JP5336680B1 - 導電性粒子を含有する液体現像剤及びそれを用いた導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子写真法を用いて静電潜像担持体上に形成された静電潜像を現像する液体現像剤であって、当該液体現像剤が導電性粒子、荷電制御剤、分散媒からなり当該導電性粒子が銀又は銅のコア粒子表面に、銅又は銀から選択されたコア粒子とは異種の金属をメッキした粒子であることを特徴とする液体現像剤。及びこの現像剤を用いた導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置。
【選択図】図1
Description
そのため、近年新たな導電パターン形成法として、樹脂中に導電性金属粒子を内蔵したトナーを用い、静電力を利用して誘電体メディア上に導電パターンを形成する方法が注目されるようになった。この方法は印刷に近い方式であるため、大量生産や大面積パターン形成に対応可能であるだけでなく、導電パターンの変更が容易にできるため、少量多品種生産にも適している。
特許文献2は樹脂中に金属微粒子が含有された金属含有荷電粒子(トナー)を使用した電子回路の製造法と製造装置について開示している。金属は銀、銅などで、金属粒子の含有率は10〜90重量%、現像された像を中間転写ドラムに一旦転写した後基材に加圧転写する。金属微粒子はメッキ核となりメッキ反応の進行に対して触媒的に作用する。これにより低コスト化、多品種少量生産化および設計、製造等の評価サイクルの短期化が可能になるとしている。
しかし、電子写真法を用いた場合の課題は回路パターンの導電性を上げることである。また、高導電性を実現しつつトナーである導電性粒子を良好に荷電させ、カブリが少なく、ある程度の粒子付着量を実現する必要がある。
しかし特許文献1の方法では導電材料となる導電性金属粒子複数個をバインダー樹脂に内添させた、所謂バインダートナーであるため、バインダー樹脂を高温(例えば1000℃)で分解飛散させなければ十分な導電性が得られず、FPC( フレキシブルプリント基板)に使用されるポリイミドフィルム等の樹脂基板などの汎用性のある用途には適さない。
また特許文献2の方法は形成された金属含有樹脂層上に、無電解めっき、または電解めっきを施すことにより、導電金属層を形成し電気抵抗を低下させる方法をとっているが、配線を形成した後にめっきと云う特殊な技術を必要とすることで高コストとなり、環境有害物質の処理も発生するため好ましくない。
特許文献1〜3に共通して言えるのは、ポリイミドフィルム等の樹脂基板などにパターンを形成し、この樹脂基板などの耐熱温度(約350℃)以下での焼成だけで、その後にメッキなどの導電化処理を行わなくとも金属粒子含有トナー粒子だけで高い導電性を発現させることはできない。
また、高導電性を実現しつつ導電性粒子からなるトナー粒子を良好に荷電させ、カブリが少なく、ある程度の粒子付着量を実現する必要があるが、公知の方法では十分な特性が得られているとはいえない。
そこで、高導電性を実現しつつトナーである導電性粒子を荷電させ、カブリが少なく、ある程度の粒子付着量を実現するためには、電子写真法を用いて静電潜像担持体上に形成された静電潜像を現像する液体現像剤であって、当該液体現像剤が導電性粒子、荷電制御剤、分散媒からなり、当該導電性粒子が銀又は銅のコア粒子表面に、銅又は銀から選択されたコア粒子とは異種の金属をメッキした粒子であることを特徴とする液体現像剤とするのが良い。
また、前記導電性粒子が銅メッキした銀粒子であって、当該銅が当該銅と当該銀の総和に対して0.012〜0.24重量%とするのが良い。
また、前記導電性粒子が銀メッキした銅粒子であって、当該銀が当該銀と当該銅の総和に対して1〜20重量%とするのが良い。
