JP2010129323A - Ｅｓｄ保護デバイスの製造方法及びｅｓｄ保護デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】補助電極による放電電極間でのショート発生を防ぐことができるＥＳＤ保護デバイスの製造方法及びＥＳＤ保護デバイスを提供する。
【解決手段】（１）感光体の表面を帯電し、（２）感光体の表面に、導電材料と樹脂材料からなる導電材料含有荷電粒子を現像し、（３）感光体の表面に現像された導電材料含有荷電粒子を、第一の絶縁層上に転写し、（４）第一の絶縁層上に少なくとも一対の放電電極１６，１８を、放電電極１６，１８間に導電材料含有荷電粒子が露出するように形成し、（５）放電電極１６，１８を被覆するように、第一の絶縁層上に第二の絶縁層を形成して積層体を得て、（６）積層体の表面に、放電電極１６，１８と接続された外部電極２２，２４を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明はＥＳＤ保護デバイスの製造方法及びＥＳＤ保護デバイスに関し、詳しくは、絶縁性基板の空洞部内に放電電極が対向して配置されたＥＳＤ保護デバイスを製造する技術に関する。

ＥＳＤ（Electro-Static Discharge；静電気放電）とは、帯電した導電性の物体（人体等）が、他の導電性の物体（電子機器等）に接触、あるいは充分接近したときに、激しい放電が発生する現象である。ＥＳＤにより電子機器の損傷や誤作動などの問題が発生する。これを防ぐためには、放電時に発生する過大な電圧が電子機器の回路に加わらないようにする必要がある。このような用途に使用されるのがＥＳＤ保護デバイスであり、サージ吸収素子やサージアブソーバとも呼ばれている。

ＥＳＤ保護デバイスは、例えば回路の信号線路とグランド（接地）との間に配置する。ＥＳＤ保護デバイスは、一対の放電電極を離間して対向させた構造であるので、通常の使用状態では高い抵抗を持っており、信号がグランド側に流れることはない。これに対し、例えば携帯電話等のアンテナから静電気が加わる場合のように、過大な電圧が加わると、ＥＳＤ保護デバイスの放電電極間で放電が起こり、静電気をグランド側に導くことができる。これにより、ＥＳＤデバイスよりも後段の回路には、静電気による電圧が印加されず、回路を保護することができる。

例えば図１４の断面図に示すＥＳＤ保護デバイスは、絶縁性基板１０１を絶縁物の蓋体１０６で覆って形成された内部空間１０５内において、絶縁性基板１０１上に形成された放電電極１０２，１０３間の間隙１０４に過電圧保護樹脂Ｒが設けられている。この過電圧保護樹脂Ｒは、非導電性樹脂に導電性微粉末を添加した材料を印刷することにより形成される（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−０１４４６６号公報

この過電圧保護樹脂Ｒによって放電電極間に導電性微粉末が配置され、放電現象を積極的に起こさせる補助電極が形成される。

しかしながら、特許文献１のように、印刷によって放電電極間に導電性微粉末を含む放電電極を形成すると、導電性微粉末が凝集し易いため、放電電極間でのショート発生の可能性がある。すなわち、印刷用ペースト中では、樹脂成分が導電性微粉末間を架橋するため、導電性微粉末同士が凝集しやすい。また、印刷用ペーストの乾燥時にも、例えば乾燥の遅い部分に導電性微粉末が集まり、乾燥むらにより導電性微粉末同士が凝集しやすい。つまり、補助電極中で導電性微粉末が凝集しやすく、放電電極間でのショート不良が発生する可能性がある。

本発明は、かかる実情に鑑み、補助電極による放電電極間でのショート発生を防ぐことができるＥＳＤ保護デバイスの製造方法及びＥＳＤ保護デバイスを提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したＥＳＤ保護デバイスの製造方法を提供する。

ＥＳＤ保護デバイスの製造方法は、第１乃至第３の工程を備える。前記第１の工程において、第一の絶縁層の一方主面と第二の絶縁層の一方主面との少なくとも一方に、（ａ）感光体の表面を帯電し、前記感光体の表面に導電材料と樹脂材料からなる導電材料含有荷電粒子を現像し、前記感光体の表面に現像された前記導電材料含有荷電粒子を転写するとともに、（ｂ）少なくとも一対の放電電極を形成する。前記第２の工程において、前記第一の絶縁層の前記一方主面と前記第二の絶縁層の前記一方主面とを対向させて前記第一の絶縁層と前記第二の絶縁層とを積層し、前記一対の放電電極の間に前記補助電極の少なくとも一部が配置された積層体を形成する。前記第３の工程において、前記積層体の表面に、前記放電電極と接続された外部電極を形成する

上記方法により放電電極に間に配置された導電材料含有荷電粒子は、導電材料により放電電極間の放電を積極的に起こさせる補助電極を形成する。第１の工程において、補助電極は、第一の絶縁層又は第二の絶縁層の一方のみに形成しても、両方に形成してもよい。放電電極は、第一の絶縁層又は第二の絶縁層の一方のみに形成しても、両方に形成してもよい。一対の放電電極の両方を、同じ絶縁層に形成しても、異なる絶縁層に形成してもよい。補助電極と放電電極は、同じ絶縁層に形成しても、異なる絶縁層に形成してもよい。先に補助電極が形成された絶縁層の一方主面上に後から放電電極を形成しても、先に放電電極が形成された絶縁層の一方主面上に後から補助電極を形成してもよい。積層体は、第１の工程において一対の放電電極の間に補助電極の少なくとも一部が配置されるように形成された一方の絶縁層に、第２工程において他方の絶縁層を積層することにより形成しても、第２の工程において積層することにより一対の放電電極の間に補助電極の少なくとも一部が配置されるように形成してもよい。

上記方法において、導電材料含有荷電粒子同士は同極性に帯電しているため、反発し合い、導電材料含有荷電粒子が凝集することがない。また、導電材料含有荷電粒子は、導電材料が樹脂材料により被覆されている。そのため、導電材料含有荷電粒子に含まれる導電材料同士を、確実に離間させることができる。

したがって、放電電極間でのショート発生を防止することができる。

好ましくは、前記第一の絶縁層及び前記第二の絶縁層はセラミック材料を主成分として含む。前記第２の工程の後かつ前記第３の工程の前、又は前記第３の工程の後に、前記積層体を焼成する工程をさらに備える。前記積層体を焼成する工程において、前記導電材料含有荷電粒子のうち前記樹脂材料が消失することによって、前記導電材料間に空隙が形成される。

この場合、導電材料が分散された放電電極の形成が容易である。

好ましくは、前記第１の工程において、前記第一の絶縁層上に前記導電材料含有荷電粒子を、厚み方向に１個だけを含む１層に配置する。

この場合、導電材料含有荷電粒子は面方向から見ると一列に配置され、厚み方向に導電材料含有荷電粒子が重ならないため、導電材料同士が接触する可能性がさらに低減し、放電電極間でのショート発生をより一層防止できる。

