JP2005501761A - 金型を用いない箔押し - Google Patents

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Abstract

転写層を箔(10)から基材(34)に貼り付ける方法が提供される。この方法は、オン・デマンド式液滴送出ヘッド(36)を使用して、基材および箔のいずれか一方に所望の図柄で接着剤を塗布し、該接着剤を硬化させ、さらに、前記図柄で転写層を箔から基材に貼り付ける各工程を含む。また、転写層を箔から基材に貼り付ける装置も提供される。
【選択図】図4

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は、転写層を箔から基材に貼り付ける方法および装置に関する。
【背景技術】
【0002】
印刷産業において、基材(すなわち、印刷される面)に金属層(または着色層)を貼り付けるのに、箔が用いられている。
【0003】
箔は、金属層または着色層と、該金属層または着色層の下面側に設けられた接着層とから構成される積層品であり、例えばポリエステルのようなプラスチック製の保持層上に保持されている。通常は、プラスチック製保持層と金属層または着色層の間に剥離剤の薄い層を介挿することにより、金属層または着色層を基材に貼り付けた後に、金属層または着色層を保持層から容易に分離できるようにしている。ラッカー層やホログラフィック層などの他の層が設けられている場合もある。
【0004】
金属層または着色層を基材に貼り付けるのには、いくつかの方法がある。金属層または着色層を基材に貼り付けるための最も一般的な方法の1つは、「金型を必要としない箔押し(dieless foiling)」として知られている。この方法は、冷間での金型無し箔押し(cold dieless foiling)および熱間での金型無し箔押し(hot dieless foiling)の、いずれの形もとることができる。
【0005】
公知の冷間金型無し箔押し法では、フレキソ印刷技術、平版印刷技術あるいは凸版印刷技術を用いて基材に接着剤を塗布し、基材上の接着剤の塗布範囲が、転写しようとする金属の図案に一致するようにする。この接着剤は湿性の配合物として基材上に塗布され、次に、接着剤の物理的または化学的変化の1つによって活性化される、つまり粘着性が発現する。接着剤を活性化するのに最もよく用いられる技術に紫外光の照射があり、接着剤成分の重合を引き起こす。他の方法としては、米国特許第5,603,259号に開示されているような、塗布された接着剤の揮発または酸化作用の組み合わせが挙げられる。紫外線による活性化の場合には、紫外光が接着剤中のモノマー成分の重合を引き起こす。
【0006】
接着剤が粘着状態を経て硬化するまでの間に、基材は箔押しステーションを通過し、そこでロール状の箔が基材の表面に接触し、基材上の接着剤に対して押し付けられる。箔から基材への金属層または着色層の転写および接着を適正に行うためには、UV乾燥ステーションと箔押しステーションとの間の距離が重要である。距離が小さすぎる場合、接着剤の粘着性が、箔が金属層に接着するのに不充分となる。距離が大きすぎる場合、接着剤が完全に硬化してしまい、「再活性化」できなくなる。
【0007】
さらに、この方法では、印刷装置の構成部品が基材の接着剤塗布面(UV乾燥ステーションから箔押しステーションまでの間に塗布された面)に接触させることは、接着剤がこの構成部品に転移することになるので、許されない。例えば、基材を転回棒や回転ローラを通過させることにより、UV乾燥ステーションから箔押しステーション方向にその経路の向きを変えることは許されない。
【0008】
前述の2つの問題点は、例えば本件出願人の英国特許第2338434号に開示されているような熱間金型無し箔押し法によって克服できる。この方法では、前述と異なる種類の接着剤を使用しており、その接着剤は、硬化後に熱を加えることにより再活性化できる。したがって、たとえ接着剤が完全に硬化しても、熱を加えることにより箔を基材に転写するのに使用できるので、UV乾燥ステーションと箔押しステーションとの間の距離は問題とならない。箔押しステーションよりも前で接着剤を完全に硬化させることができ、硬化状態では接着剤の転移は生じないので、接着剤が印刷装置の構成部品に転移する問題も起こり得ない。したがって、転向ローラのような部品を使用して、必要に応じて基材の経路を変更することができる。箔押しステーションは、通常、処理量を決める仕上げニップ(throughput nip)を構成する1対のニップ・ローラを備えており、このローラの一方を加熱することにより、接着剤を活性化すると同時に、基材への箔の転写を行なう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
冷間金型無し箔押し技法および熱間金型無し箔押し法はいずれも、いくつかの問題点を有する。問題の1つは、転写される箔の図柄が、塗布される接着剤の図柄と必要上から同一であるという点である。言い換えると、転写される箔の図柄が、接着剤を塗布するときに用いる図柄により、例えばフレキソ印刷版によって決まる。すなわち、フレキソ印刷版に彫られた図柄でのみ箔押しが可能である。これは、その時使用しているものと異なる図柄を必要とする場合に、別のフレキソ印刷版を製造して印刷装置に装着しなければならないことを意味する。また、いかなる所定の装置構成においても、使用する図柄を変えることが難しいという点で、柔軟性に欠けたシステムになる。さらに、フレキソ印刷版の物理的特性から、使用する図柄の複雑性および正確性に限界がある。
【0010】
印刷する図案を変えることができる能力はディジタル印刷の大きな利点の1つであるが、現時点における主要な問題の1つは、メタリック・インクの導電性がディジタル画像化/印刷処理を妨げるため、メタリック・インクで印刷できないという点である。
【0011】
箔転写法を用いてメタリック効果のある印刷を行うための、いくつかの方法が提案されている。これらの方法は一般に、熱と圧力の組み合わせを用いてトナー材料を粘着性にすることにより、トナー材料で印刷された領域にメタリック層を転写する。この例としては、オムニクロム・システムズ社(Omnicrom Systems Ltd.)に譲渡された米国特許第4724026号および4868049号がある。この方法の短所は、熱可塑性トナーで印刷された全領域に箔が接着するという点、および、熱と圧力が必要とされるため、熱可塑性材料や柔軟性の高い材料への箔押しが難しいという点である。この方法に用いられる活性化温度の低い箔用接着剤を開示した別の方法が、インディゴ・エヌ・ブイ社(Indigo N.V.)名義の国際公開WO01/51290号に記載されている。この箔用接着剤も熱および圧力で活性化されるが、他のいかなるトナー材料よりも低い温度で活性化し、特定の領域だけに転写される。
【0012】
柔軟性が高く、正確かつ複雑な図柄で箔を基材に転写することができ、ディジタル印刷法に適合する箔押しシステムを提供することは有利である。
【0013】
公知の熱間および冷間金型無し技法の有する別の問題は、印刷装置内でのUVランプの位置に柔軟性がほとんどないことである。これは、箔を基材に転写する前に、接着剤が充分に粘着性になる(冷間金型無し箔押しの場合)か、あるいは充分に硬化する(熱間金型無し箔押しの場合)ように、接着剤のUV硬化の工程が転写ステーションから一定距離において行われる必要があるためである。
【0014】
構成部品のより柔軟性に富んだ配置が可能な箔押しシステムを提供することは有利である。
【課題を解決するための手段】
【0015】
本発明の一構成によれば、箔から基材に転写層を貼り付ける方法が提供される。この方法は、
(i)オン・デマンド式の液滴送出ヘッドを使用して、基材および箔のいずれか一方に、所望の図柄で接着剤を塗布する工程と、
(ii)接着剤を硬化させる工程と、
(iii)転写層を、箔から基材に前記図柄で転写する工程と、を含む。
【0016】
好ましくは、転写層を基材に転写する工程は、箔と基材とを接着剤で接触させることを含む。
【0017】
特に、この方法が冷間金型無し箔押し法の一部である場合、工程(ii)および(iii)は実質的に同時に行われるのが好ましい。工程(iii)は、基材および箔を、箔から基材への転写層の転写を実行する仕上げニップに通過させることによって行うことができる。
【0018】
特に、この方法が熱間金型無し箔押し法の一部である場合、この方法は通常、硬化した接着剤を有する、基材および箔のいずれか一方を加熱して接着剤を粘着性にする別の工程(iv)を含む。工程(iii)および(iv)は一般に、実質的に同時に行われる。有利には、工程(iv)は、基材および箔を、加熱仕上げニップに通過させることによって行われる。この仕上げニップが、接着剤を加熱して粘着性にし、箔から基材への転写層の転写を行なう。この加熱仕上げニップは、加熱ローラおよびインプレッションローラから構成され、これらの加熱ローラおよびインプレッションローラに箔および基材が通される。加熱ローラ側の箔層とインプレッションローラ側の基材とが同一ライン速度で通過する。代替的に、加熱仕上げニップは、加熱プラテンおよびインプレッション盤から構成することもできる。インプレッションローラまたはインプレッション盤は、加熱しても、加熱しなくてもよい。接着剤の組成は、接着剤の硬化後に、接着剤に熱を加えて粘着性にすることにより、転写層が箔から基材へ転写され、箔と基材とが接着するような組成であることが有利である。
【0019】
この方法が、熱間金型無し箔押し法の一部あるいは冷間金型無し箔押し法の一部のいずれであるかにかかわらず、オン・デマンド式液滴送出ヘッドを制御して、接着剤を所望の図柄で塗布する。
【0020】
工程(ii)において、接着剤は、硬化工程と転写工程との間で基材の経路に接触する工程が行われているときに、装置の構成部品に転移しない程度に硬化されるのが有利である。
【0021】
接着剤の組成に応じて、接着剤を硬化させるあらゆる手段、例えば、溶媒作用や水分の蒸発作用が使用できるが、好ましくは、硬化工程は紫外光の照射によって行われる。硬化工程を紫外光の照射によって行う場合、箔は少なくとも部分的にUV透過性であり、紫外光は箔を通って接着剤に照射されるのが望ましい。あるいは、基材が少なくとも部分的にUV透過性である場合、紫外光は、基材を通して接着剤に照射できる。
【0022】
基材の経路としては、基材が、硬化工程後かつ転写工程前に、基材の経路を転写工程が行われるステーションに向ける方向変更手段(転回棒等)を通過する経路が望ましい。
【0023】
有利には、この方法はさらに、接着剤の塗布前あるいは塗布後に、1つまたは複数のインク層を基材に塗布する工程を備える。この工程は、インクジェット印刷またはディジタル・トナー印刷のような様々な方法を使って行うことができる。
【0024】
