JPH11330672A - 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 電子写真法によって被印刷物上に回路パター
ンを形成しても、回路パターン形成位置以外の箇所への
回路形成用荷電性粉末の付着や回路パターンにおける回
路形成用荷電性粉末の抜けなど不具合が生じない回路パ
ターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板
を提供する。 【解決手段】 回路パターン形成方法は、セラミックグ
リーンシート上に回路形成用荷電性粉末を付着させる第
１の形成工程と、回路パターン形成位置以外の箇所に付
着した荷電性粉末をセラミックグリーンシート上から取
り除く第２の形成工程とを備える。そして、第１の形成
工程は、第１の帯電工程ａ、露光工程ｂ、現像工程ｃ及
び転写工程ｄからなり、第２の形成工程は、第２の帯電
工程ｅ、露光工程ｆ、除去工程ｇ及び定着工程ｈからな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
方法及びそれにより形成された多層配線基板に関し、特
に、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを形
成する回路パターン形成方法及びそれにより形成された
多層配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常の電子写真法のように、静電力を利
用して回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシー
ト上に所望の回路パターンとして形成する回路パターン
形成方法が、特開昭５９−１５０４９３号公報に提案さ
れている。図８（ａ）〜図８（ｅ）は、セラミックグリ
ーンシート上に回路パターンを形成する場合の各工程で
ある。第１の工程は、図８（ａ）に示すように、コロナ
帯電器５１により感光体５２の表面を負に帯電する帯電
工程である。第２の工程は、図８（ｂ）に示すように、
感光体５２の表面にレーザ光５３を照射して、感光体５
２の表面に電荷が消去された潜像パターン５４を形成す
る露光工程である。第３の工程は、図８（ｃ）に示すよ
うに、負に帯電した回路形成用荷電性粉末５５を感光体
５２の表面の潜像パターン５４上へ静電力により付着さ
せ、現像する現像工程である。第４の工程は、図８
（ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート５６の
背面から転写器５７により、回路形成用荷電性粉末５５
と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシート５
６に与え、潜像パターン５４上に現像された回路形成用
荷電性粉末５５をセラミックグリーンシート５６上へ転
写する転写工程である。第５の工程は、図８（ｅ）に示
すように、セラミックグリーンシート５６上に転写され
た回路形成用荷電性粉末５５をフラッシュランプ５８の
照射により定着し、セラミックグリーンシート５６上に
回路パターン５９を形成する定着工程である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路パターン形成方法においては、かぶりと呼ばれる回
路パターン形成位置以外の箇所への回路形成用荷電性粉
末の付着が生じ、焼成後、不要な箇所に回路形成用荷電
性粉末を構成していた導電性金属粉末が付着するため、
多層配線基板を形成した際に、回路パターン間で短絡な
どが生じ、多層配線基板の機能を著しく損なうという問
題があった。

【０００４】また、回路パターンにおいて回路形成用荷
電性粉末の抜けが生じ、焼成後、回路パターンのシート
抵抗が大きくなったり、極端な場合には回路パターンが
切れたりするため、多層配線基板を形成した際に、配線
抵抗が大きくなるなど多層配線基板の機能を著しく損な
うという問題もあった。

【０００５】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、電子写真法によって被印刷物
上に回路パターンを形成しても、回路パターン形成位置
以外の箇所への回路形成用荷電性粉末の付着や回路パタ
ーンにおける回路形成用荷電性粉末の抜けなど不具合が
生じない回路パターン形成方法及びそれにより形成され
た多層配線基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の回路パターン形成方法は、電子写真法に
よって、被印刷物上に回路パターンを形成する回路パタ
ーン形成方法であって、第１の感光体の表面を帯電する
第１の帯電工程、前記第１の感光体の表面に潜像パター
ンを形成する第１の露光工程、前記第１の感光体の潜像
パターン上に回路形成用荷電性粉末を現像する第１の現
像工程、及び前記潜像パターン上に現像された前記回路
形成用荷電性粉末を前記被印刷物上へ転写する第１の転
写工程を含む第１の形成工程と、第２の感光体の表面を
帯電する第２の帯電工程、前記第２の感光体の表面に潜
像パターンを形成する第２の露光工程、前記第１の形成
工程の第１の転写工程で被印刷物上に転写された前記回
路形成用荷電性粉末のうち不要な回路形成用荷電性粉末
を除去する除去工程、及び前記被印刷物上へ転写された
前記回路形成用荷電性粉末を定着させ、前記被印刷物上
に前記回路パターンを形成する定着工程を含む第２の形
成工程とからなることを特徴とする。

