JP2007095937A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007095937A JP2007095937A JP2005282308A JP2005282308A JP2007095937A JP 2007095937 A JP2007095937 A JP 2007095937A JP 2005282308 A JP2005282308 A JP 2005282308A JP 2005282308 A JP2005282308 A JP 2005282308A JP 2007095937 A JP2007095937 A JP 2007095937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- capacitor element
- capacitor
- producing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】陰極部と陽極部を有する固体電解コンデンサ素子を積層する工程を有する固体電解コンデンサの製造方法において、前記積層工程において剛性部材によりコンデンサ素子の積層体を積層方向に加圧することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【選択図】図2
Description
1.陰極部と陽極部を有する固体電解コンデンサ素子を積層する工程を有する固体電解コンデンサの製造方法において、前記積層工程において剛性部材によりコンデンサ素子の積層体を積層方向に加圧することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
2.前記積層工程が、コンデンサ素子の陰極部と陽極部間の絶縁を保ちつつ素子間に導電性ペーストを付着させて重ねる工程とこのように形成したコンデンサ素子の積層体を1対の剛性部材に挟んで押圧する工程とを含む前記1に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
3.前記剛性部材のコンデンサ素子への接触面が平面である前記1または2に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
4.剛性部材が金属部材である前記1〜3のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
5.導電性ペーストが熱硬化性樹脂を含む熱硬化性ペーストである前記1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
6.加圧時にさらに加熱をも行なう前記5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
7.リードフレームの陰極部及び陽極部にコンデンサ素子の陰極部及び陽極部が重なるように、リードフレーム上に複数のコンデンサ素子積層体を固定し、形成されたコンデンサ素子積層体を剛性部材により積層方向に加圧する工程及びリードフレームを各コンデンサ素子ごとに切断して積層体を有する個別のコンデンサ素子積層体に切り分ける工程を含む前記1〜6のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
8.固体電解コンデンサ素子が、表面に多孔質層を有する弁作用金属の薄板または箔の表面に誘電体皮膜を形成し、その一部に固体電解質層及び導電体層を形成して陰極部とし、他の部分を陽極部としたものである前記1〜7のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
9.前記積層工程において、5〜500kPaの加重を加える前記1〜8のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
10.前記1〜9のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法により製造された積層型固体電解コンデンサ。
本発明は、陰極部と陽極部を有する固体電解コンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサの製造方法において、前記積層工程において剛性部材によりコンデンサ素子の積層体を積層方向に加圧することを特徴とする。
好適には、図3に示すように1対の剛性部材(11)間に固体電解コンデンサ素子積層体(20)を挟み(図3上段)、剛性部材(11)間の間隔を狭めこれらを直接積層体の上下面に押し当てて加圧を行ない(図3中段)、しかる後、積層体(20)を剛性部材(11)間から解放する(図3中段)。上述のように、本発明では、剛性部材(11)と固体電解コンデンサ素子積層体(20)の間にゴム層等の弾性緩衝層は介在させない。
導電性ペーストは好ましくは、熱硬化性樹脂を含む熱硬化性ペーストとする。本発明の好適実施態様では加圧部材が金属部材であるため、加圧時に加熱をも行ない、これによりペーストの硬化を同時に実現して高い安定性をもって低背化された固体電解コンデンサ素子の積層体を形成する。加熱温度はコンデンサ素子の特性に悪影響を及ぼさない温度範囲であれば特に限定されないが、通常は200〜250℃、好ましくは220〜240℃の範囲である。下限値は通常用いられる熱硬化樹脂の硬化温度であり、可能であればこれ以下でもよい。250℃を超えると素子の電気特性等に悪影響を及ぼす場合があるため好ましくないが、素子の耐熱性能によってはこれ以上の温度としてもよい。
加熱温度は1〜120秒、好ましくは5〜30秒である。1秒未満では通常十分な熱硬化の結果が得られない。また、120秒を超えると素子の電気特性等に悪影響を及ぼす場合があるため好ましくない。もっとも、素子の耐熱性能によってはこれ以上の時間としてもよい。
短軸方向3mm×長軸方向10mm、厚さ約100μmのアルミニウム化成箔(以下、化成箔と称する。)上にマスキング材(耐熱性樹脂)による幅1mmのマスキングを周状に形成し、陰極部と陽極部に分け、この化成箔の先端側区画部分である陰極部を電解液中通電して化成し水洗した。次いで、陰極部を、3,4−エチレンジオキシチオフェンのイソプロピルアルコール溶液1mol/lに浸漬し、次いで、酸化剤(過硫酸アンモニウム)とドーパント(ナフタレン−2−スルホン酸ナトリウム)の混合水溶液に浸漬して酸化重合を行った。この含浸工程及び重合工程を繰り返し、ドーパントを含む固体電解質層を化成箔の微細孔内に形成した。このドーパントを含む固体電解質層を形成した化成箔を水洗し固体電解質層を形成し熱風乾燥を行った。その上にカーボンペースト及び銀ペーストを被覆してマスキング層を挟んで一方の側にアルミニウム化成箔が露出し、他方の側にアルミニウム化成箔上、固体電解質層−カーボンペースト層−銀ペースト層が形成された固体電解コンデンサ素子を形成した。
このコンデンサ素子積層体を本発明のヒーターブロック(SUS304)間に挟み、加重16kPa(約16kgf/cm2)を加えつつ、225℃で5秒間保持して銀ペーストを硬化させた。熱硬化後、各コンデンサ素子をリードフレームの陰陽極部ごと切り離し、合計300個のコンデンサ積層体を形成した。
さらに、加熱下、定格電圧を印加してエージングを行なった後、漏れ電流(LC)、ESR(等価直列抵抗)等の測定を行なった。
ヒーターブロックをハードクロムめっきしたSUS304とした他は実施例1と同様にしてコンデンサ積層体を形成したところ、平均厚み等は実施例1と同様であり、外観不良の観察される割合は約3%まで低下した。
なお、上記各実施例では、漏れ電流(LC)、ESR(等価直列抵抗)等の値は従来法による製品と比較して有意な劣化を示さなかった。
表面にテフロンゴム層(平均厚み:1.0mm)を有するステンレスブロックを用い、5kPa(約5kgf/cm2)加圧し、実施例1と同様の温度条件で加熱硬化させたところ、平均厚みは1.58mmであり、標準偏差は0.09mmであった。また、このコンデンサ素子積層体をエポキシ樹脂で封止したところ、未封止やピンホール等の外観不良の検出される割合は約32%であり、厚みの低減、安定化のいずれも不十分な結果であった。
比較例1と同じステンレスブロックを用い、16kPa(約16kgf/cm2)加圧し、実施例1と同様の温度条件で加熱硬化させたところ、平均厚みは1.52mmであり、標準偏差は0.05mmであった。また、このコンデンサ素子積層体をエポキシ樹脂で封止したところ、未封止やピンホール等の外観不良の検出される割合は約18%であり、厚みの低減、安定化のいずれも不十分な結果であった。
以上の結果に示されるように、従来法では、単純に圧力を増大させることによる平均厚みの改善には限界がある。一方、本発明によれば、安定して厚みの低減が可能であり、電気特性にも大きな劣化は見られない。
2 酸化皮膜層
3 マスキング層
4 導電体層(固体電解質層を含む)
5 導体部
6 陽極リード部
7 陰極リード部
8 封止樹脂
9 固体電解コンデンサ
10 ゴム層
11 剛性部材
13 リードフレーム
15 リードフレーム開口部
20 コンデンサ素子積層体
Claims (10)
- 陰極部と陽極部を有する固体電解コンデンサ素子を積層する工程を有する固体電解コンデンサの製造方法において、前記積層工程において剛性部材によりコンデンサ素子の積層体を積層方向に加圧することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記積層工程が、コンデンサ素子の陰極部と陽極部間の絶縁を保ちつつ素子間に導電性ペーストを付着させて重ねる工程とこのように形成したコンデンサ素子の積層体を1対の剛性部材に挟んで押圧する工程とを含む請求項1に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記剛性部材のコンデンサ素子への接触面が平面である請求項1または2に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 剛性部材が金属部材である請求項1〜3のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 導電性ペーストが熱硬化性樹脂を含む熱硬化性ペーストである請求項1〜4のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 加圧時にさらに加熱をも行なう請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- リードフレームの陰極部及び陽極部にコンデンサ素子の陰極部及び陽極部が重なるように、リードフレーム上に複数のコンデンサ素子積層体を固定し、形成されたコンデンサ素子積層体を剛性部材により積層方向に加圧する工程及びリードフレームを各コンデンサ素子ごとに切断して積層体を有する個別のコンデンサ素子積層体に切り分ける工程を含む請求項1〜6のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 固体電解コンデンサ素子が、表面に多孔質層を有する弁作用金属の薄板または箔の表面に誘電体皮膜を形成し、その一部に固体電解質層及び導電体層を形成して陰極部とし、他の部分を陽極部としたものである請求項1〜7のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記積層工程において、5〜500kPaの加重を加える請求項1〜8のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法により製造された積層型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005282308A JP2007095937A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005282308A JP2007095937A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007095937A true JP2007095937A (ja) | 2007-04-12 |
Family
ID=37981277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005282308A Pending JP2007095937A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007095937A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023167228A1 (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299311A (ja) * | 1987-04-01 | 1993-11-12 | Nitsuko Corp | アレー型固体電解コンデンサ |
JPH10144573A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2000068158A (ja) * | 1998-06-11 | 2000-03-03 | Showa Denko Kk | 単板コンデンサ素子及び積層型固体電解コンデンサ |
-
2005
- 2005-09-28 JP JP2005282308A patent/JP2007095937A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299311A (ja) * | 1987-04-01 | 1993-11-12 | Nitsuko Corp | アレー型固体電解コンデンサ |
JPH10144573A (ja) * | 1996-11-06 | 1998-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2000068158A (ja) * | 1998-06-11 | 2000-03-03 | Showa Denko Kk | 単板コンデンサ素子及び積層型固体電解コンデンサ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023167228A1 (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-07 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7388741B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
KR101554049B1 (ko) | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 | |
CN109478466B (zh) | 电解电容器及其制造方法 | |
EP2251880B1 (en) | Element for electronic component | |
TW512373B (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
US9048024B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
JP4888788B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
US8004824B2 (en) | Solid electrolytic capacitor element and solid electrolytic capacitor using same | |
US6556427B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
US11915886B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP4899758B2 (ja) | 固体電解コンデンサ用リードフレーム部材 | |
US6813141B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
US6862169B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
WO2007069738A1 (ja) | 固体電解質の製造方法、および固体電解コンデンサ | |
JP2001274040A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
CN109643610B (zh) | 电解电容器及其制造方法 | |
JP2007095937A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2004186684A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JPWO2006129639A1 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4609828B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4831593B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4688028B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
TW200414244A (en) | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same | |
JP4730654B2 (ja) | 固体電解質層形成方法及びこの方法を用いて製造される複合材料 | |
JP2008091390A (ja) | 固体電解コンデンサ用リードフレーム部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070705 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080604 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101022 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110322 |