JPH02257696A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板の製造方法

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JPH02257696A
JPH02257696A JP8008389A JP8008389A JPH02257696A JP H02257696 A JPH02257696 A JP H02257696A JP 8008389 A JP8008389 A JP 8008389A JP 8008389 A JP8008389 A JP 8008389A JP H02257696 A JPH02257696 A JP H02257696A
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JP
Japan
Prior art keywords
wiring pattern
toner
green sheet
mask
conductive metallic
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Application number
JP8008389A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Terao
博 寺尾
Yuzo Shimada
嶋田 勇三
Takeshi Yano
健 矢野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は配線基板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の配線基板の製造方法は、セラミックグリーンシー
トに眉間配線のためのスルーホールを明は所用の配線パ
ターンに対応した専用のマスクを用いたスクリーン印刷
法によって導体ベーストを印刷し、前記配線パターンの
印刷されたグリーンシートを積層し焼成する工程を含ん
で構成される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の配線基板の製造方法は、配線パターンの
形成には、その配線パターンに対応した専用のマスクを
用いたスクリーン印刷を用いているので、配線パターン
毎にマスクが必要であり、原画作成から始まり写真縮小
による露光用原板作成、マスク材への感光剤塗布、露光
、エツチングといった多くの手数と時間を必要とすると
いう欠点があった。
また、マスク自体が高価であるとともに、配線パターン
変更の際のマスク交換のための時間的損出も大きく、さ
らにスクリーン印刷法では印刷の精度、再現性を確保す
るためにマスクや印刷機。
導電ペーストなどに関する頻繁な日常の洗浄9点検、調
整作業が必要であるという欠点があった。
本発明の目的は、マスクを使用しないで配線パターンの
変更に容易に対応できる配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の配線基板の製造方法は、導電性金属粉末と熱可
塑性樹脂および電荷制御剤からなる粉体を荷電粒子とし
、電子写真方式によって被印刷基板上に所要の配線パタ
ーンを形成する工程を含んで構成される。
〔作用〕
本発明の方法では、配線パターンを導電性金属粉末を電
子写真方式によってセラミックグリーンシート上に固定
することにより形成する。
したがって、導電性ペーストの印刷に係わる問題は完全
に無くなる。
さらに、本方法の重要な特徴は、配線パターンの形成に
電気的信号を直接する方法(レーザプリンタ、LEDプ
リンタ、液晶シャッタプリンタ等と同じ原理)を採るこ
とにより、コンピュータ内に蓄えられているデータを用
いて直接描画することが可能な点である。
このため、配線パターンの変更は、ソフトウェア的手段
によって極めて容易にでき、効率よい製造が可能となる
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明の第1の実施例を示す模式図である。
第1図に示す配線基板の製造方法は、電子写真方式によ
ってセラミックグリーンシート1a上に所用の配線パタ
ーンを形成する原理を示し、トナー7(荷電粒子)に導
電性金属粉末を含む潜像作成部5は、原図を光学系によ
って投影するのではなく、LED 12の電気的信号に
よって制御することにより潜像を作る。
導電性金属粉として金、銀、あるいは銀−パラジウムを
、熱可塑性樹脂としてスチレンアクリル重合体を用いて
粒径5〜15μmのトナー7を作る。
トナー7を帯電させ、転写位置まで運ぶキャリア8には
、表面に酸化被膜を形成した鉄粉を使用する。
定着には、グリーンシート1bの熱による収縮を最少と
するため、フラッシュランプ11を用いる。
上述の方法で配線パターンの形成されたグリーンシート
を切断、積層し、450’Cの酸化性雰囲気中で、グリ
ーンシート中および導電性金属粉末を覆っていた樹脂を
完全に分解、飛散させた後、900℃で焼結してセラミ
ック多層基板が得られる。
〔発明の効果〕
本発明の配線基板の製造方法は、マスクが不用となり、
配線パターンの変更が容易になり、コンピュータ内に蓄
えられたデータで直接描画できるので、多品種小量生産
に適するという効果がある。
ドラム、3・・・・・・消去ランプ、4・・・・・・帯
電電極、5・・・・・・潜像形成部、6・・・・・・現
像器、7・・・・・・トナー8・・・・・・キャリア、
9・・・・・・潜像に付着したトナー10・・・・・・
転写電極、11・・・・・・フラッシュランプ、12・
・・・・・LED、13・・・・・・レンズ。
代理人 弁理士  内 原  晋
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す模式図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 導電性金属粉末と熱可塑性樹脂および電荷制御剤からな
    る粉体を荷電粒子とし、電子写真方式によって被印刷基
    板上に所要の配線パターンを形成する工程を含むことを
    特徴とする配線基板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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