【０００７】また、電子写真法によって、被印刷物上に
回路パターンを形成する回路パターン形成方法であっ
て、第１の感光体の表面を帯電する第１の帯電工程、前
記第１の感光体の表面に潜像パターンを形成する第１の
露光工程、前記第１の感光体の潜像パターン上に回路形
成用荷電性粉末を現像する第１の現像工程、前記潜像パ
ターン上に現像された前記回路形成用荷電性粉末を前記
被印刷物上へ転写する第１の転写工程、及び前記被印刷
物上へ転写された前記回路形成用荷電性粉末の抜けの箇
所を検出する検出工程を含む第１の形成工程と、第２の
感光体の表面を帯電する第２の帯電工程、前記第２の感
光体の表面の前記第１の形成工程の検出工程で検出され
た前記回路形成用荷電性粉末の抜けの箇所に対応する位
置に潜像パターンを形成する第２の露光工程、前記第２
の感光体の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉末を現
像する第２の現像工程、前記潜像パターン上に現像され
た前記回路形成用荷電性粉末を前記被印刷物上へ転写す
る第２の転写工程、及び前記被印刷物上に転写された前
記回路形成用荷電性粉末を定着させ、前記被印刷物上に
前記回路パターンを形成する定着工程を含む第２の形成
工程とからなることを特徴とする。

【０００８】本発明の多層配線基板は、前記被印刷物が
セラミックグリーンシートであり、上記の回路パターン
形成方法により、前記回路パターンが形成された前記セ
ラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成するこ
とを特徴とする。

【０００９】本発明の回路パターン形成方法によれば、
第２の形成工程に、不要な回路形成用荷電性粉末を除去
する除去工程を含んでいるため、第２の形成工程の第２
の露光工程で、第２の感光体の表面の回路パターン形成
位置以外の箇所を回路形成用荷電性粉末とは逆の電荷で
帯電させ、被印刷物上の回路パターン形成位置以外の箇
所に付着した回路形成用荷電性粉末を第２の感光体に付
着させることにより、第１の形成工程で回路パターン形
成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用荷電性粉
末を完全に被印刷物上から取り除くことができる。

【００１０】また、第１の形成工程に、被印刷物上へ転
写された回路形成用荷電性粉末の抜けの箇所を検出する
検出工程を含んでいるため、第２の形成工程の第２の露
光工程で、第２の感光体の表面の第１の形成工程の検出
工程で検出された回路形成用荷電性粉末の抜けの箇所に
対応する位置に潜像パターンを形成することにより、第
１の工程で形成された回路形成用荷電性粉末の抜けを完
全に消滅させることができる。

【００１１】本発明の多層配線基板によれば、回路パタ
ーン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用荷
電性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除くた
めの除去工程を含む第２の形成工程、あるいはセラミッ
クグリーンシート上へ転写された回路形成用荷電性粉末
の抜けの箇所を検出する検出工程を含む第１の形成工程
と、抜けの箇所に回路形成用荷電性粉末を充填する第２
の形成工程とを備える回路パターン形成工程により、セ
ラミックグリーンシート上に回路パターンを形成し、そ
の後、それらのセラミックグリーンシートを通常の製造
方法により積層して形成するため、焼成後、多層配線基
板を構成する回路パターンの短絡、あるいは回路パター
ンのシート抵抗の増加を防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明に係る回路パターン形
成方法の第１の実施例の工程図である。この回路パター
ン形成方法は、被印刷物である酸化バリウム、酸化アル
ミニウム及びシリカを主成分とするセラミックグリーン
シート上に回路形成用荷電性粉末を付着させる第１の形
成工程と、セラミックグリーンシート上の回路パターン
形成位置以外の箇所に付着した回路形成用荷電性粉末を
セラミックグリーンシート上から取り除く第２の形成工
程とを備える。

