JP3430825B2 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 179
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 46
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 26
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 23
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 19
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子を固体
電解質として用いた固体電解コンデンサおよびその製造
方法に関するものである。
電解質として用いた固体電解コンデンサおよびその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の小型化・高周波化が進
み、これに使用されるコンデンサも高周波で低インピー
ダンスが実現できる導電性高分子を固体電解質として用
いた固体電解コンデンサが商品化されてきている。そし
てこの固体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を
固体電解質として用いているため、従来の電解液を用い
た乾式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電
解コンデンサに比べて、等価直列抵抗成分が低く、理想
に近い大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現す
ることができることからさまざまな改善がなされ、次第
に市場にも受け入れられるようになってきた。
み、これに使用されるコンデンサも高周波で低インピー
ダンスが実現できる導電性高分子を固体電解質として用
いた固体電解コンデンサが商品化されてきている。そし
てこの固体電解コンデンサは高導電率の導電性高分子を
固体電解質として用いているため、従来の電解液を用い
た乾式電解コンデンサや二酸化マンガンを用いた固体電
解コンデンサに比べて、等価直列抵抗成分が低く、理想
に近い大容量でかつ小形の固体電解コンデンサを実現す
ることができることからさまざまな改善がなされ、次第
に市場にも受け入れられるようになってきた。
【０００３】また、固体電解質として使用する導電性高
分子も種々のものが開発され、固体電解コンデンサへの
適用開発が急ピッチで進められている。
分子も種々のものが開発され、固体電解コンデンサへの
適用開発が急ピッチで進められている。
【０００４】これらの固体電解コンデンサにおけるコン
デンサ素子の形状が平板状のものに関しては、弁作用を
有する平板状の金属からなる電極体の表面に陽極酸化皮
膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分
子を含む固体電解質層を設け、さらにこの固体電解質層
上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子を備え、この
コンデンサ素子における電極体に一体に陽極引き出し部
を設け、かつこの陽極引き出し部として、マスキング用
のレジスト膜を施した部分を設け、そして前記陰極導電
体層および陽極引き出し部の接続部がそれぞれ対応する
ように複数個のコンデンサ素子を重ね合わせて積層した
ものを別個のコム端子に接続する構造を採用することに
より、容量の容積効率を上げている。
デンサ素子の形状が平板状のものに関しては、弁作用を
有する平板状の金属からなる電極体の表面に陽極酸化皮
膜を設け、この陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分
子を含む固体電解質層を設け、さらにこの固体電解質層
上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子を備え、この
コンデンサ素子における電極体に一体に陽極引き出し部
を設け、かつこの陽極引き出し部として、マスキング用
のレジスト膜を施した部分を設け、そして前記陰極導電
体層および陽極引き出し部の接続部がそれぞれ対応する
ように複数個のコンデンサ素子を重ね合わせて積層した
ものを別個のコム端子に接続する構造を採用することに
より、容量の容積効率を上げている。
【０００５】上記した従来の固体電解コンデンサにおい
ては、上記のような構造を採用しているため、陰極導電
体層を設けた部分と、陽極引き出し部として設けたマス
キング用のレジスト膜を施した部分、さらには電極体に
一体に設けた陽極引き出し部におけるコンデンサ素子の
厚さがそれぞれ異なる構造となっている。
ては、上記のような構造を採用しているため、陰極導電
体層を設けた部分と、陽極引き出し部として設けたマス
キング用のレジスト膜を施した部分、さらには電極体に
一体に設けた陽極引き出し部におけるコンデンサ素子の
厚さがそれぞれ異なる構造となっている。
【０００６】この場合、陰極導電体層を設けた部分にお
けるコンデンサ素子の厚さと陽極引き出し部としてのマ
スキング用のレジスト膜を施した部分におけるコンデン
サ素子の厚さはほぼ同じ厚さに形成することが可能であ
るため、この部分におけるコンデンサ素子の厚さの差は
ほとんど問題にする必要はないが、電極体に一体に設け
た陽極引き出し部におけるコンデンサ素子の厚さは、陰
極導電体層を設けた部分におけるコンデンサ素子の厚さ
よりも陰極導電体層の厚さ分だけ薄くなってしまうため
に、この部分で段差ができてしまう。
けるコンデンサ素子の厚さと陽極引き出し部としてのマ
スキング用のレジスト膜を施した部分におけるコンデン
サ素子の厚さはほぼ同じ厚さに形成することが可能であ
るため、この部分におけるコンデンサ素子の厚さの差は
ほとんど問題にする必要はないが、電極体に一体に設け
た陽極引き出し部におけるコンデンサ素子の厚さは、陰
極導電体層を設けた部分におけるコンデンサ素子の厚さ
よりも陰極導電体層の厚さ分だけ薄くなってしまうため
に、この部分で段差ができてしまう。
【０００７】ここの部分に生じた段差は、コンデンサ素
子を積層せずにコム端子に接続する場合は、接続部分の
コム端子の位置に段差を設けることにより、コンデンサ
素子の容量を引き出している陰極導電体層の部分に機械
的ストレスを与えることなく接続することができる。
子を積層せずにコム端子に接続する場合は、接続部分の
コム端子の位置に段差を設けることにより、コンデンサ
素子の容量を引き出している陰極導電体層の部分に機械
的ストレスを与えることなく接続することができる。
【０００８】しかしながら、複数個のコンデンサ素子を
積層した場合、図１４に示すように、陰極導電体層１の
部分と陽極引き出し部２の厚さの差は大きくなるため、
陽極引き出し部２を対応させて重ねた場合、陽極引き出
し部２の間に陰極導電体層１の厚さ分だけ一定間隔の隙
間３ができてしまうことになる。これらの隙間３をなく
すために、従来は、図１４に示すように、この隙間３に
見合う分の厚さの金属板４を挟んで積層する方法をとっ
ていた。
積層した場合、図１４に示すように、陰極導電体層１の
部分と陽極引き出し部２の厚さの差は大きくなるため、
陽極引き出し部２を対応させて重ねた場合、陽極引き出
し部２の間に陰極導電体層１の厚さ分だけ一定間隔の隙
間３ができてしまうことになる。これらの隙間３をなく
すために、従来は、図１４に示すように、この隙間３に
見合う分の厚さの金属板４を挟んで積層する方法をとっ
ていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の固体電解コンデンサの構造においては、コンデ
ンサ素子を積層した場合に、陽極引き出し部２の間にで
きてしまう隙間３に対して、この隙間３に見合う分の厚
さの金属板４を挟んで積層する構成をとっているため、
余分な部品としての金属板４が必要となり、その結果、
構造上および工法上で煩雑な工程が必要となるため、コ
ンデンサ素子や挟み込む金属材料の位置決めなどを行う