好ましくは、前記第１の工程において、前記感光体の表面に前記導電材料含有荷電粒子とともに、樹脂を主成分とする樹脂荷電粒子を現像する。

この場合、樹脂荷電粒子によって導電材料同士を離間させることができるので、放電電極間でのショート発生をより一層防止できる。

好ましくは、前記導電材料含有荷電粒子は、絶縁材料により被覆された前記導電材料が、さらに前記樹脂材料により被覆されている。

この場合、絶縁材料によって導電材料が被覆されているため、導電材料同士を確実に離間させることができるので、放電電極間でのショート発生をより一層防止できる。

好ましくは、前記絶縁材料は、前記第一の絶縁層又は前記第二の絶縁層を構成する材料を含有する。

焼成後の導電材料含有荷電粒子は、絶縁材料が第一の絶縁層又は第二の絶縁層が接する。導電材料は、第一の絶縁層又は第二の絶縁層と同一の材料により被覆されているので、第一の絶縁層又は第二の絶縁層との接合力が高まり、第一の絶縁層又は第二の絶縁層からの離脱を防止することができる。そのため、安定したＥＳＤ特性を維持することができる。

好ましくは、前記第１の工程において、前記第２の工程よりも後に消失する材料を含む消失材料層を、前記第２の工程において少なくとも前記放電電極間に配置されるように、前記第一の絶縁層又は前記第二の絶縁層の少なくとも一方に形成する。

この場合、より確実に空隙を形成することができ、放電電極間でのショートの発生を効果的に抑制することができる。

好ましくは、前記第１の工程において、前記感光体の表面に、粒径の異なる複数種類の前記導電材料含有荷電粒子が混在している混合荷電粒子を、現像する。

この場合、大きい導電材料含有荷電粒子の間に小さな導電材料含有荷電粒子が入りこみ、放電電極を形成する導電材料含有荷電粒子の表面積が増える。これによって、ＥＳＤ応答性を調整することができる。

また、本発明は、上記のいずれか一つの製造方法により作製されたＥＳＤ保護デバイスを提供する。

本発明によれば、補助電極による放電電極間でのショートを防ぐことができる。

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１３を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１のＥＳＤ保護デバイス１０について、図１及び図２を参照しながら説明する。

図１は、ＥＳＤ保護デバイス１０の断面図である。図１に示すように、ＥＳＤ保護デバイス１０は、セラミック基板の基板本体１２の内部に空洞部１３が形成されている。空洞部１３内には、一対の放電電極１６，１８の先端１６ｋ，１８ｋ側が露出するように配置されている。放電電極１６，１８は、先端１６ｋ，１８ｋ同士が互いに間隔を設けて対向するように形成されている。放電電極１６，１８は、基板本体１２の外周面まで延在し、基板本体１２の表面に形成された外部電極２２，２４に接続されている。外部電極２２，２４は、ＥＳＤ保護デバイス１０を実装するために用いる。

図２は、空洞部１３の要部拡大断面図である。図１及び図２に模式的に示すように、空洞部１３内には、空洞部１３を形成する基板本体１２の底面１３ｓに沿って、導電性を有する導電材料からなる複数の補助電極粒３０が面方向から見ると一列に間隔を設けて配置されている。補助電極粒３０は、放電電極１６，１８間の基板本体１２と空洞部１３との界面（底面１３ｓ）にのみ配置され、空洞部１３を形成する基板本体１２の天面１３ｐと補助電極粒３０との間には空間が形成されている。

ＥＳＤ保護デバイス１０は、外部電極２２，２４間に所定以上の大きさの電圧が印加されると、空洞部１３内において、対向する放電電極１６，１８間で放電が発生する。このとき、放電電極１６，１８の間に配置された導電性を有する補助電極粒３０によって、電子の移動が起こりやすくなり、効率的に放電現象を生じさせることができる。

次に、ＥＳＤ保護デバイス１０の製造方法について、説明する。

（１）材料の作製
まず、基板本体１２、放電電極１６，１８、補助電極粒３０を形成するため材料を作製する。

［セラミックグリーンシート］
基板本体１２を形成するためのセラミックグリーンシートを作製する。セラミック材料には、Ｂａ、Ａｌ、Ｓｉを中心とした組成からなる材料（ＢＡＳ材）を用いる。各素材を所定の組成になるよう調合、混合し、８００℃〜１０００℃で仮焼して得られた仮焼粉末を、ジルコニアボールミルで１２時間粉砕し、セラミック粉末を得る。このＢＡＳ材仮焼後セラミック粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒を加え混合する。さらにバインダー、可塑剤を加え混合し、スラリーを得る。このようにして得られたスラリーを、ドクターブレード法によりＰＥＴフィルム上へ成形し、厚さ５０μｍのセラミックグリーンシートを得る。

セラミック材料は特に本材料に限定されるものでなく、絶縁性のものであればよいため、フォルステライトにガラスを加えたものやＣａＺｒＯ_３にガラスを加えたものなど、他のものを用いてもよい。

［補助電極形成用荷電性粉末（トナー）］
補助電極粒３０を形成するための補助電極形成用荷電性粉末（すなわち、補助電極粒３０を形成するための導電材料含有荷電粒子）を、次のように作製する。
１．表面酸化銅粉（平均粒径５．５μｍ）とアクリル樹脂を混合し、表面処理機で銅粉表面に樹脂を被覆する。
２．上記１．のサンプルについて、分級機を用いて微粉と粗粉をカットする。
３．上記２．の操作によって得られた、銅表面にアクリル樹脂が被覆された複合粉末を、分散剤を溶かした水溶液中に分散させ、沈降させた後、上澄みを除去し、真空乾燥オーブンで乾燥させる。
４．上記３．の操作によって得られた複合粉末と外添剤（シリカ粉末）を混合し、表面処理機を用いて複合粉末表面に外添剤を均一に付着させる。
５．上記４．の操作によって得られた複合粉末（導電材料含有荷電粒子）とキャリアを混合し、現像剤を得る。

トナーを構成する導電材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ等の遷移導電材料群より選ばれた少なくとも１種類の導電材料とすることが望ましい。また、これら導電材料を単体で用いてもよいが、合金として用いることも可能である。さらに、これらの導電材料の酸化物を用いてもよい。さらに、半導体材料や抵抗材料も用いることができる。

トナーを構成する導電材料の平均粒子径は、０．５μｍ〜３０μｍの範囲が好ましく、さらに好ましい範囲は、１μｍ〜２０μｍである。２０μｍ以下になると、放電電極間でのショートが発生しにくい。１μｍ以上になると、樹脂被覆時に凝集しにくくなるため、帯電性の良好なトナーを形成できる。

トナーの平均粒子径は、０．５μｍ〜４０μｍが好ましい。より好ましい平均粒径は、１μｍ〜２５μｍである。２５μｍ以下になると、放電電極間でのショートが発生しにくくなる。１μｍ以上になると、外添処理時に凝集しにくくなるため、帯電性の良好なトナーを形成できる。