【００１３】そして、第１の形成工程は、第１の帯電工
程（図１（ａ））、第１の露光工程（図１（ｂ））、第
１の現像工程（図１（ｃ））及び第１の転写工程（図１
（ｄ））からなり、第２の形成工程は、第２の帯電工程
（図１（ｅ））、第２の露光工程（図１（ｆ））、除去
工程（図１（ｇ））及び定着工程（図１（ｈ））からな
る。

【００１４】まず、図１（ａ）は、第１のコロナ帯電器
１１１により第１の感光体１２１の表面を負に帯電する
第１の帯電工程である。次いで、図１（ｂ）は、第１の
感光体１２１の表面に第１のレーザ光１３１を照射し
て、第１の感光体１２１の表面に電荷が消去された潜像
パターン１４１を形成する第１の露光工程である。

【００１５】次いで、図１（ｃ）は、負に帯電した回路
形成用荷電性粉末１５を第１の感光体１２１の表面の潜
像パターン１４１上へ静電力により供給し、現像する第
１の現像工程である。次いで、図１（ｄ）は、セラミッ
クグリーンシート１６の背面から転写器１７により、セ
ラミックグリーンシート１６に回路形成用荷電性粉末１
５と逆極性である正の電荷を与え、潜像パターン１４１
上に現像された回路形成用荷電性粉末１５をセラミック
グリーンシート１６上へ転写する第１の転写工程であ
る。

【００１６】次いで、図１（ｅ）は、第２のコロナ帯電
器１１２により第２の感光体１２２の表面を正に帯電す
る第２の帯電工程である。次いで、図１（ｆ）は、第２
の感光体１２２の表面に第２のレーザ光１３２を照射し
て、第２の感光体１２２の表面に電荷が消去された潜像
パターン１４２を形成する第２の露光工程である。

【００１７】次いで、図１（ｇ）は、図１（ｄ）に示し
た第１の転写工程でセラミックグリーンシート１６上に
転写された不要な負に帯電した回路形成用荷電性粉末１
５´を、静電力により第２の感光体１２２の潜像パター
ン１４２が形成されていない正に帯電している箇所に吸
引させ、不要な回路形成用荷電性粉末１５´を除去する
除去工程である。

【００１８】次いで、図１（ｈ）は、セラミックグリー
ンシート１６上の所望の箇所に転写された回路形成用荷
電性粉末１５をフラッシュランプ１８の照射により定着
させ、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン
１９を形成する定着工程である。

【００１９】図２に、図１の第１の実施例の回路パター
ン形成方法を行うための電子写真装置の構成図を示す。
電子写真装置１０は、第１の形成工程（図１（ａ）〜図
１（ｄ）を行う第１の形成装置１０１と、第２の形成工
程（図１（ｅ）〜図１（ｈ））を行う第２の形成装置１
０２とからなる。

【００２０】このうち、第１の形成装置１０１は、第１
の感光体１２１と、第１の感光体１２１の表面を帯電す
るための第１のコロナ帯電器１１１と、第１の感光体１
２１の表面に所望の潜像パターン（図示せず）を形成す
るための第１のレーザ光１３１と、第１の感光体１２１
の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉末１５を供給す
るための回路形成用荷電性粉末供給装置２１と、第１の
感光体１２１の表面の潜像パターン上の回路形成用荷電
性粉末１５を被印刷物であるセラミックグリーンシート
１６上へ転写するための転写器１７とを備える。

