JPH0669618A - 回路印刷用帯電性粒子 - Google Patents
回路印刷用帯電性粒子Info
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- JPH0669618A JPH0669618A JP10264792A JP10264792A JPH0669618A JP H0669618 A JPH0669618 A JP H0669618A JP 10264792 A JP10264792 A JP 10264792A JP 10264792 A JP10264792 A JP 10264792A JP H0669618 A JPH0669618 A JP H0669618A
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- Japan
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- powder
- circuit pattern
- conductive metal
- circuit
- metal powder
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】信頼性の高い回路パターン形成を行なう。
【構成】回路印刷用帯電性粒子の構造は、熱溶融性樹脂
４中に導電性金属粉末１、ガラス粉末２と荷電制御剤３
が分散した構造である。さらに、回路印刷用帯電性粒子
に含まれるガラス成分は、絶縁基板に含まれるガラス成
分と同一である。
４中に導電性金属粉末１、ガラス粉末２と荷電制御剤３
が分散した構造である。さらに、回路印刷用帯電性粒子
に含まれるガラス成分は、絶縁基板に含まれるガラス成
分と同一である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路印刷用帯電性粒子、
特に、混成集積回路等に使用する配線基板の回路印刷用
帯電性粒子に関する。
特に、混成集積回路等に使用する配線基板の回路印刷用
帯電性粒子に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線用の絶縁基板上に回路パターンを印
刷する方法として、金属粉末を含む印刷ペーストを使用
しスクリーン印刷法により基板上に回路パターンを形成
する方法が広く用いられている。しかし、この方法で
は、回路パターン毎に印刷スクリーンを製版せねばなら
ず、多品種少量生産になることの多い多層回路などの場
合、印刷スクリーンの種類が増えて製作期間が長期化す
ると共に、製品価格も上昇する。さらに、回路パターン
の部分的な変更でも印刷スクリーンを再製版せねばなら
ず、フレキシブルな対応ができない。このようなスクリ
ーン印刷法の難点を解消すべく、近年、電子写真方式に
より基板上に回路パターンを形成する方法が開発されつ
つある。この方法によれば、コンピュータ制御で回路パ
ターンのＣＡＤデータを静電潜像のかたちで感光体ドラ
ム上に作製でき、印刷スクリーンは不要になる。
刷する方法として、金属粉末を含む印刷ペーストを使用
しスクリーン印刷法により基板上に回路パターンを形成
する方法が広く用いられている。しかし、この方法で
は、回路パターン毎に印刷スクリーンを製版せねばなら
ず、多品種少量生産になることの多い多層回路などの場
合、印刷スクリーンの種類が増えて製作期間が長期化す
ると共に、製品価格も上昇する。さらに、回路パターン
の部分的な変更でも印刷スクリーンを再製版せねばなら
ず、フレキシブルな対応ができない。このようなスクリ
ーン印刷法の難点を解消すべく、近年、電子写真方式に
より基板上に回路パターンを形成する方法が開発されつ
つある。この方法によれば、コンピュータ制御で回路パ
ターンのＣＡＤデータを静電潜像のかたちで感光体ドラ
ム上に作製でき、印刷スクリーンは不要になる。
【０００３】上述した従来の電子写真方式を用いた配線
基板の回路パターンの形成方法には、特願平１−８００
８３号で提案されているように、静電力を利用して回路
印刷用帯電性粒子を絶縁基板上に所望の回路パターンと
して形成する技術がある。
基板の回路パターンの形成方法には、特願平１−８００
８３号で提案されているように、静電力を利用して回路
印刷用帯電性粒子を絶縁基板上に所望の回路パターンと
して形成する技術がある。
【０００４】回路パターンとして配線基板に印刷される
回路印刷用帯電性粒子は、通常の電子写真方式の複写機
に用いるトナーと同様な製造方法によって、導電性金属