通常、このような方法は連続的な工程により行われるため、箔による多くの図柄が連続して転写できる。有利には、オン・デマンド式液滴送出ヘッドを制御して、異なる図柄を印刷する。
【0025】
通常、箔は保持層、剥離層、および転写層からなる。塗布された接着剤の金属層または着色層への接着力は、剥離層の金属層または着色層を保持層に保持する力より大きなため、工程(iii)において、金属層または着色層が基材に転写される。
【0026】
転写層は、着色層、金属層、またはホログラフィック層、あるいはこれらのうちの2つ以上の組合せでもよく、さらには他の形態であってもよい。用語「箔」は、これらの層のうちの1つ以上および場合により他の層を有する保持層を含む数段の層からなるものをいう。剥離層は、保持層と金属層または着色層の間に適切に配置される。接着剤を、金属層または着色層に塗布すると好都合である。金属層を着色してもよい。箔は、追加の接着剤層を備えていてもよく、その場合、好ましくは、金属層は保持層と追加の接着層の間に位置し、箔に塗布される接着剤は前記追加の接着層に塗布されるのが望ましい。
【0027】
好ましくは、オン・デマンド式液滴送出ヘッドはインクジェット・ヘッドである。
【0028】
本発明の別の構成によれば、箔から基材に転写層を貼り付ける装置が提供される。この装置は、
(i)基材および箔のいずれか一方に所望の図柄で接着剤を塗布するオン・デマンド式液滴送出ヘッドと、
(ii)接着剤を硬化させる手段と、
(iii)転写層を箔から基材に前記図柄で転写する手段と、を備える。
【0029】
本発明のさらに別の構成によれば、箔から基材に転写層を貼り付ける方法が提供される。この方法は、(i)基材および箔のいずれか一方に接着剤を塗布する工程と、(ii)基材および箔のいずれか一方を介して接着剤を反応触媒と反応させることにより、該接着剤を硬化させる工程と、(iii)転写層を箔から基材に転写する工程とを備える。
【0030】
本発明のさらに他の構成によれば、箔から基材に転写層を貼り付ける装置が提供される。この装置は、(i)基材および箔のいずれか一方に接着剤を塗布する手段と、(ii)基材および箔のいずれか一方を介して接着剤を反応触媒と反応させることにより、該接着剤を硬化させる手段と、(iii)転写層を箔から基材に転写する手段と、を備える。
【0031】
適切には、基材および箔のいずれか一方が少なくとも部分的にUV透過性であり、基材および箔のいずれか一方を介して接着剤に紫外光を照射することにより、工程(ii)が実行されるか、または手段(ii)が作用する。
【0032】
本発明の種々の構成における工程および手段は、様々な順序で実行あるいは使用できる。例えば、工程(ii)は工程(iii)の前に実行してもよく、またはその後で実行してもよい。
【0033】
接着剤の硬化は、完全でもよく部分的でもよい。接着剤を硬化させる工程では、接着剤を完全に硬化させても、あるいは部分的に硬化させてもよい。
【0034】
次に本発明のいくつかの実施形態を、単なる一例として示す添付の図面を参照しながら説明する。
【0035】
図面において、同一参照符号は同一構成要素を指している。
【発明を実施するための最良の形態】
【0036】
図1に、従来技術による冷間箔押しステーションを示す。この従来技術では、接着剤は、印刷ステーション2においてフレキソ印刷で基材1に塗布される。接着剤を塗布された基材がUV乾燥ステーション3に移動し、そこで液状の接着剤配合物が紫外光の照射によって活性化される。紫外光が、接着剤のモノマー成分の重合を開始させる。基材上の接着剤が箔押しステーション4へと図1に示す距離Xを移動する間に、接着剤は所望の粘着状態になり、箔5の金属層または着色層を基材1に接着できるようになる。箔5は、基材1のライン速度と同一ライン速度で、箔巻出しスプール6から巻き出される。箔5は、基材1と共に2つの加圧ローラ8からなる積層ニップすなわち仕上げニップを通過し、そこで箔5の金属層または着色層が、基材1上の接着剤の塗布領域に対応する図柄(pattern)で、箔の保持層から剥がされる。使用された箔は、使用済み箔巻取りスプール9に巻き取られる。
【0037】
図2に、従来技術による熱間箔押しステーションを示す。一連のインク印刷ステーション(図示せず)を通過した、紙、ボール紙、あるいはその他の耐熱性基材からなる連続的な一巻の基材16が、接着剤塗布ステーション17を通過する。接着剤印刷ステーション17において、接着剤は接着剤供給ローラ19によってトレイ18から汲み上げられ、アニロックス・グラビア・ローラ(anilox gravure roller)20に移される。アニロックス・グラビア・ローラ20からの接着剤が、円筒形のフレキソ印刷版21の凸部領域に供給される。フレキソ印刷版上の接着剤がローラ22上を通過する基材16に接し、ローラ22が基材16をフレキソ印刷版に向かって押し付ける。その後、基材16は、UV光源23である、接着剤を硬化させる手段を備える装置に移動する。UV光源23は、重合可能な成分の重合を開始することによって、基材上の接着剤を硬化させる。その後、基材16は、転回棒24の形状をした方向転換手段を通過し、箔押しステーション25に向かって進む。基材の方向を変える必要がない場合、転回棒24を省略することができる。
【0038】
箔押しステーション25は、硬化した接着剤を持つ基材を加熱して接着剤を粘着性にする手段と、基材上の接着剤塗布領域に箔から着色層または金属層を転写する手段とから構成され、これら手段は、加熱ローラ26およびインプレッションローラ27からなる加熱積層ニップの形態である。加熱ローラ26は、140〜200℃の温度に保たれ、通常は約160℃の温度に保たれる。インプレッションローラ27は加熱されない。
【0039】
箔28および基材16は、積層ニップに同一ライン速度で送られる。ライン速度は通常、少なくとも毎分40メートルである。基材16および箔28がこの速度で積層ニップを通過し、加熱ローラ26の温度が約160℃であるとき、特定の接着剤はその温度が80〜120℃(通常は約100℃)に上昇して、粘着性になることが判明している。基材上の接着剤が塗布された粘着性領域が、箔の金属層または着色層を箔の保持層から引き離す。使用された箔は、使用済み箔巻き取りスプール30に巻き取られ、箔押しされた基材16は、箔付き基材スプール29に巻き取られる。
【0040】
図3に、本発明での使用に適した典型的な箔構造10が示されている。箔10は、ワックスを主成分とした剥離層12を有するポリエステル製の保持層11を含む。剥離層12の下側には、ラッカー層13、金属層14が順に設けられ、最後に補助接着剤の層15が設けられている。例えば着色層を備えるなど、箔の構造を変更できることは、当業者であれば理解できるであろう。ラッカー層を必要としないこともあり、また追加の層としてホログラフィック層を備えることもできる。補助接着剤層15は全ての箔に設けられるわけではないが、箔の接着を補助するため、例えば箔をインク層に貼り付ける場合など、特定の用途においては有用である。
【0041】
ラッカー層13を、ホログラフィックの図柄を含むように型押しすることもできる。その後、この層を金属層14で覆うことができ、あるいは下層の情報を目に見えるようにしたい場合には、金属層14を、ホログラフィックとなるよう型押しされたラッカー層と屈折率が大きく異なる透明な材料で置き換えることができる。この用途に使用可能な屈折性材料の例として、硫化亜鉛(ZnS)、二酸化ジルコニウム(ZrO)、二酸化チタン(TiO)が挙げられる。これらの材料は、高い屈折率を有し充分に透明である。より屈折率の高い他の材料およびより屈折率の低い他の材料が公知であり、それらを用いることもできる。
【0042】
金属層14に適した高反射性金属の例としては、アルミニウム(Al)および銀(Ag)がある。しかし、他の金属からなる層によって、耐久性の向上、コストの低減、導電性の向上などの別の効果を得ることもできる。
【0043】
以下では、接着剤層、およびこの層による箔から基材への金属層の転写について説明する。この技法は、着色層やホログラフィック層など他の転写可能な層の転写、あるいはこれらの2つ以上の転写に同様に利用できる。この技法はまた、他の種類の転写層の転写に使用することもできる。転写層は、材料が同一または異なる2つ以上の副層からなる複合層とすることができる。
【0044】
図4に、金型を用いずに冷間箔押しを行う本発明の一実施形態の装置を示す。基材巻出しスプール32は、供給する基材34を保持しており、基材34はこのスプールから、図中を左から右に矢印Aで示す方向に供給される。さらに、インクジェット・ヘッド36が設けられており、このインクジェット・ヘッド36は、接着剤供給源38からの供給を受けるとともに、マイクロプロセッサ40で制御される。マイクロプロセッサ40をプログラミングするため、コンピュータ42が設けられている。箔巻出しスプール44は、図3に示した箔10を保持しており、この箔10は通常に、図中を左から右へと矢印Bで示す方向に供給される。さらに、第1のニップ・ローラ対46および第2のニップ・ローラ対48が設けられている。ニップ・ローラ対46、48の間には、UVランプ50が配置されており、ランプ制御システム52で制御される。使用された箔は、箔巻取りスプール54に集められ、箔押しされた基材は、箔付き基材スプール56に集められる。
【0045】
稼動中、基材34は適切なライン速度で基材巻出しスプール32から供給され、図に示されているとおり、ほぼ水平に移動する。基材の上方にインクジェット・ヘッド36が配置されており、マイクロプロセッサ40により制御されて、基材34のライン速度にあわせた間隔で基材34の上面に不連続的に接着剤を滴下する結果、基材34上に不連続な接着剤からなる図柄37、つまり接着パターン(pattern)が、所望の間隔で印刷される。インクジェット・ヘッド36はマイクロプロセッサ40により制御され、マイクロプロセッサ40はコンピュータ42によってプログラミングされている。適当なコンピュータ・ソフトウェアでコンピュータを制御して、複雑さの異なる様々な図柄(パターン)で接着剤を印刷することができる。
【0046】
これは、当技術分野において公知の、インクジェット・ヘッドの動作を制御するドット印刷制御技術によって達成することができる。印刷装置の構成に関係なく、不連続な図柄37はそれぞれ同一でもよく、あるいはマイクロプロセッサ40をプログラミングすることにより、必要に応じてそれぞれ異なる図柄であってもよい。コンピュータ42は印刷装置の近くに配置してもよく、遠くに離して置いてもよいことは、当業者であれば理解できるであろう。
【0047】
用語「図柄(pattern)」は、接着剤を塗布するあらゆる形状を意味する。この図柄は、単純なほぼ円形のものから、インクジェット・ヘッド36の制御によって実現される複雑なものまで、いかなる図柄であってもよい。図柄は、不連続な領域である必要は必ずしもなく、連続的であってもよい。
