JP7292219B2 - 機能トレースを堆積させる方法 - Google Patents

Description

本発明は、機能トレース、例えば導電性トレースを基材上に堆積させる方法に関する。かくして、本発明は、特に、一般に「ギルト（gilt）」と呼ばれている追加のコーティング（または材料）を基材上に堆積させることによって機能トレース、例えば導電性トレースを基材上に堆積させる方法に関する。具体的には、本発明は、特に、好ましくはインクジェット印刷によってパターンを基材上に印刷するステップと、「ギルディング（gilding）」されるべきあらかじめ印刷されたパターンと、「ギルト」、例えば好ましくは導電性金属箔、例えば好ましくは導電性金属箔を含む多層フィルムを堆積させる装置との接触によってギルディングするステップを含む印刷方法に関する。

基材、例えば印刷基材をギルディングする技術は、当業者には周知である。この技術の基本原理は、例えば箔（例えば上述のコーティングまたはギルトを支持している）を基材の選択された領域上に被着させ／押しつけて箔の所望の部分が選択された領域にくっつくようにすることによって「ギルト」を堆積させる装置により追加のコーティング（すなわち、ギルトまたは材料）を基材上に堆積させることに基づいている。この技術は、例えば、所定のパターンに従って接着剤を基材上に堆積させるステップを含むのが良く、その後、基材上に堆積された接着剤上にカスタマイジングコーティング（例えば、ギルト箔）を堆積させる。接着剤の堆積は、１つまたは２つ以上の技術、例えばインクジェット印刷、トナー利用印刷、スクリーン印刷またはオフセット印刷によって実施できる。

例えば、欧州特許出願公開第０４１４３６２（Ａ２）号明細書は、基材上への電気的トレースの形成、特にインクジェットによる回路パターンを形成するステップ、次に薄い金属層をこのパターン上に被着させるステップによる基材上への電気的トレースの形成に関する。

カナダ国特許第２０８９０６０号明細書は、回転印刷ロールおよび円周方向に互いに間隔を置いて配置された加熱状態の隆起部分を有する回転転写ロールを用いて基材、例えば紙上に印刷されたトナーに汎用性のある仕方で高速で着色または金属箔を被着させることを記載している。好ましくは熱可塑性成分を含むトナーを適当なプリンタ、例えばコンピュータ制御ＭＩＤＡＸプリントエンジンで紙に塗布される（イオン堆積）。紙を印刷ロールと転写ロールとの接触線に供給する直前にトナーを赤外線で加熱するのが良い。隙間のところに加えられた熱および圧力は、接着剤およびアルミニウム紙をアルミニウムストリップから粘着性トナー上に移着させ、それにより所望の印刷紙を作る。

欧州特許第１７３６３２４号明細書は、サンプルを特徴付けるディジタルデータで記録を提供するステップおよび上述の記録を用いてサンプルが基材（１）の表面上に位置した状態で接着剤をディジタル方式で加圧するステップから成る方法を記載している。金属性または金属化された層をこの表面に接触させる。接着剤を活性化してこの層をサンプリング領域内の表面に接着する。次にこの層を取り外し、すると後には、接着領域が基材上に残る。

欧州特許出願公開第０４１４３６２（Ａ２）号明細書 カナダ国特許第２０８９０６０号明細書 欧州特許第１７３６３２４号明細書

ギルディング技術は、一般に基材上へのギルト箔の取り付けの面での良好な性能レベルを促進すると同時に基材上のギルト堆積物の品質および特に細かさを向上させるよう最適化される。ギルディング技術の進展および精度にもかかわらず、本出願人は、既知のギルディング技術ではこれら２つの条件を両立させることは極めて困難であることに気付いた。かくして、本発明の目的のうちの１つは、一般に基材上へのギルト箔の取り付けの面での良好な性能レベルを促進すると同時に基材上のギルト堆積物の品質および特に細かさを向上させるギルディング技術を提供することにある。

さらに、今日までの現行の技術のうちどれもプリンテッド・エレクトロニクスの要件を満たしておらず、これは、例示として以下の事項について言及する多くの理由のためである。
‐あらかじめ印刷されたパターンの精度が不十分であり、その結果、その堆積中の導電性トレースの不正確さが生じること、
‐あらかじめ印刷されたパターンの接着剤の特性がギルトの被着中不十分であること、
‐あらかじめ印刷されたパターンとギルト箔との付着性が完全ではなく、それにより回路に欠陥が生じ、かくして導電率の減少またはそれどころかゼロになること、
‐あらかじめ印刷されたパターンの外側に基材上のギルト箔の表面が被着すること、
‐ギルト箔の取り去り中の導電性層の部分的剥がれが生じること、
‐ギルト箔の金属層の厚さが不十分であり、それにより必要な導電性レベルを得ることができないということ、
‐基材への転写中に金属層の表面を汚染する絶縁層が存在し、それにより導電率がゼロになること、
‐ギルト箔運搬層の厚さが厚すぎ、それによりあらかじめ印刷されたパターン上へのギルトトレースの堆積が不完全になること、
‐その他。

最後に、現時点において、印刷されたエレクトロニクス（例えば、ブリッジ、コンデンサなど）のある特定の特異性を満たすためにカスタマイズ可能なかつ独特な仕方で、導電性トレースおよび絶縁トレースを印刷機内で単一のパスで印刷することができる技術が存在しない。

かくして、本発明は、先行技術のこれらの大きな欠点を解決することができる解決策を提供することにある。

本発明は、印刷ステーションおよび次のフィルム被着ステーションを有する印刷機内で機能材料のトレース、好ましくは導電性トレースを基材上に堆積させる方法であって、
ａ．基材を用意するステップと、
ｂ．基材上のパターンに従って印刷製品を印刷するステップと、
ｃ．材料Ｂ、機能材料のフィルムコーティングおよび運搬層を有する少なくとも１つの被着フィルムコーティングを含むフィルムを用意するステップと、
ｄ．被着ステーションにおいてパターン印刷製品とフィルム被着フィルムコーティングとの選択的同時付着をもたらす圧力および温度条件下においてフィルムを基材に被着させるステップと、
ｅ．フィルムを基材から取り去るステップとを含み、
ｅ．１．基材は、パターン印刷製品に同時付着し、かくしてパターンに従って機能材料のトレースを形成するフィルム被着フィルムコーティングを有し、
ｅ．２．機能フィルムコーティングおよび好ましくは被着フィルムコーティングの残部はフィルムが取り去られた状態で回収される方法において、
・印刷製品は、熱可塑性材料Ａおよびオプションとして熱硬化性材料を含み、
・被着フィルムコーティングの材料Ｂは、熱可塑性であり、
・材料Ａ，Ｂは各々、ガラス転移温度Ｔｇを有し、
・ステップｄの条件は、材料Ａ，Ｂの各々のＴｇが達成されるとともに化学結合が材料Ａ，Ｂ相互間に作られるようなものであることを特徴とする方法に関するとともにこの方法をクレーム請求する。

任意適当な方法によってガラス転移温度Ｔｇを測定することができる。一例として、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）が挙げられ、これは、種々の転移温度および状態を測定するための部門において広く認識されている熱分析方法である。

一例を挙げると、ポリマーサンプルは、約１０℃／分の漸増温度勾配を受け、その熱束は、ワットで測定される。ガラス転移温度は、ガラス質状態からゴム状状態への材料の移行を特徴付け、これは、吸熱現象である。その結果、Ｔｇの値を求めるため、温度の関数として熱束の減少の観察を待ち、次にタンジェルシャル方法を用いることで十分である。得られた値は、ポリマーのＴｇに対応している。

この説明によって束縛されるものではないが、本出願人は、これらの方法／材料の特徴の組み合わせにより本明細書において上述した目的を達成することができると考えており、一例として、材料Ａ（印刷製品（例えば、インキ、ワニスおよび／またはトナー）の成分として）およびＢ（被着フィルムコーティングの成分として）の特定の選択が本発明の必要不可欠な特徴を表わしており、と言うのは、この選択は、被着フィルムコーティングと印刷製品が互いに接触したときの被着フィルムコーティングおよび印刷製品の熱可塑性挙動を生じさせるからである。

さらに、クレーム請求されている方法は、使用のその融通性および製造時間の短縮および対応のコストの減少の面で先行技術とは異なっており、それにより、特にプリンテッド・エレクトロニクスに関し、例えばプリント回路基板の作製に関し、本発明が特に魅力的になる。