ことは工業的にはかなり困難であると考えられる。
た従来の固体電解コンデンサの構造においては、コンデ
ンサ素子を積層した場合に、陽極引き出し部２の間にで
きてしまう隙間３に対して、この隙間３に見合う分の厚
さの金属板４を挟んで積層する構成をとっているため、
余分な部品としての金属板４が必要となり、その結果、
構造上および工法上で煩雑な工程が必要となるため、コ
ンデンサ素子や挟み込む金属材料の位置決めなどを行う
ことは工業的にはかなり困難であると考えられる。
【００１０】また、前記のような金属板４を用いないで
積層した場合は、厚さが部分によって異なるために、積
層したコンデンサ素子を確実に同じ位置関係で重ねるこ
とができないばかりか、隙間のある陽極引き出し部２を
加圧して重ね合わせたときに、コンデンサの容量を引き
出している陰極導電体層１やマスキング用のレジスト膜
を施した部分５に大きな機械的ストレスが加わり、その
部分でコンデンサ素子が折れ曲がったり、切れてしまっ
たりして固体電解コンデンサの漏れ電流が増加したり、
最悪の場合にはコンデンサ素子の破壊が起こってしまっ
て大容量の積層型固体電解コンデンサを形成することが
できなくなるという問題点を有していた。
積層した場合は、厚さが部分によって異なるために、積
層したコンデンサ素子を確実に同じ位置関係で重ねるこ
とができないばかりか、隙間のある陽極引き出し部２を
加圧して重ね合わせたときに、コンデンサの容量を引き
出している陰極導電体層１やマスキング用のレジスト膜
を施した部分５に大きな機械的ストレスが加わり、その
部分でコンデンサ素子が折れ曲がったり、切れてしまっ
たりして固体電解コンデンサの漏れ電流が増加したり、
最悪の場合にはコンデンサ素子の破壊が起こってしまっ
て大容量の積層型固体電解コンデンサを形成することが
できなくなるという問題点を有していた。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、平板型のコンデンサ素子を積層しても積層したコン
デンサ素子を確実に同じ位置関係で重ねることができ、
また隙間のある陽極引き出し部を加圧して重ね合わせた
場合においても、コンデンサの容量を引き出している陰
極導電体層やマスキング用のレジスト膜を施した部分に
大きな機械的ストレスがかからず、その部分でコンデン
サ素子が折れ曲がったり、切れてしまったりして固体電
解コンデンサの濡れ電流が増加したり、コンデンサ素子
の破壊が起こることもない大容量の固体電解コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
で、平板型のコンデンサ素子を積層しても積層したコン
デンサ素子を確実に同じ位置関係で重ねることができ、
また隙間のある陽極引き出し部を加圧して重ね合わせた
場合においても、コンデンサの容量を引き出している陰
極導電体層やマスキング用のレジスト膜を施した部分に
大きな機械的ストレスがかからず、その部分でコンデン
サ素子が折れ曲がったり、切れてしまったりして固体電
解コンデンサの濡れ電流が増加したり、コンデンサ素子
の破壊が起こることもない大容量の固体電解コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の固体電解コンデンサは、表面に陽極酸化皮膜
を設けた弁作用を有する平板状の金属にマスキング用の
レジスト膜を施すことにより陽極引き出し部と陰極部に
分離し、上記陰極部の陽極酸化皮膜上に少なくとも導電
性高分子を含む固体電解質層を設け、さらにこの固体電
解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子と、こ
のコンデンサ素子を複数個積層した状態で上記陽極引き
出し部ならびに陰極導電体層に夫々接続された陽極／陰
極コム端子からなる固体電解コンデンサにおいて、上記
コンデンサ素子の陽極引き出し部のマスキング用のレジ
スト膜を施した部分側に曲げ部を、この曲げ部を除く部
分に接続部を設けると共に、陽極コム端子の両側に立ち
上がり部を設けて断面コ字状にし、かつこの陽極コム端
子の立ち上がり部と係合する位置決め部をコンデンサ素
子の陽極引き出し部の曲げ部または接続部に設けたもの
で、この構成によれば、平板型のコンデンサ素子を積層
しても、積層したコンデンサ素子を確実に同じ位置関係
で重ねることができ、また隙間のある陽極引き出し部を
加圧して重ね合せた場合においても、コンデンサの容量
を引き出している陰極導電体層やマスキング用のレジス
ト膜を施した部分に大きな機械的ストレスがかからず、
その部分でコンデンサ素子が折れ曲がったり、切れてし
まったりして固体電解コンデンサの漏れ電流が増加した
り、コンデンサ素子の破壊が起こることもない大容量の
固体電解コンデンサを提供することができるものであ
る。
に本発明の固体電解コンデンサは、表面に陽極酸化皮膜
を設けた弁作用を有する平板状の金属にマスキング用の
レジスト膜を施すことにより陽極引き出し部と陰極部に
分離し、上記陰極部の陽極酸化皮膜上に少なくとも導電
性高分子を含む固体電解質層を設け、さらにこの固体電
解質層上に陰極導電体層を設けたコンデンサ素子と、こ
のコンデンサ素子を複数個積層した状態で上記陽極引き
出し部ならびに陰極導電体層に夫々接続された陽極／陰
極コム端子からなる固体電解コンデンサにおいて、上記
コンデンサ素子の陽極引き出し部のマスキング用のレジ
スト膜を施した部分側に曲げ部を、この曲げ部を除く部
分に接続部を設けると共に、陽極コム端子の両側に立ち
上がり部を設けて断面コ字状にし、かつこの陽極コム端
子の立ち上がり部と係合する位置決め部をコンデンサ素
子の陽極引き出し部の曲げ部または接続部に設けたもの
で、この構成によれば、平板型のコンデンサ素子を積層
しても、積層したコンデンサ素子を確実に同じ位置関係
で重ねることができ、また隙間のある陽極引き出し部を
加圧して重ね合せた場合においても、コンデンサの容量
を引き出している陰極導電体層やマスキング用のレジス
ト膜を施した部分に大きな機械的ストレスがかからず、
その部分でコンデンサ素子が折れ曲がったり、切れてし
まったりして固体電解コンデンサの漏れ電流が増加した
り、コンデンサ素子の破壊が起こることもない大容量の
固体電解コンデンサを提供することができるものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面に陽極酸化皮膜を設けた弁作用を有する平板状
の金属にマスキング用のレジスト膜を施すことにより陽
極引き出し部と陰極部に分離し、上記陰極部の陽極酸化
皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層を
設け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電体層を設け
たコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数個積層
した状態で上記陽極引き出し部ならびに陰極導電体層に
夫々接続された陽極／陰極コム端子からなる固体電解コ
ンデンサにおいて、上記コンデンサ素子の陽極引き出し
部のマスキング用のレジスト膜を施した部分側に曲げ部
を、この曲げ部を除く部分に接続部を設けると共に、陽
極コム端子の両側に立ち上がり部を設けて断面コ字状に
し、かつこの陽極コム端子の立ち上がり部と係合する位
置決め部をコンデンサ素子の陽極引き出し部の曲げ部ま
たは接続部に設けたもので、この構成によれば、コム端
子とコンデンサ素子の位置決めを簡単に、かつ精度良く
行うことができるようになり、しかも別個に接続してい
るコム端子の位置関係に段差が設けられている場合や陽
極引き出し部と陰極導電体層の厚さに差がある場合にお
いても、陽極引き出し部としてマスキング用のレジスト
膜を施した部分の延長部分に曲げ部を設けているため、
この曲げ部によってコンデンサ素子は段差や厚さの差を
吸収するように曲げ加工されることになり、これによ
り、陰極導電体層に機械的なストレスがかかることはな
くなるため、コンデンサ素子の誘電体である陽極酸化皮
膜の破壊や損傷による漏れ電流の増加を防ぐことができ
るものである。
は、表面に陽極酸化皮膜を設けた弁作用を有する平板状