【００２１】また、第２の形成装置１０２は、第２の感
光体１２２と、第２の感光体１２２の表面を帯電するた
めの第２のコロナ帯電器１１２と、第２の感光体１２２
の表面に所望の潜像パターン（図示せず）を形成するた
めの第２のレーザ光１３２と、第１及び第２の形成装置
１０１，１０２によってセラミックグリーンシート１６
上に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、
セラミックグリーンシート１６上に回路パターン（図示
せず）を形成するためのフラッシュランプ１８とを備え
る。

【００２２】そして、第１の形成工程にて、第１の形成
装置１０１の転写器１７により転写されたセラミックグ
リーンシート１６上の不要な負に帯電した回路形成用荷
電性粉末１５´は、第２の形成工程にて、第２の感光体
１２２の正に帯電している箇所に吸引されて、セラミッ
クグリーンシート１６上から除去される。

【００２３】上述の第１の実施例の回路パターン形成方
法によれば、第２の形成工程が不要な回路形成用荷電性
粉末を除去する除去工程を含んでいるため、第２の形成
工程の第２の露光工程で、第２の感光体の回路パターン
形成位置以外の箇所を回路形成用荷電性粉末とは逆の電
荷で帯電させ、セラミックグリーンシート上の回路パタ
ーン形成位置以外の箇所に付着した回路形成用荷電性粉
末を第２の感光体に付着させることにより、第１の形成
工程で回路パターン形成位置以外の箇所に付着した不要
な回路形成用荷電性粉末を完全にセラミックグリーンシ
ート上から取り除くことができる。

【００２４】したがって、焼成後、セラミックシート上
の不要な箇所に回路形成用荷電性粉末を構成する導電性
金属粉末が付着しないため、多層配線基板などを形成し
た際に、短絡などの不具合を防止することができる。

【００２５】図３は、本発明に係る回路パターン形成方
法の第２の実施例の工程図である。この回路パターン形
成方法は、被印刷物である酸化バリウム、酸化アルミニ
ウム及びシリカを主成分とするセラミックグリーンシー
ト上に回路形成用荷電性粉末を付着させる第１の形成工
程と、第１の形成工程で付着したセラミックグリーンシ
ート上の回路形成用荷電性粉末の抜けの箇所に、回路形
成用荷電性粉末を付着させる第２の形成工程とを備え
る。

【００２６】そして、第１の形成工程は、第１の帯電工
程（図３（ａ））、第１の露光工程（図３（ｂ））、第
１の現像工程（図３（ｃ））、第１の転写工程（図３
（ｄ））及び検出工程（図３（ｅ））からなり、第２の
形成工程は、第２の帯電工程（図３（ｆ））、第２の露
光工程（図３（ｇ））、第２の現像工程（図３
（ｈ））、第２の転写工程（図３（ｉ））及び定着工程
（図３（ｊ））からなる。

【００２７】まず、図３（ａ）は、第１のコロナ帯電器
１１１により第１の感光体１２１の表面を負に帯電する
第１の帯電工程である。次いで、図３（ｂ）は、第１の
感光体１２１の表面に第１のレーザ光１３１を照射し
て、第１の感光体１２１の表面に電荷が消去された潜像
パターン２３１を形成する第１の露光工程である。

【００２８】次いで、図３（ｃ）は、負に帯電した回路
形成用荷電性粉末１５を第１の感光体１２１の表面の潜
像パターン２３１上へ静電力により付着させ、現像する
第１の現像工程である。次いで、図３（ｄ）は、セラミ
ックグリーンシート１６の背面から第１の転写器１７１
により、セラミックグリーンシート１６に回路形成用荷
電性粉末１５と逆極性である正の電荷を与え、潜像パタ
ーン２３１上に現像された回路形成用荷電性粉末１５を
セラミックグリーンシート１６上へ転写する第１の転写
工程である。

【００２９】次いで、図３（ｅ）は、画像認識装置２４
により、図３（ｄ）の第１の転写工程でセラミックグリ
ーンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１
５の抜けＶａの箇所を検出する検出工程である。次い
で、図３（ｆ）は、第２のコロナ帯電器１１２により第
２の感光体１２２の表面を負に帯電する第２の帯電工程
である。