本発明は、特に、例えば印刷製品の（例えば、用いられる印刷インキおよび／またはワニスの）関数として調節される圧電印刷ヘッドによる印刷パターンのレリーフインクジェット印刷のための技術に関する。

本発明との関連で用いられるフィルムは、熱可塑性材料Ｂ、機能材料フィルムコーティングおよび運搬層を有する少なくとも１つの被着フィルムコーティングを含む。当業者は、この種のフィルムを「ギルディング箔」という表現によってなべて言及している。かくして、本発明との関連で用いられるギルディング箔（フィルム）は、数枚の互いに重ねられたフィルムコーティングから成り、かかるフィルムコーティングは、非限定的な例として、
‐材料Ｂを含む被着フィルムコーティング、
‐機能材料、例えばギルト、好ましくは導電性ギルトの少なくとも１つのフィルムコーティング、
‐オプションとしての保護フィルムコーティング、
‐オプションとしての剥離フィルムコーティング、および
‐他の層の運搬を可能にする少なくとも１つの運搬層を有する。

本発明において用いられる「ギルディング」および「ギルディングすること」という用語は、金箔の使用には限定されず、任意の「ギルディング」装置を使用することができるということは当業者には明らかである。当然のことながら、これら用語は、あらゆる種類の装飾箔（金属箔とも呼ばれる場合がある）に及び、これらのうち、一例としてかつ非限定的な例として、アルミニウム、クロム、金、銀、銅、またはそれどころか光学的に活性の金属塩が挙げられる。一般に、カスタマイズされるべき基材に押しつけられるギルト箔が用いられ、本出願は、かくして、この用語によって、ギルディング装置の一般的な使用を示している。しかしながら、何らかの解釈上の問題を回避するため、本出願人は、本明細書および特許請求の範囲の記載において「フィルム」（とりわけ、機能材料フィルムコーティングを含む）という用語を用いることを好んでいる。

本発明の一観点による１つまたは２つ以上の組をなすピンチロールを示す図である。 本発明の別の観点による１つまたは２つ以上の加圧ローラを示す図である。 印刷ステーションおよびフィルム堆積ステーションを利用する本発明の方法の実施形態を示す図である。

結果として印刷製品とフィルム被着フィルムコーティングとの（特に、印刷製品の材料Ａとフィルム被着フィルムコーティングの材料Ｂとの）選択的同時付着が得られるようにする圧力および温度条件下における基材上へのフィルムの被着ステップを任意適当な方法に従って実施することができる。一例として、
‐図１に示されているような１つまたは２つ以上の組をなすピンチロール、
‐図２に記載されているような１つまたは２つ以上の加圧ローラが挙げられる。

図３は、印刷ステーションおよびフィルム堆積ステーションを備えた本発明の方法の実施形態を示している。

フィルム‐組成および特性

本発明との関連で用いられるフィルムは、好ましくは、非限定的なかつ非網羅的な例として、覆われるべき基材への取り付けの順序において、
‐材料Ｂを有する被着フィルムコーティング、
‐次に、機能材料、例えばギルト、好ましくは導電性ギルトの少なくとも１つのフィルムコーティング、
‐次に、オプションとしての保護フィルムコーティング、
‐次に、オプションとして剥離フィルムコーティング、および
‐最後に、他の層の運搬を可能にする少なくとも１つの運搬層を有する
数枚の互いに重ね合わされたフィルムコーティングから成る。

本発明との関連で用いられるフィルムは、一般に、基材の横方向寸法に実質的に等しい幅を備えたロールの形態で提供される。

運搬層

運搬層は、本発明に従って、フィルムおよび特に機能材料のフィルムコーティングおよび被着フィルムコーティングの他の構成要素としての層の運搬を可能にする。その役割は、かくして、主として、フィルムの他の構成要素としての層を被着フィルムコーティングおよび本発明による機能材料のフィルムコーティングの最終の堆積物への運搬の役割である。

この層の厚さは、一般に５～５０μｍである。大きな厚さは、熱伝達を制限して転写度を阻害する傾向を有する。小さな厚さは、張力管理における多くの問題を生じさせる。非限定的な例として、運搬層は、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムで構成されるのが良い。ＰＥＴフィルムは、同時押し出しされても良く、種々の構造を有しても良く、表面処理などされても良い。

表面処理は、コロナ、プラズマ、シリコーン、アクリル樹脂、ポリエステルなどを含むのが良い。

ＰＥＴフィルムは、これらの性状に応じて、多少の効果的な広がりを可能にするとともにさらにフィルムの下側の層との異なる付着を可能にする。

剥離フィルムコーティング

剥離フィルムコーティング（オプションであるが好ましい）（または剥離層）により、その使用中におけるフィルムの残部からの運搬層の剥離を最適化することができる。このフィルムコーティングの基本重量は、一般的に定量化可能ではなく、と言うのは、その厚さは、好ましくは、０．１μｍ未満だからである。

ある特定の温度および圧力を加えている間、その融点を超えることにより、層の一部分が流動化して気化し、かくして剥離部が生じる。剥離フィルムコーティングのトレースは、その性状に応じて、運搬層（例えば、ＰＥＴ）上にあるか、下に配置された層の表面上または２つの層上のいずれかにある。

本発明では、剥離フィルムコーティングの残部は、優先的に、機能層のフィルムコーティングの表面を汚染しないように運搬層（例えば、ＰＥＴ）上に位置する。本発明の特定の一実施形態では、剥離フィルムコーティングは、導電性材料、例えば導電性ポリマーを含むとともに／あるいは導電性材料、例えば導電性ポリマーから成り、確かに、この特定の実施形態では、剥離フィルムコーティングによる機能層のフィルムコーティングの汚染は、所望の導電率に有害な影響を及ぼさない。

剥離フィルムコーティングはまた、有利には、溶剤溶解性ワックス、エマルジョン中のワックス、天然ワックス、シリコーンワックスおよび／または合成ワックスなどを含みおよび／または溶剤溶解性ワックス、エマルジョン中のワックス、天然ワックス、シリコーンワックスおよび／または合成ワックスなどから成る。

非限定的な例示として、剥離フィルムコーティングは、従来の印刷技術、例えば、グラビア印刷または反転グラビア印刷、および／またはフレキソグラフィなどによって被覆されるのが良い。

保護フィルムコーティング

（オプションとしての）保護フィルムコーティングはまた、ラッカー塗りフィルムコーティングおよび／または着色フィルムコーティングとも呼ばれる（と言うのは、保護フィルムコーティングは、任意種類の染料および／または顔料および／またはつや消し剤または光沢剤をさらに含む場合があるからである）。この保護フィルムコーティングは、これら多くの特性が化学的および／または物理的な抵抗特性であれいずれにせよ、所望の使用の関数として多くの特性によって特徴付け可能である。このフィルムコーティングは、２成分ワニス、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ヒドロキシル化樹脂、および／またはセルロースを主成分とする誘導体などで構成される。保護フィルムコーティングの構成材料のこれら全ての系統は、一般に、有機ポリマーであり、有機ポリマーは、かくして、絶縁体とみなされる。かくして、本発明の特定の一実施形態によれば、機能材料のフィルムコーティングの導電性特徴を保ち、かくしてその絶縁を回避するために保護フィルムコーティングを備えていない。本発明の特定の一実施形態では、保護フィルムコーティングは、導電性材料、例えば導電性ポリマーを含むとともに／あるいは導電性材料、例えば導電性ポリマーから成り、確かに、この特定の実施形態では、保護フィルムコーティングは、所望の導電率に有害な影響を及ぼさない。通常、この層の厚さは、多くの場合、２μｍ～３μｍのおおよその値である。

全ての市販のフィルムは、非導電性ポリマーを主成分とする保護層を有し、それにより、フィルムは、導電が望ましい任意の使用にとって不適切になり、と言うのは、この結果は、電流を循環させることが不可能であるということにある。

非限定的な例示として、保護フィルムコーティングは、従来の印刷技術、例えばグラビア印刷または反転グラビア印刷、および／またはフレキソグラフィなどによって被覆されるのが良い。

機能材料のフィルムコーティング

本発明の特定の一実施形態では、機能材料のフィルムコーティングに望ましい原理的な役割は、その導電率である。後者は、事実、プリンテッド・エレクトロニクス市場に適した値に達しなければならない。例示として、機能材料のフィルムコーティングは、１Ω／平方（オーム平方）未満のシート抵抗によって特徴付け可能であり、これは、特にＯＬＥＤ分野にとって適切である。このシート抵抗は、任意の適当な方法によって測定可能であり、すなわち、一例として、電流を点１，４相互間に送る発電機を用いてこの測定を行うことができる４点方法が挙げられ、点２，３相互間で循環する電圧が同時に測定される。この場合、オームの法則である電圧＝抵抗×強度を適用すれば十分であり、その目的は、点２，３相互間の抵抗を得ることにある。