の金属にマスキング用のレジスト膜を施すことにより陽
極引き出し部と陰極部に分離し、上記陰極部の陽極酸化
皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層を
設け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電体層を設け
たコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数個積層
した状態で上記陽極引き出し部ならびに陰極導電体層に
夫々接続された陽極／陰極コム端子からなる固体電解コ
ンデンサにおいて、上記コンデンサ素子の陽極引き出し
部のマスキング用のレジスト膜を施した部分側に曲げ部
を、この曲げ部を除く部分に接続部を設けると共に、陽
極コム端子の両側に立ち上がり部を設けて断面コ字状に
し、かつこの陽極コム端子の立ち上がり部と係合する位
置決め部をコンデンサ素子の陽極引き出し部の曲げ部ま
たは接続部に設けたもので、この構成によれば、コム端
子とコンデンサ素子の位置決めを簡単に、かつ精度良く
行うことができるようになり、しかも別個に接続してい
るコム端子の位置関係に段差が設けられている場合や陽
極引き出し部と陰極導電体層の厚さに差がある場合にお
いても、陽極引き出し部としてマスキング用のレジスト
膜を施した部分の延長部分に曲げ部を設けているため、
この曲げ部によってコンデンサ素子は段差や厚さの差を
吸収するように曲げ加工されることになり、これによ
り、陰極導電体層に機械的なストレスがかかることはな
くなるため、コンデンサ素子の誘電体である陽極酸化皮
膜の破壊や損傷による漏れ電流の増加を防ぐことができ
るものである。
【００１４】
【００１５】
【００１６】請求項２に記載の発明は、請求項１の位置
決め部の形状をコム端子の立ち上がり部に嵌まり込む寸
法形状にしたもので、この構成によれば、コム端子とコ
ンデンサ素子の位置関係がこの嵌まり込み部によって決
まるため、コム端子にコンデンサ素子を接続した場合に
陽極引き出し部の曲げ部を所定の位置に配置することが
容易となるものである。
決め部の形状をコム端子の立ち上がり部に嵌まり込む寸
法形状にしたもので、この構成によれば、コム端子とコ
ンデンサ素子の位置関係がこの嵌まり込み部によって決
まるため、コム端子にコンデンサ素子を接続した場合に
陽極引き出し部の曲げ部を所定の位置に配置することが
容易となるものである。
【００１７】請求項３に記載の発明は、請求項２と同様
に請求項１の位置決め部をコム端子の立ち上がり部を嵌
め込む凹部により構成したもので、この構成によれば、
コム端子とコンデンサ素子の位置関係がこの凹部に嵌め
込むことによって決まるため、コム端子にコンデンサ素
子を接続した場合に陽極引き出し部の曲げ部を所定の位
置に配置することができやすくなるものである。
に請求項１の位置決め部をコム端子の立ち上がり部を嵌
め込む凹部により構成したもので、この構成によれば、
コム端子とコンデンサ素子の位置関係がこの凹部に嵌め
込むことによって決まるため、コム端子にコンデンサ素
子を接続した場合に陽極引き出し部の曲げ部を所定の位
置に配置することができやすくなるものである。
【００１８】請求項４に記載の発明は、曲げ部として、
複数のコンデンサ素子を同時に形成するフープ材から切
断分離するときにあらかじめ所定の角度に曲げられたも
のを用いるようにしたもので、この構成によれば、あら
かじめ曲げ加工した後、コム端子に並列して搭載するこ
とができるため、生産効率が上がるものである。
複数のコンデンサ素子を同時に形成するフープ材から切
断分離するときにあらかじめ所定の角度に曲げられたも
のを用いるようにしたもので、この構成によれば、あら
かじめ曲げ加工した後、コム端子に並列して搭載するこ
とができるため、生産効率が上がるものである。
【００１９】請求項５に記載の発明は、曲げ部として、
コム端子にコンデンサ素子を組み込んだ後で所定の角度
に曲げられたものを用いるようにしたもので、この構成
によれば、コンデンサ素子を複数個積層した場合に生じ
る陽極引き出し部の接続部側と陰極導電体層の接続部側
の段差の程度に合わせて曲げ部を積層した状態で所定の
形状に曲げ加工することができるという効果を有するも
のである。
コム端子にコンデンサ素子を組み込んだ後で所定の角度
に曲げられたものを用いるようにしたもので、この構成
によれば、コンデンサ素子を複数個積層した場合に生じ
る陽極引き出し部の接続部側と陰極導電体層の接続部側
の段差の程度に合わせて曲げ部を積層した状態で所定の
形状に曲げ加工することができるという効果を有するも
のである。
【００２０】請求項６に記載の発明は、弁作用を有する
平板状の金属の表面に陽極酸化皮膜を設けた後、これに
マスキング用のレジスト膜を施すことにより陽極引き出
し部と陰極部に分離し、続いて上記陰極部の陽極酸化皮
膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層を設
け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電体層を設ける
ことによりコンデンサ素子を作製し、このコンデンサ素
子を複数個積層した状態で上記陽極引き出し部ならびに
陰極導電体層に陽極／陰極コム端子を夫々接続する固体
電解コンデンサの製造方法において、上記コンデンサ素
子の陽極引き出し部のマスキング用のレジスト膜を施し
た部分側に曲げ部を、この曲げ部を除く部分に接続部を
設けると共に、陽極コム端子の両側に立ち上がり部を設
けて断面コ字状にし、かつこの陽極コム端子の立ち上が
り部と係合する位置決め部をコンデンサ素子の陽極引き
出し部の曲げ部または接続部に設け、コム端子上にコン
デンサ素子を配置した後、上記曲げ部を所定の角度に曲
げるようにしたもので、この製造方法によれば、コム端
子に対するコンデンサ素子の位置決めを簡単に、かつ確
実に行って積層することができるものである。
平板状の金属の表面に陽極酸化皮膜を設けた後、これに
マスキング用のレジスト膜を施すことにより陽極引き出
し部と陰極部に分離し、続いて上記陰極部の陽極酸化皮
膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層を設
け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電体層を設ける
ことによりコンデンサ素子を作製し、このコンデンサ素
子を複数個積層した状態で上記陽極引き出し部ならびに
陰極導電体層に陽極／陰極コム端子を夫々接続する固体
電解コンデンサの製造方法において、上記コンデンサ素
子の陽極引き出し部のマスキング用のレジスト膜を施し
た部分側に曲げ部を、この曲げ部を除く部分に接続部を
設けると共に、陽極コム端子の両側に立ち上がり部を設
けて断面コ字状にし、かつこの陽極コム端子の立ち上が
り部と係合する位置決め部をコンデンサ素子の陽極引き
出し部の曲げ部または接続部に設け、コム端子上にコン
デンサ素子を配置した後、上記曲げ部を所定の角度に曲
げるようにしたもので、この製造方法によれば、コム端
子に対するコンデンサ素子の位置決めを簡単に、かつ確
実に行って積層することができるものである。
【００２１】請求項７に記載の発明は、コンデンサ素子
に設けられた曲げ部を所定の角度に曲げる手段として、
陰極導電体層の部分と、マスキング用のレジスト膜を施
した部分と、陽極引き出し部の接続部を夫々個別に独立
して押えて曲げ部が所定の角度に曲げられるように分割
した構造の押え治具を用いて曲げ加工をするようにした
もので、この製造方法によれば、曲げ部以外の部分を押
さえ治具で押さえながら曲げ部分のみを曲げ加工する場
合、分割した構造の押さえ治具の存在により、陰極導電
体層部分はコンデンサ素子にストレスがかからないよう
に押さえ圧力を少なくし、一方マスキング用のレジスト
膜を施した部分はコンデンサ素子が動かないように強く
押さえ、また陽極引き出し部の接続部は変形が起こらな
いように押さえ圧力を少なくする等、所定の部分部分に
応じて押さえ圧力を制御することができるものである。
また曲げ加工後、押さえ治具を開放する場合は、陰極導
