JPH1196834A - 導電性ペーストおよびその製造方法 - Google Patents
導電性ペーストおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1196834A JPH1196834A JP25297197A JP25297197A JPH1196834A JP H1196834 A JPH1196834 A JP H1196834A JP 25297197 A JP25297197 A JP 25297197A JP 25297197 A JP25297197 A JP 25297197A JP H1196834 A JPH1196834 A JP H1196834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal powder
- conductive paste
- conductive
- conductive metal
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機ビヒクル中に導電性金属粉末が良好に分
散している導電性ペースト、およびそのような導電性ペ
ーストの製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性ペーストを、樹脂でコーティング
された導電性金属粉末と、有機溶剤または有機ビヒクル
とを混練することにより製造した。このようにして製造
された導電性ペーストは、樹脂２によりコーティングさ
れた導電性金属粉末１が有機ビヒクル３中に良好に分散
しているため、ペースト印刷時にパターンの目詰まりが
発生しにくく、また、均一で平滑な導電膜を形成するこ
とができる。
散している導電性ペースト、およびそのような導電性ペ
ーストの製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性ペーストを、樹脂でコーティング
された導電性金属粉末と、有機溶剤または有機ビヒクル
とを混練することにより製造した。このようにして製造
された導電性ペーストは、樹脂２によりコーティングさ
れた導電性金属粉末１が有機ビヒクル３中に良好に分散
しているため、ペースト印刷時にパターンの目詰まりが
発生しにくく、また、均一で平滑な導電膜を形成するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、導電性ペースト
およびその製造方法に関するもので、特に、セラミック
基板またはセラミックグリーンシートに印刷するのに適
する導電性ペーストおよびその導電性ペーストの製造方
法に関するものである。
およびその製造方法に関するもので、特に、セラミック
基板またはセラミックグリーンシートに印刷するのに適
する導電性ペーストおよびその導電性ペーストの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この発明にとって興味ある従来の導電性
ペーストは、たとえば、導電成分である金属粉末と、エ
チルセルロースやアクリルなどの樹脂粉末をテルピネオ
ールやブチルカルビトールなどの有機溶剤で溶解した有
機ビヒクルとを３本ロールミルなどを用いて混練するこ
とにより製造していた。製造された導電性ペーストは、
たとえば、図３に示すように、有機ビヒクル３中に、導
電性金属粉末１が分散状態で存在していた。
ペーストは、たとえば、導電成分である金属粉末と、エ
チルセルロースやアクリルなどの樹脂粉末をテルピネオ
ールやブチルカルビトールなどの有機溶剤で溶解した有
機ビヒクルとを３本ロールミルなどを用いて混練するこ
とにより製造していた。製造された導電性ペーストは、
たとえば、図３に示すように、有機ビヒクル３中に、導
電性金属粉末１が分散状態で存在していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法においては、たとえば、導電性金属粉末と有機ビヒク
ルとの濡れ性があまりよくない場合や有機ビヒクルの粘
度が高い場合には、有機ビヒクル中に導電性金属粉末が
十分に分散されないことがあった。そのため、導電性ペ
ースト中に導電性金属粉末が、たとえば図３に示すよう
な凝集粒１ａとして残存し、導電性ペーストの印刷時に
パターンの目詰まりが発生したり、あるいは均一で平滑
な導電膜を形成できないという問題を生じていた。
法においては、たとえば、導電性金属粉末と有機ビヒク
ルとの濡れ性があまりよくない場合や有機ビヒクルの粘
度が高い場合には、有機ビヒクル中に導電性金属粉末が
十分に分散されないことがあった。そのため、導電性ペ
ースト中に導電性金属粉末が、たとえば図３に示すよう
な凝集粒１ａとして残存し、導電性ペーストの印刷時に
パターンの目詰まりが発生したり、あるいは均一で平滑
な導電膜を形成できないという問題を生じていた。
【０００４】そこで、この発明の目的は、有機ビヒクル
中に導電性金属粉末が良好に分散した導電性ペーストお