また、像担持体表面に静電潜像を形成する静電潜像形成工程と、前記静電潜像に導電性粒子を分散した液体現像剤を接触供給し当該導電性粒子で現像する現像工程と、前記現像された導電性粒子を誘電体メディアに転写する転写工程と、前記導電性粒子が転写された誘電体メディアを焼成する焼成工程を有する導電パターン形成方法において、前記液体現像剤が導電性粒子、荷電制御剤、分散媒からなり、当該導電性粒子が銀又は銅のコア粒子表面に、銅又は銀から選択されたコア粒子とは異種の金属をメッキした粒子であることを特徴とする導電パターン形成方法とするのが良い。
また、像担持体表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、前記静電潜像に導電性粒子を分散した液体現像剤を接触供給し当該導電性粒子で現像する現像手段と、前記現像された導電性粒子を誘電体メディアに転写する転写手段を具備した導電パターン形成装置において、前記液体現像剤が導電性粒子、荷電制御剤、分散媒からなり、当該導電性粒子が銀又は銅のコア粒子表面に、銅又は銀から選択されたコア粒子とは異種の金属をメッキした粒子であることを特徴とする導電パターン形成装置とするとよい。
まず、導電パターン形成装置1について説明する。
像担持体10として感光体を使用する。像担持体10は、帯電チャージャー21で均一に帯電され、露光装置31でパターン露光し潜像が形成される。現像器40には図示しない補給装置から液
体現像剤が供給され、撹拌羽根45により均一に撹拌され、現像ローラ41により汲み上げ、像担持体10に導電性粒子(以下「トナー粒子」という)を接触し現像する。現像後、現像ローラ41表面はブレード43により液が掻きとられる。像担持体10上の現像像の余剰液はスクイズローラ42により掻きとられる。掻きとられたスクイズローラ42上の液はスクレーパ44により機械的に掻きとられる。液量が調整された現像像(現像された像)は転写ユニット50部に送られる。転写ユニット50は圧接ローラ52と転写チャージャー51からなる。誘電体であるメディア70はメディアロール71から搬送ローラ91の搬送力により転写ユニット50方向に送られる。
トナー粒子が転写されたメディア70は焼成器2の中に入れられて所定の温度、時間で焼成される。焼成器2は一般的な恒温器(オーブン)が用いられる。
また、メディア70にいわゆるセラミックグリーンシートを用いる場合にはセラミックの焼成温度(通常は1000℃以上)まで昇温可能な焼成炉が用いられる。
樹脂フィルムとしてはポリエチレン樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムなど、一般的な樹脂フィルムを採用可能であるが、トナー粒子である導電性粒子の焼成温度に耐える必要があり、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルムが特に好ましい。
セラミックグリーンシートの場合セラミックシートと樹脂フィルムを貼り合わせた構成となっており、導電パターン形成装置1で導電性粒子を含有するトナー粒子をメディア70に転写した後、樹脂フィルム部を剥離しセラミックシートのみを焼成するため、樹脂フィルムには耐熱性は要求されず、あらゆる樹脂フィルムが使用可能である。
図1には現像器40として現像ローラ41で液体現像剤を汲みあげるいわゆるローラ現像方式を開示しているが、これに限らず液体現像剤が感光体に接触させる方式であれば皿型電極を用いた方式なども適宜使用可能である。
ローラ現像方式の場合、現像ローラ41と像担持体10に間に間隙を設けその間隙に液体現像剤を満たすことになる。
トナー粒子濃度が小さく液体現像剤の液粘度が小さい場合には現像ローラ41の回転により液体現像剤を汲みあげて像担持体10に液を接触させる方法がとられる(汲み上げローラ現像方式)。トナー粒子濃度が大きく液体現像剤の液粘度が大きい場合には現像ローラ41上に別のローラ等で液体現像剤を塗布し像担持体10に接触させて現像する方式をとることも可能である(高粘度接触現像方式)。