導電材料の含有率は、１０ｗｔ％〜９５ｗｔ％が好ましい。より好ましい含有率は、３０ｗｔ％〜７０ｗｔ％である。含有率が９５ｗｔ％以下になると、トナー中の樹脂が少なくなり表面に導電材料が露出し帯電性が悪化することがない。また、１０ｗｔ％以上になると、放電補助電極中の導電材料の密度が低くなりＥＳＤ放電特性が低下することがない。

トナー被覆樹脂としては、アクリル系、スチレンアルリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ポリプロピレン系、ブチラール系等の良好な帯電特性を有し、また焼成中に燃焼、分解、溶融、気化などにより消失し、導電材料の真表面が露出するものが好ましい。ただし、完全に消失しなくとも、１０ｎｍ厚程度なら残ってもよい。

トナー作製方法は機械式被覆法に限らず、混練粉砕法や湿式重合法、湿式転層乳化法などの公知の方法を採用することができる。

導電材料表面をＡｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、ＳｉＯ_２などの無機材料でコートした粉末を、原料にすることもできる。この場合、絶縁性のためにトナーの樹脂被覆が不十分な場合でも、無機材料のコートによって良好な帯電性を保つことができる。また、焼成後も導電材料表面が露出しないため、粉末同士が接続してもショートすることがない。

トナーには、後述する変形例２ように、帯電制御剤を添加してもよい。正の荷電制御物質としては、例えば、ニグロシン塩基類及びその誘導体、四級アンモニウム塩、ナフテン酸又は高級脂肪酸塩類、アルコキシ化アミンアルキルアミド、トリフェニルメタン染料、側鎖にこれら正極性物質を持つオリゴマーあるいはポリマー、四級ピリジニウム、高級脂肪酸の金属塩を用いることが可能である。負の荷電制御物質としては、例えば、含金属（Ｃｒ又はＦｅ）アゾ錯体染料、サリチル酸又はその誘導体のクロム・亜鉛・アルミニウム・ホウ素錯体を用いることが可能である。

トナーにガラスやセラミックなどの無機材料を添加してもよい。例えば、トナーと、無機材料の添加物とを混合する。あるいは、トナー中の導電材料を被覆する絶縁材料に、基板本体を構成する材料を含有させる。

この場合、焼成により、トナー中の導電材料を被覆する絶縁材料と基板本体のセラミックとの接合力が向上し、ＥＳＤ放電時の衝撃で基板本体から飛散することを防止することができる。そのため、放電を繰り返しても、安定したＥＳＤ特性を維持することができる。

［放電電極形成用スクリーンペースト］
放電電極１６，１８をスクリーン印刷により形成する際に用いる電極ペーストを、以下のように作製する。
１．平均粒径２μｍのＣｕ粉８０ｗｔ％とエチルセルロース等からなるバインダー樹脂に溶剤を添加する。
２．上記１．で得られたサンプルを、ロールで攪拌、混合し、電極ペーストを得る。

電極ペーストの導電性材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ等の遷移導電材料群より選ばれた少なくとも１種類の導電材料とすることが望ましい。また、これら導電材料を単体で用いてもよいが、合金として用いることも可能である。さらに、これらの導電材料の酸化物を用いてもよい。

［空洞形成用樹脂ペースト］
空洞部１３を形成するための樹脂ペーストを、次のように作製する。
１．平均粒径２μｍの樹脂粉に溶剤を添加する。
２．上記１．で得られたサンプルをロールで攪拌、混合して、樹脂ペーストを得る。

樹脂材料としては、アクリル系、スチレンアクリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ホリプロピレン系、ブチラール系等の燃焼して消失する樹脂、または高温になるとモノマーに分解する樹脂のうちより選ばれた少なくとも１種類の樹脂とすることが望ましい。また、これら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。

（２）電子写真法による補助電極形成
次いで、電子写真法により、次のようにトナーをセラミックグリーンシートに転写して、補助電極が形成されたセラミックグリーンシートを作製する。
１．感光体を一様に帯電させる。
２．帯電した感光体に、ＬＥＤにて補助電極のパターン状に光を照射し潜像を形成する。作製例では、補助電極パターンは放電電極間のギャップと同サイズの３０μｍｘ１００μｍとした。
３．現像バイアスをかけ感光体上にトナーを現像する。
４．補助電極パターンが現像された感光体とセラミックグリーンシートを重ね、トナーをセラミックグリーンシートに転写する。回転する感光体とセラミックグリーンシートを重ねて転写する。そのため感光体上でトナー同士が重なっていた場合でも、回転する感光体とセラミックグリーンシートが接する際に、重なっているトナーは崩されて平面上に、面方向から見ると一列に並んでセラミックグリーンシートに転写される。すなわち、トナーは、絶縁層であるセラミックグリーンシート上に、厚み方向に１個だけを含む１層に配置される。もちろん、現像トナー量を増やすことで、厚み方向に重なるようにトナーを転写することも可能である。
５．補助電極パターンが転写されたセラミックグリーンシートをオーブンに入れ、トナーを定着させ、補助電極が形成されたセラミックグリーンシートを得る。

感光体は正帯電、負帯電のどちらの方式も利用できる。

作製例の補助電極パターンのサイズは、放電電極間のギャップと同サイズに設計したが、印刷ズレを考慮し、１０μｍ〜５０μｍ大きめに設計してもよい。逆に、放電電極パターンを、補助電極パターンに対して１０μｍ〜５０μｍ大きくしても構わない。

露光は、ＬＥＤに限らず、レーザーなどの公知の方法を採用することができる。

現像バイアスを変化させることでパターン中の導電性粉末の密度を調整することが可能である。現像バイアス（絶対値）を大きくした場合、導電性粉末の密度は大きくなる。

パターン中の導電性粉末の密度調整は、現像剤のトナー濃度を変化させ、トナー帯電量を調整することでも可能である。トナー濃度を大きくし、トナー帯電量を小さくすると、パターン中の導電性粉末の密度は大きくなる。

トナーの定着方法は、オーブンに限らず、熱ロール定着、フラッシュ定着、溶剤定着、圧力定着等の公知技術を使用することができる。

圧力定着の場合、プレス圧を変更することでトナーのセラミックシートへの埋没量を調整することができる。プレス圧を高くすると埋没量が増えるため、放電時の衝撃で導電性粉末が飛散しにくい。

逆に、熱定着や溶剤定着、フラッシュ定着の場合は、トナーはセラミックシートに埋没しない。そのため、露出量が多く、良好なＥＳＤ放電特性が得られる。

２成分現像法に限らず、１成分現像法でも実施できる。１成分系の場合、キャリアを必要としないので、キャリアがセラミックグリーンシートに付着して構造欠陥や信頼性低下を引き起こす問題の心配がない。また、トナー濃度調整も必要がないため印刷機が簡素ですみ小型化できる。