電体層がコム端子に隙間なく密着するように、陽極引き
出し部の接続部やマスキング用のレジスト膜を施した部
分の押さえ治具を開放した後に、時間を遅らせて陰極導
電体層の押さえ治具を開放する必要があるが、このよう
な場合においても、分割した構造の押さえ治具によりそ
れぞれ個別に独立して押さえて所定の角度に曲げ加工を
施すことができるものである。
に設けられた曲げ部を所定の角度に曲げる手段として、
陰極導電体層の部分と、マスキング用のレジスト膜を施
した部分と、陽極引き出し部の接続部を夫々個別に独立
して押えて曲げ部が所定の角度に曲げられるように分割
した構造の押え治具を用いて曲げ加工をするようにした
もので、この製造方法によれば、曲げ部以外の部分を押
さえ治具で押さえながら曲げ部分のみを曲げ加工する場
合、分割した構造の押さえ治具の存在により、陰極導電
体層部分はコンデンサ素子にストレスがかからないよう
に押さえ圧力を少なくし、一方マスキング用のレジスト
膜を施した部分はコンデンサ素子が動かないように強く
押さえ、また陽極引き出し部の接続部は変形が起こらな
いように押さえ圧力を少なくする等、所定の部分部分に
応じて押さえ圧力を制御することができるものである。
また曲げ加工後、押さえ治具を開放する場合は、陰極導
電体層がコム端子に隙間なく密着するように、陽極引き
出し部の接続部やマスキング用のレジスト膜を施した部
分の押さえ治具を開放した後に、時間を遅らせて陰極導
電体層の押さえ治具を開放する必要があるが、このよう
な場合においても、分割した構造の押さえ治具によりそ
れぞれ個別に独立して押さえて所定の角度に曲げ加工を
施すことができるものである。
【００２２】次に本発明の具体的な実施の形態について
添付図面に基づいて説明する。図１（ａ）（ｂ）は本発
明の各実施の形態における固体電解コンデンサのコンデ
ンサ素子の構成を示したもので、まず、弁作用を有する
金属である純度９９．９９％の平板状のアルミニウムか
らなる電極体１１を連続フープ状に構成し、そしてこの
電極体１１の表面を公知の方法で連続的に電解エッチン
グして粗面化し、その後、濃度が３％のアジピン酸アン
モニウム水溶液中で５９Ｖの電圧を印加して化成槽中の
滞留時間が３０分となるように連続化成を行うことによ
り、電極体１１の表面に誘電体である酸化アルミニウム
の陽極酸化皮膜１２を形成した。
添付図面に基づいて説明する。図１（ａ）（ｂ）は本発
明の各実施の形態における固体電解コンデンサのコンデ
ンサ素子の構成を示したもので、まず、弁作用を有する
金属である純度９９．９９％の平板状のアルミニウムか
らなる電極体１１を連続フープ状に構成し、そしてこの
電極体１１の表面を公知の方法で連続的に電解エッチン
グして粗面化し、その後、濃度が３％のアジピン酸アン
モニウム水溶液中で５９Ｖの電圧を印加して化成槽中の
滞留時間が３０分となるように連続化成を行うことによ
り、電極体１１の表面に誘電体である酸化アルミニウム
の陽極酸化皮膜１２を形成した。
【００２３】このようにして作成した連続フープ状の電
極体１１を所定の形状に打ち抜き加工し、その後、図１
（ａ）（ｂ）に示すように所定の位置にポリイミド粘着
テープからなるマスキング用のレジスト膜１３を電極体
１１の表裏両側から連続的に貼り付けて陰極導電体層１
４の部分と陽極引き出し部１５の部分とに分けた。
極体１１を所定の形状に打ち抜き加工し、その後、図１
（ａ）（ｂ）に示すように所定の位置にポリイミド粘着
テープからなるマスキング用のレジスト膜１３を電極体
１１の表裏両側から連続的に貼り付けて陰極導電体層１
４の部分と陽極引き出し部１５の部分とに分けた。
【００２４】次にこの連続フープ状の電極体１１の打ち
抜き断面部分を再び濃度が３％のアジピン酸アンモニウ
ム水溶液中で５９Ｖの電圧を印加して化成槽への滞留時
間が３０分となるように連続的に断面化成してから、ピ
ロール０．１モルとアルキルナフタレンスルフォン酸塩
０．１５モルを含有する水溶液中に浸漬して連続的に電
解重合させることにより、ポリピロールの導電性高分子
を均一に析出させて固体電解質層１６を構成した。
抜き断面部分を再び濃度が３％のアジピン酸アンモニウ
ム水溶液中で５９Ｖの電圧を印加して化成槽への滞留時
間が３０分となるように連続的に断面化成してから、ピ
ロール０．１モルとアルキルナフタレンスルフォン酸塩
０．１５モルを含有する水溶液中に浸漬して連続的に電
解重合させることにより、ポリピロールの導電性高分子
を均一に析出させて固体電解質層１６を構成した。
【００２５】そしてこの固体電解質層１６の上にカーボ
ンペイント層および銀ペイント層よりなる陰極導電体層
１４を形成して図１（ａ）に示すような連続フープ状の
コンデンサ素子１７を構成した。
ンペイント層および銀ペイント層よりなる陰極導電体層
１４を形成して図１（ａ）に示すような連続フープ状の
コンデンサ素子１７を構成した。
【００２６】（実施の形態１）図３は本発明の実施の形
態１における固体電解コンデンサの内部構造を示したも
ので、上記のようにして構成した連続フープ状のコンデ
ンサ素子１７を図２に示すように陽極引き出し部１５と
してマスキング用のレジスト膜１３であるポリイミド粘
着テープを施した部分の延長部分に曲げ部１８と接続部
１９を設けたような形状に金型で打ち抜いて個片のコン
デンサ素子２０を構成した。この後、コンデンサ素子２
０が段差や厚さの差を吸収するように曲げ部１８の曲げ
加工を行い、その後、このコンデンサ素子２０における
陽極引き出し部１５の接続部１９を図３に示すようにレ
ーザー溶接２１で陽極側のコム端子２２ａに接続し、か
つ陰極導電体層１４を銀ペイントで陰極側のコム端子２
２ｂに接続した。
態１における固体電解コンデンサの内部構造を示したも
ので、上記のようにして構成した連続フープ状のコンデ
ンサ素子１７を図２に示すように陽極引き出し部１５と
してマスキング用のレジスト膜１３であるポリイミド粘
着テープを施した部分の延長部分に曲げ部１８と接続部
１９を設けたような形状に金型で打ち抜いて個片のコン
デンサ素子２０を構成した。この後、コンデンサ素子２
０が段差や厚さの差を吸収するように曲げ部１８の曲げ
加工を行い、その後、このコンデンサ素子２０における
陽極引き出し部１５の接続部１９を図３に示すようにレ
ーザー溶接２１で陽極側のコム端子２２ａに接続し、か
つ陰極導電体層１４を銀ペイントで陰極側のコム端子２
２ｂに接続した。
【００２７】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２の固体電解コンデンサの内部構造を示したもので、
この実施の形態２は本発明の実施の形態１におけるコン
デンサ素子２０を４個積層して一対のコム端子２２ａ，
２２ｂに接続した以外は本発明の実施の形態１と同様に
それぞれのコンデンサ素子２０間の段差や厚さの差を吸
収するように曲げ部１８の曲げ加工を行ったものであ
る。
態２の固体電解コンデンサの内部構造を示したもので、
この実施の形態２は本発明の実施の形態１におけるコン
デンサ素子２０を４個積層して一対のコム端子２２ａ，
２２ｂに接続した以外は本発明の実施の形態１と同様に
それぞれのコンデンサ素子２０間の段差や厚さの差を吸
収するように曲げ部１８の曲げ加工を行ったものであ
る。
【００２８】（実施の形態３）図５（ａ）（ｂ）は本発
明の実施の形態３における固体電解コンデンサの内部構
造を示したもので、この実施の形態３は連続フープ状の
コンデンサ素子１７を図６に示すように陽極引き出し部
１５としてマスキング用のレジスト膜１３であるポリイ
ミド粘着テープを施した部分の延長部分に曲げ部１８と
位置決め部２３および接続部１９を設けたような形状に
金型で打ち抜いて個片のコンデンサ素子２０を構成した
ものである。
明の実施の形態３における固体電解コンデンサの内部構
造を示したもので、この実施の形態３は連続フープ状の
コンデンサ素子１７を図６に示すように陽極引き出し部
１５としてマスキング用のレジスト膜１３であるポリイ
ミド粘着テープを施した部分の延長部分に曲げ部１８と
位置決め部２３および接続部１９を設けたような形状に
金型で打ち抜いて個片のコンデンサ素子２０を構成した
ものである。
【００２９】また陽極側のコム端子２２ａは両側に立ち
