KR20230003598A - 기능성 트레이스들을 데포짓하는 방법 - Google Patents

기능성 트레이스들을 데포짓하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 바람직하게 잉크젯 프린팅에 의해 기판 상에 패턴을 프린팅하는 단계, 후속하여, 금 도금될 프리-프린팅된 패턴과, 이를 테면, 바람직하게 전도성 금속 시트, 예를 들어, 바람직하게 전도성 금속 시트를 포함하는 다층 필름을 데포지션하기 위한 금 도금 데포지션 디바이스 사이의 접촉에 의한 금 도금 단계를 포함하는 프린팅 방법에 관한 것이다.

Description

기능성 트레이스들을 데포짓하는 방법{METHOD FOR DEPOSITING FUNCTIONAL TRACES}
본 발명은 기판 상에 기능성 트레이스들, 예를 들어, 전도성 트레이스들을 데포짓하는 방법에 관한 것이다. 따라서, 본 발명은 특히 기판 상에 "금박"으로서 일반적으로 지칭되는 추가 코팅 (또는 재료) 을 데포짓하는 것에 의해 기판 상에 기능성 트레이스들, 예를 들어 전도성 트레이스들을 데포짓하는 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 특히 바람직하게 잉크젯 프린팅에 의해 기판 상에 패턴을 프린팅하는 단계, 후속하여 "금박", 이를 테면, 바람직하게 전도성 금속 포일, 예를 들어, 바람직하게 전도성 금속 포일을 포함하는 다층 필름을 데포짓하기 위한 디바이스와 도금될 프리-프린팅된 패턴 사이의 접촉에 의해 "도금"하는 단계를 포함하는 프린팅 방법에 관한 것이다.
기판을 도금하기 위한 기술들은 당해 기술 분야의 당업자에게 잘 알려져 있다. 이 기술의 기본 원리는, 원하는 포일 부분이 선택된 영역들에 부착되게 하는 방식으로 "금박"을 데포짓하는 디바이스에 의해, 예를 들어, 기판의 선택된 영역들 상에 포일 (상기 코팅 또는 금박을 가짐) 을 적용/가압하는 것에 의해, 기판 상에서의 추가 코팅 (즉, 금박 또는 재료) 의 데포짓에 기초한다. 이 기술은 예를 들어 기판 상에 데포짓된 접착제 상에 맞춤형 코팅 (예를 들어, 금박) 을 데포지션하기 전에 미리 정해진 패턴에 따라 기판 상에 접착제의 데포지션을 포함할 수 있다. 접착제의 데포지션은 하나 이상의 기술들, 이를 테면, 예를 들어 잉크젯 프린팅, 토너-기반 프린팅, 스크린 프린팅 또는 오프셋 프린팅에 의해 수행될 수 있다.
예를 들어, 특허 출원 EP 0414362 A2 는 기판 상의 전기 트레이스들의 형성에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 잉크젯 프린팅에 의해 회로 패턴을 형성하는 단계 및 후속하여 상기 패턴 상에 얇은 금속층을 적용하는 단계에 의해 기판 상의 전기 트레이스들의 형성에 관한 것이다.
특허 출원 CA 2089060 은 원주 방향으로 이격된 상승된 부분들이 가열되는 로터리 프린팅 롤 및 로터리 전사 롤을 사용하여 가전성 방식(versatile manner) 으로 고속으로 기판, 이를 테면, 페이퍼 상에 프린팅된 토너 상의 착색 또는 컬러 포일의 적용을 설명한다. 바람직하게는 열가소성 성분을 포함하는 토너는 적절한 프린터, 이를 테면, 컴퓨터 제어 MIDAX 프린트 엔진 (이온성 데포지션) 으로 페이퍼에 적용된다. 프린팅 롤과 전사 롤 사이의 접촉 라인에 페이퍼가 공급되기 직전에 토너가 자외선으로 가열될 수도 있다. 간극에 가해진 열 및 압력은 접착제 및 알루미늄 페이퍼를 알루미늄 스트립으로부터 끈적한 토너로 전사하여 원하는 프린팅된 페이퍼를 생성한다.
출원 EP 1736324 는 샘플을 특징화하는 디지털 데이터 레코드를 제공하는 것 및 상기 레코드를 사용하여 기판 (1) 의 표면에 샘플과 함께 접착제를 디지털 방식으로 가압하는 것으로 구성되는 방법을 기술하고 있다. 금속성 또는 금속화된 층은 표면과 접촉하게 된다. 접착제는 샘플링 영역에서 표면에 층을 글루하기 위해 활성화된다. 그 후, 층은 제거되고, 글루된 영역들이 기판에 남겨진다.
도금 기술은 일반적으로 기판 상의 금박 포일의 부착 측면에서 보다 우수한 성능 레벨을 촉진하면서 동시에 기판 상의 금박 데포짓의 품질 및 보다 특히 미세화도를 개선하도록 최적화된다. 도금 기술의 진보성와 정확성에도 불구하고, 본 출원인은 알려진 도금 기술로 이들 2 가지 조건들을 조정하는 것이 매우 어렵다는 것을 주지하였다. 따라서, 본 발명의 목적들 중 하나는 기판에 금박 포일의 부착 측면에서 보다 우수한 성능 레벨을 촉진하면서 동시에 기판 상의 금박 데포짓의 품질 및 보다 특히 미세화도를 개선하는 도금 기술을 제공하는 것으로 이루어진다.
또한, 최근까지의 현재 기술 중 어느 것도 프린팅된 전자부품의 요건들을 충족시키지 못하는데, 이는 많은 이유로 야기되며 이들 중, 예시로서:
- 그 데포지션 동안 전도성 트레이스들의 부정확성을 초래하는 프리-프린팅된 패턴의 불충분한 정밀도;
- 금박의 적용 동안 부착 특성들이 불충분한 프리-프린팅된 패턴;
- 프리-프린팅된 패턴과 금박 포일 사이의 불완전한 부착으로서, 이는 회로의 결함을 초래하여 전도도의 감소 또는 심지어 부재를 초래함;
- 프리-프린팅된 패턴 외부의 기판 상의 금박 포일의 표면의 부착;
- 금박 포일을 제거하는 동안 전도성 층의 부분적 분리;
- 필요한 전도성 레벨들을 얻을 수 없게 하는 금박 포일의 금속 층의 불충분한 두께;
- 기판 상으로의 전사 동안 금속 층의 표면을 오염시키는 절연 층들의 존재로서, 이는 전도성의 부재를 초래함;
- 프리-프린팅된 패턴 상에 금박 트레이스들의 불안전한 데포짓들을 야기하는 금박 포일 수송 층의 너무 큰 두께;
- 기타 등등이 언급된다.
마지막으로, 프린팅된 전자부품 (예를 들어, 브릿지, 콘덴서 등) 의 특정 특수성들을 충족시키기 위해 프린팅 머신에서 단일 패스에서 전도성 트레이스들 및 절연성 트레이스들을 맞춤형 및 고유의 방식으로 프린팅하는 것이 가능한 기술이 현재는 없다.
따라서 본 발명은 종래 기술의 이들 주요 결함들을 극복할 수 있는 솔루션을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 프린팅 스테이션에 이이서 필름 적용 스테이션을 포함하는 프린팅 머신에서, 기판 상에 기능성 재료의 트레이스들, 바람직하게는 전도성 트레이스들을 데포짓하는 방법에 관한 것이며, 이 방법은 하기 단계들:
a. 기판을 제공하는 단계,
b. 기판 상에 패턴에 따라 프린팅 생성물을 프린팅하는 단계,
c. 재료 B 를 포함하는 적어도 하나의 적용 필름 코팅, 기능성 재료의 필름 코팅 및 수송 층을 포함하는 필름을 제공하는 단계,
d. 패턴 프린팅 생성물과 필름 적용 필름 코팅 사이의 선택적 공동-부착 (co-adhesion) 을 초래하는 압력 및 온도 조건들 하에서 적용 스테이션에서, 기판 상에 필름을 적용하는 단계,
e. 기판으로부터 필름을 제거하는 단계로서,
e.1. 기판은 패턴 프린팅 생성물에 공동-부착된 필름 적용 필름 코팅을 포함하고 이에 따라 상기 패턴에 따라 기능성 재료의 트레이스들을 형성하고,
e.2. 기능성 재료의 필름 코팅 및 바람직하게는 필름 적용 필름 코팅의 나머지는 필름이 제거되어 회수되는,
필름을 제거하는 단계를 포함하고,
· 프린팅 생성물은 열가소성 재료 A 및 선택적으로 열경화성 재료를 포함하고,
· 적용 필름 코팅의 재료 B 는 열가소성이며,
· 재료들 A 와 B 는 각각 유리 전이 온도 Tg 를 가지며, 그리고
· 단계 d 의 조건들은 재료들 A 및 B 각각의 Tg들이 달성되고 재료들 A 와 B 사이에 화학 결합이 형성되도록 하는 것이다.
유리 전이 온도 Tg 는 임의의 적절한 방법에 의해 측정될 수 있다. 예시에 의해, 다양한 전이 온도 및 상태를 측정하기 위한 분야에서 널리 인식되는 열 분석 방법인 시차 주사 열량 측정 (differential scanning calorimetry; DSC) 이 언급될 것이다.
