CN1198300C - 固体电解电容器的制造方法和制造装置 - Google Patents

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CN1198300C CNB001023551A CN00102355A CN1198300C CN 1198300 C CN1198300 C CN 1198300C CN B001023551 A CNB001023551 A CN B001023551A CN 00102355 A CN00102355 A CN 00102355A CN 1198300 C CN1198300 C CN 1198300C
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Abstract

本发明包括:(a)提供具有宽度方向中央部和形成于宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序;(b)在多个突起部表面形成电介质层的工序;(c)在电介质层上设置导电体层的工序;(d)在中央部张贴导电性带的工序;(e)以导电性带为聚合初始点进行电解聚合,在多个突起部上形成导电性高分子膜的工序;(f)从金属上剥离导电性带的工序;(g)从形成了导电性高分子膜的带状金属处切断多个突起部当中各个突起部,制作多个电容器元件的工序;以及(h)使多枚电容器元件迭层来制作固体电解电容器的工序。

Description

固体电解电容器的制造方法和制造装置
技术领域
本发明涉及一种具有高分子固体电解质的固体电解电容器的制造方法和制造装置。
背景技术
近年来,随着电子设备电源电路的高频化,对于这些电子设备所用的电解电容器,也需要有优异的高频特性的电解电容器。为了适应这种需要,实现高频波段的低阻抗,提出了将电解聚合得到的具有高电导率的导电性高分子用作固体电解质的固体电解电容器方案。
将导电性高分子用作固体电解质的固体电解电容器的制造方法中,作为在具有电绝缘体的阳极化成被膜(电介质)上形成导电性高分子膜的方法,提出了这样一种导电性高分子膜形成方法,即包括:将阳极化成被膜上形成的金属氧化物(例如二氧化锰)或化学氧化聚合形成的导电性高分子膜(例如用过硫酸铵化学氧化砒咯的导电性高分子膜)等形成为导电层的工序;向该导电层供电进行电解聚合的工序。
但多个电容器元件当中每一个电容器元件同时靠电解聚合形成高分子膜时,需要下述方法。具体来说,如图10所示,在包含砒咯等单体和支持电解质的电解液6(以下称为聚合液)当中,使各个供电用电极9(以下称为聚合电极)与具有阀作用金属的各个阳极体8中每一个接触。可通过以此聚合电极9为正极在该聚合电极9和阴极10之间加上电压,进行电解聚合。此时,聚合电极9直接与阀作用金属阳极体8的阳极化成膜上的导电层接触。
但上述现有固体电解电容器制造方法,需要对一个电容器元件准备一个聚合电极9的工序;对一个聚合电极接触一个阀作用金属阳极体8的工序这类烦琐工序。因此,难以高效率大批量生产。
而且,聚合电极9与阳极体8阳极化成被膜上导电层接触时,阳极化成被膜损伤产生凹陷部。该凹陷部有可能会与成为阴极的导电性高分子膜接触。因此,利用此方法制造的产品具有较大的漏电流和较低的耐压。这样,上述现有方法便难以得到用于实现高可靠性固体电解电容器的电容器元件。
此外,利用上述现有方法制造的电容器元件,组装固体电解电容器时,必须将各个单独的端子部件(未图示)与电容器元件形成的阳极和阴极(未图示)中每一个粘接,并用封装树脂(未图示)来覆盖。因此,具有组装精度和组装工序多的问题。
发明内容
本发明提供一种具有优异特性、优异可靠性和优异批量生产效率的固体电解电容器制造方法及其制造装置。
本发明的固体电解电容器制造方法,包括:
(a)提供一具有宽度方向中央部和形成于所述宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序;
(b)在所述多个突起部表面形成电介质层的工序;
(c)在所述中央部张贴导电性带的工序;
(d)将所述导电性带作为聚合初始点进行电解聚合,在所述多个突起部上形成导电性高分子膜的工序;
(e)从所述金属上剥离所述导电性带的工序;以及
(f)从形成了所述导电性高分子膜的所述带状金属处切断所述多个突起部当中各个突起部,制作多枚电容器元件的工序。
最好包括:(g)在所述电介质层上设置导电体层的工序,所述导电性高分子膜形成在所述导电体层上。
形成所述导电性高分子膜的工序最好具有:通过将所述导电性带用作共同阳极,使分别独立的电源所连接的电极用作分别独立的阴极,在所述导电体层上对所述导电性高分子膜进行电解聚合的工序。
最好包括下述工序当中至少之一:
(h)将所述多枚电容器元件当中各个电容器元件迭层在多个具有一对端子部的带状金属引导框规定位置的工序;
(i)将所述多对成对端子中各对端子与所述各个阳极引出部和所述各个阴极引出部电连接的工序;
(j)包覆封装树脂覆盖所迭层的所述电容器元件的工序;以及