粉末と荷電制御剤と樹脂バインダーとを混合、混練、粗
粉砕、微粉砕および分級することにより製造している。
回路印刷用帯電性粒子は、通常の電子写真方式の複写機
に用いるトナーと同様な製造方法によって、導電性金属
粉末と荷電制御剤と樹脂バインダーとを混合、混練、粗
粉砕、微粉砕および分級することにより製造している。
【０００５】この回路印刷用帯電性粒子に必要な特性と
して、回路印刷時に外部電界によって現像ローラから感
光体表面へ現像されるに必要な回路印刷用帯電性粒子自
身の帯電性が十分にあること、さらに焼成後に回路印刷
用帯電性粒子に含まれる成分の中で配線材料として残る
導電性金属粉末と絶縁基板の界面において十分な密着性
を有し、かつ導電性金属粉末同士が十分に緻密な状態で
焼結する必要がある。
して、回路印刷時に外部電界によって現像ローラから感
光体表面へ現像されるに必要な回路印刷用帯電性粒子自
身の帯電性が十分にあること、さらに焼成後に回路印刷
用帯電性粒子に含まれる成分の中で配線材料として残る
導電性金属粉末と絶縁基板の界面において十分な密着性
を有し、かつ導電性金属粉末同士が十分に緻密な状態で
焼結する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の回路印
刷用帯電性粒子は、図３に示すように回路パターンの材
料になる導電性金属粉末１、帯電性をコントロールする
ための荷電制御剤３、およびそれらを粒子中に分散させ
る熱溶融性樹脂４からなっている。
刷用帯電性粒子は、図３に示すように回路パターンの材
料になる導電性金属粉末１、帯電性をコントロールする
ための荷電制御剤３、およびそれらを粒子中に分散させ
る熱溶融性樹脂４からなっている。
【０００７】電子写真方式により絶縁基板上に印刷され
た回路印刷用帯電性粒子は、回路パターン化するために
焼成される。焼成後の回路パターン部断面の様子を図４
に示す。焼成により回路印刷用帯電性粒子に含まれる成
分のうち、熱溶融樹脂と荷電制御剤はバーンアウトされ
てしまい、絶縁基板８上には導電性金属粉末の焼結体５
が残る。この導電性金属粉末の焼結体５間の焼結により
回路パターンに必要な導通性が得られる。しかし、導電
性金属粉末の焼結体５で形成された回路パターン内部に
は、熱溶融性樹脂と荷電制御剤がバーンアウトされた部
分に空隙７が発生し、回路パターンに適した緻密性に欠
けるという問題点があった。さらに、回路パターンと絶
縁基板８の界面での密着性が不十分となり易く、回路パ
ターンが剥れる恐れがあった。
た回路印刷用帯電性粒子は、回路パターン化するために
焼成される。焼成後の回路パターン部断面の様子を図４
に示す。焼成により回路印刷用帯電性粒子に含まれる成
分のうち、熱溶融樹脂と荷電制御剤はバーンアウトされ
てしまい、絶縁基板８上には導電性金属粉末の焼結体５
が残る。この導電性金属粉末の焼結体５間の焼結により
回路パターンに必要な導通性が得られる。しかし、導電
性金属粉末の焼結体５で形成された回路パターン内部に
は、熱溶融性樹脂と荷電制御剤がバーンアウトされた部
分に空隙７が発生し、回路パターンに適した緻密性に欠
けるという問題点があった。さらに、回路パターンと絶
縁基板８の界面での密着性が不十分となり易く、回路パ
ターンが剥れる恐れがあった。
【０００８】本発明の目的は、上述の問題を解決すべ
く、焼成後の回路パターンの緻密性に優れた、かつ回路
パターンと絶縁基板の界面での密着性を向上できる回路
印刷用帯電性粒子を提供することにある。
く、焼成後の回路パターンの緻密性に優れた、かつ回路
パターンと絶縁基板の界面での密着性を向上できる回路
印刷用帯電性粒子を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の回路印刷用帯電
性粒子は、導電性金属粉末とガラス粉末と荷電制御剤を
熱溶融性樹脂中に分散した構造を有し、前記ガラス粉末
の成分が、回路印刷される絶縁基板に含まれるガラス成
分と同一であり、前記導電性金属粉末の成分が、金、
銀、白金、パラジウム、銅、ニッケル、モリブデン、お
よびタングステンの単体、もしくは、これらの２種類以
上からなり、前記導電性金属粉末と前記ガラス粉末と前
記荷電制御剤の１次粒子の平均粒子径が、０．１〜１．
０μｍであり、また本発明の回路印刷用帯電性粒子の平
均粒子径が、３〜３０μｍであることを特徴とする。
性粒子は、導電性金属粉末とガラス粉末と荷電制御剤を
熱溶融性樹脂中に分散した構造を有し、前記ガラス粉末
の成分が、回路印刷される絶縁基板に含まれるガラス成
分と同一であり、前記導電性金属粉末の成分が、金、
