JPH04237066A - 配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法 - Google Patents
配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法Info
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- JPH04237066A JPH04237066A JP3004962A JP496291A JPH04237066A JP H04237066 A JPH04237066 A JP H04237066A JP 3004962 A JP3004962 A JP 3004962A JP 496291 A JP496291 A JP 496291A JP H04237066 A JPH04237066 A JP H04237066A
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線基板上に乾式電子写
真法により配線パターンを形成する際に、トナーとして
用いる配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法に関
する。
真法により配線パターンを形成する際に、トナーとして
用いる配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子写真方式を用いた配線基板の
回路形成方法には、特願平１−８００８３号で提案され
ているように、電界を利用して導電性金属微粒子と熱溶
融性樹脂と荷電制御剤からなる荷電性粉末によって、絶
縁性基板上に所用の配線パターンを形成する方法がある
。
回路形成方法には、特願平１−８００８３号で提案され
ているように、電界を利用して導電性金属微粒子と熱溶
融性樹脂と荷電制御剤からなる荷電性粉末によって、絶
縁性基板上に所用の配線パターンを形成する方法がある
。
【０００３】図３は従来の配線基板の回路形成用荷電性
粉末の製造方法を示す工程フロー図である。まず、導電
性金属微粒子と熱溶融性樹脂と荷電制御剤とを所定の配
合比で混合し、これを例えば、ニーダーにて熱溶融させ
混練した後、ハンマーミルによる粗粉砕、さらに、ジェ
ットミルによる微粉砕を行って、所定の粒径をほぼ中心
とする粒度分布をもつ粉末を得る。これを気流式分級機
にかけて分級し荷電性粉末を得る。
粉末の製造方法を示す工程フロー図である。まず、導電
性金属微粒子と熱溶融性樹脂と荷電制御剤とを所定の配
合比で混合し、これを例えば、ニーダーにて熱溶融させ
混練した後、ハンマーミルによる粗粉砕、さらに、ジェ
ットミルによる微粉砕を行って、所定の粒径をほぼ中心
とする粒度分布をもつ粉末を得る。これを気流式分級機
にかけて分級し荷電性粉末を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の配線基
板の回路形成用の荷電性粉末の製造方法では、混練時に
図４の分図（Ａ）〜（Ｃ）に示すように熱溶融性樹脂２
に導電性金属微粒子１と荷電制御剤３とを均一に分散さ
せることは難しく、粉砕，分級後に分図（Ａ）に示すよ
うに導電性金属微粒子の含有量が過多なものや、分図（
Ｂ）に示すように導電性金属微粒子の含有量が不足して
いるものや、分図（Ｃ）に示すように導電性金属微粒子
の全く含まれないものが混在した荷電性粉末となる。 したがって、このような荷電性粉末を用いて電子写真法
によって配線パターンを形成すると、荷電性粉末の帯電
状態が不均一になり、静電潜像への現像も不均一になる
。この結果、配線パターンにかぶりを生じて配線間のシ
ョートや絶縁抵抗の低下の原因になったり配線パターン
に切れ目やかすれを生じて配線の断線や抵抗増大の原因
になるという欠点がある。
板の回路形成用の荷電性粉末の製造方法では、混練時に
図４の分図（Ａ）〜（Ｃ）に示すように熱溶融性樹脂２
に導電性金属微粒子１と荷電制御剤３とを均一に分散さ
せることは難しく、粉砕，分級後に分図（Ａ）に示すよ
うに導電性金属微粒子の含有量が過多なものや、分図（
Ｂ）に示すように導電性金属微粒子の含有量が不足して
いるものや、分図（Ｃ）に示すように導電性金属微粒子
の全く含まれないものが混在した荷電性粉末となる。 したがって、このような荷電性粉末を用いて電子写真法
によって配線パターンを形成すると、荷電性粉末の帯電
状態が不均一になり、静電潜像への現像も不均一になる
。この結果、配線パターンにかぶりを生じて配線間のシ
ョートや絶縁抵抗の低下の原因になったり配線パターン
に切れ目やかすれを生じて配線の断線や抵抗増大の原因
になるという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、上述した欠点を解決すべ
く、荷電性粉末への導電性金属微粒子と荷電制御剤との
含有量を均一化し、均一な配線パターンを得られるよう
にした配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法を提
供することにある。
く、荷電性粉末への導電性金属微粒子と荷電制御剤との
含有量を均一化し、均一な配線パターンを得られるよう
にした配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の回路
形成用荷電性粉末の製造方法は、導電性金属微粒子と熱
溶融性樹脂と荷電制御剤とを混合した後、熱溶融混練お
よび微粉砕をそれぞれ１回以上行い第１の粉末を得る工
程と、前記第１の粉末を再度熱溶融混練した後、粉砕，
分級して第２の粉末を得る工程とを有することを特徴と
する。
形成用荷電性粉末の製造方法は、導電性金属微粒子と熱
