JP2020519034A - 機能トレースを堆積させる方法 - Google Patents
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Abstract
Description
‐あらかじめ印刷されたパターンの精度が不十分であり、その結果、その堆積中の導電性トレースの不正確さが生じること、
‐あらかじめ印刷されたパターンの接着剤の特性がギルトの被着中不十分であること、
‐あらかじめ印刷されたパターンとギルト箔との付着性が完全ではなく、それにより回路に欠陥が生じ、かくして導電率の減少またはそれどころかゼロになること、
‐あらかじめ印刷されたパターンの外側に基材上のギルト箔の表面が被着すること、
‐ギルト箔の取り去り中の導電性層の部分的剥がれが生じること、
‐ギルト箔の金属層の厚さが不十分であり、それにより必要な導電性レベルを得ることができないということ、
‐基材への転写中に金属層の表面を汚染する絶縁層が存在し、それにより導電率がゼロになること、
‐ギルト箔運搬層の厚さが厚すぎ、それによりあらかじめ印刷されたパターン上へのギルトトレースの堆積が不完全になること、
‐その他。
a.基材を用意するステップと、
b.基材上のパターンに従って印刷製品を印刷するステップと、
c.材料B、機能材料のフィルムコーティングおよび運搬層を有する少なくとも1つの被着フィルムコーティングを含むフィルムを用意するステップと、
d.被着ステーションにおいてパターン印刷製品とフィルム被着フィルムコーティングとの選択的同時付着をもたらす圧力および温度条件下においてフィルムを基材に被着させるステップと、
e.フィルムを基材から取り去るステップとを含み、
e.1.基材は、パターン印刷製品に同時付着し、かくしてパターンに従って機能材料のトレースを形成するフィルム被着フィルムコーティングを有し、
e.2.機能フィルムコーティングおよび好ましくは被着フィルムコーティングの残部はフィルムが取り去られた状態で回収される方法において、
・印刷製品は、熱可塑性材料Aおよびオプションとして熱硬化性材料を含み、
・被着フィルムコーティングの材料Bは、熱可塑性であり、
・材料A,Bは各々、ガラス転移温度Tgを有し、
・ステップdの条件は、材料A,Bの各々のTgが達成されるとともに化学結合が材料A,B相互間に作られるようなものであることを特徴とする方法に関するとともにこの方法をクレーム請求する。
‐材料Bを含む被着フィルムコーティング、
‐機能材料、例えばギルト、好ましくは導電性ギルトの少なくとも1つのフィルムコーティング、
‐オプションとしての保護フィルムコーティング、
‐オプションとしての剥離フィルムコーティング、および
‐他の層の運搬を可能にする少なくとも1つの運搬層を有する。
‐図1に示されているような1つまたは2つ以上の組をなすピンチロール、
‐図2に記載されているような1つまたは2つ以上の加圧ローラが挙げられる。
‐材料Bを有する被着フィルムコーティング、
‐次に、機能材料、例えばギルト、好ましくは導電性ギルトの少なくとも1つのフィルムコーティング、
‐次に、オプションとしての保護フィルムコーティング、
‐次に、オプションとして剥離フィルムコーティング、および
‐最後に、他の層の運搬を可能にする少なくとも1つの運搬層を有する
数枚の互いに重ね合わされたフィルムコーティングから成る。
‐周囲温度では触れると乾いており、そして
‐熱活性化可能であり、すなわち、このフィルムコーティングは、被着フィルムコーティング(および、なおさら、被着フィルムコーティングが含む材料B)が延性/展性になり、かくして処理温度(および特にフィルム被着ステーションにおいてフィルムの被着ステップ中の被着温度)がこのTgよりも高いときに表面付着特性を生じる時点から始まる熱可塑性挙動を有する。
‐材料Bが印刷製品の材料A中にも存在する化学的性質に属する1つ(または2つ以上)の樹脂を含むとともに/あるいはかかる1つ(または2つ以上)の樹脂から成ること、非限定的な例示として、この化学的性質は、求核基(酸素および/または窒素を含む)、ヒドロキシル基および/または含窒素基から選択され、かつ/または
‐これら樹脂のうちの少なくとも1つは、被着フィルムの材料Bと印刷製品の材料Aの両方中に存在し、これは、アクリル樹脂、例えば類似のかつ/あるいは同一のアクリル樹脂であり、かつ/あるいは
‐これら樹脂のうちの少なくとも1つは、被着フィルムの材料Bと印刷製品の材料Aの両方中に存在し、これは、ケトン樹脂、例えば類似のかつ/あるいは同一のケトン樹脂であり、かつ/あるいは
‐これら樹脂のうちの少なくとも1つは、被着フィルムの材料Bと印刷製品の材料Aの両方中に存在し、これは、アルデヒド樹脂、例えば類似のかつ/あるいは同一のアルデヒド樹脂であり、かつ/あるいは
‐成分のうちの少なくとも1つは、被着フィルムの材料Bと印刷製品の材料Aの両方中に存在し、これはセルロースを主成分とする形式のものであり、例えば、セルロースアセテートプロピネートおよび/またはセルロースアセテートブチレートおよび/またはセルロースアセテートおよび/またはニトロセルロースから成る成分である。
‐熱再活性化可能であり(すなわち、この熱可塑性材料は、熱可塑性挙動を有する)、かつ
‐延性/展性状態になるとともにフィルム被着ステーションにおいてフィルムを被着させるステップ中、表面密着性を生じる(これは、それ自体熱再活性化可能である)。
‐フィルムを基材上に押しつける1枚または2枚以上のプレート、
‐図1に示されているような1つまたは2つ以上の組をなすはさみローラ、
‐図2に示されているような1つまたは2つ以上の加圧ローラの使用が挙げられる。
‐被着フィルムコーティング中に存在する材料B(およびさらにフィルムコーティングそれ自体)が粘着すぎるほど/溶融状態になるのを阻止し、それにより材料Aを含む印刷製品の非予備印刷領域中の基材への直接的な被着フィルムコーティングの付着を阻止することができるようにし、
‐被着フィルムコーティング中に存在する材料A(およびさらに印刷済み/架橋済み印刷製品それ自体)が粘着すぎるほど/溶融状態になるのを阻止し、それにより印刷パターンがこの細かさをなくして大きすぎ、したがってある適当な使用、例えばプリンテッド・エレクトロニクスに不向きである機能材料のトレースを生じさせるのを阻止することができるようにする。
‐印刷製品を印刷するステップとフィルムを被着させるステップとの間の印刷済み印刷製品の温度が35℃を超え、例えば40℃を超え、好ましくは45℃を超える温度に維持されること、および/または、
‐印刷製品を架橋するステップとフィルムを被着させるステップとの間の印刷済みかつ架橋済み印刷製品の温度が35℃を超え、例えば40℃を超え、好ましくは45℃を超える温度に維持されることである。
‐100nmを超え、例えば、150nmを超え、200nmを超え、250nmを超え、300nmを超え、400nmを超え、またはそれどころか500nmを超える導電性機能材料のフィルムコーティングの厚さ、および/または、
‐2ミクロン未満、例えば1.5ミクロン未満、またはそれどころか1ミクロン未満の導電性機能材料(例えば、銅および/または銀)のフィルムコーティングの厚さ、および/または、
‐3ミクロンを超え、例えば10ミクロンを超える堆積された(フィルムに接触させる直前に測定された)印刷製品(インキ/ワニス/トナー)のフィルムコーティングの厚さ、および/または、
