CN216795370U - 一种镀锡柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种镀锡柔性线路板，包括柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，实现所述顶层铜箔与底层铜箔之间的电性导通。在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层。本申请通过镀锡方式取代镀铜方式，降低生产成本，并提高生产效率及产品合格率；使用镀锡层作为蚀刻保护层，有效的防止不良蚀刻发生，保证产品品质，提高了精细线路加工能力。

Description

一种镀锡柔性线路板

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体涉及一种镀锡柔性线路板。

背景技术

柔性线路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、弯绕、折叠等。利用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性线路板在航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

随着行业不断发展，柔性线路板应用领域不断增加，需求量不断增多，对其要求也多种多样，为了更好的满足市场需求，同时降低生产成本，则需要不断的优化产品结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种镀锡柔性线路板，其通过镀锡方式取代现有镀铜方式，降低生产成本，并提高制作效率及产品合格率。

为实现上述目的，本申请提出一种镀锡柔性线路板，包括柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，实现所述顶层铜箔与底层铜箔之间的电性导通。

进一步的，在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层。

进一步的，在蚀刻出线路区域之前，先在顶层铜箔上铺设顶层干膜，底层铜箔下铺设底层干膜，通过曝光显影方式去掉部分顶层干膜和部分底层干膜得到线路区域。干膜是一种高分子材料，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，形成稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

进一步的，通过退膜线将剩余部分的顶层干膜和底层干膜去除，裸露出来需要腐蚀掉的铜箔，再通过碱性蚀刻将裸露的铜箔蚀刻掉形成所需要的线路。

进一步的，所述镀锡层的厚度为10-20um。

进一步的，所述基底膜的材质为聚酰亚胺。

本实用新型采用的以上技术方案，与现有技术相比，具有的优点是：本申请通过镀锡方式取代镀铜方式，降低生产成本，并提高生产效率及产品合格率；使用镀锡层作为蚀刻保护层，有效的防止不良蚀刻发生，保证产品品质，提高了精细线路加工能力。

附图说明

图1为柔性线路板基材结构示意图；

图2为柔性线路板基材铺设干膜后示意图；

图3为柔性线路板基材上干膜曝光显影后示意图；

图4为柔性线路板基材上线路区域镀锡后示意图；

图5为柔性线路板基材去除干膜后示意图；

图6为柔性线路板基材蚀刻后示意图。

其中：1.顶层铜箔，2.底层铜箔，3.基底膜，4.基材通孔，5.顶层干膜，6.底层干膜，7.顶层镀锡层，8.底层镀锡层，9.过孔镀锡层。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请，即所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例1

本实施例提供一种镀锡柔性线路板，包括：柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，将所述顶层铜箔与底层铜箔之间线路连接，实现电气性能导通。在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层。所述镀锡层也分为顶层镀锡层和底层镀锡层，可以在蚀刻时保护内侧的铜箔不被腐蚀。

上述镀锡柔性线路板的制作方法为：首先在柔性线路板基材上钻基材通孔，如图1所示；然后将钻孔后的基材经过黑孔线，使基材通孔的孔壁上附着一层碳粉，实现顶层铜箔与底层铜箔之间初步的电性导通，再在柔性线路板基材正反面分别压顶层干膜与底层干膜，如图2所示；通过曝光显影方式去掉部分顶层干膜和部分底层干膜得到线路区域，如图3所示；通过镀锡工艺在线路区域镀上10-20um厚的锡层及在碳粉层外镀上过孔镀锡层，如图4所示；通过退膜线将剩余部分的顶层干膜和底层干膜去除，裸露出来需要腐蚀掉的铜箔，如图5所示；再通过碱性蚀刻将裸露的铜箔蚀刻掉形成所需要的线路，如图6所示。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (6)

1.一种镀锡柔性线路板，其特征在于，包括柔性线路板基材，所述柔性线路板基材包括从上至下依次设置的顶层铜箔、基底膜和底层铜箔；所述柔性线路板基材一侧开有多个基材通孔，每个基材通孔内壁上附着一层碳粉，该层碳粉上覆盖有过孔镀锡层，实现所述顶层铜箔与底层铜箔之间的电性导通。

2.根据权利要求1所述一种镀锡柔性线路板，其特征在于，在顶层铜箔、底层铜箔上分别蚀刻出线路区域，该线路区域覆盖有镀锡层。

3.根据权利要求2所述一种镀锡柔性线路板，其特征在于，在蚀刻出线路区域之前，先在顶层铜箔上铺设顶层干膜，底层铜箔下铺设底层干膜，通过曝光显影方式去掉部分顶层干膜和部分底层干膜得到线路区域。

4.根据权利要求3所述一种镀锡柔性线路板，其特征在于，通过退膜线将剩余部分的顶层干膜和底层干膜去除，裸露出来需要腐蚀掉的铜箔，再通过碱性蚀刻将裸露的铜箔蚀刻掉形成所需要的线路。

5.根据权利要求2所述一种镀锡柔性线路板，其特征在于，所述镀锡层的厚度为10-20um。

6.根据权利要求1所述一种镀锡柔性线路板，其特征在于，所述基底膜的材质为聚酰亚胺。

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