【0048】
用語「接着剤」は、インクジェット・ヘッド36によって滴下または吐出される物質の種類を表わす一般的な用語として用いる。正確な組成は、例えば、箔押しされた基材(印刷物)34の用途、基材34の材質、および着色剤、箔あるいは両者の組み合わせのいずれを転写したいのか、によって変わる。さらに以下の説明を読むことによって理解されるように、接着剤は、UV光、または例えば蒸発作用や酸化作用等を生じさせる他の反応触媒に反応し、その結果接着剤として機能する物質を含む必要がある。この実施形態では、UV光を照射することによって重合されるモノマー成分が含まれている。さらに接着剤は、例えば粘度が適当であり、インクジェット・ヘッドを詰まらせることがないなど、インクジェット・ヘッド36で噴射するのに適していなければならない。接着剤は、例えばインクなどの他の物質を含んでいてもよい。適当な接着剤の1つは、サンジェット社(Sunjet)の製造する「クリスタル(Crystal)」という名称の一連のUV硬化インクであり、9色およびUV硬化可能な透明色が市販されている。これら特定のインクは、ザール社(XAAR Ltd.)およびスペクトラ社(Spectra Inc.)が製造するインクジェット・ヘッドで使用するのに適している。
【0049】
適当なインクジェット・ヘッドの種類として、英国ケンブリッジ市のザール社から市販されているXJ500/180/UVとXJ500/360/UVの2つが挙げられる。他に適当なものとしては、米国ニュー・ハンプシャー州のスペクトラ社から市販されているノーヴァ(Nova)JA−256/80LQがある。インクジェット・ヘッド36は、適当なオン・デマンド式の液滴送出ヘッドおよびこれと連動する装置で置き換えることもできる。
【0050】
不連続な接着剤の図柄37が塗布された基材34は、第1のニップ・ローラ対46に供給される。箔10も、箔巻出しスプール42から第1のニップ・ローラ対46に、基材34と同一ライン速度で供給される。このようにして、基材34と箔10が、重なり合って第1のニップ・ローラ対46を通過する。これらのローラによって仕上げニップが形成されており、基材34と箔10とが、互いに押し付けられる。押し付けられた箔および基材は、重なり合った状態で前方に送られ、UVランプ50の下方を通過する。
【0051】
図4に示すように、UVランプ50は箔10にUV光を照射する。UVランプ制御システム52がランプの明るさ(強度)および点灯時間を制御するが、印刷装置の稼動中、UVランプ50を常時オンにしておくほうが好都合なこともある。箔10は部分的にUV光を通すため、UV光が箔10を通過して接着剤の図柄37まで透過し、接着剤を活性化させて、接着剤中のモノマー成分を重合させる。この実施形態では、金属層の厚さは2〜4Ω/mの抵抗率に相当する厚さである。厚さは、通常、0.01Ω/m〜10Ω/mに相当する厚さであるが、ライン速度、光学的反射率/箔の光沢、ランプの出力および接着剤中の活性化可能成分によって変化する。
【0052】
その後、箔、基材および活性化された接着剤が、第2のニップ・ローラ対48で形成される仕上げニップを通過する。接着剤は活性化された状態にあり、かつ仕上げニップから圧力が加えられており、さらに接着剤が補助接着剤層15に接着しようとする力が、剥離層12が箔の層13、14、15を保持層11に保持しようとする力を上回るため、箔10のラッカー層13、金属層14および補助接着剤層15が、不連続な接着剤の各図柄37に対応する領域で保持層11から引き剥がされて接着剤に貼り付き、すなわち基材34上に転写される。転写後、箔が基材34に貼り付きあるいは接着するよう、接着剤を充分に硬化させる。
【0053】
箔の不連続な図柄を持つ箔付きの基材34は、第2のニップ・ローラ対48を通過して進み、箔付き基材スプール56に巻き取られる。使用済みの箔10は、箔巻取りスプール54に巻き取られる。この使用済みの箔は、保持層11および箔10のその他の層の、基材34に転写されなかった部分を含む。
【0054】
このように、インクジェット・ヘッド36によって基材34に塗布された接着剤の図柄が、箔が基材34に転写される際の図柄を決定することが分かる。これは、フレキソ印刷版のような固定した図案版が不要であり、コンピュータによるインクジェット・ヘッド制御のディジタル的特性により、様々な図柄で接着剤の塗布すなわち箔の貼り付けを行うことができることを意味する。さらに、接着剤の塗布工程において、基材との接触が全くなく、かつこの実施形態においては室温で接着剤の塗布ができるため、極めて傷つきやすい基材、柔軟性の高い基材、あるいは熱に対して敏感な基材にも印刷することができる。本実施形態において使用した接着剤の種類は、過剰に粘着性になることがなく、したがって、傷つきやすい基材に使用するのに適している。
【0055】
インクジェット・ヘッドを制御して、周期的な繰返しの図柄を基材上に形成することができる。あるいは、インクジェット・ヘッドは周期的に異なる図柄を形成するようにもできる。後者の構成は、例えば各種チケットや銀行券など、セキュリティのための特徴を基材上に形成するのに特に有用である。シリアル番号、バー・コード、またはその他一般の一意の識別名を、接着剤の図柄によって基材上に明示することができる。
【0056】
また、この実施形態では、箔10を通過するUV光によって接着剤の活性化を可能にしていることが分かる。これは、箔10および基材34のライン速度により、転写が事実上接着剤が活性化された直後に生じるため、UV光50と箔転写位置(ニップ・ローラ48)の間の距離がそれほど重要ではないことを意味する。したがって、これは、印刷装置の各構成部品を正確に位置決めする必要がないことを意味する。さらに、この方法によれば、液状の接着剤が硬化前に箔に接して極めて平滑な面を形成するため、従来技術のいくつかの方法に比べ、より光沢に富んだ箔が得られる。
【0057】
図4には、UVランプ50の代替えの配置が、基材34の下方に点線のかたちで示されている。基材37が少なくとも部分的にUV光を通す場合、この配置の方が好都合で、適切であることもある。
【0058】
図5は、図4の構成をインクジェット印刷システムと共に用いる場合を示している。図4の構成要素に加え、インクジェット・マイクロプロセッサ60によって制御されるインクジェット供給システム58が設けられている。インクジェット供給システム58は、4つのインクジェット・ヘッド、すなわち、黄色のインクジェット・ヘッド62、マゼンタのインクジェット・ヘッド64、シアンのインクジェット・ヘッド66、および黒のインクジェット・ヘッド68にインクを供給する。マイクロプロセッサ42に加え、コンピュータ42を使用してマイクロプロセッサ60をプログラミングする。さらに、第2のUVランプ70を、ランプ制御システム72と共に備えている。
【0059】
稼動中、基材34は基材巻出しスプール32から送り出されるが、インクジェット・ヘッド36に到達する前に、インクジェット供給システム58の下を通過する。4つのインクジェット・ヘッド62、64、66および68を制御して、黒のみ(黒のインクジェット・ヘッドを使用)で、あるいは4つのインクジェット・ヘッド62、64、66および68を使用して多色で、基材34に図案を印刷する。インクジェット供給システムを制御して、接着剤が塗布される領域に対応する、基材34上の不連続な領域に、図案を印刷できる。これは、基材が透明で、基材を通して印刷された図案を見ることができる場合に、望ましい。また、インクジェット供給システムを制御して、基材の他の領域にも同様に印刷することもできる。例えば、箔の周囲にいくつかの単語が見えるように、基材上の箔押ししない領域に、いくつかの単語を印刷するのが望ましい場合がある。
【0060】
この実施形態では、インクジェット供給システム58で使用するインクは、遊離基硬化インクである。したがって、図案の印刷に続いて、基材34は第2のUVランプ70の下を通過する。UVランプ70は制御システム72によって制御され、UV光を印刷された図案に照射し、インクを硬化させる。印刷されたインクが、蒸発や酸化など他のいくつかの手段によって硬化する場合には、構成部品70および72は省略できる。
【0061】
基材34への図案の印刷後、基材34には、図4に関して説明した方法で箔が貼り付けられる。
【0062】
図6は、図4の構成をディジタル印刷システムと共に用いる場合を示している。図4の構成要素に加え、転写コロナ76と共に仕上げニップを形成するように配置された印刷ローラ74が設けられている。印刷ローラ74の周囲には、クリーニング装置を有するクリーニングステーション78、帯電装置を有する帯電ステーション80、描像装置を有する描像ステーション82、およびトナー装置を有するトナーステーション84が配置されている。印刷ローラ74の下流(基材34の移動方向)には、融着装置を有する融着ステーション86が設けられている。ディジタル印刷システムは、コンピュータ42によりプログラミングされる印刷マイクロプロセッサ88によって制御される。これらの構成要素は、アグフア社(AGFA)やザイコン社(XEIKON)が製造しているような乾燥トナー・ディジタル印刷装置の概略を示したものである。このような印刷装置の1つは、アグフア社のクロマプレス(Chromapress)32Siである。
【0063】
稼動中、印刷ローラ74は矢印Cの方向に回転し、その外表面が周囲にあるステーション78、80、82、84を連続的に通過するように構成される。帯電ステーション80において、ローラ74の外表面が帯電させられる。帯電した表面が、マイクロプロセッサ88によって制御された描像ステーション80の下を通過し、図案を印刷する必要のない、該表面上の領域を放電させる。その後、表面はトナーステーション82を通過し、そこでトナーが、該表面の帯電した領域に、基材に印刷しようとする所望の図案で塗布される。図案は、黒でもよく多色でもよい。その後、トナーが塗布された表面は、転写コロナ76方向に回転する。基材34は、巻出しスプール32から、印刷ローラ74と転写コロナ76との間に形成される仕上げニップを通って送られ、そこでトナーが基材34に転写される。このようにして、印刷しようとする図案が、基材34に転写される。
【0064】
図案を基材34に転写した後、印刷ローラ74の表面がクリーニングステーション78を通過し、トナーの残留物が除去され、表面を再使用できるようにする。
【0065】
図案の転写に続いて、印刷された基材34は、融着ステーション86の2本のローラで形成された別の仕上げニップを通過して進む。これらローラのうちの少なくとも1本、通常は印刷された図案に直接接触する方の1本(図の上側のローラ)を加熱して、基材34への図案の融着を行うことにより、図案を基材に永久的に接着し、図案の損傷を防止する。図案の印刷前に下塗りを行うことにより、箔を貼り付ける際の後続の加熱工程の間に図案が傷まないようするのが適切である。印刷された基材34には、図4に関して説明した方法で箔が貼り付けられる。冷間箔押しプロセスを使用しているため、トナーの再活性化を避けることができる。