‐200ミクロン未満、例えば100ミクロン未満の堆積された(フィルムに接触させる直前に測定された)印刷製品(インキ/ワニス/トナー)のフィルムコーティングの厚さによって特徴付けられることになる。
Claims (22)
- 印刷ステーションおよび次のフィルム被着ステーションを有する印刷機内で機能材料のトレースを基材上に堆積させる方法であって、
a.前記基材を用意するステップと、
b.前記印刷ステーションにおいて前記基材上のパターンに従って印刷製品を印刷するステップと、
c.材料B、機能材料のフィルムコーティングおよび運搬層を有する少なくとも1つの被着フィルムコーティングを含むフィルムを用意するステップと、
d.前記フィルム被着ステーションにおいて前記パターン印刷製品と前記フィルム被着フィルムコーティングとの選択的同時付着をもたらす圧力および温度条件下において前記フィルムを前記基材に被着させるステップと、
e.前記フィルムを前記基材から取り去るステップとを含み、
e.1.前記基材は、前記パターン印刷製品に同時付着し、かくして前記パターンに従って機能材料の前記トレースを形成する前記フィルム被着フィルムコーティングを有し、
e.2.前記機能フィルムコーティングおよび好ましくは前記被着フィルムコーティングの残部は前記フィルムが取り去られた状態で回収される方法において、
・前記印刷製品は、熱可塑性材料Aおよびオプションとして熱硬化性材料を含み、
・前記被着フィルムコーティングの前記材料Bは、熱可塑性であり、
・前記材料A,Bは各々、ガラス転移温度Tgを有し、
・前記ステップdの前記条件は、前記材料A,Bの各々のTgが達成されるとともに化学結合が前記材料A,B相互間に作られるようなものである、方法。 - 前記印刷製品は、UVインキおよび/またはUVワニスであり、前記印刷製品は、熱硬化性材料から成る、請求項1記載の方法。
- 前記印刷製品は、印刷後かつ前記フィルムの被着前に例えばLEDおよび/または紫外線によって架橋される、請求項2記載の方法。
- 堆積/架橋後、前記ワニスおよび/またはインキは、0℃〜200℃、例えば10℃〜50℃、例えば15℃〜40℃のTg値によって特徴付けられるフィルムコーティングを形成する、請求項2または3記載の方法。
- 前記印刷製品は、トナーである、請求項1記載の方法。
- 堆積後、前記トナーは、0℃〜200℃、例えば40℃〜70℃のTg値によって特徴付けられるフィルムコーティングを形成する、請求項5記載の方法。
- 前記フィルム被着フィルムコーティングは、少なくとも50重量%、例えば少なくとも70重量%、好ましくは少なくとも80重量%の熱可塑性材料Bを含む、請求項1〜6のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記熱可塑性材料Bは、0℃〜200℃、例えば40℃〜80℃のTg値によって特徴付けられる、請求項1〜7のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記フィルム被着フィルムコーティングは、40℃〜80℃のTg値によって特徴付けられる、請求項1〜8のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記被着ステーションにおいて前記フィルムの前記基材上に被着させる前記ステップは、70℃〜190℃の被着温度で実施される、請求項1〜9のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記被着温度は、130℃〜170℃である、請求項10記載の方法。
- 機能材料の前記フィルムコーティングの前記機能材料は、導電性である、請求項1〜11のうちいずれか一に記載の方法。
- 機能材料の前記フィルムコーティングの前記機能材料は、銅および/または銀、および/または錫および/またはクロムおよび/または金および/またはアルミニウム、および/または導電性合金を含むとともに/あるいは銅および/または銀、および/または錫および/またはクロムおよび/または金および/またはアルミニウム、および/または導電性合金から成る、請求項1〜12のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記機能材料の前記フィルムコーティングは、少なくとも200nmの厚さを有する、請求項1〜13のうちいずれか一に記載の方法。
- 機能材料の前記フィルムコーティングは、少なくとも500nmの厚さを有する、請求項1〜14のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記フィルムは、機能材料の前記フィルムコーティングと前記運搬層との間に含まれた剥離フィルムコーティングを有する、請求項1〜15のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記剥離フィルムコーティングは、導電性材料、例えば導電性ポリマーを含むとともに/あるいは導電性材料、例えば導電性ポリマーから成る、請求項16記載の方法。
- 前記フィルムは、機能材料の前記フィルムコーティングと、前記運搬層か、機能材料の前記フィルムコーティングと前記運搬層との間に含まれた剥離フィルムコーティングかのいずれかとの間に含まれた保護フィルムコーティングを有し、前記保護フィルムコーティングは、導電性材料、例えば導電性ポリマーを含むとともに/あるいは導電性材料、例えば導電性ポリマーから成る、請求項1〜17のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記フィルムは、機能材料の前記フィルムコーティングのための保護フィルムコーティングを備えていない、請求項1〜17のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記印刷製品の前記印刷は、インクジェット印刷によって、例えば圧電印刷ヘッドを用いて実施される前記印刷パターンのレリーフ印刷である、請求項1〜19のうちいずれか一に記載の方法。
- 前記方法は、絶縁トレースを前記印刷機内で単一のパスで印刷する方法をさらに含む、請求項1〜20のうちいずれか一に記載の方法。
- チップレス無線認証(RFID)タグ(RFIDタグとも呼ばれている)の作製のための請求項1〜21のうちのいずれか一に記載の方法の使用であって、電磁波エミッタ‐レシーバによって読み取り可能な識別コードが生成される、使用。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021012335A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成装置及び画像形成方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110831341A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 江苏上达电子有限公司 | 一种用于印刷线路板的新型油墨涂布方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62291996A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-18 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 高導電性電気回路及びその製造方法 |