電子写真印刷装置は、後述する変形例３に示すように、感光体からの直接転写方式以外に、感光体から直接セラミックグリーンシートに転写せず、中間転写体を介してもよい。セラミックグリーンシートは、厚みやバインダー毎に幾つか種類があり各々抵抗が違う。そのため、感光体上からパターンを静電気力により転写する際に転写効率が変化してしまい、転写不良が発生する場合がある。それを避けるために、感光体から中間転写体に静電気力で一旦転写し、中間転写体からグリーンシートヘ熱ロールなどで転写する。中間転写体はエンドレスベルト、ドラム、短冊フィルム等を用いることができる。

実施例１は逆現像方式を採用したが、正現像方式で印刷してもよい。

（３）スクリーン印刷による放電電極パターン形成
次いで、補助電極が形成されたセラミックグリーンシートについて、補助電極が形成されている面に、電極ペーストを用い、スクリーン印刷で放電電極パターンを形成する。作製例では、放電電極の太さを１００μｍ、放電ギャップ幅（放電電極の対向する先端間の距離）を３０μｍとなるように形成した。

作製例ではスクリーン印刷によって放電電極パターンを形成したが、その他、電子写真印刷、インクジェット印刷、熱転写印刷、グラビア印刷、直接描画印刷、等の公知の配線パターン形成法が好適に利用できる。

（４）スクリーン印刷による空洞パターン形成
次いで、補助電極と放電電極が形成されたセラミックグリーンシートについて、補助電極と放電電極が形成されている面に、樹脂ペーストを用い、スクリーン印刷で空洞パターンを形成する。

作製例ではスクリーン印刷によって空洞パターンを形成したが、その他、電子写真印刷、インクジェット印刷、熱転写印刷、グラビア印刷、直接描画印刷、等の公知の配線パターン形成法が好適に利用できる。

作製例では空洞を形成するために樹脂ペーストを塗布したが、樹詣でなくともカーボンなど焼成で消失するものならばよい。

印刷で形成しなくとも樹脂フィルムなどを所定の位置のみ貼り付けるようにして配置してもよい。

（５）シート積層〜焼成
次いで、セラミックグリーンシートの積層、焼成等を、次のように行う。
１．必要な層について電極パターン形成を行う。
２．すべての層を積層し、圧着する。
３．ＬＣフィルタのようなチップタイプの部品と同様に金型を用いてカットして、各チップに分割する。作製例では、１．０ｍｍ×０．５ｍｍになるようにカットした。
４．端面に電極ペーストを塗布して、外部電極を形成する。
５．Ｎ_２雰囲気で焼成を行う。樹脂ペーストが焼成により消失して、チップに空洞部が形成される。補助電極中の樹脂も焼成により消失し、残った導電材料の補助電極粒によって、補助電極が形成される。
６．外部電極上にＮｉ、Ｓｎメッキを施し、ＥＳＤ保護デバイスが完成する。

焼成の際にＥＳＤに対する対応電圧を下げるため空洞部にＡｒ、Ｎｅなどの希ガスを導入する場合には、セラミック材料の収縮、焼結が行われる温度領域をＡｒ、Ｎｅなどの希ガス雰囲気で焼成すればよい。酸化しない電極材料（Ａｇなど）の場合には大気雰囲気でも構わない。導電性材料を含んだトナーはお互いが独立して焼結される。

セラミックの焼結温度が導電性材料の融点に近い場合、導電材料の粘度が低下し、セラミック基板に浸透する。そうすることで導電性材料がセラミック中にアンカーを形成し、接着力が強くなる。これにより、放電時の衝撃でも、導電性材料が飛散し密度低下が発生しない。

以上のように、空洞部１３内に分散した補助電極粒３０を形成するための補助電極パターンを、電子写真印刷法で形成すると、放電電極１６，１８間でのショートが発生しにくい。

すなわち、乾式電子写真印刷法は荷電粒子（トナー）を静電気力によって感光体上の潜像に付着させてパターンを形成する印刷方法である。電極材料はペーストではなく乾式のトナーである。トナー同士は同極性に帯電しているため反発し材料中で凝集しにくい。また、溶剤を使用していないため、乾燥工程中での導電材料の導電性粉末の凝集が起こらない。つまり導電性粉末の凝集がスクリーン印刷よりも起こりにくく、ショート不良が発生しにくい。

また、スクリーン印刷法で形成すると、導電材料の導電性粉末が厚み方向に重なって配置された状態になり、導電性粉末同士の接触によるショート不良が発生しやすい。しかし、電子写真法で形成すると、面方向から見ると導電性粉末が横一列に並んだ構造が作製できるため、導電性粉末同士の接触確率を低下させ、ショート耐性向上が得られる。

さらに、トナーは、帯電性を持たせるために導電性材料を絶縁性の樹脂で被覆している。そのため導電性材料同士が直接接触することがないため、ショート耐性向上が得られる。

また、電子写真印刷法で補助電極パターンを形成する場合には、補助電極粒に、粒子径の大きな導電性粉末が使用可能である。

すなわち、放電電極間の放電現象は、空洞（気相）と基板（絶縁物）との境界を走る沿面放電が主に生じる。沿面放電とは、物（絶縁物）の表面を伝わって電流が流れる形態の放電現象である。電子が流れるといっても実際には、電子が表面をとび跳ね、気体のイオン化を生じ、移動すると考えられている。そして絶縁物の表面に導電性粉末が存在すると、電子の飛び跳ねる見かけ上の距離を縮め、方向性を持たせ、沿面放電現象をより積極的に生じさせていると推測されている。導電性粉末の粒径が大きい場合、電子の飛び跳ねる見かけ上の距離を縮めることになるため、放電開始電圧が下がり、ＥＳＤ保護特性が向上しやすい。

しかし、補助電極パターンをスクリーン印刷法で形成しようすると、スクリーン版のメッシュに目詰まりを起こすため、あまり大きな粒子を使用することができない。例えば、粒径は５μｍ程度までしか大きくすることができない。

これに対し、電子写真法では、比較的大きな粒子（例えば、粒径が３０μｍ程度までの粒子）を用いても、印刷性に問題はないため、粒子径の大きな導電性粉末を使用した補助電極の形成が可能である。

また、電子写真印刷法で補助電極パターンを形成する場合には、粒径が異なる混合トナーを用いることにより、粒径が異なる補助電極粒を配置して、特性バラツキをなくすことができる。すなわち、粒子径の大きな導電性粉末だけを使用した場合、導電性粉末同士間の隙間も大きくなるため、特性バラツキが大きくなることがある。粒子径の大きい導電性粉末と小さい粉末を組み合わせて補助電極を形成すると、大きな導電性粉末の隙間に小さな導電性粉末が入り込み、特性バラツキをなくすことができる。

＜作製例＞ 実施例１の作製例と比較例の作製例とについて、ＥＳＤ特性を比較した。

比較例の作製例は、補助電極粒を含むペーストを用い、スクリーン印刷法で補助電極パターンを形成する点のみが、実施例１の作製例と異なる。補助電極粒を含むペーストは、実施例１の作製例と同じ表面酸化銅粉（平均粒径５．５μｍ）を所定の割合で調合し、バインダー樹脂と溶剤を添加し、ロールで攪拌、混合することで得る。

