JPH11346056A - キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法及びキャビティ付きセラミック多層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 キャビティ穴が設けられるセラミックグリー
ンシートに対する回路パターンの印刷精度を高めるとと
もに、製造工程の短縮及び製造コストの低減ができる。 【解決手段】 回路パターンが印刷されるとともにキャ
ビティ穴が設けられるセラミックグリーンシートに
（ａ）キャリアフィルム１１上に、ドクターブレード法
により、セラミックグリーンシート１２を形成し、
（ｂ）キャリアフィルム１１をセラミックグリーンシー
ト１２から剥離する。次いで、（ｃ）ビア穴１３及びキ
ャビティ穴１４を、セラミックグリーンシート１２に設
け、（ｄ）スクリーン印刷によりビア穴１３内に導体ペ
ースト１５を充填し、（ｅ）セラミックグリーンシート
１２上に、スクリーン印刷により回路パターン１６を印
刷する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キャビティ付きセ
ラミック多層基板の製造方法及びキャビティ付きセラミ
ック多層基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、一般的なキャビティ付きセラミ
ック多層基板の断面図である。図４において、キャビテ
ィ付きセラミック多層基板１は、例えばＩＣのような電
子部品を配置するためのキャビティ２を備える。このよ
うなキャビティ付きセラミック多層基板１を製造するた
め、基本的には、複数のセラミックグリーンシートの積
層技術が適用される。すなわち、複数のセラミックグリ
ーンシート３が積層された後、その上に、キャビティ２
の一部となるキャビティ穴４が設けられた複数のセラミ
ックグリーンシート５が積層され、さらに、その上に、
キャビティ穴４より大きいキャビティ穴６が設けられた
複数のセラミックグリーンシート７が積層される。その
後、セラミックグリーンシート３，５，７は、圧着さ
れ、焼成される。なお、このようなキャビティ付きセラ
ミック多層基板１において、キャビティ付きセラミック
多層基板１の内部及び表面に所望の導電経路などを与え
るため、積層前のセラミックグリーンシート３，５，７
の特定のものには、回路パターン及びビアホールなどが
設けられる。

【０００３】上述したようなキャビティ付きセラミック
多層基板の製造方法において、回路パターンが印刷され
るとともにキャビティ穴が設けられるセラミックグリー
ンシートに対しては、回路パターンをスクリーン印刷に
より印刷する際に、キャビティ穴によってスクリーン印
刷用のスクリーンの不所望な変形が生じないように、回
路パターンを印刷する工程の後に、キャビティ穴を設け
る工程を実施する方法がある。

【０００４】図５は、本出願人が特開平６−２２４５５
８号公報で提案している、セラミックグリーンシートに
対し、回路パターンが印刷されるとともにキャビティ穴
が設けられる工程を順次示す断面図である。まず、図５
（ａ）に示すように、キャリアフィルム５１上に、ドク
ターブレード法により、セラミックグリーンシート５２
が形成される。次いで、図５（ｂ）に示すように、キャ
リアフィルム５１がセラミックグリーンシート５２から
剥離される。次いで、図５（ｃ）に示すように、セラミ
ックグリーンシート５２にビアとなるべきビア穴５３が
設けられる。次いで、図５（ｄ）に示すように、スクリ
ーン印刷によりビア穴５３内に導体ペースト５４が充填
される。次いで、図５（ｅ）に示すように、セラミック
グリーンシート５２上に、スクリーン印刷により回路パ
ターン５５が印刷される。次いで、図５（ｆ）に示すよ
うに、キャビティの一部となるキャビティ穴５６が、セ
ラミックグリーンシート５２に設けられる。このよう
に、回路パターン５５が印刷されるとともにキャビティ
穴５６が設けられるセラミックグリーンシート５２に対
しては、回路パターン５５を印刷する工程の後に、キャ
ビティ穴５６を設ける工程を実施する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
キャビティ付きセラミック多層基板の製造方法において
は、回路パターンが印刷されるとともにキャビティ穴が
設けられるセラミックグリーンシートに対しては、回路
パターンを印刷する工程の後に、キャビティ穴を設ける
工程を実施するため、ビアとなるビア穴を設ける工程
と、キャビティの一部となるキャビティ穴を設ける工程
とを別々にせざるを得ず、キャビティ付きセラミック多
層基板の製造工程が増加し、製造コストの増加に繋がる
という問題があった。