JPH06183184A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-05 | Toppan Printing Co Ltd | 被転写シート |
JP2004319731A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法とそれを用いた製造装置 |
JP2005339518A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
JP2007515782A (ja) * | 2003-10-24 | 2007-06-14 | レオンハード クルツ ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー | 少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス |
JP2012141534A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-07-26 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 箔画像形成方法 |
JP2015018691A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | コニカミノルタ株式会社 | 導電パターンの形成方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4353952A (en) * | 1979-09-28 | 1982-10-12 | Hewlett-Packard Company | Transparent digitizer platen |
US4288282A (en) * | 1979-09-28 | 1981-09-08 | Hewlett-Packard Company | Method for producing a metallic pattern upon a substrate |
US4484970A (en) * | 1982-11-01 | 1984-11-27 | Thatcher Plastic Packaging, Inc. | Method of applying decorative foil to materials |
CN1033345C (zh) * | 1989-03-02 | 1996-11-20 | 东芝株式会社 | 荫罩的图形印相版 |
US5260153A (en) * | 1989-03-02 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Aperture pattern printing plate |
CA2014649A1 (en) | 1989-08-22 | 1991-02-22 | Frank L. Cloutier | Method for forming conductive traces on a substrate |
US5264279A (en) * | 1989-09-19 | 1993-11-23 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Composite thermal transfer sheet |
JPH0435938A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 金属調光沢を有する積層フィルム |
NZ245863A (en) * | 1993-02-08 | 1994-09-27 | Moore Business Forms Inc | Coloured or metallic foil printing by passing foil strip and paper/toner web through heated nip rolls |
US5597672A (en) * | 1994-12-05 | 1997-01-28 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for preparation of printing plate by electrophotographic process |
US5648191A (en) * | 1995-02-24 | 1997-07-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method for preparation of printing plate by electrophotographic process |
GB2380973B (en) * | 2001-09-05 | 2005-06-15 | Api Foils Ltd | Dieless foiling |
JP2003308016A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Nitto Denko Corp | 表示用粘着ラベル |
US6932451B2 (en) * | 2003-02-18 | 2005-08-23 | T.S.D. Llc | System and method for forming a pattern on plain or holographic metallized film and hot stamp foil |
EP1489460A3 (en) * | 2003-06-20 | 2008-07-09 | FUJIFILM Corporation | Light-sensitive sheet comprising support, first light-sensitive layer and second light-sensitive layer |
DE102005029640A1 (de) * | 2005-06-25 | 2006-12-28 | Eforma | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines beliebigen Musters aus einer metallischen oder metallisierten Schicht auf einem Substrat |
US20070295448A1 (en) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Mansukhani Ishwar R | System for forming leaf laminates |
US20080047930A1 (en) * | 2006-08-23 | 2008-02-28 | Graciela Beatriz Blanchet | Method to form a pattern of functional material on a substrate |
US20080083484A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Graciela Beatriz Blanchet | Method to form a pattern of functional material on a substrate |
