JP2000243663A - 固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置

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JP2000243663A
JP2000243663A JP11038346A JP3834699A JP2000243663A JP 2000243663 A JP2000243663 A JP 2000243663A JP 11038346 A JP11038346 A JP 11038346A JP 3834699 A JP3834699 A JP 3834699A JP 2000243663 A JP2000243663 A JP 2000243663A
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由賀利 島本
Hiromichi Yamamoto
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器に使用される固体電解コンデン
サにおいて、特性、信頼性に優れ、かつ量産化に適した
固体電解コンデンサの製造方法およびその製造装置を提
供することを目的とする。 【解決手段】 弁作用金属からなる連続した帯の両側に
コンデンサ素子となる突起部を複数個持つ構造を有する
陽極箔１に、導電性テープ５を用いて連続した帯のまま
連続して導電性高分子膜を電解重合する製造方法とする
ことにより、作業が容易になり、量産性が大幅に向上
し、さらに、陰極引き出し部に触れることなく隣接して
貼られた導電性テープ５を重合開始点として電解重合を
行うために陽極箔１を傷つける恐れがなく、欠陥部と陰
極となる導電性高分子膜が接触することがなく、漏れ電
流が小さく、高耐圧で信頼性に優れた固体電解コンデン
サを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子を固体
電解質とした固体電解コンデンサの製造方法およびその
製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の電源回路の高周波化に
伴い、そこに用いられる電解コンデンサについても高周
波特性の優れたものが要求されている。これに対して、
高周波領域での低インピーダンスを実現するために、電
解重合により得られる高電導度の導電性高分子を固体電
解質として用いた固体電解コンデンサが提案されてい
る。
【０００３】この導電性高分子を固体電解質として用い
た固体電解コンデンサでは、絶縁体である陽極化成皮膜
（誘電体）上に導電性高分子膜を形成する方法として、
陽極化成皮膜上に金属酸化物（例えば二酸化マンガン）
や化学酸化重合により導電性高分子膜（例えばピロール
を過硫酸アンモニウムで化学酸化した導電性高分子膜）
を導電層として形成し、この導電層に給電して電解重合
を行う方法が提案されている。
【０００４】しかし、同時に複数個のコンデンサ素子に
電解重合によって高分子膜を形成しようとする場合に
は、図９に示すように、ピロールなどのモノマーと支持
電解質を少なくとも含む電解液（以下、重合液と記す）
６中で、個々の弁作用金属の陽極体８ごとに給電用の電
極（以下、重合電極と記す）９を接触させ、この重合電
極９を正極とし、陰極１０との間に電圧を印加して電解
重合を行う構成が必要である。
【０００５】さらに、重合電極９の接触は、通常弁作用
金属の陽極体８の陽極化成膜上の導電層に直接接触して
行っているものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の固体電解コンデンサの製造方法では、コンデンサ素子
１個１個に重合電極９を用意し、それを個々の弁作用金
属陽極体８ごとに接触させるという煩雑な工程が必要で
あり、効率よく量産することが困難であるという課題を
有していた。
【０００７】また、重合電極９を弁作用金属の陽極体８
の陽極化成皮膜上の導電層に接触させる際に陽極化成皮
膜を傷つけて欠陥部ができ、このできた欠陥部と陰極と
なる導電性高分子膜が接触する恐れがあるため、製品の
漏れ電流が大きく、耐圧が低いなどの欠点があり、高信
頼性の固体電解コンデンサを実現するためのコンデンサ
素子を得ることが困難であるという課題も併せ持ったも
のであった。
【０００８】さらに、このコンデンサ素子を用いて固体
電解コンデンサを組み立てる際にも、コンデンサ素子に
形成された陽極と陰極（図示せず）にそれぞれ独立した
