JP7032526B2 - 印刷装置 - Google Patents

Description

この発明は、印刷装置に関し、特に、マスク上の塗布材を掬い上げる塗布材掬い上げユニットを備える印刷装置に関する。

従来、マスク上の塗布材を掬い上げる塗布材掬い上げユニットを備える印刷装置が知られている。このような印刷装置は、たとえば、特許第５８７３９２８号公報に開示されている。

上記特許第５８７３９２８号公報には、スキージによりマスク上のクリーム半田（塗布材）を移動させることにより、プリント基板の表面にクリーム半田を印刷する印刷機（印刷装置）が開示されている。この印刷機は、マスク上のクリーム半田を掬い上げる半田のせ降ろし装置（塗布材掬い上げユニット）を備える。

特許第５８７３９２８号公報

しかしながら、上記特許第５８７３９２８号公報に記載された印刷機では、半田のせ降ろし装置によりマスク上のクリーム半田を掬い上げることができる一方、マスクを交換する際に状況に応じて半田のせ降ろし装置を適切に制御することができないという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、マスクを交換する際に状況に応じて塗布材掬い上げユニットを適切に制御することが可能な印刷装置を提供することである。

この発明の一の局面による印刷装置は、マスク上の塗布材を基板に印刷するスキージと、マスク上の塗布材を掬い上げる塗布材掬い上げユニットと、今回の基板の生産に用いられたマスクから次回の基板の生産に用いられるマスクにマスクを交換する際に塗布材掬い上げユニットにより今回の基板の生産に用いられたマスク上の塗布材を回収する回収動作を行うか否かを、今回の基板の生産に用いられた塗布材が、次回の基板の生産に用いない、再使用する塗布材の場合に該当するか否かに基づいて判断する制御部と、を備える。

この発明の一の局面による印刷装置では、上記のように構成することによって、マスクを交換する際に状況に応じてマスク上の塗布材を回収するか否かを判断することができるので、マスクを交換する際に状況に応じて塗布材掬い上げユニットによる塗布材の回収動作を行うことができる。その結果、マスクを交換する際に状況に応じて塗布材掬い上げユニットを適切に制御することが可能な印刷装置を提供することができる。
上記一の局面による印刷装置において、好ましくは、制御部は、回収動作を行うか否かを、今回の基板の生産に用いられた塗布材が、次回の基板の生産に用いない、再使用する塗布材、および、破棄する塗布材のいずれかの場合に該当するか否かに基づいて判断するように構成されている。

上記一の局面による印刷装置において、好ましくは、制御部は、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いるか否かに基づいて、回収動作を行うか否かを判断するように構成されている。このように構成すれば、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いるか否かの状況に応じて、塗布材掬い上げユニットをより適切に制御することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、塗布材の種類、塗布材の量、塗布材の使用期限、塗布材の状態、塗布材の長さ、および、スキージの長さのうちの少なくとも１つに基づいて、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いるか否かを判断するように構成されている。このように構成すれば、塗布材の種類、塗布材の量、塗布材の使用期限、塗布材の状態、塗布材の長さ、および、スキージの長さのうちの少なくとも１つに基づいて、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いるか否かの状況を適切に判断することができる。

上記今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いるか否かに基づいて回収動作を行うか否かを判断する構成において、好ましくは、回収動作は、塗布材掬い上げユニットにより今回の基板の生産に用いられたマスク上の塗布材を掬い上げて回収する動作であり、制御部は、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いない場合、回収動作としての塗布材掬い上げユニットにより今回の基板の生産に用いられたマスク上の塗布材を掬い上げて回収する動作を行わないと判断するように構成されている。このように構成すれば、塗布材掬い上げユニットにより不必要に塗布材を掬い上げることがないので、その分、マスクの交換に要する時間を短縮することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いる場合、回収動作としての塗布材掬い上げユニットにより今回の基板の生産に用いられたマスク上の塗布材を掬い上げて回収する動作を行うと判断するように構成されており、制御部は、回収動作を行うと判断した場合、掬い上げた塗布材を次回の基板の生産に用いられるマスクに移載するように、塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、塗布材の移載を要する場合、塗布材掬い上げユニットを適切に制御して、今回の基板の生産に用いられたマスクから次回の基板の生産に用いられるマスクに塗布材を移載することができる。

上記今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いるか否かに基づいて回収動作を行うか否かを判断する構成において、好ましくは、今回の基板の生産に用いられたマスク上の塗布材を回収して配置するための塗布材配置部をさらに備え、回収動作は、塗布材掬い上げユニットにより今回の基板の生産に用いられたマスク上の塗布材を掬い上げて、掬い上げた塗布材を塗布材配置部に配置して回収する動作であり、制御部は、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いない場合、回収動作としての塗布材掬い上げユニットにより今回の基板の生産に用いられたマスク上の塗布材を掬い上げて、掬い上げた塗布材を塗布材配置部に配置して回収する動作を行うと判断するように構成されている。このように構成すれば、塗布材を塗布材配置部に仮置きすることができる。その結果、仮置きした塗布材を所望のタイミングにおいて処理する（再使用するためにマスク上に配置する処理や破棄する処理を行う）ことができる。

この場合、好ましくは、制御部は、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いる場合、回収動作としての塗布材掬い上げユニットにより今回の基板の生産に用いられたマスク上の塗布材を掬い上げて、掬い上げた塗布材を塗布材配置部上に配置して回収する動作を行わないと判断するように構成されており、制御部は、回収動作を行わないと判断した場合、今回の基板の生産に用いられたマスクから次回の基板の生産に用いられるマスクに塗布材を掬い上げて移載するように、塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、塗布材の移載を要する場合、塗布材掬い上げユニットを適切に制御して、今回の基板の生産に用いられたマスクから次回の基板の生産に用いられるマスクに塗布材を移載することができる。

上記塗布材配置部をさらに備える構成において、好ましくは、制御部は、塗布材配置部上の塗布材を用いる基板の生産が行われる場合、塗布材配置部上の塗布材を掬い上げて、塗布材配置部上の塗布材を用いる基板の生産に用いられるマスク上に移載するように、塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、塗布材を再使用する場合、塗布材配置部上の塗布材を塗布材掬い上げユニットにより自動でマスク上に移載することができる。その結果、再使用する塗布材をユーザが手動でマスク上に移載するという煩雑な手間を省くことができる。

上記一の局面による印刷装置において、好ましくは、今回の基板の生産に用いられたマスクと、次回の基板の生産に用いられるマスクとを交換する交換動作を行うマスク交換部をさらに備え、制御部は、交換動作を行う前に、回収動作を行うか否かを判断するように構成されている。このように構成すれば、交換動作を行う前に回収動作を行うか否かを判断して、マスクを交換する際に状況に応じて塗布材掬い上げユニットを適切に制御することができる。

上記一の局面による印刷装置において、好ましくは、制御部は、次回の基板の生産に用いない塗布材があることをユーザに通知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ユーザは、次回の基板の生産に用いない塗布材を忘れることなく回収することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、次回の基板の生産に用いない塗布材があることに加えて、次回の基板の生産に用いない塗布材が再使用する塗布材であることか、または、次回の基板の生産に用いない塗布材が破棄する塗布材であることを、ユーザに通知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ユーザは、次回の基板の生産に用いない塗布材を忘れることなく回収することができるとともに、回収した塗布材が再使用する塗布材であるか、または、破棄する塗布材であるかを知ることができる。その結果、ユーザは、回収した塗布材に関する次の作業を容易かつ確実に行うことができる。

