JPWO2007097163A1 - 回路パターンの形成方法 - Google Patents

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Abstract

種々の抵抗値の回路パターンを容易に形成することができる回路パターンの形成方法を提供する。回路パターンの形成方法は、(1)電子写真法により、抵抗材料を含む第1のトナー1を用いて第1のトナー像を形成するとともに、第1のトナーとは抵抗値が異なる第2のトナー2を用いて第2のトナー像を形成する第1のステップと、(2)第1のトナー像と第2のトナー像とを転写・定着して、被印刷物4に抵抗パターン3を形成する第2のステップとを備える。

Description

本発明は回路パターンの形成方法に関し、詳しくは、電子写真法を応用して印刷により回路パターンを形成する方法に関する。
セラミック多層基板には、抵抗素子となる抵抗パターンや、インダクタとなる配線、キャパシタの電極などを含む回路パターンが形成されている。
例えば、セラミック多層基板に内蔵されている抵抗パターンは、セラミックグリーンシートに抵抗ペーストを印刷し、これを他のセラミックグリーンシートとともに積層し、得られた未焼成積層体を焼成することにより形成されている。
セラミック多層基板の表面の抵抗パターンは、抵抗ペーストを未焼成積層体とともに焼成しても形成することができるが、一般には、焼成したセララミック多層基板に抵抗ペーストを印刷し、これを焼き付けることによって形成されることが多い。
抵抗パターンの抵抗値は、以下の2つ方法のいずれか一方、又は両方により調整されている。
第1の方法は、抵抗パターンの図形の寸法を調整することによるものである。例えば抵抗値を大きくする場合は、電極間の図形の長さを大きく、幅を小さく、あるいは印刷膜の厚さを小さくする。抵抗値を小さくしたい場合は、この逆にすればよい。
そして、通常、抵抗値を高精度に設定するため、焼成後の厚膜抵抗体に対してレーザー等によるトリミングが行われる(例えば、特許文献1参照)。
第2の方法は、抵抗ペーストの抵抗値で調整することによるものである。近年、部品の小型低背化が進んだ結果、抵抗値を変えるべき図形の形成エリアがますます狭小化しており、図形寸法変更による抵抗値変更は困難を極めている。このような状況において所望の抵抗値を得るため、異なる抵抗値を持つ複数の抵抗ペーストを保有し、狙いの抵抗値に応じて使い分ける。
ところが、抵抗ペーストで抵抗値を変更しようとすると、種々の抵抗値を有する多種類もの抵抗ペーストを常時保管しておかなければならず、管理が煩雑となり、管理コストも無視できない。
煩雑な抵抗ペーストの管理をなくすには、異なる抵抗値を持つ複数のペーストを用意しておき、所望の抵抗値に応じてブレンドして用いればよい。このようなブレンド法は、限られた種類の抵抗値(例えば10、100、1k、10kΩ/□)を有する抵抗ペーストを保有するだけで済むため、広く普及している(例えば、特許文献2参照)。
特開昭63−261796号公報 特開昭62−290102号公報
セラミック多層基板は、多くのセラミック層を積層し、種々の回路を組み込んだものであり、同一層内に異なる抵抗値で設計された抵抗パターンが混在していることが多い。このように異なる抵抗値を有する抵抗パターンを形成するためには、各々の抵抗値について設計された抵抗パターン毎に、抵抗ペースト及び印刷版を交換する必要があった。
そのため、例えば同一層に抵抗値の異なる5つの抵抗パターンがあった場合、上述のブレンド法をもってしても、抵抗ペーストを最大5種類分ブレンドし、印刷版も5種類分を作製し、各々の抵抗パターン毎に印刷版と抵抗ペーストを交換して、計5回も印刷を行わなければならなかった。
本発明は、かかる実情に鑑み、種々の抵抗値の回路パターンを容易に形成することができる回路パターンの形成方法を提供しようとするものである。
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した回路パターンの形成方法を提供する。
回路パターン形成方法は、(1)電子写真法により、抵抗材料を含む第1のトナーを用いて第1のトナー像を形成するとともに、前記第1のトナーとは抵抗値が異なる第2のトナーを用いて第2のトナー像を形成する第1のステップと、(2)前記第1のトナー像と前記第2のトナー像とを転写・定着して、被印刷物に回路パターンを形成する第2のステップとを備える。
上記方法によれば、第1のトナー像を形成する第1のトナーと、第2のトナー像を形成する第2のトナーとの抵抗値が異なるので、第1のトナー像と第2のトナー像とを適宜に組み合わせることにより、第1のトナー像と第2のトナー像とにより形成される回路パターンの抵抗値を任意に設定することができる。
なお、第1のステップにおいて、第2のトナーは、第1のトナーと同じ抵抗材料を異なる割合で含んでいても、第1のトナーと異なる抵抗材料を含んでいてもよい。また、第1のトナー像と第2のトナー像とは、いずれか一方を先に形成しても、両方を同時に形成してもよい。
第2のステップは、第1のステップの開始後に開始すればよく、第1のステップを終了する前に第2のステップを開始してもよい。例えば、第1のトナー像を形成後、第2のトナー像の形成前に、第1のトナー像の転写を行なったり、さらには定着を行なったりしてもよい。
好ましくは、前記第1のトナーは、抵抗体粉末の周囲に樹脂層をコーティングしてなる導電体含有トナーである。前記第2のトナーは、ガラス粉末の周囲に樹脂層をコーティングしてなるガラス含有トナーである。より好ましくは、前記導電体含有トナー及び/又は前記ガラス含有トナーの前記樹脂層が帯電性制御剤を含む。
導電体含有トナーとガラス含有トナーを用いると、回路パターンの抵抗値の設定可能範囲を大きくすることができる。
好ましくは、第1のトナーは、抵抗体粉末の表面にガラスフリットを有し、該ガラスフリットを有する前記抵抗体粉末の周囲に樹脂層をコーティングしてなる低抵抗パターン形成用トナーである。前記第2のトナーは、前記抵抗体粉末の表面に、前記低抵抗パターン形成用トナーにおける前記ガラスフリットの含有量よりも多量のガラスフリットを有し、該多量のガラスフリットを有する前記抵抗体粉末の周囲に樹脂層をコーティングしてなる高抵抗パターン形成用トナーである。より好ましくは、前記低抵抗パターン形成用トナー及び/又は前記高抵抗パターン形成用トナーの前記樹脂層が帯電性制御剤を含む。
