JPS59112688A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPS59112688A JPS59112688A JP23215383A JP23215383A JPS59112688A JP S59112688 A JPS59112688 A JP S59112688A JP 23215383 A JP23215383 A JP 23215383A JP 23215383 A JP23215383 A JP 23215383A JP S59112688 A JPS59112688 A JP S59112688A
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- JP
- Japan
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- conductive
- toner
- resin
- circuit
- pattern
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な回路＆根及びそれを用いた電子機器に関
する。
する。
近年半導体技術の著しい発展に伴って、牛碑体素子材料
の開発にめざましいものがあるか、素子の集積度を高め
るための微細加工技術もまンこ著しい進歩をとげている
。
の開発にめざましいものがあるか、素子の集積度を高め
るための微細加工技術もまンこ著しい進歩をとげている
。
従来、′１に気回路技術において、 ＩＣ，ＬＳＩ 、
超ＬＳＩへと移行し、よシ高密度の集積度を有する回路
技術が要求されるにおよび、従来の回路技術から、プリ
ント回路技術、しかも、かなりの高密度、１角信順性の
プリント回路技術が要求されるようになってきた。
超ＬＳＩへと移行し、よシ高密度の集積度を有する回路
技術が要求されるにおよび、従来の回路技術から、プリ
ント回路技術、しかも、かなりの高密度、１角信順性の
プリント回路技術が要求されるようになってきた。
又、各種電子素子が、小面積部に効率よく設置される様
になると電気回路基板も又従来の剛体であるよりは自由
度の旨いフレキシブル体を用いた方がより効率的である
。
になると電気回路基板も又従来の剛体であるよりは自由
度の旨いフレキシブル体を用いた方がより効率的である
。
この様なプリント回路は、主として通常の印刷技術を応
用したものである。即ち、写真製版技術を応用した写真
食刻法、凸版印刷法、スクリーン印刷技術によるスクリ
ーン印刷法である。
用したものである。即ち、写真製版技術を応用した写真
食刻法、凸版印刷法、スクリーン印刷技術によるスクリ
ーン印刷法である。
これらＱ′よ、フェノール樹脂板上に導１性の配線パタ
ーンを設ける技術である。
ーンを設ける技術である。
該技術は、銅箔を張りつけたフェノール積層板を作り、
銅張りフェノール積層板を上記の方法でマスキングし、
食刻加工を行なう。しかし、こ、の方法では、銅箔を作
る段階において、ピンホールができて、完全な銅箔を得
ることは不可能である。従って、取扱い時に大変な労力
を必要とする。
銅張りフェノール積層板を上記の方法でマスキングし、
食刻加工を行なう。しかし、こ、の方法では、銅箔を作
る段階において、ピンホールができて、完全な銅箔を得
ることは不可能である。従って、取扱い時に大変な労力
を必要とする。
更に、メッキによ１惰に相当する部分、或いは、回路部
分のみ作る方法が（重々試みられている。
分のみ作る方法が（重々試みられている。
しかしながら、いずれも、以下の様な欠点を有している
。
。
（Ｉｔ 薄いフレキシブルフイルムーヒに［ａ ｊＦ
ｌｌな導電パターン、を形成することが難しい。
ｌｌな導電パターン、を形成することが難しい。
（２）回路４”ｔ４成技術上、多数の製造工程を必・決
とするため、製造コストが畠くなる。
とするため、製造コストが畠くなる。
（３）欠陥のない高解像力導電パターンが得難い０（４
） メッキによる導電パターンは膜厚が薄く、ボンデ
ィングの際の接続エラーが多く発生する０ （５） 導電パターンを構成する導五部拐としては、
銅、銀、金、錫、アルミニウム、ノ・ンダ等、比較的限
定された金属Ｌ７か使用できないＯ本発明によって得ら
れる改善点及び特長は以下に示す如きものである。
） メッキによる導電パターンは膜厚が薄く、ボンデ
ィングの際の接続エラーが多く発生する０ （５） 導電パターンを構成する導五部拐としては、