【００３０】次いで、図３（ｇ）は、第２の感光体１２
２の表面に第２のレーザ光１３２を照射して、第２の感
光体１２２の表面の回路形成用荷電性粉末１５の抜けＶ
ａの箇所に対応して電荷が消去された潜像パターン２３
２を形成する第２の露光工程である。次いで、図３
（ｈ）は、負に帯電した回路形成用荷電性粉末１５を第
２の感光体１２２の表面の潜像パターン２３２上へ静電
力により付着させ、現像する第２の現像工程である。

【００３１】次いで、図３（ｉ）は、セラミックグリー
ンシート１６の背面から第２の転写器１７２により、セ
ラミックグリーンシート１６に回路形成用荷電性粉末１
５と逆極性である正の電荷を与え、潜像パターン２３２
上に現像された回路形成用荷電性粉末１５をセラミック
グリーンシート１６上へ転写する第２の転写工程であ
る。次いで、図３（ｊ）は、セラミックグリーンシート
１６上の所望の箇所に転写された回路形成用荷電性粉末
１５をフラッシュランプ１８の照射により定着させ、セ
ラミックグリーンシート１６上に回路パターン２５を形
成する定着工程である。

【００３２】図４に、図３の第２の実施例の回路パター
ン形成方法を行うための電子写真装置の構成図を示す。
電子写真装置２０は、第１の形成工程（図３（ａ）〜図
３（ｅ）を行う第１の形成装置２０１と、第２の形成工
程（図３（ｆ）〜図３（ｊ））を行う第２の形成装置２
０２とからなる。

【００３３】このうち、第１の形成装置２０１は、第１
の感光体１２１と、第１の感光体１２１の表面を帯電す
るための第１のコロナ帯電器１１１と、第１の感光体１
２１の表面に所望の潜像パターン（図示せず）を形成す
るための第１のレーザ光１３１と、第１の感光体１２１
の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉末１５を供給す
るための第１の回路形成用荷電性粉末供給装置２１１
と、第１の感光体１２１の表面の潜像パターン上の回路
形成用荷電性粉末１５を被印刷物であるセラミックグリ
ーンシート１６上へ転写するための第１の転写器１７１
と、セラミックグリーンシート１６上へ転写された回路
形成用荷電性粉末１５の抜けＶａの箇所を検出するため
の画像認識装置２４を備える。

【００３４】また、第２の形成装置１０２は、第２の感
光体１２２と、第２の感光体１２２の表面を帯電するた
めの第２のコロナ帯電器１１２と、第２の感光体１２２
の表面に抜けＶａに対応した潜像パターン（図示せず）
を形成するための第２のレーザ光１３２と、第２の感光
体１２２の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉末１５
を供給するための第２の回路形成用荷電性粉末供給装置
２１２と、潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末１５
をセラミックグリーンシート１６上へ転写するための第
２の転写器１７２と、第１及び第２の形成装置２０１，
２０２によってセラミックグリーンシート１６上に転写
された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、セラミッ
クグリーンシート１６上に回路パターン（図示せず）を
形成するためのフラッシュランプ１８とを備える。

【００３５】そして、第１の形成工程にて、第１の形成
装置１０１の第１の転写器１７１により転写されたセラ
ミックグリーンシート１６上の回路形成用荷電性粉末１
５の抜けＶａは、画像認識装置２４で検出され、第２の
形成工程にて、第２の形成装置１０２の第２の転写器１
７２により転写された回路形成用荷電性粉末１５により
完全に消滅する。

【００３６】図５に、図３の第２の実施例の回路パター
ン形成方法を行うための別の電子写真装置の構成図を示
す。電子写真装置２０ａは、第１の形成工程と第２の形
成工程とを１つの感光体、コロナ帯電器、レーザ光、回
路形成用荷電性粉末供給装置及び転写器で実施する装置
である。