端子部材（図示せず）を接合して外装樹脂（図示せず）
で被覆しなければならず、組み立て精度や工数面からも
課題の多いものであった。
【０００９】本発明はこのような従来の課題を解決する
もので、特性、信頼性に優れ、かつ量産化に適した固体
電解コンデンサの製造方法およびその製造装置を提供す
ることを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、弁作用金属からなる連続した帯状の陽極箔
の長手方向に所定の間隔で連続して穴をあけ、続いてこ
の穴を表裏面から塞ぐように絶縁性テープをそれぞれ貼
り付けることにより幅方向の端部側を陰極引き出し部、
中央部側を陽極引き出し部として分離した後、上記陰極
引き出し部となる端部に所定の間隔でスリットを設けて
複数の突起部を連続して形成し、続いて上記陽極箔の表
面に誘電体となる陽極化成皮膜を形成し、続いて上記陰
極引き出し部の陽極化成皮膜上に導電物を島状または層
状に均一に付着させてから上記絶縁テープ上に導電性テ
ープを貼り付け、この導電性テープを重合開始点として
電解重合により上記導電物層を介して陰極引き出し部に
導電性高分子膜を形成し、続いて上記導電性テープを剥
離してこの帯状の陽極箔を個片に切断することにより個
々の平板状のコンデンサ素子を作製した後、この平板状
のコンデンサ素子を帯状の金属リードフレームに定間隔
で複数設けられた端子の所定の位置に複数枚積層して上
記端子に電気的に接続した後、この端子の一部が外部に
表出するようにして上記複数枚のコンデンサ素子を外装
樹脂で一体に被覆して組み立てを行い、これを個片に切
断して金属リードフレームから分離することにより個々
の製品を得るような製造方法としたものである。
【００１１】この製造方法により、容易に複数個を連続
して化成から電解重合までできるために作業が容易にな
り、量産性が大幅に向上し、さらに、陰極引き出し部に
触れることなく隣接させて貼られた導電性テープを重合
開始点として導電物層を介して電圧を印加して電解重合
を行うため、陽極箔を傷つける恐れがなく、欠陥部と陰
極となる導電性高分子膜が接触することがなくなり、そ
の結果、漏れ電流が小さく、高耐圧で、信頼性に優れた
固体電解コンデンサ用の素子を得ることができる。
【００１２】また、このコンデンサ素子を端子が形成さ
れた帯状の金属リードフレームに複数枚積層して外装樹
脂で被覆するまでの組み立て工程を帯状の金属リードフ
レームを用いて連続して行うことができるため、組み立
て精度に優れた信頼性の高い個体電解コンデンサを効率
良く生産することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、弁作用金属からなる連続した帯状の陽極箔の長手方
向に所定の間隔で連続して穴をあけ、続いてこの穴を表
裏面から塞ぐように絶縁性テープをそれぞれ貼り付ける
ことにより幅方向の端部側を陰極引き出し部、中央部側
を陽極引き出し部として分離した後、上記陰極引き出し
部となる端部に所定の間隔でスリットを設けて複数の突
起部を連続して形成し、続いて上記陽極箔の表面に誘電
体となる陽極化成皮膜を形成し、続いて上記陰極引き出
し部の陽極化成皮膜上に導電物を島状または層状に均一
に付着させてから上記絶縁テープ上に導電性テープを貼
り付け、この導電性テープを重合開始点として電解重合
により上記導電物層を介して陰極引き出し部に導電性高
分子膜を形成し、続いて上記導電性テープを剥離してこ
の帯状の陽極箔を個片に切断することにより個々の平板
状のコンデンサ素子を作製した後、この平板状のコンデ
ンサ素子を帯状の金属リードフレームに定間隔で複数設
けられた端子の所定の位置に複数枚積層して上記端子に
電気的に接続した後、この端子の一部が外部に表出する
ようにして上記複数枚のコンデンサ素子を外装樹脂で一
体に被覆して組み立てを行い、これを個片に切断して金
属リードフレームから分離することにより個々のコンデ
ンサ素子を得るようにした個体電解コンデンサの製造方
法というものであり、容易に複数個を連続して化成から
電解重合までできるために作業が容易になり、量産性を
大幅に向上させることができると共に、陽極箔を傷つけ
る恐れがないことから漏れ電流が小さく、高耐圧で、信
頼性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、導電性テープを共通の陽極とし、各々
独立した電源と接続された複数個の陰極を用いて導電性
高分子膜を電解重合するようにしたものであり、請求項
１に記載の発明による作用に加え、電解重合時の電位が
