JP2010512010A - 導電性回路を印刷する方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図5
Description
Claims (21)
- 導電性回路を生成する方法において、
基板を提供し、
前記基板上に前記回路のデザインを印刷し、
導電層を具備するフィルムを提供し、
前記導電層を前記基板に選択的に転写して前記回路を形成する、
各段階を有する方法。 - 前記フィルムは、その上部に前記導電層が形成されるキャリアウェブを更に有する、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記フィルムは、前記キャリアウェブと前記導電層の間にリリース層を更に有する、請求項2記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記選択的に転写された導電層からリリースコートを除去する段階を更に有する、請求項3記載の導電性回路を生成する方法。
- 任意選択により、保護オーバーコートを前記回路に適用する段階を更に有する、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記基板はフレキシブルである、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記基板は、マイラー、アクリル、ポリエステルフィルム、ビニルフィルム、紙、及び板紙から構成された群から選択された材料から構成される、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記回路の前記デザインは、インクジェットプリンタを使用して印刷される、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記回路の前記デザインは、レーザープリンタを使用して印刷される、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記回路の前記デザインは、ロートグラビア印刷によって印刷される、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記回路の前記デザインは、フレキソグラフィックオフセット印刷によって印刷される、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記回路の前記デザインは、トナーを使用して印刷される、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記トナーは、熱によって活性化可能なバインダを有する、請求項12記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記回路の前記デザインは、インクを使用して印刷される、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記インクは、熱によって活性化可能なバインダを有する、請求項14記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記導電層は、アルミニウム、銅、銀、金、プラチナ、モリブデン、タングステン、チタニウム、タンタリウム、ゲルマニウム、シリコン及びシリコン含有材料、インジウムすず酸化物(ITO)、アルミニウムすず酸化物(ATO)、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)、カーボン、並びに、ニッケルから構成された群から選択された少なくとも1つの導電性材料を有する、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記導電層を基板に選択的に転写して前記回路を形成する前記段階は、ホットロールラミネーションプロセスを有する、請求項1記載の導電性回路を生成する方法。
- 前記ホットロールラミネーションプロセスは、
ホットラミネーティングローラーを提供し、
トナーを使用して、前記基板上に前記回路の前記デザインを印刷し、
前記フィルムを前記ホットラミネーティングローラーに搬送し、
前記基板を前記ホットラミネーティングローラーに搬送し、
前記フィルムを前記ホットラミネーティングローラーと前記基板の間に配置し、
前記ホットラミネーティングローラーを使用して、熱及び圧力を前記フィルム及び前記基板に印加する、各段階を備え、前記フィルムの前記導電層は、前記トナーに接着することによって前記フィルムから前記基板に選択的に転写される、請求項17記載の導電性回路を生成する方法。 - 前記トナーは、熱によって活性化可能なバインダを有する、請求項18記載の方法。
- 前記ホットロールラミネーションプロセスは、
ホットラミネーティングローラーを提供し、
インクを使用して、前記基板上に前記回路の前記デザインを印刷し、
前記フィルムを前記ホットラミネーティングローラーに搬送し、
前記基板を前記ホットラミネーティングローラーに搬送し、
前記フィルムを前記ホットラミネーティングローラーと前記基板の間に配置し、
前記ホットラミネーティングローラーを使用して、熱及び圧力を前記フィルム及び前記基板に印加する、各段階を備え、前記フィルムの前記導電層は、前記インクに接着することによって前記フィルムから前記基板に選択的に転写される、請求項17記載の導電性回路を生成する方法。 - 前記インクは、熱によって活性化可能なバインダを有する、請求項20記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US86840306P | 2006-12-04 | 2006-12-04 | |
US11/944,973 US20080131590A1 (en) | 2006-12-04 | 2007-11-26 | Method for printing electrically conductive circuits |
PCT/US2007/085998 WO2008070532A2 (en) | 2006-12-04 | 2007-11-30 | Method for printing electrically conductive circuits |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010512010A true JP2010512010A (ja) | 2010-04-15 |
Family
ID=39476128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009539498A Pending JP2010512010A (ja) | 2006-12-04 | 2007-11-30 | 導電性回路を印刷する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080131590A1 (ja) |
EP (1) | EP2092809A2 (ja) |
JP (1) | JP2010512010A (ja) |
CN (1) | CN101548587B (ja) |
WO (1) | WO2008070532A2 (ja) |
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- 2007-11-26 US US11/944,973 patent/US20080131590A1/en not_active Abandoned
- 2007-11-30 EP EP07864947A patent/EP2092809A2/en not_active Withdrawn
- 2007-11-30 CN CN2007800429049A patent/CN101548587B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-30 JP JP2009539498A patent/JP2010512010A/ja active Pending
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EP2092809A2 (en) | 2009-08-26 |
WO2008070532A2 (en) | 2008-06-12 |
WO2008070532A8 (en) | 2009-05-22 |
CN101548587B (zh) | 2013-07-31 |
CN101548587A (zh) | 2009-09-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100909 |
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A977 | Report on retrieval |
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