예시로서, 폴리머 샘플은 약 10 ℃/분의 증가 온도 구배를 겪으며 이것의 열 플럭스는 와트로 측정된다. 유리 전이 온도는 흡열 현상인 유리질 상태에서 고무 상태로의 재료의 경과를 마킹한다. 결과적으로, Tg 의 값을 정의하기 위하여, 온도의 함수로서 열 플럭스에서의 감소가 관찰될 때까지 기다린 다음 접선 법 (tangential method) 을 사용하는 것으로 충분하다. 획득된 값은 폴리머의 Tg 에 대응한다.
본 설명에 의해 제한되기를 원함이 없이, 본 출원인은 이들 방법/재료 특징의 조합이 위의 설명에서 언급된 목적을 충족시킬 수 있다고 생각하며; 예시로서, (프린팅 생성물 (예를 들어, 잉크, 바니쉬, 및/또는 토너) 의 성분으로서) 재료 A 및 (적용 필름 코팅의 성분으로서) 재료 B 의 특정 선택은 본 발명의 본질적 특징을 나타내는데 그 이유는 이 선택이 적용 필름 코팅 및 프린팅 생성물이 접촉할 때 적용 필름 코팅 및 프린팅 생성물의 열가소성 거동을 초래하기 때문이다.
또한, 청구된 방법은, 그 사용의 유연성에 의해 그리고 제조 시간 및 또한 대응하는 비용들에서의 감소에 의해 종래 기술과 다르며, 이는 특히 프린팅된 전자부품, 예를 들어, 프린팅된 회로들의 제조를 위해 특히 매력적인 것이 된다.
본 발명은 특히 (예를 들어, 이용된 프린팅 잉크 및/또는 바니쉬의) 프린팅 생성물에 따라 조정되는 예를 들어, 압전 프린팅 헤드들에 의한 릴리프 프린팅 패턴을 위한 기술에 관한 것이다.
본 발명의 맥락에 사용되는 필름은 열가소성 재료 B 를 포함하는 적어도 하나의 적용 필름 코팅, 기능성 재료 필름 코팅 및 수송 층을 포함한다. 당해 기술 분야의 당업자는 규칙적으로 표현 "도금 포일"에 의해 이 유형의 필름을 언급한다. 따라서, 본 발명의 맥락에서 사용되는 도금 포일들 (필름) 은 비제한적인 예로서, 다음:
- 재료 B 를 포함하는 적용 필름 코팅,
- 기능성 재료, 예를 들어, 금박, 바람직하게는 전도성 금박의 적어도 하나의 필름 코팅,
- 선택적 보호 필름 코팅,
- 선택적 이형 필름 코팅, 및
- 다른 층들의 수송을 허용하는 적어도 하나의 수송 층
을 포함하는 여러 개의 중첩된 필름 코팅들로 구성된다.
당해 기술 분야의 당업자에게, 본 발명에서 사용되는 용어 "도금하는 것" 및 "도금하기"는 금 포일의 용도로 제한되지 않고 임의의 "도금" 디바이스가 사용될 수 있음이 명백하다. 이들 용어는 물론, 모든 유형의 데코레이티브 포일들 (종종 또한 금속 포일들로 지칭됨) 을 포괄하며, 이들 중 예시로서 예를 들어, 알루미늄, 크롬, 금, 은, 구리 또는 심지어 광학적 활성 금속염이 언급된다. 일반적으로, 맞춤화될 기판에 대해 가압된 금박 포일이 사용되며, 따라서 본 출원은 이러한 용어에 의해 도금 디바이스의 일반적인 사용을 의미한다. 그러나, 어떠한 해석 문제도 피하기 위해, 출원인은 본 상세한 설명 및 청구범위에서 단어 "필름"(그 중에서도 기능성 재료 필름 코팅을 포함함) 을 사용하는 것을 선호하였다.
도 1 내지 도 3 은 본 발명의 일부 실시형태들을 예시한다.
프린팅 생성물과 필름 적용 필름 코팅 사이 (특히, 프린팅 생성물의 재료 A 와 필름 적용 필름 코팅의 재료 B 사이) 의 선택적 공동-부착을 초래하는 압력 및 온도 조건들 하에서 적용 스테이션에서, 기판 상에 필름을 적용하는 단계는 임의의 적절한 방법에 따라 수행될 수 있다. 예시로서, 하기의 사용:
- 도 1 에 설명된 하나 이상의 핀칭 롤러 세트들;
- 도 2 에 설명된 하나 이상의 가압 롤러들이 언급된다.
도 3 은 프린팅 스테이션 및 이에 후속하는 필름 데포지션 스테이션을 이용한 발명에 따른 방법의 실시형태를 예시한다.
필름 - 조성 및 특성들
본 발명의 맥락에서 사용되는 필름들은 비제한적이고 비배타적인 예로서, 커버될 기판에 대한 부착 순서로 하기:
- 재료 B 를 포함하는 적용 필름 코팅,
- 이에 후속하여, 기능성 재료, 예를 들어, 금박, 바람직하게는 전도성 금박의 적어도 하나의 필름 코팅,
- 이에 후속하여, 선택적 보호 필름 코팅,
- 이에 후속하여, 선택적 이형 필름 코팅, 및
- 이에 후속하여, 다른 층들의 수송을 그에 따라 허용하게 하는 적어도 하나의 수송 층
을 포함하는 수개의 중첩된 필름 코팅들로 바람직하게 구성된다.
본 발명의 맥락에서 사용되는 필름들은 일반적으로 기판의 가로방향 치수와 실질적으로 동등한 폭을 갖는 롤들의 형태로 제공된다.
수송 층
수송 층은 필름의 다른 구성 층들, 및 특히 본 발명에 따른 기능성 재료의 필름 코팅 및 적용 필름 코팅의 수송을 허용한다. 따라서, 그 역활은 주로, 본 발명에 따르는 기능성 재료의 필름 코팅 및 적용 필름 코팅의 최종 데포지션에 필름의 다른 구성 층들을 전달하는 것이다.
이 층의 두께는 일반적으로, 5 과 50 ㎛ 사이이다. 두께가 클수록 열전사를 제한하여 전사도에 악영향을 주는 경향이 있다. 두께가 작을수록 장력 관리에 수많은 어려움을 초래한다. 비제한적인 예시로서, 수송 층은 폴리에스테르 (PET) 필름으로 구성될 수도 있다. 폴리에스테르 필름은 공압출될 수 있고, 다양한 구조들을 가질 수 있고, 표면 처리 등도 될 수 있다.
표면 처리들은 코로나, 플라즈마, 실리콘, 아크릴, 폴리에스테르 등을 포함할 수 있다.
이들의 성질에 따라, PET 필름들은 다소 효과적인 스프레딩 필름의 하부 층들과의 상이한 부착을 허용할 것이다.
이형 필름 코팅
(선택적이지만 바람직한) 이형 필름 코팅 (또는 이형 층) 은 사용 중에 필름의 나머지 부분으로부터 수송 층의 이형을 최적화하는 것을 가능하게 한다. 이 필름 코팅의 기본 중량은 그 두께가 바람직하게 0.1 ㎛ 미만이기 때문에 일반적으로 정량화가능하지 않다.
특정 온도 및 압력을 인가하는 동안, 융점을 초과하는 것은 층의 일부를 유동화시키고 증발시켜 이형을 발생시킨다. 그 성질에 따라, 이형 필름 코팅의 트레이스들은 수송 층 (예를 들어 PET) 상에 또는 하부에 위치된 층의 표면 상에 또는 2 개의 층들 상에 있을 것이다.
본 발명에서, 이형 필름 코팅의 나머지들은 바람직하게 기능성 재료의 필름 코팅의 표면을 오염시키지 않도록 수송 층 (예를 들어 PET) 상에 있을 것이다. 본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 이형 필름 코팅은 전기 전도성 재료, 예를 들어 전도성 폴리머를 포함하고/하거나 이들로 구성되고; 실제로, 이 특정 실시형태에서, 이형 필름 코팅에 의한 기능성 재료의 필름 코팅의 임의의 오염은 원하는 전도도에 유해한 영향을 미치지 않을 것이다.
이형 필름 코팅은 또한 유리하게는 용매-가용성 왁스, 에멀젼에서의 왁스, 천연 왁스, 실리콘 왁스 및/또는 합성 왁스 등을 포함하거나 이들로 구성될 수 있다.
비제한적인 예시로서, 이형 필름 코팅은 포토그라비아 또는 리버스 포토그라비아, 및/또는 플렉소그래피 등과 같은 종래의 프린팅 기술에 의해 코팅될 수 있다.
보호 필름 코팅
(선택적) 보호 필름 코팅은 또한 래커링 필름 코팅 및/또는 착색 필름 코팅으로 지칭된다 (이는 또한 임의의 유형의 염료 및/또는 안료 및/또는 매트 또는 광택제를 포함할 수 있기 때문이다). 이 보호 필름 코팅은 화학적 및/또는 물리적 저항 특성들이든 간에, 원하는 용도에 따라 수많은 특성들에 의해 특징화될 수 있다. 이 필름 코팅은 대부분 2 성분 바니시, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 히드록실화 수지 및/또는 셀룰로오스계 유도체 등으로 구성된다. 보호 필름 코팅의 이러한 구성 재료들의 이들 모든 패밀리는 일반적으로 절연체로 간주되는 유기 폴리머이다. 따라서, 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 필름은 기능성 재료의 필름 코팅의 전도성 특징들을 보존하고 따라서 그 절연을 피하기 위해 보호 필름 코팅을 포함하지 않는다. 본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 보호 코팅은 전기 전도성 재료, 예를 들어 전도성 폴리머를 포함하고/하거나 이들로 구성되고; 실제로, 이 특정 실시형태에서, 보호 필름 코팅은 원하는 전도도에 유해한 영향을 미치지 않을 것이다. 일반적으로, 이 층의 두께는 거의 대부분 대략 2 ㎛ 와 3 ㎛ 사이의 값들이다.