(k)从所述金属引导框处切断具有所包覆的所述电容器元件的所述一对端子部,制作分立的固体电解电容器的工序。
最好,提供所述带状金属的工序包括:在所述中央部张贴电绝缘带,在所述中央部一侧形成阳极引出部,在所述突起部形成阴极引出部的工序,所述阳极引出部和所述阴极引出部靠所述电绝缘带电绝缘,所述导电性带贴在所述电绝缘带上,所述导电性高分子膜形成在所述阴极引出部上。
本发明的固体电解电容器制造装置,包括:
(a)用于提供一具中央部和形成于所述中央部两侧位置的两侧边当中至少之一侧边的多个突起部的带状金属的带状金属供给部;
(b)用于在所述多个突起部表面形成电介质层的电介质形成部;
(c)用于在所述电介质层上形成导电体层的导电体形成部;
(d)用于在所述中央部张贴导电性带的导电性带张贴部;
(e)用于将所述导电性带作为聚合初始点进行电解聚合,在所述多个导电层上形成导电性高分子膜的电解聚合部;
(f)用于从所述金属上剥离所述导电性带的导电性带剥离部;以及
(g)用于从形成了所述导电性高分子膜的所述带状金属处切断所述多个突起部当中各个突起部,制作多枚电容器元件的元件切断部。
最好,所述带状金属供给部具有:用于在所述带状金属宽度方向上的端部按规定间距形成多个缝隙,形成多个突起部的缝隙形成部。
最好包括下述构成当中至少之一:
(h)用于将所述多枚电容器元件当中各个电容器元件迭层在多个具有一对端子部的带状金属引导框规定位置的迭层部;
(i)用于将所述多对成对端子中各对端子与电容器元件电连接的连接部;
(j)用于包覆封装树脂覆盖所迭层的所述电容器元件的成型部;以及
(k)用于从所述金属引导框处切断具有所包覆的所述电容器元件的所述一对端子部,制作分立的固体电解电容器的成品分断部。
利用上述制造方法或制造装置,用于连续制造多个电容器元件的化成处理至电解聚合工序的作业容易,批量生产效率大幅度提高。此外,可防止发生阳极箔损伤造成缺陷部。所以,可防止导电性高分子膜发生缺陷部。因此,可获得具有小漏电流、高耐压、优异可靠性等优异性能的固体电解电容器用电容器元件。
而且,从多枚电容器元件迭层在形成有端子的带状金属引导框上的工序至利用封装树脂包覆这些迭层体的工序,这些组装工序可通过利用带状金属引导框连续进行。因此,可效率高地生产具有优异组装精度和高可靠性的固体电解电容器。
本发明第一方面的固体电解电容器制造方法,其特征在于,包括:
(a)在带状的阀作用金属的纵向按规定间距连续开有多个空穴的步骤;
(b)贴上绝缘带以塞住所述多个空穴,将所述阀作用金属在宽度方向上的端部其中至少之一分离为阴极引出部,而将中央部分离为阳极引出部的步骤;
(c)在所述其中至少之一的端部按规定间距设置缝隙,来形成多个突起部的步骤;
(d)在所述多个突起部的表面上形成作为电介质层的阳极化成被膜的步骤;
(e)使导电物质按岛状和层状其中至少一种状态均匀附着在所述阳极化成被膜上的步骤;
(f)在所述绝缘带上贴上导电性带的步骤;
(g)所述多个突起部上,以所述导电性带为聚合初始点,靠电解聚合在所述突起部上形成导电性高分子膜的步骤;
(h)从所述金属上剥离所述导电性带的步骤:以及
(i)将形成了所述导电性高分子膜的所述阀作用金属切断为具有所述阳极引出部和所述阴极引出部的单片,来制作多枚电容器元件的步骤。
本发明第二方面的固体电解电容器制造装置,其特征在于,包括:
在连续带状的阀作用金属的纵向按规定间距连续开多个空穴的开空穴部;
贴上绝缘带以塞住所述多个空穴,将所述阀作用金属在宽度方向上的端部其中至少之一分离为阴极引出部,而将中央部分离为阳极引出部的绝缘带贴附部
在所述阀作用金属在宽度方向上的端部其中至少之一按规定间距设置缝隙,来形成多个突起部的缝隙形成部;
在所述突起部的表面上形成作为电介质层的阳极化成被膜的电介质形成部;
用于使导电物质按岛状和层状其中至少一种状态均匀附着在所述电介质层上的导电体形成部;
在所述绝缘带上贴上导电性带的导电性带贴附部;
用于以所述导电性带为聚合初始点靠电解聚合在所述多个突起部上形成导电性高分子膜的电解聚合部;
用于从所述阀作用金属上剥离所述导电性带的导电性带剥离部;以及
用于将形成了所述导电性高分子膜的所述阀作用金属切断为具有所述阳极引出部和所述阴极引出部的单片,来制作多个电容器元件的元件切断部。
附图说明
图1是示出本发明一实施例固体电解电容器制造方法中电容器元件制造方法的制造装置概念图。
图2是示出本发明一实施例固体电解电容器制造方法中在阳极箔上开空穴状态的平面图。
图3是示出本发明一实施例固体电解电容器制造方法中在阳极箔上贴上电绝缘带状态的平面图。
图4是示出本发明一实施例固体电解电容器制造方法中进行切断面化成处理前阳极箔的平面图。
图5是示出本发明一实施例固体电解电容器制造方法中分别独立形成的阴极引出部的主要部分立体图。
图6是示出本发明一实施例固体电解电容器制造方法中贴上导电性带的阳极箔的平面图。
图7是示出本发明一实施例固体电解电容器制造方法中固体电解电容器组装工序所用的金属引导框的局部平面图。