【０００６】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、キャビティ穴が設けられるセ
ラミックグリーンシートに対する回路パターンの印刷精
度を高めるとともに、製造工程の短縮及び製造コストの
低減ができるキャビティ付きセラミック多層基板の製造
方法及びキャビティ付きセラミック多層基板を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明のキャビティ付きセラミック多層基板の製
造方法は、複数のセラミックグリーンシートを用意する
工程と、前記複数のセラミックグリーンシートにキャビ
ティ穴を設ける工程と、前記複数のセラミックグリーン
シートに回路パターンを印刷する工程と、前記複数のセ
ラミックグリーンシートを積層する工程と、前記積層し
た複数のセラミックグリーンシートを焼成する工程とを
備えるキャビティ付きセラミック多層基板の製造方法に
おいて、前記回路パターンを印刷する工程が、感光体の
表面を帯電する帯電工程、前記感光体の表面に潜像パタ
ーンを形成する露光工程、前記感光体の潜像パターン上
に回路形成用荷電性粉末を現像する現像工程、前記潜像
パターン上に現像された前記回路形成用荷電性粉末を前
記回路パターンが印刷される前記セラミックグリーンシ
ート上へ転写する転写工程、及び前記回路パターンが印
刷される前記セラミックグリーンシート上へ転写された
前記回路形成用荷電性粉末を定着させ、該セラミックグ
リーンシート上に前記回路パターンを形成する定着工程
を含む電子写真法により実施されることを特徴とする。

【０００８】また、前記セラミックグリーンシートに対
し、前記キャビティ穴を設ける工程の後に、前記回路パ
ターンを印刷する工程を実施することを特徴とする。

【０００９】本発明のキャビティ付きセラミック多層基
板は、上記のキャビティ付きセラミック多層基板の製造
方法を用いて製造することを特徴とする。

【００１０】本発明のキャビティ付きセラミック多層基
板の製造方法によれば、回路パターンを印刷する工程
が、電子写真法により実施されるため、スクリーン印刷
に用いられるようなスクリーンを不要とすることができ
る。

【００１１】本発明のキャビティ付きセラミック多層基
板によれば、形成の際に、スクリーン印刷に用いられる
ようなスクリーンを不要にすることができるため、ファ
インラインの印刷及び設計通りの印刷が可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明に係るキャビティ付き
セラミック多層基板の製造方法の一実施例に含まれる工
程を示す断面図である。図１には、図４に示したキャビ
ティ付きセラミック多層基板１を得るために用意される
複数のセラミックグリーンシートのうち、特に、回路パ
ターンが印刷されるとともにキャビティ穴が設けられる
セラミックグリーンシートに対する工程が図示されてい
る。

【００１３】まず、図１（ａ）に示すように、キャリア
フィルム１１上に、ドクターブレード法により、セラミ
ックグリーンシート１２が形成される。次いで、図１
（ｂ）に示すように、キャリアフィルム１１がセラミッ
クグリーンシート１２から剥離される。

【００１４】次いで、図１（ｃ）に示すように、ビアと
なるべきビア穴１３及びキャビティの一部となるキャビ
ティ穴１４が、セラミックグリーンシート１２に設けら
れる。次いで、図１（ｄ）に示すように、スクリーン印
刷によりビア穴１３内に導体ペースト１５が充填され
る。

【００１５】次いで、図１（ｅ）に示すように、セラミ
ックグリーンシート１２上に、電子写真法により回路パ
ターン１６が印刷されることにより、回路パターン１６
が印刷されるとともにキャビティ穴１４が設けられるセ
ラミックグリーンシート１２が得られる。

【００１６】このように、回路パターン１６が印刷され
るとともにキャビティ穴１４が設けられるセラミックグ
リーンシート１２に対しては、キャビティ穴１４を設け
る工程の後に、回路パターン１６を印刷する工程を実施
する。

