JP6057135B2 - 導電パターンの形成方法 - Google Patents
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Description
2 帯電装置
3 露光装置
4 現像装置
5 転写ローラ
8 転写フィルム
B 基板
D 感光体(粒子担持体)
P 熱可塑性粒子
51 中間転写ベルト(粒子担持体)
81 基材フィルム
82 金属薄膜
83 接着層
91 光照射手段
92 加熱ローラ(回転体)
93 温度調整手段
94 冷却ローラ対(冷却手段)
Claims (10)
- 電子写真法を用いて、光エネルギーを吸収して発熱する材料で構成された熱可塑性粒子で、単位面積当たりの発熱量が前記熱可塑性粒子よりも小さく透光性を有する絶縁基板上にパターン層を形成する工程と、
形成されたパターン層と金属薄膜とを接触させ、光照射手段によって前記絶縁基板側から光を照射して前記パターン層を加熱し溶融させて前記金属薄膜を前記パターン層に転写する工程と、
前記パターン層を冷却して固化し、転写した前記金属薄膜を前記パターン層に固着させる工程とを有することを特徴とする導電パターンの形成方法。 - 加熱により接着性が低下する接着層を介して基材フィルム上に前記金属薄膜が形成された転写フィルムを用い、前記パターン層と前記金属薄膜とを接触させ、前記絶縁基板側から光を照射して前記パターン層を加熱し溶融させると同時に、前記接着層を加熱して接着性を低下させ、前記金属薄膜を前記パターン層に転写する請求項1記載の導電パターンの形成方法。
- 転写した前記金属薄膜を前記パターン層に固着させた後、前記基材フィルムを前記絶縁基板から剥離する請求項2記載の導電パターンの形成方法。
- 前記パターン層の幅が太い程、前記熱可塑性粒子の付着量を多くする請求項1〜3のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
- 光エネルギーの吸収スペクトルが異なる複数種の熱可塑性粒子を用いて、前記パターン層を形成する請求項1〜4のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
- 前記金属薄膜の、前記パターン層と接触する面の表面粗さRzを0.9μm以上とする請求項1〜5のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
- 少なくとも一部が光を透過する回転体で前記パターン層と前記金属薄膜とを圧接し、前記回転体を通して前記光照射手段から前記パターン層に光を照射して前記パターン層を加熱する請求項1〜6のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
- 前記光照射手段によって前記パターン層を加熱する前に、温度調整手段によって前記パターン層を予備加熱する請求項1〜7のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
- 熱伝導率の高い材料からなる冷却手段を、前記絶縁基板、前記金属薄膜及び前記転写フィルムの少なくとも一つに接触させて前記パターン層を冷却する請求項1〜8のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
- 前記光照射手段が、発光時と無発光時が連続的に切り替わるパルス光を発生させるものである請求項1〜9のいずれかに記載の導電パターンの形成方法。
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