高粘度接触現像方式の場合液絞り手段は不要であるが、汲み上げローラ現像方式等においては液絞り手段が必要である。液絞り手段としてはローラ方式、コロナ方式、エアー方式等が適宜選択可能である。ローラ方式は像担持体10に近接したスクイズローラ42を高速に回転させ像担持体10に付着した現像像の余剰液をスクイズローラ42に付着せしめスクレーパー44で掻き落とすものである。コロナ方式はスクイズローラ42の代わりにコロナ放電器を用いたもので電気的に余剰液を絞る効果がある。エアー式はエアーの圧力で余剰液を絞るものである。
図1にはローラ方式によるスクイズを開示している。スクイズローラ42は像担持体10に対して20〜150μmの間隙を保持して回転する。回転速度は像担持体の回転速度に対して2〜4倍が好ましい。
直接転写方式としてはコロナ転写方式、ローラ転写方式、ずり転写方式が適用可能である。コロナ転写方式は転写チャージャーを用いてメディア70の裏面を帯電させて静電的にトナー粒子を転写する方式である。ローラ転写方式はメディア70の裏面に接触した導電性のローラに電圧を印加し静電気力によりトナー粒子を転写する方式である。ずり転写方式はメディア70の裏面に摩擦力の大きいローラを接触駆動し、メディア70と像担持体10の間にわずかな速度差を設けてトナー粒子を像担持体10から引き離しメディア70に転写する方式である。
コロナ転写方式の場合、転写画像の品質を上げるためコロナイオンの照射幅にわたりメディア70が像担持体10に接触するよう圧接ローラ52を設けた方が好ましい。圧接ローラ52は像担持体10に対して非接触とすると転写像の乱れを最小限にできるためさらに好ましい。
焼成温度は導電性粒子を焼成するに足りる温度であればよい。金属粒子の場合、金属塊(バルク金属)の融点以下でも焼成効果が現れる。特に銀、銅は低温焼成が可能で、150℃以上で焼成効果が現れる。メディアにポリイミド等の樹脂フィルムを用いる場合には樹脂フィルムの耐熱温度以下である必要がある。例えばポリイミドフィルムの場合は350℃以下、好ましくは260℃以下とする。
また、別の用途でセラミックグリーンシート上に導電性粒子を転写し、セラミックと同時に焼成してセラミックの焼成と電極の焼成とを兼ねることも可能である。導電性粒子の焼成温度はセラミックの焼成温度となる。このときの焼成温度はセラミックの種類により異なるが、チタン酸バリウムの場合1000℃程度の温度が良い。
本発明では導電パターンを形成した後に150℃以上の温度で焼成するのが好ましいが、この焼成温度で荷電制御剤が熱分解し除去されると導電性粒子間の接触が良好になり電気抵抗が低下するためさらに良い。
これら荷電制御剤固形分の、導電性粒子と荷電制御剤固形分の総和に対する重量比(以下、「荷電制御剤固形分比」という)は1重量%乃至15重量%が好ましく、荷電制御剤固形分比を3重量%乃至9重量%とするとさらに好ましい。
これらの荷電制御剤は導電性粒子に対して静電気力により吸着し、導電性粒子を被覆する。これにより導電性粒子に電荷付与し、分散媒中での導電性粒子の凝集防止効果も得られる。
脂肪族炭化水素としては、アイソパーL、G、H等(エクソン・モービル社)、IPソルベント1620等(出光石油化学)、ソルトール(フィリップス石油)、石油ナフサとしてはナフサNo.1〜6(シェル石油)、その他の炭化水素としてはソルベッソ100,150、シェルS.B.P、シェルゾール(シェル石油)、ベガゾール1030、2130、3040、AS−100,ARO−40(モービル石油)、イソドデカン(BPケミカル)、シリコーンオイルとしては、合成ジメチルポリシロキサン、環状メチルポリシロキサン等が挙げられ、KF96L(信越シリコーン)、KF994(信越シリコーン)、SH200(東レ・ダウコーニング・シリコーン)等が使用可能である。
銅メッキされた銀粉は一般に販売されていないため、以下の方法で作製する。
精製水400gに硫酸銅(II)5水和物4gを溶解させ、その中にアンモニア水4gを撹拌しながら加えた。さらにEDTA・4NA(エチレンジアミン四酢酸)8gを撹拌しながら加え溶解した。別にジピリジン0.1gをエチルアルコール8gに溶解させ、上記の硫酸銅溶液に加えメッキ液を調製した。銀粉S211A(大研化学製,平均粒径1μm)200gをこのメッキ液に加えホモジナイザーで9500rpmの回転をかけ2分間分散させた。このあと100rpmの撹拌をしながらホルマリン4gをゆっくり加え、40℃〜50℃に加温して30分間撹拌を続けた。この後精製水で3回洗浄を行い、ろ過後80℃で2時間乾燥した。これで銅メッキ銀粉が得られた。