各陰極引き出し部に均一に加わるため、均一な導電性高
分子膜を形成することができるという作用を有する。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、導電性テープの基材がステンレス、ニ
ッケルなどの陽極酸化性のない金属からなり、粘着材が
被着体から容易に剥離可能であるものを用いたものであ
り、請求項１に記載の発明による作用と同様の作用を有
する。
【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、導電性高分子膜がピロール、チオフェ
ン、フランのいずれか、またはそれらの誘導体の少なく
とも一つを繰り返し単位として有するものであるとした
ものであり、請求項１に記載の発明による作用と同様の
作用を有する。
【００１７】請求項５に記載の発明は、弁作用金属から
なる連続した帯状の陽極箔の長手方向に所定の間隔で連
続して穴をあける穴あけ部と、この穴を表裏面から塞ぐ
ように絶縁性テープを貼り付ける絶縁テープ貼り付け部
と、上記陽極箔の幅方向の端部に所定の間隔でスリット
を設けるスリット形成部と、このスリット形成により生
じた陽極箔の切断面に化成処理により陽極酸化皮膜を形
成する化成処理部と、この化成処理後の陽極箔の端部に
硝酸マンガン水溶液を塗布して熱分解することにより二
酸化マンガン層を形成する導電物層形成部と、この導電
物層形成後の陽極箔の絶縁テープ上に導電性テープを貼
り付ける導電性テープ貼り付け部と、この導電性テープ
を貼り付けた陽極箔を重合液中に浸漬して電解重合する
ことにより端部に導電性高分子膜を形成する重合部と、
この重合後の陽極箔の導電性テープを剥離する導電性テ
ープ剥離部と、この導電性テープが剥離された陽極箔を
個片に切断することにより平板状のコンデンサ素子を得
る素子分断部と、この平板状のコンデンサ素子を帯状の
金属リードフレームに定間隔で複数設けられた端子の所
定の位置に複数枚積層して搭載する素子積層部と、この
複数枚の素子の電極部を端子に電気的に接続する接続部
と、上記端子の一部が外部に表出するようにして複数枚
のコンデンサ素子を外装樹脂で一体に被覆する成型部
と、成型後のコンデンサ素子を個片に分断して個々の製
品を得る製品分断部からなる固体電解コンデンサの製造
装置というものであり、一連の工程を連続して行うこと
ができるため、生産性を大きく向上させることができる
と共に、組み立て精度に優れた高信頼性の固体電解コン
デンサを得ることができるという作用を有する。
【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の発明において、重合部において電解重合を行う際の重
合電極が、陽極箔の絶縁性テープ上に貼り付けられた導
電性テープを共通の正極とし、複数の陰極引き出し部に
対応するように重合液面にそれぞれ独立して配置された
複数のステンレス板を独立した陰極としてそれぞれの間
に電圧を印加するように構成されたものであり、電解重
合時の電位が各陰極引き出し部に均一に加わるため、均
一な導電性高分子膜を形成することができるという作用
を有する。
【００１９】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を参照しながら説明する。
【００２０】（実施の形態１）図１は本発明による固体
電解コンデンサの素子を製造する製造装置の概念図を示
すものであるが、装置の構成や処理方法はこれのみに限
定されるものではない。以降、製造方法の一連の説明は
図１に従って各工程を説明するものとする。
【００２１】図２は弁作用金属からなる陽極箔１に、長
手方向に所定の間隔で連続して穴１ａをあけた状態を示
したものであり、本実施の形態では上記穴１ａを幅方向
に２列配置した構成としている。また、陽極箔１として
は、表面を電気化学的に粗面化し、化成電圧３５Ｖで陽
極化成皮膜を形成したアルミニウム箔（厚さ１００μ
ｍ）を用いた。
【００２２】図３は上記図２の陽極箔１の穴１ａを表裏
面から塞ぐように絶縁性テープ２を貼り付けた状態のも
ので、この絶縁性テープ２を貼り付けることにより、後
述する陽極引き出し部３と陰極引き出し部４に分離する
ようにしたものである。
【００２３】図４は上記図３の絶縁性テープ２を貼り付
けた陽極箔１の幅方向の端部に所定の間隔でスリットを
設けることにより、個々に独立した陰極引出し部４（本
実施の形態では３mm×４mmのサイズとした）を形成した
状態を示したものであり、図中点線で示すように、最終
的に個片化される陽極引き出し部３と陰極引き出し部４
