JP2015184551A - 液体現像剤及び回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁材料により表面処理されていてもよい金属粒子と、キャリア液と、を含有する液体現像剤。
【選択図】なし
Description
インクジェット法においては、直接の描画が可能であるが、導電性インクの調製、インクと基材との濡れ性の制御、配線が薄膜であるため電流に対する耐性が取れないなどの技術課題が多く存在する。
他に、光硬化トナーにより金属皮膜基材に配線パターンを作製したのち、エッチング処理にて回路を作製する技術がある(例えば、特許文献2参照。)。
また、液体現像剤を用い配線パターンを作製した後、金属メッキにより導電性を付与する技術が記載されている(例えば、非特許文献1参照。)。
即ち、請求項1に係る発明は、
絶縁材料により表面処理されていてもよい金属粒子と、キャリア液と、を含有する液体現像剤。
前記金属粒子が、周期表における第4族乃至第13族元素からなる群より選択される少なくとも一種の金属を含む請求項1に記載の液体現像剤。
前記絶縁材料が、絶縁性高分子である請求項1又は請求項2に記載の液体現像剤。
前記キャリア液の比誘電率が、1.5以上2.5以下である請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の液体現像剤。
基板と、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の液体現像剤を用いて前記基板上に作製された導電性パターンと、を有する回路基板。
請求項2に係る発明によれば、金属粒子が、周期表における第4族乃至第13族元素からなる群より選択される少なくとも一種の金属を含まない場合に比較して、導電性の向上による低抵抗化の効果が得られる。
請求項3に係る発明によれば、絶縁材料が、絶縁性高分子でない場合に比較して、静電的な現像転写の際に良好なパターン作製が可能となる効果が得られる。
請求項4に係る発明によれば、キャリア液の比誘電率が、1.5以上2.5以下の範囲外である場合に比較して、金属粒子含有現像液に対する現像性及び転写性の向上効果が得られる。
請求項5に係る発明によれば、液体現像剤を用い作製された導電性パターンを有する回路基板が得られる。
本実施形態に係る液体現像剤は、絶縁材料により表面処理されていてもよい金属粒子と、キャリア液と、を含有するものである。
本実施形態に係る液体現像剤を用いることで、導電性パターンを有する回路基板が容易に製造される。
一方、特許文献1に記載の乾式電子写真方式による金属粒子を用いて導電性パターンを形成する場合、金属粒子の粒径が10μm程度と大きいため、作製される回路の解像度(ラインアンドスペース、L/S)はかなり荒くなってしまうことがある。
特許文献2に記載の方法は、エッチング工程を有するため、導電性パターンを形成する場合に製造工程的にもメリットが少ない。
非特許文献1に記載の液体現像剤を用い、定着後金属メッキにて導電性を付与する技術では、表面の導電率は低くなるが、体積抵抗が絶縁体と同様になり回路としては問題となることがある。
本実施形態に係る液体現像剤を用いることで、導電性パターンを有する回路基板を形成する際に、上述のような問題点が生じにくい。
本実施形態に係る液体現像剤は、金属粒子を含有する。本実施形態で用いられる金属粒子は、絶縁材料により表面処理されていてもよいし、絶縁材料により表面処理されていなくてもよい。
本実施形態で用いられる金属粒子を構成する金属の具体例としては、金、銀、銅、アルミニウム、プラチナ、クロム、ニッケル、スズ、鉄等が挙げられる。これらの中でも、配線抵抗の観点から金、銀、銅、アルミが好ましく、金属粒子の表面安定性から金、銀、銅がより好ましい。本実施形態においては、これらの金属を1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。金属粒子を構成する金属が2種以上である場合、合金であってもよいし、混合物であってもよい。
金属粒子の体積平均粒子径が0.001μm以上5.0μm以下の範囲であれば、導電性パターンの解像度(L/S)が向上する。
本実施形態において、金属粒子が絶縁材料により表面処理されている場合における金属粒子の体積平均粒子径とは、表面処理されている状態の金属粒子の体積平均粒子径をいう。
測定に際しては、分散剤として、界面活性剤(アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムが好ましい)の5質量%水溶液2ml中に測定試料を0.5mg以上50mg以下加える。これを蒸留水100ml以上150ml以下中に添加する。
試料を懸濁した分散液は超音波分散器で1分間分散処理を行うことが必要である。
測定される粒度分布を基にして分割された粒度範囲(チャネル)に対して体積を小径側から累積分布を描いて、累積16%となる粒径を体積粒径D16v、累積50%となる粒径を体積平均粒径D50v、累積84%となる粒径を体積粒径D84vと定義する。
