JPH02133991A - 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents
複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法Info
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- JPH02133991A JPH02133991A JP28804588A JP28804588A JPH02133991A JP H02133991 A JPH02133991 A JP H02133991A JP 28804588 A JP28804588 A JP 28804588A JP 28804588 A JP28804588 A JP 28804588A JP H02133991 A JPH02133991 A JP H02133991A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はメッキにより複合金属箔導体を有するプリン
ト配線板を製造する方法に関するものである。
ト配線板を製造する方法に関するものである。
第１図はアルミニウムおよび銅の複合金属箔導体を有す
る金属ベースプリント配線板の断面図である。図におい
て、 （１）は金属ベースプリント配線板、（２）はベ
ース金属、 （３）はベース金属（２）に積層された絶
縁層である。（４）は絶縁層（３）上に形成された銅な
どの第２種金属箔パターン、 （５）は第２種金属箔パ
ターン（４）に形成されたアルミニウムなどの第１種金
属箔パターンであり、これらは複合金属箔導体パターン
（６）を形成している。
る金属ベースプリント配線板の断面図である。図におい
て、 （１）は金属ベースプリント配線板、（２）はベ
ース金属、 （３）はベース金属（２）に積層された絶
縁層である。（４）は絶縁層（３）上に形成された銅な
どの第２種金属箔パターン、 （５）は第２種金属箔パ
ターン（４）に形成されたアルミニウムなどの第１種金
属箔パターンであり、これらは複合金属箔導体パターン
（６）を形成している。
従来の複合金属箔導体を有する金属ベースプリント配線
板の製造方法は、第３図に示すように、複合金属箔導体
として、例えばアルミニウム／＠の複合金属箔（アルミ
ニウム箔に銅をメッキしたものや、アルミニウム箔と銅
を高圧で圧延加工したクラツド箔等の複合板状箔）など
の第２種金属箔（４ａ）と第１種金属箔（５ａ）の複合
金属箔（６ａ）と、複縁層（３）を形成するガラスクロ
スおよびエポキシ樹脂よりなるプリプレグと、アルミニ
ウム板などのベース金属（２）を積層し、 プレス加工
等により一体に成形して金属ベース基板（８）を得る。
板の製造方法は、第３図に示すように、複合金属箔導体
として、例えばアルミニウム／＠の複合金属箔（アルミ
ニウム箔に銅をメッキしたものや、アルミニウム箔と銅
を高圧で圧延加工したクラツド箔等の複合板状箔）など
の第２種金属箔（４ａ）と第１種金属箔（５ａ）の複合
金属箔（６ａ）と、複縁層（３）を形成するガラスクロ
スおよびエポキシ樹脂よりなるプリプレグと、アルミニ
ウム板などのベース金属（２）を積層し、 プレス加工
等により一体に成形して金属ベース基板（８）を得る。
この金属ベース基板（８）のアルミニウム箔からなる第
１種金属箔（５ａ）面にレジスト印刷し、苛性ソーダエ
ツチング液による選択エツチングにより、第１種金属箔
パターン（５）を形成する０次に銅箔からなる第２種金
属１ （４ａ）面にレジスト印刷し、硫酸−過酸化水素
水系エツチング液による選択エツチングにより、第２種
金属箔パターン（４）を形成して、アルミニウム箔／銅
箔の複合金属箔導体パターン（６）を有する金属ベース
プリント配線板（１）を製造する。
１種金属箔（５ａ）面にレジスト印刷し、苛性ソーダエ
ツチング液による選択エツチングにより、第１種金属箔
パターン（５）を形成する０次に銅箔からなる第２種金
属１ （４ａ）面にレジスト印刷し、硫酸−過酸化水素
水系エツチング液による選択エツチングにより、第２種
金属箔パターン（４）を形成して、アルミニウム箔／銅
箔の複合金属箔導体パターン（６）を有する金属ベース
プリント配線板（１）を製造する。
従来の複合金属箔導体を有する金属ベースプリント配線
板等のプリント配線板は、前記の通り、一般の銅張積層
板と同様に全面にアルミニウム／銅などの複合金属箔を
張りつける必要があり、これを２回以上にわたって選択
エツチングにより不要部分を除去し、各々の箔のパター
ンを形成させ、プリント配線板にしなければならなかっ
た。この場合、複合金属箔は価格的に非常に高価である
にもかかわらず、その半分以上はエツチングにより溶解
除去してしまうため、材料ロスが大きく、またバターニ