모든 상업적인 필름들은 비전도성 폴리머에 기초한 보호 층을 가지며, 이 보호 층은 전도성이 요구되는 임의의 적용에서 이들을 사용하기에 적합하지 않게 하는데, 그 이유는 그 결과 전류가 순환할 수 없게 하기 때문이다.
비제한적인 예시로서, 보호 필름 코팅은 포토그라비아 또는 리버스 포토그라비아, 및/또는 플렉소그래피 등과 같은 종래의 프린팅 기술에 의해 코팅될 수 있다.
기능성 재료의 필름 코팅
본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 기능성 재료의 필름 코팅에 요구되는 주요 역할은 그 전도성이다. 전도성은 실제로 프린팅된 전자 마켓에 적합한 값에 도달해야 한다. 예를 들어, 기능성 재료의 필름 코팅은 1 Ω/sq. (옴 스퀘어) 미만의 시트 저항에 의해 특징화될 수 있고 이는 OLED 필드와 특히 관련된다. 이 시트 저항은 임의의 적절한 방법으로 측정될 수 있고; 예를 들어, 포인트 1 과 4 사이에 전류를 보내는 발생기를 사용하여 이 측정을 수행하고 포인트 2 와 3 사이에서 순환하는 전압이 동시에 측정되는 4-포인트 방법이 언급될 것이다. 그런 다음, 포인트 2 와 3 사이의 저항을 얻기 위해 옴의 법칙, 전압 = 저항 x 강도를 적용하는 것으로 충분하다.
따라서, 이 필름 코팅은 유리하게는 임의의 전기 전도성 재료를 포함하고/하거나 이것으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 이 필름 코팅은 스퍼터링, E-빔 및/또는 진공 열 증발 등에 의해 데포짓되는 여러 금속들로 구성될 수도 있다. 이러한 적용을 위한 후보 금속들은 예를 들어 구리, 은, 주석, 크롬, 금, 알루미늄 및/또는 합금 등이다.
따라서, 본 발명의 하나의 바람직한 실시형태에 따르면, 기능성 재료의 필름 코팅 중 기능성 재료는 전기 전도성이고; 이는 유리하게 구리 및/또는 은, 및/또는 주석 및/또는 크롬 및/또는 금 및/또는 알루미늄 및/또는 전도성 합금을 포함하고/하거나 이들로 구성될 수 있다.
상업용 필름에서 기능성 재료의 필름 코팅의 두께는 일반적으로 100 nm 미만이다. 본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 기능성 재료의 필름 코팅은 허용가능한 전도도를 보장하기 위하여 적어도 200 nm, 예를 들어 적어도 500 nm 의 두께를 가지며; 일반적으로, 상기 두께는 3 ㎛ 의 상한을 갖지만, 더 큰 두께들이 상정될 수 있다. 기능성 재료의 필름 코팅의 두께를 증가시키는 것은, 금속 재료가 폴리머를 구성하는 유기 매트릭스만큼 유연하지 않기 때문에 필름의 취성 (brittleness) 문제를 실질적으로 유발할 수 있다.
본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 기능성 재료의 필름 코팅은 전도성 폴리머들로 구성된다. 이 변형예에서, 최소의 전도도를 보장하기 위해 그 두께는 바람직하게는 1 ㎛ 와 3 ㎛ 사이의 범위일 것이다. 비제한적인 예시로서, 전도성 폴리머들의 기능성 재료의 필름 코팅은 포토그라비아 또는 리버스 포토그라비아, 및/또는 플렉소그래피 등과 같은 종래의 프린팅 기술에 의해 코팅될 수 있다.
본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 기능성 재료의 필름 코팅은 100 Ω 미만, 예를 들어 50 Ω 미만, 바람직하게는 5 Ω 미만의 저항에 의해 특징화된다. 이 저항은 임의의 적절한 방법: 예시로서 옴 모드에서 멀티미터를 사용하는 것이 언급될 것이다. 이는 표면 저항을 측정하는 것을 가능하게 한다.
적용 필름 코팅
일반적으로 콜드 조건들 하에서 수행되는 프리-프린팅된 패턴들의 도금 분야에서 현재까지 알려진 대부분의 필름 적용 대부분에 일반적으로 존재하지 않는 적용 필름 코팅은 본 발명에서 필수적이다. 그 두께는 일반적으로, 2 과 10 ㎛ 사이이다.
본 발명의 본질적 특징은 적용 필름 코팅이 열가소성 재료 B, 예를 들어, 하나 이상의 열가소성 폴리머를 포함하고/하거나 이들로 구성된다는 사실에 있다. 본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 적용 필름 코팅은 열가소성 재료 B 의 적어도 50 중량%, 예를 들어 적어도 70 중량%, 바람직하게는 적어도 80 중량% 를 포함한다. 이 열가소성 재료 B 는 하나 이상의 열가소성 화학 성분들, 예를 들어 둘 이상의 열가소성 수지/폴리머로 구성될 수 있다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 적용 필름 코팅은 따라서 열가소성 재료 B 의 매트릭스 (예를 들어 열가소성 폴리머 B) 를 포함하고 이 필름 코팅이 하기와 같이 되도록 하는 유리 전이 온도 Tg 에 의해 특징화된다:
- 주변 온도에서 만져서 건조되고, 그리고
- 열-반응성이며 즉, 적용 필름 코팅 (및 특히 적용 필름 코팅이 포함하는 재료 B) 이 연성/가단성있게 되고, 따라서 처리 온도 (특히 필름-적용 스테이션에서 필름을 적용하는 단계 동안의 적용 온도) 가 이 Tg 보다 클 때 표면 부착 특성을 발현하는 것으로부터 출발하는 열가소성 거동을 갖는다.
따라서, 본 발명의 하나의 특정 실시형태에서, 열가소성 재료 B 는 0 ℃ 와 200 ℃ 사이, 예를 들어 40 ℃ 와 130 ℃ 사이, 예를 들어 60 ℃ 와 130 ℃ 사이, 예를 들어 80 ℃ 와 120 ℃ 사이의 Tg 값에 의해 특징화된다. 열가소성 재료 B 가 둘 이상의 열가소성 화학 성분의 균질 혼합물로 구성되면, 이들 성분 각각의 개별적인 Tg 값은, 혼합물의 Tg 가 실제로 원하는 값들에 상응한다고 가정하면 중요하지 않을 것이다; 따라서, 열가소성 재료 B 는 상기 재료의 Tg 가 이상적인 값들의 범위 내에 포함된다고 가정하면, 40 ℃ 미만, 또는 0 ℃ 훨씬 미만 및/또는 80 ℃ 초과, 또는 130 ℃ 훨씬 초과의 Tg들을 갖는 열가소성 성분들을 허용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 하나의 특정 실시형태에서, 열가소성 재료 B 는 40 ℃ 와 80 ℃ 사이의 Tg 값에 의해 특징화된다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에서, 재료 B 에 더하여, 적용 필름 코팅은 또한 다른 재료들, 예를 들어 이를 테면, 불활성 재료들 (예를 들어 무기 충전제들) 을 포함할 수 있다. 이들 다른 재료는 일반적으로 적용 필름 코팅을 구성하는 전체 재료의 Tg 에 거의 영향을 미치지 않기 때문에, 상기 적용 필름 코팅의 Tg 는 재료 B 의 Tg 에 매우 가깝다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에서, 적용 필름 코팅은 0 ℃ 와 200 ℃ 사이, 예를 들어 40 ℃ 와 130 ℃ 사이, 예를 들어 60 ℃ 와 130 ℃ 사이, 예를 들어 80 ℃ 와 120 ℃ 사이의 Tg 값에 의해 특징화된다. 적용 필름 코팅의 Tg 의 측정은 유리하게는 상기 설명에서 나타낸 DSC 방법에 의해 수행될 것이다 - 측정에 사용된 샘플은 유리하게는 상응하는 필름의 제조 전에 적용 필름 코팅을 구성하는 재료로부터 유래될 수 있다. 본 발명의 하나의 바람직한 실시형태에서, 적용 필름 코팅은 40 ℃ 와 80 ℃ 사이의 Tg 값에 의해 특징화된다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 적용 필름 코팅의 열가소성 폴리머 (재료 B) 의 매트릭스는 프린팅 생성물의 재료 A 와 특별한 친화성을 갖는다. 이 친화성은 다양한 방식으로 반영될 수 있으며, 이들 중 다음:
- 재료 B 가 프린팅 생성물의 재료 A 에도 또한 존재하는 화학적 성질에 속하는 하나의 (하나 이상의) 수지(들)을 포함하고/하거나 구성되며; 비제한적인 예시로서, 이 화학적 성질은 친핵성기 (산소 및/또는 질소를 포함함), 히드록실 기 및/또는 질소함유 기로부터 선택된다는 사실; 및/또는
- 수지들 중 적어도 하나는 적용 필름의 재료 B 그리고 프린팅 생성물의 재료 A 양쪽에서 존재하고 아크릴 수지, 예를 들어, 유사 및/또는 동일한 아크릴 수지인 사실; 및/또는
- 수지들 중 적어도 하나는 적용 필름의 재료 B 그리고 프린팅 생성물의 재료 A 양쪽에서 존재하고 케톤 수지, 예를 들어, 유사 및/또는 동일한 케톤 수지인 사실; 및/또는
- 수지들 중 적어도 하나는 적용 필름의 재료 B 그리고 프린팅 생성물의 재료 A 양쪽에서 존재하고 알데히드 수지, 예를 들어, 유사 및/또는 동일한 알데히드 수지인 사실; 및/또는
- 성분들 (ingredients) 중 적어도 하나는 적용 필름의 재료 B 그리고 프린팅 생성물의 재료 A 양쪽에서 존재하고 셀룰로오스계 타입: 예를 들어, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 및/또는 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 및/또는 셀룰로오스 아세테이트 및/또는 니트로셀룰로오스로 구성되는 성분으로 되는 사실이 예시로서 언급된다.