上がり部２４を有する断面コ字状のものを用い、そして
このコム端子２２ａの立ち上がり部２４に位置決め部２
３を接触させるようにしてコンデンサ素子２０を４個積
層して、陽極側のコム端子２２ａとコンデンサ素子２０
の位置関係を固定した。この後、コンデンサ素子２０が
段差や厚さの差を吸収するように曲げ部１８の曲げ加工
を行った後、積層した４個のコンデンサ素子２０におけ
る陰極導電体層１４を図５（ａ）に示すように銀ペイン
トで陰極側のコム端子２２ｂに接続し、かつ陽極引き出
し部１５の接続部１９は断面コ字状の立ち上がり部２４
が接続部１９を包み込むように曲げ加工した後、レーザ
ー溶接２１で陽極側のコム端子２２ａに接続した。
上がり部２４を有する断面コ字状のものを用い、そして
このコム端子２２ａの立ち上がり部２４に位置決め部２
３を接触させるようにしてコンデンサ素子２０を４個積
層して、陽極側のコム端子２２ａとコンデンサ素子２０
の位置関係を固定した。この後、コンデンサ素子２０が
段差や厚さの差を吸収するように曲げ部１８の曲げ加工
を行った後、積層した４個のコンデンサ素子２０におけ
る陰極導電体層１４を図５（ａ）に示すように銀ペイン
トで陰極側のコム端子２２ｂに接続し、かつ陽極引き出
し部１５の接続部１９は断面コ字状の立ち上がり部２４
が接続部１９を包み込むように曲げ加工した後、レーザ
ー溶接２１で陽極側のコム端子２２ａに接続した。
【００３０】（実施の形態４）連続フープ状のコンデン
サ素子１７を図７に示すように陽極引き出し部１５とし
てマスキング用のレジスト膜１３であるポリイミド粘着
テープを施した部分の延長部分に曲げ部１８および位置
決め部２３の形状が陽極側のコム端子２２ａの立ち上が
り部２４を嵌め込む凹部２５となるような形状に金型で
打ち抜いて個片のコンデンサ素子２０を構成し、そして
前記凹部２５に陽極側のコム端子２２ａの立ち上がり部
２４を嵌め込むことによってコム端子２２ａと積層した
４個のコンデンサ素子２０の位置関係を固定した。この
後、コンデンサ素子２０が段差や厚さの差を吸収するよ
うに曲げ部１８の曲げ加工を行い、その後、積層した４
個のコンデンサ素子２０における陰極導電体層１４を図
８（ａ）に示すように銀ペイントで陰極側のコム端子２
２ｂに接続し、かつ陽極引き出し部１５の接続部１９は
断面コ字状の立ち上がり部２４が接続部１９を包み込む
ように曲げ加工した後、レーザー溶接２１で陽極側のコ
ム端子２２ａに接続した。
サ素子１７を図７に示すように陽極引き出し部１５とし
てマスキング用のレジスト膜１３であるポリイミド粘着
テープを施した部分の延長部分に曲げ部１８および位置
決め部２３の形状が陽極側のコム端子２２ａの立ち上が
り部２４を嵌め込む凹部２５となるような形状に金型で
打ち抜いて個片のコンデンサ素子２０を構成し、そして
前記凹部２５に陽極側のコム端子２２ａの立ち上がり部
２４を嵌め込むことによってコム端子２２ａと積層した
４個のコンデンサ素子２０の位置関係を固定した。この
後、コンデンサ素子２０が段差や厚さの差を吸収するよ
うに曲げ部１８の曲げ加工を行い、その後、積層した４
個のコンデンサ素子２０における陰極導電体層１４を図
８（ａ）に示すように銀ペイントで陰極側のコム端子２
２ｂに接続し、かつ陽極引き出し部１５の接続部１９は
断面コ字状の立ち上がり部２４が接続部１９を包み込む
ように曲げ加工した後、レーザー溶接２１で陽極側のコ
ム端子２２ａに接続した。
【００３１】（実施の形態５）連続フープ状のコンデン
サ素子１７を本発明の実施の形態２〜４におけるコンデ
ンサ素子の形状に複数個同時に打ち抜く金型でそれぞれ
のコンデンサ素子の形状に打ち抜くと同時に、図９
（ａ）〜（ｄ）の側面図に示すように各層のコンデンサ
素子２０の所定の形状に曲げ部１８をあらかじめ曲げ加
工した後、図４、図５（ａ）（ｂ）および図８（ａ）
（ｂ）に示すように複数個の別個のコム端子２２ａ，２
２ｂに同時に順次積層して接続することにより積層体の
コンデンサ素子２０を構成した。
サ素子１７を本発明の実施の形態２〜４におけるコンデ
ンサ素子の形状に複数個同時に打ち抜く金型でそれぞれ
のコンデンサ素子の形状に打ち抜くと同時に、図９
（ａ）〜（ｄ）の側面図に示すように各層のコンデンサ
素子２０の所定の形状に曲げ部１８をあらかじめ曲げ加
工した後、図４、図５（ａ）（ｂ）および図８（ａ）
（ｂ）に示すように複数個の別個のコム端子２２ａ，２
２ｂに同時に順次積層して接続することにより積層体の
コンデンサ素子２０を構成した。
【００３２】以上のようにして構成した本発明の実施の
形態１〜５における単体または積層したコンデンサ素子
２０を一対のコム端子２２ａ，２２ｂに接続したもの
を、図１０に示すようにエポキシ樹脂からなる外装樹脂
２６でトランスファーモールドによりモールド成形した
後、端子加工とエージング処理を行って固体電解コンデ
ンサ２７を構成した。
形態１〜５における単体または積層したコンデンサ素子
２０を一対のコム端子２２ａ，２２ｂに接続したもの
を、図１０に示すようにエポキシ樹脂からなる外装樹脂
２６でトランスファーモールドによりモールド成形した
後、端子加工とエージング処理を行って固体電解コンデ
ンサ２７を構成した。
【００３３】（比較例）上記した連続フープ状のコンデ
ンサ素子１７を図１１に示すように陽極引き出し部１５
としてマスキング用のレジスト膜１３であるポリイミド
粘着テープを施した部分の延長上に本発明の実施の形態
のような曲げ部１８を設けずに直接陽極引き出し部１５
の接続部１９を設けた形状に金型で打ち抜いて個片のコ
ンデンサ素子２０を構成した以外は本発明の実施の形態
３と同様の方法で固体電解コンデンサを構成した。
ンサ素子１７を図１１に示すように陽極引き出し部１５
としてマスキング用のレジスト膜１３であるポリイミド
粘着テープを施した部分の延長上に本発明の実施の形態
のような曲げ部１８を設けずに直接陽極引き出し部１５
の接続部１９を設けた形状に金型で打ち抜いて個片のコ
ンデンサ素子２０を構成した以外は本発明の実施の形態
３と同様の方法で固体電解コンデンサを構成した。
【００３４】（表１）は本発明の実施の形態１〜４およ
び比較例のそれぞれについて、１００個分のエージング
完成後のコンデンサ特性（容量値、ｔａｎδ値、漏れ電
流値）を測定し、その平均値と特性不良率を示したもの
である。
び比較例のそれぞれについて、１００個分のエージング
完成後のコンデンサ特性（容量値、ｔａｎδ値、漏れ電
流値）を測定し、その平均値と特性不良率を示したもの
である。
【００３５】
【表１】
【００３６】（表１）から明らかなように比較例におけ
る固体電解コンデンサのコンデンサ素子２０は、図１１
に示すように本発明の実施の形態のような曲げ部１８が
ないために、コンデンサ素子２０のマスキング用のレジ
スト膜１３であるポリイミド粘着テープや陰極導電体層
１４に機械的ストレスがかかったり、陽極引き出し部１
５で接続部１９が切断されたりして不良率が高くなり、
そしてたとえ良品でも漏れ電流のレベルも高くなるもの
であった。これに対して本発明の実施の形態１〜５にお
けるコンデンサ素子２０を用いて構成した固体電解コン
デンサ２７の特性は曲げ部１８を有しているため、コン
デンサ素子２０に直接機械的ストレスがかかることはな
く、これにより、漏れ電流は安定しているものである。
また位置決め部２３を設けた本発明の実施の形態３，４
は不良率も低く、安定した物づくりができることがわか
る。
る固体電解コンデンサのコンデンサ素子２０は、図１１
に示すように本発明の実施の形態のような曲げ部１８が
ないために、コンデンサ素子２０のマスキング用のレジ
スト膜１３であるポリイミド粘着テープや陰極導電体層
１４に機械的ストレスがかかったり、陽極引き出し部１
５で接続部１９が切断されたりして不良率が高くなり、
そしてたとえ良品でも漏れ電流のレベルも高くなるもの
であった。これに対して本発明の実施の形態１〜５にお
けるコンデンサ素子２０を用いて構成した固体電解コン
デンサ２７の特性は曲げ部１８を有しているため、コン
デンサ素子２０に直接機械的ストレスがかかることはな
く、これにより、漏れ電流は安定しているものである。
また位置決め部２３を設けた本発明の実施の形態３，４