かくして、このフィルムコーティングは、有利には、任意の導電性材料を含むとともに／あるいは任意の導電性材料から成る。例えば、このフィルムコーティングは、幾つかの技術、例えばスパッタリング、Ｅビーム、および／または真空熱蒸発法などによって蒸着された種々の金属で構成されるのが良い。かかる用途の候補金属は、例示として、銅、銀、錫、クロム、金、アルミニウムおよび／または合金などである。

かくして、本発明の好ましい一実施形態によれば、機能材料のフィルムコーティングの機能材料は、導電性であり、これは、有利には、銅および／または銀、および／または錫および／またはクロムおよび／または金および／またはアルミニウム、および／または導電性合金を含むとともに／あるいは銅および／または銀、および／または錫および／またはクロムおよび／または金および／またはアルミニウム、および／または導電性合金から成るのが良い。

商用フィルム中の機能材料のフィルムコーティングの厚さは、一般に１００ｎｍ未満である。本発明の特定の一実施形態によれば、機能材料のフィルムコーティングは、許容可能な導電率を保証するためには少なくとも２００ｎｍ、例えば少なくとも５００ｎｍの厚さを有し、一般にこの厚さは、上限が３μｍであり、ただし、これよりも大きな厚さを計画することができる。機能材料のフィルムコーティングの厚さを増大させることにより、フィルムの脆弱さの問題が事実上生じる場合があり、というのは、金属材料は、ポリマーを構成する有機マトリックスと同じほど柔軟性ではないからである。

本発明の特定の一実施形態によれば、機能材料のフィルムコーティングは、導電性ポリマーから成る。この形態では、その厚さは、好ましくは、最小の導電率を保証するためには１μｍから３μｍまでの範囲にある。非限定的な例示として、導電性ポリマーの機能材料のフィルムコーティングは、従来の印刷技術、例えばグラビア印刷または反転グラビア印刷、および／またはフレキソグラフィなどによって被覆されるのが良い。

本発明の特定の一実施形態によれば、機能材料のフィルムコーティングは、１００Ω未満、例えば５０Ω未満、好ましくは５Ω未満の抵抗によって特徴付けられる。この抵抗を任意適当な方法によって測定することができ、例示として、オームモードでのマルチメータの使用が挙げられる。これにより、表面の抵抗を測定することができる。

被着フィルムコーティング

一般に低温条件下において実施される予備印刷パターンのギルディングの分野で今日までにおいて知られているフィルム被着においてたいていの場合に存在しない被着フィルムコーティングは、本発明において必要不可欠である。その厚さは、一般に、２～１０μｍである。

本発明の必要不可欠な特徴は、被着フィルムコーティングが熱可塑性材料Ｂ、例えば１つまたは２つ以上の熱可塑性ポリマーを含むとともに／あるいは熱可塑性材料Ｂ、例えば１つまたは２つ以上の熱可塑性ポリマーから成るということにある。本発明の特定の一実施形態では、被着フィルムコーティングは、少なくとも５０重量％、例えば少なくとも７０重量％、好ましくは少なくとも８０重量％の熱可塑性材料Ｂを含む。この熱可塑性材料Ｂは、１つまたは２つ以上の熱可塑性化学成分、例えば２つまたは３つ以上の熱可塑性樹脂／ポリマーから成るのが良い。

本発明の特定の一実施形態によれば、被着フィルムコーティングは、かくして、熱可塑性材料Ｂ（例えば、熱可塑性ポリマーＢ）のマトリックスを有するとともにガラス転移温度Ｔｇによって特徴付けられ、その結果、このフィルムコーティングは、
‐周囲温度では触れると乾いており、そして
‐熱活性化可能であり、すなわち、このフィルムコーティングは、被着フィルムコーティング（および、なおさら、被着フィルムコーティングが含む材料Ｂ）が延性／展性になり、かくして処理温度（および特にフィルム被着ステーションにおいてフィルムの被着ステップ中の被着温度）がこのＴｇよりも高いときに表面付着特性を生じる時点から始まる熱可塑性挙動を有する。

かくして、本発明の特定の一実施形態では、熱可塑性材料Ｂは、０℃～２００℃、例えば４０℃～１３０℃、例えば６０℃～１３０度、例えば８０℃～１２０℃のＴｇ値によって特徴付けられる。熱可塑性材料Ｂが２種類または３種類以上の熱可塑性化学成分の均質混合物から成る場合、これら成分の各々の個々のＴｇ値は、重要ではなく、ただし、混合物のＴｇが確かに所望の値に一致していることを条件とし、かくして、熱可塑性材料Ｂは、４０℃未満、またはそれどころか０℃未満および／または８０℃を超え、またはそれどころか１３０℃を超えるＴｇを有する熱可塑性成分を許容することができ、ただし、この材料のＴｇが理想的な値の範囲内に含まれていることを条件とする。かくして、本発明の好ましい一実施形態では、熱可塑性材料Ｂは、４０℃～８０℃のＴｇ温度によって特徴付けられる。

本発明の特定の一実施形態では、材料Ｂに加えて、被着フィルムコーティングは、他の材料、例えば不活性材料（例えば、無機充填剤）をさらに含むのが良い。これら他の材料は一般に、被着フィルムコーティングを構成する材料全体のＴｇに及ぼす影響が少ないので、この被着フィルムコーティングのＴｇは、材料ＢのＴｇに極めて近い。

本発明の特定の一実施形態では、被着フィルムコーティングは、０℃～２００℃、例えば４０℃～１３０℃、例えば６０℃～１３０℃、例えば８０℃～１２０℃のＴｇ値によって特徴付けられる。被着フィルムコーティングのＴｇの測定は、有利には、本明細書において上述したＤＳＣ方法によって実施され、この測定に用いられるサンプルは、有利には、対応のフィルムの製造前の被着フィルムコーティングを構成する材料に由来するのが良い。本発明の好ましい一実施形態では、被着フィルムコーティングは、４０℃～８０℃のＴｇ値によって特徴付けられる。

本発明の特定の一実施形態では、被着フィルムコーティングの熱可塑性ポリマー（材料Ｂ）のマトリックスは、印刷製品の材料Ａと特定の親和性を有する。この親和性を種々の仕方で反映させることができ、これらのうちの以下のものが例示として挙げられる。
‐材料Ｂが印刷製品の材料Ａ中にも存在する化学的性質に属する１つ（または２つ以上）の樹脂を含むとともに／あるいはかかる１つ（または２つ以上）の樹脂から成ること、非限定的な例示として、この化学的性質は、求核基（酸素および／または窒素を含む）、ヒドロキシル基および／または含窒素基から選択され、かつ／または
‐これら樹脂のうちの少なくとも１つは、被着フィルムの材料Ｂと印刷製品の材料Ａの両方中に存在し、これは、アクリル樹脂、例えば類似のかつ／あるいは同一のアクリル樹脂であり、かつ／あるいは
‐これら樹脂のうちの少なくとも１つは、被着フィルムの材料Ｂと印刷製品の材料Ａの両方中に存在し、これは、ケトン樹脂、例えば類似のかつ／あるいは同一のケトン樹脂であり、かつ／あるいは
‐これら樹脂のうちの少なくとも１つは、被着フィルムの材料Ｂと印刷製品の材料Ａの両方中に存在し、これは、アルデヒド樹脂、例えば類似のかつ／あるいは同一のアルデヒド樹脂であり、かつ／あるいは
‐成分のうちの少なくとも１つは、被着フィルムの材料Ｂと印刷製品の材料Ａの両方中に存在し、これはセルロースを主成分とする形式のものであり、例えば、セルロースアセテートプロピネートおよび／またはセルロースアセテートブチレートおよび／またはセルロースアセテートおよび／またはニトロセルロースから成る成分である。