本発明によれば、上記のように、マスクを交換する際に状況に応じて塗布材掬い上げユニットを適切に制御することが可能な印刷装置を提供することができる。

第１～第３実施形態による印刷装置の全体構成を示した模式的な平面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った模式的な断面図である。 第１～第３実施形態による印刷装置の全体構成を示した模式的な側面図である。 図４（Ａ）は、マスク交換ユニットを上昇させた状態を示した模式図である。図４（Ｂ）は、マスク交換ユニットを下降させた状態を示した模式図である。 第１～第３実施形態の印刷装置の制御的な構成を示したブロック図である。 図６（Ａ）～（Ｇ）は、第１実施形態の印刷装置において回収動作を行う場合の動作を示した模式図である。 図７（Ａ）～（Ｃ）は、第１実施形態の印刷装置において回収動作を行わない場合の動作を示した模式図である。 第１実施形態の印刷装置によるはんだ回収判断処理を説明するためのフローチャートである。 図９（Ａ）～（Ｆ）は、第１実施形態の変形例の印刷装置において回収動作を行う場合の動作を示した模式図である。 図１０（Ａ）および（Ｂ）は、第１実施形態の変形例の印刷装置において回収動作を行わない場合の動作を示した模式図である。 図１１（Ａ）～（Ｇ）は、第２実施形態の印刷装置において回収動作を行わない場合の動作を示した模式図である。 図１２（Ａ）～（Ｇ）は、第２実施形態の印刷装置において回収動作を行う場合の動作を示した模式図である。 図１３（Ａ）～（Ｄ）は、第２実施形態の印刷装置においてはんだ配置部上のはんだを再使用する場合の動作を示した模式図である。 第２実施形態の印刷装置によるはんだ回収判断処理を説明するためのフローチャートである。 図１５（Ａ）～（Ｆ）は、第２実施形態の変形例の印刷装置において回収動作を行わない場合の動作を示した模式図である。 図１６（Ａ）～（Ｆ）は、第２実施形態の変形例の印刷装置において回収動作を行う場合の動作を示した模式図である。 図１７（Ａ）～（Ｃ）は、第３実施形態の印刷装置において順次印刷動作を示した模式図である。 図１８（Ａ）～（Ｇ）は、第３実施形態の印刷装置において順次印刷動作を示した模式図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
図１～図７を参照して、本発明の第１実施形態による印刷装置１の構成について説明する。図１に示すように、印刷装置１は、一対のコンベア１２により基板Ｂ（図２参照）をＸ１方向に搬送し、印刷位置において基板ＢにはんだＳ（図６参照）を印刷する装置である。基板Ｂは、部品（電子部品）が実装されるプリント基板である。また、はんだＳは、基板Ｂ上に部品を接合するための接合材である。また、以下の説明では、一対のコンベア１２（ベルトコンベア）による基板Ｂの搬送方向（Ｘ１方向）およびその逆方向（Ｘ２方向）をＸ方向とし、水平面内においてＸ方向に略直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に略直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。なお、はんだＳは、請求の範囲の「塗布材」の一例である。

印刷装置１は、搬入コンベア１ａにより基板Ｂを搬入し、搬入した基板Ｂの表面に対してマスクＭに形成された印刷パターンＰａにより印刷作業を行った後、印刷作業が行われた基板Ｂを搬出コンベア１ｂにより搬出するように構成されている。ここで、マスクＭは、平面視において（Ｚ１方向側から見て）矩形形状の平板形状を有する。マスクＭは、印刷パターンＰａを形成する複数の開口部Ｐ１と、複数の開口部Ｐ１以外の領域である非開口部Ｐ２とを有する。また、マスクＭには、外周部にフレームＦが取り付けられている。なお、図１～図３では、マスクＭによる印刷作業を行うための作業位置Ｗから後述するマスク交換ユニット７にマスクＭを移動させた状態を図示している。

印刷装置１は、図２に示すように、基台２と、印刷テーブルユニット３と、カメラユニット４と、マスククランプ部材５と、スキージユニット６と、マスク交換ユニット７と、検知センサ８と、制御装置９（図５参照）とを備える。なお、制御装置９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。

印刷テーブルユニット３は、基台２上に設けられ、基板Ｂを保持するとともに、マスクＭに対して位置合わせするように構成されている。具体的には、印刷テーブルユニット３は、Ｘ軸移動機構（図示せず）と、Ｙ軸移動機構（図示せず）と、Ｒ軸移動機構（図示せず）と、Ｚ軸移動機構（図示せず）と、印刷テーブル１１と、一対のコンベア１２（図１参照）と、を含む。

Ｘ軸移動機構は、駆動源としてＸ軸駆動部１３（図５参照）を有し、印刷テーブル１１をＸ方向に移動させる。Ｙ軸移動機構は、駆動源としてＹ軸駆動部１４（図５参照）を有し、印刷テーブル１１をＹ方向に移動させる。Ｒ軸移動機構は、駆動源としてＲ軸駆動部１５（図５参照）を有し、印刷テーブル１１をＺ方向に延びる回転軸線周りに回転移動させる。Ｚ軸移動機構は、駆動源としてＺ軸駆動部１６（図５参照）を有し、印刷テーブル１１をＺ方向に移動させる。

印刷テーブル１１は、テーブル本体２１と、テーブル本体２１上に設けられる一対のブラケット部材２２と、複数のバックアップピン２３ａが配置された支持板２３と、支持板２３をＺ方向に移動させる支持板駆動部２４とを有する。一対のブラケット部材２２の各上部には、コンベア１２（図１参照）が設けられている。バックアップピン２３ａは、支持板駆動部２４により支持板２３がＺ１方向（上方向）に移動されることによって、基板Ｂを下方から支持するように構成されている。

図１に示すように、一対のコンベア１２は、Ｘ方向に沿って延びるように設けられている。また、一対のコンベア１２は、Ｙ方向に所定距離を隔てて互いに平行に配置されている。また、一対のコンベア１２は、搬送する基板Ｂの幅に対応させてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。具体的には、一対のコンベア１２は、基板幅軸駆動部１２ａ（図５参照）により、Ｙ方向の間隔（幅）が調整されるように構成されている。

カメラユニット４は、図２および図３に示すように、マスクＭおよび基板Ｂを撮像するように構成されている。具体的には、カメラユニット４は、カメラＸ軸移動機構３１と、カメラＹ軸移動機構３２と、基板カメラ３３ａおよびマスクカメラ３３ｂを有する撮像部３３とを有する。カメラＸ軸移動機構３１は、Ｘ軸モータ３１ａと、Ｘ方向に延びるボールねじ３１ｂとを有する。カメラＹ軸移動機構３２は、Ｙ軸モータ３２ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ３２ｂとを有する。基板カメラ３３ａは、基板Ｂを撮像して、基板Ｂの印刷テーブル１１に対する相対位置を認識するように構成されている。マスクカメラ３３ｂは、マスクＭを撮像して、マスクＭの位置を認識するように構成されている。

このように、印刷装置１では、基板カメラ３３ａおよびマスクカメラ３３ｂを用いてマスクＭに対する基板Ｂの相対位置を認識させた後、印刷テーブルユニット３のＸ軸移動機構、Ｙ軸移動機構およびＲ軸移動機構によってマスクＭに対する基板Ｂの相対位置（水平面内の位置および傾き）が正確に位置決めされる。そして、印刷装置１では、マスクＭに対する基板Ｂの相対位置を正確に位置決めした状態で、印刷テーブルユニット３のＺ軸移動機構によって基板Ｂが上昇されてマスクＭの下面に当接される。

マスククランプ部材５は、図３に示すように、マスクＭを用いて基板Ｂに印刷パターンＰａによりはんだＳを印刷する際、マスクＭを作業位置Ｗに保持するように構成されている。具体的には、マスククランプ部材５は、マスクＭのＸ１方向側の端部を保持する第１マスク保持部４１と、マスクＭのＸ２方向側の端部を保持する第２マスク保持部４２と、第１マスク保持部４１に設けられ、マスクＭをＸ２方向側に押圧する押圧部（図示せず）とを有する。