銅、銀、金、錫、アルミニウム、ノ・ンダ等、比較的限
定された金属Ｌ７か使用できないＯ本発明によって得ら
れる改善点及び特長は以下に示す如きものである。
（１）導電パターン形成プロセスが著しく簡単であり、
経済的メリットが大きい０ （２） フィルムシート、紙、その他種々の絶縁性物
体に導は性パターンを形成することができる０ （３）任意の導シバターンを即時に形成できる。
経済的メリットが大きい０ （２） フィルムシート、紙、その他種々の絶縁性物
体に導は性パターンを形成することができる０ （３）任意の導シバターンを即時に形成できる。
（４１Ｍ偶力４〜８本／關の高解像力導電）くターンが
得られる。
得られる。
（５） ４１区パターンとして使用される金属が任意
であり特定されない。従って、１気回路として、充分オ
ーミック接続をさせることができるＯ 次に本発明の実施態様について説明する。
であり特定されない。従って、１気回路として、充分オ
ーミック接続をさせることができるＯ 次に本発明の実施態様について説明する。
第１図は本発明プロセスを具現した装置の一態様を示す
もので、１２はその周面に導電性支持体ｌ、元聾ｄ性層
２及び絶縁層３を順次密着層合して成る感光板Ａをセッ
トする回転ドラムにして矢示方向に回転するものである
。感光板Ａは先ず前帯成用コロナ放心器４により前帯電
され、次に前帯電された絶縁層面３にレンズ１３で、再
帯屯器８を直して、原画像７を投影すると同時に交流コ
ロナ放市冊により交流コロナ放′区を当て絶縁層面３−
ヒに静′−像を形成し、次にタングステンラッグ９によ
り絶縁層面全面を一様に露光して原画像の明暗のパター
ンに従った静・成像を形成する。Ｊ４は現像器にして、
前記静祇像を荷、匡導電現像削Ｐを主体とするマグネッ
トブラシ１５により現像して導電粉像を形成する。次に
この導電粉［象は、送りローラ１６によって、導（社）
粉像と接触移行する回路基板１１に、転写促進用コロナ
放＋ａ６１０により荷電粒子と逆極性のコロナ放電を当
てて転写する。次に回路基板１１は赤外線ランプ１７．
２３をその内部に有する定着器の熱ドラム１８．２４の
周面に沿って移動し転写像が定着さｉｚる。
もので、１２はその周面に導電性支持体ｌ、元聾ｄ性層
２及び絶縁層３を順次密着層合して成る感光板Ａをセッ
トする回転ドラムにして矢示方向に回転するものである
。感光板Ａは先ず前帯成用コロナ放心器４により前帯電
され、次に前帯電された絶縁層面３にレンズ１３で、再
帯屯器８を直して、原画像７を投影すると同時に交流コ
ロナ放市冊により交流コロナ放′区を当て絶縁層面３−
ヒに静′−像を形成し、次にタングステンラッグ９によ
り絶縁層面全面を一様に露光して原画像の明暗のパター
ンに従った静・成像を形成する。Ｊ４は現像器にして、
前記静祇像を荷、匡導電現像削Ｐを主体とするマグネッ
トブラシ１５により現像して導電粉像を形成する。次に
この導電粉［象は、送りローラ１６によって、導（社）
粉像と接触移行する回路基板１１に、転写促進用コロナ
放＋ａ６１０により荷電粒子と逆極性のコロナ放電を当
てて転写する。次に回路基板１１は赤外線ランプ１７．
２３をその内部に有する定着器の熱ドラム１８．２４の
周面に沿って移動し転写像が定着さｉｚる。
一方、転写が竹なわれた後、感う′ｃ仮Ａは交流コロナ
数屯器２（）によって、その絶縁層面３に残存する静電
像形成の電荷が除電され、次いで清掃５２１において、
周面にファーブラシ等の・恢かい毛を植えた回転ブラシ
２２によって摺擦し、絶縁性被膜面３上に残存する粉像
をクリーニングし次の繰返し使用の最初のプロセスに入
るために準備される。
数屯器２（）によって、その絶縁層面３に残存する静電
像形成の電荷が除電され、次いで清掃５２１において、
周面にファーブラシ等の・恢かい毛を植えた回転ブラシ
２２によって摺擦し、絶縁性被膜面３上に残存する粉像
をクリーニングし次の繰返し使用の最初のプロセスに入
るために準備される。
該プロセスにおいて、従来の電子写真工程と異なるとこ
ろは導電性現像剤（トナー）の組成と該トナーの静電吸
着と、転写を行なわせるだめの印加重圧の大きさと、転
写後の導′亀性トナーを定着する場合に一工程で行なわ
ず、二工程で行なう。即ち、初めに１００度程度の加熱
によりトナーに用いられている樹脂を熔融し、導電性ト
ナーの導屈部（主として金属部）を露出させた後に、１
５０〜２００ 度程度の温度で定着を行なうものである
。
ろは導電性現像剤（トナー）の組成と該トナーの静電吸