これらを用いて、体積平均粒度分布指標(GSDv)は(D84v/D16v)1/2、として算出される。
本実施形態において、金属粒子が絶縁材料により表面処理されている場合におけるGSDvとは、表面処理されている状態の金属粒子のGSDvをいう。
ここで、絶縁材料がキャリア液に「溶解しない」とは、高分子材料がキャリア液に対して膨潤が起きても溶解度は1%以下の状態を意味する。
本実施形態で使用される絶縁性高分子としては、従来使用されている乾式電子写真用トナーの結着樹脂として使用されうる樹脂が挙げられる。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、スチレン−(メタ)アクリレート共重合樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。また、絶縁性高分子としては、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂が挙げられる。絶縁材料は、1種単独で使用されても、2種以上が併用されてもよい。これらの中でも、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、スチレン−(メタ)アクリレート共重合樹脂が好ましく、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂がより好ましい。なお(メタ)アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
具体的な表面処理方法としては、金属粒子を被覆層形成用溶液中に浸漬する浸漬法、被覆層形成用溶液を金属粒子表面に噴霧するスプレー法、金属粒子を流動エアーにより浮遊させた状態で被覆層形成用溶液を噴霧する流動床法、ニーダーコーター中で金属粒子と被覆層形成用溶液とを混合し、溶剤を除去するニーダーコーター法等が挙げられる。
キャリア液は、金属粒子を分散させるための絶縁性の液体であり、特に制限はない。本実施形態で用いられるキャリア液としては、絶縁性の観点から、沸点が50℃以上のアルカン類、芳香族炭化水素類、シリコーンオイルなどを使用してもよい。
キャリア液としては、例えば、パラフィンオイル等の脂肪族系炭化水素溶媒(市販品では、松村石油社製モレスコホワイトMT−30P、モレスコホワイトP40、モレスコホワイトP70、エクソン化学社製アイソパーL、アイソパーMなど)、ナフテン系オイル等の炭化水素系溶媒(市販品では、エクソン化学社製 エクソールD80、エクソールD110、エクソールD130、日本石油化学社製 ナフテゾールL、ナフテゾールM、ナフテゾールH、Newナフテゾール160、Newナフテゾール200、Newナフテゾール220、NewナフテゾールMS−20Pなど)が挙げられ、それらの中に、トルエン等の芳香族化合物を含有させてもよい。
本実施形態に係る液体現像剤は、既述の金属粒子とキャリア液とを、例えば、ボールミル、サンドミル、アトライター、ビーズミル等の分散機を用いて混合して、金属粒子をキャリア液中に分散することにより得られる。
なお、金属粒子のキャリア液中への分散は分散機に限られず、ミキサーのごとく、特殊な攪拌羽根を回転させ分散してもよいし、ホモジナイザーとして知られるローター・ステーターの剪断力で分散してもよいし、超音波によって分散してもよい。
本実施形態に係る回路基板は、基板と、本実施形態に係る液体現像剤を用いて前記基板上に作製された導電性パターンと、を有する回路基板である。本実施形態に係る回路基板は、本実施形態に係る液体現像剤を用いる導電性パターン形成装置により製造されてもよい。
本実施形態で使用される導電性パターン形成装置は、例えば、静電潜像保持体と、前記静電潜像保持体の表面を帯電する帯電装置と、前記静電潜像保持体の表面に静電潜像を形成する潜像形成装置と、本実施形態に係る液体現像剤を貯留し且つ前記静電潜像保持体の表面に形成された静電潜像を前記液体現像剤により現像して導電性パターン像を形成する現像装置と、前記導電性パターン像を基板上に転写する転写装置と、前記基板上の前記導電性パターン像に加熱および加圧を施して基板に定着させる定着装置と、を有する導電性パターン形成装置が挙げられる。
形成装置100は、感光体(静電潜像保持体)10、帯電装置20、露光装置(潜像形成装置)12、現像装置14、中間転写体16、クリーナ18、転写ローラ(転写装置)28、加熱加圧ロール(定着装置)34Aおよび34Bを含んで構成される。
感光体10は円柱形状を有し、前記感光体10の外周に、帯電装置20、露光装置12、現像装置14、中間転写体16、およびクリーナ18が順次設けられ、中間転写体16に転写された導電性パターン像26が基板30に転写される位置に転写ローラ28が設けられ、更に基板30の進行方向の転写ローラ28よりも下流側に加熱加圧ロール34Aおよび34Bが対を成して設けられる。