アイソパーL(エクソン・モービル製)50gにガネックスV−220(アルキル化ポリビニールピロリドン、アイエスピージャパン製)7.5gを加え、50℃に加温して溶解させた後、室温まで冷却させた。この溶液の中に前記した銅メッキ銀粉100gを加え、さらに直径5mmのアルミナボール250gを加えマヨネーズ瓶中に密閉した。ボールミル回転台に乗せ90rpmの速度で2時間回転させた。終了後に開封した後全量を取り出し、アルミナボールを分離した。この後アイソパーLをさらに160g添加して液体現像剤を作製した。
作成した液体現像剤を前記した導電パターン形成装置1にて画像出力した。誘電体であるメディア70として厚さ25μmのポリイミドフィルムを用いた。メディアはロールに巻きとった形状で導電パターン形成装置にセットした。像担持体10として正帯電の単層有機感光体を用い当該感光体を50mm/sの速度で回転し、初期表面電位を+600Vに帯電した。露光装置31としてLEDヘッドを用い画像露光した。導電性の現像ローラ41には+450Vの電圧を印加し、像担持体10から200μm離して150mm/sの速度で回転させた。
導電性のスクイズローラ42には+450Vの電圧を印加し、像担持体10表面から50μm離して150mm/sの速度で回転させた。転写ユニット50としてスコロトロン方式の転写チャージャー51を用いスコロトロンのグリッドに−1kVの電圧を印加し像担持体10上の導電性粒子をメディア70に転写した。その際にスコロトロンの帯電幅にわたってメディアは像担持体に密着するよう圧接ローラ52を像担持体近傍に、しかし像担持体に接触しない位置に設置した。導電性粒子が転写されたメディアはメディアカッター92により適当な長さにカットした後、焼成器2としてオーブンを使用して250℃の温度で1時間焼成した。
また希釈した現像剤を乾燥しSEM観察したところ、一つのトナーは一つの導電性粒子からなっていることが確認できた。
(銀メッキ銅粉の表面処理)
オレイン酸1.0gを250ccのマヨネーズ瓶にとり、エチルアルコール100gを加えて溶解する。これに粒径1μmの銅粉に10重量%の銀をメッキしたもの(銀メッキ銅粉)200gと直径5mmのガラスビーズを入れて密閉した。ボールミル回転台に乗せ100rpmの速度で4時間回転した。内容物を開き目1mmの金網を用いてガラスビーズと銀メッキ銅粉液を分離し、銀メッキ銅粉液を80℃の乾燥機で1時間乾燥した。この結果、表面処理銀メッキ銅粉がえられた。
ルビスコールVA64P(酢酸ビニール・ビニールピロリドン共重合樹脂、BASF社製)0.56gを酢酸エチル12.0g,キシレン12.0gの混合溶剤に溶解させ、さらにロジン3.73gとマレイン酸1.87gを溶解させた。さらにベッコゾール1334−EL(アルキッド樹脂、DIC社製)1.34gを溶解させた。これらと前記した表面処理銀メッキ銅粉100gとをマヨネーズ瓶に直径5mmのガラスビーズ250gと共に入れ密閉し、ボールミル回転台に乗せ100rpmの速度で4時間回転した。終了後、蓋を開け、熱風を吹き込み酢酸エチルとキシレンを揮発乾燥した。この中にアイソパーL(エクソン・モービル社製)を50g加え再び密閉しボールミル回転台に乗せ、100rpmの速度で4時間回転した。開き目1mmの金網でガラスビーズと表面処理銀メッキ銅粉液とを分離した。この後アイソパーLをさらに160g添加して液体現像剤を作製した。