图8是示出本发明一实施例固体电解电容器制造方法中在金属引导框上经过用封装树脂模具成型的固体电解电容器的局部平面图。
图9示出的是本发明一实施例固体电解电容器制造方法中的制造工艺。
图10是示出现有固体电解电容器制造方法中电解聚合槽构成的模式图。
具体实施方式
标号说明
1    阳极箔
2    绝缘带
3     阳极引出部
4     阴极引出部
5     导电性带
6     聚合液
7     4个独立阴极
11    化成工序
12    导电物质层形成工序
13    导电性带贴附工序
14    聚合工序
15    导电性带拉剥工序
16    金属引导框
17    元件搭载部
18    阳极端子
19    阴极端子
20    固体电解电容器
23    缝隙
24    突起部
图9示出给出本发明一实施例固体电解电容器制造方法的工艺。图9中,本发明一实施例固体电解电容器制造方法包括:
(a)在阀作用金属制成的连续带状阳极箔纵向上按规定间距连续开空穴的工序;
(b)然后,在所述阳极箔表面和背面贴上电绝缘带以便塞住所述空穴,来分离所述带状阳极箔,使宽度方向的端部一侧为阴极引出部,中央部一侧为阳极引出部的工序;
(c)然后,在所述阴极引出部端部按规定间距设置缝隙,连续形成多个突起部的工序;
(d)然后,在所述阳极箔表面上形成作为电介质的阳极化成被膜的工序;
(e)然后,使导电物质按岛状或层状均匀附着在所述阴极引出部阳极化成被膜上的工序;
(f)然后,所述绝缘带上贴上导电性带,以该导电性带为聚合初始点,靠电解聚合通过所述导电物质层在阴极引出部形成导电性高分子膜的工序;
(g)然后,剥离所述导电性带,并且将所述带状阳极箔切断形成为单片来制作分立的平板状电容器元件的工序;
(h)然后,使所述平板状电容器元件位于带状金属引导框上按规定间距设置的多个端子当中各个端子的规定位置,使多枚所述平板状电容器元件迭层,并使各个电容器元件与上述端子电连接的工序;
(i)然后,利用封装树脂一体包覆所述多个电容器元件,使所述端子的一部分露出至外部的工序;以及
(j)然后,将所述被包覆的元件切断形成为单片,从金属引导框上分离的工序。
利用此构成,用于连续制造多个电容器元件的化成处理至电解聚合工序的作业容易,批量生产效率大幅度提高。此外,以与阴极引出部不接触、相邻贴上的导电性带为聚合初始点,经导电物质层加上电压,来进行电解聚合,因此可防止发生阳极箔损伤造成缺陷部。所以,可防止为阴极的导电性高分子膜与该缺陷部接触。因此,可防止导电性高分子膜发生缺陷部。因此,可获得具有小漏电流、高耐压、优异可靠性等优异性能的固体电解电容器用电容器元件。
最好,形成所述导电性高分子膜的工序,包括通过将导电性带用作共同阳极,采用分别独立的电源所连接的多个阴极,对所述导电性高分子膜进行电解聚合的工序。利用此构成,除了上述作用以外,还可将电解聚合时的电位均匀加在各阴极引出部。因此,可形成具有均匀被膜的导电性高分子膜。
最好,所述导电性带基材具有不锈钢、镍等非阳极氧化性金属制成,所述粘接材料具有可容易从被粘接体上剥离的粘接剂。利用此构成,前述效果进一步提高。
最好,所述导电性高分子膜所具有的高分子,具有砒咯、噻吩、呋喃和这些电介质所组成的组合当中选出的至少之一重复单元的高分子。利用此构成,前述效果进一步提高。
本发明一实施例的固体电解电容器制造装置,包括:
用于在阀作用金属制成的连续带状阳极箔纵向上按规定间距连续开空穴的开空穴部;
用于贴上绝缘带以便从表面和背面塞住该空穴的绝缘带贴附部;
用于在所述阳极箔宽度方向上的端部按规定间距形成缝隙的缝隙形成部;
用于该缝隙形成所生成的阳极箔切断面上靠化成处理形成阳极氧化被膜的化成处理部;
用于在该化成处理后的阳极箔端部涂敷硝酸锰水溶液,并进行热分解,来形成二氧化锰层的导电物质层形成部;
用于在该导电物质形成后的阳极箔的绝缘带上贴上导电性带的导电性带贴附部;
用于在聚合液中浸渍贴上导电性带的所述阳极箔进行电解聚合、在端部形成导电性高分子膜的聚合部;
用于剥离该聚合后阳极箔的导电性带的导电性带剥离部;
用于将剥离了该导电性带的阳极箔切断形成为单片从而得到平板状电容器元件的元件分断部;
用于将多枚平板状电容器元件迭层搭载在按规定间距设置于带状金属引导框上的多个端子的规定位置的元件迭层部;
用于将该多枚元件的电极部与端子电连接的连接部;
用于利用封装树脂一体包覆所迭层的多枚电容器元件使所述端子一部分露出至外部的成型部;以及
用于将成型后的电容器元件分断为单片的成品分断部。
利用此构成,可连续进行一连串工序。因此,生产效率显著提高。此外,可获得具有优异组装精度和高可靠性的固体电解电容器。
最好,这样构成上述聚合部,进行电解聚合时的聚合电极,以阳极箔绝缘带上贴着的导电性带为共同正极,分别独立配置在聚合液面上与多个阴极引出部相对应的多个不锈钢板为独立阴极,在正极和负极之间加上电压。利用此构成,电解聚合时的电位均匀加在各阴极引出部上。因此,可形成具有均匀膜的导电性高分子膜。
以下参照附图说明本发明典型实施例。
(典型实施例)