以下、この形成装置100の動作について簡単に説明する。
現像装置14は、現像ローラ14aと現像剤収納容器14bとを含んで構成される。現像ローラ14aは、現像剤収納容器14bに収納される液体現像剤24に一部が浸るよう設けられる。液体現像剤24中では、金属粒子は分散されているが、例えば液体現像剤24を、さらに現像剤収納容器14b内に設けられる攪拌部材によって攪拌してもよい。
加熱加圧ロール34Aおよび34Bは、基板30を挟んでニップを形成するよう対向配置される。加熱加圧ロール34Aおよび34Bは、金属ロールに弾性ゴム層、および導電性パターン像の離型のための離型層を形成し、定められた圧力とニップ幅が得られるよう図示しない加圧機構によって基板30を挟み込んでいる。また、少なくとも加熱加圧ロール34Aおよび34Bの一方にヒータを備えているが、該ヒータは加熱加圧ロール34Aおよび34Bの両方が備えていてもよい。
一方、中間転写体16に導電性パターン像26を転写した感光体10では、転写残金属粒子がクリーナ18との接触位置まで運ばれ、クリーナ18によって回収される。尚、転写効率が100%に近く、転写残金属粒子の発生が低減されている場合は、クリーナ18は設けなくともよい。
形成装置100に備えられる帯電装置20、露光装置12、現像装置14、中間転写体16、転写ローラ28、クリーナ18、および、加熱加圧ロール34Aおよび34Bは、すべて感光体10の回転速度と同期をとって動作されている。
更に、図1における現像装置14は形成装置100に脱着されるプロセスカートリッジの方式としてもよい。
本実施形態における金属粒子は、種々の方法により作成が可能である。たとえば代表的な製造方法は、ADVANCED MATERIAL,2003,15巻(No.5)、P396−399に記載されている化学的合成法、その他レーザーアブレーション法と呼ばれる気相合成法が代表的な方法である。
金属ナノ粒子は、先般市販品が入手可能となりこのものを使用することも可能である。
さらに、本実施形態の金属ナノ粒子液体現像剤は、水溶性溶剤に分散された市販のインクジェット用金属ナノインクを用いて溶剤置換法により作成することも可能である。
金属ナノ粒子として銀粒子1.0g(前記粒度分布測定において粒径0.01μm、粒度分布1.3)と、分散媒体として信越化学シリコーンオイルKF−96(粘度20cs)100mlと、界面活性剤として、花王エマルゲン130P、0.01gとを混合し、TKホモミキサーにて6500rpmで5分間分散処理を実施した。
金属ナノ粒子として銅粒子5.0g(前記粒度分布測定において粒径0.05μm、粒度分布1.3)と、絶縁材料として富士ゼロックス社製品で使用されるトナー樹脂の一つであるポリエステル樹脂0.1gをテトラヒドロフラン50mlに溶解させた溶液と、前記と同様の界面活性剤0.01gとを加え、前記銅ナノ粒子をセラミック製ボールミルにて2時間浸漬撹拌を行う。得られた分散液を濾過し、銅ナノ粒子の洗浄には現像液として使用するアイソパーLを用いる。得られたポリエステル被膜金属ナノ粒子と、アイソパーL500mlと、界面活性剤として花王エマルゲン109Pの0.05gとを加えTKホモミキサーにて6500rpmで5分間分散を行った。
得られた液体現像液2を用い図1に示す画像形成装置にてテストを行った。
感光体のチャージ電位700Vで帯電露光を行い、現像電位250Vにて作成した導電パターンL/S20μm櫛形回路パターンを現像した。
現像像が作成されていることを確認した後、中間転写体に270Vの電界を与え転写を行い、さらにPES(ポリエーテルスルホン)樹脂基板上に260Vで転写を行った。
得られた転写像は熱ロール(200℃)で定着を行うことで基材上に導電パターンを作成することが出来た。
12 露光装置(潜像形成装置)
14 現像装置
16 中間転写体
18 クリーナ
20 帯電装置
24 液体現像剤
26 導電性パターン像
28 転写ローラ
29 導電性パターン
30 基板
34A,34B 加熱加圧ロール(定着装置)
Claims (5)
- 絶縁材料により表面処理されていてもよい金属粒子と、キャリア液と、を含有する液体現像剤。
- 前記金属粒子が、周期表における第4族乃至第13族元素からなる群より選択される少なくとも一種の金属を含む請求項1に記載の液体現像剤。
- 前記絶縁材料が、絶縁性高分子である請求項1又は請求項2に記載の液体現像剤。
- 前記キャリア液の比誘電率が、1.5以上2.5以下である請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の液体現像剤。
- 基板と、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の液体現像剤を用いて前記基板上に作製された導電性パターンと、を有する回路基板。
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