溶融性樹脂と荷電制御剤とを混合した後、熱溶融混練お
よび微粉砕をそれぞれ１回以上行い第１の粉末を得る工
程と、前記第１の粉末を再度熱溶融混練した後、粉砕，
分級して第２の粉末を得る工程とを有することを特徴と
する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す工程フロー
図である。これによって、図２に示す断面図のような本
発明の導電性金属微粒子１と熱溶融性樹脂２と荷電制御
剤３からなる配線基板の回路形成用の荷電性粉末を得る
。
図である。これによって、図２に示す断面図のような本
発明の導電性金属微粒子１と熱溶融性樹脂２と荷電制御
剤３からなる配線基板の回路形成用の荷電性粉末を得る
。
【０００９】第１の実施例では、導電性金属微粒子とし
て平均粒子径が０．５μｍのフレーク状の銀粉末を、熱
溶融性樹脂としてスチレン−アクリル共重合体と低分子
量ポリプロピレンとを、荷電制御剤としてアゾ系含金属
染料をそれぞれ用い、これらを８０：１９（スチレン−
アクリル共重合体：低分子量ポリプロピレン＝１８：１
）：１の重量比で配合する。これをニーダーで１４０℃
で熱溶融混練し、カッターミルで粗粉砕し、ジェットミ
ルで微粉砕して平均粒子径が４．２μｍの粉末を得る。 さらに、この粉末を再度熱溶融混練，粗粉砕，微粉砕し
、気流式分級機で分級して平均粒子径が１２．７μｍの
配線基板の回路形成用の荷電性粉末を得る。
て平均粒子径が０．５μｍのフレーク状の銀粉末を、熱
溶融性樹脂としてスチレン−アクリル共重合体と低分子
量ポリプロピレンとを、荷電制御剤としてアゾ系含金属
染料をそれぞれ用い、これらを８０：１９（スチレン−
アクリル共重合体：低分子量ポリプロピレン＝１８：１
）：１の重量比で配合する。これをニーダーで１４０℃
で熱溶融混練し、カッターミルで粗粉砕し、ジェットミ
ルで微粉砕して平均粒子径が４．２μｍの粉末を得る。 さらに、この粉末を再度熱溶融混練，粗粉砕，微粉砕し
、気流式分級機で分級して平均粒子径が１２．７μｍの
配線基板の回路形成用の荷電性粉末を得る。
【００１０】図５の分図（Ａ）および分図（Ｂ）は、本
実施例での微粉砕を含む２回の混練によって得られた混
練物の分散状態を示す。図５によれば１回の混練を行っ
た従来の場合（図６の分図（Ａ）および分図（Ｂ）を参
照）と比較して導電性金属微粒子である銀の分散が良く
なっていることが判る。
実施例での微粉砕を含む２回の混練によって得られた混
練物の分散状態を示す。図５によれば１回の混練を行っ
た従来の場合（図６の分図（Ａ）および分図（Ｂ）を参
照）と比較して導電性金属微粒子である銀の分散が良く
なっていることが判る。
【００１１】この配線基板の回路形成用の荷電性粉末を
、フェライト系キャリヤを用いて、電子写真方式でセラ
ミックグリーンシート上に印刷したところ、従来の荷電
性粉末と比べて充分密な配線が得られた。また、この配
線パターンの形成されたセラミックグリーンシートを切
断，積層し、焼成することにより荷電性粉末の導電性金
属粒子によって回路形成されたセラミック基板とした。 そして、このセラミック基板の配線回路のシート抵抗値
は２〜３ｍΩ／□と従来の１／５程度であった。
、フェライト系キャリヤを用いて、電子写真方式でセラ
ミックグリーンシート上に印刷したところ、従来の荷電
性粉末と比べて充分密な配線が得られた。また、この配
線パターンの形成されたセラミックグリーンシートを切
断，積層し、焼成することにより荷電性粉末の導電性金
属粒子によって回路形成されたセラミック基板とした。 そして、このセラミック基板の配線回路のシート抵抗値
は２〜３ｍΩ／□と従来の１／５程度であった。
【００１２】また、この荷電性粉末の導電性金属として
は、銀以外に金，白金，パラジウム，銅，タングステン
およびモリブデンの単体、もしくは、これらの２種以上
を用いても同様な効果が得られる。なお、銅の場合には
セラミックグリーンシートを還元性雰囲気で焼成する必
要がある。
は、銀以外に金，白金，パラジウム，銅，タングステン
およびモリブデンの単体、もしくは、これらの２種以上
を用いても同様な効果が得られる。なお、銅の場合には
セラミックグリーンシートを還元性雰囲気で焼成する必
要がある。
【００１３】更に、荷電制御剤としては、アゾ系含金属
染料以外に塩素系パラフィン，塩素化ポリエステル，酸
基過剰のポリエステル，銅フタロシアニンのスルホニル
アミン，ナフテン酸金属塩，脂肪酸の金属塩，樹脂酸石
鹸，ニグロシン染料，アルコキシ化アミン，第４級アン
モニウム塩，アルキルアミドおよびモリブン酸キレート
顔料などがあり、これを単体または組み合わせて用いる
ことができる。
染料以外に塩素系パラフィン，塩素化ポリエステル，酸
基過剰のポリエステル，銅フタロシアニンのスルホニル
アミン，ナフテン酸金属塩，脂肪酸の金属塩，樹脂酸石
鹸，ニグロシン染料，アルコキシ化アミン，第４級アン
モニウム塩，アルキルアミドおよびモリブン酸キレート
顔料などがあり、これを単体または組み合わせて用いる
ことができる。
【００１４】第２の実施例では、第１の実施例に記載の
方法で配線基板形成用の荷電性粉末を得る工程において
、導電性金属微粒子として平均粒径が０．７μｍの、銀
とパラジウムが８０対２０の重量比のフレーク状の合金
粉末を、熱溶融性樹脂としてエポキシ樹脂と低分子量ポ
リプロピレンを、荷電制御剤として第４級アンモニウム
塩をそれぞれ８２対１７（エポキシ樹脂：低分子量ポリ
プロピレン＝１５：２）対１の重量比で配合した物を用
いることにより、平均粒子径が１４．９μｍの配線基板
の回路形成用の荷電性粉末を得た。この配線基板の回路
形成用の荷電性粉末を用いたセラミック基板の配線回路
のシート抵抗値は５〜８ｍΩ／□と従来の１／３程度で
あった。