【0066】
図7は、図4の構成を液体トナー・ディジタル印刷システムと共に用いる場合を示している。図4の構成要素に加え、OPCドラム90が転写コロナ92と共に設けられている。OPCドラム90の周囲には、帯電コロナ94、トナートラフ96、および逆転ドクター・ロール98が配置されている。OPCドラム90の下流(基材34の移動方向)には、融着装置を有する融着ステーション100が設けられている。液体トナー・ディジタル印刷システムは、コンピュータ42によりプログラミングされるマイクロプロセッサ102によって制御される。これらの構成要素は、インディゴ(Indigo)社のオムニウス・ウェブストリーム(Omnius Webstream)という名称の一連のディジタル印刷装置のような印刷システムの概略を示したものである。
【0067】
稼動中、OPCドラム90は矢印Dの方向に回転し、その外表面が周囲にある構成部品94、96、98を連続的に通過する。帯電コロナ94において、OPCドラム90の外表面が帯電させられる。帯電した外表面が、マイクロプロセッサ88の制御のもとで露光されて、図案を印刷する必要のない領域が放電させられる。その後、この表面がトナートラフ96を通過し、そこで液体トナーが、該表面の帯電した領域に、基材に印刷しようとする所望の図案で付着する。その後、トナーが塗布された表面が、逆転ドクター・ローラ98を通過し、逆転ドクター・ローラ98によって余分なトナーが取り除かれる。最後に、トナーが塗布された表面は、転写コロナ92の方向に回転する。基材34が、巻出しスプール32から、OPCドラム90と転写コロナ92との間を進み、そこでトナーが基材34に転写される。このようにして、印刷しようとする図案が、基材34に転写される。
【0068】
図案の転写に続いて、印刷された基材34は、融着ステーション100の2本のローラで形成された仕上げニップを通過して進む。これらローラのうちの少なくとも1本、通常は印刷された図案に直接接触する方の1本(図の上側のローラ)を加熱して、図案を基材34に融着させることにより、図案を基材に永久的に接着し、図案の損傷を防止する。その後、印刷された基材34には、図4に関して説明した方法で箔が貼り付けられる。
【0069】
図8に、金型を用いずに熱間箔押しを行うための本発明の第2実施形態の印刷装置を示す。基材巻出しスプール104は、供給する基材106を保持しており、この基材106はスプール104から、図中を左から右に矢印Aで示す方向に送られる。インクジェット・ヘッド36、接着剤供給源38、マイクロプロセッサ40、およびコンピュータ42から構成される、図4の実施形態のインクジェット印刷システムが設けられている。また、UVランプ50およびその制御システム52も設けられている。箔巻出しスプール44、箔10、および箔巻取りスプール54が用いられているが、スプール44、54の間には、加熱ローラ108およびインプレッションローラ110によって構成される仕上げニップが1つだけ設けられている。箔押しされた基材は、箔巻取りスプール112に集められる。
【0070】
基材106は、図4の冷間金型無しプロセスで用いるものと同一でも、異なっていてもよく、したがって、巻出しおよび巻取りのスプールと共に、異なる参照符号を付している。加熱ローラ108およびインプレッションローラ110は、それぞれ加熱プラテンおよびインプレッション盤で置き換えることができる。
【0071】
稼動中、基材106が基材巻出しスプール104から送り出され、インクジェット・ヘッド36の下を通過する。図4に関して説明したように、接着剤が不連続な図柄37で塗布される。ただし、接着剤の組成は、冷間金型無し箔押しシステムで用いたものと異なる。したがって、接着剤による不連続な図柄37は、次の工程において、接着剤にUV光を照射するUVランプ50の下方を通過する。これにより、接着剤中のモノマー成分の重合を開始させて、基材上の接着剤を硬化する。その後、照射を受けた基材106は、ローラ108および110に進む。なお、接着剤が硬化状態にあるため、必要があれば、UVランプ50とローラ108、110の間で基材106の進行方向を、転回棒を用いて変えることができる。
【0072】
箔10は、箔巻出しスプール44から基材106と同一ライン速度で引き出される。基材106は箔10と重なり合った状態で、ローラ108および110によって構成される仕上げニップを通過する。加熱ローラ108から箔10を通して接着剤の不連続な図柄37に熱が伝えられ、接着剤を粘着性にする。接着剤が粘着性の状態であり、かつ仕上げニップから圧力が加えられており、さらに接着剤が補助接着剤層15に接着しようとする力が、剥離層12が箔の層13、14、15を保持層11に保持しようとする力を上回るため、箔10のラッカー層13、金属層14および補助接着剤層15は、接着剤の不連続な各図柄37に対応する領域で保持層11から引き剥がされ、接着剤に貼り付き、これにより基材106上に転写される。
【0073】
箔の不連続な領域を持つ箔付きの基材は、ローラ108、110を通過して進み、箔付き基材スプール112に巻き取られる。使用済みの箔10は、箔巻取りスプール54に巻き取られる。
【0074】
このようにして、第1の実施形態すなわち図4の冷間金型無し箔押しシステムと同様に、インクジェット・ヘッド36によって基材106に塗布された接着剤の図柄が、箔が基材34に転写される図柄を決定することが理解されるであろう。これは、フレキソ印刷版のような固定した図案版が不要であり、したがって、コンピュータによるインクジェット・ヘッド制御のディジタル的特性によって、様々な図柄で接着剤の塗布すなわち箔の貼り付けができるという、第1の実施形態と同様の利点をもたらす。さらに、この実施形態においては、接着剤の塗布工程において、基材との接触が全くないという利点から、極めて傷つきやすい基材、あるいは柔軟性の高い基材にも印刷が可能である。
【0075】
図9は、図8の構成をディジタル印刷システムと共に用いる場合を示している。ディジタル印刷システムについては、図6に関して説明したものと同様である。したがって、ここでは説明を繰り返さない。ディジタル印刷システムでの印刷に続き、印刷された基材106には、図8に関して説明した方法で箔が貼り付けられる。
【0076】
図10は、図8の構成を液体トナー・ディジタル印刷システムと共に用いる場合を示している。液体トナー・ディジタル印刷システムについては、図7に関して説明したものと同様である。したがって、ここでは説明を繰り返さない。液体トナー・ディジタル印刷システムでの印刷に続き、印刷された基材106には、図8に関して説明した方法で箔が貼り付けられる。
【0077】
なお、図4〜10のシステムのいずれにおいても、例えば基材の方向を変えるのに、転回棒を用いるなど、システム構成の変更が可能である。また、図4および8の構成は、図5〜7および9〜10に示したもの以外の印刷システムと共に使用できるのは明らかである。
【0078】
図11に、冷間金型無し箔押しを行うための本発明の第3の実施形態の印刷装置を示す。図4の構成要素がここでも用いられるが、配置は異なっている。
【0079】
箔巻出しスプール44がインクジェット・ヘッド36の近傍に位置しており、箔10が転回棒128を経由してインクジェット・ヘッド36の下方に供給される。インクジェット・ヘッド36は前述のように制御されて、箔10上に不連続な接着剤の図柄37を形成する。各構成部品は、接着剤が箔10の保持層11ではなく、補助接着剤層15上に塗布されるように配置されている。補助接着剤層15が設けられていない実施形態では、接着剤は金属層14上に塗布される。
【0080】
接着剤が塗布された箔10は、第2の転回棒128により方向を変えられ、さらにニップ・ローラ46間を通過するとき、再度方向を変えられる。このように、接着剤はインクジェット・ヘッド36によって上方から塗布されるので、不連続な接着剤の図柄37は最初上方を向いているが、その後、箔10はほぼ180°向きを変えるので、箔10がニップ・ローラ46から抜け出るとき、不連続な接着剤の図柄37は下方を向くことになる。基材34は、基材巻出しスプール32から送り出され、箔10と重なり合って不連続な接着剤の図柄37と接した状態で、ニップ・ローラ46を通過する。
【0081】
ニップ・ローラ46を通過後、箔10および基材34はUVランプ50の下方を通過し、前述のようにUV光の照射を受ける。前述のとおり、ランプ50は基材34の下方に配置してもよい。ニップ・ローラ48を通過する時、前述のように、ラッカー層13、金属層14および補助接着剤層15の転写が生じる。
【0082】
図12に、熱間金型無し箔押しを行うための本発明の第4実施形態の印刷装置を示す。この構成は、図8の構成要素を使用するが、これら構成要素は図11と同様に配置されている。図11の構成と図12の構成との違いの1つは、UVランプ50の位置にある。本構成は熱間箔押しシステムであるため、転写に先立って接着剤にUV光を照射して接着剤を硬化させる。したがって、UVランプ50は第2の転回棒128とニップ・ローラ46との中間に位置している。図11の構成と本構成との間の別の相違は、ニップ・ローラ48が加熱ローラ108およびインプレッションローラ110で置き換えられており、その結果、図8に関してすでに説明したように、接着剤を活性化して転写を実行する点である。場合によっては、ニップ・ローラ46を省略することもできる。
【0083】
図11および12において、基材は前出の図におけるものと同一であるとして示されているが、同一である必要は必ずしもない。
【0084】
なお、図11および12の構成は、図5〜7および9〜10に関して説明したインク印刷システムと、あるいは他の類似のシステムと組み合わせて使用できる。また、説明した全ての例において、接着剤印刷ステーションをインク印刷ステーションの前に置いてもよく、後ろに置いてもよい。
【0085】
場合によっては、箔の転写層を貼り付ける前に、インクジェットで塗布された接着剤の硬化を速めるのが望ましいことがある。硬化を速めることにより、箔の転写層が貼り付けられる際、接着剤の拡がりを防止できるので、ドットの拡大やにじみの可能性を少なくすることができる。また、接着剤をわずかに粘着性にして、箔の転写層への接着性をよくすることができる。これを実行するための1つの方法は、塗布された接着剤に向けた追加のUVランプまたは他の硬化手段を、インクジェット印刷ヘッドと箔の貼り付けが行われる装置との間、例えば図5の印刷ヘッド36とローラ46との間に設けることである。
【0086】
ローラ46、48、108、110以外の手段を用いて、箔を基材に貼り付けることができる。ローラ46、48、108、110以外の手段としては、ドクター・ブレードおよびエアーナイフがある。
【0087】