低抵抗パターン形成用トナーと高抵抗パターン形成用トナーとを用いると、トナーの組み合わせによって、回路パターンの抵抗値を細かく設定することが容易である。
好ましくは、前記第1ステップにおいて、前記第1のトナー及び前記第2のトナーを共通の感光体に付着させて前記第1のトナー像及び前記第2のトナー像を形成する。前記第2のステップにおいて、前記感光体に形成された前記第1のトナー像及び前記第2のトナー像を前記被印刷物に一括して転写した後定着する。
この場合、共通の感光体に第1のトナー像と第2のトナー像の作像するため、第1のトナー像と第2のトナー像とを高精度に位置合わせすることが容易である。また、感光体を共通にすることで部品点数が少なくなるため、装置の小型化が容易である。
好ましくは、前記第1のステップにおいて、前記第1トナーを用いて第1の感光体に前記第1のトナー像を形成し、前記第2トナーを用いて、前記第1の感光体とは異なる第2の感光体に前記第2のトナー像を形成する。前記第2のステップにおいて、前記第1及び第2の感光体にそれぞれ形成された前記第1及び第2のトナー像を、共通の中間転写体に一次転写した後、前記中間転写体に転写された前記第1及び第2のトナー像を、前記被印刷物に一括して二次転写する。
この場合、第1のトナー像と第2のトナー像とが部分的に重なり合うようにすることが容易である。
好ましくは、前記第2のステップにおいて、前記第1のトナー像を転写・定着した後、前記第2のトナー像を転写・定着する。
第1のトナー像と第2のトナー像をそれぞれ別々に転写・定着することにより、第1のトナー像を形成する第1のトナーと第2のトナー像を形成する第2のトナーとが混合しにくい。そのため、第1のトナー像による第1の回路パターン要素と第2のトナー像による第2の回路パターン要素とについて、それぞれを所望の抵抗値とすることが容易である。
前記回路パターンを形成する好ましい一態様は、前記被印刷物上の一対の電極間に、前記第1のトナー像の転写・定着により形成される第1の回路パターン要素を接続し、前記第1の回路パターン要素の少なくとも一部分に、前記第2のトナー像の転写・定着により形成される第2の回路パターン要素を重ねる。
この場合、例えば、回路パターン形成後に、第2の回路パターン要素を部分的に除去して、回路パターンの抵抗値を微調整することができる。
前記回路パターンを形成する好ましい他の態様は、(a)前記被印刷物上の一対の電極の一方に、前記第1のトナー像の転写・定着により形成される第1の回路パターン要素を接続し、(b)前記一対の電極の他方に、前記第2のトナー像の転写・定着により形成される第2の回路パターン要素を接続し、(c)前記第1の回路パターン要素の少なくとも一部分に、前記第2の回路パターン要素を重ねる。
この場合、一対の電極間に第1の回路パターン要素と第2の回路パターン要素とが直列に接続されているため、回路パターンの抵抗値の予測が容易である。
前記回路パターンを形成する好ましい別の態様は、前記被印刷物に沿って、前記第1のトナー像の転写・定着により形成される第1の回路パターン要素の複数の第1の小片と、前記第2のトナー像の転写・定着により形成される第2の回路パターン要素の複数の第2の小片とを、前記第1の小片と前記第2の小片とが互いに隣接するように交互に配置する。
この場合、回路パターンの厚みを小さくすることができる。また、回路パターンの抵抗値を、被印刷物に沿って略均一に分布させることができる。
好ましくは、前記第1のステップにおいて、前記第1のトナー像と前記第2のトナー像とが重なり合い、前記第1のトナーと前記第2のトナーとが混合するように、前記第1のトナー像と前記第2のトナー像とを重ね合わせて形成する。
この場合、第1のトナーと第2のトナーとの混合により、抵抗値の分布が実質的に均一な回路パターンを形成することができる。
好ましくは、前記被印刷物は、セラミックグリーンシートである。
この場合、抵抗ペーストを印刷してセラミックグリーンシートに回路パターンを形成する場合に比べ、効率よく、かつ精度よく、セラミックグリーンシートに回路パターンを形成することができる。
好ましくは、回路パターンの形成方法は、前記回路パターンが形成された前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する第3のステップと、前記積層体を前記回路パターンとともに焼成する第4のステップと、を備える。
この場合、セラミックグリーンシートの焼成と同時に回路パターンを焼き付け、品質の安定した回路パターンを効率よく形成することができる。
本発明の回路パターンの形成方法によれば、種々の抵抗値の回路パターンを容易に形成することができる。
トナーの構成を示す模式図である。(実施例1−1) トナーの構成を示す模式図である。(実施例1−2) 電子写真印刷装置の構成図である。(実施例2−1) 電子写真印刷装置の構成図である。(実施例2−2) 電子写真印刷装置の構成図である。(実施例2−2の変形例) 電子写真印刷装置の構成図である。(実施例2−3) 印刷状態を示す(A)断面図、(B)平面図である。(実施例3−1) 印刷状態を示す平面図である。(実施例3−1の変形例1) 印刷状態を示す平面図である。(実施例3−1の変形例2) 印刷状態を示す断面図である。(実施例3−1の変形例3) 印刷状態を示す平面図である。(実施例3−1の変形例4) 印刷状態を示す(A)断面図、(B)平面図である。(実施例3−2) 印刷状態を示す(A)断面図、(B)平面図である。(実施例3−3) 焼結状態を示す(A)断面図、(B)平面図である。(実施例3−3)
符号の説明
1,2 トナー
4,4x,4y セラミックグリーンシート
6,6a,6b,6x,6y 電極
10 樹脂層
11 帯電制御剤(帯電性制御剤)
12 導電体トナー
13 抵抗体粉末(抵抗体含有トナー)
14 ガラストナー(ガラス含有トナー)
15 ガラス粉末
16 低抵抗トナー(低抵抗パターン形成用トナー)
17 ガラスフリット
18 高抵抗トナー(高抵抗パターン形成用トナー)
20,20a,20b,20s 電子写真装置
21,22,24 現像ユニット
30 感光体
32 帯電器
34 露光装置
36 クリーナー
40,41a,41b 電子写真エンジンユニット
42,43 中間転写体
44,44a,44b,45 転写装置
46 定着装置
50,60 抵抗パターン(回路パターン)
70,70s,70t 第1の抵抗パターン要素(第1の回路パターン要素)
72,72a,72b,72s,72t 第2の抵抗パターン要素(第2の回路パターン要素)
