JPH02228095A - 多層配線基板製造方法 - Google Patents
多層配線基板製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層配線基板製造方法に関し、特にセラミック
材のグリーンシートなどのごとくフレキシブルな基板材
に好適な多層配線基板製造方法に関する。
材のグリーンシートなどのごとくフレキシブルな基板材
に好適な多層配線基板製造方法に関する。
従来および本発明の方法で製造される多層配線基板は、
第２図に部分縦断面図で例示するごとく、セラミック材
のグリーンシート１に隣接層間接続用のスルーホール１
１を形成して、各グリーンシート１の面上に導体の配線
パターン１３を印刷し且つスルーホール１１にも充填し
たものを、複数枚積層した構造をもつ。
第２図に部分縦断面図で例示するごとく、セラミック材
のグリーンシート１に隣接層間接続用のスルーホール１
１を形成して、各グリーンシート１の面上に導体の配線
パターン１３を印刷し且つスルーホール１１にも充填し
たものを、複数枚積層した構造をもつ。
従来の多層配線基板製造方法は通常、プレス加工でスル
ーホールを形成する孔あけ工程、スクリーン印刷で配線
パターンを形成するパターン印刷工程、印刷ずみの基板
を積重ねる積層工程、および積層した基板を熱プレスし
焼成する焼結工程をおのおの個別に設けたものである。
ーホールを形成する孔あけ工程、スクリーン印刷で配線
パターンを形成するパターン印刷工程、印刷ずみの基板
を積重ねる積層工程、および積層した基板を熱プレスし
焼成する焼結工程をおのおの個別に設けたものである。
積層する基板枚数が多く、しかも各基板ごとに配線パタ
ーンが異なる場合には、孔あけ工程ではプレス型を取替
えながら所望枚数ずつスルーホールを形成し、マタパタ
ーン印刷工程ではスクリーンのマスクを取替えながら所
望枚数ずつ配線パターンを形成して、これを所要順番に
積層し焼結しており、工程間のハンドリングは人手で行
なっている。
ーンが異なる場合には、孔あけ工程ではプレス型を取替
えながら所望枚数ずつスルーホールを形成し、マタパタ
ーン印刷工程ではスクリーンのマスクを取替えながら所
望枚数ずつ配線パターンを形成して、これを所要順番に
積層し焼結しており、工程間のハンドリングは人手で行
なっている。
上述した従来の多層配線基板製造方法は、特に積層すべ
き基板枚数が多く且つ基板ごとに配線パターンが異なる
場合、多種類のプレス型やマスク・スクリーンを予め製
作しておく必要があり、製造に要する期間が長期化する
と共に多大な費用を要するという問題点をもつ。
き基板枚数が多く且つ基板ごとに配線パターンが異なる
場合、多種類のプレス型やマスク・スクリーンを予め製
作しておく必要があり、製造に要する期間が長期化する
と共に多大な費用を要するという問題点をもつ。
本発明の目的は、上述の問題点を解決するため、多種類
のプレス型や印刷用マスクを不用にした多層配線基板製
造方法を提供することにある。
のプレス型や印刷用マスクを不用にした多層配線基板製
造方法を提供することにある。
本発明の製造方法は、フレキシブルな基板材の指定され
た位置にスルーホールを形成する孔あけ工程と、前記ス
ルーホールを形成した前記基板材の表面および前記スル
ーホールに導電材を含んだプリント材を使用したプリン
ティング手段が指定された形状の配線パターンを形成す
るパターン印刷工程と、前記配線パターンを形成した前
記基板材を切断し複数枚重ね合わせる切断積層工程とを
、含んでいる。
た位置にスルーホールを形成する孔あけ工程と、前記ス
ルーホールを形成した前記基板材の表面および前記スル
ーホールに導電材を含んだプリント材を使用したプリン
ティング手段が指定された形状の配線パターンを形成す
るパターン印刷工程と、前記配線パターンを形成した前
記基板材を切断し複数枚重ね合わせる切断積層工程とを
、含んでいる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す系統図である。
ロール状のセラミック材のグリーンシート１は順次に、
孔あけ工程２．パターン印刷工程３および切断積層工程
４での加工を経て、多層配線基板１゜となる、中央処理
装置（ＣＰＵ）５は、各工程でのグリーンシート１の送
りタイミングおよび加工位置を自動制御するためのコン
ピュータであり、例えばフンピユータ支援設計（ＣＡＤ
）により得られた多層配線基板の設計データを入力デー
タとして入力すると、送りおよび加工の動作を制御する
ためのデータを各工程に与える。なお、グリーンシート