可動式のインクジェット印刷ヘッド36の代わりに、固定式のインクジェット・ヘッド(好ましくは、多数のノズルを備えたヘッド)を用いることもでき、あるいは可動式または固定式の連続したインクジェット・アレイを用いることもできる。
【0088】
箔の貼り付け(転写)を行うステーションは、必ずしも接着剤の塗布を行うステーションの直後に続く必要はない。これらステーションは、完全に分離することができる。これらステーションの間において、接着剤が塗布された基材は、例えば、一旦巻取り、その後で広げてもよいし、多数の切片に切断して積み重ねた後、積みくずしてもよい。これを実行する便利な方法は、硬化後に活性化できる接着剤、すなわち再活性化ができる接着剤を使用することである。接着剤は基材上に塗布させられ、例えばUVランプで照射されることによって硬化する。硬化の程度は不完全でよいが、接着剤を非粘着性にするのに十分である必要があり、これは硬化の程度が一般に50%以上であることを意味する。このように、接着剤が粘着性でなくなれば、基材は、例えば丸めることができ、保管したり、他の場所へ運ぶことができる。後に、基材を加熱して接着剤を再活性化し、前述のように箔押しステーションを通過させることができる。あるいは、この基材を従来の熱間箔押しステーションに通し、1つまたは複数の加熱ローラで箔を基材に押し付けることもできる。このように、箔の転写工程と接着剤の塗布工程とを別々に行えば、多くの追加の利点がもたらされる。すなわち、箔の転写が行われるまで、基材を保管しておくことができる。また、箔を貼り付ける前に接着剤を硬化させることにより、システムをインク/基材の相互作用に影響されないようにして、より均一な結果を得ることができる。
【0089】
図13に、冷間金型無し箔押しを行うための本発明の第5の実施形態を示す。この実施形態は、図4に示した第1の実施形態と同一構成要素を使用するが、構成要素の配置が異なる。UVランプ50を箔10および基材34の上方または下方かつニップ・ローラ対46、48の中間に配置する代わりに、UVランプがニップ・ローラ対48の下流に配置されている。したがって、前述と同様に接着剤38は不連続な図柄37で塗布され、箔10は前述と同一方法で貼り付けられるが、貼り付けは接着剤38が硬化する前に行われる。ただし、接着剤38は塗布された時は粘着性であるため、箔10は、基材34の接着剤が塗布された領域に貼り付く。続いて箔10の接着のため、箔付きの基材はUVランプ50の下方を通過し、接着剤38が硬化して箔10を基材34に強固に接着する。
【0090】
この実施形態で使用するのに適する接着剤の例として、サン・ケミカルズ社(Sun Chemicals)が製造するUFE5554型の淡い青色の遊離基インク、またはこれの透明なタイプであるU3012が挙げられる。箔10へのUV光の照射および接着剤38への透過により、接着剤38および箔10中に遊離基を生成し、この遊離基が反応して箔10と接着剤38との間の接着を生じさせる。
【0091】
第5の実施形態は、図5〜7に示したインク印刷技法のいずれとも組み合わせて用いることができ、あるいは他のインク印刷技法と組み合わせて用いることもできる。UVランプ50は、基材34の下方に配置してもよい。
【0092】
図14に、熱間金型無し箔押しを行うための本発明の第6の実施形態を示す。この実施形態は、図8に示した第2の実施形態と同一構成要素を使用するが、構成要素の配置が異なる。UVランプ50を、箔10および基材34の上方または下方かつ加熱ローラ108とインプレッションローラ110によって構成される仕上げニップより手前に配置する代わりに、ローラ108、110の下流に配置している。したがって、前述と同様に接着剤38は不連続な図柄37で塗布され、箔10は前述と同一方法で貼り付けられるが、貼り付けは接着剤38が硬化する前に行われる。ただし、接着剤38は塗布された時は粘着性であるため、箔10は、基材34の接着剤が塗布された領域に貼り付く。箔10の貼り付けに続き、箔付きの基材はUVランプ50の下方を通過し、接着剤38が硬化して箔10を基材34に強固に接着する。
【0093】
この実施形態で使用するのに適している接着剤の例として、サン・ケミカルズ社のUPA7559遊離基インクが挙げられる。箔10へのUV光の照射および接着剤38への透過により、接着剤38および箔10中に遊離基を生成し、この遊離基が反応して箔10と接着剤38との間の接着を生じさせる。
【0094】
第6の実施形態は、図9および10に示したインク印刷技法のいずれとも組み合わせて用いることができ、あるいは他のインク印刷技法と組み合わせて用いることもできる。UVランプ50は、基材34の下方に配置してもよい。
【0095】
第5および第6の実施形態の利点は、接着剤の特性により、箔押し後に、接着剤が固体状態にまで硬化するので、箔10と基材34との間のより恒久的な接着を生み出すことができる点である。
【0096】
本件出願人は、本明細書において個々の形態をそれぞれ単独で開示している。これら形態の2つ以上の組み合わせは、このような形態または組み合わせが本明細書全体の記載に基づき、当業者の一般的知識に照らして実施が可能であれば、ここに開示の諸問題を解決するかどうかにかかわらず、実施可能であるが、これらが請求項の範囲を限定するものではない。本件出願人は、本発明の態様が、これら各形態のいずれかあるいはこれら形態の任意の組み合わせから構成できることを指摘しておく。以上の説明に照らし、当業者には、本発明の範囲内で各種の変更が可能であることは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【0097】
【図1】従来技術の冷間箔押しシステムを概略的に示した図である。
【図2】従来技術の熱間箔押しシステムを概略的に示した図である。
【図3】本発明の装置および方法での使用に適した箔構造の典型例を示した図である。
【図4】本発明の冷間箔押しシステムを概略的に示した図である。
【図5】図4のシステムをカラー・インクジェット印刷システムと共に使用した場合を、概略的に示した図である。
【図6】図4のシステムをディジタル・インク印刷システムと共に使用した場合を、概略的に示した図である。
【図7】図4のシステムを液体トナー・ディジタル印刷システムと共に使用した場合を、概略的に示した図である。
【図8】本発明の熱間箔押しシステムを概略的に示した図である。
【図9】図8のシステムをディジタル・インク印刷システムと共に使用した場合を、概略的に示した図である。
【図10】図8のシステムを液体トナー・ディジタル印刷システムと共に使用した場合を、概略的に示した図である。
【図11】冷間箔押しシステムを用いる第3の実施形態を概略的に示した図である。
【図12】熱間箔押しシステムを用いる第4の実施形態を概略的に示した図である。
【図13】冷間箔押しシステムを用いる第5の実施形態を概略的に示した図である。
【図14】熱間箔押しシステムを用いる第6の実施形態を概略的に示した図である。
【符号の説明】
【0098】
10 箔
32 基材巻出しスプール
34 基材
36 インクジェット・ヘッド
37 図柄(パターン)
38 接着剤供給源
40 マイクロプロセッサ
42 コンピュータ
44 箔巻出しスプール
46 第1ニップ・ローラ対
48 第2ニップ・ローラ対
50 UVランプ
52 ランプ制御システム
54 箔巻取りスプール
56 箔付き基材スプール

Claims (56)

  1. 箔から基材に転写層を貼り付ける方法であって、
    (i)オン・デマンド式の液滴送出ヘッドを使用して、基材および箔のいずれか一方に、所望の図柄で接着剤を塗布し、
    (ii)前記接着剤を硬化させ、
    (iii)前記転写層を、箔から基材に前記図柄で転写する、
    各工程を含む方法。
  2. 請求項1において、前記箔および基材の互いに対応する領域において、前記工程(ii)および(iii)が実質的に同時に行われる方法。
  3. 請求項1または2において、前記工程(iii)が、前記箔から前記基材に前記転写層を転写させる仕上げニップに前記基材および箔を通過させることにより行われる方法。
  4. 請求項1において、さらに、
    (iv)硬化した前記接着剤を有する、基材および箔のいずれか一方を加熱して、この接着剤を粘着性にする工程を含む方法。
  5. 請求項4において、前記箔および基材の互いに対応する領域において、前記工程(iii)および(iv)が実質的に同時に行われる方法。
  6. 請求項5において、工程(iv)が、前記接着剤を加熱して粘着性にし、かつ前記箔から前記基材に前記転写層を転写させる加熱仕上げニップに、前記基材および箔を通過させることにより行われる方法。
  7. 請求項6において、前記加熱仕上げニップが加熱ローラおよびインプレッションローラを備える方法。
  8. 請求項7において、前記箔の層が加熱ローラ側に位置し、かつ前記基材がインプレッションローラ側に位置する状態で、前記箔および基材が同一ライン速度で加熱仕上げニップに送られる方法。
  9. 請求項6において、前記加熱仕上げニップが加熱プラテンおよびインプレッション盤を備える方法。
  10. 請求項4〜9のいずれかにおいて、前記接着剤の組成が、接着剤の硬化後に熱を加えて接着剤を粘着性にすることにより、前記箔から前記基材への前記転写層の転写および接着を可能にする組成である方法。
  11. 請求項1〜10のいずれかにおいて、前記オン・デマンド式液滴送出ヘッドを制御して、前記接着剤を前記図柄で塗布する方法。
  12. 請求項1〜11のいずれかにおいて、前記工程(ii)において、前記接着剤が、前記硬化工程と前記転写工程との間で基材の経路に接触する工程が行われているときに、装置の構成部品に転移しない程度に硬化される方法。
  13. 請求項1〜12のいずれかにおいて、前記硬化工程が紫外光の照射によって行われる方法。
  14. 請求項13において、前記箔が少なくとも部分的にUV透過性であり、前記紫外光がその箔を介して前記接着剤に照射される方法。
  15. 請求項13において、前記基材が少なくとも部分的にUV透過性であり、前記紫外光がその基材を通して接着剤に照射される方法。
  16. 請求項1〜15のいずれかにおいて、前記基材の経路として、基材が、前記硬化工程後かつ前記転写工程前に、基材の経路を前記転写工程が実行されるステーションに向ける方向変更手段を通過する経路である方法。
  17. 請求項1〜16のいずれかにおいて、さらに、前記接着剤の塗布前あるいは塗布後に、1つまたは複数のインク層を前記基材に塗布する工程を含む方法。
  18. 請求項1〜17のいずれかにおいて、前記転写層を貼り付ける方法の各工程が連続的に行われる方法。
  19. 請求項18において、前記オン・デマンド式液滴送出ヘッドが、異なる図柄を印刷するように制御可能である方法。