81,82 トナー
84 抵抗パターン(回路パターン)
以下、本発明の実施の形態として実施例について、図1〜図14を参照しながら説明する。
セラミック多層基板に内蔵される抵抗素子の回路パターン(以下、「抵抗パターン」という。)を形成する場合について説明する。抵抗パターンは、電子写真法を応用し、抵抗材料を含むトナーを用いて形成したトナー像を、被印刷物であるセラミックグリーンシートに転写・定着することによって形成する。抵抗パターンの抵抗値は、焼成後のパターンにおける抵抗値が異なる2種類以上のトナーを適宜に組み合わせることによって、種々の値に設定することができる。
まず、抵抗パターンの形成に用いる抵抗値の異なるトナーについて、図1及び図2を参照しながら説明する。
<実施例1−1> 抵抗パターンの形成に用いる抵抗値の異なるトナーの例として、図1に導電体トナー12とガラストナー14とを模式的に示す。
図1(A)に示したように、導電体トナー12は、抵抗材料となる酸化ルテニウム等の抵抗体粉末13の周囲に、帯電制御剤11の入った樹脂層10をコーティングした粉体である。
導電体トナー12は、例えば、次のようにして作製する。まず、平均粒径が6.1μmの酸化ルテニウム粉末と、スチレンアクリル系樹脂と、アゾ系帯電制御剤とを90:9.9:0.1の重量比で、奈良機械製作所製のハイブリダイゼーションシステムを用いて混合攪拌して、平均粒径7.3μmの導電体トナー12を得ることができる。そして、この導電体トナー12と、平均粒径60μmのフェライトキャリアとを、20:80の重量比で混合すれば、導電体トナー12とキャリアとを含む現像剤を得ることができる。
図1(B)に示したように、ガラストナー14は、抵抗材料となるホウ珪酸ガラス等のガラス粉末15の周囲に、帯電制御剤11が入った樹脂層10をコーティングしてなる粉体である。
ガラストナー14は、例えば、次のようにして作製する。まず、非還元性ホウ珪酸ガラスフリットの原料として、B、SiO、BaO、CaO、Alを用意し、これらを36.0:31.7:18.0:9.3:5.0のモル比で混合した後、1200℃〜1350℃にて溶融し、純水中に投入して急冷した後、振動ミルを用いて平均粒径が1μm以下になるまで粉砕し、非還元性ガラスフリットを得る。そして、このガラスフリットと、スチレンアクリル系樹脂と、アゾ系帯電制御剤とを90:9.9:0.1の重量比で、奈良機械製作所製のハイブリダイゼーションシステムを用いて混合攪拌して、平均粒径8.2μmのガラストナー14を得る。そして、このガラストナー14と、平均粒径60μmのフェライトキャリアとを、20:80の重量比で混合すれば、ガラストナー14とキャリアとを含む現像剤を得ることができる。
<実施例1−2> 抵抗パターンの形成に用いる抵抗値の異なるトナーの他の例として、図2に低抵抗トナー16と高抵抗トナー18とを模式的に示す。低抵抗トナー16の抵抗値は相対的に低く、高抵抗トナー18の抵抗値は相対的に高い。
図2(A)に示したように、低抵抗トナー16は、抵抗材料となる酸化ルテニウム等の抵抗体粉末13の表面にガラスフリット17が埋没し、さらにその周囲に、帯電制御剤11の入った樹脂層10をコーティングしてなる粉体である。
低抵抗トナー16は、例えば、以下のようにして作製する。非還元性ホウ珪酸ガラスフリットの原料として、B、SiO、BaO、CaO、Alを用意し、これらを36.0:31.7:18.0:9.3:5.0のモル比で混合した後、1200℃〜1350℃にて溶融し、純水中に投入して急冷した後、振動ミルを用いて平均粒径が1μm以下になるまで粉砕し、非還元性ガラスフリットを得る。そして、この非還元性ガラスフリットと酸化ルテニウム粉末とを、10:90の重量比で、奈良機械製作所製のハイブリダイゼーションシステムを用いて混合攪拌して、酸化ルテニウム粉末の表面に非還元性ガラスフリットが埋没した構造を持つ複合粉末を得る。そして、この酸化ルテニウム粉末の表面にガラスフリットが埋没した複合粉末と、スチレンアクリル系樹脂と、アゾ系帯電制御剤とを、90:9.9:0.1の重量比で、奈良機械製作所製のハイブリダイゼーションシステムを用いて混合攪拝して、平均粒径8.2μmの低抵抗トナー16を得る。そして、この低抵抗トナー16と、平均粒径60μmのフェライトキャリアとを、20:80の重量比で混合すれば、低抵抗トナー16とキャリアとを含む現像剤を得ることができる。
図2(B)に示したように、高抵抗トナー18は、抵抗材料となる酸化ルテニウム等の抵抗体粉末13の表面にガラスフリット17が埋没しており、さらにその周囲に、帯電制御剤11の入った樹脂層10をコーティングしてなる粉体である。高抵抗トナー18は、低抵抗トナー16と同様の構造であるが、低抵抗トナー16とはガラスフリット17の含有量が異なる。つまり、ガラスフリット17の含有量が多いと、抵抗値の高いトナーとなる。高抵抗トナー18における抵抗体粉末は、低抵抗トナー16における抵抗体粉末と異種のものであってもよいが、ガラスフリットの含有量で抵抗値を調整できるので、管理コストの点で、同種、同サイズの粉末を用いることが好ましい。
高抵抗トナー18は、例えば、次のようにして作製する。まず、非還元性ホウ珪酸ガラスフリットの原料として、B、SiO、BaO、CaO、Alを用意し、これらを36.0:31.7:18.0:9.3:5.0のモル比で混合した後、1200℃〜1350℃にて溶融し、純水中に投入して急冷した後、振動ミルを用いて平均粒径が1μm以下になるまで粉砕し、非還元性ガラスフリットを得る。そして、この非還元性ガラスフリットと酸化ルテニウム粉末とを、30:70の重量比で、奈良機械製作所製のハイブリダイゼーションシステムを用いて混合攪拌して、酸化ルテニウム粉末の表面に非還元性ガラスフリットが埋没した構造を持つ複合粉末を得る。そして、この酸化ルテニウム粉末の表面にガラスフリットが埋没した複合粉末と、スチレンアクリル系樹脂と、アゾ系帯電制御剤とを、90:9.9:0.1の重量比で、奈良機械製作所製のハイブリダイゼーションシステムを用いて混合攪拌して、平均粒径8.2μmの高抵抗トナー18を得る。そして、この高抵抗トナー18と平均粒径60μmのフェライトキャリアとを、20:80の重量比で混合すれば、高抵抗トナー18とキャリアと含む現像剤を得ることができる。
なお、帯電制御剤が樹脂中に分散している例を示したが、帯電制御剤は樹脂の表面に存在していてもよい。
次に、トナー像を形成し、転写・定着するための電子写真装置について、図3〜図6を参照しながら説明する。