따라서, 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 적용 필름 코팅의 열가소성 폴리머 (재료 B) 의 매트릭스는 용매 페이즈 또는 수성 페이즈 폴리머일 수 있다.
이러한 설명에 의해 제한되기를 원하지 않으면서, 본 출원인은 재료 A 의 성분들 중 적어도 하나, 및 재료 B 의 성분들 중 하나 사이의 공통 부분은, 이들 재료들이 접촉할 때 접촉 조건들에 의해 그리고 고유 특징들에 의해 이들 두 재료들 사이에 화학적 친화성을 형성할 수 있을 것이라고 생각하였다. 이 친화성은, 재료 B 를 포함하는 적용 필름 코팅이 재료 A 상에만 데포짓되고 기판의 나머지 부분에는 데포짓되지 않을 것이기 때문에 선택적 데포지션을 담당한다. 이 공통 부분을 통합하지 않는 필름은 오염될 수 있거나, 또는 비선택적 방식으로 기판의 전체 상에 데포짓되거나 또는 전사가 동작하지 않기 때문에 프린팅 생성물의 패턴 상에 정밀하게 그리고 선택적으로 데포짓되지 않을 수 있다.
비제한적인 예시로서, 적용 필름 코팅은 포토그라비아 또는 리버스 포토그라비아, 및/또는 플렉소그래피 등과 같은 종래의 프린팅 기술에 의해 코팅될 수 있다.
프린팅 생성물, 재료 A - 조성 및 특성들
본 발명의 본질적 특징은 프린팅 생성물이 열가소성 재료 A, 예를 들어 열가소성 폴리머 A, 및 선택적으로 열경화성 재료를 포함한다는 사실에 있다. 기판 상에 프리-프린팅된 이 프린팅 생성물은 장래의 금박의 설계를 보장한다. 그 조성에 따라, 필름은 기판 상에 전사되거나 또는 전사되지 않을 것이다. 필름과 프리-프린팅된 패턴 사이의 전사가 선택적인 것, 즉, 전사에 바람직한 패턴 (및 이에 따라 프리-프린팅된 프린팅 생성물) 의 레벨에서만, 그리고 기판 상에 비직접적으로 이루어지는 것이 본질적이다.
비제한적인 예시로서, 이 프린팅 생성물은 토너 및/또는 잉크 및/또는 바니쉬로 구성될 수도 있고; 이는 예상되는 적용에 따라 절연성 또는 전도성일 수도 있다.
비제한적인 예시로서, 바니쉬의 경우, 이는 용매계, 수성 또는 UV 성질로 될 수 있다. 이것이 UV 성질인 경우, LED 및/또는 UV 방사에 의해 가교될 수 있다.
본 발명의 하나의 특정 및 바람직한 실시형태에 따르면, 프린팅된 생성물은 열경화성 재료 및 또한 열가소성 재료 A 를 포함하는 UV 잉크 및/또는 UV 바니쉬 타입으로 된다. 이 열경화성 재료의 존재는 상응하는 잉크/바니쉬가 열경화성 거동을 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 특정 및 바람직한 실시형태에 따르면, 프리-프린팅된 프린팅 생성물 (및 따라서 프리-프린팅된 패턴) 은 필름과 접촉하기 전에 가교된다. 이는 프린팅된 생성물의 폴리머 네트워크가 모든 광개시제 사이트들의 반응에 의해 3 차원 밀도 측면에서 최적이라는 사실로 귀결될 수 있다. 이는 또한 열경화성 거동, 즉 바니쉬의 열경화성 부분이 더 이상 유리 전이 온도 Tg 를 갖지 않고 파괴 온도만을 가질 수 있는 것으로 귀결될 수 있고; 따라서, 바니쉬에 존재하는 이러한 열경화성 폴리머는 결코 연성으로 되지 않고, 전체적으로 만져서 완전히 건조되기 때문에 점착성 표면을 발현시키지 못한다.
따라서, 본 발명의 특정 바람직한 실시형태들에 따르면, 청구된 방법은 프린팅된 생성물을 프린팅하는 단계 후 및 필름을 적용하는 단계 전에, (예를 들어 UV 광선에 의한) 활성화 단계를 포함하여, 프린팅된 생성물 (잉크 및/또는 바니쉬) 이 가교되게 한다.
프린팅된 생성물에 열경화성 재료 A 를 첨가하여, 기판과 필름 사이의 선택적 부착의 목적을 실현가능하게 한다. 잉크 및/또는 바니쉬의 예시로서, 재료 A 가 필름 적용 필름 코팅에 존재하는 재료 B 와 유사한 화학적 성질을 갖고/갖거나 재료 A 가 필름 적용 필름 코팅에 존재하는 재료 B 의 것에 적합한 물리적 특성들 (예를 들어, Tg들) 을 갖는 것인, 상기 재료 A 의 선택은 프린팅 생성물의 거동을 변경하며; 열가소성 재료 A 는 초기 열경화성 목적을 갖는 폴리머 네트워크에 삽입되기 때문에, 프린팅 생성물이 부분적으로 열가소성으로 될 것이다. 따라서, 프리-프린팅되고 바람직하게 사전 가교된 프린팅 생성물 상의 필름의 적용 동안, 재료 A 및 B 의 친화성에 의해 그리고 접촉 조건들에 의해 전체적 및 선택적 전사가 발생할 것이다. 이들 관찰은 또한, 잉크/바니쉬 대신 토너를 선택할 때에도 적용가능하며; 그러나, 토너의 특정 경우에, 본 출원인은 열경화성 재료의 존재가 바람직하더라도 적용 필름 코팅과 토너 사이의 부착을 얻는데 필수적인 것은 아님을 주지하였다.
따라서 기능성 층의 선택적 데포지션은 특히 재료 A 와 재료 B 사이의 이러한 친화성에 의해 특히 수행될 수 있다. 따라서, 청구된 방법에 따라 제조되고 본 발명에 따른 필름 및 프린팅 생성물들의 이들 층들을 포함하는 임의의 디바이스는 또한 프린팅 생성물 재료 및 필름 적용 필름 코팅 재료를 포함하는 간극 층의 존재에 의해 특징화될 것이다.
따라서, 본 발명의 하나의 실시형태에 따르면, 프린팅 생성물의 열가소성 재료 A 는:
- 열-반응성이고 (즉, 열가소성 거동을 갖는 것이고), 그리고
- 필름-적용 스테이션에서 필름을 적용하는 단계 (그 자체가 열-반응성임) 동안에 연성/가단성으로 되고 표면 부착 특성을 발현시킨다.
따라서 이는 처리 온도 (및 특히 필름 적용 단계 동안 필름 적용 스테이션에서의 필름의 적용 온도) 가 열가소성 재료들 A 및 B 의 Tg들보다 더 클 때, 재료들 A 및 B 에 의해 프린팅 생성물과 적용 필름 코팅 사이의 표면 부착의 특성을 발현시키는 것을 가능하게 한다.
본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 잉크/바니쉬 타입의 프린팅 생성물은 열가소성 재료 A 의 적어도 5 중량%, 예를 들어 적어도 10 중량%, 바람직하게는 적어도 15 중량% 를 포함한다. 고농도의 열가소성 재료 A 가 상정될 수 있지만, 바람직하게는 잉크/바니쉬 타입의 프린팅 생성물은 바람직하게는 열가소성 재료 A 의 40 중량% 미만, 예를 들어 30 중량% 미만, 바람직하게는 25 중량% 미만을 포함할 것이다.
따라서, 본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 잉크/바니쉬 타입의 프린팅 생성물은 열가소성 재료의 적어도 60 중량%, 예를 들어 적어도 70 중량%, 바람직하게는 적어도 75 중량% 를 포함한다.
