JPH04237063A - 回路印刷用帯電性粒子 - Google Patents
回路印刷用帯電性粒子Info
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路等に使用
する配線基板の回路印刷用帯電性粒子に関する。
する配線基板の回路印刷用帯電性粒子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子写真方式を用いた配線基板の
回路印刷方法には、特願平１−８００８３号で提案され
ているように、静電力を利用して回路印刷用帯電性粒子
を絶縁基板上に所望の配線パターンとして形成する方法
がある。
回路印刷方法には、特願平１−８００８３号で提案され
ているように、静電力を利用して回路印刷用帯電性粒子
を絶縁基板上に所望の配線パターンとして形成する方法
がある。
【０００３】配線基板の回路印刷用帯電性粒子は、通常
の電子写真方式の複写機に用いるトナーと同様に製造方
法によって、導電性金属粉末と荷電制御剤と樹脂バイン
ダーとを混合，混練，粗粉砕，微粉砕及び分級すること
により製造している。
の電子写真方式の複写機に用いるトナーと同様に製造方
法によって、導電性金属粉末と荷電制御剤と樹脂バイン
ダーとを混合，混練，粗粉砕，微粉砕及び分級すること
により製造している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路印刷用帯電
性粒子は、樹脂バインダー中に導電性金属粉末を均一に
分散させることが困難であった。図３の分図（ａ）及び
（ｂ）は従来の回路印刷用帯電性粒子の構造を示す断面
図である。分図（ａ）に示す様に、導電性金属粉末１同
志が凝集をおこし、樹脂バインダー４ｂに対する導電性
金属粉末１の含有量が過多になったものや、あるいは分
図（ｂ）に示す様に、導電性金属粉末１の含有量が不足
したものが混在した不均一な構造となっている。
性粒子は、樹脂バインダー中に導電性金属粉末を均一に
分散させることが困難であった。図３の分図（ａ）及び
（ｂ）は従来の回路印刷用帯電性粒子の構造を示す断面
図である。分図（ａ）に示す様に、導電性金属粉末１同
志が凝集をおこし、樹脂バインダー４ｂに対する導電性
金属粉末１の含有量が過多になったものや、あるいは分
図（ｂ）に示す様に、導電性金属粉末１の含有量が不足
したものが混在した不均一な構造となっている。
【０００５】したがって、上述の様に不均一な構造をも
つ割合が高い従来の回路印刷用帯電性粒子は、配線パタ
ーンの印刷性に最も重要な均一な粒子を得るのが困難で
あった。このため、印刷された配線パターンは細り，カ
スレ，カブリ及びむらなどの状態を生じ易くなり配線導
体としての信頼性が無かった。
つ割合が高い従来の回路印刷用帯電性粒子は、配線パタ
ーンの印刷性に最も重要な均一な粒子を得るのが困難で
あった。このため、印刷された配線パターンは細り，カ
スレ，カブリ及びむらなどの状態を生じ易くなり配線導
体としての信頼性が無かった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路印刷用帯電
性粒子は、有機アルミニウム系化合物が被膜形成した導
電性金属粉末と荷電制御剤とを樹脂バインダー中に分散
した構造を有する。
性粒子は、有機アルミニウム系化合物が被膜形成した導
電性金属粉末と荷電制御剤とを樹脂バインダー中に分散
した構造を有する。
【０００７】ここで、配合比は導電性金属粉末１００重
量部に対し樹脂バインダー１０〜５０重量部、導電性金
属粉末１００重量部に対し有機アルミニウム系化合物０
．１〜２重量部、及び樹脂バインダー１００重量部に対
し荷電制御剤０．５〜５重量部が望ましい。
量部に対し樹脂バインダー１０〜５０重量部、導電性金
属粉末１００重量部に対し有機アルミニウム系化合物０
．１〜２重量部、及び樹脂バインダー１００重量部に対
し荷電制御剤０．５〜５重量部が望ましい。
【０００８】
【実施例】以下、実施例により本発明の回路印刷用帯電
性粒子について説明する。
性粒子について説明する。
【０００９】まず、導線性金属粉末としてフレーク形状
をした銀粉末（田中マッセイ社製、商品名ＡＹ−６０８
０）を１００重量部に対し樹脂バインダーとして２液性
低粘度エポキシ樹脂（スリーボンド社製、商品名２０２
２，２１３１Ｄ）を２５重量部、導電性金属粉末１００
重量部に対し有機アルミニウム系化合物としてアルミニ
ウム系カップリング剤アセトアルコキシアルミニウムジ
イソプロピレート（味の素社製、商品名ＡＬ−Ｍ）を１
重量部、樹脂バインダー１００重量部に対し荷電制御剤
としてジアゾ系金属染料（保土ケ谷化学社製、商品名Ｔ
ＲＨ）を５重量部の割合で添加した材料を３本ロールミ
ルにより５回程度繰り返して混練を行い、樹脂バインダ
ーを硬化させた。さらに、混練後の材料はカッターミル
による粗粉砕、ジェットミルによる微粉砕、気流方式に
よる分級の各工程を経て平均粒子径１５μｍの回路印刷