着と、転写を行なわせるだめの印加重圧の大きさと、転
写後の導′亀性トナーを定着する場合に一工程で行なわ
ず、二工程で行なう。即ち、初めに１００度程度の加熱
によりトナーに用いられている樹脂を熔融し、導電性ト
ナーの導屈部（主として金属部）を露出させた後に、１
５０〜２００ 度程度の温度で定着を行なうものである
。
史Ｖｃ詐ｎ：ｌＩＩに説明すれば以Ｆの様になる。
導通性トナー粒子１） Ｉｉ樹脂Ｇと任意の金属粒子Ｍ
とから構成されているが、金属Ｍを樹脂Ｇが内包する形
をとっており、現像の際に感光体上に吸着した状態では
第２図に示す様な形態を廟している。
とから構成されているが、金属Ｍを樹脂Ｇが内包する形
をとっており、現像の際に感光体上に吸着した状態では
第２図に示す様な形態を廟している。
初めトナー粒子は比較的分離した状態になつていて絶縁
性を示し、このために、潜像を破壊する危１険性はなく
、樹脂のマイナス荷ｒｉと感光板のプラスイ；イ祇との
静電引力と樹脂自体の凝集力とＶＣよって、導電性トナ
ーは静市潜像上にのみ、且つ相ＪＬに密接した状態を形
成する。この状態が回路基ｇ＋ｉに転写され、第１のヒ
ータ１８の加熱により樹脂が熔融し第３図のような状態
を示す。この後第２のヒータ２４により再加熱すると樹
脂Ｇは更に熔融し、金属粒子Ｍが互いに強固に密層し、
高棉市性を示すようになる。またこの第２のヒータ２４
の加熱時ＶＣ′＋ｉｊ子部品り等を圧着すればその寸ま
同定さぜることかでき好ましい。この場合、導電性現像
剤は導也徽脣剤を用いれば更に好ましい。
性を示し、このために、潜像を破壊する危１険性はなく
、樹脂のマイナス荷ｒｉと感光板のプラスイ；イ祇との
静電引力と樹脂自体の凝集力とＶＣよって、導電性トナ
ーは静市潜像上にのみ、且つ相ＪＬに密接した状態を形
成する。この状態が回路基ｇ＋ｉに転写され、第１のヒ
ータ１８の加熱により樹脂が熔融し第３図のような状態
を示す。この後第２のヒータ２４により再加熱すると樹
脂Ｇは更に熔融し、金属粒子Ｍが互いに強固に密層し、
高棉市性を示すようになる。またこの第２のヒータ２４
の加熱時ＶＣ′＋ｉｊ子部品り等を圧着すればその寸ま
同定さぜることかでき好ましい。この場合、導電性現像
剤は導也徽脣剤を用いれば更に好ましい。
以］に本発明に有効な等電性現像剤について説明する。
先ず導電性物置としては、粉末状鉄、及び他の粉末状金
属及び類似物、黒鉛、ランプブラック、望ましくは炭素
粉末の様な従来導ｆｌ尤性トナー用導戚性物質のほか、
金属化合物、金属混合物及び治礪４屯は組成物等が含ま
れる。
属及び類似物、黒鉛、ランプブラック、望ましくは炭素
粉末の様な従来導ｆｌ尤性トナー用導戚性物質のほか、
金属化合物、金属混合物及び治礪４屯は組成物等が含ま
れる。
一般的に粒子は、２０μ以Ｆの粒子径を有し、数μ径の
ものまでが有効である。
ものまでが有効である。
従来技術に示される様な粒子径のみでは解像力は決定し
ない。樹脂の凝集力による導電性トナー金属部の凝集が
あるため、従来の解像力よりも解像力は向上する。
ない。樹脂の凝集力による導電性トナー金属部の凝集が
あるため、従来の解像力よりも解像力は向上する。
次に、導、Ｅ性物質と組合わせられる樹脂について示す
。
。
下記一般式で示される不飽和ポリエステル樹脂トポリス
チレン、スチレンアクリロニトリル・インテン共車合体
、フェノール樹脂のうちから選択さノしる少なくとも一
種との混合物であり、前者の樹脂が４０〜８０（電縫）
％含有するも（但し、ｎは５〜１０） これら混合物樹脂を用いることによって従来、定着混成
を２００℃以上としていたものを１５０℃〜２００℃の
範囲に低丁させることができ、史に低融点をイイする勇
３の柾脂全イ成酸砲加混合′向とすることによって、結
眉剤樹脂の足肩６１．Ａ 、’介をＦけ、４［鉱性パタ
ーンの金４部を４易に露出し得る４、Ｔｊにしたもので
ある。
チレン、スチレンアクリロニトリル・インテン共車合体
、フェノール樹脂のうちから選択さノしる少なくとも一
種との混合物であり、前者の樹脂が４０〜８０（電縫）
％含有するも（但し、ｎは５〜１０） これら混合物樹脂を用いることによって従来、定着混成
を２００℃以上としていたものを１５０℃〜２００℃の
範囲に低丁させることができ、史に低融点をイイする勇
３の柾脂全イ成酸砲加混合′向とすることによって、結
眉剤樹脂の足肩６１．Ａ 、’介をＦけ、４［鉱性パタ
ーンの金４部を４易に露出し得る４、Ｔｊにしたもので
ある。
第３の樹脂と（ｔｉ、連諧知られているｌ ＯＯ〜１５