とを絶縁性テープ２により分離したものである。
【００２４】また、図５はこのようにしてスリットを設
けることにより個々に独立して形成された陰極引き出し
部４の要部拡大図であり、この図５から明らかなよう
に、陽極箔１に形成された穴１ａを塞ぐように貼り付け
られた絶縁性テープ２は穴１ａを完全に塞いだ状態とな
っているため、後述する素子の製造工程において、硝酸
マンガン水溶液や重合液が陽極引き出し部３側へ這い上
がるのを防止することができるものである。
【００２５】次に、上記図４に示した陽極箔１の切断面
に陽極酸化皮膜を形成するために化成処理（図１の化成
工程１１）を行い、続いて硝酸マンガン水溶液を陰極引
き出し部４に塗布した後に、３００℃５分間の熱分解に
より導電物層として二酸化マンガン層を形成した（図１
の導電物層形成工程１２）。
【００２６】続いて、以上のようにして準備された陽極
箔１に図６に示すように導電性テープ５を貼り付けた
（図１の導電性テープ貼り付け工程１３）。
【００２７】さらに、以上のようにして準備された導電
性テープ５を貼り付けた陽極箔１を、重合液６（ピロー
ル０．２モル／リットル、アルキルナフタレンスルホネ
ート０．１モル／リットル水溶液）中に順次浸漬した。
電解重合は重合電極である導電性テープ５を共通の正
極、液面に配置した４つのステンレス板を４つの独立し
た陰極７として、それぞれの間に電圧を印加して行っ
た。陰極引き出し部４の表面で、重合は導電性テープ５
から開始し、槽に入ってから出るまでの約３０分で陰極
引き出し部４全体に導電性高分子膜が形成された（図１
の重合工程１４）。
【００２８】さらに、最終的には重合液６から取り出さ
れた後に、貼り付けてある導電性テープ５を引き剥がし
た（図１の導電性テープ引き剥がし工程１５）。
【００２９】以上のように、化成から重合までの一連の
処理を図１に示すように連続して行った。この際、一連
の処理は搬送を行うローラーが陰極引き出し部４と接触
しないようにして行った。
【００３０】さらに、導電性高分子膜を形成した後、導
電性高分子膜の所定の部分にカーボン塗料層および銀塗
料層を形成し、素子となる部分を個別に切断して１個の
コンデンサ素子とし、陰極リード、陽極リードを取り出
し、エポキシ樹脂で外装して固体電解コンデンサを完成
させた。
【００３１】このようにして作製した本発明による固体
電解コンデンサ用の素子の静電容量、損失角の正接、漏
れ電流（１０Ｖ印加、２分値）、耐圧（０．２Ｖ／１秒
電圧上昇時の製品破壊電圧）の初期特性を（表１）に示
す。
【００３２】（実施の形態２）陰極引き出し部４の寸法
を２mm×２mmとし、電解重合の際に、重合電極である導
電性テープ５を正極、単一のステンレス板を陰極とし
て、その間に電圧を印加して行った（約１０分で陰極引
き出し部４全体に導電性高分子膜が形成された）以外は
上記実施の形態１と全く同様にして完成させた固体電解
コンデンサ用の素子の特性を（表１）に示す。
【００３３】（比較例１）陽極酸化皮膜上にピロールの
化学酸化重合導電性高分子膜を形成した後、図６に示す
ように、個々の素子に重合電極を接触させて、化学酸化
重合導電性高分子膜上に電解重合を行って完成させた固
体電解コンデンサ用の素子の特性を（表１）に示す。な
お、化学酸化重合の酸化剤としては過硫酸アンモニウム
を用いた。
【００３４】
【表１】
【００３５】以上のように本実施の形態による固体電解
コンデンサ用の素子は、漏れ電流が小さく、耐圧が高い
という特徴を有しており、さらに、コンデンサ素子とな
る突起部を連続した帯の両側に複数個持つ陽極箔１と、
導電性テープ５の重合開始電極を用いた方法により、比
較例に較べて連続して複数個の素子を電解重合するとい
う作業を容易に行うことができる。
【００３６】なお、本実施の形態では陽極箔１としてア
ルミニウムを用いたが、タンタル、チタンなどでも適用
できる。また、形状および寸法もこれに限定されるもの
ではない。また、導電物層として二酸化マンガンを用い
た例を示したが、これに限定されるものではない。ま
た、導電性高分子膜の電解重合の材料としてピロールを
用いた例を示したが、チオフェン、フランおよびそれら
の誘導体でも同様に実施でき、支持電解質としてはアル
キルナフタレンスルホネートについての例を示したが、
これに限定されるものではない。また、工程の数、順序
はこの実施の形態に限定されるものではない。
【００３７】（実施の形態３）以下、本発明の第３の実
施の形態について図７、図８を用いて説明する。図７は
上記実施の形態１，２で作製した固体電解コンデンサ用