実施例1と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。この液体現像剤はトナー粒子がプラスに帯電しておりマイナスの静電潜像を現像することが出来た。線幅0.3mm、長さ5mmの画像部について焼成後の導電パターンの厚みと電気抵抗を測定した。形成された導電パターンの厚みは5.1μmであり、電気抵抗を測定した結果1.4×10−4Ωcmを示した。また画像背景部のカブリランクは5であった。なお、ロジン、マレイン酸、アルキッド樹脂は荷電制御剤であり、この液体現像剤の荷電制御剤固形分比は7.0重量%であった。また、液体現像剤からトナー粒子である銀メッキ銅粒子を取り出し、ICP(誘導結合プラズマ発光分光)分析により分析を行ったところ銅と銀の総和に対する銀の含有量は確かに10重量%であった。
また希釈した現像剤を乾燥しSEM観察したところ、一つのトナーは一つの導電性粒子からなっていることが確認できた。
銀粉への銅メッキ量を変えた他は実施例1と同じ方法で銅メッキ銀粉及びそれを使用した現像剤を作成した。液体現像剤からトナー粒子である銅メッキ銀粒子を取り出し、銅と銀の総和に対する銅の含有量を測定したところ、それぞれ0,0.012,0.024,0.06,0.18,0.24重量%であった。これらの液体現像剤を使用して、実施例1と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
<実施例8〜12>
銀粉の粒径をそれぞれ0.1,0.3,3,5,7.5μmとした他は実施例1と同様の方法で銀粉への銅メッキ処理をし、実施例1と同じ方法で現像剤を作成した。これらの液体現像剤を使用して、実施例1と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
(液体現像剤の作製)
アイソパーL(エクソン・モービル製)50gにガネックスWP−660(アルキル化ポリビニールピロリドン、アイエスピージャパン製)7.5gを加え、80℃に加温して溶解させた後室温まで冷却させた。この溶液はやや白濁した状態であった。この溶液中に実施例1と同じ方法で作製した銅メッキ銀粉100gを加え、さらに直径5mmのアルミナボール250gを加えてマヨネーズ瓶に密閉した。ボールミル回転台に乗せ90rpmの速度で2時間回転させた。終了後に開封した後全量を取り出し、アルミナボールを分離した。この後アイソパーLをさらに160g添加して液体現像剤を作製した。
(評価)
実施例1と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
(液体現像剤の作製)
ロジン3gとマレイン酸3gを酢酸エチル12gとキシレン12gの混合溶液に溶かして有機酸の溶液を作製した。そこにルビスコールVA64P(酢酸ビニール・ビニールピロリドン共重合樹脂、BASF製)1.5gを溶解させた。この溶液に実施例1と同じ方法で作製した銅メッキ銀粉100gを加え、さらに直径5mmのアルミナボール250gを加えてマヨネーズ瓶に入れ密閉した。ボールミル回転台に乗せ90rpmの速度で回転させ2時間後に開封した。ドライヤーの熱風で中の酢酸エチルとキシレンを蒸発させた。この中にアイソパーL(エクソン・モービル製)を50g添加し密閉し、再びボールミル回転台に乗せ90rpmの速度で2時間回転させた。終了後に開封した後全量を取り出し、アルミナボールを分離した。この後アイソパーLをさらに160g添加して液体現像剤を作製した。
(評価)
実施例1と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
荷電制御剤であるガネックスV−220の添加量を変えた他は実施例1と同じ方法で現像剤を作成した。この液体現像剤の中に含まれる荷電制御剤固形分比はそれぞれ1,3,9,15重量%であった。これらの液体現像剤を使用して、実施例1と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
銅粉への銀メッキ量を変えた他は実施例2と同じ方法で銀メッキ銅粉の表面処理及びそれを使用した現像剤を作成した。銅と銀の総和に対する銀の含有量は、それぞれ0,1,2,5,15,20重量%とした。これらの液体現像剤を使用して、実施例2と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