銀、白金、パラジウム、銅、ニッケル、モリブデン、お
よびタングステンの単体、もしくは、これらの２種類以
上からなり、前記導電性金属粉末と前記ガラス粉末と前
記荷電制御剤の１次粒子の平均粒子径が、０．１〜１．
０μｍであり、また本発明の回路印刷用帯電性粒子の平
均粒子径が、３〜３０μｍであることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して説明
する。
する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。図１に示すように、熱溶融性樹脂４中に導電性金
属粉末１、ガラス粉末２と荷電制御剤３が分散した構造
になっている。
ある。図１に示すように、熱溶融性樹脂４中に導電性金
属粉末１、ガラス粉末２と荷電制御剤３が分散した構造
になっている。
【００１２】また、図２は、焼成された回路パターンの
構造を示す断面図である。図２に示すように、絶縁基板
８上に形成された回路パターンは、導電性金属粉末の焼
結体５の間をガラス粉末の焼結体６と空隙７が満たされ
た構造となっている。
構造を示す断面図である。図２に示すように、絶縁基板
８上に形成された回路パターンは、導電性金属粉末の焼
結体５の間をガラス粉末の焼結体６と空隙７が満たされ
た構造となっている。
【００１３】以下に、本実施例について、さらに詳しい
説明をする。
説明をする。
【００１４】回路印刷用帯電性粒子は、導電性金属粉末
として平均粒子径０．６μｍのフレーク形状銀粉末と平
均粒子径０．３μｍの球形状パラジウム粉末を８５対１
５の重量比で混合したもの、ガラス粉末としてホウケイ
酸鉛ガラス、荷電制御剤としてアゾ系金属錯体、および
熱溶融性樹脂としてスチレンアクリル共重合体と低分子
量ポリプロピレンを８０対２０の重量比で混合したもの
を、それぞれ８０対４対１対１５の重量比で混合し、こ
の材料をニーダによる熱溶融混練、カッターミルによる
粗粉砕、ジェットミルによる微粉砕、気流式分級の工程
を経て平均粒子径１０〜１５μｍの図１に示す構造の粒
子を得た。
として平均粒子径０．６μｍのフレーク形状銀粉末と平
均粒子径０．３μｍの球形状パラジウム粉末を８５対１
５の重量比で混合したもの、ガラス粉末としてホウケイ
酸鉛ガラス、荷電制御剤としてアゾ系金属錯体、および
熱溶融性樹脂としてスチレンアクリル共重合体と低分子
量ポリプロピレンを８０対２０の重量比で混合したもの
を、それぞれ８０対４対１対１５の重量比で混合し、こ
の材料をニーダによる熱溶融混練、カッターミルによる
粗粉砕、ジェットミルによる微粉砕、気流式分級の工程
を経て平均粒子径１０〜１５μｍの図１に示す構造の粒
子を得た。
【００１５】次に、絶縁基板上に回路パターンを形成す
る工程は以下のように行なった。コロナ帯電させた感光
体ドラム上へ半導体レーザの照射により静電潜像を形成
し、現像ローラから供給する回路印刷用帯電性粒子を静
電力によって感光体表面に付着させる。ここで、現像剤
はキャリアと回路印刷用帯電性粒子からなる二成分系、
現像方式は反転バイアス方式で行なった。そして、感光
体ドラム上に形成された回路パターンは、絶縁基板へコ
ロナ転写し、キセノンランプによりフラッシュ定着をし
た。絶縁基板は、アルミナ粉末、回路印刷用帯電性粒子
と同じガラス成分であるホウケイ酸鉛ガラス、および熱
溶融性樹脂からなるアルミナガラス系グリーンシートを
使用した。現在のところ、回路パターンの印刷精度は、
ライン幅とスペースをそれぞれ２００μｍと２００μｍ
まで確認している。
る工程は以下のように行なった。コロナ帯電させた感光
体ドラム上へ半導体レーザの照射により静電潜像を形成
し、現像ローラから供給する回路印刷用帯電性粒子を静
電力によって感光体表面に付着させる。ここで、現像剤
はキャリアと回路印刷用帯電性粒子からなる二成分系、
現像方式は反転バイアス方式で行なった。そして、感光
体ドラム上に形成された回路パターンは、絶縁基板へコ
ロナ転写し、キセノンランプによりフラッシュ定着をし
た。絶縁基板は、アルミナ粉末、回路印刷用帯電性粒子
と同じガラス成分であるホウケイ酸鉛ガラス、および熱
溶融性樹脂からなるアルミナガラス系グリーンシートを
使用した。現在のところ、回路パターンの印刷精度は、
ライン幅とスペースをそれぞれ２００μｍと２００μｍ
まで確認している。
【００１６】回路パターンが形成されたグリーンシート
は、積層プレスした後、回路印刷用帯電性粒子および絶
縁基板に含まれる熱溶融性樹脂と荷電制御剤を４５０℃
で熱分解し、さらに、９００℃のピーク温度で焼成し