の素子を用いて製品組み立てを行うための帯状の金属リ
ードフレーム１６を示すものであり、この金属リードフ
レーム１６には複数枚のコンデンサ素子を積層して搭載
するための素子搭載部１７が定間隔で複数設けられ、か
つこの素子搭載部１７にはコンデンサ素子の陽極を接続
するための陽極端子１８と陰極を接続するための陰極端
子１９がそれぞれの素子搭載部１７に各々一対で設けら
れている。このように構成された金属リードフレーム１
６の素子搭載部１７に複数枚のコンデンサ素子を積層し
て搭載した後、コンデンサ素子の陽極と陰極をそれぞれ
陽極端子１８と陰極端子１９に電気的に接続し、この複
数枚のコンデンサ素子全体を一体で覆うように外装樹脂
でモールド成型することにより組み立てを行うものであ
る。図８は上記モールド成型後の状態を示したものであ
り、同図において２０は外装樹脂により一体にモールド
成型されて完成した固体電解コンデンサを示す。
【００３８】このようにして組み立てを行った固体電解
コンデンサ２０は、その後必要に応じていくつかの工程
を経た後、最終的に個片に分断することにより金属リー
ドフレーム１６から分離されて個々の製品となるもので
ある。
【００３９】
【発明の効果】上記実施の形態から明らかなように、本
発明によれば、弁作用金属からなる連続した帯の両側に
コンデンサ素子となる突起部を複数個持ち、絶縁性テー
プによって素子を陽極引き出し部と陰極引き出し部にな
る突起部に分離する構造を有する陽極箔に、導電性テー
プを用いて連続した帯のまま連続して導電性高分子膜を
電解重合する（この際、必要に応じて、複数の独立した
陰極を用いる）という製造方法により、容易に複数個を
連続して化成から電解重合までできるために作業が容易
になり、量産性が大幅に向上する。
【００４０】さらに、陰極引き出し部に触れることなく
隣接させて貼られた導電性テープを重合開始点として、
導電物層を介して電圧を印加して電解重合を行うため、
陽極箔を傷つける恐れがなく、欠陥部と陰極となる導電
性高分子膜が接触することがなくなり、その結果、漏れ
電流が小さく、高耐圧で信頼性に優れた固体電解コンデ
ンサ用の素子を得ることができる。
【００４１】また、このコンデンサ素子を複数枚積層し
て樹脂モールドするまでの組み立て工程を端子が形状さ
れたフープ状の金属リードフレームを用いて連続して行
うことができるため、組み立て精度に優れた信頼性の高
い個体電解コンデンサを効率良く生産することができる
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による固体電解コンデンサ用の素子の製
造方法を示す製造装置の概念図
【図２】同陽極箔に穴をあけた状態を示す平面図
【図３】同絶縁性テープを貼り付けた状態を示す平面図
【図４】同切断面の化成などの処理を施す前の陽極箔を
示す平面図
【図５】同個々に独立して形成した陰極引き出し部を示
す要部斜視図
【図６】同導電性テープを貼り付けた陽極箔を示す平面
図
【図７】同固体電解コンデンサの組み立て工程に用いる
金属リードフレームの部分平面図
【図８】同金属リードフレーム上で外装樹脂によりモー
ルド成型された固体電解コンデンサを示す部分平面図
【図９】比較例による電解重合槽の構成を示す模式図
【符号の説明】
１ 陽極箔 ２ 絶縁性テープ ３ 陽極引き出し部 ４ 陰極引き出し部 ５ 導電性テープ ６ 重合液 ７ ４つの独立した陰極 １１ 化成工程 １２ 導電物層形成工程 １３ 導電性テープ貼り付け工程 １４ 重合工程 １５ 導電性テープ引き剥がし工程 １６ 金属リードフレーム １７ 素子搭載部 １８ 陽極端子 １９ 陰極端子 ２０ 固体電解コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/24 Ａ (72)発明者 島本 由賀利 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山本 博道 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AA02 AB09 BB05 BC40 EE03 EE15 EE23 EE24 EE31 FG03 FG27 FG41 GG03 GG22 HH27 HH48 JJ07 JJ12 JJ21 LL27 MM11

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 弁作用金属からなる連続した帯状の陽極
    箔の長手方向に所定の間隔で連続して穴をあけ、続いて