１は切断積層工程４までつながったまま送られるので、
各工程でのグリーンシート１の平均送り速度は同じであ
るが、後述例のように間欠的に送る工程と連続的に送る
工程とが混在している場合には、工程間でグリーンシー
ト１にたるみをもたせて、瞬時送り速度の相違を吸収で
きるようにしておく、グリーンシートの代りに、樹脂フ
ィルムなどのフレキシブルな基板材を使用しても、本実
施例と同様な製造方法を適用できる。
孔あけ工程２．パターン印刷工程３および切断積層工程
４での加工を経て、多層配線基板１゜となる、中央処理
装置（ＣＰＵ）５は、各工程でのグリーンシート１の送
りタイミングおよび加工位置を自動制御するためのコン
ピュータであり、例えばフンピユータ支援設計（ＣＡＤ
）により得られた多層配線基板の設計データを入力デー
タとして入力すると、送りおよび加工の動作を制御する
ためのデータを各工程に与える。なお、グリーンシート
１は切断積層工程４までつながったまま送られるので、
各工程でのグリーンシート１の平均送り速度は同じであ
るが、後述例のように間欠的に送る工程と連続的に送る
工程とが混在している場合には、工程間でグリーンシー
ト１にたるみをもたせて、瞬時送り速度の相違を吸収で
きるようにしておく、グリーンシートの代りに、樹脂フ
ィルムなどのフレキシブルな基板材を使用しても、本実
施例と同様な製造方法を適用できる。
第３図ないし第５図では、本実施例（第１図参照）の各
工程での加工手段を例示して説明する。
工程での加工手段を例示して説明する。
第３図は、第１図中の孔あけ工程２の加工手段を例示す
る正面図である。孔あけ工程２では、第２図における層
間接続用のスルーホール１１のほか、必要に応じて送り
位置検出専用のスルーホールを、グリーンシート１にあ
ける。グリーンシート１の上方には、その送り方向と直
交する向きに、駆動用の圧電アクチュエータ２１に上端
を当接させて取付けた孔あけ用のフライトパンチ２２を
複数本、予め定めたピッチごとに配列しである。またグ
リーンシート１の下面は、孔あけ時にフライトパンチ２
２を押込むための孔を形成したダイ２３に接している。
る正面図である。孔あけ工程２では、第２図における層
間接続用のスルーホール１１のほか、必要に応じて送り
位置検出専用のスルーホールを、グリーンシート１にあ
ける。グリーンシート１の上方には、その送り方向と直
交する向きに、駆動用の圧電アクチュエータ２１に上端
を当接させて取付けた孔あけ用のフライトパンチ２２を
複数本、予め定めたピッチごとに配列しである。またグ
リーンシート１の下面は、孔あけ時にフライトパンチ２
２を押込むための孔を形成したダイ２３に接している。
第１図のＣＰＵ５から送られて来る孔位置データは、ど
のフライトパンチ２２で孔あけさせるかを指示するデー
タであり、これを受けた制御回路２４は、孔あけを指示
されたフライトパンチ２２の圧電アクチュエータ２１に
駆動用の電源を接続させる。これに応じてそのフライト
を形成したあと、上方へ復帰する。このような孔あけを
、グリーンシート１を予め定めたピッチずつ間欠的に送
りながら、行なうことにより、グリーンシート１上に格
子状に設定される位置のうちの所望の個所へスルーホー
ルを形成できる。
のフライトパンチ２２で孔あけさせるかを指示するデー
タであり、これを受けた制御回路２４は、孔あけを指示
されたフライトパンチ２２の圧電アクチュエータ２１に
駆動用の電源を接続させる。これに応じてそのフライト
を形成したあと、上方へ復帰する。このような孔あけを
、グリーンシート１を予め定めたピッチずつ間欠的に送
りながら、行なうことにより、グリーンシート１上に格
子状に設定される位置のうちの所望の個所へスルーホー
ルを形成できる。
このようなプレス加工のほか、電子ビーム加工あるいは
レーザビーム加工でも、孔位置データにより孔あけ位置
を設定しながら自動的に孔あけを行なえる。
レーザビーム加工でも、孔位置データにより孔あけ位置
を設定しながら自動的に孔あけを行なえる。
第４図は、第１図中のパターン印刷工程３の加工手段を
例示する側面図である。孔あけ工程２でスルーホール形
成されたグリーンシート１は、まずスルーホール位置検
出用として設けたランプ２５および受光アレイ２６の間
を通り、電子写真部の転写器３４上へ送られる。受光ア
レイ２６は、ランプ２５からスルーホールを追って到来
する光を受けて、スルーホールのパターンおよび通過タ
イミングを示す検出データをＣＰＵ５へ送る。ＣＰＵ５
は、この検出データを受けて、層間接続用のスルーホー
ルの位置とこれに対応する配線パターン中の位置とが、
転写時に一致するよう、配線パターンの画素配列を示す
パターンデータの送出タイミングを設定する。このパタ
ーンデータは、電子写真部中の発光ダイオードをアレイ
配列した発光アレイ３２へ送られる。電子写真部は、破
線矢印Ｂの向きへ回転する感光ドラム３０の周゛りに、
帯電器３１１発光アレイ３２．現像器３３．転写器３４
．クリーナ３６、および消去ランプ３７を順次に配設し
て構成される。感光ドラム３０の表面は、帯電器３１で
一様に帯電されたあと、発光アレイ３２からの入射光に
よる露光個所で放電して静電潜像を形成する。このあと
現像器３３でトナーを付着させ、感光ドラム３０の表面
に可視像を形成さ垂る。現像用のトナーは、通常のカー
ボン微粉末を樹脂で覆ったもので無く、金属（銀パラジ
ウム、銅あるいはタングステンなど）の微粉末を樹脂で
覆った粒子状のものを使用する。トナー像は、転写器３
４でグリーンシート１０面に転写され、ヒートローラ３
５を通る時に加熱溶着されて、グリーンシート１上に配
線パターンとして定着される。定着の方法としてはラン
プを用いて表面のみを溶着させるフラッシュ法も適用で
きる。フラッシュ法はグリーンシートの温度が比較的低
い状態で定着可能なことが特長である。一方、感光ドラ
ム３０上に残っているトナーおよび潜像はそれぞれ、ク
リーナ３６および消去ランプ３７で除去される。
例示する側面図である。孔あけ工程２でスルーホール形
成されたグリーンシート１は、まずスルーホール位置検
出用として設けたランプ２５および受光アレイ２６の間
を通り、電子写真部の転写器３４上へ送られる。受光ア
レイ２６は、ランプ２５からスルーホールを追って到来
する光を受けて、スルーホールのパターンおよび通過タ
イミングを示す検出データをＣＰＵ５へ送る。ＣＰＵ５
は、この検出データを受けて、層間接続用のスルーホー
ルの位置とこれに対応する配線パターン中の位置とが、
転写時に一致するよう、配線パターンの画素配列を示す
パターンデータの送出タイミングを設定する。このパタ
ーンデータは、電子写真部中の発光ダイオードをアレイ
配列した発光アレイ３２へ送られる。電子写真部は、破
線矢印Ｂの向きへ回転する感光ドラム３０の周゛りに、
帯電器３１１発光アレイ３２．現像器３３．転写器３４
．クリーナ３６、および消去ランプ３７を順次に配設し
て構成される。感光ドラム３０の表面は、帯電器３１で
一様に帯電されたあと、発光アレイ３２からの入射光に
よる露光個所で放電して静電潜像を形成する。このあと
現像器３３でトナーを付着させ、感光ドラム３０の表面
に可視像を形成さ垂る。現像用のトナーは、通常のカー
ボン微粉末を樹脂で覆ったもので無く、金属（銀パラジ
ウム、銅あるいはタングステンなど）の微粉末を樹脂で
覆った粒子状のものを使用する。トナー像は、転写器３
４でグリーンシート１０面に転写され、ヒートローラ３
５を通る時に加熱溶着されて、グリーンシート１上に配
線パターンとして定着される。定着の方法としてはラン
プを用いて表面のみを溶着させるフラッシュ法も適用で
きる。フラッシュ法はグリーンシートの温度が比較的低
い状態で定着可能なことが特長である。一方、感光ドラ
ム３０上に残っているトナーおよび潜像はそれぞれ、ク
リーナ３６および消去ランプ３７で除去される。
グリーンシート１の面上にトナー像を転写して形成した
配線パターンは、ヒートローラ３５での定着時や積層後
の焼結時に受ける加熱により、樹脂成分が気化され、金
属成分が残るので、製造完了時に良好な導電性を得られ
る。
配線パターンは、ヒートローラ３５での定着時や積層後
の焼結時に受ける加熱により、樹脂成分が気化され、金
属成分が残るので、製造完了時に良好な導電性を得られ
る。
なおパターンデータの光書込みは、発光ダイオードを線
状配列した発光アレイのほか、レーザ走査系や液晶アレ
イ付き光源を適用できる。また電子写真方式の代りに、
インクジェット方式や熱転写方式、静電方式などの印刷
方式を適用しても、パターンデータにより配線パターン
を自動印刷できる。
状配列した発光アレイのほか、レーザ走査系や液晶アレ
イ付き光源を適用できる。また電子写真方式の代りに、
インクジェット方式や熱転写方式、静電方式などの印刷
方式を適用しても、パターンデータにより配線パターン
を自動印刷できる。
第５図は、第１図中の切断積層工程４の加工手段を例示
する正面図である。この工程では、配線パターン印刷さ
れたグリーンシート１の送り位置検出専用のスルーホー
ルを光学的に検出しく検出手段は、第４図中のランプ２
５および受光アレイ２６と同様なので、図示省略）、こ
の検出データをＣＰＵ５へ送って、グリーンシート１の
送り長や切断位置を指示するデータを受取る。これに応
じて、グリーンシートｌを切断位置まで送って停止させ
る。次いで、４角形の切断刃をもつブレード４０．切断
時にブレード４０を押込むための４角形の孔を形成した
ダイ４１、および切断された４角形のグリーンシート１
を入れていくための容器４２を、それぞれの４角形の位
置を揃えて、破線矢印０１〜Ｃ３で示すごとく、グリー
ンシートｌの送り方向と直交する向きにずらしながら、
切断位置ごとにブレード４０をダイ４１の孔中ヘプレス
してグリーンシート１を切断し、容器４２内に落下させ
積重ねていく。
する正面図である。この工程では、配線パターン印刷さ
れたグリーンシート１の送り位置検出専用のスルーホー
ルを光学的に検出しく検出手段は、第４図中のランプ２
５および受光アレイ２６と同様なので、図示省略）、こ
の検出データをＣＰＵ５へ送って、グリーンシート１の
送り長や切断位置を指示するデータを受取る。これに応
じて、グリーンシートｌを切断位置まで送って停止させ
る。次いで、４角形の切断刃をもつブレード４０．切断
時にブレード４０を押込むための４角形の孔を形成した
ダイ４１、および切断された４角形のグリーンシート１
を入れていくための容器４２を、それぞれの４角形の位
置を揃えて、破線矢印０１〜Ｃ３で示すごとく、グリー
ンシートｌの送り方向と直交する向きにずらしながら、
切断位置ごとにブレード４０をダイ４１の孔中ヘプレス
してグリーンシート１を切断し、容器４２内に落下させ
積重ねていく。
このようなプレス加工のほか、電子ビーム加工やレーザ
ビーム加工でも、ＣＰＵ５から与えるデータにより切断
位置を設定しながら自動的に切断を行なえる。
ビーム加工でも、ＣＰＵ５から与えるデータにより切断
位置を設定しながら自動的に切断を行なえる。
切断積層したグリーンシートは、熱プレスし焼成して焼
結される。
結される。
上述のごとく本実施例では、多種類のプレス型や印刷用
マスクを使用せずに済み、設計段階から製造段階まで一
貫した自動化ラインを実現できる。
マスクを使用せずに済み、設計段階から製造段階まで一
貫した自動化ラインを実現できる。
更に、セラミック材のグリーンシートやフレキシブルな
樹脂フィルムなど柔軟性のある面をもつ基板材を使用す
ることにより、感光ドラム面を傷つけること無く、また
トナー（あるいはインク）の付着性が良好でパターン切
れなどを生じること無く、パターン印刷を行なえる。
樹脂フィルムなど柔軟性のある面をもつ基板材を使用す
ることにより、感光ドラム面を傷つけること無く、また
トナー（あるいはインク）の付着性が良好でパターン切
れなどを生じること無く、パターン印刷を行なえる。
以上に説明したごとく本発明により、多種類のプレス型
や印刷マスクを準備せずに済み、多層配線基板の製造に
要する期間や費用を従来よりも節減できる効果を得る。
や印刷マスクを準備せずに済み、多層配線基板の製造に
要する期間や費用を従来よりも節減できる効果を得る。
第１図は本発明の実施例の系統図、第２図は従来および
本発明の製造方法で製作される多層配線基板の部分縦断
面図、第３図、第４図および第５図はそれぞれ本発明の
実施例を示す正面図、側面図、および正面図である。 １・・・・・・グリーンシート、２・・・・・・孔あけ
工程、３・・・・・・パターン印刷工程、４・・・・・
・切断積層工程、５・・・・・・中央処理装置（ＣＰＵ
）、ｒ′０・・・・・・多層配線基板、１１・・・・・
・スルーホール、１３・・・・・・配線パターン、２１
・・・・・・圧電アクチュエータ、２２・・・・・・フ
ライトパンチ、２３，４１・・・・・・ダイ、２４・・
・・・・制御回路、２５・・・・・・ランプ、２６・・
・・・・受光アレイ、３０・・・・・・感光ドラム、３
１・・・・・・帯電器、３２・・・・・・発光アレイ、
３３・・・・・・現像器、３４・・・・・・転写器、３
５・・・・・・ヒートローラ、３６・・・・・・クリー
ナ、３７・・・・・・消去ランプ、４０・・・・・・ブ
レード、４２・・・・・・容器。 代理人 弁理士 内 原 晋 Ｍ乙図 第 図 第 図 第 夕 図
本発明の製造方法で製作される多層配線基板の部分縦断
面図、第３図、第４図および第５図はそれぞれ本発明の
実施例を示す正面図、側面図、および正面図である。 １・・・・・・グリーンシート、２・・・・・・孔あけ
工程、３・・・・・・パターン印刷工程、４・・・・・
・切断積層工程、５・・・・・・中央処理装置（ＣＰＵ
）、ｒ′０・・・・・・多層配線基板、１１・・・・・
・スルーホール、１３・・・・・・配線パターン、２１
・・・・・・圧電アクチュエータ、２２・・・・・・フ
ライトパンチ、２３，４１・・・・・・ダイ、２４・・
・・・・制御回路、２５・・・・・・ランプ、２６・・
・・・・受光アレイ、３０・・・・・・感光ドラム、３
１・・・・・・帯電器、３２・・・・・・発光アレイ、
３３・・・・・・現像器、３４・・・・・・転写器、３
５・・・・・・ヒートローラ、３６・・・・・・クリー
ナ、３７・・・・・・消去ランプ、４０・・・・・・ブ
レード、４２・・・・・・容器。 代理人 弁理士 内 原 晋 Ｍ乙図 第 図 第 図 第 夕 図
Claims (15)
- （１）フレキシブルな基板材の指定された位置にスルー
ホールを形成する孔あけ工程と、前記スルーホールを形
成した前記基板材の表面および前記スルーホールに導電
材を含んだプリント材を使用したプリンティング手段が
指定された形状の配線パターンを形成するパターン印刷
工程と、前記配線パターンを形成した前記基板材を切断
し複数枚重ね合わせる切断積層工程とを、含んでいるこ
とを特徴とする多層配線基板製造方法。 - （２）前記基板材はセラミック材のグリーンシートであ
る請求項（１）記載の多層配線基板製造方法。 - （３）前記基板材は樹脂フィルムである請求項（１）記
載の多層配線基板製造方法。 - （４）前記孔あけ工程は機械加工である請求項（１）記
載の多層配線基板製造方法。 - （５）前記孔あけ工程は電子ビーム加工である請求項（
１）記載の多層配線基板製造方法。 - （６）前記孔あけ工程はレーザビーム加工である請求項
（１）記載の多層配線基板製造方法。 - （７）前記プリンティング手段は電子写真方式である請
求項（１）記載の多層配線基板製造方法。 - （８）前記プリンティング手段は熱転写方式である請求
項（１）記載の多層配線基板製造方法。 - （９）前記プリンティング手段は静電方式である請求項
（１）記載の多層配線基板製造方法。 - （１０）前記プリンティング手段はインクジェット方式
である請求項（１）記載の多層配線基板製造方法。 - （１１）前記切断積層工程での前記切断の手段は機械加
工である請求項（１）記載の多層配線基板製造方法。 - （１２）前記切断積層工程での前記切断の手段は電子ビ
ーム加工である請求項（１）記載の多層配線基板製造方
法。 - （１３）前記切断積層工程での前記切断の手段はレーザ
ビーム加工である請求項（１）記載の多層配線基板製造
方法。 - （１４）前記基板材に形成された前記スルーホールの位
置を検出し、該検出の結果に応じて前記配線パターンの
位置を自動制御するようにした請求項（１）記載の多層
配線基板製造方法。 - （１５）前記スルーホールの位置、前記配線パターンの
形状、および前記切断の位置を自動的に指定するための
中央処理装置を設けた請求項（１）記載の多層配線基板
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4886489A JPH02228095A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 多層配線基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4886489A JPH02228095A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 多層配線基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228095A true JPH02228095A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12815146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4886489A Pending JPH02228095A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 多層配線基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02228095A (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1989
- 1989-02-28 JP JP4886489A patent/JPH02228095A/ja active Pending
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