<実施例24〜28>
銅粉の粒径をそれぞれ0.1,0.3,3,5,7.5μmとし、そこに10重量%の銀メッキを施したものを使用した以外は実施例2と同じ方法で銀メッキ銅粉の表面処理及び現像剤を作成した。これらの液体現像剤を使用して、実施例2と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
(液体現像剤の作製)
S−630(酢酸ビニール・ビニールピロリドン共重合樹脂PVP/VAコポリマー、ISPジャパン社製)0.73gを酢酸エチル12.0g、キシレン12.0gの混合溶媒に溶解させ、さらにロジン3.64gとマレイン酸1.82gを溶解させた。さらにベッコゾール1334−EL(アルキッド樹脂、DIC社製)1.31gを溶解させた。これらと実施例2と同じ方法で作製した表面処理銀メッキ銅粉100gとをマヨネーズ瓶に直径5mmのガラスビーズ250gと共に入れ密閉し、ボールミル回転台に乗せ100rpmの速度で4時間回転した。終了後、蓋を開け、熱風を吹き込み酢酸エチルとキシレンを蒸発乾燥した。この中にアイソパーL(エクソン・モービル社製)を50g加え再び密閉しボールミル台に乗せ、100rpmの速度で4時間回転した。開き目1mmの金網でガラスビーズと分離した。この後アイソパーLをさらに160g添加して液体現像剤を作製した。
(評価)
実施例2と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
(液体現像剤の作製)
ガネックスV−220(アルキル化ポリビニールピロリドン樹脂、ISPジャパン社製)3.75gとベッコゾール1334−EL(アルキッド樹脂、DIC社製)3.75gをアイソパーL(エクソン・モービル社製)50gに加え50℃に加温して溶解させた。これらと実施例2と同じ方法で作製した表面処理銀メッキ銅粉100gとをマヨネーズ瓶に直径5mmのガラスビーズ250gと共に入れ密閉し、ボールミル回転台に乗せ100rpmの速度で4時間回転した。終了後、開き目1mmの金網でガラスビーズと分離した。この後アイソパーLをさらに160g添加して液体現像剤を作製した。
(評価)
実施例2と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
(液体現像剤の作製)
ガネックスV−216(アルキル化ポリビニールピロリドン樹脂、ISPジャパン社製)7.5gをアイソパーL(エクソン・モービル社製)50gに加え50℃に加温して溶解させた。さらにこの中に実施例2と同じ方法で作製した表面処理銀メッキ銅粉100gとをマヨネーズ瓶に直径5mmのガラスビーズ250gと共に入れ密閉し、ボールミル回転台に乗せ100rpmの速度で4時間回転した。終了後、開き目1mmの金網でガラスビーズを分離した。この後アイソパーLをさらに160g添加して液体現像剤を作製した。
(評価)
実施例2と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
<実施例32〜35>
荷電制御剤であるルビスコールVA64P(酢酸ビニール・ビニールピロリドン共重合樹脂、BASF製)及びロジン、マレイン酸、ベッコゾール1334−EL(アルキッド樹脂、DIC社製)のそれぞれの添加比率を実施例2と同じに保ったまま、これらの総和の添加量を変えた他は実施例2と同じ方法で現像剤を作成した。この液体現像剤の中に含まれる荷電制御剤固形分比はそれぞれ1,3,9,15重量%であった。これらの液体現像剤を使用して、実施例2と同じ方法で導電性粒子の画像を作成し焼成した後、評価を行った。
組成条件と評価結果を以下に示す。
銅メッキ銀又は銀メッキ銅が単体の銀や銅に比べて良好な特性を示す理由として、銅と銀が粒子内に分布していると、分極又はイオン化した荷電制御剤が粒子表面に付着しやすくなり、その結果荷電性が上がると考えることが可能である。しかし、この現象は我々が鋭意努力した結果、実験的に見出した現象であり、そのメカニズムは必ずしも明確ではない。