图1示出本发明一实施例制造固体电解电容器元件所用的制造装置的概念图。图9示出本发明一实施例的固体电解电容器制造工艺。制造装置构成和制造方法不限于此。以下制造方法系列说明按图1和图9说明各工序。
图2示出在阀作用金属制成的阳极箔1上在纵向上按规定间隔连续开空穴1a的状态。本实施例中在宽度方向上形成了2列空穴1a。而且,采用铝箔(厚度100μm)作为阳极箔1。该阳极箔表面具有经电化学方式粗糙的表面,该表面设置有按化成电压35V形成的阳极化成被膜。
图3示出贴上电绝缘带2从表面和背面塞住上述图2阳极箔1空穴1a的状态。通过在阳极箔上贴上该绝缘带2,可分离为后面述及的阳极引出部3和阴极引出部4。
图4示出在上述图3贴上绝缘带2的阳极箔1在宽度方向上端部按规定间隔设置缝隙,形成分别独立的阴极引出部4的状态。具体来说,带状阳极箔1具有形成于其两端的多个突起部,该多个突起部具有阴极引出部4。该阴极引出部4具有例如为3mm×4mm的大小。可如图4虚线所示,最终由绝缘带2分离单片的阳极引出部3和阴极引出部4。
图5示出通过设置如上所述缝隙分别独立形成的阴极引出部4的主要放大图。由图5所知,贴上后以塞住阳极箔1上形成的空穴1a的绝缘带2,具有完全塞住空穴1a的状态。因此,后面述及的元件制造工序中,可防止硝酸锰水溶液或聚合液漫至阳极引出部3一侧。
接下来对图4所示的阳极箔1的切断面进行化成处理,形成阳极氧化被膜(图1所示的化成工序11)。
接着,在阴极引出部4涂敷硝酸锰水溶液,然后按300℃热分解5分钟,形成作为导电物质层的二氧化锰层(图1中导电物质层形成工序12)。
接下来,在如上所述制备的阳极箔1上如图6所示贴上导电性带5(图1中导电性带贴附工序13)。
接着,将如上所述制备的贴上导电性带5的阳极箔1依次浸渍在聚合液(0.2摩尔/升砒咯和0.1摩尔/升烷基萘磺酸盐的水溶液)中。以导电性带5为共同正极,配置在液面上的4张不锈钢板为4个独立的阴极7,在该正极和负极之间加上电压,进行电解聚合。导电性高分子膜形成在阴极引出部4整个表面上。阳极箔放入聚合液槽中至取出期间,从导电性带5开始聚合,导电性高分子膜在大约30分钟内形成在整个阴极引出部4上(图1中聚合工序14)。
接下来,从聚合液6当中取出形成导电性膜的阳极箔后,剥下贴着的导电性带5(图1中导电性带拉剥工序15)。
如上所述,化成至聚合这一连串工序可如图1所示连续处理。这时,进行这一连串处理工序时避免这些试样输送所用的辊子与阴极引出部4接触。
接下来形成导电性高分子膜后,在导电性高分子膜规定部位上形成碳涂料层和银涂料层。然后,将成为电容器元件的部分切断成单个,制作1个电容器元件。然后,取出阴极引线和阳极引线,接着用环氧树脂封装各个电容器元件。这样,便完成固体电解电容器。
另外,本实施例中,也可根据需要用多个独立的阴极。
对于如上所述制成的固体电解电容器所用的电容器元件,测定静电电容、损耗角正切(介电损耗角正切)、漏电流(加上10V、2分钟的值)、耐压(按0.2V/1秒速度使电压上升时固体电解电容器的破坏电压)等初始特性。其测定结果示于表1。
(典型实施例2)
与前述典型实施例1的制造工序不同,阴极引出部4的尺寸为2mm×2mm的形状。进行电解聚合工序时,以作为聚合电极的导电性带5为正极,单一不锈钢板为阴极,在其正极和阴极之间加上电压,大约10分钟内在阴极引出部4整个表面上形成导电性高分子聚合膜。除上述工序以外的其他工序,进行与前述典型实施例1相同的工序。这样便制作出典型实施例2的固体电解电容器用电容器元件。表1示出这样制成的电容器元件的初始特性。
(对比例)
与典型实施例1不同,通过采用砒咯的化学氧化聚合方法在阳极氧化被膜上形成导电性高分子膜。另外,作为化学氧化聚合的氧化剂,采用的是过硫酸铵。然后分别使聚合电极与各个突起部形成的导电性高分子膜表面接触,同时用电解聚合液进行电解聚合,在各个突起部表面形成导电性高分子膜。具体来说,本实施例没有用导电性带的工序。本实施例没有用带状导电性带的工序。本实施例中,靠电解聚合在一个突起部表面上形成导电性高分子层,再靠电解聚合在另一个突起部表面上形成导电性高分子层,并重复此工序。另外,电解聚合液具有与典型实施例1相同的成分。这样,便在化学氧化聚合形成的导电性高分子膜上形成与典型实施例1相同成分的导电性高分子膜。除上述工序以外的其他工序,进行与前述典型实施例1相同的工序。这样,便制成对比例固体电解电容器用电容器元件。这样制成的电容器元件的初始特性示于表1。
[表1]
静电电容(μF) 损耗角正切(%) 漏电流(μA)   耐压(V)
典型实施例1     3.42     1.2     0.02     23.1
典型实施例2     1.08     1.1     0.01     22.6
对比例     3.54     1.6     2.4     16.0
另外,表1中,典型实施例1的额定值为10V,3.3μF,典型实施例2的额定值为10V,1.1μF,对比例的额定值为10V,3.3μF。