０℃程度で飽融する感熱性樹脂が用いら１する。
０℃程度で飽融する感熱性樹脂が用いら１する。
以下に本発明を実ｊＭ例により更に囲体的に説明する。
〔実施１列 ■ 〕
不飽和ポリエステルイψ（脂（重合度７） ６
０部カーボンブラック ５０部上
記処方の混合物を一昼夜磁製ポールミルで混錬ｊ〜、材
イ・トの分散混合を均一にしだ後ロールミルを用いて、
１８０℃で熔融混錬を行なった後冷却し、ジェットミル
で微細粒子に粉砕し、その後、分級器によって５〜２０
μに分級を行ない、導電性トナーを得た。得られたトナ
ーを２００〜５００ メツシュの鉄粉と混合して現像
剤を得７七。この時点で、−上記トナーはキャリアーと
しての鉄粉に対し負の喝荷を帯びている。
０部カーボンブラック ５０部上
記処方の混合物を一昼夜磁製ポールミルで混錬ｊ〜、材
イ・トの分散混合を均一にしだ後ロールミルを用いて、
１８０℃で熔融混錬を行なった後冷却し、ジェットミル
で微細粒子に粉砕し、その後、分級器によって５〜２０
μに分級を行ない、導電性トナーを得た。得られたトナ
ーを２００〜５００ メツシュの鉄粉と混合して現像
剤を得７七。この時点で、−上記トナーはキャリアーと
しての鉄粉に対し負の喝荷を帯びている。
上記現像剤をＮＰ複写機（キャノン製）を用いてパター
ン出しを行なうと転写紙に鮮明な導電パターンが得られ
、約１７５℃の定着器雰囲気中で完全定着した。
ン出しを行なうと転写紙に鮮明な導電パターンが得られ
、約１７５℃の定着器雰囲気中で完全定着した。
なお、従来のトナーでは、上記複写機において２４０℃
の３Ｙ囲ス温度中でなＵｉ″Ｌは完全定着は行なわれな
かった。また、高温定着の号に樹脂とＲ′ｆｉ ＋Ｉｊ
、部（本実施例の場合はカーボンブラック）か樹脂とう
まく分離せず定着するために著しく導電性を損った。
の３Ｙ囲ス温度中でなＵｉ″Ｌは完全定着は行なわれな
かった。また、高温定着の号に樹脂とＲ′ｆｉ ＋Ｉｊ
、部（本実施例の場合はカーボンブラック）か樹脂とう
まく分離せず定着するために著しく導電性を損った。
実施例２〕
フェノール樹脂 ２０部ポリエステル
８０部銀
８０部をト分混伯し、２００℃にて短
時間加熱熔融した後冷却し、徂伊砕饅、粗粉１部に対し
、アマニ油５１ｊｌｌ＋を加え、ボールミルにて粒径Ｉ
Ｉｔ以下とした。
８０部銀
８０部をト分混伯し、２００℃にて短
時間加熱熔融した後冷却し、徂伊砕饅、粗粉１部に対し
、アマニ油５１ｊｌｌ＋を加え、ボールミルにて粒径Ｉ
Ｉｔ以下とした。
導電性トナー粒子は、′ｊａ−萌を帯び、ファックス用
の負電荷現像剤となる。
の負電荷現像剤となる。
該現像剤を用いて、任意パターンに対応する導Ｉルｉ７
Ｂを゛山：子写真方式により照像ｆヒする。定着温度は
約１６０℃であった。
Ｂを゛山：子写真方式により照像ｆヒする。定着温度は
約１６０℃であった。
また以Ｆに示すような市販の４亀性塗料、接着剤を用い
ても十分に満足できることが判明した。即ちとｔしらは
使用前の状態においては絶縁性であり、促って静電潜像
を破壊することなく、′まだ定ｉｎ後は高感α性を示す
ので憾めで好４（７い０ 絹５．６図に；ｌＢ発明に係る遊子機器の一例の亀子式
小型卓上計算機を示す例で、図示の如く導４ パターン
１〜■をギーボード用配り一基板、ｄ子部品の端子接続
用回路基板、可動接点用基板等イ車々１史用することが
できる。祉た尋１民ゴムコネクタの代りとしても用いる
ことができる。
ても十分に満足できることが判明した。即ちとｔしらは
使用前の状態においては絶縁性であり、促って静電潜像
を破壊することなく、′まだ定ｉｎ後は高感α性を示す
ので憾めで好４（７い０ 絹５．６図に；ｌＢ発明に係る遊子機器の一例の亀子式
小型卓上計算機を示す例で、図示の如く導４ パターン
１〜■をギーボード用配り一基板、ｄ子部品の端子接続
用回路基板、可動接点用基板等イ車々１史用することが
できる。祉た尋１民ゴムコネクタの代りとしても用いる
ことができる。
本発明を用いれば、鳴子機器のＡ（［１立工程の１１１
］Ｉｌｌ、、ｉ化として近年ｔ］二目され始めたテーン
キャリアー技術と同様な幼果が缶られ、安価な大計主戦
が可能となる。
］Ｉｌｌ、、ｉ化として近年ｔ］二目され始めたテーン
キャリアー技術と同様な幼果が缶られ、安価な大計主戦
が可能となる。
第１図は本冗明に用いる回路、、ん叛の装造の様子を説
明する図、第２． ３． ４図はその一部上程を説明す
るＬｚｌ、 ｎ’ ５ 、 ６図は本宅明の一部か′ｑ
例を示す図である。 １１ ・回路基鈑 Ｍ・・・導ａｔ体