  20. 請求項1〜19のいずれかにおいて、前記箔が保持層、剥離層および転写層を含み、前記工程(iii)において、塗布された前記接着剤の転写層への接着力が、剥離層が転写層を保持層に保持する力を上回ることにより、転写層が基材に転写される方法。
  21. 請求項1〜20のいずれかにおいて、前記オン・デマンド式液滴送出ヘッドがインクジェット・ヘッドである方法。
  22. 請求項1〜21のいずれかにおいて、前記転写層が着色層、金属層、またはホログラフィック層、あるいはこれらの2つ以上からなる方法。
  23. 請求項1〜22のいずれかにおいて、前記硬化工程と前記転写工程との間で、前記基材を保管する工程を含む方法。
  24. 請求項1〜23のいずれかにおいて、前記硬化工程と前記転写工程との間で、前記基材をロール状に巻き上げる工程、および前記基材をロール状から巻き戻す工程を備える方法。
  25. 請求項1〜24のいずれかにおいて、前記硬化工程と前記転写工程との間で、前記接着剤を加熱して活性化させる工程を備える方法。
  26. 添付図面の図3〜12に関して、本明細書で実質的に記載した方法。
  27. 箔から基材に転写層を貼り付ける装置であって、
    (i)基材および箔のいずれか一方に所望の図柄で接着剤を塗布するオン・デマンド式液滴送出ヘッドと、
    (ii)前記接着剤を硬化させる手段と、
    (iii)前記転写層を箔から基材に前記図柄で転写する手段と、
    を備える装置。
  28. 請求項27において、前記箔および基材の互いに対応する領域において、前記硬化手段(ii)および転写手段(iii)が実質的に同時に動作するよう構成された装置。
  29. 請求項27または28において、さらに、仕上げニップを備え、この処理ニップに前記基材および箔を通過させて、箔から基材に転写層を転写する装置。
  30. 請求項27において、さらに、
    (iv)前記接着剤を粘着性にするために、硬化された接着剤を有する前記基材を加熱する手段を備えた装置。
  31. 請求項30において、前記箔および基材の互いに対応する領域において、前記転写手段および加熱手段が実質的に同時に動作するよう構成された装置。
  32. 請求項30または31において、前記加熱手段および前記転写手段が加熱処理ニップを備え、この加熱処理ニップに前記基材および箔を通過させることにより、前記接着剤を加熱して粘着性にし、前記箔から前記基材に転写層を転写させる装置。
  33. 請求項32において、前記加熱仕上げニップが加熱ローラおよびインプレッションローラを備えた装置。
  34. 請求項33において、前記箔の層が加熱ローラ側に位置し、かつ前記基材がインプレッションローラ側に位置する状態で、それらの箔および基材が同一ライン速度で前記加熱仕上げニップに送られるように構成された装置。
  35. 請求項32において、前記加熱仕上げニップが加熱プラテンおよびインプレッション盤を備えた装置。
  36. 請求項30〜35のいずれかにおいて、前記接着剤の組成が、接着剤の硬化後に熱を加えて接着剤を粘着性にすることにより、前記箔から前記基材への前記転写層の転写および接着を可能にする組成である装置。
  37. 請求項27〜36のいずれかにおいて、さらに、前記オン・デマンド式液滴送出ヘッドを制御して、前記接着剤を前記図柄で塗布する制御装置を備えた装置。
  38. 請求項27〜39のいずれかにおいて、前記硬化手段は、前記接着剤を、前記硬化手段と前記転写手段との間で基材の経路に接触する工程が行われているときに、前記装置の構成部品に転移しない程度に硬化させるよう構成された装置。
  39. 請求項27〜39のいずれかにおいて、前記接着剤を硬化させる手段が、紫外光の光源を備えた装置。
  40. 請求項39において、前記箔が少なくとも部分的にUV透過性であり、前記紫外光の光源が紫外光を、前記箔を通して接着剤に照射するよう構成された装置。
  41. 請求項39において、前記基材が少なくとも部分的にUV透過性であり、前記紫外光の光源が紫外光を、前記基材を通して接着剤に照射するよう構成された装置。
  42. 請求項27〜41のいずれかにおいて、さらに、前記硬化手段と前記加熱手段の間に配置され、基材の経路を加熱手段の方向に誘導する方向変更手段を備えた装置。
  43. 請求項42において、前記方向変更手段が転回棒を備えた装置。
  44. 請求項27〜43のいずれかにおいて、さらに、前記基材に1つまたは複数のインク層を塗布する手段を備えた装置。
  45. 請求項27〜44のいずれかにおいて、前記転写層を貼り付ける装置の各手段が連続的に動作する装置。
  46. 請求項37において、前記制御装置が前記オン・デマンド式液滴送出ヘッドを制御して、異なる図柄を印刷し、前記転写層を貼り付ける装置の各手段が連続的に動作する装置。
  47. 請求項27〜46のいずれかにおいて、前記箔が保持層、剥離層、および転写層を含み、前記転写手段において、塗布された前記接着剤の転写層への接着力が、剥離層が転写層を保持層に保持する力を上回ることにより、転写層が基材に転写される装置。
  48. 請求項27〜47のいずれかにおいて、前記オン・デマンド式液滴送出ヘッドがインクジェット・ヘッドである装置。
  49. 請求項27〜48のいずれかにおいて、前記転写層が着色層、金属層、またはホログラフィック層、あるいはこれらの2つ以上からなる装置。
  50. 添付図面の図3〜12に関して、本明細書で実質的に記載した装置。
  51. 箔から基材に転写層を貼り付ける方法であって、
    (i)基材および箔のいずれか一方に接着剤を塗布する工程と、
    (ii)前記接着剤を、硬化手段により前記基材および箔のいずれか一方を介して硬化させる工程と、
    (iii)前記転写層を箔から基材に転写する工程と、
    を含む方法。
  52. 請求項51において、前記基材および箔のいずれか一方が少なくとも部分的にUV透過性であり、前記工程(ii)が、前記基材および箔のいずれか一方を介して前記接着剤に紫外光を照射することによって行われる方法。
  53. 請求項51または52において、前記転写層が着色層、金属層、またはホログラフィック層、あるいはこれらの2つ以上からなる方法。
  54. 箔から基材に転写層を貼り付ける装置であって、
    (i)基材および箔のいずれか一方に接着剤を塗布する手段と、
    (ii)前記基材および箔のいずれか一方を介して前記接着剤を硬化させる手段と、
    (iii)前記転写層を箔から基材に転写する手段と、
    を備えた装置。
  55. 請求項54において、前記基材および箔のいずれか一方が少なくとも部分的にUV透過性であり、前記硬化手段(ii)が、基材および箔のいずれか一方を介して接着剤に紫外光を照射するように構成された、紫外光の光源である装置。
  56. 請求項54または55において、前記転写層が着色層、金属層、またはホログラフィック層、あるいはこれらの2つ以上からなる装置。
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Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009226880A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Fujifilm Corp 箔転写方法
JP2009279538A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Duplo Seiko Corp 箔転写方法及び箔転写装置
JP2010231038A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Daio Paper Corp 転写箔ラベル紙及びその製造方法
JP2011037112A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Seiko Epson Corp 転写媒体製造方法、転写媒体
JP2012512059A (ja) * 2008-12-16 2012-05-31 オーファウデー キネグラム アーゲー セキュリティエレメント及び転写フィルムの製造方法
JP2012148491A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Seiko Epson Corp 熱転写媒体の製造方法、熱転写媒体、画像形成方法および記録物
JP2012245754A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Mimaki Engineering Co Ltd 印刷方法、転写材、およびインクジェット吐出装置
EP2535200A2 (en) 2011-06-16 2012-12-19 Mimaki Engineering Co., Ltd. Printing method, transfer material, and inkjet discharge device
JP2013075408A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Seiko Epson Corp 光輝性画像の記録方法
JP2013177702A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Seiko Epson Corp 捺染方法
WO2014073679A1 (ja) * 2012-11-12 2014-05-15 株式会社ミマキエンジニアリング 積層体の製造方法
JP2014124941A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Mimaki Engineering Co Ltd 薄膜転写物の製造方法、液体吐出装置、及び液体吐出方法
JP2015015030A (ja) * 2008-10-15 2015-01-22 プリンテクノロジクス ゲーエムベーハー 平面データキャリア
JP2016508080A (ja) * 2012-12-18 2016-03-17 イジマット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ジーブドルックマシーネン 3次元物体上へのコールドスタンピングのための方法及び装置
JP2016106184A (ja) * 2015-12-03 2016-06-16 セイコーエプソン株式会社 捺染方法
JP2016528064A (ja) * 2013-06-11 2016-09-15 エム・ジェ・イ・フランス 金張りの前に基板を準備する方法およびシステム
JP2017074761A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 株式会社リコー 印刷物を製造する装置、印刷物、印刷物を製造する方法、液体を吐出する装置