【００１７】図２は、図１の回路パターンが印刷される
とともにキャビティ穴が設けられるセラミックグリーン
シートの製造方法において、セラミックグリーンシート
上に回路パターンを印刷する工程の工程図である。

【００１８】まず、図２（ａ）に示すように、帯電工程
として、コロナ帯電器２１により感光体２２の表面を帯
電する。次いで、図２（ｂ）に示すように、露光工程と
して、感光体２２の表面にレーザ光２３を照射して、感
光体２２の表面に所望の潜像パターン２４を形成する。

【００１９】次いで、図２（ｃ）に示すように、現像工
程として、回路形成用荷電性粉末２５を感光体２２の表
面の潜像パターン２４上へ静電力により付着させる。次
いで、図２（ｄ）に示すように、転写工程として、キャ
ビティ穴１４が設けられたセラミックグリーンシート１
２の背面から転写器２６により、回路形成用荷電性粉末
２５と逆極性の電荷をセラミックグリーンシート１２に
与え、潜像パターン２４上に現像された回路形成用荷電
性粉末２５をセラミックグリーンシート１２上のビア穴
１３に対応する位置へ転写する。この際、セラミックグ
リーンシート１２のビア穴１３内には導体ペースト１５
が充填されている。

【００２０】次いで、図２（ｅ）に示すように、定着工
程として、セラミックグリーンシート１２上に転写され
た回路形成用荷電性粉末２５をフラッシュランプ２７の
照射により定着し、セラミックグリーンシート１２上
に、ビア穴１３内の導体ペースト１５に接続された回路
パターン１６を形成する。

【００２１】図３は、図２のようなキャビティ穴が設け
られたセラミックグリーンシートに回路パターンを印刷
する際に用いる電子写真装置の構成図である。電子写真
装置３０は、感光体２２と、感光体２２の表面を帯電す
るためのコロナ帯電器２１と、感光体２２の表面に潜像
パターン（図示せず）を形成するためのレーザ光２３
と、感光体２２の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉
末２５を供給するための回路形成用荷電性粉末供給装置
３１と、潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末２５を
キャビティ穴１４が設けられたセラミックグリーンシー
ト１２上の所定の位置へ転写するための転写器２６と、
セラミックグリーンシート１２上に転写された回路形成
用荷電性粉末２５を定着させ、セラミックグリーンシー
ト１２上に回路パターン１６を形成するためのフラッシ
ュランプ２７とを備えている。

【００２２】上述の実施例のキャビティ付きセラミック
多層基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシー
トに対し、回路パターンを印刷する工程が、電子写真法
により実施されるため、スクリーン印刷に用いられるよ
うなスクリーンを不要とすることができる。

【００２３】したがって、キャビティ穴が設けられるセ
ラミックグリーンシートに対して回路パターンの印刷精
度を高めることができるため、ファインラインの印刷及
び設計通りの印刷が可能となり、その結果、キャビティ
付きセラミック多層基板の小型化及び配線の高密度化に
対応することができる。

【００２４】また、回路パターンを形成するための導体
ペーストがキャビティ穴内に垂れることがなくなり、得
られたセラミック多層基板において、電気的導通に関し
て高い信頼性を得るとができる。

【００２５】さらに、回路パターンが印刷されるととも
にキャビティ穴が設けられるセラミックグリーンシート
に対しては、キャビティ穴を設ける工程の後に、回路パ
ターンを印刷する工程を実施するため、ビア穴を設ける
工程とキャビティ穴を設ける工程とを１つにすることが
でき、製造工程の短縮及び製造コストの低減が実現でき
る。

【００２６】なお、上記の実施例のキャビティ付きセラ
ミック多層基板の製造方法では、ビア穴への導体ペース
トの充填と回路パターンの印刷とを別々に行なう場合に
ついて説明したが、電子写真法によりビア穴への導体ペ
ーストの充填と回路パターンの印刷とを同時に実施して
も同様の効果が得られる。

【００２７】また、ビア穴が形成された位置に回路パタ
ーンを印刷し、ビア穴内の導体ペーストと回路パターン
とが接続される場合について説明したが、回路パターン
はビア穴が形成されていない箇所に印刷されていてもよ
い。