따라서, 바니쉬들/잉크들에 바람직하게 적용가능한 본 발명의 일 실시형태에서, 열가소성 재료 A 는 60 ℃ 미만, 예를 들어, 50 ℃ 미만, 바람직하게 40 ℃ 미만의 Tg 값에 의해 특징화된다. 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르고 상세한 설명의 아래 보다 자세하게 설명될 바와 같이, 잉크/바니쉬 타입의 프린팅 생성물의 재료 A 및 적용 필름 코팅의 재료 B 는 재료 A 의 Tg 가 재료 B 의 Tg 미만이도록 선택될 것이다.
잉크/바니쉬 타입의 프린팅 생성물이 제한된 양의 열가소성 재료 A 만을 포함하기 때문에, 프린팅 생성물의 Tg 는 데포지션 후 (그리고 가교 후) 상기 생성물에 포함된 열가소성 재료 A 의 Tg 와는 상이한 값을 가질 것이다. 프린팅 생성물이 토너일 때, 열가소성 재료 함유량은 일반적으로 50 중량% 를 초과한다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에서, 프린팅 생성물은 잉크 또는 바니쉬이다. 데포지션/가교 후에, 금박 포일로 커버되도록 의도된 이 프린팅된 프린팅 생성물은 유리하게 -20 ℃ 와 200 ℃ 사이, 예를 들어 0 ℃ 와 200 ℃ 사이, 예를 들어, 10 과 50 ℃ 사이, 예를 들어, 15 ℃ 와 40 ℃ 사이의 Tg 값에 의해 특징하되는 필름 코팅의 형태로 된다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에서, 프린팅 생성물은 토너이다. 예를 들어, 일렉트로포토그래피 또는 제로그래피에 의한 데포지션 후에, 금박 포일로 커버되도록 의도된 이 프린팅된 프린팅 생성물은 유리하게 0 ℃ 와 200 ℃ 사이, 예를 들어 40 ℃ 와 120 ℃ 사이, 예를 들어, 50 과 120 ℃ 사이, 예를 들어, 65 ℃ 와 90 ℃ 사이의 Tg 값에 의해 특징화되는 필름 코팅의 형태로 된다. 본 발명의 하나의 바람직한 실시형태에서, 프린팅된 생성물이 토너일 때, 상응하는 프린팅된 필름 코팅은 40 ℃ 와 70 ℃ 사이의 Tg 값에 의해 특징화된다.
프린팅된 (가교된)/프린팅 생성물 (바니쉬/잉크/토너) 의 필름 코팅의 Tg 의 측정은 유리하게는 상기 설명에서 나타낸 DSC 방법에 의해 수행될 것이다 - 측정에 사용된 샘플은 유리하게는 프린팅 및 가교 후에 프린팅 생성물을 구성하는 재료로부터 유래할 수도 있다. 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르고 상세한 설명의 아래 보다 자세하게 설명될 바와 같이, 프린팅 생성물 및 적용 필름 코팅은 바람직하게 프린팅 생성물의 Tg 가 적용 필름 코팅의 Tg 미만인 것을 특징으로 할 것이다.
패턴의 프린팅 - 조건들
본 발명은 따라서, 청구된 방법이, 패턴 프린팅 생성물에 선택적으로 공동-부착된 필름 적용 필름 코팅을 포함하고 따라서 상기 패턴에 따라 기능성 재료의 트레이스들을 기능성 재료의 필름 코팅에 의해 형성하는 기판을 획득하게 하는 것에 특징이 있다. (프린팅 생성물의) 상기 패턴은 임의의 적절한 방법에 의해 프린팅될 수도 있다. 비제한적 예시로서, 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 일렉트로포토그래피 또는 제로그래피 등이 언급될 것이다. 본 발명의 하나의 특정 및 바람직한 실시형태에 따르면, 프린팅된 생성물은 예를 들어, 잉크젯 프린팅 또는 일렉트로포토그래피 또는 제로그래피 프린팅, 바람직하게는 잉크젯 프린팅에 의해 디지털방식으로 프린팅된다. 이 잉크젯 프린팅은 기능성 재료의 필름 코팅 (예를 들어, 금박 필름) 으로 프린팅된 생성물의 조성에 따라 그리고 보다 특히 재료 A 의 존재 및 부재에서 선택적으로 커버되도록 의도된 영역들을 릴리프 프린팅하는 것이 가능하다. 따라서 금박은 선택적으로 데포짓된다. 바니쉬/잉크의 잉크젯 프린팅이 당해 기술 분야의 당업자에게 잘 알려져 있다. 토너의 일렉트로포토그래피 또는 제로그래피 프린팅이 또한 당해 기술 분야의 당업자에게 잘 알려져 있다.
영역들 (및 따라서 패턴) 은 유리하게 임의의 종류의 형태, 예를 들어, 프린팅된 회로, 포인트, 문자 및/또는 임의의 형태의 임의의 다른 기하학적 형태일 수 있고; 이들은 예를 들어, 다양한 재료들, 예를 들어 잉크 및/또는 바니쉬 및/또는 토너로 구성될 수 있다.
프린팅된 프린팅 생성물의 두께는 유리하게는 매우 가변적일 수 있으며; 비제한적인 예시로서, 5 ㎛ 와 200 ㎛ 사이의 두께가 언급될 것이다.
실제로, 패턴 및 따라서 금박 포일로 커버되도록 의도된 영역의 릴리프는 바람직하게는 약 1 미크론, 바람직하게는 5 미크론 초과, 또는 10 미크론 훨씬 초과의 두께를 나타낸다. 이전에 기판에 데포짓된 모든 임의의 재료의; 예를 들어, 바니쉬 및/또는 잉크의 - 이 두께는 릴리프 프린팅을 위해 일반적으로 1 mm 미만이다. 그러나, 본 발명은 또한, 3D 기술에 의해, 예를 들어 연속 층들을 갖는 잉크젯 (및/또는 바니쉬) 프린팅에 의해 프린팅되었고 따라서 수 센티미터까지, 예를 들어 2 cm 미만의 범위를 가질 수 있는 두께를 갖는 기판에 적용될 수 있다.
기판은 다수의 재료들로부터 선택될 수 있으며, 표준 프린팅 및/또는 맞춤형 디바이스들, 이를 테면, 페이퍼, 카드보드 및 플라스틱 기판에 빈번하게 사용되는 재료들로 제한되도록 고려될 수 없다. 비제한적인 예로서, 금속, 페이퍼, 부직포, 플라스틱, 예를 들어, 메타크릴 코폴리머 수지, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및/또는 폴리비닐 클로라이드, 또는 심지어, 셀룰루오스계 타입의 재료들, 이를 테면, 예를 들어, 우드, 합판 또는 결정질 재료들, 이를 테면, 유리 또는 세라믹들, 예를 들어, 이들 조성물들 중 하나 이상을 포함하는 복합 재료들, 이를 테면 예를 들어, 밀크 카톤들을 언급할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판 (포일, 카드 등) 은 일반적으로 직사각형 또는 정사각형 형상을 갖는다. 이 포일은 일반적으로 본 발명에 따라, 프린팅가능 및/또는 맞춤형가능 기판들을 공급하는 적어도 하나의 입구 매거진 (entry magazine) 으로부터, 프린팅되고/되거나 맞춤화되고 이에 따라 기능성 재료의 트레이스들로 커버되는 기판들을 수용하는 적어도 하나의 출구 매거진 (exit magazine) 으로, 횡축을 따라 배향되는 이송 경로를 따라 기판들을 프린팅 머신에서 이송하기 위한 시스템의 관점에서 이동한다. 기판의 "측면 에지"는 이 종축의 어느 일측에 위치된 2 개의 에지들이며; 전방 및/또는 후방 에지들은 그 횡방향 에지들이다. 기판은 또한 롤-투-롤 타입의 머신에서 롤 형태일 수도 있다.
필름의 적용
프린팅 생성물과 필름 적용 필름 코팅 사이 (특히, 프린팅 생성물의 재료 A 와 필름 적용 필름 코팅의 재료 B 사이) 의 선택적 공동-부착을 가져오는 압력 및 온도 조건들 하에서 적용 스테이션에서, 기판 상에 필름을 적용하는 단계는 임의의 적절한 방법에 따라 수행될 수 있다. 예시로서, 하기:
- 필름을 기판 상으로 가압하는 하나 이상의 플레이트들;
- 도 1 에 설명된 하나 이상의 핀칭 롤러 세트들;
- 도 2 에 설명된 하나 이상의 가압 롤러들의 사용이 언급된다.
따라서, 이 단계는 이것이 기판 상에 기능성 재료의 트레이스들의 포지셔닝을 컨디셔닝하기 때문에 필수적이다.
따라서, 압력 및 온도 조건들은 유리하게 프린팅 생성물 및 적용 필름 코팅에 각각 사용되는 재료들 A 및 B 에 따라 선택될 것이다.
예를 들어, 필름 적용 온도는 유리하게 0 ℃ 와 200 ℃ 사이, 예를 들어 70 ℃ 와 190 ℃ 사이, 예를 들어 110 ℃ 와 150 ℃ 사이에 위치된다. 본 발명의 하나의 특정 실시형태에서, 필름 적용 온도는 또한 프린팅 생성물과 적용 필름 코팅이 접촉하여 가열되는 접촉시간에 따라 선택될 것이다. 비교적 짧은 접촉 시간 (예를 들어, 1 초 미만) 을 촉진시키도록 시도하기 때문에, 필름 적용 온도는 유리하게, 적용 필름 코팅 및 바니쉬/잉크/토너 필름 코팅의 최고 Tg 보다 적어도 25 ℃ 더 높아야 하고, 예를 들어, 이 Tg 보다 적어도 40 ℃ 더 높아야 하거나, 또는 이 Tg 보다 적어도 60 ℃ 더 높아야 함이 주지되며, 이러한 관찰 및 적용 필름 코팅 및 바니쉬/잉크/토너 필름 코팅의 Tg들은 130 ℃ 내지 170 ℃ 의 필름 적용 온도의 선호를 가져온다.