    この穴を表裏面から塞ぐように絶縁性テープをそれぞれ
    貼り付けることにより幅方向の端部側を陰極引き出し
    部、中央部側を陽極引き出し部として分離した後、上記
    陰極引き出し部となる端部に所定の間隔でスリットを設
    けて複数の突起部を連続して形成し、続いて上記陽極箔
    の表面に誘電体となる陽極化成皮膜を形成し、続いて上
    記陰極引き出し部の陽極化成皮膜上に導電物を島状また
    は層状に均一に付着させてから上記絶縁テープ上に導電
    性テープを貼り付け、この導電性テープを重合開始点と
    して電解重合により上記導電物層を介して陰極引き出し
    部に導電性高分子膜を形成し、続いて上記導電性テープ
    を剥離してこの帯状の陽極箔を個片に切断することによ
    り個々の平板状のコンデンサ素子を作製した後、この平
    板状のコンデンサ素子を帯状の金属リードフレームに定
    間隔で複数設けられた端子の所定の位置に複数枚積層し
    て上記端子に電気的に接続した後、この端子の一部が外
    部に表出するようにして上記複数枚のコンデンサ素子を
    外装樹脂で一体に被覆して組み立てを行い、これを個片
    に切断して金属リードフレームから分離することにより
    個々の製品を得るようにした固体電解コンデンサの製造
    方法。
  2. 【請求項２】 導電性テープを共通の陽極とし、各々独
    立した電源と接続された複数個の陰極を用いて導電性高
    分子膜を電解重合するようにした請求項１に記載の固体
    電解コンデンサの製造方法。
  3. 【請求項３】 導電性テープの基材がステンレス、ニッ
    ケルなどの陽極酸化性のない金属からなり、粘着材が被
    着体から容易に剥離可能であるものを用いた請求項１に
    記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  4. 【請求項４】 導電性高分子膜がピロール、チオフェ
    ン、フランのいずれか、またはそれらの誘導体の少なく
    とも一つを繰り返し単位として有するものである請求項
    １に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  5. 【請求項５】 弁作用金属からなる連続した帯状の陽極
    箔の長手方向に所定の間隔で連続して穴をあける穴あけ
    部と、この穴を表裏面から塞ぐように絶縁性テープを貼
    り付ける絶縁テープ貼り付け部と、上記陽極箔の幅方向
    の端部に所定の間隔でスリットを設けるスリット形成部
    と、このスリット形成により生じた陽極箔の切断面に化
    成処理により陽極酸化皮膜を形成する化成処理部と、こ
    の化成処理後の陽極箔の端部に硝酸マンガン水溶液を塗
    布して熱分解することにより二酸化マンガン層を形成す
    る導電物層形成部と、この導電物層形成後の陽極箔の絶
    縁テープ上に導電性テープを貼り付ける導電性テープ貼
    り付け部と、この導電性テープを貼り付けた陽極箔を重
    合液中に浸漬して電解重合することにより端部に導電性
    高分子膜を形成する重合部と、この重合後の陽極箔の導
    電性テープを剥離する導電性テープ剥離部と、この導電
    性テープが剥離された陽極箔を個片に切断することによ
    り平板状のコンデンサ素子を得る素子分断部と、この平
    板状のコンデンサ素子を帯状の金属リードフレームに定
    間隔で複数設けられた端子の所定の位置に複数枚積層し
    て搭載する素子積層部と、この複数枚の素子の電極部を
    端子に電気的に接続する接続部と、上記端子の一部が外
    部に表出するようにして複数枚のコンデンサ素子を外装
    樹脂で一体に被覆する成型部と、成型後のコンデンサ素
    子を個片に分断して個々の製品を得る製品分断部からな
    る固体電解コンデンサの製造装置。
  6. 【請求項６】 重合部において電解重合を行う際の重合
    電極が、陽極箔の絶縁性テープ上に貼り付けられた導電
    性テープを共通の正極とし、複数の陰極引き出し部に対
    応するように重合液面にそれぞれ独立して配置された複
    数のステンレス板を独立した陰極としてそれぞれの間に
    電圧を印加するように構成されたものである請求項５に
    記載の固体電解コンデンサの製造装置。
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