如上所述,上述典型实施例的固体电解电容器用电容器元件具有小漏电流和高耐压等特征。此外,可通过在带状阳极箔1两侧形成多个缝隙23,形成多个突起部24,通过具有在该多个突起部24上形成导电性高分子膜的工序,可通过电解聚合连续制造多个元件。因此,可获得优异的批量生产效率。
此外,用导电性带5作为聚合电极形成导电性高分子膜的方法,与对比例不用导电性带的方法相比,可容易地在多个突起部上形成导电性高分子膜。因此,可获得优异的批量生产效率。另外,典型实施例1和2中,是采用铝箔作为阳极箔1的,但不限于此,也可采用钽、钛等作为阳极箔。突起部的形状和大小不限于上述实施例的值。尽管采用了二氧化锰作为导电物质层,但不限于此,也可采用具有导电性的其他导电层。尽管示出的是用砒咯作为电解聚合材料来形成导电性高分子膜的例子,但也可利用噻吩、呋喃和它们的电介质,按上述说明同样实施。尽管示出的是烷基萘磺酸盐作为支持电解质的例子,但不限于此,也可用其他支持电解质。而且,工序数、工序顺序不限于上述典型实施例,也可按其他工序数和顺序实施。
(典型实施例3)
用图7、图8说明本发明另一典型实施例。图7示出的是用上述典型实施例1、2中制成的固体电解电容器用电容器元件进行成品组装所用的带状金属引导框16。该金属引导框16具有多个元件搭载部17、多个阳极端子18和多个阴极端子19。多个元件搭载部17按规定间隔形成。各个元件搭载部1上搭载有多个电容器元件。各个元件搭载部17连接有各自的阳极端子18和阴极端子19。阳极端子18连接电容器元件的阳极。阴极端子19连接电容器元件的阴极。
这样构成的金属引导框16的元件搭载部17上,迭层搭载有多枚电容器元件。然后,使电容器元件的阳极和阴极与各自的阳极端子18和阴极端子19电连接。靠模具成型包覆封装树脂,来一体覆盖该多枚电容器元件整体。这样便可制作固体电解电容器元件。图8示出上述模具成型后的固体电解电容器的状态。图8中,固体电解电容器20利用封装树脂进行一体模具成型。
这样组装的多个固体电解电容器20然后根据需要经过若干工序。然后,单片固体电解电容器从金属引导框16当中分离。这样便可获得分立的固体电解电容器。利用这种方法可连续组装上述数个固体电解电容器。因此,可高效率地生产优异组装精度和高可靠性的固体电解电容器。
如上述典型实施例可知,在具有多个突起部的带状阳极箔上贴着绝缘带,靠电解聚合连续在该多个突起部当中各个突起部上形成导电性高分子膜,利用具有此工序的制造方法,可使化成处理工序至电解聚合工序这些工序连续,对多个电容器元件进行处理,作业明显方便。因此,批量生产效率大幅度提高。而且,可获得具有优异特性的固体电解电容器。
此外,导电性带与阴极引出部不接触贴合,以该导电性带为聚合初始点,经导电物质层加上电压,来进行电解聚合,因此可防止发生阳极箔损伤造成缺陷部。所以,可防止该缺陷部同作为阴极的导电性高分子膜接触。因此,可获得具有小漏电流、高耐压、优异可靠性等优异性能的固体电解电容器用电容器元件。
而且,使多枚电容器元件迭层的工序至对这些迭层的多枚电容器元件进行树脂铸模这些组装工序,可利用具有端子形状的带状金属引导框连续组装。因此,可效率高地生产优异组装精度和高可靠性的固体电解电容器。

Claims (13)

1.一种固体电解电容器制造方法,其特征在于,包括:
(a)在带状的阀作用金属的纵向按规定间距连续开有多个空穴的步骤;
(b)贴上绝缘带以塞住所述多个空穴,将所述阀作用金属在宽度方向上的端部其中至少之一分离为阴极引出部,而将中央部分离为阳极引出部的步骤;
(c)在所述其中至少之一的端部按规定间距设置缝隙,来形成多个突起部的步骤;
(d)在所述多个突起部的表面上形成作为电介质层的阳极化成被膜的步骤;
(e)使导电物质按岛状和层状其中至少一种状态均匀附着在所述阳极化成被膜上的步骤;
(f)在所述绝缘带上贴上导电性带的步骤;
(g)所述多个突起部上,以所述导电性带为聚合初始点,靠电解聚合在所述突起部上形成导电性高分子膜的步骤;
(h)从所述金属上剥离所述导电性带的步骤;以及
(i)将形成了所述导电性高分子膜的所述阀作用金属切断为具有所述阳极引出部和所述阴极引出部的单片,来制作多枚电容器元件的步骤。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器制造方法,其特征在于,还包括:
(j1)将所述多个电容器元件多枚迭层在带状金属引导框上按规定间距设置多个的多对端子的规定位置的步骤;
(j2)将所述多个电容器元件各自的阳极引出部、阴极引出部与所述多对端子电连接的步骤;以及
(j3)将所述连接的所述多个电容器元件分别切断为单片,与金属引导框分离的步骤。
3.如权利要求2所述的固体电解电容器制造方法,其特征在于,在所述(j3)步骤之前还包括:
(j4)用封装树脂一体包覆所述迭层体,使得所述多对端子的一部分露出至外部的步骤。
4.如权利要求1所述的固体电解电容器制造方法,其特征在于,所述(g)步骤中,将所述导电性带用作共同阳极,而将与分别独立的电源连接的各个电极用作阴极,靠电解聚合形成所述导电性高分子膜的步骤。