【００３７】すなわち、電子写真装置２０ａは、感光体
１２ａと、第１及び第２の帯電工程で感光体１２ａの表
面を帯電するためのコロナ帯電器１１ａと、第１及び第
２の露光工程で感光体１２ａの表面に所望の潜像パター
ン（図示せず）を形成するためのレーザ光１３ａと、第
１及び第２の現像工程で感光体１２ａの潜像パターン上
に回路形成用荷電性粉末１５を供給するための回路形成
用荷電性粉末供給装置２１ａと、第１及び第２の定着工
程で感光体１２ａの表面の潜像パターン上の回路形成用
荷電性粉末１５をセラミックグリーンシート１６上へ転
写するための転写器１７ａと、第１の転写工程でセラミ
ックグリーンシート１６上へ転写された回路形成用荷電
性粉末１５の抜けＶａの箇所を検出するため画像認識装
置２４ａと、その検出された回路形成用荷電性粉末１５
の抜けＶａの箇所が第２の露光工程で感光体１２ａの表
面に形成された潜像パターン（２３２：図３）と重なる
ように、セラミックグリーンシート１６を初期位置に戻
すための搬送ローラ２２ａと、セラミックグリーンシー
ト１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着
させるためのフラッシュランプ１８ａとを備える。

【００３８】そして、第１の形成工程にて、転写器１７
ａにより転写されたセラミックグリーンシート１６上の
回路形成用荷電性粉末１５の抜けＶａは、画像認識装置
２４ａで検出され、第２の形成工程にて、転写器１７ａ
により転写された回路形成用荷電性粉末１５により完全
に消滅する。

【００３９】上述の第２の実施例の回路パターン形成方
法によれば、第１の形成工程に、セラミックグリーンシ
ート上へ転写された回路形成用荷電性粉末の抜けの箇所
を検出する検出工程を含んでいるため、第２の形成工程
の第２の露光工程で、第２の感光体の表面の第１の形成
工程の検出工程で検出された回路形成用荷電性粉末の抜
けの箇所に対応する位置に潜像パターンを形成すること
により、第１の工程で形成された回路形成用荷電性粉末
の抜けを完全に消滅させることができる。

【００４０】したがって、セラミックグリーンシート上
の回路形成用荷電性粉末の抜けを防止することができる
ため、焼成後、セラミックシート上の回路パターンのシ
ート抵抗の増加を防ぐことができ、その結果、多層配線
基板などを形成した際に、配線抵抗が大きくなるなど不
具合を防止することができる。

【００４１】図６に、第１及び第２の実施例の回路パタ
ーン形成方法（図１、図３）に用いる回路形成用荷電性
粉末の断面図を示す。回路形成用荷電性粉末１５は、平
均粒径が１．０μｍの銅粒子からなる導電性金属粉末１
と、アゾ系金属染料からなる荷電制御剤２と、シリカか
らなる外添剤３と、スチレンアクリル共重合体からなる
熱溶融性樹脂４とを重量比８０対１対１対１８で混合
し、導電性金属粉末１、荷電制御剤２及び外添剤３を熱
溶融性樹脂４中に均一分散させた構造をなす。そして、
外添剤３は、回路形成用荷電性粉末１５間の滑りを良く
するために添加されている。

【００４２】なお、上記の回路形成用荷電性粉末の形状
は一例であり、この形状に限定されるものではない。

【００４３】図７に、本発明に係る多層配線基板の一実
施例の断面図を示す。多層配線基板３０は、第１〜第３
のセラミックグリーンシート３１１〜３１３を備える。
そして、第１及び第２のセラミックグリーンシート３１
１，３１２上に、第１あるいは第２の実施例の回路パタ
ーン形成方法（図１、図３）によって回路パターン３２
１，３２２を形成する。次いで、第１〜第３のセラミッ
クグリーンシート３１１〜３１３を積層して圧力をか
け、一体成形した後焼成する。

【００４４】なお、第１及び第２のセラミックグリーン
シート３１１，３１２上の回路パターン３２１，３２２
は、ビアホール３３により接続されるが、このビアホー
ル３３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターン３２１，３２２
を電子写真法で形成した後、ビアホール３３を形成する
と粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回
路パターン３２１，３２２を形成する前にビアホール３
３を形成しておくことが好ましい。