JP2017087484A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 株式会社ミマキエンジニアリング 装飾方法
JP2017190442A (ja) * 2016-04-08 2017-10-19 株式会社ミマキエンジニアリング 接着方法、インク層形成体の製造方法及びインク層形成体
JP2018111211A (ja) * 2017-01-06 2018-07-19 株式会社ミマキエンジニアリング 印刷装置、印刷方法及び装飾物の製造方法
JP2018520903A (ja) * 2015-03-23 2018-08-02 レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー フォイルを適用するための方法、適用装置及びプリント装置
JP2018530452A (ja) * 2015-08-05 2018-10-18 レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー 多層膜の製造方法および製造装置
JP2018532614A (ja) * 2015-08-31 2018-11-08 ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー 物品上に物質を堆積させるための平行動作の方法
JP2018176581A (ja) * 2017-04-14 2018-11-15 株式会社ミマキエンジニアリング メディア及びメディアの製造方法
US10406796B2 (en) 2016-04-08 2019-09-10 Mimaki Engineering Co., Ltd. Method for bonding, manufacturing method of ink layer formed body, and ink layer formed body
JP2020514129A (ja) * 2017-03-06 2020-05-21 レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー デカール製造方法、デカール、デカール製造装置、及び、対象物の表面装飾方法
JP2021012335A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 コニカミノルタ株式会社 画像形成装置及び画像形成方法
JP2021112830A (ja) * 2020-01-16 2021-08-05 星雲電腦股▲ふん▼有限公司 Uvインクジェットプリンターで使用される印刷後の箔押しを実施可能な印字方法

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2475120A1 (en) 2002-02-08 2003-08-14 Gerber Scientific Products, Inc. Method and apparatus for making signs
US7325916B2 (en) * 2002-02-08 2008-02-05 Gerber Scientific International, Inc. Method and apparatus for making signs
EP1846242B1 (de) * 2005-02-04 2013-11-20 manroland sheetfed GmbH Folienführung für eine prägeeinrichtung
JP2006315229A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Shinohara Machinery Co Ltd ホログラム形成ユニット付き印刷機
DE102005029640A1 (de) 2005-06-25 2006-12-28 Eforma Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines beliebigen Musters aus einer metallischen oder metallisierten Schicht auf einem Substrat
DE102005054349B4 (de) * 2005-11-15 2021-11-04 manroland sheetfed GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Kennzeichnung von Bogenmaterial in einer Verarbeitungsmaschine
AU2006327567B2 (en) * 2005-12-01 2012-12-20 Arrow Coated Products Ltd. Method of producing a high security film and high security film produced by the said method
DE102008013509A1 (de) * 2007-03-30 2008-10-02 Heidelberger Druckmaschinen Ag Verfahren zum Erzeugen eines steganografischen Bildes auf einem Bedruckstoff
TWI322767B (en) * 2007-05-10 2010-04-01 Compal Electronics Inc Thermal transfer film, method of manufacturing the same and thermal transfer method
WO2009040797A2 (en) 2007-09-24 2009-04-02 Scodix Ltd. A system and method for cold foil relief production
US20100212821A1 (en) * 2007-09-24 2010-08-26 Scodix, Ltd. System and method for cold foil relief production
WO2009047757A2 (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Scodix Ltd. Overprinting system and method
EP2252459B1 (de) * 2008-02-18 2013-04-17 Hologram Industries Research GmbH Verfahren zur individuellen heissprägefolienapplikation und damit hergestellte sicherheitsdokumente
EP2288505B1 (de) * 2008-05-15 2011-12-07 Manroland AG Verfahren und vorrichtung zum auftragen von kaltfolienmaterial auf ein bogenmaterial in einer verarbeitungsmaschine
DE102008036481A1 (de) * 2008-08-05 2010-02-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Sicherheitselementen mit zueinander gepasserten Motiven
DE102008047095A1 (de) * 2008-09-12 2010-03-18 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Transferfolie zur Verwendung in einem Kaltfolientransferverfahren
US20100086753A1 (en) * 2008-10-02 2010-04-08 Wade Johnson Foiled articles and methods of making same
US8323438B2 (en) * 2008-10-23 2012-12-04 Xerox Corporation Method for fixing a radiation-curable gel-ink image on a substrate
DE102009000522A1 (de) * 2009-01-30 2010-08-05 Manroland Ag Bogendruckmaschine
DE102009007002B4 (de) * 2009-01-30 2022-05-05 manroland sheetfed GmbH Betrieb eines Kaltfolienaggregates mit einem Druckwerk
DE102009001221A1 (de) * 2009-02-27 2010-09-02 Evonik Degussa Gmbh Druckverfahren zur Herstellung individualisierter elektrischer und/oder elektronischer Strukturen
JP5530647B2 (ja) * 2009-03-19 2014-06-25 リョービMhiグラフィックテクノロジー株式会社 印刷用紙への転写装置及び転写方法
FR2954361B1 (fr) 2009-12-23 2012-06-15 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Feuille imprimable ultra lisse et recyclable et son procede de fabrication
CN102689497A (zh) * 2011-03-21 2012-09-26 李华容 一种基于喷墨印刷装置的烫印设备和烫印方法
DE102011103000A1 (de) * 2011-05-24 2012-11-29 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Heißprägen
US9648751B2 (en) 2012-01-13 2017-05-09 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Method for producing a sheet
ITRN20120015A1 (it) * 2012-03-21 2013-09-22 Euro Lardani Lastra resinata con decorazioni metalizzate in rilievo.