<実施例2−1> 図3に、1ドラム式の電子写真装置20の構成例を模式的に示す。
電子写真装置20は、電子写真エンジンユニット40と、転写装置44と、定着装置46とを備える。
電子写真エンジンユニット40は、ドラム状の感光体30のまわりに、帯電器32、露光装置34、第1の現像ユニット22、第2の現像ユニット24、及びクリーナー36が配置されている。帯電器32は、感光体30の表面31を帯電させる。例えば、帯電器32には、コロナ帯電器を用いる。露光装置34は、感光体30の表面31に照射光を照射し、所望の潜像パターン(図示せず)を形成する。第1の現像ユニット22は、第1のトナー像を現像するため、感光体30の潜像パターン上に、抵抗材料を含む第1のトナー1を供給する。第2の現像ユニット24は、第2のトナー像を現像するため、感光体30の潜像パターン上に、抵抗材料を含む第2のトナー2を供給する。クリーナー36は、トナー像が転写された後の感光体30の表面31をクリーニングする。
転写装置44は、感光体30の表面31に形成された第1及び第2のトナー像の第1及び第2のトナー1,2を、被印刷物であるセラミックグリーンシート4に転写するための装置である。
定着装置46は、セラミックグリーンシート4に転写された第1及び第2のトナー1,2を定着させ、セラミックグリーンシート4に所定の抵抗パターン3を形成するための定着手段であり、例えばフラッシュランプである。
次に、電子写真装置20の動作を説明する。
まず、感光体30を矢印38で示す方向に回転させながら、帯電器32により感光体30の表面電位を一定電位(例えばマイナス電荷)に均一に帯電させる。具体的な帯電方法としては、スコロトロン帯電法、ローラ帯電法、ブラシ帯電法などがある。
次いで、露光装置34で、抵抗パターンに対応する画像信号に応じて、照射光を感光体30の表面31に照射し、照射部分のマイナス電荷を除去し、感光体30の表面31に、抵抗パターンに対応する電荷の像(静電潜像)を形成する。照射光は、レーザー発振器やLED等により発生する。
次いで、第1の現像ユニット22により、感光体30上の静電潜像に、抵抗材料を含む第1のトナー1を静電的に付着させて、可視像(第1のトナー像)を形成する。
次いで、第2の現像ユニット24により、感光体30上の静電潜像に、抵抗材料を含む第2のトナー2を静電的に付着させ、可視像(第2のトナー像)を形成する。
ここで、各現像装置22,24内で、各トナー1,2は、キャリアと混合攪拌されており、トナー1,2はマイナスに、キャリアはプラスに帯電される。そして、各トナー1,2は、現像スリーブ23,25によって感光体30に反転現像され、キャリアは現像スリーブ23,25から脱落せずに回収される。詳しくは、現像スリーブ23,25上のキャリアは、キャリア間の磁気力によってブラシ状に穂立ちしており、穂の先端が感光体30の表面31を掃くように接触する。このブラシ状のキャリアの先端部分に付着しているトナー1,2は、キャリア・トナー・感光体間の静電気力のバランスによって、感光体30の表面31に形成された静電潜像に移動し、トナー像の現像が行われる。
なお、キャリアの粒径が大きい程、現像時に現像スリーブから脱落しにくいが、その反面、抵抗パターンを精密に描きにくくなる。逆に、キャリアの粒径が小さいほど、現像スリーブから脱落しやすいものの、抵抗パターンを精密に描きに易くなる。そこで、望ましいキャリアの粒径は、25〜80μmである。
また、キャリアもトナーと同様にフェライト等の磁性体の周囲を樹脂で被覆したものであるが、キャリアの被覆に用いられる樹脂のガラス転移点Tgあるいはガラス軟化点Tsは、トナーの定着温度よりも20℃以上高いこと、すなわち、トナーの被覆に用いられる樹脂のガラス転移点Tgあるいはガラス軟化点Tsよりも20℃以上高いこと(Tg≧Tg+20℃、あるいはTs≧Ts+20℃)が望ましい。トナーの定着温度に近いか、それ以下の場合は、トナー像中にキャリアが混入していると、キャリアまで定着されてしまうため、その除去が困難になるからである。
各現像ユニット22,24は、それぞれ、トナー像の濃さ、すなわち感光体30に供給するトナー1,2の量を制御することができるようになっている。例えば、現像スリーブ23,25にトナーを供給するための磁界を作るマグネットローラの位置あるいは磁界強度を変えることにより、現像スリーブ23,25に付着するトナー量を調節する。
次いで、転写装置44によりプラス電位に帯電させたセラミックグリーンシート4を、感光体30の表面31に接近又は接触させながら、感光体30の回転と同期して矢印6の方向に搬送し、感光体30の表面31のトナー像(トナー1,2)を、セラミックグリーンシート4の表面5に転写する。具体的には、コロナ転写法、ローラ転写法、ベルト転写法などの公知の方法で転写すればよい。
なお、セラミックグリーンシート4のみを搬送する例を図示したが、セラミックグリーンシート4をキャリアフィルムの上に形成し、このキャリアフィルムと一緒に搬送してもよい。また、セラミックグリーンシート4と感光体30とを相対移動させればトナー像を転写することができるので、セラミックグリーンシート4を固定し、電子写真エンジンユニット40と転写装置44と定着装置46とを移動する構成としても、あるいは、セラミックグリーンシート4と電子写真エンジンユニット40等の両方が移動する構成としてもよい。
セラミックグリーンシート4にトナー像を転写した後に、感光体30の表面31に残っているトナー1,2は、クリーナー36によって除去し、回収する。
次いで、トナー像が転写されたセラミックグリーンシート4は、定着装置46へ送られる。定着装置46は、トナー1,2にコーティングされた樹脂層を溶融し、トナー1,2を定着させ、抵抗パターン3を形成する。定着には、熱ローラ定着、オーブン定着、フラッシュ定着、溶剤定着などの種々の定着法を用いることができる。
なお、セラミックグリーンシート4に転写されたトナーが定着装置46に到達する前に、キャリア吸着用磁石(図示せず)の下を通過するように構成することが望ましい。セラミックグリーンシート4に転写されたトナー中にキャリアが混入していることがあるため、トナー中に混入したキャリアをトナーの定着前に除去し、抵抗パターンの抵抗値のばらつきを小さくするためである。
次いで、抵抗パターン3が形成されたセラミックグリーンシートは、積層工程で所定枚数だけ積層圧着され、その後、焼成工程へ運ばれて所定温度で焼成され、セラミックグリーンシートの焼成と同時に抵抗パターン3中の樹脂成分が消失し、品質の安定した厚膜抵抗体付きのセラミック多層基板が得られる。