本発明の特定の実施形態によれば、被着フィルムコーティングの熱可塑性ポリマー（材料Ｂ）のマトリックスは、溶媒相または水相ポリマーであるのが良い。

この説明によって束縛されるものではないが、本出願人は、材料Ａの成分のうちの少なくとも１つと材料Ｂの成分のうちの少なくとも１つとの間のこの共通の部分により、これら２つの材料を互いに接触させたときにこれらの固有の特徴および接触条件によって、これら２つの材料相互間の化学的親和性を生じさせることができる。この親和性は、選択的堆積の原因であり、と言うのは、材料Ｂを含む被着フィルムコーティングは、材料Ａ上にのみ堆積し、基材上の残部には堆積しないからである。この共通の部分を統合することのないフィルムは、非選択的な仕方で基材の全体を汚染しあるいは基材上に全体が堆積され、あるいは、印刷製品のパターン上に正確かつ選択的に堆積されないかのいずれかであり、と言うのは、移着が実効的ではないからである。

非限定的な例示として、被着フィルムコーティングは、従来の印刷技術、例えばグラビア印刷または反転グラビア印刷、および／またはフレキソグラフィなどによって被覆されるのが良い。

印刷製品、材料Ａ‐組成および特性

本発明の必要不可欠な特徴は、印刷製品が熱可塑性材料Ａ、例えば熱可塑性ポリマーＡ、およびオプションとして熱硬化性材料から成るということにある。基材上にあらかじめ印刷されたこの印刷製品は、将来のギルトのデザインを定める。そのフィルムは、組成の機能として、基材上に移りまたは移らない。フィルムと予備印刷パターンとの間における転写は、選択的であり、すなわち、パターンの高さ位置のところにおいてのみ（およびかくして予備印刷された印刷製品の高さ位置のところでのみ）転写にとって望ましくかつ基材上に直接位置しないことが必要不可欠である。

非限定的な例示として、この印刷製品は、トナーおよび／またはインキおよび／またはワニスで構成されるのが良く、この印刷製品は、想定された用途に応じて絶縁性でありまたは導電性であるのが良い。

非限定的な例示として、ワニスの場合、ワニスは、溶剤型、水性またはＵＶ性状のものであって良い。ワニスがＵＶ性状のものである場合、ワニスは、ＬＥＤおよび／または紫外線によって架橋されるのが良い。

本発明の特定のかつ好ましい一実施形態によれば、印刷製品は、熱硬化性材料およびさらに熱可塑性材料Ａを含むＵＶインキおよび／またはＵＶワニス型のものである。対応のインキ／ワニスが熱硬化性挙動を有するということを特徴付けるのは、この熱硬化性材料が存在していることにある。本発明の特定のかつ好ましい一実施形態によれば、予備印刷された印刷製品（およびかくして予備印刷パターン）は、フィルムへの接触前に架橋される。この結果、印刷製品のポリマーネットワーク（網目）が全ての光開始剤部位の反応によって三次元密度の面でその最適状態にあると言える。また、この結果、熱硬化性挙動が得られる場合があり、すなわち、最早ガラス転移温度Ｔｇを示さず、破壊温度だけを示すワニスの熱硬化性部分が存在し、かくして、ワニス中に存在するこの熱硬化性ポリマーは、決して軟質にはならず、粘着性表面を生じさせることはなく、と言うのは、これは、触れると完全に乾いているからである。

かくして、本発明の好ましいある特定の実施形態によれば、クレーム請求されている方法は、印刷製品を印刷するステップ後かつフィルムを被着させるステップ前において、印刷製品（インキおよび／またはワニス）を架橋させることができる活性化ステップ（例えば、ＵＶ光線による）を含む。

印刷製品への熱可塑性材料Ａの追加により、基材とフィルムとの選択的取り付けの目的を達成することができる。例示として、材料Ａの選択は、印刷製品の挙動を変更し、この材料Ａは、フィルム被着フィルムコーティング中に存在する材料Ｂに類似した化学的性質を有するとともに／あるいは材料Ａは、インキおよび／またはワニスの場合、フィルム被着フィルムコーティング中に存在する材料Ｂの物理的特性に適した物理的特性（例えば、Ｔｇ）を有し、印刷製品は、部分的に熱可塑性になり、と言うのは、熱可塑性材料Ａは、当初の熱硬化目的を有するポリマーネットワーク中に入り込むからである。かくして、予備印刷および好ましくは予備架橋印刷製品上へのフィルムの被着中、全部のかつ選択的な転写が、材料Ａ，Ｂの親和性によってかつ接触状態により起こる。これらの観察はまた、トナーがインキ／ワニスに代えて選択される場合にも当てはまるが、トナーの特定の場合、本出願人は、熱硬化性材料の存在は、望ましい場合であっても、被着フィルムコーティングとトナーとの付着性を得る上では必須ではないことに気付いた。

かくして、機能層の選択的堆積をとりわけ材料Ａと材料Ｂのこの親和性によって実施することができる。かくして、クレーム請求されている方法に従って製造され、印刷製品および本発明のフィルムのこれらの層を有する装置であればどのようなものであっても、印刷製品材料およびフィルム被着フィルムコーティング材料を含む介在層の存在によって特徴付けられる。

かくして、本発明の一実施形態によれば、印刷製品の熱可塑性材料Ａは、
‐熱再活性化可能であり（すなわち、この熱可塑性材料は、熱可塑性挙動を有する）、かつ
‐延性／展性状態になるとともにフィルム被着ステーションにおいてフィルムを被着させるステップ中、表面密着性を生じる（これは、それ自体熱再活性化可能である）。

かくして、これにより、処理温度（および特にフィルム被着ステーションにおけるフィルム被着ステップの実施中におけるフィルムの被着温度）が熱可塑性材料Ａ，ＢのＴｇよりも高い場合、印刷製品と被着フィルムコーティングとの表面密着性を材料Ａ，Ｂにより生じさせることが可能である。

本発明の特定の一実施形態では、好ましくはインキ／ワニス型の印刷製品は、少なくとも５重量％、例えば少なくとも１０重量％、好ましくは少なくとも１５重量％の熱硬化性材料Ａを含む。高濃度の熱可塑性材料Ａを想定することができるとしても、好ましくはインキ／ワニス型の印刷製品は、好ましくは４０重量％未満、例えば３０重量％未満、好ましくは２５重量％未満の熱可塑性材料Ａを含む。

かくして、本発明の特定の一実施形態では、好ましくはインキ／ワニス型の印刷製品は、少なくとも６０重量％、例えば少なくとも７０重量％、好ましくは少なくとも７５重量％の熱硬化性材料を含む。

かくして、ワニス／インキに特に利用できる本発明の一実施形態では、熱可塑性材料Ａは、６０℃未満、例えば５０℃未満、好ましくは４０℃未満のＴｇ値によって特徴付けられる。本発明の特定の一実施形態では、本明細書において以下に詳細に説明するように、インキ／ワニス型の印刷製品の材料Ａおよび被着フィルムコーティングの材料Ｂは、材料ＡのＴｇが材料ＢのＴｇよりも低いように選択される。

インキ／ワニス型の印刷製品が制限された量に過ぎない熱可塑性材料Ａを含むので、印刷製品のＴｇは、堆積（および架橋）後、印刷製品に含まれる熱可塑性材料ＡのＴｇとは異なる値を有することは明らかである。印刷製品がトナーの場合、その熱可塑性材料含有量は、一般に、５０重量％を超える。

本発明の特定の一実施形態は、印刷製品は、インキまたはワニスである。堆積／架橋後、ギルト箔で覆われるようになったこの印刷済み印刷製品は、有利には、－２０℃～２００℃、例えば０℃～２００℃、例えば１０℃～５０℃、例えば１５℃～４０℃のＴｇ値によって特徴付けられるフィルムコーティングの形態をしている。

本発明の特定の一実施形態では、印刷用品は、トナーである。例えばエレクトロフォトグラフィー（電子写真）またはゼログラフィーによる堆積後、ギルト箔で覆われるようになったこの印刷済み印刷製品は、有利には、０℃～２００℃、例えば４０℃～１２０℃、例えば５０℃～１２０℃、例えば６５℃～９０℃のＴｇ値によって特徴付けられるフィルムコーティングの形態をしている。本発明の好ましい一実施形態では、印刷製品がトナーである場合、対応の印刷済みフィルムコーティングは、４０℃～７０℃のＴｇ値によって特徴付けられる。

印刷済み／（架橋済み）印刷製品（ワニス／インキ／トナー）のフィルムコーティングのＴｇの測定は、有利には、本明細書において上述したＤＳＣ方法によって実施され、この測定の用いられるサンプルは、有利には、印刷および架橋後に印刷製品を構成する材料に由来するのが良い。本発明の特定の一実施形態では、本明細書において以下に詳細に説明するように、印刷製品および被着フィルムコーティングは、好ましくは、印刷製品のＴｇがインクフィルムコーティングのＴｇよりも低いという特徴を有する。