少なくとも銀粒子にメッキする銅の量は0.012〜0.24重量%の範囲で良好である。一方で銀粒子に銅メッキをしないものは付着量が少なく、カブリも多く、粒子の荷電性が悪いことが推測される。また、銅をメッキする銀粒子の平均粒径としては少なくとも0.1〜7.5μmの範囲で良好である。また、アルキル化ポリビニールピロリドン、酢酸ビニール・ビニールピロリドン共重合樹脂といった変性ポリビニールピロリドンが荷電制御剤として有効であり、添加する荷電制御剤固形分比は少なくとも1〜15重量%の範囲で良好である。
銅粒子にメッキする銀の量は少なくとも1〜20重量%の範囲で良好である。一方で銅粒子に銀メッキをしないものは付着量が少なく、カブリも多く、粒子の荷電性が悪いことが推測される。また、銀をメッキする銅粒子の平均粒径としては少なくとも0.1〜7.5μmの範囲で良好である。また、アルキル化ポリビニールピロリドン、酢酸ビニール・ビニールピロリドン共重合樹脂といった変性ポリビニールピロリドンが荷電制御剤として有効であり、添加する荷電制御剤固形分比は少なくとも1〜15重量%の範囲で良好である。
2 焼成器
10 像担持体
21 帯電チャージャー
31 露光装置
40 現像器
41 現像ローラ
42 スクイズローラ
43 ブレード
44 スクレーパ
45 撹拌羽根
46 ハウジング
50 転写ユニット
51 転写チャージャー
52 圧接ローラ
60 クリーニングユニット
61 クリーニングローラ
62 スリー二ングブレード
63 湿し液
64 ハウジング
70 メディア
71 メディアロール
81 ドライヤー
91 搬送ローラ
92 メディアカッター
93 排紙ユニット
94 押さえローラ
101 イレーサー
Claims (7)
- 電子写真法を用いて静電潜像担持体上に形成された静電潜像を現像する液体現像剤であって、当該液体現像剤が導電性粒子、荷電制御剤、分散媒からなり、当該導電性粒子が銀又は銅のコア粒子表面に、銅又は銀から選択されたコア粒子とは異種の金属をメッキした粒子であることを特徴とする液体現像剤。
- 前記導電性粒子が銅メッキした銀粒子であって、当該銅が当該銅と当該銀の総和に対して0.012〜0.24重量%であることを特徴とする請求項1に記載の液体現像剤。
- 前記導電性粒子が銀メッキした銅粒子であって、当該銀が当該銀と当該銅の総和に対して1〜20重量%であることを特徴とする請求項1に記載の液体現像剤。
- 前記荷電制御剤が変性ポリビニールピロリドンを含有することを特徴とする請求項2に記載の液体現像剤。
- 前記荷電制御剤が変性ポリビニールピロリドンを含有することを特徴とする請求項3に記載の液体現像剤。
- 像担持体表面に静電潜像を形成する静電潜像形成工程と、前記静電潜像に導電性粒子を分散した液体現像剤を接触供給し当該導電性粒子で現像する現像工程と、前記現像された導電性粒子を誘電体メディアに転写する転写工程と、前記導電性粒子が転写された誘電体メディアを焼成する焼成工程を有する導電パターン形成方法において、前記液体現像剤が導電性粒子、荷電制御剤、分散媒からなり、当該導電性粒子が銀又は銅のコア粒子表面に、銅又は銀から選択されたコア粒子とは異種の金属をメッキした粒子であることを特徴とする導電パターン形成方法。
- 像担持体表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、前記静電潜像に導電性粒子を分散した液体現像剤を接触供給し当該導電性粒子で現像する現像手段と、前記現像された導電性粒子を誘電体メディアに転写する転写手段を具備した導電パターン形成装置において、前記液体現像剤が導電性粒子、荷電制御剤、分散媒からなり、当該導電性粒子が銀又は銅のコア粒子表面に、銅又は銀から選択されたコア粒子とは異種の金属をメッキした粒子であることを特徴とする導電パターン形成装置。
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