スキージユニット６は、図２および図３に示すように、Ｙ方向に往復移動することにより、マスクＭの上面上に供給されたはんだＳをマスクＭの上面に沿って掻きながら移動させるように構成されている。具体的には、スキージユニット６は、スキージ５１と、スキージ５１を印刷方向（Ｙ方向）に移動させるスキージＹ軸駆動部５２と、スキージ５１を上下方向（Ｚ方向）に移動させるスキージＺ軸駆動部５３と、スキージ５１をＸ方向に延びる回転軸線周りに回転させるスキージＲ軸駆動部５４（図５参照）とを含む。

スキージ５１は、Ｘ方向に延びるように形成されている。スキージ５１は、マスクＭに対して所定の印圧（荷重）をかけながらマスクＭに供給されたはんだＳを印刷するように構成されている。スキージＹ軸駆動部５２は、Ｙ軸モータ５２ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ５２ｂとを有する。スキージＺ軸駆動部５３は、Ｚ軸モータ５３ａと、ベルト５３ｂと、Ｚ方向に延びるボールねじ５３ｃとを有する。

スキージユニット６は、図２に示すように、マスクＭをＹ方向にスライド移動させて、マスクＭを交換する交換動作を行うマスクスライダ５５を含む。ここで、スキージユニット６には、単一のマスクスライダ５５が配置されている。マスクスライダ５５は、Ｚ方向（上下方向）に移動可能なスライド部５５ａと、スライド部５５ａを収容する収容部５５ｂとを有する。マスクスライダ５５は、たとえばエアシリンダにより構成されており、スライド部５５ａはエアシリンダのロッドにより構成され、収容部５５ｂはエアシリンダのシリンダにより構成されている。なお、マスクスライダ５５は、請求の範囲の「マスク交換部」の一例である。

マスクスライダ５５は、スキージＹ軸駆動部５２によりスキージ５１をＹ方向に移動させることによって、一体的にＹ方向に移動するように構成されている。また、マスクスライダ５５では、作業位置ＷのマスクＭのフレームＦに水平方向（Ｙ方向）にスライド部５５ａが当接可能な位置まで、スライド部５５ａが収容部５５ｂから突出するようにＺ２方向（下方向）に移動する。マスクスライダ５５では、作業位置ＷのマスクＭのフレームＦに水平方向（Ｙ方向）にスライド部５５ａが当接しない位置まで、スライド部５５ａが収容部５５ｂ内に収容されるようにＺ１方向（上方向）に移動する。

このように、スキージ５１とマスクスライダ５５とは、スキージユニット６に一体的に設けられている。また、スキージユニット６の移動により、スキージ５１およびマスクスライダ５５は一体的にＹ方向に移動するように構成されている。そして、マスクスライダ５５のスライド部５５ａは、マスクＭのフレームＦにＹ１方向またはＹ２方向から当接してマスクＭをＹ１方向またはＹ２方向に移動させる。

スキージユニット６は、マスクＭ上のはんだＳを掬い上げるはんだ掬い上げユニット５６を含む。はんだ掬い上げユニット５６は、マスクＭ上のはんだＳを掬い上げて保持する掬い上げ部５６ａを有する。掬い上げ部５６ａは、マスクＭ上のはんだＳを掬い上げるかまたは掬い上げたはんだＳをマスクＭ上に降ろすための下降位置と、マスクＭ上のはんだＳを掬い上げない上昇位置との間で、Ｚ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。はんだ掬い上げユニット５６は、スキージＹ軸駆動部５２によりスキージ５１をＹ方向に移動させることによって、一体的にＹ方向に移動するように構成されている。はんだ掬い上げユニット５６は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ２方向に移動されることにより、掬い上げ部５６ａにマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて保持する。また、はんだ掬い上げユニット５６は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ１方向に移動されることにより、掬い上げたはんだＳを掬い上げ部５６ａからマスクＭ上に降ろす。なお、はんだ掬い上げユニット５６は、請求の範囲の「塗布材掬い上げユニット」の一例である。

マスク交換ユニット７は、図４および図５に示すように、複数（２つ）のマスクＭを収納可能に構成されている。具体的には、マスク交換ユニット７は、第１収納部６１と、第２収納部６２と、昇降部６３とを含む。第１収納部６１および第２収納部６２は、それぞれ、１枚のマスクＭを収納可能に構成されている。第１収納部６１および第２収納部６２は、上下方向に並んで配置されている。第１収納部６１は、第２収納部６２に対して上方に配置された上段の収納部である。第２収納部６２は、第１収納部６１に対して下方に配置された下段の収納部である。昇降部６３は、第１収納部６１および第２収納部６２を上下方向に移動させるように構成されている。マスク交換ユニット７では、昇降部６３が基台２に取り付けられている。マスク交換ユニット７では、第２収納部６２が昇降部６３に取り付けられている。マスク交換ユニット７では、第１収納部６１が第２収納部６２に取り付けられている。これにより、第１収納部６１および第２収納部６２は、昇降部６３による昇降に伴い一体的に昇降する。第１収納部６１および第２収納部６２は、第１収納部６１にマスクＭを出し入れするための下降位置と、第２収納部６２にマスクＭを出し入れするための上昇位置との間で、Ｚ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。

検知センサ８は、図２に示すように、マスククランプ部材５とマスク交換ユニット７とに跨った状態のマスクＭを検知するように構成されている。検知センサ８は、第１収納部６１および第２収納部６２にそれぞれ設けられている。具体的には、第１収納部６１に設けられた検知センサ８は、作業位置Ｗと第１収納部６１との間でマスクＭを移動させる際、マスククランプ部材５と第１収納部６１とに跨った状態で停止したマスクＭを検知するように構成されている。第２収納部６２に設けられた検知センサ８は、作業位置Ｗと第２収納部６２との間でマスクＭを移動させる際、マスククランプ部材５と第２収納部６２とに跨った状態で停止したマスクＭを検知するように構成されている。検知センサ８は、たとえば、透過型のセンサであり、光を照射する投光部（図示せず）と、投光部から照射された光を受光する受光部（図示せず）とを有する。

また、制御装置９は、図５に示すように、主制御部９ａと、記憶部９ｂと、駆動制御部９ｃと、ＩＯ制御部９ｄと、カメラ制御部９ｅとを有する。主制御部９ａは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を含む。記憶部９ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、基板データＧ１、マシンデータＧ２および印刷プログラムを記憶している。主制御部９ａは、記憶部９ｂに記憶された印刷プログラムに基づいて印刷装置１の各部を制御する機能を有する。ここで、基板データＧ１は、基板Ｂの種類の情報、基板Ｂのサイズの情報、基板Ｂの種類に対応するマスクＭの情報および基板Ｂの種類毎の印刷枚数の情報などを含む。マシンデータＧ２は、スキージユニット６のＹ方向の移動限界位置の情報、および、カメラユニット４のＸ方向およびＹ方向それぞれの移動限界位置の情報などを含む。

主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、スキージユニット６を制御するように構成されている。具体的には、駆動制御部９ｃにより、スキージＹ軸駆動部５２、スキージＺ軸駆動部５３およびスキージＲ軸駆動部５４の駆動が制御されて、スキージ５１がＹ方向およびＺ方向に移動されるとともに、スキージ５１がＸ方向に延びる回転軸線回りに回転される。

主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、印刷テーブルユニット３を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、Ｘ軸駆動部１３、Ｙ軸駆動部１４、Ｒ軸駆動部１５およびＺ軸駆動部１６を駆動させて、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に基板Ｂを移動させるとともに、Ｚ方向に延びる回転軸線周りに基板Ｂを回転させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、支持板駆動部２４を駆動させて、支持板２３を移動させることにより、バックアップピン２３ａをＺ方向（上下方向）に移動させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、基板幅軸駆動部１２ａを駆動させて、一対のコンベア１２のＹ方向の間隔（幅）を調整させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、基板搬送軸駆動部１７を駆動させて、基板ＢをＸ方向に搬送させる。

主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、カメラユニット４を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、カメラＸ軸移動機構３１およびカメラＹ軸移動機構３２を駆動させて、Ｘ方向およびＹ方向に撮像部３３（基板カメラ３３ａおよびマスクカメラ３３ｂ）を移動させる。

主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、カメラユニット４を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、基板カメラ３３ａによる基板Ｂの撮像動作を制御する。主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、マスクカメラ３３ｂによるマスクＭの撮像動作を制御する。

また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、スキージユニット６を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスクスライダ５５のスライド部５５ａの昇降動作を制御する。

また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスク交換ユニット７を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、昇降部６３によるマスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２の昇降動作を制御する。また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスククランプ部材５と第１収納部６１とに跨った状態で停止したマスクＭを検知した際の検知センサ８の検知信号を受信するように構成されている。主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスククランプ部材５と第２収納部６２とに跨った状態で停止したマスクＭを検知した際の検知センサ８の検知信号を受信するように構成されている。

（マスクＭの交換時のはんだの回収に関する構成）
ここで、第１実施形態では、図６（Ａ）～（Ｇ）および図７（Ａ）～（Ｃ）に示すように、制御装置９は、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭを交換する際にはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳ（はんだロール）を回収する回収動作を行うか否か、を判断するように構成されている。制御装置９は、マスクスライダ５５によるマスクＭの交換動作を行う前に、回収動作を行うか否かを判断するように構成されている。また、第１実施形態では、回収動作は、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作である。なお、図６および図７では、説明の便宜上、第２収納部６２に収納されるマスクＭが今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭで、第１収納部６１に収納されたマスクＭが次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭである例を示している。

制御装置９は、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いるか否かに基づいて、回収動作を行うか否かを判断するように構成されている。具体的には、制御装置９は、はんだＳの種類、はんだＳの量、はんだＳの使用期限、はんだＳの状態、はんだＳの長さ、および、スキージ５１の長さに基づいて、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いるか否かを判断するように構成されている。制御装置９は、図６（Ａ）～（Ｇ）に示すように、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いる場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作を行うと判断するように構成されている。そして、制御装置９は、回収動作を行うと判断した場合、回収動作を行うとともに、回収動作において掬い上げたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭに移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。

具体的には、まず、図６（Ａ）に示すように、制御装置９は、作業位置Ｗに配置された今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図６（Ｂ）に示すように、制御装置９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ２方向（はんだＳを掬う方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上に移動して保持される。そして、図６（Ｃ）に示すように、制御装置９は、はんだＳを保持したはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを上昇位置に上昇させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作が行われる。

そして、図６（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、制御装置９は、作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）からマスク交換ユニット７の第２収納部６２に、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御する。そして、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭが第２収納部６２に収納されると、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を下降位置に下降させるように、マスク交換ユニット７を制御する。そして、図６（Ｅ）に示すように、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１から作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭが交換される。

そして、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭが作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に配置されると、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を上昇位置に上昇させるように、マスク交換ユニット７を制御する。そして、図６（Ｆ）に示すように、制御装置９は、作業位置Ｗに配置された次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図６（Ｇ）に示すように、制御装置９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に移載される。

また、第１実施形態では、制御装置９は、図７（Ａ）～（Ｃ）に示すように、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いない場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作を行わないと判断するように構成されている。この場合、制御装置９は、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作を行うことなく、マスクＭの交換動作を行うように、マスクスライダ５５を制御する。

具体的には、まず、図７（Ａ）および（Ｂ）に示すように、制御装置９は、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作を行うことなく、作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）からマスク交換ユニット７の第２収納部６２に、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳが配置された状態で、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭがマスク交換ユニット７の第２収納部６２に収納される。そして、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭが第２収納部６２に収納されると、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を下降位置に下降させるように、マスク交換ユニット７を制御する。

そして、図７（Ｃ）に示すように、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１から作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭが交換される。そして、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭが作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に配置されると、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を上昇位置に上昇させるように、マスク交換ユニット７を制御する。

また、第１実施形態では、制御装置９は、回収動作を行わない場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることを記憶部９ｂに記憶する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、記憶部９ｂに記憶した情報に基づいて、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることをユーザ（オペレータ）に通知する制御を行うように構成されている。この際、制御装置９は、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることに加えて、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが再使用するはんだＳであることか、または、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが破棄するはんだＳであることをユーザに通知する制御を行うように構成されている。ユーザは、通知された情報に基づいて、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上にある次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳを回収して、再使用するために保存するか、または、破棄する。

（はんだ回収判断処理）
次に、図８を参照して、第１実施形態の印刷装置１によるはんだ回収判断処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御装置９により行われる。

図８に示すように、まず、ステップＳ１において、今回の基板Ｂの生産と次回の基板Ｂの生産との間ではんだＳの種類が変更されるか否かが判断される。はんだＳの種類が変更されるか否かは、たとえば、今回の基板Ｂの生産に用いられた印刷プログラムのはんだＳの情報と次回の基板Ｂの生産に用いられる印刷プログラムのはんだＳの情報との比較に基づいて判断される。はんだＳの種類が変更されないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ２に進む。

そして、ステップＳ２において、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの量が少なすぎるか否かが判断される。たとえば、はんだＳの量が少なすぎるか否かは、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの量と予め決められたしきい値との比較に基づいて判断される。また、たとえば、はんだＳの量が少なすぎるか否かは、今回の基板Ｂの生産におけるはんだＳの消費量と予め決められたしきい値との比較に基づいて判断される。はんだＳの量が少なすぎないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ３に進む。

そして、ステップＳ３において、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの使用期限が近いか否かが判断される。たとえば、はんだＳの使用期限が近いか否かは、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの使用開始からの経過時間と予め決められたしきい値との比較に基づいて判断される。また、たとえば、はんだＳの使用期限が近いか否かは、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの使用期限までの残り時間と予め決められたしきい値との比較に基づいて判断される。はんだＳの使用期限が近くないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ４に進む。

そして、ステップＳ４において、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの状態（粘度など）の変質が大きいか否かが判断される。たとえば、はんだＳの状態の変質が大きいか否かは、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの粘度と予め決められたしきい値との比較に基づいて判断される。はんだＳの状態の変質が大きくないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ５に進む。

そして、ステップＳ５において、今回の基板Ｂの生産と次回の基板Ｂの生産との間ではんだＳのＸ方向の長さ（スキージ５１などによって規制されるはんだＳのＸ方向の長さ）が短くなるか否かが判断される。はんだＳのＸ方向の長さが短くなるか否かは、たとえば、今回の基板Ｂの生産に用いられた印刷プログラムのスキージ５１の情報と次回の基板Ｂの生産に用いられる印刷プログラムのスキージ５１の情報との比較に基づいて判断される。今回の基板Ｂの生産と次回の基板Ｂの生産との間でスキージ５１のＸ方向の長さが短くなる場合、はんだＳのＸ方向の長さが短くなると判断される。あるいは、スキージ５１がスライド式横漏れ防止スキージである場合、スライド式横漏れ防止スキージの横漏れ防止部品を、はんだＳのＸ方向の長さが短くなるようにスライドさせる場合、はんだＳのＸ方向の長さが短くなると判断される。はんだＳのＸ方向の長さが短くならないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ６に進む。

