JPH11177213A - 印刷配線基板の製造方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷用やエッチング用の版下を用いないで
も、高密度かつ高精度の配線パターンを有する印刷用配
線基板の製造を可能とする。 【解決手段】 感光ドラム１１上には、光照射３０によ
って静電潜像が形成され、現像器１２からトナー１１が
付着してトナー像が形成される。トナー像はグリーンシ
ート１４の表面に転写され、定着器１７で定着された
後、焼成装置２０でグリーンシート１４が焼成されると
同時に焼成される。トナー２１は、金属粒子の周囲を樹
脂被膜でコーティングした状態であり、焼成によって金
属粒子のみが残留し、導電性パターンが得られる。現像
ローラ２４の表面では、トナー２１が薄層で、均一に帯
電しており、精度よくトナー像の形成を行うことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品を実
装して電子機器を構成するための印刷配線基板の製造方
法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、各種の電子機器には、プリン
ト配線基板などの印刷配線基板が、電子機器を構成する
ために必要な電子部品を実装するために用いられてい
る。電子部品は、たとえば半導体集積回路化され、高度
の機能を有するようになってきているけれども、他の部
品と組合せて使用する必要がある以上、印刷配線基板に
実装することが必要となる。印刷配線基板としては、電
子部品の高集積化、小形化などに併せ、高密度でかつ高
精度に導体パターンを形成することができる必要があ
る。

【０００３】図５は、従来の印刷配線基板の製造方法と
して、最も広く行われているサブトラクティブ等の概要
を示す。図５（１）に示すような銅張積層板１を先ず製
造する。銅張積層板１は、表面にＣｕ（銅）箔２を貼り
付けたポリイミドシートあるいはガラスエポキシシート
などの樹脂積層板３から成る。Ｃｕ箔２の表面には、図
５（２）に示すように、レジスト材４によるパターンが
形成される。レジスト材４は、たとえばホトレジスト材
であり、始めＣｕ箔２の表面の全面に塗布した後、配線
パターンに対応する形状で硬化するように光学的なパタ
ーン形成を行う。硬化しなかった部分は、薬液で溶解し
て除去する。この薬液は、Ｃｕ箔２に対しては殆ど影響
しないものを用いる。

【０００４】図５（３）に示すように、レジスト材４が
形成された後、レジスト材４は溶解しないで、Ｃｕ箔２
を溶解するエッチング材で、レジスト材４で覆われてい
ないＣｕ箔２を除去する。さらに図５（４）に示すよう
に、エッチングによって除去された後残留しているＣｕ
箔２の表面のレジスト材４を薬液処理によって除去し、
樹脂積層板３上にＣｕ箔２による配線パターンを形成す
る。エッチングによる配線パターンの形成では、図５
（５）に示すように、配線パターンとして残るＣｕ箔２
の側面に対してもエッチングが進行し、配線パターンの
高密度化は困難である。

【０００５】図６は、セラミックシート上に配線パター
ンを形成する製造工程を示す。図６（１）は、アルミナ
などのセラミックシートの焼成前の状態であるグリーン
シート５の表面に、ステンレスメッシュなどを用いるス
クリーン６で支える印刷用版下７を付着させようとして
いる状態を示す。図６（２）は、グリーンシート５上に
スクリーン６によって支持する印刷用版下７を接触さ
せ、導電性ペースト８を印刷してパターンを形成してい
る状態を示す。導電性ペースト８は、金属粒子とバイン
ダとなる樹脂と溶剤とから構成する。図６（３）に示す
ように、グリーンシート５上に塗布された導電性ペース
ト８は、シルクスクリーン６および印刷用版下７を除去
すると、流動性によって平坦化され、溶剤が蒸発して金
属粒子とバインダとによる被膜が形成される。図６
（４）に示すように、グリーンシート５を約１０００℃
程度で焼成すると、導電性ペースト８も焼成されてバイ
ンダが除去され、導電性パターン１０が得られる。導電
性パターン１０は、金属粒子が焼結した状態であり、必
要に応じてさらに金属のメッキなどが行われる。

【０００６】図５のようなサブトラクティブ法では、図
５（２）に示すようなレジスト材４のパターンを形成す
るために、印刷あるいはホトエッチングの工程が必要で
あり、その際に印刷用版下あるいはホトエッチング用版
下が必要となる。また図６の方法でも、印刷用版下７が
必要となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の印刷配線基板の
製造方法では、印刷やエッチングの工程が必要であり、
また版下も必要とする。印刷配線基板が必要とする配線
パターンの密度が高くなり、かつ高精度が要求されるよ
うになると、版下の製造も高密度、かつ高精度が要求さ
れ、製造コストが上昇するとともに製造に要する時間も
長くなる。