パターンの印刷‐条件

かくして、本発明は、クレーム請求された方法によりパターン印刷製品に選択的に同時にくっつけられ、かくして機能材料のフィルムコーティングにより、このパターンに従って機能材料のトレースを形成するフィルム被着フィルムコーティングを含む基材を得ることができる。パターン（印刷製品の）は、任意適当な方法によって印刷できる。非限定的な例示として、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エレクトログラフィーまたはゼログラフィーなどが挙げられる。本発明の特定のかつ好ましい一実施形態によれば、印刷製品は、例えばインクジェット印刷またはエレクトロフォトグラフィーまたはゼログラフィー印刷によって、好ましくはインクジェット印刷によってディジタル方式で印刷される。このインクジェット印刷により、オプションとして、印刷製品の組成、特に材料Ａの存否に応じて、機能材料のフィルムコーティング（例えば、ギルトフィルム）で覆われるようになった領域をレリーフ状態で印刷することができる。かくして、ギルトは、選択的に堆積される。ワニス／インキのインクジェット印刷は、当業者には周知である。トナーのエレクトロフォトグラフィーまたはゼログラフィーもまた、当業者には周知である。

これらの領域（およびかくしてパターン）は、有利には、任意の種類の形態、例えばプリント回路基板、ポイント、文字および／または任意種類の任意他の幾何学的形態であって良く、これら領域（およびかくしてパターン）は、種々の材料、例えばインキおよび／またはワニスおよび／またはトナーから成るのが良い。

印刷済みの印刷製品の厚さは、有利には、非常に様々であるといえ、非限定的な例示として、５μｍ～２００μｍの厚さが挙げられる。

事実、パターンおよびかくしてギルト箔で覆われるようになった領域のレリーフは、好ましくは、約１ミクロン、好ましくは５ミクロン超、またはそれどころか１０ミクロン超の厚さを表わす。この厚さ（先に基材上に堆積された材料であればどのようなものであっても良く、例えばワニスおよび／またはインキの厚さ）は、一般に、レリーフ印刷については１ミリメートル未満である。しかしながら、本発明は、３Ｄ技術によって、例えばインクジェット（および／またはワニス）印刷によって、最高数センチメートルまでの範囲にある場合があり、例えば２ｃｍ未満の厚さを有する連続した層が印刷されている基材にも利用できる。

基材は、多数の材料から選択されるのが良く、基材は、標準型印刷および／またはカスタマイジング装置で用いられる場合の多い材料、例えば紙、厚紙およびプラスチック基材に限定されるものとみなすことはできない。非限定的な例として、金属、紙、不織布、プラスチック、例えばメタクリルコポリマー樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、および／またはポリ塩化ビニル、またはセルロースを主成分とする形式の材料、例えば木材、プライウッドまたは結晶材料、例えばガラスまたはセラミック、例えばこれら成分のうちの１つまたは２つ以上を含む複合材料、例えば牛乳パックが挙げられる。

本発明によれば、基材（箔、カードなど）は、一般に、長方形または正方形の形をしている。この箔は、一般に、印刷機内で基材を運搬するシステムにより、長手方向軸線に沿って差し向けられた運搬経路に沿って、印刷可能および／またはカスタマイズ可能な基材を供給する少なくとも１つのエントリーマガジンから印刷されるとともに／あるいはカスタマイズされ、かくして本発明に従って機能材料のトレースで覆われた基材を受け取る少なくとも１つの出口マガジンまで動く。基材の「側縁」は、この長手方向軸線の各側に配置される２つの縁であり、前縁および／または後縁は、その横方向縁である。基材は、ロール・トゥ・ロール（roll-to-roll）型の機械内においてロールの形をしていても良い。

フィルムの被着

印刷製品とフィルム被着フィルムコーティングとの（特に、印刷製品の材料Ａとフィルム被着フィルムコーティングの材料Ｂとの）選択的同時付着をもたらす圧力および温度条件下においてフィルムを基材に被着させるステップを任意適当な方法に従って実施することができ、例示として、
‐フィルムを基材上に押しつける１枚または２枚以上のプレート、
‐図１に示されているような１つまたは２つ以上の組をなすはさみローラ、
‐図２に示されているような１つまたは２つ以上の加圧ローラの使用が挙げられる。

かくして、このステップは、これが基材上への機能材料のトレースの位置決めを状態調節するので必要不可欠である。

かくして、圧力および温度条件は、有利には、印刷製品および被着フィルムコーティングにそれぞれ用いられる材料Ａ，Ｂの関数として選択される。

例示として、フィルム被着温度は、有利には、０℃～２００℃、例えば７０℃～１９０℃、例えば、１１０℃～１５０℃である。本発明の特定の一実施形態では、フィルム被着温度は、印刷製品と被着フィルムコーティングを接触させて加熱する接触時間の関数としても選択される。比較的短い接触時間（例えば、１秒未満）を促進することが試みられるので、フィルム被着温度は、有利には、被着フィルムコーティングおよびワニス／インキ／トナーフィルムコーティングの最も高いＴｇよりも少なくとも２５℃高く、例えば、このＴｇよりも少なくとも４０℃高く、またはそれどころかこのＴｇよりも少なくとも６０℃高くなければならないことが注目されており、これらの観察ならびに被着フィルムコーティングおよびワニス／インキ／トナーフィルムコーティングのＴｇの結果として、フィルム被着温度は、１３０℃～１７０℃が好ましい。

また、本発明を例示の仕方でかつ図３のその実施形態のうちの１つに従って説明する。図３において、この図の左側部分に、本発明のギルディンググループを見ることが可能であり、このギルディンググループは、この図の右側部分に表示されている印刷ステーションの下流側に位置する。かくして、基材は、右側から左側に動く。一例を挙げると、基材は、有利には、紙、扁平な厚紙、段ボールおよび／または微小波形厚紙、および／またはプラスチックから成るのが良い。基材は、ロール・トゥ・ロールまたはフォイル・トゥ・フォイル（foil-to-foil）型のものであっても良い。基材がロール、スクリーン印刷スクリーン、および／またはインクジェットヘッドなどであるのが良い印刷ステーションの下を通過しているとき、所望のパターンが材料Ａを含むワニス／インキまたはトナーによって印刷される。インクジェットヘッドの場合、ワニスは、極めて低い粘度を有することによってこの種の用途に適したものでなければならない。印刷厚さは、有利には、大多数の場合、５μｍから１００μｍまでの範囲にあるのが良く、この印刷厚さは、それにもかかわらず、数百ミクロンに達することができる。

次に、印刷パターン（例えばインキ／ワニス）をその構造およびその反応部位によって許容されるその三次元密度の最大値まで架橋し、これを乾燥手段（図の中央に表わされている）、例えば、物理的放射線、赤外線、紫外線、ＬＥＤなどの乾燥手段によって実施できる。印刷パターンは、一般に、この乾燥／架橋ステップ後においては、表面粘着性ではない。

この図のギルディンググループは、互いに反対側に設置されるとともに例えば互いに逆方向に回転する少なくとも２つのローラ（好ましくは電動式）から成り、これらのローラの間隔または距離は、種々の基材厚さに適合するよう調節可能であり、本発明の好ましい一実施形態によれば、この調節は、基材の厚さだけでなく先に基材上に印刷された印刷製品（例えば、インキおよび／またはワニス）の厚さを考慮に入れており、さらに、オプションとして、フィルムの厚さおよびかくしてギルディンググループによって堆積ギルト箔のフィルムコーティングの厚さを考慮に入れている。本発明の特定の一実施形態によれば、対抗したローラ相互間の隙間は、電動機によって変えられるとともに動的に制御されるのが良い。本発明の特定のかつ好ましい一実施形態によれば、上側ローラの表面は、下側ローラの表面とは異なっており、具体的に言えば、上側ローラの表面は、下側ローラの表面よりも圧縮性が高い。一例として、上側ローラは、これが印刷製品の印刷パターンの形状に厳密に合致することができるようにする圧縮性材料を表面のところに有し、これに対し、下側ローラは、これよりも硬質の、例えば非圧縮性の材料から成る。本発明の特定の一実施形態によれば、上側ローラは、材料Ａ，Ｂの各々のガラス転移温度Ｔｇだけでなく、印刷／（架橋）印刷製品およびギルトフィルムの被着のためのフィルムコーティングのガラス転移温度Ｔｇに達することができるようにする加熱装置（またはそれどころかＴｇ値に応じて冷却装置）を有する。

本発明の特定の一実施形態によれば、ギルディング（またはフィルム被着）グループは、印刷機を減速させないよう印刷ステーション下における基材の速度以上の直線速度（ローラの表面のところ）で動作する。

ギルディンググループ制御特徴が例示として以下において与えられており、すなわち、かかる特徴は、調節可能な圧力（例えば、１～１０ｂａｒ、好ましくは１ｂａｒよりも高い動作圧力による）、および／または調節可能な速度、および／または調節可能な温度（例えば、２５０℃、例えば０℃～２００℃、例えば７０℃～１９０℃、例えば１３０℃～１７０℃、例えば１１０℃～１５０℃、例えば１２０℃～１４０℃の最大動作温度）、および／または５０～９５ショアＡコードの上側ローラの被膜の硬度である。

印刷済み（架橋済み）パターンをローラの下に通すことにより、材料Ａを含む予備印刷パターンを材料Ａおよび材料Ａを含む架橋済み印刷製品のＴｇよりも高い温度に加熱することができる。材料Ａの熱可塑性により、その軟化が可能である。同じことは被着フィルムコーティングの材料Ｂについて当てはまる。このように軟化された２つの材料は、「オープン」とみなされる場合があり、かくして、類似の材料の付着が可能である。各材料の自由グループ（例えば、ヒドロキシル化グループ）およびさらに不飽和は、材料相互間の共有結合型の化学結合を生じさせる。かくして、材料Ｂの材料Ａへの結合が促進されると同時に、基材の非予備印刷部分への被着フィルムコーティングの結合が回避される。堆積は、かくして、「選択的」と呼ばれる。

本発明の特定の一実施形態によれば、基材からの箔（フィルム）の取り剥がしは、実用的には、フィルムが考えられる限り最適の転写条件下にあるように依然として高温状態にあるときに実施される。フィルムの剥がし中におけるオープン角度の存在により、良好な細かさを得ることができる一方で、貧弱に定められる輪郭を回避することができる。

有利には、本発明との関連で使用できる特定のフィルム組成が非限定的な例示として以下に期待されている。

好ましい厚さが１５μｍ～２４μｍ（例えば１９μｍ）のＰＥＴから成る運搬層は、機械的性質とフィルムの被着中に熱を伝導するその能力との最適な妥協策となっている。

剥離フィルムコーティングは、有利には、ワックス、例えば融点が好ましくは６０℃～１１０℃（例えば、約８５℃）のカルナバ型の天然ワックスから成る。かくして、条件によれば、フィルム被着温度が堆積中、１２０℃～１４０℃に達すると、ワックスは、気化される。このワックスは、フィルムの層相互間で極めて薄い（ナノメートルスケールの）リンクであるので、その状態変化により、フィルムの残部に対する運搬層の剥離が生じる。

保護フィルムコーティングは、有利には、ＰＭＭＡ型のヒドロキシル化アクリルポリマーおよび誘導体で構成されるのが良い。この技術は、最も一般的には、ヒドロキシル化ポリマーとイソシアネート基を含む樹脂との２成分反応に基づいている。この反応により、機械的強度特性および化学的抵抗特性を向上させる目的でポリマーネットワークを高密度化することが可能である。この層が導電性であるようにするためには、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ型のポリマーが有利には、マトリックス中に導入される（以下の実施例を参照されたい）。

イソシアネート ポリオール ポリウレタン

ただし、Ｒ¹およびＲ²は、多少長い炭化水素系の鎖である。

５０％のＰＭＭＡアクリル樹脂、２０％のイソシアネート、および３０％のＰＥＤＯＴ：ＰＳＳの組成が意図した強度／抵抗および導電率特性を得ることを目的とした場合の良好なバランスである。

機能材料のフィルムコーティングは、幾つかの性状を有するのが良い。最も効果的な実施例は、金属の性質である。アルミニウムは相変わらず、銀および銅と比較して、性能と価格との最適妥協策の選択肢のままである。機能材料は、ＰＶＤ技術によって蒸着された約１μｍのアルミニウムの堆積物で構成されているのが良い。この真空蒸発方法は、薄い層の蒸着技術であり、気化材料は、フィルム／基材上に一様に堆積されるようになっている。機能材料のこのフィルムコーティング（薄膜）について得られる抵抗値は、有利には、０．３Ω～１０ｋΩであるのが良い。機能材料のフィルムコーティングの厚さは、所望の用途の関数として選択され、本出願人は、機能材料フィルムコーティング厚さが５０ｎｍから約１ミクロンまでの範囲にある状態でその方法を開発使用とした。１００ｎｍを超え、例えば１５０ｎｍを超え、２００ｎｍを超え、３００ｎｍを超え、４００ｎｍを超え、５００ｎｍを超える厚さを有利に生じさせて本発明との関連で試験した。かくして、チップレス無線認証（ＲＦＩＤ）タグ用途において以下に説明するように、２５０ｎｍを超え、またはそれどころか４００ｎｍを超え、またはそれどころか５００ｎｍを超える機能材料フィルムコーティング厚さを得ることは、これらの新たな用途への道筋を開拓した。

被着フィルムコーティング（材料Ｂを含むとともに／あるいは材料Ｂから成る）は、有利には、ヒドロキシル化アクリル樹脂およびポリエステル樹脂、およびさらにニトロセルロースおよび充填剤で構成されるのが良い。アクリル樹脂およびポリエステル樹脂がヒドロキシル化されるとともに／あるいはカルボキシル化された場合の利点は、材料Ａ型（印刷製品に由来している）の接触インターフェースとの化学結合を促進する結合部位が形成されることにある。効果的な調合物は、４０％のヒドロキシル化アクリル樹脂、３０％のヒドロキシル化ポリエステル樹脂、２０％のニトロセルロース、および１０％のシリカ型充填剤（重量百分率）で構成されるのが良い。最終の調合物は、好ましくは、輪転グラビア印刷（rotogravure）により被着された１５重量％～３０重量％の固形分を含む溶媒層である。４０℃から８０℃までの範囲にわたる材料ＢのＴｇを得ることが賢明である。

印刷製品は、有利には、ＵＶインクジェットワニスであるのが良い。その主要な特徴は、５ｍＰａ．ｓ～７０ｍＰａ．ｓ、例えば１０ｍＰａ．ｓ～５０ｍＰａ．ｓの低い粘度である。印刷製品は、数個のモノマー、例えばジプロピレングリコールジアクリレート（ＤＰＧＤＡ）、またはトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）で構成されるのが良く、モノマー部分は、好ましくは、少なくとも５０重量％、例えば６０重量％の印刷製品の組成物を表わしている。架橋を開始させることができる光開始剤部分は、好ましくは、１０重量％～２５重量％、例えば２０重量％の印刷製品の組成物であり、これは、有利には、アルファ‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンおよびアルファ‐ヒドロキシケトンで構成される。材料Ａは、好ましくは１５重量％～３０重量％、例えば２０重量％の印刷製品の組成物であり、これは、ヒドロキシル化アクリル樹脂であるのが良く、そのＴｇは極めて低く、例えば５０℃未満、例えば４０℃未満、またはそれどころか２０℃未満である。

かくして、目的は、印刷済み／（架橋済み）印刷製品と被着フィルムコーティングの両方を接触させた時点で、これらのそれぞれの温度Ｔｇを超えることによって再活性化することにあり、これにより、２つの材料相互間の結合部を生じさせるとともに例えばヒドロキシル基により、材料Ａの樹脂と材料Ｂの樹脂の所望の付着を可能にすることができる。

ワニス／インキに関する特定の一実施形態では、印刷済み／架橋済み印刷製品を温度がかかる印刷済み／架橋済み印刷製品の温度増加がＴｇに達するやいなや、最初に再活性化させ、次に温度が被着フィルムコーティングのＴｇに達するようにし、それにより印刷製品と被着フィルムコーティングの材料Ｂの付着を可能にする。

材料Ａおよび材料Ｂの相互作用

上述した温度範囲により、材料Ａ，Ｂ、特に印刷製品および被着フィルムコーティングをこれらのそれぞれのガラス転移温度Ｔｇを超えることにより僅かに軟化させることができる。これら条件は、材料Ａ，Ｂの化学結合の生成およびかくして基材とフィルムの改良された選択的結合を可能にするよう選択され、これら条件はまた、温度暴走／増加を回避するよう制御され、それにより、
‐被着フィルムコーティング中に存在する材料Ｂ（およびさらにフィルムコーティングそれ自体）が粘着すぎるほど／溶融状態になるのを阻止し、それにより材料Ａを含む印刷製品の非予備印刷領域中の基材への直接的な被着フィルムコーティングの付着を阻止することができるようにし、
‐被着フィルムコーティング中に存在する材料Ａ（およびさらに印刷済み／架橋済み印刷製品それ自体）が粘着すぎるほど／溶融状態になるのを阻止し、それにより印刷パターンがこの細かさをなくして大きすぎ、したがってある適当な使用、例えばプリンテッド・エレクトロニクスに不向きである機能材料のトレースを生じさせるのを阻止することができるようにする。