用帯電性粒子を作製した。そして、上述した工程で得ら
れた回路印刷用帯電性粒子の断面観察をしたところ、銀
粉末の分散状態は非常に良好であり、アルミニウム系カ
ップリング剤が銀粉末の分散に効果的に働いている。
をした銀粉末（田中マッセイ社製、商品名ＡＹ−６０８
０）を１００重量部に対し樹脂バインダーとして２液性
低粘度エポキシ樹脂（スリーボンド社製、商品名２０２
２，２１３１Ｄ）を２５重量部、導電性金属粉末１００
重量部に対し有機アルミニウム系化合物としてアルミニ
ウム系カップリング剤アセトアルコキシアルミニウムジ
イソプロピレート（味の素社製、商品名ＡＬ−Ｍ）を１
重量部、樹脂バインダー１００重量部に対し荷電制御剤
としてジアゾ系金属染料（保土ケ谷化学社製、商品名Ｔ
ＲＨ）を５重量部の割合で添加した材料を３本ロールミ
ルにより５回程度繰り返して混練を行い、樹脂バインダ
ーを硬化させた。さらに、混練後の材料はカッターミル
による粗粉砕、ジェットミルによる微粉砕、気流方式に
よる分級の各工程を経て平均粒子径１５μｍの回路印刷
用帯電性粒子を作製した。そして、上述した工程で得ら
れた回路印刷用帯電性粒子の断面観察をしたところ、銀
粉末の分散状態は非常に良好であり、アルミニウム系カ
ップリング剤が銀粉末の分散に効果的に働いている。
【００１０】図１は模式的にこの様子を表わしたもので
ある。図１に示す様に樹脂バインダー４ａ中に混ぜ込ま
れた有機アルミニウム系化合物２が導電性金属粉末１の
表面に被膜を形成するため、導電性金属粉末１及び荷電
制御剤２は樹脂バインダー４ａ中に均一に分散する。図
２は従来の回路印刷用帯電性粒子と本実施例で得られる
回路印刷用帯電性粒子の粒度分布を比較した図である。 図中、破線Ａは従来の粒度分布、実線Ｂは本実施例の粒
度分布をそれぞれ示している。本実施例によれば従来の
ものよりシャープな粒度分布が得られることが判る。
ある。図１に示す様に樹脂バインダー４ａ中に混ぜ込ま
れた有機アルミニウム系化合物２が導電性金属粉末１の
表面に被膜を形成するため、導電性金属粉末１及び荷電
制御剤２は樹脂バインダー４ａ中に均一に分散する。図
２は従来の回路印刷用帯電性粒子と本実施例で得られる
回路印刷用帯電性粒子の粒度分布を比較した図である。 図中、破線Ａは従来の粒度分布、実線Ｂは本実施例の粒
度分布をそれぞれ示している。本実施例によれば従来の
ものよりシャープな粒度分布が得られることが判る。
【００１１】本実施例の導電性金属粉末には銀粉末を用
いたが、銀以外にも金，白金，パラジウム，銅，タング
ステン及びモリブデンの単体、もしくは、これらの２種
以上を用いても同様の効果が期待できる。
いたが、銀以外にも金，白金，パラジウム，銅，タング
ステン及びモリブデンの単体、もしくは、これらの２種
以上を用いても同様の効果が期待できる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の回路印刷用
帯電性粒子は、有機アルミニウム系化合物で導電性金属
粉末を被膜処理することにより、樹脂バインダー中の導
電性金属粉末を均一に分散させることができ、配線パタ
ーンの印刷性を良好にするに必要な均一な粒子構造とシ
ャープな粒度分布が得られ、配線導体としての信頼性が
高くなるという効果を有する。
帯電性粒子は、有機アルミニウム系化合物で導電性金属
粉末を被膜処理することにより、樹脂バインダー中の導
電性金属粉末を均一に分散させることができ、配線パタ
ーンの印刷性を良好にするに必要な均一な粒子構造とシ
ャープな粒度分布が得られ、配線導体としての信頼性が
高くなるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の構造を示す断面図である。
【図２】本実施例の回路印刷用帯電性粒子の粒度分布と
従来の粒度分布とを比較した図である。
従来の粒度分布とを比較した図である。
【図３】分図（ａ）及び（ｂ）は従来の構造をそれぞれ
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 導電性金属粉末
２ 有機アルミニウム系化合物
３ 荷電制御剤
４ａ 樹脂バインダー
４ｂ 樹脂バインダー
Claims (2)
- 【請求項１】 有機アルミニウム系化合物が被膜形成
した導電性金属粉末と荷電制御剤とを樹脂バインダー中
に分散した構造を有することを特徴とする回路印刷用帯
電性粒子。 - 【請求項２】 前記導電性金属粉末１００重量部に対
し前記樹脂バインダー１０〜４５重量部、前記導電性金
属粉末１００重量部に対し前記有機アルミニウム系化合
物０．１〜２重量部、及び前記樹脂バインダー１００重
量部に対し前記荷電制御剤０．２〜５重量部を配合する
ことを特徴とする請求項１記載の回路印刷用帯電性粒子