電子写真装置20は、共通の感光体30に第1のトナー像と第2のトナー像とを作像するため、第1のトナー像と第2のトナー像とを高精度に位置合わせすることが容易である。例えば第1のトナー像と第2のトナー像との濃度の組み合わせによって、種々の抵抗値の抵抗パターンを容易に形成するできる。また、トナー像を形成する機構の部品点数が少なくなるため、装置の小型化が容易である。
<実施例2−2> 図4に、中間転写体を用いる電子写真装置20aの構成例を模式的に示す。
図4に示したように、電子写真装置20aは、2組の電子写真エンジンユニット41a,41bを備える。各電子写真エンジンユニット41a,41bは、上述した1ドラム式の電子写真装置20と略同様に、ドラム状の感光体30のまわりに、帯電器32、露光装置34、トナー1又は2を感光体30に供給する現像ユニット26及びクリーナー36が配置されている。
ただし、上述した1ドラム式の電子写真装置20と異なり、現像ユニット26は、一つの感光体30に対して一つの現像ユニット26のみを備えている。また、各電子写真エンジンユニット41a,41bの感光体30と、セラミックグリーンシート4との間には、中間転写体42を備える。
中間転写体42は、例えばPETフィルム等の無端ベルトである。中間転写体42には、各電子写真エンジンユニット41a,41bの感光体30の表面31に形成されたトナー像が、一旦、転写される。中間転写体42に転写されたトナー像は、転写装置45によって、セラミックグリーンシート4の表面5に、一括して転写される。
電子写真装置20aは、第1のトナー像と第2のトナー像とが部分的に重なり合うようにすることが容易である。
図5に、変形例の電子写真装置20sの構成例を模式的に示す。
図5に示したように、電子写真装置20sは、ベルト状の中間転写体42(図4参照)の代わりに、ドラム状の中間転写体43を備える。また、2組の電子写真エンジンユニット41a,41b(図4参照)を備える代わりに、2つの現像ユニット22,24を有する1つの電子写真エンジンユニット40のみ備えている。
<実施例2−3> 図6に、中間転写体を使用しない2ドラム式の電子写真装置20bの構成例を模式的に示す。
図6に示したように、電子写真装置20bは、各2組の電子写真エンジンユニット41a,41b及び転写装置44a,44bと、定着装置46とを備える。電子写真装置20bは、矢印38で示す感光体30の回転に同期して、矢印6で示すように、セラミックグリーンシート4を搬送する。これによって、第1の電子写真エンジンユニット41aで形成した第1のトナー像を、転写装置44aでセラミックグリーンシート4に転写する。また、第2の電子写真エンジンユニット41bで形成した第2のトナー像を、転写装置44bでセラミックグリーンシート4に転写する。セラミックグリーンシート4に転写した2つのトナー像は、定着装置46で定着させる。
電子写真装置20bは、第1のトナー像と第2のトナー像をそれぞれ別々に転写・定着することにより、第1のトナー像を形成する第1のトナー1と第2のトナー像を形成する第2のトナー2とが混合しにくい。そのため、第1のトナー像による第1の抵抗パターン要素と第2のトナー像による第2の抵抗パターン要素とについて、それぞれを所望の抵抗値とすることが容易である。
次に電子写真装置を用いてトナー像を転写・定着して形成する抵抗パターンの態様について、図7〜図14を参照しながら説明する。
<実施例3−1> まず、トナー像を重ね塗りして形成する抵抗パターンの例について、図7〜図11を参照しながら説明する。
図7(A)の断面図及び図7(B)の平面図に示すように、セラミックグリーンシート4上の一対の電極6の間に、第1のトナー像による第1の抵抗パターン要素70と、第2のトナー像による第2の抵抗パターン要素72とを重ね塗りすることによって、抵抗パターン50を形成する。電極6は、例えばセラミックグリーンシート4を貫通するスルーホール導体(図示せず)などに接続されている。なお、電極6は、スルーホール導体の端面を電極として利用したものであってもよい。
例えば、抵抗値が相対的に大きな第1の抵抗パターン要素70の上に、抵抗値が相対的に小さい第2の抵抗パターン要素72を形成することにより、厚膜抵抗体の抵抗値を下げることができる。この場合、第2の抵抗パターン要素72をレーザー等によって部分的に除去して、電極6間の抵抗パターン50の抵抗値を微調整することができる。
図7(B)では、第1の抵抗パターン要素70の上に重ねる第2の抵抗パターン要素72の幅(電極6間の方向に対して直角方向の寸法)は、第1の抵抗パターン要素70の幅よりも小さい場合を図示しているが、両方の幅が同じであり丁度重なり合うようにしてもよい。
また、図8の平面図に示すように、第2の抵抗パターン要素72aの幅が、第1の抵抗パターン要素70の幅より大きくてもよい。つまり、第1の抵抗パターン要素と第2の抵抗パターン要素の両者が電極6に接続されていてもよい。
さらには、図9の平面図に示すように、第1の抵抗パターン要素70の一部にのみ、第2の抵抗パターン要素72bを重ねるようにしてもよい。この場合、帯状の第2の抵抗パターン要素が、第1の抵抗パターン要素をセラミックグリーンシートにつなぎとめる役割も果たす。
また、第1の抵抗パターン要素が一方の電極にのみ重なり、第2の抵抗パターン要素が他方の電極にのみ重なり、第2の抵抗パターン要素が第1の抵抗パターン要素の一部又は全部と重なるようにしてもよい。
あるいは、図10の断面図に示すように、一方の電極6aに重なるように第1の抵抗パターン要素70sを形成し、第2の抵抗パターン要素72sを、その一部が第1の抵抗パターン要素70sに重なるように形成し、さらに、第2の抵抗パターン要素72sの上に、他方の電極6bを形成してもよい。この場合、電極6bも電子写真法で形成することができる。
また、図11の断面図に示すように、厚さ方向に対向して配置された一対の電極6x,6yでの間に、重ね塗りされた抵抗パターン要素70t,72tを挟み込むように配置し、電極6x,6yに抵抗パターン要素70t,72tを直列に接続してもよい。
このような構成は、例えば、セラミックグリーンシート4xに形成された電極6xの上に、抵抗パターン要素70t,72tを重ねて形成し、電極6yが形成されたセラミックグリーンシート4yを重ね合せることによって、作製することができる。