CN104619513B (zh) 2012-07-17 2017-05-10 惠普印迪戈股份公司 视觉安全特征
US9630385B2 (en) * 2012-11-08 2017-04-25 Toray Plastics (America), Inc. Releasable polyester metal transfer film
US10099462B2 (en) 2013-06-28 2018-10-16 Toray Plastics (America), Inc. Releasable polyester high gloss metal transfer film
DE102012220903B4 (de) 2012-11-15 2023-06-07 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zum Erzeugen eines Sicherheitsmerkmals für ein Wert- und/oder Sicherheitsprodukt und Wert- und/oder Sicherheitsprodukt (Inkjetdrucken)
GB201304928D0 (en) * 2013-03-18 2013-05-01 Chesapeake Ltd Appication of adhesive
DE102013012018A1 (de) * 2013-07-19 2015-01-22 X-Label Gmbh Transferdruckverfahren
DE102014204342B4 (de) 2014-03-10 2024-04-25 Atlantic Zeiser Gmbh Verfahren zum Personalisieren eines flächigen Informationsträgers und ein Informationsträger
DE102014103897B4 (de) * 2014-03-21 2017-11-02 Beschriftungswerk Beste Werbetechnik GmbH & Co. KG Gedrucktes Werbemotiv
WO2016013644A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 コニカミノルタ株式会社 箔画像形成方法
SG11201703213UA (en) * 2014-11-05 2017-06-29 Ev Group E Thallner Gmbh Method and device for coating a product substrate
DE102015104321A1 (de) * 2015-03-23 2016-09-29 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren, Applikationsvorrichtung und Druckvorrichtung zum Applizieren einer Folie
TWI764875B (zh) 2015-11-03 2022-05-21 德商利昂哈德 庫爾茲公司 用於將薄膜上的轉印層施覆在底材上的方法及其施覆裝置
DE102015118841A1 (de) * 2015-11-03 2017-05-04 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren und Applikationsvorrichtung zum Applizieren einer Übertragungslage einer Folie auf ein Substrat
EP3397495A1 (en) 2015-12-28 2018-11-07 The Procter and Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles with a pre-distorted transfer component
WO2017116669A1 (en) 2015-12-28 2017-07-06 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component that deflects on both sides
EP3397497B1 (en) 2015-12-28 2022-06-22 The Procter & Gamble Company Method for transferring material with adhesive onto articles with a difference in degree of curing between the material and adhesive
US10160247B2 (en) * 2017-01-30 2018-12-25 Entrust Datacard Corporation Plastic card printing with thermally transferrable adhesive
US11207876B2 (en) 2017-02-13 2021-12-28 Hp Indigo B.V. Foiling involving electrostatic inks
US20200079106A1 (en) * 2017-02-13 2020-03-12 Hp Indigo B.V. Foiling involving electrostatic inks
EP3373712B1 (fr) * 2017-03-09 2023-03-29 MGI Digital Technology Procédé de dépôt de traces conductrices
CN106984501B (zh) * 2017-05-02 2023-02-03 路红星 一种高效光照笔涂一体机
DE102017112259B3 (de) * 2017-06-02 2018-08-23 Isimat Gmbh Siebdruckmaschinen Vorrichtung und Verfahren zur Dekoration von Objekten
WO2019099183A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 The Procter & Gamble Company Methods for applying a material onto articles
CN107933080A (zh) * 2017-12-19 2018-04-20 深圳叶氏启恒印刷科技有限公司 印刷系统
CN110216983B (zh) * 2018-03-01 2021-08-27 东莞市图创智能制造有限公司 数码喷墨烫金方法及设备
CN110217033B (zh) * 2018-03-01 2021-11-26 东莞市图创智能制造有限公司 数码烫金方法及设备
CN108749292B (zh) * 2018-07-04 2023-04-18 上海出版印刷高等专科学校 一种高分辨率高速烫印机及其烫印方法
CN111546761A (zh) 2019-02-12 2020-08-18 宝洁公司 使用传送部件将材料施加到制品上的方法和设备
GB2584330A (en) * 2019-05-31 2020-12-02 Vivid Laminating Tech Ltd Processes for applying transfer material to a substrate surface
CN110561896B (zh) * 2019-10-09 2021-03-16 浙江海洋大学 一种用于木质拼板的热转印装置
CN113059936A (zh) * 2020-01-02 2021-07-02 星云电脑股份有限公司 一种使用于uv喷墨印表机上可施行印后烫金的打印方法
WO2021183350A1 (en) 2020-03-09 2021-09-16 The Procter & Gamble Company Method and apparatus for applying a material onto articles using a transfer component
EP4180013A1 (en) * 2021-11-12 2023-05-17 Fameccanica.Data S.p.A. Method for manufacturing sanitary articles, method for applying a glue pattern on a web, and related apparatuses

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4724026A (en) 1985-02-05 1988-02-09 Omnicrom Systems Corporation Process for selective transfer of metallic foils to xerographic images
US4868049A (en) 1985-02-05 1989-09-19 Omnicrom Systems Limited Selective metallic transfer foils for xerographic images
US4933120A (en) * 1988-04-18 1990-06-12 American Bank Note Holographics, Inc. Combined process of printing and forming a hologram
CA2014649A1 (en) * 1989-08-22 1991-02-22 Frank L. Cloutier Method for forming conductive traces on a substrate
DE4132476A1 (de) * 1991-09-30 1993-04-01 Matthiesen Geb Sievers Gerda Verfahren, bedruckstoff und einrichtung zur verfielfaeltigung von holographischen feinstrukturen und anderen beugungsgittern auf printprodukte
US5603259A (en) * 1993-08-31 1997-02-18 Crown Roll Leaf, Inc. In-line cold foil transfer process and apparatus
GB2338434B (en) 1998-03-23 2001-08-22 Whiley Foils Ltd Hot dieless foiling
DE60011145T2 (de) 2000-01-09 2005-06-02 Hewlett-Packard Indigo B.V. Folienprägen
GB2368313B (en) * 2000-10-28 2004-03-03 Blockfoil Group Ltd Cold foil stamping

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009226880A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Fujifilm Corp 箔転写方法
JP2009279538A (ja) * 2008-05-23 2009-12-03 Duplo Seiko Corp 箔転写方法及び箔転写装置
JP2015015030A (ja) * 2008-10-15 2015-01-22 プリンテクノロジクス ゲーエムベーハー 平面データキャリア
JP2012512059A (ja) * 2008-12-16 2012-05-31 オーファウデー キネグラム アーゲー セキュリティエレメント及び転写フィルムの製造方法
JP2010231038A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Daio Paper Corp 転写箔ラベル紙及びその製造方法
JP2011037112A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Seiko Epson Corp 転写媒体製造方法、転写媒体
JP2012148491A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Seiko Epson Corp 熱転写媒体の製造方法、熱転写媒体、画像形成方法および記録物
JP2012245754A (ja) * 2011-05-31 2012-12-13 Mimaki Engineering Co Ltd 印刷方法、転写材、およびインクジェット吐出装置
JP2013000964A (ja) * 2011-06-16 2013-01-07 Mimaki Engineering Co Ltd 印刷方法、転写材、およびインクジェット吐出装置
EP2535200A3 (en) * 2011-06-16 2014-08-06 Mimaki Engineering Co., Ltd. Printing method, transfer material, and inkjet discharge device
EP2535200A2 (en) 2011-06-16 2012-12-19 Mimaki Engineering Co., Ltd. Printing method, transfer material, and inkjet discharge device
JP2013075408A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Seiko Epson Corp 光輝性画像の記録方法
JP2013177702A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Seiko Epson Corp 捺染方法
WO2014073679A1 (ja) * 2012-11-12 2014-05-15 株式会社ミマキエンジニアリング 積層体の製造方法
JP2014094548A (ja) * 2012-11-12 2014-05-22 Mimaki Engineering Co Ltd 積層体の製造方法
JP2016508080A (ja) * 2012-12-18 2016-03-17 イジマット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ジーブドルックマシーネン 3次元物体上へのコールドスタンピングのための方法及び装置
JP2014124941A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Mimaki Engineering Co Ltd 薄膜転写物の製造方法、液体吐出装置、及び液体吐出方法
JP2016528064A (ja) * 2013-06-11 2016-09-15 エム・ジェ・イ・フランス 金張りの前に基板を準備する方法およびシステム
JP2018520903A (ja) * 2015-03-23 2018-08-02 レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー フォイルを適用するための方法、適用装置及びプリント装置
JP2020172110A (ja) * 2015-03-23 2020-10-22 レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー フォイルを適用するための方法、適用装置及びプリント装置
JP2018530452A (ja) * 2015-08-05 2018-10-18 レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー 多層膜の製造方法および製造装置
JP2018532614A (ja) * 2015-08-31 2018-11-08 ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー 物品上に物質を堆積させるための平行動作の方法
JP2017074761A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 株式会社リコー 印刷物を製造する装置、印刷物、印刷物を製造する方法、液体を吐出する装置
JP2017087484A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 株式会社ミマキエンジニアリング 装飾方法
JP2016106184A (ja) * 2015-12-03 2016-06-16 セイコーエプソン株式会社 捺染方法
US10576722B2 (en) 2016-04-08 2020-03-03 Mimaki Engineering Co., Ltd. Method for bonding, manufacturing method of ink layer formed body, and ink layer formed body
JP2017190442A (ja) * 2016-04-08 2017-10-19 株式会社ミマキエンジニアリング 接着方法、インク層形成体の製造方法及びインク層形成体
US10406796B2 (en) 2016-04-08 2019-09-10 Mimaki Engineering Co., Ltd. Method for bonding, manufacturing method of ink layer formed body, and ink layer formed body
JP2018111211A (ja) * 2017-01-06 2018-07-19 株式会社ミマキエンジニアリング 印刷装置、印刷方法及び装飾物の製造方法
JP2020514129A (ja) * 2017-03-06 2020-05-21 レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー デカール製造方法、デカール、デカール製造装置、及び、対象物の表面装飾方法
JP7183173B2 (ja) 2017-03-06 2022-12-05 レオンハード クルツ シュティフトゥング ウント コー. カーゲー デカール製造方法、デカール、デカール製造装置、及び、対象物の表面装飾方法
JP2018176581A (ja) * 2017-04-14 2018-11-15 株式会社ミマキエンジニアリング メディア及びメディアの製造方法
JP2021183418A (ja) * 2017-04-14 2021-12-02 株式会社ミマキエンジニアリング メディアの製造方法及びメディア
JP7361074B2 (ja) 2017-04-14 2023-10-13 株式会社ミマキエンジニアリング メディアの製造方法
JP2021012335A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 コニカミノルタ株式会社 画像形成装置及び画像形成方法
JP2021112830A (ja) * 2020-01-16 2021-08-05 星雲電腦股▲ふん▼有限公司 Uvインクジェットプリンターで使用される印刷後の箔押しを実施可能な印字方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1571730A (zh) 2005-01-26
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