明する図、第２． ３． ４図はその一部上程を説明す
るＬｚｌ、 ｎ’ ５ 、 ６図は本宅明の一部か′ｑ
例を示す図である。 １１ ・回路基鈑 Ｍ・・・導ａｔ体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＜１１ フレキシブルな絶縁性基板上に６奄性トナー
を用いた電子写Ａ法により回路パターンを杉成し７ヒこ
とを特徴とする回路基板。 （２）絶縁性情板上に導磁性トナーを用いた成子写真法
により回路パターンを形成し、前記回路パターンをキー
ボード配線、−子部品の端子接続％ＯＴ動接点寺に使用
したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23215383A JPS59112688A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23215383A JPS59112688A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59112688A true JPS59112688A (ja) | 1984-06-29 |
Family
ID=16934822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23215383A Pending JPS59112688A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59112688A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269393A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-11-28 | アルカテル イタリア ソシエタ ペル アチオニ | 印刷回路基板およびその製造方法 |
| JPH02228095A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Nec Corp | 多層配線基板製造方法 |
| US7795335B2 (en) | 2003-01-28 | 2010-09-14 | Toppan Forms Co., Ltd. | Conductive polymer gel and process for producing the same actuator, patch label for ion introduction, bioeletrode, toner, conductive functional member antistatic sheet, printed circuit member, conductive paste, electrode for fuel cell, and fuel cell |
-
1983
- 1983-12-08 JP JP23215383A patent/JPS59112688A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269393A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-11-28 | アルカテル イタリア ソシエタ ペル アチオニ | 印刷回路基板およびその製造方法 |
| JPH02228095A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Nec Corp | 多層配線基板製造方法 |
| US7795335B2 (en) | 2003-01-28 | 2010-09-14 | Toppan Forms Co., Ltd. | Conductive polymer gel and process for producing the same actuator, patch label for ion introduction, bioeletrode, toner, conductive functional member antistatic sheet, printed circuit member, conductive paste, electrode for fuel cell, and fuel cell |
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