JP5063389B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2012-10-31 | リンテック株式会社 | 回路基板用樹脂シート、回路基板用シート、及びディスプレイ用回路基板 |
JP5129077B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-01-23 | 富士フイルム株式会社 | 配線形成方法 |
WO2011001961A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | Dic株式会社 | 透明導電層パターンの形成方法 |
US8993208B2 (en) * | 2011-04-15 | 2015-03-31 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Foil transferring method and toner for forming foil transferring layer |
KR101489159B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2015-02-05 | 주식회사 잉크테크 | 금속 인쇄회로기판의 제조방법 |
EP3218186B1 (en) * | 2014-11-12 | 2021-03-24 | HP Indigo B.V. | Flexible packaging material |
WO2016074717A1 (en) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | Hewlett-Packard Indigo B.V. | Flexible packaging material |
CN107921770B (zh) * | 2015-10-23 | 2020-09-29 | 惠普印迪戈股份公司 | 柔性包装材料 |
US20190219940A1 (en) * | 2015-10-23 | 2019-07-18 | Hp Indigo B.V. | Flexible packaging material |
WO2017067606A1 (en) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | Hewlett-Packard Indigo B.V. | Heat transfer printing |
BR112018003464A2 (pt) * | 2015-10-28 | 2018-09-25 | Hp Indigo Bv | material de embalagem flexível |
US20170135220A1 (en) * | 2015-11-07 | 2017-05-11 | The Governing Council Of The University Of Toronto | Printable Films for Printed Circuit Boards and Processes for Making Same |
KR20170081571A (ko) * | 2016-01-04 | 2017-07-12 | 주식회사 엘지화학 | 회로기판의 제조방법 |
WO2018019392A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Hp Indigo B.V. | Immediate and high performance flexible packaging applications using thermal lamination and new primer technology |
EP3414093B1 (en) * | 2016-07-29 | 2020-12-23 | HP Indigo B.V. | Immediate and high performance flexible packaging applications using thermal lamination |
EP3449314B1 (en) * | 2016-09-16 | 2020-10-28 | HP Indigo B.V. | Overcoated printed substrate |
-
2017
- 2017-03-09 EP EP17305254.9A patent/EP3373712B1/fr active Active
-
2018
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2019
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62291996A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-18 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 高導電性電気回路及びその製造方法 |
JPH06183184A (ja) * | 1992-12-21 | 1994-07-05 | Toppan Printing Co Ltd | 被転写シート |
JP2004319731A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法とそれを用いた製造装置 |
JP2007515782A (ja) * | 2003-10-24 | 2007-06-14 | レオンハード クルツ ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー | 少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルム及びその生産プロセス |
JP2005339518A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
JP2012141534A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-07-26 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 箔画像形成方法 |
JP2015018691A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | コニカミノルタ株式会社 | 導電パターンの形成方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021012335A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | コニカミノルタ株式会社 | 画像形成装置及び画像形成方法 |
US12064991B2 (en) | 2019-07-09 | 2024-08-20 | Konica Minolta, Inc. | Image forming device and image forming method |
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