は不良率も低く、安定した物づくりができることがわか
る。
【００３７】（実施の形態６）次に本発明の実施の形態
１〜５までを実現するために、曲げ部１８を所定の形状
に曲げる方法として、陰極導電体層１４とマスキング用
のレジスト膜１３であるポリイミド粘着テープを施した
部分および陽極引き出し部１５の接続部１９をそれぞれ
個別に独立して押さえて所定の角度に曲げられるよう
に、図１２に示したような分割した構造の押さえ治具２
８を用いて曲げ加工を行った。
１〜５までを実現するために、曲げ部１８を所定の形状
に曲げる方法として、陰極導電体層１４とマスキング用
のレジスト膜１３であるポリイミド粘着テープを施した
部分および陽極引き出し部１５の接続部１９をそれぞれ
個別に独立して押さえて所定の角度に曲げられるよう
に、図１２に示したような分割した構造の押さえ治具２
８を用いて曲げ加工を行った。
【００３８】すなわち陰極導電体層１４の押さえ部２９
とレジスト膜１３の押さえ部３０および陽極引き出し部
１５の押さえ部３１がそれぞれ独立したバネ３２により
押さえ圧力を制御した分割型の押さえ部を有する上金型
３３と、陰極導電体層１４、レジスト膜１３、陽極引き
出し部１５のそれぞれに対応する部分の高さを変えた下
金型３４で、曲げ部１８以外の部分を押さえ治具２８で
押さえながら曲げ部１８のみを曲げ加工するようにした
ものである。この場合、陰極導電体層１４の部分はコン
デンサ素子２０にストレスがかからないように押さえ圧
力を少なくし、またマスキング用のレジスト膜１３であ
るポリイミド粘着テープの部分部分はコンデンサ素子２
０が動かないように強く押さえ、さらに陽極引き出し部
１５の接続部１９は変形が起こらないように押さえ圧力
を少なくするという具合に、所定の部分毎に押さえ圧力
を制御する押さえ治具２８を用いて曲げ加工を行った。
とレジスト膜１３の押さえ部３０および陽極引き出し部
１５の押さえ部３１がそれぞれ独立したバネ３２により
押さえ圧力を制御した分割型の押さえ部を有する上金型
３３と、陰極導電体層１４、レジスト膜１３、陽極引き
出し部１５のそれぞれに対応する部分の高さを変えた下
金型３４で、曲げ部１８以外の部分を押さえ治具２８で
押さえながら曲げ部１８のみを曲げ加工するようにした
ものである。この場合、陰極導電体層１４の部分はコン
デンサ素子２０にストレスがかからないように押さえ圧
力を少なくし、またマスキング用のレジスト膜１３であ
るポリイミド粘着テープの部分部分はコンデンサ素子２
０が動かないように強く押さえ、さらに陽極引き出し部
１５の接続部１９は変形が起こらないように押さえ圧力
を少なくするという具合に、所定の部分毎に押さえ圧力
を制御する押さえ治具２８を用いて曲げ加工を行った。
【００３９】そしてこの曲げ加工を行った後、押さえ治
具２８をコンデンサ素子２０から解放する場合は、陰極
導電体層１４が陰極側のコム端子２２ｂに隙間なく密着
するように、陽極引き出し部１５の押さえ部３１やポリ
イミド粘着テープからなるマスキング用のレジスト膜１
３の押さえ部３０をコンデンサ素子２０から解放した後
に、時間を遅らせて陰極導電体層１４の押さえ部２９を
解放する手順で曲げ部１８を所定の曲げ形状に加工し
た。図１３（ａ）は曲げ加工をする前の４個のコンデン
サ素子２０の積層状態を示す側面図で、図１３（ｂ）は
曲げ加工を実施した後の４個のコンデンサ素子２０の積
層状態を示した側面図である。このように分割した構造
の押さえ治具２８を用いることにより、積層したコンデ
ンサ素子２０を所定の形状にコンデンサ素子２０にかか
る機械的ストレスを最小限にして曲げ加工することがで
きた。またそれぞれの押さえ治具２８の高さを調節する
ことにより、図９（ａ）〜（ｄ）に示す各層のコンデン
サ素子２０の所定の形状に合わせた曲げ形状を作り出す
ことができた。
具２８をコンデンサ素子２０から解放する場合は、陰極
導電体層１４が陰極側のコム端子２２ｂに隙間なく密着
するように、陽極引き出し部１５の押さえ部３１やポリ
イミド粘着テープからなるマスキング用のレジスト膜１
３の押さえ部３０をコンデンサ素子２０から解放した後
に、時間を遅らせて陰極導電体層１４の押さえ部２９を
解放する手順で曲げ部１８を所定の曲げ形状に加工し
た。図１３（ａ）は曲げ加工をする前の４個のコンデン
サ素子２０の積層状態を示す側面図で、図１３（ｂ）は
曲げ加工を実施した後の４個のコンデンサ素子２０の積
層状態を示した側面図である。このように分割した構造
の押さえ治具２８を用いることにより、積層したコンデ
ンサ素子２０を所定の形状にコンデンサ素子２０にかか
る機械的ストレスを最小限にして曲げ加工することがで
きた。またそれぞれの押さえ治具２８の高さを調節する
ことにより、図９（ａ）〜（ｄ）に示す各層のコンデン
サ素子２０の所定の形状に合わせた曲げ形状を作り出す
ことができた。
【００４０】なお、上記分割した構造の押さえ治具２８
は、積層した４個のコンデンサ素子２０を一対のコム端
子２２ａ，２２ｂに接続したものに適用したが、連続フ
ープ状のコンデンサ素子１７から切断して個片のコンデ
ンサ素子２０を構成した後、別のステーションで個片の
コンデンサ素子２０をあらかじめ分割した構造の押さえ
治具２８で所定の角度に曲げた後、この個片のコンデン
サ素子２０を一対のコム端子２２ａ，２２ｂに接続する
場合でも、上記分割した構造の押さえ治具２８を用いる
ことができることは言うまでもない。
は、積層した４個のコンデンサ素子２０を一対のコム端
子２２ａ，２２ｂに接続したものに適用したが、連続フ
ープ状のコンデンサ素子１７から切断して個片のコンデ
ンサ素子２０を構成した後、別のステーションで個片の
コンデンサ素子２０をあらかじめ分割した構造の押さえ
治具２８で所定の角度に曲げた後、この個片のコンデン
サ素子２０を一対のコム端子２２ａ，２２ｂに接続する
場合でも、上記分割した構造の押さえ治具２８を用いる
ことができることは言うまでもない。
【００４１】また、上記本発明の実施の形態１〜６にお
いては、固体電解質層１６の形成方法、電極体１１の材
料および形成方法に関して、具体的に例を挙げて説明し
たが、本発明の内容はこれに限定されるものではない。
また電極体１１の形状に関しても位置決め部２３や曲げ
部１８の構造は上記形状に限定されるものではない。こ
こで本発明の実施の形態で説明した位置決めや曲げ部分
の確保という観点から本発明の実施の形態では曲げ部１
８の長さは陰極導電体層１４の厚さ程度かそれ以上の長
さが好ましいと考えられるが、曲げ部１８としての条件
を満たしておればその他の形状や長さであっても本発明
の請求の範囲を逸脱するものではない。
いては、固体電解質層１６の形成方法、電極体１１の材
料および形成方法に関して、具体的に例を挙げて説明し
たが、本発明の内容はこれに限定されるものではない。
また電極体１１の形状に関しても位置決め部２３や曲げ
部１８の構造は上記形状に限定されるものではない。こ
こで本発明の実施の形態で説明した位置決めや曲げ部分
の確保という観点から本発明の実施の形態では曲げ部１
８の長さは陰極導電体層１４の厚さ程度かそれ以上の長
さが好ましいと考えられるが、曲げ部１８としての条件
を満たしておればその他の形状や長さであっても本発明
の請求の範囲を逸脱するものではない。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明の固体電解コンデン
サは、表面に陽極酸化皮膜を設けた弁作用を有する平板
状の金属にマスキング用のレジスト膜を施すことにより
陽極引き出し部と陰極部に分離し、上記陰極部の陽極酸
化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層
を設け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電体層を設
けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数個積
層した状態で上記陽極引き出し部ならびに陰極導電体層
に夫々接続された陽極／陰極コム端子からなる固体電解
コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子の陽極引き出