【００４５】上述の多層配線基板によれば、回路パター
ン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用荷電
性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除く除去
工程を含む第２の形成工程、あるいは被印刷物上へ転写
された回路形成用荷電性粉末の抜けの箇所を検出する検
出工程を含む第１の形成工程を備える回路パターン形成
工程により、セラミックグリーンシート上に回路パター
ンを形成し、その後、それらのセラミックグリーンシー
トを通常の製造方法により積層して形成するため、焼成
後、多層配線基板を構成する回路パターンの短絡、ある
いは回路パターンのシート抵抗の増加を防止することが
できる。

【００４６】したがって、多層配線基板を構成する回路
パターンの短絡や回路パターンのシート抵抗の増加を防
止することができるため、この回路パターンで構成され
る多層配線基板の機能を向上させることが可能となる。

【００４７】なお、上記の第１及び第２の実施例の回路
パターン形成方法では、被印刷物がセラミックグリーン
シートの場合について説明したが、アルミナ基板のよう
な焼成済みのセラミック基板でも同様の効果が得られ
る。この際には、被印刷物を構成する元素の酸化物粉末
は、酸化アルミニウムとなる。

【００４８】また、回路形成用荷電性粉末が熱溶融性樹
脂を含む場合について説明したが、ポリエチレン、スチ
レン／ブタジエンラバーなどの圧力変形性樹脂でも同様
の効果が得られる。この場合には、転写工程あるいは定
着工程に圧力ローラを用いればよい。

【００４９】

【発明の効果】請求項１の回路パターン形成方法によれ
ば、第２の形成工程に、不要な回路形成用荷電性粉末を
除去する除去工程を含んでいるため、第２の形成工程の
第２の露光工程で回路パターン形成位置以外の箇所を回
路形成用荷電性粉末とは逆の電荷で帯電させ、被印刷物
上の回路パターン形成位置以外の箇所に付着した回路形
成用荷電性粉末を第２の感光体に付着させることによ
り、第１の形成工程で回路パターン形成位置以外の箇所
に付着した不要な回路形成用荷電性粉末を完全に被印刷
物上から取り除くことができる。

【００５０】したがって、被印刷物上の不要な箇所に回
路形成用荷電性粉末を構成していた導電性金属粉末が付
着しないため、多層配線基板などを形成した際に、短絡
などの不具合を防止することができる。

【００５１】請求項２の回路パターン形成方法によれ
ば、第１の形成工程に、被印刷物上へ転写された回路形
成用荷電性粉末の抜けの箇所を検出する検出工程を含ん
でいるため、第２の形成工程の第２の露光工程で第１の
形成工程の検出工程で検出された回路形成用荷電性粉末
の抜けの箇所に対応する第２の感光体の表面に潜像パタ
ーンを形成することにより、第１の工程で形成された回
路形成用荷電性粉末の抜けを完全に消滅させることがで
きる。

【００５２】したがって、被印刷物上の回路形成用荷電
性粉末の抜けを防止することができるため、被印刷物上
の回路パターンのシート抵抗の増加を防ぐことができ、
その結果、多層配線基板などを形成した際に、配線抵抗
が大きくなるなど不具合を防止することができる。

【００５３】請求項３の多層配線基板によれば、回路パ
ターン形成位置以外の箇所に付着した不要な回路形成用
荷電性粉末をセラミックグリーンシート上から取り除く
除去工程を含む第２の形成工程、あるいはセラミックグ
リーンシート上へ転写された回路形成用荷電性粉末の抜
けの箇所を検出する検出工程を含む第１の形成工程と、
抜けの箇所に回路形成用荷電性粉末を充填する第２の形
成工程とを備える回路パターン形成工程により、セラミ
ックグリーンシート上に回路パターンを形成し、その
後、それらのセラミックグリーンシートを通常の製造方
法により積層して形成するため、焼成後、多層配線基板
を構成する回路パターンの短絡、あるいは回路パターン
のシート抵抗の増加を防止することができる。