本発明の特定の一実施形態によれば、この実施形態は、ワニス／インキに特に適しており、印刷製品の材料Ａおよび被着フィルムコーティングの材料Ｂは、材料ＡのＴｇ（Ｔｇ［Ａ］）が材料ＢのＴｇ（Ｔｇ［Ｂ］）よりも低く、好ましくは、Ｔｇ［Ａ］が０．９Ｔｇ［Ｂ］よりも低く、またはそれどころか０．８Ｔｇ［Ｂ］よりも低く、例えば０．７Ｔｇ［Ｂ］よりも低く、例えば０．５Ｔｇ［Ｂ］よりも低いように選択される。

本発明の特定の一実施形態によれば、この実施形態は、ワニス／インキに特に適しており、印刷製品の材料Ａおよび被着フィルムコーティングの材料Ｂは、材料Ａを含む（印刷済み／架橋済み）印刷製品のＴｇが材料Ｂを含む被着フィルムコーティングのＴｇよりも低く、好ましくは、Ｔｇ（（印刷済み／架橋済み）印刷製品）が０．９５Ｔｇ（被着フィルムコーティング）よりも低く、またはそれどころか０．９Ｔｇ（被着フィルムコーティング）よりも低く、例えば０．８５Ｔｇ（被着フィルムコーティング）よりも低いように選択される。

本発明の特定の一実施形態によれば、この実施形態は、トナーに特に適しており、印刷製品の材料Ａおよび被着フィルムコーティングの材料Ｂは、材料Ａを含む（印刷済み）印刷製品のＴｇと材料Ｂを含む被着フィルムコーティングのＴｇとの温度差が３０℃未満であり、これが例えば、３５℃から７５℃までの温度値の範囲にあるように選択される。

本発明の特定の一実施形態によれば、印刷製品の材料Ａおよび被着フィルムコーティングの材料Ｂは、これらが同一の化学的性質を有するよう選択され、非限定的な例示を挙げると、この化学的性質は、求核基（酸素および／または窒素を含む）、ヒドロキシル基および／または含窒素基から選択される。これにより、原子相互間の２００ｋＪ／ｍｏｌを超える共有結合形式の化学結合の形成が促進され、その目的は、印刷済み／架橋済み印刷製品の表面と被着フィルムコーティングの表面との付着性を促進することにある。

本発明の特定の一実施形態によれば、本出願人は、予想外のこととして、印刷後でありかつフィルムの被着前において、印刷製品の温度を制御することによってこの方法の被着性能レベルを最適化することができるということを発見した。かくして、本発明の好ましい一実施形態では、下記の条件のうちの１つまたは２つ以上がクレーム請求されている方法に適応され、かかる条件は、
‐印刷製品を印刷するステップとフィルムを被着させるステップとの間の印刷済み印刷製品の温度が３５℃を超え、例えば４０℃を超え、好ましくは４５℃を超える温度に維持されること、および／または、
‐印刷製品を架橋するステップとフィルムを被着させるステップとの間の印刷済みかつ架橋済み印刷製品の温度が３５℃を超え、例えば４０℃を超え、好ましくは４５℃を超える温度に維持されることである。

しかしながら、これが好ましい実施形態を表わしていないとしても、本発明の方法はまた、フィルムを被着させるステップを、印刷製品を印刷するステップに対してずらされた（時間または空間に関して）仕方で実施する場合に及んでいることが明らかである。

本発明の特定の一実施形態によれば、クレーム請求されている方法は、導電性機能材料のトレースを堆積させる方法であり、このクレーム請求されている方法は、印刷機内で絶縁トレースを単一のパスで印刷する方法をさらに含む。かくして、クレーム請求されている方法は、被着フィルムコーティングおよびかくして上述の導電性機能材料の結合の目的に従って材料Ａを含む第１の印刷製品のパターンの印刷だけでなく、用いられる第１の印刷製品とは異なる第２の印刷製品の印刷をも含み、この第２の印刷製品は、導電性の面で第２の印刷製品上に絶縁特性を与えるような仕方で選択される。第２の印刷製品は、その絶縁特性以外にも、フィルム被着フィルムコーティングとの結合を阻止するように選択され、かくして、一例を挙げると第２の印刷製品は、好ましくは、被着フィルムコーティングの材料Ｂとの親和性の実現を回避するよう化学的性質および／または物理化学的性質の面で、材料Ａに類似した任意他の材料を含まない。非限定的な一例として、第２の印刷製品は、熱硬化性ワニス（または熱硬化性であることが意図されたワニス）、好ましくはＵＶ熱硬化性から選択され、これらワニスには、さらに好ましくは、基材上のフィルムの被着温度以下のＴｇを有する任意の熱可塑性ポリマーが含まれていない。この種の方法は、（導電性および／または絶縁性）箔化可能ワニスおよび（導電性および／または絶縁性）非箔化ワニスの使用により、プリンテッド・エレクトロニクスのための有利な利用分野を開拓し、この場合、絶縁性および／または導電性トレースをクライアントの要件に応じて、印刷機械内で１回のパスで印刷するという可能性が得られる。

連続した導電性インクジェット

本発明の特定の一実施形態によれば、クレーム請求されている方法は、パターンを印刷するステップおよびこのパターンに従って機能材料のトレースを堆積させるステップを含むだけでなく、少なくとも部分的にトレース上にまたはもっぱら堆積した機能材料のトレース上に導電性印刷製品をインクジェット印刷により印刷する次の追加のステップを含む。かくして、一例を挙げると、本発明により、機能材料のフィルムコーティングの被着後にインクジェットワニスを導電性トレースの表面のところに追加することができる。この導電性ワニスについては多くの利点があり、と言うのは、それにより高い導電率を保つと同時に表面ワニスの機械的強度および化学的抵抗特性を提供することができるからである。導電性ワニスは、エレクトロニクス分野において見受けられる場合のある問題に完全に対応する。

この追加の印刷製品は、有利には、導電性ポリマー、例えばポリピロール、ポリアニリン、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ、ポリアセチレンおよびその誘導体などで構成されたワニスから選択されるのが良い。この導電率を向上させるため、金属または炭素を主成分とする充填剤の追加もまた可能である。例示として、導電性ナノ粒子、例えば銀、銅および／または金ナノ粒子を利用した導電性インキもまた挙げられる。

これら導電性配合物は、種々の溶剤利用性、水性またはＵＶ性のものであるのが良く、その乾燥は、ＵＶもしくはＬＥＤ放射線によってまたは熱もしくはＩＲ乾燥によっても可能である。