１５０個ずつのサンプルについての焼成後のショート率を評価した。また、５０個ずつのサンプルについて、ＥＳＤ放電応答性（８ｋＶ印加時の放電開始電圧）を評価した。

次の表１に、評価結果を示す。

補助電極のＣｕ膜厚は、蛍光Ｘ線膜厚計（コリメータサイズφ０．２ｍｍ）で測定した。

表１から、同程度のＣｕ膜厚のサンプル同士（ＡとＥ、ＢとＦ、ＣとＧ、ＤとＨ）を比較すると、電子写真法で形成することで、スクリーン印刷法に比べてショート率が低下していることが分かる。補助電極を電子写真法で形成すると、Ｃｕの分散状態が良好であり、凝集がないためと考えられる。

スクリーン印刷法ではショート率とＥＳＤ放電応答性を両立できるＣｕ膜厚の条件がなかったが、電子写真法で形成する場合には、サンプルＮｏ．Ｃ及びＤは、これらの２つを満足する状態を達成できた。

＜実施例２＞ 実施例２のＥＳＤ保護デバイス１０ａについて、図３及び図４を参照しながら説明する。

実施例２のＥＳＤ保護デバイス１０ａは、実施例１のＥＳＤ保護デバイス１０と略同様に構成されている。以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。

図３は、ＥＳＤ保護デバイス１０ａの断面図である。図４は、空洞部１３ａの要部拡大断面図である。図３及び図４に模式的に示すように、実施例２のＥＳＤ保護デバイス１０ａは、（ａ）基板本体１２ａが樹脂基板である点と、（ｂ）補助電極を形成する補助電極粒３４は、導電材料３３が樹脂材料３２で被覆されたトナーである点と、（ｃ）空洞部１３ａの天面１３ｑの高さが放電電極１６，１８の厚みと同程度である点とが、実施例１のＥＳＤ保護デバイス１０とは異なる。

実施例２のＥＳＤ保護デバイス１０ａの製造方法について、図５の分解部分断面図を参照しながら説明する。

（１）基板Ａ作製
図５（ａ）に示す基板Ａを作製する。すなわち、プリプレグ１２ｑ上にＣｕ箔を積層し、フォトリソグラフィ工法にてＣｕ箔をパターニングして、放電電極１６ａ，１８ａを形成する。

（２）基板Ｂ作製
図５（ｂ）に模式的に示す基板Ｂを作製する。すなわち、プリプレグ１２ｓ上に、実施例１と同様に電子写真法により、導電材料を含有するトナーである補助電極粒３４を配置する。

（３）基板Ａ、Ｂ合体
矢印１２ｘで示すように、基板Ａ（完全硬化体）と基板Ｂ（半硬化体）を積み重ね、基板Ｂの完全硬化によって基板Ａと接着する。基板ＡのＣｕ箔の厚み分によって、放電電極１６ａの先端１６ｔと放電電極１８ａの先端１８ｔとの間に空洞部が形成される。導電材料３３を含有し樹脂材料３２で被覆された補助電極粒３４は、空洞部内に配置される。

なお、基板Ｂを完全硬化させた後、接着剤で基板Ａと基板Ｂを重ね合わせ、接着してもよい。

（４）外部電極塗布
接着した基板の端面に焼き付け電極又は導電性樹脂電極を形成し、メッキ処理を施し外部電極とする。

以上により、実施例２のＥＳＤ保護デバイス１０ａが完成する。

実施例２のＥＳＤ保護デバイス１０ａは、電子写真法により補助電極粒３４の分散状態を良好にすることができる上、トナーに含まれる樹脂材料３２が焼成により消失することがないため、導電材料３３の絶縁が保たれる。そのため、実施例１のＥＳＤ保護デバイス１０より、放電電極間のショートが発生しにくい。

＜実施例３＞ 実施例３のＥＳＤ保護デバイス１０ｃについて、図６ａ〜図６ｄを参照しながら説明する。

図６ａは、焼成前のＥＳＤ保護デバイスのチップ１０ｂの断面図である。図６ｂは、焼成後のＥＳＤ保護デバイス１０ｃの断面図である。図６ｃは、ＥＳＤ保護デバイスの空洞部の要部拡大断面図である。図６ｄは、図６ｂの線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。

実施例３では、補助電極パターンを電子写真法で形成する点は、実施例１と同じである。実施例３では、実施例１と異なり、図６ａに示すように、セラミックグリーンシート１２ｒ，１２ｔの積層体１０ｂには、導電材料を含んだ導電材料含有トナー３１ｔの他に、樹脂荷電粒子である樹脂ビーズトナー３５を混合した混合トナーを用いて、補助電極パターンが形成されている。積層体１０ｂの焼成後には、図６ｂに示すように、セラミック基板の基板本体１２ｃの内部に形成された空洞部１３ｃ内に、導電材料含有トナー３１ｔにより補助電極粒３１が分散した状態で形成される。焼成時に樹脂ビーズトナー３５が消失するため、補助電極粒３１の間には隙間が形成される。

図６ｂ及び図６ｃに示すように、面方向から見ると補助電極粒３１は間隔を設けて一列に配置されている。補助電極粒３１は、空洞部１３ｃを形成する基板本体１２ｃの天面１３ｒ及び底面１３ｔの両方に接している。すなわち、補助電極粒３１の一部は、空洞部１３ｃの天面１３ｒ及び底面１３ｔの両方に食い込み、基板本体１２ｃに埋設されている。

次に、実施例３のＥＳＤ保護デバイス１０ｃの製造方法について、実施例１と異なる点を中心に説明する。

（１）材料の作製
基板本体１２ｃを形成するためのセラミックグリーンシートと、放電電極１６，１８を形成するための電極ペーストと、補助電極粒３１を形成するための補助電極形成用荷電性粉末（トナー）とは、実施例１と同様に作製する。

樹脂ビーズトナー３５は、アクリルビーズ（平均粒径：１２μｍ）と外添剤を混合し、表面処理機にてアクリルビーズ表面に外添剤を均一に付着させることにより作製する。

樹脂ビーズトナー３５を構成する樹脂材料としてはアクリル系、スチレンアクリル系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、ブチラール系等の燃焼して消失する樹脂又は高温になるとモノマーに分解する樹脂のうちより選ばれた少なくとも１種類の樹脂とすることが望ましい。また、これら樹脂を単体で用いてもよいが、混合して用いることも可能である。

樹脂ビーズトナー３５の平均粒子径は、１μｍ〜３０μｍが好ましい。より好ましい平均粒径は、３μｍ〜２０μｍである。２０μｍ以下では、パターン以外の背景部に樹脂ビーズトナーが飛散しても、焼成後に大きなボイドにはならない。３μｍ以上では、トナーの流動性が悪化しないため、パターニング形状が乱れることがない。