た。焼成後の回路パターンのシート抵抗値は、約１５ｍ
Ω／□であった。この焼成後の回路パターンは、絶縁基
板からの剥れや回路パターン内の亀裂もなく、良好な密
着性を有している。また、焼成後の回路パターンの断面
をＳＥＭ観察し、図２に示すような構造で焼結した導体
金属の間をガラスで満たし回路パターンの緻密性を向上
するとともに、両者同一成分である回路パターン中のガ
ラス成分と絶縁基板中のガラス成分が反応し十分な密着
性を得ている様子を確認した。
は、積層プレスした後、回路印刷用帯電性粒子および絶
縁基板に含まれる熱溶融性樹脂と荷電制御剤を４５０℃
で熱分解し、さらに、９００℃のピーク温度で焼成し
た。焼成後の回路パターンのシート抵抗値は、約１５ｍ
Ω／□であった。この焼成後の回路パターンは、絶縁基
板からの剥れや回路パターン内の亀裂もなく、良好な密
着性を有している。また、焼成後の回路パターンの断面
をＳＥＭ観察し、図２に示すような構造で焼結した導体
金属の間をガラスで満たし回路パターンの緻密性を向上
するとともに、両者同一成分である回路パターン中のガ
ラス成分と絶縁基板中のガラス成分が反応し十分な密着
性を得ている様子を確認した。
【００１７】なお、回路印刷用帯電性粒子に含まれる導
電性金属粉末は、銀やパラジウムの他に金、白金、銅、
ニッケル、モリブデン、およびタングステンであっても
よい。
電性金属粉末は、銀やパラジウムの他に金、白金、銅、
ニッケル、モリブデン、およびタングステンであっても
よい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の回路印刷
用帯電性粒子は、回路パターンとなる導電性金属粉末と
その内部に発生する空隙を埋め合わせる働きをするガラ
ス粉末を含んでいるので緻密性の良好な回路パターンを
形成でき、また、このガラス粉末が導電性金属粉末間の
焼結を促進するために回路パターンの導通性を向上さ
せ、さらに、回路印刷用帯電性粒子に含まれるガラス粉
末と絶縁基板に含まれるガラス成分が反応するために回
路パターンと絶縁基板の界面での密着性が向上する結
果、回路パターンの信頼性が高くなるという効果を有す
る。
用帯電性粒子は、回路パターンとなる導電性金属粉末と
その内部に発生する空隙を埋め合わせる働きをするガラ
ス粉末を含んでいるので緻密性の良好な回路パターンを
形成でき、また、このガラス粉末が導電性金属粉末間の
焼結を促進するために回路パターンの導通性を向上さ
せ、さらに、回路印刷用帯電性粒子に含まれるガラス粉
末と絶縁基板に含まれるガラス成分が反応するために回
路パターンと絶縁基板の界面での密着性が向上する結
果、回路パターンの信頼性が高くなるという効果を有す
る。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本実施例による焼成された回路パターンの構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】従来の一例を示す断面図である。
【図４】従来の焼成された回路パターンの構造を示す断
面図である。
面図である。
１ 導電性金属粉末 ２ ガラス粉末 ３ 荷電制御剤 ４ 熱溶融性樹脂 ５ 導電性金属粉末の焼結体 ６ ガラス粉末の焼結体 ７ 空隙 ８ 絶縁基板
Claims (5)
- 【請求項１】導電性金属粉末とガラス粉末と荷電制御剤
を熱溶融性樹脂中に分散した構造を有することを特徴と
する回路印刷用帯電性粒子。 - 【請求項２】前記ガラス粉末の成分が、回路印刷される
絶縁基板に含まれるガラス成分と同一であることを特徴
とする請求項１記載の回路印刷用帯電性粒子。 - 【請求項３】前記導電性金属粉末の成分が、金、銀、白
金、パラジウム、銅、ニッケル、モリブデン、およびタ
ングステンの単体、もしくは、これらの２種類以上から
なることを特徴とする請求項１または２記載の回路印刷
用帯電性粒子。 - 【請求項４】前記導電性金属粉末と前記ガラス粉末と前
記荷電制御剤の１次粒子の平均粒子径が、０．１〜１．
０μｍであることを特徴とする請求項１から請求項３の
いずれか１項記載の回路印刷用帯電性粒子。 - 【請求項５】回路印刷用帯電性粒子の平均粒子径が、３
〜３０μｍであることを特徴とする請求項１から請求項
４のいずれか１項記載の回路印刷用帯電性粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10264792A JPH0669618A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 回路印刷用帯電性粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10264792A JPH0669618A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 回路印刷用帯電性粒子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669618A true JPH0669618A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=14333037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10264792A Withdrawn JPH0669618A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 回路印刷用帯電性粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669618A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7736830B2 (en) | 2006-02-27 | 2010-06-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for forming circuit pattern |
| US7939171B2 (en) | 2003-12-26 | 2011-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Metal-containing resin particle, metal-containing resin layer, method of forming metal-containing resin layer, and substrate for electronic circuit |
| CN111556659A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-18 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种解决锣板白边的加工方法 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP10264792A patent/JPH0669618A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7939171B2 (en) | 2003-12-26 | 2011-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Metal-containing resin particle, metal-containing resin layer, method of forming metal-containing resin layer, and substrate for electronic circuit |
| US7736830B2 (en) | 2006-02-27 | 2010-06-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for forming circuit pattern |
| JP4710974B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | 回路パターンの形成方法 |
| DE112007000287B4 (de) * | 2006-02-27 | 2014-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Verfahren zum Bilden einer Schaltungsstruktur unter Verwendung von Elektrophotographie |
| CN111556659A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-18 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种解决锣板白边的加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |