JPH0547612A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0547612A JPH0547612A JP22527291A JP22527291A JPH0547612A JP H0547612 A JPH0547612 A JP H0547612A JP 22527291 A JP22527291 A JP 22527291A JP 22527291 A JP22527291 A JP 22527291A JP H0547612 A JPH0547612 A JP H0547612A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 誘電体酸化皮膜を形成した長尺状の弁作用金
属の表面に、陽極引出し部分及び端面部分を含む所望の
部分以外を絶縁性樹脂で被覆して複数個のパターンを形
成する工程、該所望の部分に導電性のプレコート層を形
成する工程、複数個のパターンが重なるように長尺状の
弁作用金属を積層する工程、積層板同士を各パターン毎
に電気的または機械的手段で接合する工程、再化成する
工程、電解重合により導電性高分子膜を形成する工程、
カーボン及び銀ペーストで陰極導電塗膜層を形成する工
程、複数個のパターンを絶縁性樹脂部分で切断する工程
を包括することを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。 【効果】 積層化による小型大容量の固体電解コンデン
サを簡便な工程で連続して作成できる。また、機械スト
レスが加わった後に再化成処理を行っているので、漏れ
電流が少なくコンデンサの特性を損なうことがない。
属の表面に、陽極引出し部分及び端面部分を含む所望の
部分以外を絶縁性樹脂で被覆して複数個のパターンを形
成する工程、該所望の部分に導電性のプレコート層を形
成する工程、複数個のパターンが重なるように長尺状の
弁作用金属を積層する工程、積層板同士を各パターン毎
に電気的または機械的手段で接合する工程、再化成する
工程、電解重合により導電性高分子膜を形成する工程、
カーボン及び銀ペーストで陰極導電塗膜層を形成する工
程、複数個のパターンを絶縁性樹脂部分で切断する工程
を包括することを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。 【効果】 積層化による小型大容量の固体電解コンデン
サを簡便な工程で連続して作成できる。また、機械スト
レスが加わった後に再化成処理を行っているので、漏れ
電流が少なくコンデンサの特性を損なうことがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性高分子膜を固体
電解質とする固体電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
電解質とする固体電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】弁作用金属表面に誘電体酸化皮膜を形成
し、該誘電体酸化皮膜上に導電性高分子膜を形成して固
体電解質とする構造の固体電解コンデンサが提案されて
いる。電解重合による導電性高分子膜を固体電解質とし
て応用するため、誘電体酸化皮膜上にプレコート層とし
て化学酸化重合による導電性高分子膜を形成した後、該
導電性高分子膜上に電解重合による導電性高分子膜を形
成して固体電解質とする構造の固体電解コンデンサ（特
開昭６３−１７３３１３）が提案されている。また、誘
電体酸化皮膜上にプレコート層として二酸化マンガン等
の導電性の金属化合物薄膜を形成した後、該薄膜上に電
解重合による導電性高分子膜を形成して固体電解質とす
る構造の固体電解コンデンサ（特開。昭６３−１５８８
２９）が提案されている。これらのコンデンサは従来の
コンデンサにくらべ、周波数特性、電気的特性及び耐熱
性に優れたコンデンサである。
し、該誘電体酸化皮膜上に導電性高分子膜を形成して固
体電解質とする構造の固体電解コンデンサが提案されて
いる。電解重合による導電性高分子膜を固体電解質とし
て応用するため、誘電体酸化皮膜上にプレコート層とし
て化学酸化重合による導電性高分子膜を形成した後、該
導電性高分子膜上に電解重合による導電性高分子膜を形
成して固体電解質とする構造の固体電解コンデンサ（特
開昭６３−１７３３１３）が提案されている。また、誘
電体酸化皮膜上にプレコート層として二酸化マンガン等
の導電性の金属化合物薄膜を形成した後、該薄膜上に電
解重合による導電性高分子膜を形成して固体電解質とす
る構造の固体電解コンデンサ（特開。昭６３−１５８８
２９）が提案されている。これらのコンデンサは従来の
コンデンサにくらべ、周波数特性、電気的特性及び耐熱
性に優れたコンデンサである。
【０００３】これらの固体電解コンデンサにおいて、ア
ルミ電解コンデンサが本来持つ小型大容量の特徴を生か
すために、アルミニウム箔を捲回あるいは積層して大面
積を得る方法が知られているが、いずれも製造工程が煩
雑であったり、また製造中に誘電体酸化皮膜を損傷して
しまう等の欠点があった。
ルミ電解コンデンサが本来持つ小型大容量の特徴を生か
すために、アルミニウム箔を捲回あるいは積層して大面
積を得る方法が知られているが、いずれも製造工程が煩
雑であったり、また製造中に誘電体酸化皮膜を損傷して
しまう等の欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、弁作用金属表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該
誘電体酸化皮膜上に導電性高分子膜を形成する構造の固
体電解コンデンサの製造方法において、工程的に簡便
で、コンデンサ特性を損なわない小型大容量の固体電解
コンデンサの製造方法を提供し、また、積層化により固
体電解コンデンサを製造する方法を提供することであ
る。
ころは、弁作用金属表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該
誘電体酸化皮膜上に導電性高分子膜を形成する構造の固
体電解コンデンサの製造方法において、工程的に簡便
で、コンデンサ特性を損なわない小型大容量の固体電解
コンデンサの製造方法を提供し、また、積層化により固
体電解コンデンサを製造する方法を提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、上記問題を解決する固体電解コンデンサの製造
方法を完成するに至った。すなわち、誘電体酸化皮膜を
形成した長尺状の弁作用金属の表面に、陽極引出し部分
及び端面部分を含む所望の部分以外を絶縁性樹脂で被覆
して複数個のパターンを形成する工程、該所望の部分に
導電性のプレコート層を形成する工程、複数個のパター
ンが重なるように長尺状の弁作用金属を積層する工程、
積層板同士を各パターン毎に電気的または機械的手段で
接合する工程、再化成する工程、電解重合により導電性
高分子膜を形成する工程、カーボン及び銀ペーストで陰
極導電塗膜層を形成する工程、複数個のパターンを絶縁
性樹脂部分で切断する工程を包括することを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法である。
た結果、上記問題を解決する固体電解コンデンサの製造
方法を完成するに至った。すなわち、誘電体酸化皮膜を
形成した長尺状の弁作用金属の表面に、陽極引出し部分
及び端面部分を含む所望の部分以外を絶縁性樹脂で被覆
して複数個のパターンを形成する工程、該所望の部分に
導電性のプレコート層を形成する工程、複数個のパター
ンが重なるように長尺状の弁作用金属を積層する工程、
積層板同士を各パターン毎に電気的または機械的手段で
接合する工程、再化成する工程、電解重合により導電性
高分子膜を形成する工程、カーボン及び銀ペーストで陰
極導電塗膜層を形成する工程、複数個のパターンを絶縁
性樹脂部分で切断する工程を包括することを特徴とする
固体電解コンデンサの製造方法である。
【０００６】本発明の固体電解コンデンサの製造方法に
よると、積層化により小型大容量の固体電解コンデンサ
を、簡便な工程で、コンデンサの特性を損なうことなく
製造できる。
よると、積層化により小型大容量の固体電解コンデンサ
を、簡便な工程で、コンデンサの特性を損なうことなく
製造できる。
【０００７】以下、本発明の一実施例について、添付図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【実施例】弁作用金属としては、アルミニウム、タンタ
ルまたはチタンを用い、箔状または板状で用いる。次
に、本発明を弁作用金属としてアルミニウムを箔状で用
いる場合について説明する。大面積のアルミニウム箔の
表面をエッチングした後、アジピン酸アンモニウム等の
水溶液中で電解酸化を行い表面に誘電体酸化皮膜を形成
する。該箔を長尺状に切断し、切断端面にも化成処理を
施す。切断幅は目的のコンデンサのサイズにより異なる
が、一般に数mmから数cmである。長尺状のアルミニウム
箔はリール状に卷いて取り扱う。
ルまたはチタンを用い、箔状または板状で用いる。次
に、本発明を弁作用金属としてアルミニウムを箔状で用
いる場合について説明する。大面積のアルミニウム箔の
表面をエッチングした後、アジピン酸アンモニウム等の
水溶液中で電解酸化を行い表面に誘電体酸化皮膜を形成
する。該箔を長尺状に切断し、切断端面にも化成処理を
施す。切断幅は目的のコンデンサのサイズにより異なる
が、一般に数mmから数cmである。長尺状のアルミニウム
箔はリール状に卷いて取り扱う。
【０００８】図１に示すように、誘電体酸化皮膜を形成
した長尺状のアルミニウム箔１表面の陽極引出し部分２
及び端面部分３を含む所望の部分４以外を絶縁性樹脂５
で被覆する。被覆はリバースコーター、スクリーン印刷
等で行う。絶縁性樹脂としては、シリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂等の高耐熱性の絶縁性高分子材料を用い
る。なお、以上の工程は、大面積のアルミニウム箔にあ
らかじめ絶縁性樹脂でパタ−ンを複数個形成した後、こ
のパターンに従って長尺状に切断した後、端面部分を絶
縁性樹脂で被覆して、図１と同様の長尺状箔を得ること
ができる。
した長尺状のアルミニウム箔１表面の陽極引出し部分２
及び端面部分３を含む所望の部分４以外を絶縁性樹脂５
で被覆する。被覆はリバースコーター、スクリーン印刷
等で行う。絶縁性樹脂としては、シリコン樹脂、エポキ
シ樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン
スルフィド樹脂等の高耐熱性の絶縁性高分子材料を用い
る。なお、以上の工程は、大面積のアルミニウム箔にあ
らかじめ絶縁性樹脂でパタ−ンを複数個形成した後、こ
のパターンに従って長尺状に切断した後、端面部分を絶
縁性樹脂で被覆して、図１と同様の長尺状箔を得ること
ができる。
【０００９】陽極引出し部分及び端面部分を含む所望の
部分４に導電性のプレコート層６を形成し、リール状に
巻取る。プレコート層の形成方法としては、導電性高分
子モノマーを化学酸化重合することにより導電性高分子
膜を形成する方法、マンガン塩の熱分解による導電性二
酸化マンガン層の形成等の導電性の金属化合物薄膜を形
成する方法、ポリアニリン等の溶媒可溶性の導電性高分
子やテトラシアノキノジメタン錯体の溶液を含浸乾燥す
る方法等がある。
部分４に導電性のプレコート層６を形成し、リール状に
巻取る。プレコート層の形成方法としては、導電性高分
子モノマーを化学酸化重合することにより導電性高分子
膜を形成する方法、マンガン塩の熱分解による導電性二
酸化マンガン層の形成等の導電性の金属化合物薄膜を形
成する方法、ポリアニリン等の溶媒可溶性の導電性高分
子やテトラシアノキノジメタン錯体の溶液を含浸乾燥す
る方法等がある。
【００１０】次に、図２に示すように導電性のプレコー
ト層６を形成した長尺状のアルミニウム箔を、パターン
が重なるように積層する。ついで、積層箔同士を陽極引
出し部分で溶接またはカシメなど電気的または機械的手
段で接合する。この時、陽極リード７を一緒に接合して
も良い。図２は、アルミニウム箔を３枚積層した図であ
る。この後、再化成を行い、上記の工程で損傷した誘電
体酸化皮膜を修復する。
ト層６を形成した長尺状のアルミニウム箔を、パターン
が重なるように積層する。ついで、積層箔同士を陽極引
出し部分で溶接またはカシメなど電気的または機械的手
段で接合する。この時、陽極リード７を一緒に接合して
も良い。図２は、アルミニウム箔を３枚積層した図であ
る。この後、再化成を行い、上記の工程で損傷した誘電
体酸化皮膜を修復する。
【００１１】引き続き、図３に示すように、複数個の外
部陽極８を固定した電解槽９中で、導電性のプレコート
層を形成した積層箔１０を連続的に移動させながら、外
部陽極８と導電性プレコート層を接触させて、支持電解
質0.01〜２mol／l及び導電性高分子モノマー0.01〜５mo
l／lを含む電解液中で電解重合を行い、電解重合による
導電性高分子膜を形成する。
部陽極８を固定した電解槽９中で、導電性のプレコート
層を形成した積層箔１０を連続的に移動させながら、外
部陽極８と導電性プレコート層を接触させて、支持電解
質0.01〜２mol／l及び導電性高分子モノマー0.01〜５mo
l／lを含む電解液中で電解重合を行い、電解重合による
導電性高分子膜を形成する。
【００１２】図４に示すように、固定された外部陽極８
は２個の回転可能な円柱体を対向して配置してあり、導
電性プレコート層を形成した積層箔１０は、回転する陽
極間を移動しながら接触するので、箔に対するストレス
が小さく化成皮膜を損傷しない。端面の絶縁性樹脂の塗
布してない部分が開口部となり内部の空隙にも電解液が
十分に侵入し、積層した内側の導電性のプレコート層上
にも均一な電解重合による導電性高分子膜が形成され
る。導電性高分子モノマーとしてはピロール、チオフェ
ン、フランを用い、安定性の面から特に好ましくはピロ
ールを用いる。
は２個の回転可能な円柱体を対向して配置してあり、導
電性プレコート層を形成した積層箔１０は、回転する陽
極間を移動しながら接触するので、箔に対するストレス
が小さく化成皮膜を損傷しない。端面の絶縁性樹脂の塗
布してない部分が開口部となり内部の空隙にも電解液が
十分に侵入し、積層した内側の導電性のプレコート層上
にも均一な電解重合による導電性高分子膜が形成され
る。導電性高分子モノマーとしてはピロール、チオフェ
ン、フランを用い、安定性の面から特に好ましくはピロ
ールを用いる。
【００１２】しかる後、図５及び図６に示すように、該
積層箔を、カーボンペースト及び導電性ペーストに浸漬
して、電解重合による導電性高分子膜１１上に導電塗膜
層１２を形成し、その一部より陰極リード１３を取り出
す。さらに、絶縁性樹脂塗膜部分の切断箇所１４で各パ
ターン部を切断して多数の素子を切り出し、この各素子
を樹脂モールドまたは外装ケースに密封する。図６は、
切断後のコンデンサ素子の断面図である。なお、陰極リ
ード及び陽極リードの形状及び取り出し方法は、上記本
発明の一実施例に限定されない。
積層箔を、カーボンペースト及び導電性ペーストに浸漬
して、電解重合による導電性高分子膜１１上に導電塗膜
層１２を形成し、その一部より陰極リード１３を取り出
す。さらに、絶縁性樹脂塗膜部分の切断箇所１４で各パ
ターン部を切断して多数の素子を切り出し、この各素子
を樹脂モールドまたは外装ケースに密封する。図６は、
切断後のコンデンサ素子の断面図である。なお、陰極リ
ード及び陽極リードの形状及び取り出し方法は、上記本
発明の一実施例に限定されない。
【００１３】
【発明の効果】本発明の固体電解コンデンサの製造方法
によると、積層化による小型大容量の固体電解コンデン
サを、簡便な工程の組合せで連続して作成できる。ま
た、機械的ストレスが加わった後に再化成を行っている
ので、漏れ電流が小さく、コンデンサ特性を損なうこと
がない。
によると、積層化による小型大容量の固体電解コンデン
サを、簡便な工程の組合せで連続して作成できる。ま
た、機械的ストレスが加わった後に再化成を行っている
ので、漏れ電流が小さく、コンデンサ特性を損なうこと
がない。
【図１】長尺状アルミニウム箔を絶縁性樹脂で被覆した
図である。
図である。
【図２】長尺状アルミニウム箔を３枚積層した図であ
る。
る。
【図３】電解重合の方法を示す図である。
【図４】外部陽極を示す図である。
【図５】各パターン毎に切り出す工程の図である。
【図６】切断後のコンデンサ素子の断面図である。
１ 誘電体酸化皮膜を形成したアルミニウム箔 ２ 陽極引出し部分 ３ 端面部分 ４ 陽極引出し部分及び端面部分を含む所望の部分 ５ 絶縁性樹脂 ６ 導電性のプレコート層 ７ 陽極リード ８ 外部陽極 ９ 電解槽 １０ 導電性プレコート層を形成した積層箔 １１ 電解重合による導電性高分子膜 １２ 導電塗膜層 １３ 陰極リード １４ 絶縁性樹脂塗膜部分の切断箇所
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊佐 功 群馬県渋川市半田2470番地 日本カ−リツ ト株式会社中央研究所
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体酸化皮膜を形成した長尺状の弁作
用金属の表面に、陽極引出し部分及び端面部分を含む所
望の部分以外を絶縁性樹脂で被覆して複数個のパターン
を形成する工程、該所望の部分に導電性のプレコート層
を形成する工程、複数個のパタ−ンが重なるように長尺
状の弁作用金属を積層する工程、積層板同士を各パター
ン毎に電気的または機械的手段で接合する工程、再化成
する工程、電解重合により導電性高分子膜を形成する工
程、カーボン及び銀ペーストで陰極導電塗膜層を形成す
る工程、複数個のパターンを絶縁性樹脂部分で切断する
工程を包括することを特徴とする固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03225272A JP3135072B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03225272A JP3135072B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547612A true JPH0547612A (ja) | 1993-02-26 |
| JP3135072B2 JP3135072B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=16826730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03225272A Expired - Lifetime JP3135072B2 (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3135072B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521060B1 (en) | 1999-05-21 | 2003-02-18 | Japan Atomic Energy Research Institute | Filler metal for use in welding of Ni-Cr-W alloys |
| JP2008159941A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP03225272A patent/JP3135072B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521060B1 (en) | 1999-05-21 | 2003-02-18 | Japan Atomic Energy Research Institute | Filler metal for use in welding of Ni-Cr-W alloys |
| JP2008159941A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP4486636B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2010-06-23 | ニチコン株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3135072B2 (ja) | 2001-02-13 |
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