樹脂ビーズトナーを構成する材料は、基板本体を形成するためのセラミックグリーンシート中のガラスが流動する温度（６００℃〜７００℃）以下で消失するものが好ましい。消失し空洞が形成された後に、ガラスが流動して空洞部内に滲み出て、トナーに含有されていた導電材料をガラスで保持することや、沿面（空洞部の空間と絶縁体である基板本体との界面）の表面粗さを小さくすることができる。

逆に、樹脂ビーズトナーを構成する材料の消失する温度が、基板本体を形成するためのセラミックグリーンシート中のガラスが流動する温度（６００℃〜７００℃）以上のものの場合、ガラスが空洞部に浸入することがなく、空洞部の体積を保持することができる。例えば、樹脂ビーズの代わりに、カーボン等を使用してトナーを作製することができる。

（２）電子写真法による補助電極パターン形成
次いで、次のように、導電材料を含んだ導電材料含有トナー３１ｔと樹脂ビーズトナー３５とを混合した混合トナーを用いて補助電極パターンを形成する。
１．補助電極粒３１となる導電材料を含有する導電材料含有トナー３１ｔと、樹脂ビーズを含有する樹脂ビーズトナー３５とを、例えば体積比が１：１になるように混合する。
２．上記１．で得られた混合トナーとキャリアを混合し補助電極及び空洞形成用現像剤を作製する。
３．感光体を一様に帯電させる。
４．帯電した感光体に、ＬＥＤにて補助電極のパターン状に光を照射し潜像を形成する。補助電極パターンは、例えば放電電極間のギャップと同サイズの３０μｍｘ１００μｍとする。
５．現像バイアスをかけ、感光体上にトナーを現像する。
６．パターンが現像された感光体と放電電極が形成されたセラミックグリーンシートとを重ね、トナーをセラミックグリーンシートに転写する。
７．補助電極のパターンが転写されたセラミックグリーンシートをオーブンに入れ、トナーを定着させ、内部に樹脂ビーズトナー３５と導電材料（補助電極粒３１）とを含んだ補助電極が形成されたセラミックグリーンシートを得る。

導電材料含有トナーと樹脂ビーズトナー３５との混合比は、体積比で１００：０から２０：８０の範囲が好ましく、さらに好ましい範囲は８０：２０〜３０：７０である。導電材料含有トナーの割合が３０％以上であると、良好なＥＳＤ放電特性が得られる。樹脂ビーズトナーの割合が２０％以上になると、導電性トナー同士の接触防止効果が低下しないため、ショート不良が増えない。

（３）補助電極の形成後、実施例１と同じ方法で、シート積層、焼成等を行う。

実施例３は、樹脂ビーズトナー３５によって、実施例１よりも導電材料（補助電極粒３１）同士が接触する機会が少なくなるため、放電電極１６，１８間でのショート発生をより一層防止することができる。

実施例３は、空洞部１３ｃの高さが放電電極１６，１８の厚み程度であるため、実施例１より空洞形成用の樹脂量が少なくてすみ、焼成時のガス発生量が少ない。そのため、構造欠陥が発生しにくい。また、実施例１よりも空洞部が小さいため、部品の小型化が達成できる。

＜実施例４＞ 実施例４のＥＳＤ保護デバイス１０ｄについて、図７及び図８を参照しながら説明する。

図７は、ＥＳＤ保護デバイス１０ｄの断面図である。図８は、ＥＳＤ保護デバイスの空洞部１３ｄの要部拡大断面図である。

実施例４のＥＳＤ保護デバイス１０ｄは、図７及び図８に示すように、基板本体１２ｄの内部に形成された空洞部１３ｄ内に、導電材料３７の表面が無機材料３６で被覆された補助電極粒３８が、面方向から見ると一列に配置されている。補助電極粒３８は、空洞部１３ｄを形成する天面１３ｕ及び底面１３ｖに接している。

補助電極粒３８は、導電材料３７の表面が無機材料３６で被覆されているため、補助電極粒３８同士が接触しても、ショートしない。

実施例４のＥＳＤ保護デバイス１０ｄは、実施例３と同様に補助電極粒３８となるトナーと樹脂ビーズトナーとを混合したトナーを用いて補助電極パターンを形成してもよいが、樹脂ビーズトナーの割合を０％としてもよい。樹脂ビーズトナーの割合を０％とする場合、無機材料で被覆した補助電極粒３８同士が接するが、補助電極粒３８同士の隙間が沿面になり、ＥＳＤ放電が発生する。

実施例４は、実施例１と同様、放電電極間でショートが発生しにくいが、実施例１では導電材料同士が直接接触する可能性があるのに対し、実施例４では無機材料３６によって導電材料３７同士が直接接触する機会は実質的にないため、放電電極間でのショートをより防止できる。

実施例４は、空洞部１３ｄの高さが放電電極１６，１８の厚み程度であるため、実施例１より空洞形成用の樹脂量が少なく、焼成時のガス発生量が少ないため、構造欠陥が発生しにくい。実施例４は、実施例１よりも空洞部が小さいため、部品の小型化が達成できる。

＜変形例１＞ 補助電極粒の配置の変形例について、図９の断面図を参照しながら説明する。

図９（ａ）に模式的に示すように、空洞部１３の周辺部のみ、補助電極パターンを重ね印刷し、空洞部１３の周辺部に、補助電極粒３０になるトナーが多く分布するようにする。この場合、焼成中に周辺のセラミックからガラスが空洞部１３内に浸入して来ることを防止できる。これによって、トナーに含まれる導電材料（補助電極粒３０）がガラスで被覆されないため、ＥＳＤ放電特性が向上する。

また、トナーの現像量を増やすことで、図９（ｂ）に模式的に示すように、導電性粉末（補助電極粒３０）が空洞部１３内に重なった構造を形成することができる。

また、現像バイアス、トナー濃度、転写回数により、補助電極粒３０になるトナー中の導電材料含有荷電粒子の密度を、図９（ｃ）に模式的に示すように小さくなるように、あるいは図９（ｄ）に模式的に示すように大きくなるように、調整することが可能である。

＜変形例２＞ 本発明で使用することができる導電材料含有トナー４１〜４４及び樹脂トナー４５について、図１０の断面図を参照しながら説明する。

図１０（ａ）に模式的に示す導電材料含有トナー４１は、導電材料４１ａの表面が、帯電制御剤４１ｃを含む樹脂材料４１ｂで被覆されている。

図１０（ｂ）に模式的に示す導電材料含有トナー４２は、導電材料４２ａの表面が無機物材料４２ｄで被覆され、さらにその外側が、帯電制御剤４２ｃを含む樹脂材料４２ｂで被覆されている。

図１０（ｃ）に模式的に示す導電材料含有トナー４３は、導電材料４３ａの表面が、帯電制御剤４１ｃを含む樹脂材料４３ｂで被覆され、樹脂材料４３ｂ中には無機物材料の小片４３ｄが添加されている。