そして、ステップＳ６において、今回の基板Ｂの生産と次回の基板Ｂの生産との間でスキージ５１のＸ方向の長さが短くなるか否かが判断される。スキージ５１のＸ方向の長さが短くなるか否かは、たとえば、今回の基板Ｂの生産に用いられた印刷プログラムのスキージ５１の情報と次回の基板Ｂの生産に用いられる印刷プログラムのスキージ５１の情報との比較に基づいて判断される。スキージ５１のＸ方向の長さが短くならないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ７に進む。

そして、ステップＳ７において、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作が行われる。

そして、ステップＳ８において、マスクスライダ５５により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭを交換する動作が行われる。

その後、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上にはんだＳを供給する動作として、はんだ掬い上げユニット５６によりステップＳ７において掬い上げたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭに移載する動作が行われて、はんだ回収判断処理が終了される。

また、ステップＳ１においてはんだＳの種類が変更されると判断された場合、ステップＳ２においてはんだＳの量が少なすぎると判断された場合、ステップＳ３においてはんだＳの使用期限が近いと判断された場合、ステップＳ４においてはんだＳの状態の変質が大きいと判断された場合、ステップＳ５においてはんだＳのＸ方向の長さが短くなると判断された場合、または、ステップＳ６においてスキージ５１のＸ方向の長さが短くなると判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いないため、ステップＳ７の処理（はんだ回収動作を行う処理）を行うことなく、ステップＳ８に進む。

そして、ステップＳ８において、マスクスライダ５５により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭを交換する動作が行われる。その後、はんだ回収判断処理が終了される。また、ステップＳ７を経由しない場合、たとえば、ユーザにより次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上にはんだＳが供給される。

なお、ステップＳ１においてはんだＳの種類が変更されると判断された場合、ステップＳ２においてはんだＳの量が少なすぎると判断された場合、ステップＳ５においてはんだＳのＸ方向の長さが短くなると判断された場合、または、ステップＳ６においてスキージ５１のＸ方向の長さが短くなると判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを再使用可能である。このため、これらの場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることとともに、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが再使用するはんだＳであることがユーザに通知される。

また、ステップＳ３においてはんだＳの使用期限が近いと判断された場合、または、ステップＳ４においてはんだＳの状態の変質が大きいと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを再使用不能である。このため、これらの場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることとともに、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが破棄するはんだＳであることがユーザに通知される。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭを交換する際にはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを回収する回収動作を行うか否か、を判断するように構成する。これにより、マスクＭを交換する際に状況に応じてマスクＭ上のはんだＳを回収するか否かを判断することができるので、マスクＭを交換する際に状況に応じてはんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの回収動作を行うことができる。その結果、マスクＭを交換する際に状況に応じてはんだ掬い上げユニット５６を適切に制御することが可能な印刷装置１を提供することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いるか否かに基づいて、回収動作を行うか否かを判断するように構成する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いるか否かの状況に応じて、はんだ掬い上げユニット５６をより適切に制御することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、はんだＳの種類、はんだＳの量、はんだＳの使用期限、はんだＳの状態、はんだＳの長さ、および、スキージ５１の長さに基づいて、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いるか否かを判断するように構成する。これにより、はんだＳの種類、はんだＳの量、はんだＳの使用期限、はんだＳの状態、はんだＳの長さ、および、スキージ５１の長さに基づいて、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いるか否かの状況を適切に判断することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、回収動作を、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作とする。そして、制御装置９を、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いない場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作を行わないと判断するように構成する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６により不必要にはんだＳを掬い上げることがないので、その分、マスクＭの交換に要する時間を短縮することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いる場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作を行うと判断するように構成する。そして、制御装置９を、回収動作を行うと判断した場合、掬い上げたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭに移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成する。これにより、はんだＳの移載を要する場合、はんだ掬い上げユニット５６を適切に制御して、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにはんだＳを移載することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、印刷装置１を、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭと、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭとを交換する交換動作を行うマスクスライダ５５を備えるように構成する。そして、制御装置９を、交換動作を行う前に、回収動作を行うか否かを判断するように構成する。これにより、交換動作を行う前に回収動作を行うか否かを判断して、マスクＭを交換する際に状況に応じてはんだ掬い上げユニット５６を適切に制御することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることをユーザに通知する制御を行うように構成する。これにより、ユーザは、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳを忘れることなく回収することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることに加えて、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが再使用するはんだＳであることか、または、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが破棄するはんだＳであることを、ユーザに通知する制御を行うように構成する。これにより、ユーザは、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳを忘れることなく回収することができるとともに、回収したはんだＳが再使用するはんだＳであるか、または、破棄するはんだＳであるかを知ることができる。その結果、ユーザは、回収したはんだＳに関する次の作業を容易かつ確実に行うことができる。

（第１実施形態の変形例）
次に、図５、図９および図１０を参照して、第１実施形態の変形例について説明する。変形例では、マスクスライダによりマスクを自動交換する上記第１実施形態と異なり、ユーザによりマスクを手動交換する例について説明する。

変形例の印刷装置１０１は、マスク交換ユニット７と、マスクスライダ５５とを備えない点で、上記第１実施形態の印刷装置１と相違する。印刷装置１０１の制御装置１０９（図５参照）は、図９（Ａ）～（Ｆ）に示すように、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いる場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作を行うと判断するように構成されている。そして、制御装置１０９は、回収動作を行うと判断した場合、回収動作を行うとともに、回収動作において掬い上げたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭに移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。なお、制御装置１０９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。

図９（Ａ）に示すように、制御装置１０９は、作業位置Ｗに配置された今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図９（Ｂ）に示すように、制御装置１０９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ２方向（はんだＳを掬う方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上に移動して保持される。そして、図９（Ｃ）に示すように、制御装置１０９は、はんだＳを保持したはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを上昇位置に上昇させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作が行われる。回収動作の完了後に、マスクＭを交換することをユーザに通知してもよい。

そして、図９（Ｃ）に示すように、ユーザは、作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）から今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭを取り外して印刷装置１０１の外部に移動させる。そして、図９（Ｄ）に示すように、ユーザは、印刷装置１０１の外部から作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭを配置する。この際、制御装置１０９は、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭが作業位置Ｗに配置されるように、マスクＭの位置を規制するためのマスク位置規制部５７を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭが交換される。

そして、図９（Ｅ）に示すように、制御装置１０９は、作業位置Ｗに配置された次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図９（Ｆ）に示すように、制御装置１０９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に移載される。

また、第１実施形態では、制御装置１０９は、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示すように、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いない場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて回収する動作を行わないと判断するように構成されている。この場合、制御装置１０９は、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることに加えて、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが再使用するはんだＳであることか、または、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが破棄するはんだＳであることをユーザに通知する制御を行うように構成されている。この際、制御装置１０９は、次の基板Ｂの生産に用いられるはんだＳを準備して補充することをユーザに通知する制御を行ってもよい。

通知を受けると、ユーザは、図１０（Ａ）に示すように、作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）から今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ（はんだＳが配置された状態のマスクＭ）を取り外して印刷装置１０１の外部に移動させる。そして、図１０（Ｂ）に示すように、ユーザは、印刷装置１０１の外部から作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭを配置する。この際、制御装置１０９は、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭが作業位置Ｗに配置されるように、マスクＭの位置を規制するためのマスク位置規制部５７を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭが交換される。

なお、第１実施形態の変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

［第２実施形態］
次に、図１～図３、図５および図１１～図１４を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、印刷装置が今回の基板の生産に用いられたマスク上のはんだを回収して配置するためのはんだ配置部をさらに備える例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（印刷装置の構成）
第２実施形態による印刷装置２０１（図１～図３参照）は、図５および図１１～図１３に示すように、制御装置２０９と、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスク上のはんだＳを回収して配置するための単一のはんだ配置部２１０とを備える点で、上記第１実施形態の印刷装置１と相違する。はんだ配置部２１０は、１または複数のはんだＳを配置可能なプレートを含む。なお、はんだ配置部２１０は、請求の範囲の「塗布材配置部」の一例である。また、制御装置２０９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。