方法で配線基板形成用の荷電性粉末を得る工程において
、導電性金属微粒子として平均粒径が０．７μｍの、銀
とパラジウムが８０対２０の重量比のフレーク状の合金
粉末を、熱溶融性樹脂としてエポキシ樹脂と低分子量ポ
リプロピレンを、荷電制御剤として第４級アンモニウム
塩をそれぞれ８２対１７（エポキシ樹脂：低分子量ポリ
プロピレン＝１５：２）対１の重量比で配合した物を用
いることにより、平均粒子径が１４．９μｍの配線基板
の回路形成用の荷電性粉末を得た。この配線基板の回路
形成用の荷電性粉末を用いたセラミック基板の配線回路
のシート抵抗値は５〜８ｍΩ／□と従来の１／３程度で
あった。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の配線基板の
回路形成用荷電性粉末の製造方法は、微粉砕を含む２度
以上の混練によって荷電性粉末への導電性金属微粒子と
荷電制御剤との含有量を均一化でき、電子写真印刷時に
各粉末を均一に帯電させ均一な配線パターンを印刷でき
る印刷性の良好な配線基板の回路形成用の荷電性粉末を
製造できる効果を持つ。
回路形成用荷電性粉末の製造方法は、微粉砕を含む２度
以上の混練によって荷電性粉末への導電性金属微粒子と
荷電制御剤との含有量を均一化でき、電子写真印刷時に
各粉末を均一に帯電させ均一な配線パターンを印刷でき
る印刷性の良好な配線基板の回路形成用の荷電性粉末を
製造できる効果を持つ。
【図１】本発明の一実施例を示す工程フロー図である。
【図２】本発明の荷電性粉末を示す断面図である。
【図３】従来の工程フロー図である。
【図４】分図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の荷電性粉末を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】分図（Ａ）および（Ｂ）は本発明の荷電性粉末
の分散状態を示す顕微鏡写真をスキャナ装置で読み取っ
た図である。
の分散状態を示す顕微鏡写真をスキャナ装置で読み取っ
た図である。
【図６】分図（Ａ）および（Ｂ）は従来の荷電性粉末の
分散状態を示す顕微鏡写真をスキャナ装置で読み取った
図である。
分散状態を示す顕微鏡写真をスキャナ装置で読み取った
図である。
１ 導電性金属微粒子
２ 熱溶融性樹脂
３ 荷電制御剤
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性金属微粒子と熱溶融性樹脂と荷
電制御剤とを混合した後、熱溶融混練および粉砕をそれ
ぞれ１回以上行い第１の粉末を得る工程と、前記第１の
粉末を再度熱溶融混練した後、粉砕，分級して第２の粉
末を得る工程とより成ることを特徴とする配線基板の回
路形成用荷電性粉末の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004962A JPH04237066A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004962A JPH04237066A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237066A true JPH04237066A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11598216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004962A Pending JPH04237066A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 配線基板の回路形成用荷電性粉末の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237066A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7204427B2 (en) * | 1998-03-09 | 2007-04-17 | Gemplus | Method for making contactless cards |
| US7670742B2 (en) | 2005-03-15 | 2010-03-02 | Ricoh Company, Ltd. | Recording material, toner, liquid developer and image forming method using the same |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3004962A patent/JPH04237066A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7204427B2 (en) * | 1998-03-09 | 2007-04-17 | Gemplus | Method for making contactless cards |
| US7494068B2 (en) | 1998-03-09 | 2009-02-24 | Gemalto Sa | Contactless transponder |
| US7670742B2 (en) | 2005-03-15 | 2010-03-02 | Ricoh Company, Ltd. | Recording material, toner, liquid developer and image forming method using the same |
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