【００２８】

【発明の効果】請求項１のキャビティ付きセラミック多
層基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシート
に対し、回路パターンを印刷する工程が、電子写真法に
より実施されるため、スクリーン印刷に用いられるよう
なスクリーンを不要とすることができる。

【００２９】したがって、キャビティ穴が設けられるセ
ラミックグリーンシートに対して回路パターンの印刷精
度を高めることができるため、ファインラインの印刷及
び設計通りの印刷が可能となり、その結果、キャビティ
付きセラミック多層基板の小型化及び配線の高密度化に
対応することができる。

【００３０】また、回路パターンを形成するための導体
ペーストがキャビティ穴内に垂れることがなくなり、得
られたセラミック多層基板において、電気的導通に関し
て高い信頼性を得るとができる。

【００３１】請求項２のキャビティ付きセラミック多層
基板の製造方法によれば、キャビティ穴を設ける工程の
後に、回路パターンを印刷する工程を実施するため、ビ
ア穴を設ける工程とキャビティ穴を設ける工程とを１つ
にすることができ、製造工程の短縮及び製造コストの低
減が実現できる。

【００３２】請求項３のキャビティ付きセラミック多層
基板によれば、キャビティ付きセラミック多層基板を構
成するセラミックグリーンシート上に回路パターンを印
刷する際に、スクリーン印刷に用いられるようなスクリ
ーンを不要にすることができるため、ファインラインの
印刷及び設計通りの印刷が可能となり、キャビティ付き
セラミック多層基板の小型化及び配線の高密度化に対応
することができる。

【００３３】また、キャビティ付きセラミック多層基板
を形成する際に、ビア穴を設ける工程とキャビティ穴を
設ける工程とを１つにすることができるため、製造工程
の短縮及び製造コストの低減が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るキャビティ付きセラミック多層基
板の製造方法の一実施例に含まれる工程の工程図であ
る。

【図２】図１のセラミックグリーンシートの製造方法に
おいて、回路パターンを印刷する工程の工程図である。

【図３】図２のセラミックグリーンシートに回路パター
ンを印刷する際に用いる電子写真装置の構成図である。

【図４】一般的なキャビティ付きセラミック多層基板の
断面図である。

【図５】従来のキャビティ付きセラミック多層基板の製
造方法に含まれる工程の工程図である。

【符号の説明】

１２ セラミックグリーンシート １４ キャビティ穴 １６ 回路パターン ２２ 感光体 ２４ 潜像パターン ２５ 回路形成用荷電性粉末

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のセラミックグリーンシートを用意
   する工程と、前記複数のセラミックグリーンシートにキ
   ャビティ穴を設ける工程と、前記複数のセラミックグリ
   ーンシートに回路パターンを印刷する工程と、前記複数
   のセラミックグリーンシートを積層する工程と、前記積
   層した複数のセラミックグリーンシートを焼成する工程
   とを備えるキャビティ付きセラミック多層基板の製造方
   法において、 前記回路パターンを印刷する工程が、感光体の表面を帯
   電する帯電工程、前記感光体の表面に潜像パターンを形
   成する露光工程、前記感光体の潜像パターン上に回路形
   成用荷電性粉末を現像する現像工程、前記潜像パターン
   上に現像された前記回路形成用荷電性粉末を前記回路パ
   ターンが印刷される前記セラミックグリーンシート上へ
   転写する転写工程、及び前記回路パターンが印刷される
   前記セラミックグリーンシート上へ転写された前記回路
   形成用荷電性粉末を定着させ、該セラミックグリーンシ
   ート上に前記回路パターンを形成する定着工程を含む電
   子写真法により実施されることを特徴とするキャビティ
   付きセラミック多層基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記セラミックグリーンシートに対し、
   前記キャビティ穴を設ける工程の後に、前記回路パター
   ンを印刷する工程を実施することを特徴とする請求項１
   に記載のキャビティ付きセラミック多層基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２に記載のキャ
   ビティ付きセラミック多層基板の製造方法を用いて製造
   することを特徴とするキャビティ付きセラミック多層基
   板。