【００５４】したがって、多層配線基板を構成する回路
パターンの短絡や回路パターンのシート抵抗の増加を防
止することができるため、この回路パターンで構成され
る多層配線基板の機能を向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路パターン形成方法の第１の実
施例の工程図である。

【図２】図１の回路パターン形成方法に用いられる電子
写真装置の構成図である。

【図３】本発明に係る回路パターン形成方法の第２の実
施例の工程図である。

【図４】図３の回路パターン形成方法に用いられる電子
写真装置の構成図である。

【図５】図１の回路パターン形成方法に用いられる別の
電子写真装置の構成図である。

【図６】図１及び図３の回路パターン形成方法に用いら
れる回路形成用荷電性粉末の断面図である。

【図７】本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図
である。

【図８】従来の回路パターン形成方法の工程図である。

【符号の説明】

１０，２０，２０ａ 電子写真装置 １２１，１２２，１２ａ感光体 １４１，１４２，２３１，２３２ 潜像パターン １５ 回路形成用荷電性粉末 １６ 被印刷物（セラミックグリーンシート） １９，２５ 回路パターン ３０ 多層配線基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子写真法によって、被印刷物上に回路
   パターンを形成する回路パターン形成方法であって、 第１の感光体の表面を帯電する第１の帯電工程、前記第
   １の感光体の表面に潜像パターンを形成する第１の露光
   工程、前記第１の感光体の潜像パターン上に回路形成用
   荷電性粉末を現像する第１の現像工程、及び前記潜像パ
   ターン上に現像された前記回路形成用荷電性粉末を前記
   被印刷物上へ転写する第１の転写工程を含む第１の形成
   工程と、 第２の感光体の表面を帯電する第２の帯電工程、前記第
   ２の感光体の表面に潜像パターンを形成する第２の露光
   工程、前記第１の形成工程の第１の転写工程で被印刷物
   上に転写された前記回路形成用荷電性粉末のうち不要な
   回路形成用荷電性粉末を除去する除去工程、及び前記被
   印刷物上へ転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着
   させ、前記被印刷物上に前記回路パターンを形成する定
   着工程を含む第２の形成工程とからなることを特徴とす
   る回路パターン形成方法。
2. 【請求項２】 電子写真法によって、被印刷物上に回路
   パターンを形成する回路パターン形成方法であって、 第１の感光体の表面を帯電する第１の帯電工程、前記第
   １の感光体の表面に潜像パターンを形成する第１の露光
   工程、前記第１の感光体の潜像パターン上に回路形成用
   荷電性粉末を現像する第１の現像工程、前記潜像パター
   ン上に現像された前記回路形成用荷電性粉末を前記被印
   刷物上へ転写する第１の転写工程、及び前記被印刷物上
   へ転写された前記回路形成用荷電性粉末の抜けの箇所を
   検出する検出工程を含む第１の形成工程と、 第２の感光体の表面を帯電する第２の帯電工程、前記第
   ２の感光体の表面の前記第１の形成工程の検出工程で検
   出された前記回路形成用荷電性粉末の抜けの箇所に対応
   する位置に潜像パターンを形成する第２の露光工程、前
   記第２の感光体の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉
   末を現像する第２の現像工程、前記潜像パターン上に現
   像された前記回路形成用荷電性粉末を前記被印刷物上へ
   転写する第２の転写工程、及び前記被印刷物上に転写さ
   れた前記回路形成用荷電性粉末を定着させ、前記被印刷
   物上に前記回路パターンを形成する定着工程を含む第２
   の形成工程とからなることを特徴とする回路パターン形
   成方法。
3. 【請求項３】 前記被印刷物がセラミックグリーンシー
   トであり、請求項１あるいは請求項２に記載の回路パタ
   ーン形成方法により、前記回路パターンが形成された前
   記セラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成す
   ることを特徴とする多層配線基板。