본 발명은 또한 예시적인 방식으로 그리고 도 3 의 실시형태들 중 하나에 따라 설명된다. 도면의 좌측 부분에서 내부에, 본 발명에 따른 도금 그룹을 볼 수 있으며, 이는 도면의 우측 부분에 나타낸 프린팅 스테이션의 하류에 있다. 따라서 기판은 우측에서 좌측으로 이동한다. 예시에 의해, 기판은 유리하게는 페이퍼, 플랫 카드보드, 골판지 및/또는 미세골판지 및/또는 플라스틱으로 구성될 수 있다. 이는 롤-투-롤 또는 포일-투-포일 형태일 수 있다. 기판이 롤, 스크린 프린팅 스크린 및/또는 잉크젯 헤드 등일 수 있는 프린팅 스테이션 아래를 통과할 때, 원하는 패턴 재료 A 를 함유하는 바니쉬/잉크 또는 토너에 의해 프린팅된다. 잉크젯 헤드의 경우, 바니쉬는 매우 낮은 점도를 갖는 것에 의해 이러한 타입의 적용에 적합해야 한다. 프린팅된 두께는 유리하게 대부분의 경우 5 ㎛ 내지 100 ㎛ 의 범위일 수 있고; 그럼에도 불구하고 쉽게 수 백 미크론에 도달할 수 있다.
후속하여, 프린팅된 패턴 (예를 들어, 잉크/바니쉬) 은 그 구조 및 그 반응 사이트에 의해 허용되는 3 차원 밀도의 최대값까지 가교되며; 이는 (도면의 중앙에 나타낸) 건조 수단, 이를 테면 물리적, IR, UV 방사, LED 등 건조에 의해 수행될 수 있다. 프린팅된 패턴은 일반적으로 이 건조/가교 단계 후에 표면-점착성이 아니다.
이 예시에서 도금 그룹은 서로 반대 방향으로 설치되고, 예를 들어 반대 방향으로 회전하며, 다양한 기판 두께들에 적응하도록 거리가 조정가능한 적어도 2 개의 롤러들 (바람직하게는 모터 구동됨) 로 구성되며; 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따르면, 이 조정은 기판의 두께뿐만 아니라, 기판 상에 이전에 프린팅된 프린팅 생성물 (예를 들어, 잉크 및/또는 바니쉬) 의 두께를 고려하여, 필름의 두께, 및 이에 따라 도금 그룹에 의해 데포짓된 금박 포일의 필름 코팅들의 두께를 고려할 것이다. 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 대향하는 롤러들 사이의 갭은 모터 구동되고 동적으로 제어될 수 있다. 본 발명의 하나의 특정 및 바람직한 실시형태에 따르면, 상부 롤러의 표면은 하부 롤러의 표면과 상이하고; 특히, 상부 롤러의 표면은 하부 롤러의 표면보다 더 압축성이 있다. 예를 들어, 상부 롤러는 표면에 압축성 재료를 가져, 프린팅 생성물의 프린팅된 패턴의 형상에 밀접하게 일치할 수 있게 하는 한편, 하부 롤러는 더 딱딱한 예를 들어 비압축성 재료로 구성될 것이다. 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 상부 롤러는 가열 디바이스 (또는 심지어 Tg 값에 따른 냉각 디바이스) 를 포함하여, 재료들 A 및 B 각각의 유리 전이 온도 Tg 뿐만 아니라, 프린팅된/(가교된) 프린팅 생성물 및 금박 필름의 적용을 위한 필름 코팅의 유리 전이 온도 Tg 에 도달가능하게 한다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 도금 (또는 필름 적용) 은 머신의 속도를 낮추지 않도록 프린팅 스테이션 하에서 (롤러들의 표면에서) 기판의 속도 이상의 선형 속도로 동작한다.
도금 그룹-제어 특징은 이하에서 예시로서: 조정가능한 압력 (예를 들어, 1 내지 10 bar, 바람직하게는 1 bar 초과의 동작 압력을 가짐) 및/또는 조정가능한 속도; 및/또는 조정가능한 온도 (예를 들어, 최대 동작 온도 250 ℃, 예를 들어, 0 ℃ 와 200 ℃ 사이, 예를 들어, 70 ℃ 와 190 ℃ 사이, 예를 들어, 130 ℃ 와 170 ℃ 사이, 예를 들어, 110 ℃ 와 150 ℃ 사이, 예를 들어, 120 ℃ 와 140 ℃ 사이); 및/또는 50 와 95 쇼어 A (Shore A) 사이의 코팅 경도로 주어진다.
롤러 하부에 프린팅된 (및 가교된) 패턴의 통과에 의해, 재료 A 를 코팅하는 프리-프린팅된 패턴을, 재료 A 및 상기 재료 A 를 포함하는 가교된 프린팅 생성물의 Tg 이상으로 가열가능하게 한다. 재료 A 의 열가소성 특성은 이의 연화를 허용할 것이다. 적용 필름 코팅의 재료 B 에 대해서도 동일하다. 이렇게 연화된 2 개의 재료들은 "개방"으로 간주될 수 있으며, 따라서 유사한 재료의 부착을 허용한다. 각각의 재료의 유리기 (예를 들어, 히드록실화 기) 및 불포화는 재료들 간의 공유 타입의 화학 결합을 전개할 것이다. 따라서, 재료 B 의 재료 A 에 대한 부착이 촉진됨과 동시에 기판의 프리-프린팅되지 않은 부분들에 대한 적용 필름 코팅의 어떠한 부착도 회피될 것이다. 따라서, 데포지션은 "선택적"으로서 지칭될 것이다.
본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 기판으로부터 (필름의) 포일의 분리는 필름이 최상의 가능한 전사 조건들 하에 있도록 여전히 고온에 있을 때 이상적으로 수행된다. 필름을 박리하는 동안 개방 각도의 존재는 윤곽이 잘못 정의되는 것을 회피하면서 우수한 미세화도를 얻을 수 있게 한다.
본 발명의 맥락에서 유리하게 사용될 수 있는 특정 필름 조성은 비제한적인 예시로서 하기에 기재되어 있다.
바람직하게 15 ㎛ 내지 24 ㎛ (예를 들어, 19 ㎛) 의 두께를 갖는 PET 로 이루어진 수송 층으로서, 이는 필름의 적용 동안 기계적 특성들과 열을 전도하는 능력 사이의 최상의 절충안을 나타낸다.
이형 필름 코팅은 유리하게, 왁스, 예를 들어 바람직하게 60 ℃ 와 110 ℃ 사이 (예를 들어 약 85 ℃) 의 융점을 갖는 가르나우바 타입 천연 왁스로 구성된다. 따라서, 이전에 설명된 조건에 따라, 데포지션 동안 필름 적용 온도가 120-140 ℃ 에 도달할 때 왁스가 증발될 것이다. 상기 왁스는 필름의 층들 사이의 매우 얇은 (나노메트릭 스케일) 링크이기 때문에, 이 상태 변환은 필름의 나머지 부분에 대한 수송 층의 이형을 유도할 것이다.
보호 필름 코팅은 유리하게는 PMMA 타입의 히드록실화된 아크릴 폴리머들 및 유도체들로 구성될 수 있다. 기술은 가장 일반적으로 히드록실화된 폴리머와 이소시아네이트기를 포함하는 수지의 2-성분 반응에 기초한다. 이 반응은 기계적 강도 및 내화학성을 개선시키기 위해 폴리머네트워크를 치밀화할 수 있게 할 것이다. 이 층이 전도성이 되도록 하기 위하여, PEDOT:PSS 타입의 폴리머들이 유리하게 매트릭스에 도입된다 (하기 예를 참조).
Figure pat00001
R1 및 R2 는 다소 긴 하이드로카본계 사슬이다.
PMMA 아크릴 50 %, 이소시아네이트 20 % 및 PEDOT:PSS 30 % 의 조성은 의도된 강도/저항 및 전도성 특성을 얻기 위해 균형이 양호하다.
기능성 재료의 필름 코팅은 몇 가지 특성들을 가질 수 있다. 가장 효과적인 예는 금속 성질이다. 알루미늄은 은 및 구리와 관련하여 성능과 가격 사이에서 최상의 절충안을 유지한다. 기능성 재료는 PVD 기술에 의해 데포짓된 약 1 ㎛ 의 알루미늄 데포짓으로 구성될 수도 있다. 이 진공 데포지션 방법은 박막층 데포지션 기술이고; 증발된 재료는 필름/기판 상에 균질하게 데포지션될 것이다. 기능성 재료의 이 필름 코팅에 대해 얻어지는 저항 값은 유리하게 0.3 Ω 내지 10 kΩ 일 수 있다. 기능성 재료의 필름 코팅의 두께는 원하는 적용에 따라 선택될 것이며; 출원인은 기능성 재료 필름 코팅 두께가 50 nm 내지 약 1 미크론인 방법을 개발하도록 관리하였다. 유리하게는 100 nm 초과, 예를 들어 150 nm, 200 nm, 300 nm, 400 nm, 500 nm 의 두께가 본 발명의 맥락에서 제조되고 테스트되었다. 따라서, 칩리스 무선 주파수 식별 (RFID) 태그 적용에서 아래 설명된 바와 같이, 250 nm 초과, 또는 400 nm 훨씬 초과 또는 심지어 500 nm 의 기능성 재료 필름 코팅 두께의 획득은 이들 새로운 적용에 대한 루트를 열었다.