5.如权利要求1所述的固体电解电容器制造方法,其特征在于,
所述导电性带具有:包含不锈钢、镍当中至少之一的非阳极氧化性金属制成的基材;以及与所述基材附着的粘接材,
所述(h)步骤中,所述粘接材可从所述阀作用金属上剥离。
6.如权利要求1所述的固体电解电容器制造方法,其特征在于,
所述(g)步骤中,将具有砒咯、噻吩、呋喃其中任何一种以及这些电介质所组成的组合当中所选出的至少之一作为重复单元的聚合体,作为所述导电性高分子膜形成。
7.一种固体电解电容器制造装置,其特征在于,包括:
在连续带状的阀作用金属的纵向按规定间距连续开多个空穴的开空穴部;
贴上绝缘带以塞住所述多个空穴,将所述阀作用金属在宽度方向上的端部其中至少之一分离为阴极引出部,而将中央部分离为阳极引出部的绝缘带贴附部;
在所述阀作用金属在宽度方向上的端部其中至少之一按规定间距设置缝隙,来形成多个突起部的缝隙形成部;
在所述突起部的表面上形成作为电介质层的阳极化成被膜的电介质形成部;
用于使导电物质按岛状和层状其中至少一种状态均匀附着在所述电介质层上的导电体形成部;
在所述绝缘带上贴上导电性带的导电性带贴附部;
用于以所述导电性带为聚合初始点靠电解聚合在所述多个突起部上形成导电性高分子膜的电解聚合部;
用于从所述阀作用金属上剥离所述导电性带的导电性带剥离部;以及
用于将形成了所述导电性高分子膜的所述阀作用金属切断为具有所述阳极引出部和所述阴极引出部的单片,来制作多个电容器元件的元件切断部。
8.如权利要求7所述的固体电解电容器制造装置,其特征在于,包括:
将多个电容器元件迭层搭载在带状金属引导框上按规定间距设置多对的端子的规定位置的元件迭层部;
将所述多个电容器元件的阴极引出部、阳极引出部与所述多对端子电连接的连接部;以及
将所述经过连接的多个电容器元件分断为单片得到分立的固体电解电容器的成品分断部。
9.如权利要求8所述的固体电解电容器制造装置,其特征在于,还包括
用封装树脂一体包覆所述迭层体使得所述多对端子一部分露出至外部的成型部。
10.如权利要求7所述的固体电解电容器制造装置,其特征在于,所述导电体层形成部具有:
在所述电介质层涂敷硝酸锰水溶液的涂敷部;以及
通过对所涂敷的所述硝酸锰水溶液进行热分解,形成二氧化锰层的二氧化锰层形成部。
11.如权利要求7所述的固体电解电容器制造装置,其特征在于,
所述聚合部,具有聚合槽、设置于所述聚合槽中的聚合液、以及设置于所述聚合液中的电极,
所述聚合部通过将所述导电性带用作共同阳极,所述电极用作阴极,在所述阳极和所述阴极之间加上电压,靠电解聚合来形成所述导电性高分子膜。
12.如权利要求11所述的固体电解电容器制造装置,其特征在于,
所述电极为多个电极中的一个,
所述多个电极设置于与所述多个突起部相对应位置。
13.如权利要求12所述的固体电解电容器制造装置,其特征在于,
所述多个电极由不锈钢板制成。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60035916T2 (de) * 1999-02-17 2007-12-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Herstellungsverfahren und Vorrichtung zur Herstellung von einem Festelektrolytkondensator
JP3312246B2 (ja) * 1999-06-18 2002-08-05 松尾電機株式会社 チップコンデンサの製造方法
SG94833A1 (en) * 2000-05-31 2003-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid electrolytic capacitor and manufacturing method and manufacturing apparatus for manufacturing the capacitor
JP2002175953A (ja) * 2000-09-26 2002-06-21 Nippon Chemicon Corp コンデンサ用リードフレーム
JP4806874B2 (ja) * 2001-09-05 2011-11-02 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサの製造方法及び固体電解コンデンサ
US7157326B2 (en) * 2003-07-10 2007-01-02 Sanyo Electric Co., Ltd. Process for fabricating capacitor element
US6798644B1 (en) 2003-07-10 2004-09-28 Kemet Electronics Corporation ESR of solid electrolytic capacitors using conductive polymer cathodes