し部のマスキング用のレジスト膜を施した部分側に曲げ
部を、この曲げ部を除く部分に接続部を設けると共に、
陽極コム端子の両側に立ち上がり部を設けて断面コ字状
にし、かつこの陽極コム端子の立ち上がり部と係合する
位置決め部をコンデンサ素子の陽極引き出し部の曲げ部
または接続部に設けたもので、この構成によれば、コム
端子とコンデンサ素子の位置決めを簡単に、かつ精度良
く行うことができるようになり、しかも別個に接続して
いるコム端子の位置関係に段差が設けられている場合や
陽極引き出し部と陰極導電体層の厚さに差がある場合に
おいても、陽極引き出し部としてマスキング用のレジス
ト膜を施した部分の延長部分に曲げ部を設けているた
め、この曲げ部によってコンデンサ素子は段差や厚さの
差を吸収するように曲げ加工されることになり、これに
より、陰極導電体層に機械的なストレスがかかることは
なくなるため、コンデンサ素子の誘電体である陽極酸化
皮膜の破壊や損傷による漏れ電流の増加を防ぐことがで
きるものである。
サは、表面に陽極酸化皮膜を設けた弁作用を有する平板
状の金属にマスキング用のレジスト膜を施すことにより
陽極引き出し部と陰極部に分離し、上記陰極部の陽極酸
化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体電解質層
を設け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電体層を設
けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を複数個積
層した状態で上記陽極引き出し部ならびに陰極導電体層
に夫々接続された陽極／陰極コム端子からなる固体電解
コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子の陽極引き出
し部のマスキング用のレジスト膜を施した部分側に曲げ
部を、この曲げ部を除く部分に接続部を設けると共に、
陽極コム端子の両側に立ち上がり部を設けて断面コ字状
にし、かつこの陽極コム端子の立ち上がり部と係合する
位置決め部をコンデンサ素子の陽極引き出し部の曲げ部
または接続部に設けたもので、この構成によれば、コム
端子とコンデンサ素子の位置決めを簡単に、かつ精度良
く行うことができるようになり、しかも別個に接続して
いるコム端子の位置関係に段差が設けられている場合や
陽極引き出し部と陰極導電体層の厚さに差がある場合に
おいても、陽極引き出し部としてマスキング用のレジス
ト膜を施した部分の延長部分に曲げ部を設けているた
め、この曲げ部によってコンデンサ素子は段差や厚さの
差を吸収するように曲げ加工されることになり、これに
より、陰極導電体層に機械的なストレスがかかることは
なくなるため、コンデンサ素子の誘電体である陽極酸化
皮膜の破壊や損傷による漏れ電流の増加を防ぐことがで
きるものである。
【図１】（ａ）本発明の各実施の形態における固体電解
コンデンサのコンデンサ素子の連続フープ状の構成を示
す平面図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ′線断面図
コンデンサのコンデンサ素子の連続フープ状の構成を示
す平面図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ′線断面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ素子
の形状を示す平面図
の形状を示す平面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるコンデンサ素子
をコム端子に接続した場合の斜視図
をコム端子に接続した場合の斜視図
【図４】本発明の実施の形態２におけるコンデンサ素子
をコム端子に接続した場合の斜視図
をコム端子に接続した場合の斜視図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態３におけるコンデン
サ素子をコム端子に接続した場合の斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＢ−Ｂ′線断面図
サ素子をコム端子に接続した場合の斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＢ−Ｂ′線断面図
【図６】本発明の実施の形態３におけるコンデンサ素子
の形状を示す平面図
の形状を示す平面図
【図７】本発明の実施の形態４におけるコンデンサ素子
の形状を示す平面図
の形状を示す平面図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態４におけるコンデン
サ素子をコム端子に接続した場合の斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＣ−Ｃ′線断面図
サ素子をコム端子に接続した場合の斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＣ−Ｃ′線断面図
【図９】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態５における
１層目〜４層目のコンデンサ素子の側面形状を示す側面
図
１層目〜４層目のコンデンサ素子の側面形状を示す側面
図
【図１０】本発明の実施の形態１〜５および比較例にお
ける固体電解コンデンサの完成品の外観を示す斜視図
ける固体電解コンデンサの完成品の外観を示す斜視図
【図１１】比較例におけるコンデンサ素子の形状を示す
平面図
平面図
【図１２】本発明の実施の形態６における押さえ治具の
構造を示す説明図
構造を示す説明図
【図１３】（ａ）本発明の実施の形態６における曲げ部
を曲げ加工する前のコンデンサ素子の積層状態を示す側
面図 （ｂ）本発明の実施の形態６における曲げ部を曲げ加工
した後のコンデンサ素子の積層状態を示す側面図
を曲げ加工する前のコンデンサ素子の積層状態を示す側
面図 （ｂ）本発明の実施の形態６における曲げ部を曲げ加工
した後のコンデンサ素子の積層状態を示す側面図
【図１４】従来の技術を説明するためのコンデンサ素子
の積層状態を示す側面図
の積層状態を示す側面図
１１ 電極体
１２ 陽極酸化皮膜
１３ マスキング用のレジスト膜
１４ 陰極導電体層
１５ 陽極引き出し部
１６ 固体電解質層
１８ 曲げ部
１９ 接続部
２０ コンデンサ素子
２２ａ，２２ｂ コム端子
２３ 位置決め部
２４ 立ち上がり部
２５ 凹部
２８ 押さえ治具
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/04
H01G 9/012
H01G 9/00
H01G 9/048
Claims (7)
- 【請求項１】 表面に陽極酸化皮膜を設けた弁作用を有
する平板状の金属にマスキング用のレジスト膜を施すこ
とにより陽極引き出し部と陰極部に分離し、上記陰極部
の陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性高分子を含む固体
電解質層を設け、さらにこの固体電解質層上に陰極導電
体層を設けたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を
複数個積層した状態で上記陽極引き出し部ならびに陰極
導電体層に夫々接続された陽極／陰極コム端子からなる
固体電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子の陽
極引き出し部のマスキング用のレジスト膜を施した部分
側に曲げ部を、この曲げ部を除く部分に接続部を設ける
と共に、陽極コム端子の両側に立ち上がり部を設けて断
面コ字状にし、かつこの陽極コム端子の立ち上がり部と
係合する位置決め部をコンデンサ素子の陽極引き出し部
の曲げ部または接続部に設けてなる固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 位置決め部を陽極コム端子の立ち上がり
部に嵌まり込む寸法形状にした請求項１に記載の固体電
解コンデンサ。 - 【請求項３】 位置決め部を陽極コム端子の立ち上がり