(재료 B 를 포함하고/하거나 이것으로 구성된) 적용 필름 코팅은 유리하게는 히드록실화된 아크릴 및 폴리에스테르 수지, 및 니트로셀룰로오스 및 충전제로 유리하게 구성될 수 있다. 히드록실화 및/또는 카르복실화된 아크릴 및 폴리에스테르 수지의 장점은 (프린팅 생성물로부터 유래하는) 재료 A 타입의 접촉 계면과의 화학 결합을 촉진하는 부착 사이트들의 생성이다. 유효 식은 40 % 의 히드록실화된 아크릴 수지, 30 % 의 히드록실화된 폴리에스테르 수지, 20 % 의 니트로셀룰로오스 및 10 % 의 실리카-타입 충전제 (중량백분율) 로 구성될 수 있다. 최종 식은 바람직하게는 로토그라비어에 의해 적용되는 고형분 15 중량% 와 30 중량% 사이의 고체 함유량을 갖는 용매 페이즈일 것이다. 재료 B 의 Tg 를 40 과 80 ℃ 사이에서 얻는 것이 적합하다.
프린팅 생성물은 유리하게 UV 잉크젯 바니쉬일 수 있다. 주요 특징은 5 mPa.s 와 70 mPa.s 사이, 예를 들어 10 mPa.s 와 50 mPa.s 사이의 저점도이다. 이는 수 개의 모노머들, 이를 테면, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트 (DPGDA) 또는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 (TMPTA) 로 구성될 수 있으며, 이 모노머 부분은 바람직하게 프린팅 생성물의 조성의 적어도 50 중량%, 예를 들어 60 중량% 를 나타낸다. 가교를 개시할 수 있게 하는 광개시제 부분은 바람직하게는 프린팅 생성물의 조성의 10 중량% 와 25 중량% 사이, 예를 들어 약 20 중량% 이고; 이는 유리하게 알파-히드록시시클로헥실 페닐 케톤 및 알파-히드록시 케톤으로 구성된다. 재료 A 는 바람직하게 프린팅 생성물의 조성의 15 중량% 와 30 중량% 사이, 예를 들어 20 중량% 이고; 히드록실화된 아크릴 수지일 수 있으며, 이것의 Tg 는 예를 들어 50 ℃ 미만, 예를 들어 40 ℃ 미만 또는 20 ℃ 훨씬 미만으로 상당히 낮다.
따라서, 프린팅된/(가교된) 프린팅 생성물 및 또한 적용 필름 코팅이 이들 각각의 온도 Tg 를 초과하는 것에 의해 접촉할 때 이들 양쪽을 재활성화하는 것이 목적이며; 이는 예를 들어 재료 A 및 재료 B 의 수지의 히드록실기에 의해 두 재료들 사이에 부착을 형성하고 원하는 부착을 허용하는 것을 가능하게 한다.
바니쉬/잉크에 관한 하나의 특정 실시형태에서, 온도 증가가 상기 프린팅된/가교된 프린팅 생성물의 Tg 에 도달하자마자 프린팅/가교된 프린팅 생성물이 먼저 재활성화되고; 그 다음, 온도는 적용 필름 코팅의 Tg 에 도달하고, 이는 프린팅 생성물과 적용 필름 코팅의 재료 B 사이의 부착을 허용한다.
재료 A 및 재료 B 상호작용
상술한 온도 범위는 이들 개개의 유리 전이 온도 Tg 를 초과하는 것에 의해 재료들 A 및 B, 그리고 특히 프린팅 생성물 및 적용 필름 코팅을 미소하게 연화시키는 것을 가능하게 한다. 이들 조건은 재료들 A 와 B 사이에 화학 결합을 생성하고 따라서 기판과 필름 사이에 개선되고 선택적인 부착을 허용하도록 선택되며; 이들 조건들은 또한 어떠한 온도 이탈/증가를 회피하도록 제어될 것이며, 이에 의해 하기가 이루어진다:
- 적용 필름 코팅 (및 또한 필름 코팅 자체) 에 존재하는 재료 B 가 너무 점착성있거나(sticky)/용융되는 것을 방지함; 이는 재료 A 를 포함하는 프린팅 생성물의 프리-프린팅되지 않은 영역들에서의 기판 상에 직접 적용 필름 코팅의 어떠한 부착도 방지하고,
- 재료 A (그리고 또한 프린팅된/가교된 프린팅 생성물 자체) 가 너무 점착성있고/용융되는 것을 방지함; 이는 프린팅 패턴이 그 미세화도를 손실하고 너무 커서 특정 용도 이를 테면 프린팅된 전자부품들에 적합하지 않은 기능성 재료의 트레이스들을 형성하는 것을 방지하게 한다.
실시형태가 바니쉬/잉크와 특히 관련되어 있는 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 프린팅된 생성물의 재료 A 및 적용 필름 코팅의 재료 B 는 재료 A 의 Tg (Tg[A]) 가 재료 B 의 Tg (Tg[B]) 미만이도록; 바람직하게는, Tg[A] 가 0.9 Tg[B] 미만, 또는 0.8 Tg[B] 훨씬 미만, 예를 들어 0.7 Tg[B] 미만, 예를 들어 0.5 Tg[B] 미만이도록 선택될 것이다.
실시형태가 바니쉬/잉크와 특히 관련되어 있는 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 프린팅된 생성물의 재료 A 및 적용 필름 코팅의 재료 B 는 재료 A 를 포함하는 (프린팅된/가교된) 프린팅 생성물의 Tg 가 재료 B 를 포함하는 적용 필름 코팅의 Tg 미만이도록; 바람직하게는, Tg((프린팅된/가교된) 프린팅 생성물) 가 0.95 Tg(적용 필름 코팅) 미만, 또는 0.9 Tg(적용 필름 코팅) 훨씬 미만, 예를 들어 0.85 Tg(적용 필름 코팅) 미만이도록 선택될 것이다.
실시형태가 토너와 특히 관련되어 있는 본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 프린팅된 생성물의 재료 A 및 적용 필름 코팅의 재료 B 는 재료 A 를 포함하는 (프린팅된) 프린팅 생성물의 Tg 와 재료 B 를 포함하는 적용 필름 코팅의 Tg 간의 온도 차이가 30 ℃ 미만이도록 선택될 것이며, 이는 예를 들어, 35 ℃ 와 75 ℃ 사이의 온도 값들의 범위에 있다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 프린팅 생성물의 재료 A 와 적용 필름 코팅의 재료 B 는 이들이 동일한 화학적 성질을 갖도록 선택되며; 비제한적인 예시로서, 이 화학적 성질은 친핵성기 (산소 및/또는 질소를 포함함), 히드록실 기 및/또는 질소함유 기로부터 선택될 것이다. 이는 프린팅된/가교된 프린팅 생성물과 적용 필름 코팅의 표면들 사이의 부착을 촉진하기 위하여 원자들 간에 200 kJ/mol 보다 큰 공유 타입 화학 결합의 생성을 촉진할 것이다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 본 출원인은 예상외로, 프린팅 후 그리고 필름 적용 전에 프린팅 생성물의 온도를 제어하는 것에 의해 이 방법의 데포지션 성능 레벨들을 최적화하는 것이 가능하다는 것을 발견하였다. 따라서, 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시형태에서, 하기 언급 조건들 중 하나 이상이 청구된 방법에 적용된다:
- 상기 생성물을 프린팅하는 단계와 필름을 적용하는 단계 사이의 프린팅된 프린팅 생성물의 온도는 35 ℃ 초과의 값, 예를 들어 40 ℃ 초과의 값, 바람직하게 45 ℃ 초과의 값으로 유지되고; 그리고/또는
- 상기 프린팅된 생성물을 가교하는 단계와 필름을 적용하는 단계 사이의 프린팅되고 가교된 프린팅 생성물의 온도는 35 ℃ 초과의 값, 예를 들어 40 ℃ 초과의 값, 바람직하게 45 ℃ 초과의 값으로 유지된다.
그러나, 이것이 바람직한 실시형태를 나타내지 않더라도, 본 발명에 따른 방법은 필름을 적용하는 단계가 프린팅 생성물을 프린팅하는 단계에 대하여 (시간적으로 또는 공간적으로) 시프트되는 방식으로 수행되는 경우를 또한 포괄하고 있음이 명백하다.