ング工程においても、２回以上にわたって技術的に困難
な選択エツチングを行う必要があり、一般の銅張積層板
よりも製造工数が多くなる等の問題点があった。
板等のプリント配線板は、前記の通り、一般の銅張積層
板と同様に全面にアルミニウム／銅などの複合金属箔を
張りつける必要があり、これを２回以上にわたって選択
エツチングにより不要部分を除去し、各々の箔のパター
ンを形成させ、プリント配線板にしなければならなかっ
た。この場合、複合金属箔は価格的に非常に高価である
にもかかわらず、その半分以上はエツチングにより溶解
除去してしまうため、材料ロスが大きく、またバターニ
ング工程においても、２回以上にわたって技術的に困難
な選択エツチングを行う必要があり、一般の銅張積層板
よりも製造工数が多くなる等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、導体の材料ロスが少なく、エツチング加工を
必要最小限にして、容易にパターニング可能な複合金属
箔導体を有するプリント配線板の製造方法を得ることを
目的とする。
たもので、導体の材料ロスが少なく、エツチング加工を
必要最小限にして、容易にパターニング可能な複合金属
箔導体を有するプリント配線板の製造方法を得ることを
目的とする。
この発明の複合金属箔導体を有するプリント配線板の製
造方法は、第１種金属箔からなるメッキ電極にパターン
状にメッキレジストを形成し、このメッキ電極の電極露
出部にパターン状に第２種金属箔を所定の厚さまでメッ
キにより形成して、第１種金属箔と一体に密着するよう
にさせた後、これらを絶縁層または絶縁ｍ付ベース金馬
と一体となるように成形して第１種金属箔および第２種
金属箔を転写した後、第１種金属箔の必要部分を残すよ
うにパターン状に選択エツチングし、第１種金属箔およ
び第２種金属箔のパターン状複合金属箔導体を形成する
方法である。
造方法は、第１種金属箔からなるメッキ電極にパターン
状にメッキレジストを形成し、このメッキ電極の電極露
出部にパターン状に第２種金属箔を所定の厚さまでメッ
キにより形成して、第１種金属箔と一体に密着するよう
にさせた後、これらを絶縁層または絶縁ｍ付ベース金馬
と一体となるように成形して第１種金属箔および第２種
金属箔を転写した後、第１種金属箔の必要部分を残すよ
うにパターン状に選択エツチングし、第１種金属箔およ
び第２種金属箔のパターン状複合金属箔導体を形成する
方法である。
この発明のプリント配線板の製造方法においては、一方
の第１種金属箔をメッキ電極とし、これと一体になるよ
うに第２種金属箔をパターン状にメッキにて形成し、こ
の第１種および第２種金属箔よりなる複合箔導体を絶縁
層または絶縁層付ベース金属とともに一体に積層してプ
レスすることにより転写し、次いで第１種金属箔を選択
エツチングによりパターニングし、第１種金属箔および
第２種金ｆｉｆｆｉの複合金属箔導体を有するプリント
配線板を製造する。
の第１種金属箔をメッキ電極とし、これと一体になるよ
うに第２種金属箔をパターン状にメッキにて形成し、こ
の第１種および第２種金属箔よりなる複合箔導体を絶縁
層または絶縁層付ベース金属とともに一体に積層してプ
レスすることにより転写し、次いで第１種金属箔を選択
エツチングによりパターニングし、第１種金属箔および
第２種金ｆｉｆｆｉの複合金属箔導体を有するプリント
配線板を製造する。
本発明の複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造
方法においては、第１種金属箔を単体の金属箔のままメ
ッキ電極として、第２種金属箔をメッキにより形成する
ので、従来のように予め複合加工された高価な複合箔を
用いる必要がなく、厚さが薄くても良い導体を第１種金
属箔として用い、かつこれをメッキ電極としても活用し
、第２種金属箔はメッキにより必要な部分に必要なだけ
形成すれば良く、材料ロスも少なく、これを転写により
基板と一体とした後も、第１種金属箔のみの１回のエツ
チングで加工することができる。
方法においては、第１種金属箔を単体の金属箔のままメ
ッキ電極として、第２種金属箔をメッキにより形成する
ので、従来のように予め複合加工された高価な複合箔を
用いる必要がなく、厚さが薄くても良い導体を第１種金
属箔として用い、かつこれをメッキ電極としても活用し
、第２種金属箔はメッキにより必要な部分に必要なだけ
形成すれば良く、材料ロスも少なく、これを転写により
基板と一体とした後も、第１種金属箔のみの１回のエツ
チングで加工することができる。
この発明の実施例を第２図により説明する。第２図（Ａ
）に示す通り、第１種金属箔（５８）として純アルミニ
ウムＡ１０５０、厚さ４０μｍの箔を製造した。
）に示す通り、第１種金属箔（５８）として純アルミニ
ウムＡ１０５０、厚さ４０μｍの箔を製造した。