チップレスＲＦＩＤタグ

本発明に従って説明されるとともにクレーム請求されている方法は、プリンテッド・エレクトロニクスにとって、特にチップレス無線認証（ＲＦＩＤ）タグ（ＲＦＩＤタグとも呼ばれている）および特に電磁波エミッタ‐レシーバによって読み取り可能な識別コードの生成によって特徴付けられる無線認証タグの作製にとって特に魅力的でありかつ効率的であることが判明した。したがって、この種のチップレスＲＦＩＤタグは、集積回路を必要とせず、あるいは別々の電子部品、例えばトランジスタおよび／またはコイルおよび／またはキャパシタおよび／またはアンテナを必要としない。例示として、本発明に従って説明されるとともにクレーム請求されている方法によって作られた導電性経路の特定の幾何学的形状を有するチップレスＲＦＩＤタグ（導電性である機能材料のフィルムコーティングを含む）の作製が挙げられ、導電性経路のこの特定の幾何学的形状は、例示として、誘電体支持体上に形成された複数の別々の互いに平行な導電性ストリップから成り、この場合、導電性ブリッジが隣接の導電性ストリップを互いに接続し、導電性ブリッジは、導電性ストリップ相互間において、別々の長さの誘電体ストリップの部分を画定し、誘電体ストリップ部分は、タグの共振周波数を定め、タグの共振周波数の全ては、電磁波エミッタ‐レシーバによって読み取り可能な識別コードを定める。かくして、好ましい一具体化例では、導電性経路の幾何学的形状は、有利には、印刷製品（これは、例えば絶縁性である）の無接触印刷技術（例えば、圧電型印刷ヘッドによるインキ／ワニスのディジタルインクジェット印刷またはエレクトロフォトグラフィーまたはゼログラフィーによるトナーのディジタル印刷）、次に導電性機能材料ギルディング技術によって任意の基材上に作られる。上述のブリッジおよびストリップは、かくして、同一のギルト箔によって作製できる。本発明の特定の一実施形態では、クレーム請求されている方法によるチップレスＲＦＩＤタグの作製は、
‐１００ｎｍを超え、例えば、１５０ｎｍを超え、２００ｎｍを超え、２５０ｎｍを超え、３００ｎｍを超え、４００ｎｍを超え、またはそれどころか５００ｎｍを超える導電性機能材料のフィルムコーティングの厚さ、および／または、
‐２ミクロン未満、例えば１．５ミクロン未満、またはそれどころか１ミクロン未満の導電性機能材料（例えば、銅および／または銀）のフィルムコーティングの厚さ、および／または、
‐３ミクロンを超え、例えば１０ミクロンを超える堆積された（フィルムに接触させる直前に測定された）印刷製品（インキ／ワニス／トナー）のフィルムコーティングの厚さ、および／または、
‐２００ミクロン未満、例えば１００ミクロン未満の堆積された（フィルムに接触させる直前に測定された）印刷製品（インキ／ワニス／トナー）のフィルムコーティングの厚さによって特徴付けられることになる。

上述のことから理解されるように、本発明はまた、本願において説明した方法のうちの少なくとも１つを実施するための手段を含む少なくとも１つの印刷および／またはカスタマイジング装置（またはシステム）に関する。理解されるように、本願において提供された機能的検討事項により、かかるシステムまたは装置は、本発明に関して説明した機能の実行を達成する手段を有することおよびこれら手段を詳細に説明することが必要ではない。

本願は、図および／または種々の実施形態を参照して種々の技術的特長および利点を説明している。当業者であれば理解されるように、所与の実施形態の技術的特徴を、事実、別の実施形態の特徴と組み合わせることができ、ただし、明示の別段の指定がないこと、またはこれら特徴が両立しないこと、またはこの組み合わせが本願で説明した技術的問題のうちの少なくとも１つに対する解決策を提供していないことが明らかでないことを条件とする。さらに、所与の実施形態において説明した技術的特徴を別段の明示の指定がなければ、この実施形態の他の特徴から分離することができる。

本発明をクレーム請求されている本発明の利用分野から離れないで、多くの他の特定の形態で実施形態の実現を可能にすることは当業者にとっては明らかなはずである。したがって、本実施形態は、例示として解されるべきであり、添付の特許請求の範囲に記載された本発明の範囲によって定められることを条件として当該技術分野において改造でき、本発明は、上記において与えられた細部には限定されるべきではない。

Claims (22)

1. 印刷ステーションおよび次のフィルム被着ステーションを有する印刷機内で機能材料のトレースを基材上に堆積させる方法であって、
   ａ．前記基材を用意するステップと、
   ｂ．前記印刷ステーションにおいて前記基材上のパターンに従って印刷製品を印刷するステップと、
   ｃ．材料Ｂ、機能材料のフィルムコーティングおよび運搬層を有する少なくとも１つの被着フィルムコーティングを含むフィルムを用意するステップと、
   ｄ．前記フィルム被着ステーションにおいて前記パターンに従った印刷製品と前記被着フィルムコーティングとの選択的同時付着をもたらす圧力および温度条件下において前記フィルムを前記基材に被着させるステップと、
   ｅ．前記フィルムを前記基材から取り去るステップとを含み、
   ｅ．１．前記基材は、前記パターンに従った印刷製品に同時付着し、かくして前記パターンに従って機能材料の前記トレースを形成する前記被着フィルムコーティングを有し、
   ｅ．２．前記機能材料のフィルムコーティングは前記フィルムが取り去られた状態で回収される方法において、
   ・前記印刷製品は、熱可塑性材料Ａおよびオプションとして熱硬化性材料を含み、
   ・前記被着フィルムコーティングの前記材料Ｂは、熱可塑性であり、前記被着フィルムコーティングは、前記熱可塑性材料Ｂの少なくとも５０重量％を含み、
   ・前記材料Ａ，Ｂは各々、ガラス転移温度Ｔｇを有し、
   ・前記ステップｄの前記圧力および温度条件は、前記材料Ａ，Ｂの各々のＴｇが達成されるとともに化学結合が前記材料Ａ，Ｂ相互間に作られるようなものである、方法。
2. 前記印刷製品は、ＵＶインキおよび／またはＵＶワニスであり、前記印刷製品は、熱硬化性材料から成る、請求項１記載の方法。
3. 前記印刷製品は、印刷後かつ前記フィルムの被着前に架橋される、請求項２記載の方法。
4. 堆積／架橋後、前記ワニスおよび／またはインキは、０℃～２００℃のＴｇ値によって特徴付けられるフィルムコーティングを形成する、請求項２または３記載の方法。
5. 前記印刷製品は、トナーである、請求項１記載の方法。
6. 堆積後、前記トナーは、０℃～２００℃のＴｇ値によって特徴付けられるフィルムコーティングを形成する、請求項５記載の方法。
7. 前記被着フィルムコーティングは、少なくとも７０重量％の熱可塑性材料Ｂを含む、請求項１～６のうちいずれか一に記載の方法。
8. 前記熱可塑性材料Ｂは、０℃～２００℃のＴｇ値によって特徴付けられる、請求項１～７のうちいずれか一に記載の方法。
9. 前記被着フィルムコーティングは、４０℃～８０℃のＴｇ値によって特徴付けられる、請求項１～８のうちいずれか一に記載の方法。
10. 前記被着ステーションにおいて前記フィルムを前記基材上に被着させる前記ステップは、７０℃～１９０℃の被着温度で実施される、請求項１～９のうちいずれか一に記載の方法。
11. 前記被着温度は、１３０℃～１７０℃である、請求項１０記載の方法。
12. 機能材料の前記フィルムコーティングの前記機能材料は、導電性である、請求項１～１１のうちいずれか一に記載の方法。
13. 機能材料の前記フィルムコーティングの前記機能材料は、銅および／または銀、および／または錫および／またはクロムおよび／または金および／またはアルミニウム、および／または導電性合金を含むとともに／あるいは銅および／または銀、および／または錫および／またはクロムおよび／または金および／またはアルミニウム、および／または導電性合金から成る、請求項１～１２のうちいずれか一に記載の方法。
14. 前記機能材料の前記フィルムコーティングは、少なくとも２００ｎｍの厚さを有する、請求項１～１３のうちいずれか一に記載の方法。
15. 機能材料の前記フィルムコーティングは、少なくとも５００ｎｍの厚さを有する、請求項１～１４のうちいずれか一に記載の方法。
16. 前記フィルムは、機能材料の前記フィルムコーティングと前記運搬層との間に含まれた剥離フィルムコーティングを有する、請求項１～１５のうちいずれか一に記載の方法。
17. 前記剥離フィルムコーティングは、導電性材料を含むとともに／あるいは導電性材料から成る、請求項１６記載の方法。
18. 前記フィルムは、機能材料の前記フィルムコーティングと、前記運搬層か、機能材料の前記フィルムコーティングと前記運搬層との間に含まれた剥離フィルムコーティングかのいずれかとの間に含まれた保護フィルムコーティングを有し、前記保護フィルムコーティングは、導電性材料を含むとともに／あるいは導電性材料から成る、請求項１～１７のうちいずれか一に記載の方法。
19. 前記フィルムは、機能材料の前記フィルムコーティングのための保護フィルムコーティングを備えていない、請求項１～１７のうちいずれか一に記載の方法。
20. 前記印刷製品の前記印刷は、インクジェット印刷によって前記パターンのレリーフ印刷である、請求項１～１９のうちいずれか一に記載の方法。
21. 前記方法は、絶縁トレースを前記印刷機内で単一のパスで印刷する方法をさらに含む、請求項１～２０のうちいずれか一に記載の方法。
22. チップレス無線認証（ＲＦＩＤ）タグ（ＲＦＩＤタグとも呼ばれている）の作製のための請求項１～２１のうちのいずれか一に記載の方法の使用であって、電磁波エミッタ‐レシーバによって読み取り可能な識別コードが生成される、使用。

Images