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004900A JPH04237063A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 回路印刷用帯電性粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004900A JPH04237063A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 回路印刷用帯電性粒子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237063A true JPH04237063A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11596543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004900A Pending JPH04237063A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 回路印刷用帯電性粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237063A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000098655A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Kyocera Corp | 導体パターン形成用金属トナー、導体パターン形成用金属トナーの製造方法および導体パターン形成用金属トナーの使用方法 |
| US7670742B2 (en) | 2005-03-15 | 2010-03-02 | Ricoh Company, Ltd. | Recording material, toner, liquid developer and image forming method using the same |
| WO2010029719A1 (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-18 | 株式会社村田製作所 | 導体パターン形成用荷電性粉末およびそれを用いた積層セラミック電子部品 |
| US7939171B2 (en) | 2003-12-26 | 2011-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Metal-containing resin particle, metal-containing resin layer, method of forming metal-containing resin layer, and substrate for electronic circuit |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3004900A patent/JPH04237063A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000098655A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Kyocera Corp | 導体パターン形成用金属トナー、導体パターン形成用金属トナーの製造方法および導体パターン形成用金属トナーの使用方法 |
| US7939171B2 (en) | 2003-12-26 | 2011-05-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Metal-containing resin particle, metal-containing resin layer, method of forming metal-containing resin layer, and substrate for electronic circuit |
| US7670742B2 (en) | 2005-03-15 | 2010-03-02 | Ricoh Company, Ltd. | Recording material, toner, liquid developer and image forming method using the same |
| WO2010029719A1 (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-18 | 株式会社村田製作所 | 導体パターン形成用荷電性粉末およびそれを用いた積層セラミック電子部品 |
| JP5056950B2 (ja) * | 2008-09-10 | 2012-10-24 | 株式会社村田製作所 | 導体パターン形成用荷電性粉末およびそれを用いた積層セラミック電子部品 |
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