部を嵌め込む凹部により構成した請求項１に記載の固体
電解コンデンサ。 - 【請求項４】 曲げ部として、複数のコンデンサ素子を
同時に形成するフープ材から切断分離するときにあらか
じめ所定の角度に曲げられたものを用いるようにした請
求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 曲げ部として、コム端子にコンデンサ素
子を組み込んだ後で所定の角度に曲げられたものを用い
るようにした請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 弁作用を有する平板状の金属の表面に陽
極酸化皮膜を設けた後、これにマスキング用のレジスト
膜を施すことにより陽極引き出し部と陰極部に分離し、
続いて上記陰極部の陽極酸化皮膜上に少なくとも導電性
高分子を含む固体電解質層を設け、さらにこの固体電解
質層上に陰極導電体層を設けることによりコンデンサ素
子を作製し、このコンデンサ素子を複数個積層した状態
で上記陽極引き出し部ならびに陰極導電体層に陽極／陰
極コム端子を夫々接続する固体電解コンデンサの製造方
法において、上記コンデンサ素子の陽極引き出し部のマ
ス キング用のレジスト膜を施した部分側に曲げ部を、こ
の曲げ部を除く部分に接続部を設けると共に、陽極コム
端子の両側に立ち上がり部を設けて断面コ字状にし、か
つこの陽極コム端子の立ち上がり部と係合する位置決め
部をコンデンサ素子の陽極引き出し部の曲げ部または接
続部に設け、コム端子上にコンデンサ素子を配置した
後、上記曲げ部を所定の角度に曲げるようにした固体電
解コンデンサの製造方法。 - 【請求項７】 コンデンサ素子に設けられた曲げ部を所
定の角度に曲げる手段として、陰極導電体層の部分と、
マスキング用のレジスト膜を施した部分と、陽極引き出
し部の接続部を夫々個別に独立して押えて曲げ部が所定
の角度に曲げられるように分割した構造の押え治具を用
いて曲げ加工をするようにした請求項６に記載の固体電
解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29351696A JP3430825B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29351696A JP3430825B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144573A JPH10144573A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3430825B2 true JP3430825B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=17795757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29351696A Expired - Fee Related JP3430825B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3430825B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69941324D1 (de) * | 1998-06-11 | 2009-10-08 | Showa Denko Kk | Filmkondensatorelement und schicht- festelektrolytkondensator |
| JP3755336B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2006-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP3663952B2 (ja) * | 1999-02-17 | 2005-06-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| DE60035916T2 (de) * | 1999-02-17 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Herstellungsverfahren und Vorrichtung zur Herstellung von einem Festelektrolytkondensator |
| EP2259276A1 (en) | 1999-05-28 | 2010-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP5020432B2 (ja) * | 2000-08-04 | 2012-09-05 | パナソニック株式会社 | チップ型積層コンデンサ |
| JP4706115B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2002078026A1 (fr) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Condensateur a electrolyte solide et son procede de fabrication |
| JP4595262B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2010-12-08 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2003045755A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| KR20030084256A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 삼화전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그에 사용되는 리드 프레임 |
| US6970344B2 (en) | 2003-03-04 | 2005-11-29 | Nec Tokin Corporation | Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element |
| JP2005079463A (ja) | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Nec Tokin Corp | 積層型固体電解コンデンサおよび積層型伝送線路素子 |
| CN101180693B (zh) * | 2005-05-18 | 2011-10-26 | 三洋电机株式会社 | 层叠型固体电解电容器及其制造方法 |
| TW200710899A (en) | 2005-06-30 | 2007-03-16 | Showa Denko Kk | Solid state electrolyte capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2007095937A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2011003827A (ja) | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Panasonic Corp | 電子部品 |
| JP5041107B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2012-10-03 | パナソニック株式会社 | チップ型積層コンデンサ |
-
1996
- 1996-11-06 JP JP29351696A patent/JP3430825B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH10144573A (ja) | 1998-05-29 |
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