミニウム「クロ
ムなどの金属およびこれらの合金などを、任意の便宜的
装置によってへ例えば真空蒸着、スパッタリング「イオ
ンプレーテイングなどの方法により形成することができ
、これらは−層でもよくＬ また必要に応じ二層以上の
多層構造としても良い。
膜厚としてはＬ５０Ａ〜１〆特に１００〜５０００Ａが
好ましい範囲である。本発明に使用される金属薄層にパ
タ−ンを形成する方法としては、マスクを用いて露光す
る方法或いは画像状に変調されたエネルギーを走査をせ
る方法などがあり「露光部の金属薄層が分散除去される
に充分な量のエネルギーを印加せしめる。
好ましい範囲である。本発明に使用される金属薄層にパ
タ−ンを形成する方法としては、マスクを用いて露光す
る方法或いは画像状に変調されたエネルギーを走査をせ
る方法などがあり「露光部の金属薄層が分散除去される
に充分な量のエネルギーを印加せしめる。
エネルギーの種類としては、鰭射エネルギーおよび粒子
エネルギーがあり、これらはパルス型がより好ましい。
たとえば、フラッシュランプも赤外線ランプ、レーザ−
、電子ビーム等を挙げることができる。本発明に使用さ
れる導電性金属のメッキ法としては、無電解〆ッキ法或
いは電気メッキ法などがあり、これらは単独或いは併用
して用いることができる。
エネルギーがあり、これらはパルス型がより好ましい。
たとえば、フラッシュランプも赤外線ランプ、レーザ−
、電子ビーム等を挙げることができる。本発明に使用さ
れる導電性金属のメッキ法としては、無電解〆ッキ法或
いは電気メッキ法などがあり、これらは単独或いは併用
して用いることができる。
導電性金属としては銅、銀、金、ニッケル、スズなどが
あり、通常公知の方法によってメッキが行われる。本発
明に用いられる導体回路板を積層する方法としては、前
記のポリマーをコーティング或いはラミネ・ート法など
により「該導体回路板の間に挿入して加熱圧着するなど
の方法が好ましい。
あり、通常公知の方法によってメッキが行われる。本発
明に用いられる導体回路板を積層する方法としては、前
記のポリマーをコーティング或いはラミネ・ート法など
により「該導体回路板の間に挿入して加熱圧着するなど
の方法が好ましい。
本発明にかかる導体回路板を積層したものを所望の寸法
に切断する方法としては、従来公知の方法が用いられる
。また「より信頼性を向上する為に〜切断後端子部の個
々の端子に導電性金属をメッキしても良くも更に必要に
応じて個々の端子にメッキした後に、熱処理を施しても
良い。
に切断する方法としては、従来公知の方法が用いられる
。また「より信頼性を向上する為に〜切断後端子部の個
々の端子に導電性金属をメッキしても良くも更に必要に
応じて個々の端子にメッキした後に、熱処理を施しても
良い。
以下に本発明の態様を一層明確にするために、実施例を
挙げて説明するが、本発明は以下の実施例に限定をされ
るものではなく、種々の変形が可能である。
挙げて説明するが、本発明は以下の実施例に限定をされ
るものではなく、種々の変形が可能である。
実施例
１００ムのシリコンゴムシート上に、ポスチツク社製ヱ
ポキシ系接着剤「×−５６４−４」を乾燥後１０仏厚に
なるように塗布して、１５０ｑｏで１０分間加熱した後
に、銅を１００各厚に「次いでチタンを１００△に蒸着
した。
ポキシ系接着剤「×−５６４−４」を乾燥後１０仏厚に
なるように塗布して、１５０ｑｏで１０分間加熱した後
に、銅を１００各厚に「次いでチタンを１００△に蒸着
した。
Claims (1)
- １ 基板上又はポリマー層を塗布した基板上に、金属薄
層を形成し、該金属薄層にパターンを生じさせるに充分
な量のエネルギーを印加してパターンを形成し、次いで
パターン化された金属薄層上に導電性金属をメツキして
導体回路板を得る工程と、得られた導体回路板を、ポリ
マー層を介して積層し、次いで所望する寸法に切断する
積層切断工程とを有することを特徴とするコネクターの
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13252377A JPS608592B2 (ja) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | コネクターの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13252377A JPS608592B2 (ja) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | コネクターの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5466485A JPS5466485A (en) | 1979-05-29 |
| JPS608592B2 true JPS608592B2 (ja) | 1985-03-04 |
Family
ID=15083289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13252377A Expired JPS608592B2 (ja) | 1977-11-07 | 1977-11-07 | コネクターの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608592B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995031884A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1995-11-23 | Polyplastics Co., Ltd. | Procede de realisation d'un circuit conducteur sur la surface d'un produit moule et composant comportant un circuit conducteur |
| JP2014506737A (ja) * | 2011-02-25 | 2014-03-17 | タイワン グリーン ポイント エンタープライジーズ カンパニー リミテッド | 非導電性基板の表面上に連続導電性回路を作製するための無害技法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6039398B2 (ja) * | 2012-12-14 | 2016-12-07 | 株式会社カネカ | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1977
- 1977-11-07 JP JP13252377A patent/JPS608592B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995031884A1 (fr) * | 1992-11-19 | 1995-11-23 | Polyplastics Co., Ltd. | Procede de realisation d'un circuit conducteur sur la surface d'un produit moule et composant comportant un circuit conducteur |
| JP2014506737A (ja) * | 2011-02-25 | 2014-03-17 | タイワン グリーン ポイント エンタープライジーズ カンパニー リミテッド | 非導電性基板の表面上に連続導電性回路を作製するための無害技法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5466485A (en) | 1979-05-29 |
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