なお、電極6x,6yは、セラミックグリーンシート4x,4yを貫通するスルーホール導体5x,5y等に接続されている。抵抗パターン要素70t,72tは、電極6x,6yを介さず、直接、スルーホール導体5x,5yに接続されていてもよい。
電極間に抵抗パターン要素を直列に接続した場合、電極間の抵抗パターンの抵抗値の設計が容易となる。
トナー像による抵抗パターン要素を重ね塗りする場合、第1の抵抗パターン要素と第2の抵抗パターン要素のトナーは、なるべく交じり合わないほうがよい。抵抗値の設計が難しくなるからである。そのため、第1の抵抗パターン要素となる第1のトナー像の定着と、第2の抵抗パターン要素となるトナー像の定着とは、例えば図6に示した電子写真装置20bを用いて、それぞれ別々に行うことが望ましい。
<実施例3−2> 次に、トナー像をモザイク状に配置する例について、図12及び図13を参照しながら説明する。
図12(A)の断面図及び図12(B)の平面図に示すように、セラミックグリーンシート4上の一対の電極6の間に、第1のトナー像による第1の抵抗パターン要素74の複数の第1の小片と、第2のトナー像による第2の抵抗パターン要素76の複数の第2の小片とを、略格子状に、第1の小片と第2の小片とが互いに隣接するように交互に配置することによって、抵抗パターン60をモザイク状に形成する。
モザイク状の抵抗パターン60は、抵抗パターンの厚みを小さくすることができる。また、抵抗パターン60の抵抗値を、セラミックグリーンシート4に沿って略均一に分布させることができる。
抵抗パターン要素74,76の小片の形状は、図示した略正方形に限らず、略三角形、略長方形、5角形以上の略多角形、さらには、ジグソーパズルのように複雑な形状であってもよい。隣接する小片同士は、少なくとも一部が接していればよく、境界線の一部に隙間が形成されても、逆に重なり合ってもよい。
抵抗パターン要素74,76の小片の寸法は、トナー像の解像度が1200dpiのとき、約20μm×20μm〜2mm×2mm程度が好ましい。抵抗パターン要素74,76の小片の面積が小さくなるほど、抵抗パターン74,76の混合状態はより細かくなり、抵抗値の分布は、セラミックグリーンシート4に沿って、より均一になる。
<実施例3−3> 次に、トナーを混合して抵抗パターンを形成する例について、図13及び図14を参照しながら説明する。
図13(A)の断面図及び図13(B)の平面図に示すように、セラミックグリーンシート4上の一対の電極6の間に、トナー混合部80を形成する。トナー混合部80は、図13(A)において符号Xで示した拡大図のように、第1のトナー81と第2のトナー82とが混合した状態となっている。
電極6間にトナー混合部80を形成したセラミックグリーンシート4を焼結することによって、図14(A)の断面図及び図14(B)の平面図に示すように、セラミック基板4s上の一対の電極6の間に、抵抗値の分布が実質的に均一な抵抗パターン84を形成することができる。
電極6間に形成した抵抗パターン84の抵抗値は、トナー混合部80における第1のトナー81と第2のトナー82とのそれぞれの量によって調整することができる。
トナー混合部80は、図3や図5に示した1ドラム式の電子写真装置20,20sを用いて形成することができる。この場合、現像ユニット22,24の個数を増やして多段にし、トナー像を重ねる回数を増やしてもよい。
あるいは、一つの現像スリーブに対して、第1のトナーと第2のトナーとをそれぞれ別個に供給し、現像スリーブ上で混合した第1のトナーと第2のトナーとを感光体に供給するように構成した現像ユニットを用いても、トナー混合部80を形成することができる。この場合、例えば、トナーが電磁気的な力によって現像スリーブに向かって飛ぶようにすれば、印加する電界又は磁界の強度を調整することで容易にトナー量を調整することができる。エアー等により、トナーを現像スリーブに向けて吹き付けるようにしてもよい。
<まとめ> 以上に説明したように、抵抗値が異なる複数のトナーを用い、電子写真法によって抵抗パターンを形成すると、種々の抵抗値の抵抗パターンを容易に形成することができる。すなわち、抵抗パターンを形成する各トナーの量の組み合わせを変えることによって、種々の抵抗値の抵抗パターンを形成することができる。抵抗パターンの形成には、抵抗値が異なる限られた種類のトナーを準備しておくだけでよい。
抵抗値が異なる複数のトナーとして、導電体トナーとガラストナーとを用いる場合、抵抗パターンの抵抗値は、導電体トナー12の含有量に応じて決まるので、抵抗値の予測が容易である。この場合、抵抗パターンの抵抗値の設定可能範囲は相対的に大きい。
これに対し、抵抗値が異なる複数のトナーとして、低抵抗トナーと高抵抗トナーとを用いる場合、抵抗パターンの抵抗値の設定可能範囲は相対的に小さくなるが、トナーの組み合わせによって、回路パターンの抵抗値を細かく設定することが容易である。
同一層内に複数の抵抗値を有する抵抗パターンがある場合、抵抗ペーストを印刷する方法では、抵抗パターン毎に抵抗ペーストの抵抗値の調整、印刷版の作製を行う必要がある。これに対し、電子写真法によれば、一層に対して1回でまとめて印刷することができ、短期間で安価なセラミック基板を提供することが可能である。
また、抵抗ペーストを印刷する方法では、1枚のセラミックグリーンシートに対して複数回の版・ペースト交換を行って印刷した場合、その回数分の乾燥を行わなければならない。乾燥回数の増加に伴いセラミックシートの乾燥収縮量(率)も変わる。セラミック基板を構成する複数枚のセラミックグリーンシートにおいて、各々の乾燥回数が異なっていると、セラミックグリーンシートのサイズが変わるため積層ズレが発生することがある。これに対し、電子写真法では、一層に対して1回の印刷で済むため、積層ズレも発生せず、高品質なセラミック基板を得ることができる。
さらに、電子写真法を用いると、印刷版が不要であり、版費用はもちろんのこと版交換時間、版清掃時間等、版に関する費用を全て削減できる。また、版を作製する期間が不要である。そのため、短期間に安価なセラミック基板を提供することができる。
抵抗ペーストを印刷する方法では、事前にブレンドした抵抗ペーストを準備する必要があり、ブレンドペーストのゲル化、分離等といった品質劣化が発生しないように管理する必要がある。電子写真法では、このような負担がない。
なお、本発明の回路パターンの形成方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