図１０（ｄ）に模式的に示す導電材料含有トナー４４は、樹脂材料４４ｂ中に、複数片の導電材料４４ａと、複数片の無機材料４４ｃとが内包されている。

図１０（ｅ）に模式的に示す樹脂トナー４５は、帯電制御剤４５ｃを含む樹脂材料４５ｂによって形成されている。

＜変形例３＞ 本発明でトナー像を形成し、転写・定着するために用いることができる電子写真装置について、図１１〜図１３を参照しながら説明する。

（１）図１１に、１ドラム式の電子写真装置５０の構成例を模式的に示す。

電子写真装置５０は、現像ユニットと、転写装置７４と、定着装置７６とを備える。

現像ユニットは、ドラム状の感光体６０のまわりに、帯電器６２、露光装置６４、トナー供給装置７０、及びクリーナー６６が配置されている。帯電器６２は、感光体６０の表面を帯電させる。例えば、帯電器６２には、コロナ帯電器を用いる。露光装置６４は、感光体６０の表面に照射光を照射し、所望の潜像パターン（図示せず）を形成する。トナー供給装置７０は、トナー像を現像するため、感光体６０の潜像パターン上に、トナー２を供給する。クリーナー６６は、トナー像が転写された後の感光体６０の表面をクリーニングする。

転写装置７４は、感光体６０の表面に形成されたトナー像を、セラミックグリーンシートや樹脂基板（プリプレグ）などの被転写物４の表面５に転写するための装置である。

定着装置７６は、被転写物４の表面５に転写されたトナー２を定着させ、被転写物４の表面５に所定の補助電極パターンを形成するための定着手段であり、例えばフラッシュランプである。

次に、電子写真装置５０の動作を説明する。

まず、感光体６０を矢印６８で示す方向に回転させながら、帯電器６２により感光体６０の表面電位を一定電位（例えばマイナス電荷）に均一に帯電させる。具体的な帯電方法としては、スコロトロン帯電法、ローラ帯電法、ブラシ帯電法などがある。

次いで、露光装置６４で、補助電極パターンに対応する画像信号に応じて、照射光を感光体６０の表面に照射し、照射部分のマイナス電荷を除去し、感光体６０の表面に、補助電極パターンに対応する電荷の像（静電潜像）を形成する。照射光は、レーザー発振器やＬＥＤ等により発生する。

次いで、トナー供給装置７０により、感光体６０上の静電潜像に、トナー２を静電的に付着させて、可視像（トナー像）を形成する。

ここで、トナー供給装置７０内で、トナー２は、キャリア（図示せず）と混合攪拌されており、トナー２はマイナスに、キャリアはプラスに帯電される。そして、トナー２は、現像スリーブ７２によって感光体６０に反転現像され、キャリアは現像スリーブ７２から脱落せずに回収される。詳しくは、現像スリーブ７２上のキャリアは、キャリア間の磁気力によってブラシ状に穂立ちしており、穂の先端が感光体６０の表面を掃くように接触する。このブラシ状のキャリアの先端部分に付着しているトナー２は、キャリア・トナー・感光体間の静電気力のバランスによって、感光体６０の表面に形成された静電潜像に移動し、トナー像の現像が行われる。

なお、キャリアの粒径が大きい程、現像時に現像スリーブから脱落しにくいが、その反面、補助電極パターンを精密に描きにくくなる。逆に、キャリアの粒径が小さいほど、現像スリーブから脱落しやすいものの、補助電極パターンを精密に描きに易くなる。そこで、望ましいキャリアの粒径は、２５〜８０μｍである。

また、キャリアもトナーと同様にフェライト等の磁性体の周囲を樹脂で被覆したものであるが、キャリアの被覆に用いられる樹脂のガラス転移点Ｔｇｃあるいはガラス軟化点Ｔｓｃは、トナーの定着温度よりも２０℃以上高いこと、すなわち、トナーの被覆に用いられる樹脂のガラス転移点Ｔｇｔあるいはガラス軟化点Ｔｓｔよりも２０℃以上高いこと（Ｔｇｃ≧Ｔｇｔ＋２０℃、あるいはＴｓｃ≧Ｔｓｔ＋２０℃）が望ましい。トナーの定着温度に近いか、それ以下の場合は、トナー像中にキャリアが混入していると、キャリアまで定着されてしまうため、その除去が困難になるからである。

トナー供給装置７０は、それぞれ、トナー像の濃さ、すなわち感光体６０に供給するトナー２の量を制御することができるようになっている。例えば、現像スリーブ７２にトナーを供給するための磁界を作るマグネットローラの位置あるいは磁界強度を変えることにより、現像スリーブ７２に付着するトナー量を調節する。

次いで、転写装置７４によりプラス電位に帯電させた被転写物４の表面５を、感光体６０の表面に接近又は接触させながら、感光体６０の回転と同期して矢印６の方向に搬送し、感光体６０の表面のトナー像（トナー２）を、被転写物４の表面５に転写する。具体的には、コロナ転写法、ローラ転写法、ベルト転写法などの公知の方法で転写すればよい。

なお、被転写物４がセラミックグリーンシートの場合には、セラミックグリーンシートのみを搬送しても、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムの上に形成し、このキャリアフィルムと一緒に搬送してもよい。また、被転写物４と感光体６０とを相対移動させればトナー像を転写することができるので、被転写物４を固定し、現像ユニットと転写装置７４と定着装置７６とを移動する構成としても、あるいは、被転写物４と、現像ユニット等の両方が移動する構成としてもよい。

被転写物４にトナー像を転写した後に、感光体６０の表面に残っているトナー２は、クリーナー６６によって除去し、回収する。

次いで、トナー像が転写された被転写物４は、定着装置７６へ送られる。定着装置７６は、トナー２にコーティングされた樹脂層を溶融し、トナー２を定着させ、補助電極パターンを形成する。定着には、熱ローラ定着、オーブン定着、フラッシュ定着、溶剤定着などの種々の定着法を用いることができる。

なお、被転写物４に転写されたトナーが定着装置７６に到達する前に、キャリア吸着用磁石（図示せず）の下を通過するように構成することが望ましい。被転写物４に転写されたトナー中にキャリアが混入していることがあるため、トナー中に混入したキャリアをトナーの定着前に除去し、ＥＳＤ特性のばらつきを小さくするためである。

補助電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートや樹脂基板などの被転写物４は、積層工程で所定枚数だけ積層圧着される。

（２）図１２は、中間転写体を用いる電子写真装置５０ａの構成例を模式的に示す。

図１２に示したように、電子写真装置５０ａは、上述した電子写真装置５０と略同様に、ドラム状の感光体６０のまわりに、帯電器６２、露光装置６４、トナー２を感光体６０に供給するトナー供給装置７０及びクリーナー６６が配置された現像ユニットを備えている。また、セラミックグリーンシート又は樹脂基板の被転写物４の搬送経路に、定着装置７７を備えている。

ただし、上述した電子写真装置５０と異なり、現像ユニットの感光体６０と、セラミックグリーンシート又は樹脂基板の被転写物４との間に、ドラム状の中間転写体６０ａを備える。