ここで、第２実施形態では、回収動作は、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する動作である。

制御装置２０９は、図１１（Ａ）～（Ｇ）に示すように、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いる場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する動作を行わないと判断するように構成されている。そして、制御装置２０９は、回収動作を行わないと判断した場合、回収動作を行うことなく、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにはんだＳを掬い上げて移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。

具体的には、まず、図１１（Ａ）に示すように、制御装置２０９は、作業位置Ｗに配置された今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１１（Ｂ）に示すように、制御装置２０９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ２方向（はんだＳを掬う方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上に移動して保持される。そして、図１１（Ｃ）に示すように、制御装置２０９は、はんだＳを保持したはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを上昇位置に上昇させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳが掬い上げられる。

そして、図１１（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、制御装置２０９は、作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）からマスク交換ユニット７の第２収納部６２に、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御する。そして、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭが第２収納部６２に収納されると、制御装置２０９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を下降位置に下降させるように、マスク交換ユニット７を制御する。そして、図１１（Ｅ）に示すように、制御装置２０９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１から作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭが交換される。

そして、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭが作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に配置されると、制御装置２０９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を上昇位置に上昇させるように、マスク交換ユニット７を制御する。そして、図１１（Ｆ）に示すように、制御装置２０９は、作業位置Ｗに配置された次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１１（Ｇ）に示すように、制御装置２０９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に移載される。

また、第２実施形態では、制御装置２０９は、図１２（Ａ）～（Ｇ）に示すように、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いない場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する動作を行うと判断するように構成されている。この場合、制御装置２０９は、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する動作を行うように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。

図１２（Ａ）～（Ｅ）に示す動作は、図１１（Ａ）～（Ｅ）に示す動作と同様であるため、詳細な説明を省略する。図１２（Ｆ）に示すように、マスク交換動作後、制御装置２０９は、掬い上げ部５６ａをはんだ配置部２１０上に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１２（Ｇ）に示すように、制御装置２０９は、掬い上げ部５６ａがはんだ配置部２１０上に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳがはんだ配置部２１０上に配置されて回収される。

また、第２実施形態では、制御装置２０９は、回収動作を行う場合、はんだ配置部２１０上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることを記憶部９ｂに記憶する制御を行うように構成されている。また、制御装置２０９は、記憶部９ｂに記憶した情報に基づいて、はんだ配置部２１０上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることをユーザ（オペレータ）に通知する制御を行うように構成されている。この際、制御装置２０９は、はんだ配置部２１０上に次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳがあることに加えて、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが再使用するはんだＳであることか、または、次回の基板Ｂの生産に用いないはんだＳが破棄するはんだＳであることをユーザに通知する制御を行うように構成されている。なお、はんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する際、回収したはんだＳが再使用するはんだＳであるかまたは破棄するはんだＳであるかに応じて、はんだ配置部２１０上におけるはんだＳの配置位置を異ならせてもよい。

制御装置２０９は、このようなはんだＳに関する情報を、ユーザが印刷装置２０１のカバー（図示せず）を開けた場合、印刷装置２０１による基板Ｂの生産が停止した場合などのユーザがはんだＳの回収作業を行うことが可能な場合にユーザに通知する制御を行うように構成されている。ユーザは、通知された情報に基づいて、はんだ配置部２１０上のはんだＳを回収して、再使用するために保存するか、または、破棄する。はんだ配置部２１０上のはんだＳがユーザにより回収された場合、制御装置２０９は、記憶部９ｂに記憶した情報（はんだ配置部２１０上にはんだＳがあるという情報）を削除する制御を行うように構成されている。

また、第２実施形態では、図１３（Ａ）～（Ｄ）に示すように、制御装置２０９は、はんだ配置部２１０上のはんだＳを用いる基板Ｂの生産が行われる場合、はんだ配置部２１０上のはんだＳを掬い上げて、はんだ配置部２１０上のはんだＳを用いる基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。

具体的には、まず、図１３（Ａ）に示すように、制御装置２０９は、掬い上げ部５６ａをはんだ配置部２１０上に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１３（Ｂ）に示すように、制御装置２０９は、掬い上げ部５６ａがはんだ配置部２１０上に配置された状態で、Ｙ２方向（はんだＳを掬う方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６によりはんだ配置部２１０上のはんだＳが掬い上げられる。そして、図１３（Ｃ）に示すように、掬い上げ部５６ａを作業位置Ｗに配置されたマスクＭ上に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１３（Ｄ）に示すように、掬い上げ部５６ａが作業位置Ｗに配置されたマスクＭ上に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳがはんだ配置部２１０上のはんだＳを用いる基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に移載される。なお、はんだ配置部２１０上のはんだＳの使用期限が切れた場合、制御装置２０９は、はんだ掬い上げユニット５６によりはんだ配置部２１０上のはんだＳを掬い上げて、はんだ配置部２１０上のはんだＳを用いる基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に移載する制御を行わない。

（はんだ回収判断処理）
次に、図１４を参照して、第２実施形態の印刷装置２０１によるはんだ回収判断処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御装置２０９により行われる。

図１４に示すように、まず、ステップＳ１０１において、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げる動作が行われる。

そして、ステップＳ１０２において、今回の基板Ｂの生産と次回の基板Ｂの生産との間ではんだＳの種類が変更されるか否かが判断される。はんだＳの種類が変更されないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ１０３に進む。

そして、ステップＳ１０３において、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの使用期限が近いか否かが判断される。はんだＳの使用期限が近くないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ１０４に進む。

そして、ステップＳ１０４において、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳの状態（粘度など）の変質が大きいか否かが判断される。はんだＳの状態の変質が大きくないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ１０５に進む。

そして、ステップＳ１０５において、今回の基板Ｂの生産と次回の基板Ｂの生産との間ではんだＳのＸ方向の長さが短くなるか否かが判断される。はんだＳのＸ方向の長さが短くならないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ１０６に進む。

そして、ステップＳ１０６において、今回の基板Ｂの生産と次回の基板Ｂの生産との間でスキージ５１のＸ方向の長さが短くなるか否かが判断される。スキージ５１のＸ方向の長さが短くならないと判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いることが可能なため、ステップＳ１０７に進む。

そして、ステップＳ１０７において、マスクスライダ５５により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭを交換する動作が行われる。

その後、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上にはんだＳを供給する動作として、はんだ掬い上げユニット５６によりステップＳ１０１において掬い上げたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭに移載する動作が行われて、はんだ回収判断処理が終了される。

また、ステップＳ１０２においてはんだＳの種類が変更されると判断された場合、ステップＳ１０３においてはんだＳの使用期限が近いと判断された場合、ステップＳ１０４においてはんだＳの状態の変質が大きいと判断された場合、ステップＳ１０５においてはんだＳのＸ方向の長さが短くなると判断された場合、または、ステップＳ１０６においてスキージ５１のＸ方向の長さが短くなると判断された場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いないため、ステップＳ１０８に進む。

そして、ステップＳ１０８において、ステップＳ１０７と同様に、マスクスライダ５５により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭを交換する動作が行われる。

そして、ステップＳ１０９において、はんだ掬い上げユニット５６によりステップＳ１０１において掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０に配置して回収する動作が行われる。その後、はんだ回収判断処理が終了される。

なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、制御装置２０９を、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭを交換する際にはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを回収する回収動作を行うか否か、を判断するように構成する。これにより、マスクＭを交換する際に状況に応じてマスクＭ上のはんだＳを回収するか否かを判断することができるので、マスクＭを交換する際に状況に応じてはんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの回収動作を行うことができる。その結果、マスクＭを交換する際に状況に応じてはんだ掬い上げユニット５６を適切に制御することが可能な印刷装置２０１を提供することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、印刷装置２０１を、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを回収して配置するためのはんだ配置部２１０を備えるように構成する。そして、回収動作を、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０に配置して回収する動作とする。そして、制御装置２０９を、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いない場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０に配置して回収する動作を行うと判断するように構成する。これにより、はんだＳをはんだ配置部２１０に仮置きすることができる。その結果、仮置きしたはんだＳを所望のタイミングにおいて処理する（再使用するためにマスクＭ上に配置する処理や破棄する処理を行う）ことができる。

また、第２実施形態では、上記のように、制御装置２０９を、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いる場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する動作を行わないと判断するように構成する。そして、制御装置２０９を、回収動作を行わないと判断した場合、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにはんだＳを掬い上げて移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成する。これにより、はんだＳの移載を要する場合、はんだ掬い上げユニット５６を適切に制御して、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにはんだＳを移載することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、制御装置２０９を、はんだ配置部２１０上のはんだＳを用いる基板Ｂの生産が行われる場合、はんだ配置部２１０上のはんだＳを掬い上げて、はんだ配置部２１０上のはんだＳを用いる基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成する。これにより、はんだＳを再使用する場合、はんだ配置部２１０上のはんだＳをはんだ掬い上げユニット５６により自動でマスクＭ上に移載することができる。その結果、再使用するはんだＳをユーザが手動でマスクＭ上に移載するという煩雑な手間を省くことができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の変形例）
次に、図５、図１５および図１６を参照して、第２実施形態の変形例について説明する。変形例では、マスクスライダによりマスクを自動交換する上記第２実施形態と異なり、ユーザによりマスクを手動交換する例について説明する。

変形例の印刷装置３０１は、マスク交換ユニット７と、マスクスライダ５５とを備えない点で、上記第２実施形態の印刷装置１０１と相違する。印刷装置３０１の制御装置３０９（図５参照）は、図１５（Ａ）～（Ｆ）に示すように、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いる場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する動作を行わないと判断するように構成されている。そして、制御装置３０９は、回収動作を行わないと判断した場合、回収動作を行うことなく、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにはんだＳを掬い上げて移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。なお、制御装置３０９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。

具体的には、まず、図１５（Ａ）に示すように、制御装置３０９は、作業位置Ｗに配置された今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１５（Ｂ）に示すように、制御装置３０９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ２方向（はんだＳを掬う方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上に移動して保持される。そして、図１５（Ｃ）に示すように、制御装置３０９は、はんだＳを保持したはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを上昇位置に上昇させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳが掬い上げられる。はんだＳを掬い上げる動作の完了後に、マスクＭを交換することをユーザに通知してもよい。

そして、図１５（Ｃ）に示すように、ユーザは、作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）から今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭを取り外して印刷装置３０１の外部に移動させる。そして、図１５（Ｄ）に示すように、ユーザは、印刷装置３０１の外部から作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭを配置する。この際、制御装置３０９は、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭが作業位置Ｗに配置されるように、マスクＭの位置を規制するためのマスク位置規制部５７を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭが交換される。

そして、図１５（Ｅ）に示すように、制御装置３０９は、作業位置Ｗに配置された次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１５（Ｆ）に示すように、制御装置３０９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に移載される。

また、第２実施形態では、制御装置３０９は、図１６（Ａ）～（Ｆ）に示すように、今回の基板Ｂの生産に用いられたはんだＳを次回の基板Ｂの生産に用いない場合、回収動作としてのはんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する動作を行うと判断するように構成されている。この場合、制御装置３０９は、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて、掬い上げたはんだＳをはんだ配置部２１０上に配置して回収する動作を行うように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。

図１６（Ａ）～（Ｄ）に示す動作は、図１５（Ａ）～（Ｄ）に示す動作と同様であるため、詳細な説明を省略する。図１６（Ｅ）に示すように、ユーザによるマスク交換後、制御装置３０９は、掬い上げ部５６ａをはんだ配置部２１０上に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１６（Ｆ）に示すように、制御装置３０９は、掬い上げ部５６ａがはんだ配置部２１０上に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳがはんだ配置部２１０上に配置されて回収される。

なお、第２実施形態の変形例のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。

［第３実施形態］
次に、図１～図３、図５、図１７および図１８を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態では、上記第１実施形態と異なり、互いに異なる複数のマスクにより基板にはんだを順次印刷する例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（印刷装置の構成）
第３実施形態による印刷装置４０１（図１～図３参照）は、図５に示すように、制御装置４０９を備える点で、上記第１実施形態の印刷装置１と相違する。なお、制御装置４０９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。

第３実施形態では、制御装置４０９は、図１７（Ａ）～（Ｃ）に示すように、基板ＢにはんだＳを印刷する際、互いに異なる複数（２つ）のマスクＭの各々により単一の基板ＢにはんだＳを順次印刷する制御を行うように構成されている。これにより、たとえば、はんだＳの印刷厚みが小さい小型部品用のマスクＭと、はんだＳの印刷厚みが大きい大型部品用のマスクＭとを用いて基板ＢにはんだＳを印刷可能である。その結果、基板Ｂに小型部品と大型部品とが混在して実装される場合にも、小型部品に適した厚みのはんだＳと大型部品に適した厚みのはんだＳとを基板Ｂに印刷可能である。

制御装置４０９は、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷後、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いたマスクＭをマスク交換ユニット７に収納し、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いるマスクＭをマスク交換ユニット７から取り出し、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷を行うことにより、互いに異なる複数のマスクＭの各々により単一の基板ＢにはんだＳを順次印刷する制御を行うように構成されている。また、制御装置４０９は、図１８（Ａ）～（Ｇ）に示すように、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いたマスクＭからはんだＳを掬い上げて、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いるマスクＭに移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。なお、図１８では、説明の便宜上、第２収納部６２に収納されるマスクＭが１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられたマスクＭで、第１収納部６１に収納されたマスクＭが２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられるマスクＭである例を示している。

具体的には、まず、図１８（Ａ）に示すように、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷が終わると、制御装置４０９は、作業位置Ｗに配置された１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられたマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１８（Ｂ）に示すように、制御装置４０９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ２方向（はんだＳを掬う方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられたマスクＭ上のはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上に移動して保持される。そして、図１８（Ｃ）に示すように、制御装置４０９は、はんだＳを保持したはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを上昇位置に上昇させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６により１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げる動作が行われる。

そして、図１８（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、制御装置４０９は、作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）からマスク交換ユニット７の第２収納部６２に、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられたマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御する。そして、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられたマスクＭが第２収納部６２に収納されると、制御装置４０９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を下降位置に下降させるように、マスク交換ユニット７を制御する。そして、図１８（Ｅ）に示すように、制御装置４０９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１から作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられるマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御する。これにより、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられたマスクＭから２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられるマスクＭにマスクＭが交換される。

そして、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられるマスクＭが作業位置Ｗ（マスククランプ部材５）に配置されると、制御装置４０９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を上昇位置に上昇させるように、マスク交換ユニット７を制御する。そして、図１８（Ｆ）に示すように、制御装置４０９は、作業位置Ｗに配置された２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられるマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図１８（Ｇ）に示すように、制御装置４０９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられるマスクＭ上に移載される。

この際、制御装置４０９は、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷における印刷方向が１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷における印刷方向と同じ印刷方向（たとえば、Ｙ１方向）になるように、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いられるマスクＭ上にはんだＳを配置して移載するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。なお、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷における印刷方向は、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷後におけるスキージ５１の向きに基づいて判別可能である。