KR101043935B1 (ko) * 2003-09-26 2011-06-29 쇼와 덴코 가부시키가이샤 콘덴서의 제조방법
EP1665301B1 (en) * 2003-09-26 2018-12-12 Showa Denko K.K. Production method of a capacitor
JP5181236B2 (ja) * 2008-03-19 2013-04-10 松尾電機株式会社 チップ形コンデンサ
US8404515B2 (en) * 2010-03-25 2013-03-26 The University Of Connecticut Formation of conjugated polymers for solid-state devices
JP5745632B2 (ja) 2010-09-21 2015-07-08 ケメット エレクトロニクス コーポレーション 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサを製造する方法
US9583273B2 (en) 2010-09-21 2017-02-28 Kemet Electronics Corporation Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing a solid electrolytic capacitor
US9944757B2 (en) 2012-07-23 2018-04-17 The University Of Connecticut Electrochromic copolymers from precursors, method of making, and use thereof
WO2014127236A1 (en) * 2013-02-14 2014-08-21 Kemet Electronics Corporation One-sided capacitor foils and methods of making one-sided capacitor foils
US10323178B2 (en) 2014-05-16 2019-06-18 The University Of Connecticut Color tuning of electrochromic devices using an organic dye
US9165873B1 (en) * 2014-07-28 2015-10-20 Texas Instruments Incorporated Semiconductor package having etched foil capacitor integrated into leadframe
JPWO2017163571A1 (ja) * 2016-03-25 2019-01-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ
JP6890234B2 (ja) * 2016-03-25 2021-06-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ
CN108431916A (zh) 2016-03-31 2018-08-21 日本贵弥功株式会社 电极箔、卷绕型的电容器、电极箔的制造方法及卷绕型电容器的制造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4085435A (en) 1976-06-14 1978-04-18 Avx Corporation Tantalum chip capacitor
FR2327620A1 (fr) 1975-10-06 1977-05-06 Lignes Telegraph Telephon Perfectionnements aux condensateurs a electrolyte solide
DE3226278A1 (de) 1982-07-14 1984-01-19 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur herstellung von filmfoermigen polymeren von pyrrolen
JPS60137923A (ja) * 1983-12-27 1985-07-22 Mitsui Petrochem Ind Ltd 連続電解重合装置
JPH0650711B2 (ja) 1986-01-17 1994-06-29 昭和電工株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
JPH0831400B2 (ja) 1986-12-23 1996-03-27 日本カ−リット株式会社 固体電解コンデンサ