この一方の面（第２種金属箔をメッキする面）に第２種
金属箔パター・ン（４）の最終パターンの寸法形状のパ
ターンが得られるようにメッキレジスト（７）を形成し
た。メッキレジスト（７）は感光性ドライフィルムの厚
さ７０μｍのものを用いた。
金属箔パター・ン（４）の最終パターンの寸法形状のパ
ターンが得られるようにメッキレジスト（７）を形成し
た。メッキレジスト（７）は感光性ドライフィルムの厚
さ７０μｍのものを用いた。
次に第２図（Ａ）で用意したメンキレジスト（７）付第
１種金属箔（５ａ）をメッキ電極（（−）極）として、
別に用意した硫酸銅のメッキ液と銅板（（＋）極）をも
つメッキ槽（図示しない）にとりつけ、２０ＯＡ／ｄａ
”の電流密度条件にて４分間通電し、第２図（Ｂ）に示
す通り、第１種金属箔（５ａ）とメッキレジスト（７）
による電極板の所定部分に、厚さ８５μｍのメッキ銅箔
よりなる第２種金属箔パターン（４）を形成した。
１種金属箔（５ａ）をメッキ電極（（−）極）として、
別に用意した硫酸銅のメッキ液と銅板（（＋）極）をも
つメッキ槽（図示しない）にとりつけ、２０ＯＡ／ｄａ
”の電流密度条件にて４分間通電し、第２図（Ｂ）に示
す通り、第１種金属箔（５ａ）とメッキレジスト（７）
による電極板の所定部分に、厚さ８５μｍのメッキ銅箔
よりなる第２種金属箔パターン（４）を形成した。
このようにして得た第２図（８）に示す第２種金属箔パ
ターン（４）の上面に、厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂
処理のガラスクロスよりなるプリプレグを絶縁層（３）
となるように、さらにその上に厚さ３ｍｎのアルミニウ
ム板をベース金属（２）として各々積層し、プレス成形
することにより一体に成形し、第２図（Ｃ）に示すプレ
ス積層品（９）を得て複合金属箔導体の転写を完了した
。
ターン（４）の上面に、厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂
処理のガラスクロスよりなるプリプレグを絶縁層（３）
となるように、さらにその上に厚さ３ｍｎのアルミニウ
ム板をベース金属（２）として各々積層し、プレス成形
することにより一体に成形し、第２図（Ｃ）に示すプレ
ス積層品（９）を得て複合金属箔導体の転写を完了した
。
次にプレス積層品（９）の第１種金属箔（５８）のアル
ミニウム箔を所定のパターニングするために、溶剤可溶
型エツチングレジストをスクリーン印刷により印刷し、
乾燥処理後、５％苛性ソーダ水溶液中で、７０℃にて４
分間スプレーエツチングし、不要部分のアルミニウム箔
を除去し、溶剤酢酸エチルにてエツチングレジストを拭
きとり、エツチングを完了する。
ミニウム箔を所定のパターニングするために、溶剤可溶
型エツチングレジストをスクリーン印刷により印刷し、
乾燥処理後、５％苛性ソーダ水溶液中で、７０℃にて４
分間スプレーエツチングし、不要部分のアルミニウム箔
を除去し、溶剤酢酸エチルにてエツチングレジストを拭
きとり、エツチングを完了する。
このようにして得られた複合金属箔導体パターン（６）
、すなわちアルミニウム４０μｆｆｉ／銅８５μｍのパ
ターンを有する金属ベースプリント配線板（１）を得た
。
、すなわちアルミニウム４０μｆｆｉ／銅８５μｍのパ
ターンを有する金属ベースプリント配線板（１）を得た
。
なお、前記の実施例においては、アルミニウム／銅の複
合金属箔導体パターンの形成について記したが、第１種
金属箔および第２種金ＲＭについては、これに限定する
必要はなく、第２種金属箔がメッキ可能で、第１種金属
箔および第２種金属箔がプリント配線板の導体として、
電気的にも、熱的にも、その他の特性においても有用な
材料であれば差支えない。
合金属箔導体パターンの形成について記したが、第１種
金属箔および第２種金ＲＭについては、これに限定する
必要はなく、第２種金属箔がメッキ可能で、第１種金属
箔および第２種金属箔がプリント配線板の導体として、
電気的にも、熱的にも、その他の特性においても有用な
材料であれば差支えない。
また第１種金属箔と第２種金属箔の密着を良好にするた
め、例えば本実施例の場合、中間層全屈として極薄の亜
鉛メッキを用いる等の表面処理を必要に応じて行うこと
ができる。
め、例えば本実施例の場合、中間層全屈として極薄の亜
鉛メッキを用いる等の表面処理を必要に応じて行うこと
ができる。
さらに、・第２種金属箔の上に、必要に応じてさらに第
３種、第４種の多種金属箔を重ねることにより、ハイブ
リッドな複合金属箔導体パターンを形成することもでき
る。
３種、第４種の多種金属箔を重ねることにより、ハイブ
リッドな複合金属箔導体パターンを形成することもでき
る。
以上のように、この発明によれば、複合金属箔導体を予