なお、第３実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、制御装置４０９を、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷後、１回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いたマスクＭをマスク交換ユニット７に収納し、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷に用いるマスクＭをマスク交換ユニット７から取り出し、２回目の基板ＢへのはんだＳの印刷を行うことにより、互いに異なる複数のマスクＭの各々により単一の基板ＢにはんだＳを順次印刷する制御を行うように構成する。これにより、複数の印刷装置を用いなくても、順次印刷を行うことができる。その結果、順次印刷を行う場合にも、印刷装置を含む実装ラインのライン長が大きくなることを抑制することができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１～第３実施形態では、制御装置（制御部）を、はんだ（塗布材）の種類、はんだ（塗布材）の量、はんだ（塗布材）の使用期限、はんだ（塗布材）の状態、はんだ（塗布材）の長さ、および、スキージの長さに基づいて、今回の基板の生産に用いられたはんだ（塗布材）を次回の基板の生産に用いるか否かを判断するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部を、塗布材の種類、塗布材の量、塗布材の使用期限、塗布材の状態、塗布材の長さ、および、スキージの長さに基づいて、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いるか否かを判断するように構成してもよい。また、制御部を、塗布材の種類、塗布材の量、塗布材の使用期限、塗布材の状態、塗布材の長さ、および、スキージの長さ以外の条件に基づいて、今回の基板の生産に用いられた塗布材を次回の基板の生産に用いるか否かを判断するように構成してもよい。

また、上記第１～第３実施形態では、マスク交換ユニットを、２つのマスクを収納可能に構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、マスク交換ユニットを、３つ以上のマスクを収納可能に構成してもよい。

また、上記第２実施形態では、マスクの交換後に、はんだ（塗布材）をはんだ配置部（塗布材配置部）に配置して回収する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、マスクの交換前に、塗布材を塗布材配置部に配置して回収してもよい。

また、上記第２実施形態では、単一のはんだ配置部（塗布材配置部）を設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、２つ以上の塗布材配置部を設けてもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御装置の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１、１０１、２０１、３０１、４０１ 印刷装置
９、１０９、２０９、３０９、４０９ 制御装置（制御部）
５１ スキージ
５５ マスクスライダ（マスク交換部）
５６ はんだ掬い上げユニット（塗布材掬い上げユニット）
２１０ はんだ配置部（塗布材配置部）
Ｂ 基板
Ｍ マスク
Ｓ はんだ（塗布材）

Claims (12)

1. マスク上の塗布材を基板に印刷するスキージと、
   前記マスク上の前記塗布材を掬い上げる塗布材掬い上げユニットと、
   今回の前記基板の生産に用いられた前記マスクから次回の前記基板の生産に用いられる前記マスクに前記マスクを交換する際に前記塗布材掬い上げユニットにより今回の前記基板の生産に用いられた前記マスク上の前記塗布材を回収する回収動作を行うか否かを、今回の前記基板の生産に用いられた前記塗布材が、次回の前記基板の生産に用いない、再使用する前記塗布材の場合に該当するか否かに基づいて判断する制御部と、を備える、印刷装置。
2. 前記制御部は、前記回収動作を行うか否かを、今回の前記基板の生産に用いられた前記塗布材が、次回の前記基板の生産に用いない、再使用する前記塗布材、および、破棄する前記塗布材のいずれかの場合に該当するか否かに基づいて判断するように構成されている、請求項１に記載の印刷装置。
3. 前記制御部は、今回の前記基板の生産に用いられた前記塗布材を次回の前記基板の生産に用いるか否かに基づいて、前記回収動作を行うか否かを判断するように構成されている、請求項１または２に記載の印刷装置。
4. 前記制御部は、前記塗布材の種類、前記塗布材の量、前記塗布材の使用期限、前記塗布材の状態、前記塗布材の長さ、および、前記スキージの長さのうちの少なくとも１つに基づいて、今回の前記基板の生産に用いられた前記塗布材を次回の前記基板の生産に用いるか否かを判断するように構成されている、請求項３に記載の印刷装置。
5. 前記回収動作は、前記塗布材掬い上げユニットにより今回の前記基板の生産に用いられた前記マスク上の前記塗布材を掬い上げて回収する動作であり、
   前記制御部は、今回の前記基板の生産に用いられた前記塗布材を次回の前記基板の生産に用いない場合、前記回収動作としての前記塗布材掬い上げユニットにより今回の前記基板の生産に用いられた前記マスク上の前記塗布材を掬い上げて回収する動作を行わないと判断するように構成されている、請求項３または４に記載の印刷装置。
6. 前記制御部は、今回の前記基板の生産に用いられた前記塗布材を次回の前記基板の生産に用いる場合、前記回収動作としての前記塗布材掬い上げユニットにより今回の前記基板の生産に用いられた前記マスク上の前記塗布材を掬い上げて回収する動作を行うと判断するように構成されており、
   前記制御部は、前記回収動作を行うと判断した場合、掬い上げた前記塗布材を次回の前記基板の生産に用いられる前記マスクに移載するように、前記塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている、請求項５に記載の印刷装置。
7. 今回の前記基板の生産に用いられた前記マスク上の前記塗布材を回収して配置するための塗布材配置部をさらに備え、
   前記回収動作は、前記塗布材掬い上げユニットにより今回の前記基板の生産に用いられた前記マスク上の前記塗布材を掬い上げて、掬い上げた前記塗布材を前記塗布材配置部上に配置して回収する動作であり、
   前記制御部は、今回の前記基板の生産に用いられた前記塗布材を次回の前記基板の生産に用いない場合、前記回収動作としての前記塗布材掬い上げユニットにより今回の前記基板の生産に用いられた前記マスク上の前記塗布材を掬い上げて、掬い上げた前記塗布材を前記塗布材配置部に配置して回収する動作を行うと判断するように構成されている、請求項３または４に記載の印刷装置。
8. 前記制御部は、今回の前記基板の生産に用いられた前記塗布材を次回の前記基板の生産に用いる場合、前記回収動作としての前記塗布材掬い上げユニットにより今回の前記基板の生産に用いられた前記マスク上の前記塗布材を掬い上げて、掬い上げた前記塗布材を前記塗布材配置部に配置して回収する動作を行わないと判断するように構成されており、
   前記制御部は、前記回収動作を行わないと判断した場合、今回の前記基板の生産に用いられた前記マスクから次回の前記基板の生産に用いられる前記マスクに前記塗布材を掬い上げて移載するように、前記塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている、請求項７に記載の印刷装置。
9. 前記制御部は、前記塗布材配置部上の前記塗布材を用いる前記基板の生産が行われる場合、前記塗布材配置部上の前記塗布材を掬い上げて、前記塗布材配置部上の前記塗布材を用いる前記基板の生産に用いられる前記マスク上に移載するように、前記塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている、請求項７または８に記載の印刷装置。
10. 今回の前記基板の生産に用いられた前記マスクと、次回の前記基板の生産に用いられる前記マスクとを交換する交換動作を行うマスク交換部をさらに備え、
    前記制御部は、前記交換動作を行う前に、前記回収動作を行うか否かを判断するように構成されている、請求項１～９のいずれか１項に記載の印刷装置。
11. 前記制御部は、次回の前記基板の生産に用いない前記塗布材があることをユーザに通知する制御を行うように構成されている、請求項１～１０のいずれか１項に記載の印刷装置。
12. 前記制御部は、次回の前記基板の生産に用いない前記塗布材があることに加えて、次回の前記基板の生産に用いない前記塗布材が再使用する前記塗布材であることか、または、次回の前記基板の生産に用いない前記塗布材が破棄する前記塗布材であることを、前記ユーザに通知する制御を行うように構成されている、請求項１１に記載の印刷装置。

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