例えば、2種類の抵抗値のトナーを用いた場合を説明したが、2種類に限定されるものではなく、例えば10、100、1k、10k(Ω/□)の4種類程度を印刷機に供給しておいても構わない。
また、酸化雰囲気焼成で用いられる酸化ルテニウムをトナーに内包した例を示したが、抵抗材料はこれに限定されるものではなく、還元雰囲気中で焼成される場合はニオブランタン(NbLa)等も好適に使用できる。
さらに、トナーの製造方法として、奈良機械製作所製のハイブリダイゼーションシステムを用いた機械的被覆方法を説明したが、直接重合法、析出重合法、転相乳化法、粉砕法等、公知のトナー製造方法が利用できる。
現像方法についても、トナーとキャリアを含む現像剤を用いる乾式2成分現像法の例を示したが、これに限定されるものではなく、乾式1成分磁性現像法、乾式1成分非磁性現像法、湿式現像法も利用できる。
また、被印刷物は、セラミックグリーンシートに限るものではなく、焼成後のセラミック基板や、セラミック以外の材料の基板等であってもよい。また、本発明は、抵抗素子となる抵抗パターンに限らず、インダクタとなる配線、キャパシタの電極などの回路パターンの形成に適用することができる。

Claims (14)

  1. 電子写真法により、抵抗材料を含む第1のトナーを用いて第1のトナー像を形成するとともに、前記第1のトナーとは抵抗値が異なる第2のトナーを用いて第2のトナー像を形成する第1のステップと、
    前記第1のトナー像と前記第2のトナー像とを転写・定着して、被印刷物に回路パターンを形成する第2のステップと、
    を備えたことを特徴とする回路パターンの形成方法。
  2. 前記第1のトナーは、抵抗体粉末の周囲に樹脂層をコーティングしてなる導電体含有トナーであり、
    前記第2のトナーは、ガラス粉末の周囲に樹脂層をコーティングしてなるガラス含有トナーであることを特徴とする、請求項1に記載の回路パターンの形成方法。
  3. 前記導電体含有トナー及び/又は前記ガラス含有トナーの前記樹脂層が帯電性制御剤を含むことを特徴とする、請求項2に記載の回路パターンの形成方法。
  4. 前記第1のトナーは、抵抗体粉末の表面にガラスフリットを有し、該ガラスフリットを有する前記抵抗体粉末の周囲に樹脂層をコーティングしてなる低抵抗パターン形成用トナーであり、
    前記第2のトナーは、前記抵抗体粉末の表面に、前記低抵抗パターン形成用トナーにおける前記ガラスフリットの含有量よりも多量のガラスフリットを有し、該多量のガラスフリットを有する前記抵抗体粉末の周囲に樹脂層をコーティングしてなる高抵抗パターン形成用トナーであることを特徴とする、請求項1に記載の回路パターンの形成方法。
  5. 前記低抵抗パターン形成用トナー及び/又は前記高抵抗パターン形成用トナーの前記樹脂層が帯電性制御剤を含むことを特徴とする、請求項4に記載の回路パターンの形成方法。
  6. 前記第1ステップにおいて、前記第1のトナー及び前記第2のトナーを共通の感光体に付着させて前記第1のトナー像及び前記第2のトナー像を形成し、
    前記第2のステップにおいて、前記感光体に形成された前記第1のトナー像及び前記第2のトナー像を前記被印刷物に一括して転写した後定着することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路パターンの形成方法。
  7. 前記第1のステップにおいて、前記第1トナーを用いて第1の感光体に前記第1のトナー像を形成し、前記第2トナーを用いて、前記第1の感光体とは異なる第2の感光体に前記第2のトナー像を形成し、
    前記第2のステップにおいて、前記第1及び第2の感光体にそれぞれ形成された前記第1及び第2のトナー像を、共通の中間転写体に一次転写した後、前記中間転写体に転写された前記第1及び第2のトナー像を、前記被印刷物に一括して二次転写することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路パターンの形成方法。
  8. 前記第2のステップにおいて、前記第1のトナー像を転写・定着した後、前記第2のトナー像を転写・定着することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路パター形成法。
  9. 前記被印刷物上の一対の電極間に、前記第1のトナー像の転写・定着により形成される第1の回路パターン要素を接続し、
    前記第1の回路パターン要素の少なくとも一部分に、前記第2のトナー像の転写・定着により形成される第2の回路パターン要素を重ねることにより、
    前記回路パターンを形成することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路パターンの形成方法。
  10. 前記被印刷物上の一対の電極の一方に、前記第1のトナー像の転写・定着により形成される第1の回路パターン要素を接続し、
    前記一対の電極の他方に、前記第2のトナー像の転写・定着により形成される第2の回路パターン要素を接続し、
    前記第1の回路パターン要素の少なくとも一部分に、前記第2の回路パターン要素を重ねることにより、
    前記回路パターンを形成することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路パターンの形成方法。
  11. 前記被印刷物に沿って、前記第1のトナー像の転写・定着により形成される第1の回路パターン要素の複数の第1の小片と、前記第2のトナー像の転写・定着により形成される第2の回路パターン要素の複数の第2の小片とを、前記第1の小片と前記第2の小片とが互いに隣接するように交互に配置することにより、
    前記回路パターンを形成することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路パターンの形成方法。
  12. 前記第1のステップにおいて、前記第1のトナーと前記第2のトナーとが混合するように、前記第1のトナー像と前記第2のトナー像とを重ね合わせて形成することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の回路パターンの形成方法。
  13. 前記被印刷物は、セラミックグリーンシートであることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の回路パターンの形成方法。
  14. 前記回路パターンが形成された前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する第3のステップと、
    前記積層体を前記回路パターンとともに焼成する第4のステップと、
    を備えたことを特徴とする、請求項13に記載の回路パターンの形成方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070234918A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Edward Hirahara System and method for making printed electronic circuits using electrophotography
US8580331B2 (en) * 2009-09-30 2013-11-12 Eastman Kodak Company Digital manufacture of an electrical circuit
US8122597B2 (en) * 2010-05-07 2012-02-28 Digital Graphics Incorporation Method for fabricating light emitting diode signboard
EP2437581A1 (de) * 2010-09-30 2012-04-04 Odelo GmbH Leuchtdiode auf Keramiksubstratbasis
EP3193340A4 (en) * 2014-09-12 2018-04-18 Shoei Chemical Inc. Thin film resistive body and production method for same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11177213A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 T & M Kk 印刷配線基板の製造方法および装置
JPH11307911A (ja) * 1998-04-21 1999-11-05 Kyocera Corp 導体パターンの形成方法
JPH11312859A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Murata Mfg Co Ltd 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板
JP2003255594A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Tomoegawa Paper Co Ltd 回路形成用トナー

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4303698A (en) * 1980-02-25 1981-12-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Use of prolonged tack toners for the preparation of electric circuits
JPS61110486A (ja) * 1984-11-02 1986-05-28 松下電器産業株式会社 厚膜回路の形成方法
JPH07120565B2 (ja) 1986-06-09 1995-12-20 松下電器産業株式会社 印刷用抵抗ペ−スト
JPH0719968B2 (ja) 1987-04-20 1995-03-06 株式会社日立製作所 多層ハイブリツドic基板の製造方法
US4851320A (en) * 1988-05-23 1989-07-25 Tektronix, Inc. Method of forming a pattern of conductor runs on a dielectric sheet
JPH0669618A (ja) * 1992-04-22 1994-03-11 Nec Corp 回路印刷用帯電性粒子
JPH08186004A (ja) * 1994-12-30 1996-07-16 Murata Mfg Co Ltd 抵抗材料、それを用いた抵抗ペースト及び抵抗体
JP3505993B2 (ja) * 1998-03-03 2004-03-15 株式会社村田製作所 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板
JP4207241B2 (ja) * 1998-03-17 2009-01-14 株式会社村田製作所 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板
JP3903590B2 (ja) * 1998-04-28 2007-04-11 株式会社村田製作所 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板
US7638252B2 (en) * 2005-01-28 2009-12-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrophotographic printing of electronic devices

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11177213A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 T & M Kk 印刷配線基板の製造方法および装置
JPH11307911A (ja) * 1998-04-21 1999-11-05 Kyocera Corp 導体パターンの形成方法
JPH11312859A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Murata Mfg Co Ltd 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板
JP2003255594A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Tomoegawa Paper Co Ltd 回路形成用トナー

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