US4934033A (en) 1987-01-23 1990-06-19 Nitsuko Corporation Method of manufacturing a solid electrolytic capacitor
JPH0722075B2 (ja) * 1987-01-23 1995-03-08 日通工株式会社 固体電解コンデンサの半導体層形成方法
JPS63244610A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 日通工株式会社 積層型固体電解コンデンサ及びその製造方法
US4805074A (en) * 1987-03-20 1989-02-14 Nitsuko Corporation Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing same
JPS6482516A (en) * 1987-09-25 1989-03-28 Japan Carlit Co Ltd Manufacture of foil type solid electrolytic capacitor
JP2811700B2 (ja) * 1988-12-29 1998-10-15 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
JP2836098B2 (ja) * 1989-05-12 1998-12-14 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
JP2870805B2 (ja) * 1989-05-16 1999-03-17 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2730192B2 (ja) * 1989-06-21 1998-03-25 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2940059B2 (ja) * 1990-03-27 1999-08-25 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサ
JP2973499B2 (ja) * 1990-09-13 1999-11-08 松下電器産業株式会社 チップ型固体電解コンデンサ
JP2832651B2 (ja) * 1991-05-24 1998-12-09 マルコン電子株式会社 積層形固体電解コンデンサの製造方法
JP3191411B2 (ja) * 1992-05-15 2001-07-23 日本ケミコン株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
EP0627776B1 (en) 1993-05-14 1997-08-13 Sharp Kabushiki Kaisha Lithium secondary battery
JP2765462B2 (ja) 1993-07-27 1998-06-18 日本電気株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2937716B2 (ja) 1993-11-18 1999-08-23 日本電気株式会社 タンタル固体電解コンデンサ及びその製造方法
DE69400568T2 (de) * 1993-11-26 1997-02-20 Nippon Electric Co Herstellungsverfahren von einem Festelektrolytkondensator
US5443602A (en) 1994-09-08 1995-08-22 Kejha; Joseph B. Apparatus and method for automatic mass production and packaging of electrochemical cells
JP3430825B2 (ja) * 1996-11-06 2003-07-28 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3809027B2 (ja) * 1998-11-06 2006-08-16 松下電器産業株式会社 固体電解コンデンサの製造方法

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Publication number Publication date
JP3663952B2 (ja) 2005-06-22
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TW442808B (en) 2001-06-23
JP2000243663A (ja) 2000-09-08

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