본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 청구된 방법은 전도성의 기능성 재료의 트레이스들을 데포짓하는 방법을 포함하고, 이는 또한 프린팅 머신에서 단일 경로로 절연성 트레이스들을 프린팅하기 위한 방법을 포함한다. 따라서, 청구된 방법은 적용 필름 코팅의 부착의 목적 및 위에 언급된 전도성의 기능성 재료의 목적에 따라 재료 A 를 포함하는 제 1 프린팅 생성물의 패턴의 프린팅 뿐만 아니라 사용된 제 1 프린팅 생성물과는 상이한 제 2프린팅 생성물의 프린팅을 포함하며; 이 제 2 프린팅 생성물은 전기 전도성 측면에서 절연 특성을 부여하는 방식으로 선택될 것이다. 절연 특성을 넘어서, 제 2 프린팅 생성물은 필름 적용 필름 코팅과의 어떠한 부착도 방지하는 방식으로 선택될 것이며; 따라서, 예시로서, 제 2 프린팅 생성물은 바람직하게, 적용 필름 코팅의 재료 B 와의 친화성을 회피하도록 재료 A, 또는 화학적 성질 및/또는 물리화학적 특성들 관점에서 재료 A 와 유사한 어떠한 다른 재료도 포함하지 않는다. 비제한적인 예시로서, 제 2 프린팅 생성물은 열경화성 바니쉬 (또는 열경화성이도록 의도된 바니쉬), 바람직하게 UV-열경화성 바니쉬로부터 선택될 것이며, 이들은 추가로 바람직하게 기판 상에서의 필름의 적용 온도 이하의 Tg 를 갖는 어떠한 열가소성 폴리머도 없을 것이다. 이러한 유형의 방법은 (전도성 및/또는 절연성) 포일 바니시 및 (전도성 및/또는 절연성) 비포일성 바니쉬의 사용에 의해, 클라이언트 요건들에 따라 프린팅 머신에서 하나의 경로에서 프린팅 절연성 및/또는 전도성 트레이스들의 가능성을 갖는 프린팅된 전자부품에 대한 유리한 적용 분야를 열어준다.
연속하는 전도성 잉크젯
본 발명의 하나의 특정 실시형태에 따르면, 청구된 방법은 패턴을 프린팅한 다음 후속하여 상기 패턴에 따라 기능성 재료의 트레이스들을 데포짓하는 단계를 포함할 뿐만 아니라, 이는 또한 데포짓된 기능성 재료의 트레이스들 상에 적어도 부분적으로 또는 상기 트레이스 상에 배타적으로 전도성 프린팅 생성물을 잉크젯 프린팅하는 후속하는 추가 단계를 포함한다. 따라서, 예시로서, 본 발명은 또한 기능성 재료의 필름 코팅을 적용한 후 전도성 트레이스의 표면에 전도성 잉크젯 바니쉬를 추가가능하게 한다. 이 전도성 바니쉬에는 이것이 높은 전도도를 유지하면서 동시에 표면 바니쉬의 기계적 강도 및 내화학성을 제공가능하기 때문에 다수의 이점들이 존재한다. 이는 프린팅된 전자 분야에서 관찰할 수 있는 문제들에 완전히 통합된다.
이러한 추가 프린팅된 생성물은 유리하게 전도성 폴리머들, 이를 테면, 폴리피롤, 폴리아닐린, PEDOT:PSS, 폴리아세틸렌 및 이들의 유도체로 구성된 바니쉬들로부터 선택될 수 있다. 이러한 전도성을 향상시키기 위해 금속 또는 탄소계 충전제의 첨가가 또한 가능하다. 예시로서, 전도성 나노입자들, 이를 테면, 은, 구리 및/또는 금 나노입자들에 기초한 전도성 잉크가 또한 언급될 것이다.
이들 전도성 화합물들은 다양한 용매계, 수성 또는 UV 특성일 수 있으며; 이의 건조는 또한 UV 또는 LED 방사에 의한 또는 열 또는 IR 건조에 의한 것일 수 있다.
칩리스 RFID 태그
본 발명에 따라 설명되고 청구된 방법은 프린팅된 전자부품에 대해 그리고 특히 칩리스 무선 주파수 식별 (RFID) 태그 (RFID 태그로서 또한 지칭됨) 제조에 특히 매력적이고 효율적임이 입증되었으며, 특히, 무선 주파수 식별 태그는 전자기파 방출기-수신기에 의해 판독될 수있는 식별 코드의 생성에 의해 특징화된다. 따라서,이 타입의 칩리스 RFID 태그는 집적 회로 또는 별개의 전자 부품들, 이를 테면, 예를 들어 트랜지스터 및/또는 코일 및/또는 커패시터 및/또는 안테나를 필요로 하지 않는다. 예시로서, (전기 전도성인 기능성 재료의 필름 코팅과 함께) 본 발명에 따라 설명되고 청구된 방법에 의해 제조된 전도성 경로의 특정 기하학적 구조를 포함하는 칩리스 RFID 태그의 제조가 언급될 것이며; 전기 전도성 경로의 이러한 특정 기하학적 구조들은 예시로서 유전성 지지체 상에 형성된 복수의 개별적 병렬 전도성 스트립들로 구성되고, 여기에서, 전도성 브릿지들은 이웃하는 전도성 스트립들을 함께 접속하고, 전도성 스트립들은 전도성 스트립들 사이에서, 별개의 길이로 된 유전성 스트립들의 부분들을 규정하고 (delimiting), 각각의 유전성 스트립 스트립 부분은 태그의 응답 주파수를 결정하고, 태그의 모든 응답 주파수들은 전자기파 방출기-수신기에 의해 판독될 수 있는 식별 코드를 정의한다. 바람직한 일 구현예에서, 따라서 유리하게 전도성 경로의 기하학적 구조는 (예를 들어, 절연성인) 프린팅 생성물의 비접촉 프린팅 기술 (예를 들어 압전식 타입 프린팅 헤드에 의한 예를 들어, 잉크/바니쉬의 디지털 잉크젯 프린팅 또는 전자포토그래피 또는 제로그래피에 의한 토너의 디지털 프린팅) 에 의해 후속하여, 전기 전도성의 기능성 재료 도금 기술에 의해 제조될 것이다. 위에 언급된 브릿지 및 스트립은 따라서 유리하게 동일한 금박 포일에 의해 제조될 것이다. 본 발명에 따른 하나의 특정 실시형태에서, 청구된 방법에 따른 칩리스 RFID 태그의 제조는 하기:
- 100 nm 초과, 예를 들어 150 nm, 200 nm, 250 nm, 300 nm, 400 nm 또는 500 nm 훨씬 초과의 전도성 기능성 재료 (예를 들어, 구리 및/또는 은) 의 필름 코팅의 두께; 및/또는
- 2 미크론 미만, 예를 들어 1.5 미크론 미만, 또는 1 미크론 훨씬 미만의 전기 전도성의 기능성 재료 (예를 들어, 구리 및/또는 은) 의 필름 코팅의 두께; 및/또는
- 3 미크론 초과, 예를 들어 10 미크론 초과의 (필름과 접촉하여 브릿징하기 직전에 측정된) 데포짓된 프린팅 생성물 (잉크/바니쉬/토너) 의 필름 코팅의 두께; 및/또는
- 200 미크론 미만, 예를 들어 100 미크론 미만의 (필름과 접촉하여 브릿징하기 직전에 측정된) 데포짓된 프린팅 생성물 (잉크/바니쉬/토너) 의 필름 코팅의 두께에 의해 특징화된다.
상기로부터 본 발명은 또한 본 출원에 기재된 방법들 중 적어도 하나를 수행하기 위한 수단을 포함하는 적어도 하나의 프린팅 및/또는 맞춤화 디바이스 (또는 시스템) 에 관한 것으로 이해된다. 본 출원에서 제공되는 기능적 고려사항에 의해, 그러한 시스템 또는 디바이스는 방법을 참조하여 설명된 기능을 달성하기위한 수단을 포함하고 이들 수단을 상세히 설명할 필요가 있는 것은 아님이 이해된다.
본 출원은 도면 및/또는 다양한 실시형태들를 참조하여 다양한 기술적 특징 및 이점을 설명한다. 당해 기술 분야의 당업자는 주어진 실시형태의 기술적 특징이, 달리 명시적으로 언급되지 않는 한 또는 이들 특징이 양립할 수 없거나 조합이 본 출원에서 언급된 기술적 문제들 중 적어도 하나에 해결책을 제공하지 않는 것이 명백하지 않은 한, 실제로 다른 실시형태의 특징들과 결합될 수 있음을 이해할 것이다. 또한, 주어진 실시형태에 설명된 기술적 특징은 달리 명시되지 않는 한 본 실시형태의 다른 특징들과 분리될 수 있다.
본 발명이 청구된 바와 같은 본 발명의 적용 분야와 다른 범위 내에서 다른 특정 형태의 실시형태를 허용한다는 것이 당업자에게는 명백하다. 결과적으로, 본 실시형태들은 예시로서 고려되어야 하지만, 첨부된 청구범위의 범주에 의해 정의된 분야에서 수정될 수 있으며, 본 발명은 위에 제공된 세부사항들로 제한되지 않아야 한다.

Claims (1)

  1. 발명의 설명에 기재된, 프린팅 스테이션에 이어서 필름 적용 (application) 스테이션을 포함하는 프린팅 머신에서, 기판 상에 기능성 재료의 트레이스들을 데포짓하는 방법.
KR1020227043506A 2017-03-09 2018-03-08 기능성 트레이스들을 데포짓하는 방법 KR102637841B1 (ko)

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