中間転写体６０ａには、感光体６０の表面に形成されたトナー像が、一旦、転写される。中間転写体６０ａに転写されたトナー像は、転写装置７５によって、セラミックグリーンシート又は樹脂基板の被転写物４の表面５に、一括して転写される。

定着装置７７は、トナー２にコーティングされた樹脂層を溶融し、トナー２を定着させ、補助電極パターンを形成する。

（３）図１３は、ベルト状の中間転写体７３を用いる電子写真装置５０ｂの構成例を模式的に示す。

図１３に示したように、電子写真装置５０ｂは、上述した電子写真装置５０と略同様に、ドラム状の感光体６０のまわりに、帯電器６２、露光装置６４、トナー２を感光体６０に供給するトナー供給装置７０及びクリーナー６６が配置された現像ユニットを備えている。

ただし、上述した電子写真装置５０と異なり、現像ユニットの感光体６０と、セラミックグリーンシート又は樹脂基板の被転写物４との間に、中間転写体７３を備える。

中間転写体７３は、例えばＰＥＴフィルム等の無端ベルトである。中間転写体７３には、現像ユニットの感光体６０の表面に形成されたトナー像が、一旦、転写される。中間転写体７３に転写されたトナー像は、転写装置７４ｂによって、セラミックグリーンシート又は樹脂基板の被転写物４の表面５に、一括して転写される。

また、被転写物４の搬送経路には、プレス式の定着装置７８を備えている。この定着装置７８は、矢印９で示すように移動して、被転写物４を挟み込み、被転写物４の表面５に転写されたトナー２に圧力を加えることによって、トナー２を被転写物４に定着させる。

＜まとめ＞ 以上のように、補助電極粒を形成するための補助電極パターンを電子写真印刷法で形成すると、放電電極間でのショートが発生しにくい。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

例えば、補助電極パターンを形成する工程と、放電電極パターンを形成する工程の順序を逆にしてもよい。また、補助電極パターンと放電電極パターンは、異なるセラミックグリーンシートに形成しても、同じプリプレグに形成してもよい。一対の放電電極について、一方の放電電極のパターンと他方の放電電極のパターンとを、異なるセラミックグリーンシートやプリプレグに形成してもよい。

ＥＳＤ保護デバイスの断面図である。（実施例１） 空洞部の要部拡大断面図である。（実施例１） ＥＳＤ保護デバイスの断面図である。（実施例２） 空洞部の要部拡大断面図である。（実施例２） ＥＳＤ保護デバイスの製造工程を示す部分断面図である。（実施例２） ＥＳＤ保護デバイスの製造工程を示す部分断面図である。（実施例３） ＥＳＤ保護デバイスの断面図である。（実施例３） 空洞部の要部拡大断面図である。（実施例３） 図６ｂの直線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。（実施例３） ＥＳＤ保護デバイスの断面図である。（実施例４） 空洞部の要部拡大断面図である。（実施例４） ＥＳＤ保護デバイスの断面図である。（変形例１） トナーの断面図である。（変形例２） 電子写真印刷装置の構成図である。（変形例３−１） 電子写真印刷装置の構成図である。（変形例３−２） 電子写真印刷装置の構成図である。（変形例３−３） ＥＳＤ保護デバイスの断面図である。（従来例）

符号の説明

１０，１０ａ，１０ｃ，１０ｄ ＥＳＤ保護デバイス
１２，１２ａ，１２ｃ，１２ｄ 基板本体（絶縁性基板）
１３，１３ａ，１３ｃ，１３ｄ 空洞部
１６，１８ 放電電極
２２，２４ 外部電極
３０，３１ 補助電極粒（導電材料）
３１ｔ 導電材料含有トナー（導電材料含有荷電粒子）
３２ 樹脂材料
３３ 導電材料
３４ 補助電極粒（導電材料含有荷電粒子）
３５ 樹脂ビーズトナー（樹脂荷電粒子）
３６ 無機材料
３７ 導電材料
３８ 補助電極粒（導電材料含有荷電粒子）
４１〜４４ 導電材料含有トナー（導電材料含有荷電粒子）
４５ 樹脂トナー（樹脂荷電粒子）
５０，５０ａ，５０ｂ 電子写真印刷装置

Claims (9)

1. 第一の絶縁層の一方主面と第二の絶縁層の一方主面との少なくとも一方に、
   感光体の表面を帯電し、前記感光体の表面に導電材料と樹脂材料からなる導電材料含有荷電粒子を現像し、前記感光体の表面に現像された前記導電材料含有荷電粒子を転写するとともに、
   少なくとも一対の放電電極を形成する、第１の工程と、
   前記第一の絶縁層の前記一方主面と前記第二の絶縁層の前記一方主面とを対向させて前記第一の絶縁層と前記第二の絶縁層とを積層し、前記一対の放電電極の間に前記補助電極の少なくとも一部が配置された積層体を形成する、第２の工程と、
   前記積層体の表面に、前記放電電極と接続された外部電極を形成する第３の工程と、
   を備えることを特徴とする、ＥＳＤ保護デバイスの製造方法。
2. 前記第一の絶縁層及び前記第二の絶縁層はセラミック材料を主成分として含み、
   前記第２の工程の後かつ前記第３の工程の前、又は前記第３の工程の後に、前記積層体を焼成する工程をさらに備え、
   前記積層体を焼成する工程において、前記導電材料含有荷電粒子のうち前記樹脂材料が消失することによって、前記導電材料間に空隙が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＥＳＤ保護デバイスの製造方法。
3. 前記第１の工程において、前記第一の絶縁層上に前記導電材料含有荷電粒子を、厚み方向に１個だけを含む１層に配置することを特徴とする、請求項１又は２に記載のＥＳＤ保護デバイスの製造方法。
4. 前記第１の工程において、前記感光体の表面に前記導電材料含有荷電粒子とともに、樹脂を主成分とする樹脂荷電粒子を現像することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載のＥＳＤ保護デバイスの製造方法。
5. 前記導電材料含有荷電粒子は、絶縁材料により被覆された前記導電材料が、さらに前記樹脂材料により被覆されていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載のＥＳＤ保護デバイスの製造方法。
6. 前記絶縁材料は、前記第一の絶縁層又は前記第二の絶縁層を構成する材料を含有することを特徴とする、請求項２乃至５のいずれか一つに記載のＥＳＤ保護デバイスの製造方法。
7. 前記第１の工程において、前記第２の工程よりも後に消失する材料を含む消失材料層を、前記第２の工程において少なくとも前記放電電極間に配置されるように、前記第一の絶縁層又は前記第二の絶縁層の少なくとも一方に形成することを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一つに記載のＥＳＤ保護デバイスの製造方法。
8. 前記第１の工程において、前記感光体の表面に、粒径の異なる複数種類の前記導電材料含有荷電粒子が混在している混合荷電粒子を、現像することを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一つに記載のＥＳＤ保護デバイスの製造方法。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれか一つに記載の製造方法により作製されたことを特徴とする、ＥＳＤ保護デバイス。

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