め複合された高価な複合金属箔導体を使用することなく
、第１種金属箔をメッキ電極を兼ねた形で用い、第２種
金属箔をメッキで必要部分に、必要だけ形成することが
でき、材料のロスは極めて少ない。また得た複合金属箔
導体をそのまま基板に転写して、第１種金属箔のみエツ
チング加工するため、容易に安価で、生産性良く複合金
属箔導体を有するプリント配線板を製造することができ
る。さらに第２種金属箔の厚さが厚い厚箔導体とするこ
とも容易で、この場合従来のものより一層材料ロス低減
やエツチング加工の困難さなどの問題点解消に効果を上
げることができる。
め複合された高価な複合金属箔導体を使用することなく
、第１種金属箔をメッキ電極を兼ねた形で用い、第２種
金属箔をメッキで必要部分に、必要だけ形成することが
でき、材料のロスは極めて少ない。また得た複合金属箔
導体をそのまま基板に転写して、第１種金属箔のみエツ
チング加工するため、容易に安価で、生産性良く複合金
属箔導体を有するプリント配線板を製造することができ
る。さらに第２種金属箔の厚さが厚い厚箔導体とするこ
とも容易で、この場合従来のものより一層材料ロス低減
やエツチング加工の困難さなどの問題点解消に効果を上
げることができる。
第１図は複合金属箔導体を有する金属ベースプリント配
線板の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は実施例の製造工
程を示す断面図、第３図は従来の製造方法を示す断面図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は金属ベースプリント配線板、（２）はベース金属、（
３）は絶縁層、（４）は第２種金属箔パターン、（５）
は第２種金属箔パターン、（６）は複合金属箔導体パタ
ーン、（７）はメッキレジスト、（９）はプレス積層品
、（５ｄ）は第１種金属箔である。
線板の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は実施例の製造工
程を示す断面図、第３図は従来の製造方法を示す断面図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
は金属ベースプリント配線板、（２）はベース金属、（
３）は絶縁層、（４）は第２種金属箔パターン、（５）
は第２種金属箔パターン、（６）は複合金属箔導体パタ
ーン、（７）はメッキレジスト、（９）はプレス積層品
、（５ｄ）は第１種金属箔である。
Claims (1)
- （１）第１種金属箔からなるメッキ電極にパターン状に
メッキレジストを形成し、このメッキ電極の電極露出部
にパターン状に第２種金属箔を所定の厚さまでメッキに
より形成して、第１種金属箔と一体に密着するようにさ
せた後、これらを絶縁層または絶縁層付ベース金属と一
体となるように成形して第１種金属箔および第２種金属
箔を転写した後、第１種金属箔の必要部分を残すように
パターン状に選択エッチングし、第１種金属箔および第
２種金属箔のパターン状複合金属箔導体を形成すること
を特徴とする複合金属箔導体を有するプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28804588A JPH02133991A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28804588A JPH02133991A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133991A true JPH02133991A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17725122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28804588A Pending JPH02133991A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133991A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009152415A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28804588A patent/JPH02133991A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009152415A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック部品の製造方法 |
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