【０００８】このような版下を必要としないドライ方
式、特に電子写真方式も含む静電記録法を印刷配線基板
の製造に応用する考え方も従来から各種提案されている
けれども、実用化はされていない。その理由として考え
られるのは、従来、静電記録法（電子写真方式を含む）
に採用されている乾式の現像方式では、トナーの付着量
の制御が困難なことである。従来の各方式に採用されて
いる現像方式では、高絶縁性トナーに摩擦帯電によって
電荷を与え、その電荷と感光体表面の電荷との静電的吸
着力を利用する。しかしながら、導電性金属粒子を重量
比で８０％以上含むトナーに均一な高帯電量を、摩擦で
与えることは非常に困難である。この結果として、感光
体へのトナー付着量は少なくなって、また不均一とな
り、さらに不要部分への付着が多くなってしまう。ま
た、一般的な現像方式として、２成分型現像方式がある
が、従来の複写印刷用のトナーでは比重が真比重で１前
後であるのに対し、金属を主体とするトナーでは比重が
６以上となり、従来のトナーとキャリアの混合体を用い
て穂を形成し、その穂で感光体表面を集刷する方式で
は、高比重のトナーの持つ運動エネルギが大きいので、
トナーがその穂から離脱して制御不能になり、制御不能
の状態で感光体上に付着するからであると考えられる。
現像ローラ上のトナーを像受容体に飛翔させる方式にお
いても、高比重トナーのために、大きなエネルギを必要
とし、実現は不可能である。

【０００９】本発明の目的は、電子写真方式を利用して
配線パターンを高密度、高精度かつ安価に製造すること
ができる印刷配線基板の製造方法および装置を提供する
ことである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性金属粒
子を主成分として、表面が電気絶縁性樹脂で覆われる現
像剤粒子の薄層を、現像ローラ上に形成する薄層化工程
と、薄層化工程で形成される現像ローラ上の薄層から現
像剤粒子を電気的な制御によって移行させて、配線パタ
ーンに対応する形状を有する現像剤粒子像を、電気絶縁
性基体上に形成する像形成工程と、像形成工程で形成さ
れる現像剤粒子像を溶融加熱させ、電気絶縁性樹脂を除
去し、電気絶縁性基体上に導電性の配線パターンを形成
する導電性パターン形成工程とを含むことを特徴とする
印刷配線基板の製造方法である。

【００１１】本発明に従えば、薄層化工程で、現像ロー
ラ上に現像剤粒子の薄層が形成される。現像剤粒子は、
導電性金属粒子の薄層を主成分として、表面が電気絶縁
性樹脂で覆われるように製造される。現像ローラ上に形
成される薄層から現像剤粒子が、像形成工程で、電気的
な制御によって移行し、配線パターンに対応する形状を
有する現像剤粒子像として、電気絶縁性基体上に形成さ
れる。現像剤粒子像は、電気絶縁性樹脂で覆われる現像
剤粒子によって形成されるので、導電性は有していな
い。導電性パターン形成工程では、現像剤粒子像を溶融
加熱させて、電気絶縁性樹脂を除去するので、残留する
導電性金属粒子同士が直接接触して、電気絶縁性基体上
に導電性の配線パターンが形成される。電気的な制御に
よって現像剤粒子像を形成するので、印刷用版下やエッ
チング用版下などを製造する必要がなく、また現像ロー
ラ上に薄層化されている現像剤粒子から現像剤粒子像が
形成されるので、高密度の現像剤粒子像を精度よく形成
することができる。

【００１２】また本発明で前記像形成工程では、予め像
受容体上に前記配線パターンに対応する形状の静電潜像
を形成しておき、像受容体上に前記現像ローラ上から現
像剤粒子を、１成分接触現像方式で付着させ、像受容体
上の現像剤粒子像を前記電気絶縁性基体上に転写するこ
とを特徴とする。

【００１３】本発明に従えば、配線パターンに対応する
形状の静電潜像を像受容体上に形成し、現像ローラ上か
ら現像剤粒子を１成分接触現像方式で像受容体上に付着
させ、像受容体上に現像剤粒子像を形成して、電気絶縁
性基体上に転写するので、高密度かつ高精度の現像剤粒
子像を容易に形成することができる。像受容体上に静電
潜像を形成する方法としては、光導電性材料を表面に有
し、光学像を照射することにより静電潜像を形成する感
光体を用いるような、電子写真方式の複写機やレーザプ
リンタなどで広く利用されている方法を適用することが
できる。特にレーザプリンタなどの方法を利用すれば、
プリント配線基板を設計するＣＡＤ装置からの出力で直
接配線パターンを形成することも可能となる。また、電
気絶縁性像受容体上に静電潜像を直接形成するマルチス
タイラス法、イオンフロー法、イオンデポジット法も本
発明に利用することができる。

【００１４】また本発明で前記像形成工程で現像剤粒子
像を形成する電気絶縁性基体は、焼成前のセラミックシ
ートであり、前記導電性パターン形式工程は、セラミッ
クシートの焼成の際に行うことを特徴とする。

【００１５】本発明に従えば、セラミックシートの焼成
前のグリーンシートの状態で現像剤粒子像を形成するの
で、可撓性がある状態で表面に現像剤粒子像を容易に形
成することができる。セラミックシートを焼成によって
製造する際に、現像剤粒子像も導電性パターンに変化
し、硬質のセラミック基板上に高密度かつ高精度に配線
パターンを形成することができる。

【００１６】また本発明で前記像形成工程で現像剤粒子
像を形成する電気絶縁性基体は、耐熱性合成樹脂基板で
あり、前記導電性パターン形成工程での加熱は、耐熱性
合成樹脂材料の耐熱温度を越えない予め定める温度範囲
で行うことを特徴とする。

【００１７】本発明に従えば、ポリイミドやガラスエポ
キシなどの耐熱性合成樹脂材料の表面に現像剤粒子像を
形成し、耐熱性合成樹脂材料の耐熱温度を越えない予め
定める温度範囲で加熱溶融させて配線パターンを形成す
ることができる。また、紙エポキシ基板、ガラスエポキ
シ基板、フェノール基板等の柔軟性のない固い基板に像
受容体上の現像剤粒子像を転写する場合には、いったん
現像剤粒子像をシリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカ
ーボネイト樹脂等で形成される中間転写ベルト上に転写
し、その像を電気絶縁性気体上に転写する方式が望まし
い。また、中間転写ベルトに代えて、転写ドラムを使用
することも有効である。中間転写を利用する方式では、
感光体などの像受容体の長寿命化を図ることができる。

【００１８】さらに本発明は、現像ローラと、導電性金
属粒子を主成分として、表面が電気絶縁性樹脂で覆われ
る現像剤粒子を現像ローラの表面上に薄い層として形成
する薄層形成手段と、配線パターンに対応する形状の静
電潜像が形成され、現像ローラと接触して静電潜像を現
像剤粒子像として顕像化させて付着させることが可能な
像受容体と、像受容体上に付着している現像剤粒子を、
電気絶縁性基体上に転写して現像剤粒子像を形成する転
写手段と、転写手段によって電気絶縁性基体上に転写さ
れた現像剤粒子像を加熱して、電気絶縁性樹脂を除去
し、電気絶縁性基体上に導電性の配線パターンを形成す
る加熱手段とを含むことを特徴とする印刷配線基板の製
造装置である。

【００１９】本発明に従えば、現像ローラの表面の現像
剤粒子の薄層を電気的に制御して電気絶縁性基体上に現
像剤粒子像を形成し、現像剤粒子像を加熱溶融して導電
性の配線パターンを形成することができるので、版下な
どを必要とせず、高精度に高密度の配線パターンを得る
ことができる。

【００２０】また本発明で前記像受容体は、光学的に静
電潜像の形成が可能な感光体であることを特徴とする。

【００２１】本発明に従えば、像受容体は感光体である
ので、電気写真方式等に従って、配線パターンに対応す
る静電潜像を光学的に形成することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態と
しての印刷配線基板製造装置の概略的な構成を示す。像
受容体である感光ドラム１１は、表面に光導電性材料に
よる皮膜が形成されている。感光ドラム１１の周囲に
は、現像器１２、帯電器１３が設けられ、現像器１２か
ら供給される現像剤粒子であるトナーを、電気絶縁性基
体であるグリーンシート１４の表面に転写させる。感光
ドラム１１は、図１の時計まわり方向に回転し、感光ド
ラム１１の表面に付着している余分のトナーは、清掃器
１６で除去される。感光ドラム１１の回転とともに、グ
リーンシート１４は図１の左方向に搬送され、定着器１
７の加熱ローラ１８および加圧ローラ１９間で加熱・加
圧され、表面に付着しているトナーの定着が行われる。
トナーが表面に定着されたグリーンシート１４は、さら
に焼成装置２０内で焼成される。グリーンシート１４
が、アルミナを主成分とするセラミックシートの焼成前
の状態であるとき、焼成装置２０の焼成温度は約１００
０℃となる。

【００２３】現像器１２では、粒状のトナー２１がトナ
ー容器２２に貯留され、供給ローラ２３を介して現像ロ
ーラ２４の表面に供給される。供給ローラ２３は、導電
性繊維２５が植毛されて形成され、トナー２１を荷電さ
せる。トナー量規制ブレード２６は、供給ローラ２３に
付着するトナーの量を規制する。トナー厚規制ブレード
２７は、現像ローラ２４の表面に付着するトナー２１の
厚みを規制する。トナー量規制ブレード２６およびトナ
ー厚規制ブレード２７には、半導電性（１０⁶〜１０⁸
Ω）のゴム材料が用いられる。通常、このような規制ブ
レードには金属材料が用いられるが、本件トナー２１の
ような低抵抗粒子が使用される場合は、金属粒子を覆う
電気絶縁性の樹脂層がブレークダウンを起こしてしま
い、トナー２１に充分な荷電を与えることができない。
また、トナー量規制ブレード２６には、トナー２１に荷
電を与えるために、電位が印加される。清掃器１６のブ
レード２８は、回収されるトナー２１の電荷をリセット
するためのものであり、半導電性材料で形成され、接地
されるか、あるいは電位が印加される。

【００２４】現像ローラ２４は、たとえば弾性を有する
半導電性（１０⁶ 〜１０⁸ Ω）のゴム材料で形成され、
トナー厚規制ブレード２７も弾性を有するゴム材料で形
成される。現像ローラ２４の表面には、粒子層として２
〜３層となる均一な厚みのトナー層が形成される。供給
ローラ２３によるトナー２１への電荷付与は、摩擦帯電
や電荷注入方式を主体として行われる。電子写真方式で
一般的に行われるトナーの電荷付与は、摩擦帯電、
電荷注入、分極、電荷誘起等が考えられている。通
常用いられるのはの摩擦帯電であるけれども、摩擦帯
電方式を成立させるためには、トナー自身が高絶縁性で
あり、あるいは使用する樹脂の摩擦帯電系列を考慮する
必要があるなど、金属粒子を主体とするトナーに対して
はかなりの制約となる。の電荷注入方式は、現時点で
はトナー電荷付与がどのように行われているか良く判っ
ていない点があるけれども、本実施形態のように導電性
繊維２５を表面に植毛した供給ローラ２３で電荷注入を
行うと、トナー２１の表面がある程度の電気絶縁性を有
して、ブレークダウンしなければ、そのトナー２１を所
定の電界中に移動させることによって、トナー２１に電
化を与えることが可能となる。これによって、トナー２
１には所定の極性に均一に帯電させることが可能とな
る。したがって、トナー２１としては、現像時では電荷
注入が可能な半導電性を示し、転写時には絶縁性の性質
を示すことが好ましい。

【００２５】またトナー層は、現像ローラ２４の表面
に、トナー２１の層厚が粒子層として２〜３層という薄
層で存在し、しかも均一に帯電している。所定の付着量
の現像を行い、転写されるトナー像の精度を高める要求
に対しては、必要最小限の量しか現像ローラ２４の表面
に存在しないために、感光ドラム１１上の静電潜像に対
応して現像されるトナーの量を単位面積あたりの付着ト
ナー量として容易に制御することができる。

【００２６】感光ドラム１１上に静電潜像を形成するた
めに、先ず帯電器１３で感光ドラム１１の表面を均一に
帯電させ、光照射３０によって配線パターンに対応する
静電潜像を形成する。形成された静電潜像には、現像ロ
ーラ２４の表面に均一に帯電しているトナーが吸引さ
れ、高精度のトナー像を形成する現像を行うことができ
る。

【００２７】図２は、図１の印刷配線基板製造装置で印
刷配線基板を製造する過程での各部の状態を示す。図２
（１）は、現像ローラ２４の表面に粒子層として形成さ
れるトナー２１の状態を示す。各トナー２１は、金属粒
子３１の表面に樹脂被膜３２がコーティングされて形成
される。このようにトナー２１の粒子は、たとえば銅な
どの金属の比率が９０％、平均粒径９μｍの粒子であ
る。このような粒子状のトナー２１は、トナー厚規制ブ
レード２７によって厚みが規制され、現像ローラ２４の
表面に粒子層として２〜３層という薄い層で付着してい
る。

【００２８】図２（２）は、感光ドラム１１の表面に形
成されている静電潜像によって、現像ローラ２４の表面
のトナー２１を静電的に移行させ、トナー２１による像
を感光ドラム１１の表面に形成している状態を示す。こ
のトナー像は、図２（３）に示すようにグリーンシート
１４上に転写される。この転写の際には、転写器１５に
よる静電的な吸引力を利用する。グリーンシート１４の
表面に付着したトナー像は、定着器１７で加熱ローラ１
８によって加熱され、樹脂被膜３２が部分的に溶融して
定着される。さらに図２（４）に示すように、グリーン
シート１４およびトナー２１を、たとえば１０００℃で
焼成すると、焼成セラミックシート３３上に金属粒子３
１のみが残留し、導電性の配線パターンが得られる。本
実施形態では、約２μｍ厚の均一な金属パターンが得ら
れている。

【００２９】本実施形態のトナー２１は、次のような製
法で製造する。 金属粒子（３μｍ以上）の表面をスチレンアクリル樹
脂でコートする。 金属粒子微粉（２μｍ以下）をスチレンアクリルと熱
混練し、その後粉砕して１０μｍ前後に粒子化する。

【００３０】以上のような２つの方法で、本実施形態の
トナー２１を製造することができる。金属粒子３１の材
料としては、銅（Ｃｕ）の他に、銀パラジウム（Ａｇ−
Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）
あるいは錫（Ｓｎ）など、通常電子配線基板に使用する
ような金属材料であればどのようなものでも使用するこ
とができる。特に亜鉛、錫、インジウム（Ｉｎ）などを
使用すれば、３００℃程度以下の低温でも、トナー像の
導電性パターン化処理を行うことができる。

【００３１】なお、金属粒子３１を含むトナー２１の製
造法は、基本的に、次のような方法で可能である。 熱混練法 1)金属／樹脂を溶融混練 2)高速気流で粉砕 3)分球 金属粒子方面をチタン（Ｔｉ）系のカップリング剤で処
理する必要がある。金属表面を疎水性にする必要がある
からである。 湿式法 1)金属および樹脂を低沸点有機溶剤中で均一混合・分散 2)水中で上記分散液を分散させ、ミクロン（μｍ）オー
ダーの粒子を形成 3)有機溶剤除去 4)乾燥 金属粒子の表面をチタン系のカップリング剤で処理する
必要がある。 衝撃コート法 1)金属粒子と微小樹脂粒子を高速混合（金属表面に樹脂
を付着させる） 2)上記粒子に衝撃力あるいは外部圧力で樹脂を溶融させ
成膜させる 衝撃コート法用装置として、奈良機械社製造の「ハイブ
リダイザーション」や細川ミクロン社製造の「メカノフ
ュージョン」などが使用可能である。 物理化学法（乾式） １）金属粒子表面に樹脂をヘテロ凝集させる 2)上記粒子に熱あるいは溶剤にて樹脂を成膜させる 重合法 1)金属粒子を含む樹脂モノマー相に疎水性反応物を溶解
させる 2)この溶液を親水性反応物を含む水中に分散させ、カプ
セル膜（ポリマー）を形成させる。

【００３２】図３は、本発明の実施の他の形態の印刷配
線基板製造装置の概略的な構成を示す。図１の実施形態
に対応する部分には同一の参照符を付し、重複した説明
を省略する。本実施形態では、電気絶縁性基体として、
ポリイミドやガラスエポキシなどの合成樹脂による絶縁
基板３４を使用する。絶縁基板３４には、直接感光ドラ
ム１１が接触しないで、転写ドラム３５を介してトナー
像の転写が行われる。転写ドラム３５内には、熱源３６
が設けられ、加圧ローラ３７との間で絶縁基板３４を挟
んで、トナー像の加熱および加圧を行う。このような転
写ドラム３５は、ベルト状に形成することもできる。転
写用の中間媒体を用いると、最終の被転写体である絶縁
基板３４が厚い場合、および非常に堅い場合であっても
良好にトナー像の転写を行うことができる。

【００３３】通常転写は、静電的に行うけれども、絶縁
基板３４が厚い場合には静電気的に転写を行うことは困
難である。像受容体から中間媒体への転写は静電気的に
行い、次いで中間媒体から、熱的に、絶縁基板３４に転
写を行う。被転写体が非常に堅い場合には、感光ドラム
１１を直接接触させて転写させる方式では、感光ドラム
１１を著しく傷つける恐れがある。中間媒体を用いれ
ば、感光ドラム１１などの感光体を損ねる恐れを解消さ
せることができる。

【００３４】絶縁基板３４上に転写・定着されたトナー
像は、加熱装置３８で、絶縁基板３４の耐熱温度を越え
ない予め定める範囲の温度、たとえば絶縁基板３４の材
料がポリイミドであれば、５００℃程度に加熱して、樹
脂被膜３２を除去させる。また、得られる配線パターン
の付着性を改善するため、絶縁基板３４の表面をプラズ
マ処理などで粗くしたり、プライマ処理などを行うこと
もできる。

【００３５】本発明に適用可能なトナーおよび被転写体
についてまとめると、次の表１が得られる。なお、従来
から磁性トナーとして、マグネタイトを最大で６５ｗ
ｔ．％含有したトナーは存在する。ただし、マグネタイ
トは比較的抵抗値が高く、中抵抗である。マグネタイト
の比重は５．２である。

【００３６】トナー用の金属としては、表１に示すもの
の他に、比重が２．６９で融点が６６０℃であるアルミ
ニウム（Ａｌ）や、比重が１２．０３で融点が１５５５
℃であるパラジウム（Ｐｄ）を使用することもできる。
トナーは、金属粒子をたとえばスチレンアクリル共重合
体で樹脂でコートし、電荷制御剤を加え、さらに流動性
向上のためにシリカ粉を表面に付着させることが好まし
い。

【００３７】

【表１】

【００３８】図４は、本発明の実施のさらに他の形態と
して、以上説明した各実施形態と同様にトナー２１によ
って導電性の配線パターンを形成するとともに、さらに
その上に、トナーの導電性を調整して、図４（１）に示
すような抵抗素子４０を形成したり、完全に電気絶縁性
のトナーを用いて誘電体層を形成し、図４（２）に示す
ようなコンデンサ素子５０を形成する考え方を示す。抵
抗素子４０を形成するためのトナー４１は、電気抵抗が
大きいタングステン（Ｗ）などの金属粒子を用いる。ト
ナー４１の焼成後に抵抗値を測定しながら、レーザなど
を用いてトリミングを行うと、抵抗値を高精度に調整す
ることができる。コンデンサ５０は、誘電体層形成用の
トナー５１を焼成後に導電性となるトナー２１の層の間
に介在させ、比較的小さい面積でも静電容量を大きくす
ることができる。

【００３９】抵抗用のトナー４１および誘電体用のトナ
ー５１は、厚膜集積回路を形成する際に導電用ペースト
とともに用いる抵抗体ペーストおよび誘電体ペースト
と、焼成後に同等の機能を有するようになる。ただし、
従来の厚膜集積回路ではスクリーン印刷法で各ペースト
のパターンを形成するので、高精度で高密度のパターン
を形成することは困難である。本実施形態では、トナー
２１，４１，５１を、マスクなどを使用しないでも、高
精度で高密度にパターン化することができる。

【００４０】また、本発明を適用すれば導電率の高いパ
ターンを細く形成することができるので、たとえば透明
なガラス基板上に不透明な配線パターンを形成しても、
全体としての透明性をあまり損なわずに導電性を付与す
ることができる。したがって、従来は透明電極を形成し
ていたような用途についても、本発明を適用することが
できる。

【００４１】

【発明の効果】また本発明によれば、像受容体上に静電
潜像を形成して、現像剤粒子によって現像し、現像され
て形成される現像剤粒子像を電気絶縁性基体上に転写し
て電気絶縁性基体上の現像剤粒子像を形成するので、静
電潜像の形成の際に電子写真方式として広く用いられて
いる技術を利用することができる。

【００４２】また本発明によれば、セラミック基板上に
配線パターンを形成する際に、版下を用いないで高密度
かつ高精度の配線パターンを形成することができる。

【００４３】また本発明によれば、耐熱性合成樹脂基板
上に高密度かつ高精度の配線パターンを、版下を用いな
いで容易に形成することができる。

【００４４】さらに本発明によれば、現像ローラの表面
の現像剤粒子の薄層から、電気的な制御で形成される現
像剤粒子像を加熱溶融して導電性の配線パターンを形成
することができるので、版下などを必要とせず、高精度
で高密度の配線パターンを得ることができる。

【００４５】また本発明によれば、電子写真方式の複写
機やレーザプリンタなどと同様の構成で、高密度かつ高
精度の配線パターンを有する印刷配線基板を容易に製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態の印刷配線基板製造装置
の概略的な構成を示す簡略化した断面図である。

【図２】図１の実施形態で印刷配線基板の製造工程を示
す簡略化した断面図である。

【図３】本発明の実施の他の形態の印刷配線基板の製造
装置の概略的な構成を示す簡略化した断面図である。

【図４】本発明の実施のさらに他の形態の印刷配線基板
の概略的な構成を示す簡略化した断面図である。

【図５】従来からのサブトラクティブ法による印刷配線
基板の製造工程を示す簡略化した断面図である。

【図６】従来からの導電ペーストの印刷によるセラミッ
ク基板上への配線パターンの形成工程を示す簡略化した
断面図である。

【符号の説明】

１１ 感光ドラム １２ 現像器 １４ グリーンシート １７ 定着器 ２０ 焼成装置 ２１，４１，５１ トナー ２３ 供給ローラ ２４ 現像ローラ ２５ 導電性繊維 ２７ トナー厚規制ブレード ３０ 光照射 ３１ 金属粒子 ３２ 樹脂被膜 ３３ 焼成セラミックシート ３４ 絶縁基板 ３５ 転写ドラム

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性金属粒子を主成分として、表面が
   電気絶縁性樹脂で覆われる現像剤粒子の薄層を、現像ロ
   ーラ上に形成する薄層化工程と、 薄層化工程で形成される現像ローラ上の薄層から現像剤
   粒子を電気的な制御によって移行させて、配線パターン
   に対応する形状を有する現像剤粒子像を、電気絶縁性基
   体上に形成する像形成工程と、 像形成工程で形成される現像剤粒子像を溶融加熱させ、
   電気絶縁性樹脂を除去し、電気絶縁性基体上に導電性の
   配線パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含
   むことを特徴とする印刷配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記像形成工程では、予め像受容体上に
   前記配線パターンに対応する形状の静電潜像を形成して
   おき、 像受容体上に前記現像ローラ上から現像剤粒子を、１成
   分接触現像方式で付着させ、 像受容体上の現像剤粒子像を前記電気絶縁性基体上に転
   写することを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板の
   製造方法。
3. 【請求項３】 前記像形成工程で現像剤粒子像を形成す
   る電気絶縁性基体は、焼成前のセラミックシートであ
   り、 前記導電性パターン形式工程は、セラミックシートの焼
   成の際に行うことを特徴とする請求項１または２記載の
   印刷配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記像形成工程で現像剤粒子像を形成す
   る電気絶縁性基体は、耐熱性合成樹脂基板であり、 前記導電性パターン形成工程での加熱は、耐熱性合成樹
   脂材料の耐熱温度を越えない予め定める温度範囲で行う
   ことを特徴とする請求項１または２記載の印刷配線基板
   の製造方法。
5. 【請求項５】 現像ローラと、 導電性金属粒子を主成分として、表面が電気絶縁性樹脂
   で覆われる現像剤粒子を現像ローラの表面上に薄い層と
   して形成する薄層形成手段と、 配線パターンに対応する形状の静電潜像が形成され、現
   像ローラと接触して静電潜像を現像剤粒子像として顕像
   化させて付着させることが可能な像受容体と、像受容体
   上に付着している現像剤粒子を、電気絶縁性基体上に転
   写して現像剤粒子像を形成する転写手段と、 転写手段によって電気絶縁性基体上に転写された現像剤
   粒子像を加熱して、電気絶縁性樹脂を除去し、電気絶縁
   性基体上に導電性の配線パターンを形成する加熱手段と
   を含むことを特徴とする印刷配線基板の製造装置。
6. 【請求項６】 前記像受容体は、光学的に静電潜像の形
   成が可能な感光体であることを特徴とする請求項５記載
   の印刷配線基板の製造装置。