よびその導電性ペーストの製造方法を提供しようとする
ものである。
中に導電性金属粉末が良好に分散した導電性ペーストお
よびその導電性ペーストの製造方法を提供しようとする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、導電性ペー
ストであって、樹脂でコーティングされた導電性金属粉
末と、有機溶剤または有機ビヒクルとを含有しているこ
とを特徴としている。また、この発明は、導電性金属粉
末を樹脂粉末でコーティングした後、有機溶剤または有
機ビヒクルと混練することを特徴とする、導電性ペース
トの製造方法にも向けらている。
ストであって、樹脂でコーティングされた導電性金属粉
末と、有機溶剤または有機ビヒクルとを含有しているこ
とを特徴としている。また、この発明は、導電性金属粉
末を樹脂粉末でコーティングした後、有機溶剤または有
機ビヒクルと混練することを特徴とする、導電性ペース
トの製造方法にも向けらている。
【０００６】これらの発明において、前記導電性金属粉
末は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｇ／ＰｄおよびＡｇ／Ｐｔ
からなる群より選ばれた少なくとも１種を含んでいるこ
とが好ましい。
末は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｇ／ＰｄおよびＡｇ／Ｐｔ
からなる群より選ばれた少なくとも１種を含んでいるこ
とが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明で用いられる導電性金属
粉末は、たとえば、上記のごとくＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａ
ｇ／ＰｄおよびＡｇ／Ｐｔなどを挙げることができる。
これら導電性金属粉末は、単独で使用してもよく、また
２種以上併用してもよい。これら導電性金属粉末の粒径
は、約０．５〜約５０μｍであることが好ましい。
粉末は、たとえば、上記のごとくＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａ
ｇ／ＰｄおよびＡｇ／Ｐｔなどを挙げることができる。
これら導電性金属粉末は、単独で使用してもよく、また
２種以上併用してもよい。これら導電性金属粉末の粒径
は、約０．５〜約５０μｍであることが好ましい。
【０００８】また、この導電性金属粉末をコーティング
するための樹脂としては、たとえば、ＰＭＭＡ（ポリメ
チルメタクリレート）樹脂、セルロース樹脂、エポキシ
樹脂およびフェノール樹脂などの樹脂を挙げることがで
きる。この樹脂は、導電性金属粉末をコーティングする
ときには、粉末の形態として用いることが好ましく、そ
の粒径が約０．０１〜約５μｍであることが好ましい。
また、この樹脂の使用量は、導電性金属粉末をコーティ
ングし得るような量であれば特に制限はないが、通常、
導電性金属粉末１００重量部に対して、１〜２０重量部
程度である。
するための樹脂としては、たとえば、ＰＭＭＡ（ポリメ
チルメタクリレート）樹脂、セルロース樹脂、エポキシ
樹脂およびフェノール樹脂などの樹脂を挙げることがで
きる。この樹脂は、導電性金属粉末をコーティングする
ときには、粉末の形態として用いることが好ましく、そ
の粒径が約０．０１〜約５μｍであることが好ましい。
また、この樹脂の使用量は、導電性金属粉末をコーティ
ングし得るような量であれば特に制限はないが、通常、
導電性金属粉末１００重量部に対して、１〜２０重量部
程度である。
【０００９】樹脂でコーティングされた導電性金属粉末
を得るには、上述のように、導電性金属粉末を樹脂粉末
でコーティングするのが好ましく、この場合、ボールミ
ルを用いた乾式混合法、表面融合法（メカノフュージョ
ン）および高速気流中衝撃式表面改質法などの方法を適
用することができる。このようなコーティングによっ
て、たとえば、図２で示すように、導電性金属粉末１の
表面の周りに、樹脂２が層状に付着するような状態が形
成される。
を得るには、上述のように、導電性金属粉末を樹脂粉末
でコーティングするのが好ましく、この場合、ボールミ
ルを用いた乾式混合法、表面融合法（メカノフュージョ
ン）および高速気流中衝撃式表面改質法などの方法を適
用することができる。このようなコーティングによっ
て、たとえば、図２で示すように、導電性金属粉末１の
表面の周りに、樹脂２が層状に付着するような状態が形
成される。
【００１０】また、有機ビヒクルとしては、たとえば、
前述したような、エチルセルロースやアクリルなどの樹
脂粉末をテルピネオールやブチルカルビトールなどの有
機溶剤で溶解した有機ビヒクルなどの公知の有機ビヒク
ルを挙げることができる。また、有機溶剤を単独で用い
てもよい。そして、樹脂でコーティングされた導電性金
属粉末と有機溶剤または有機ビヒクルとを混練して導電
性ペーストを得るには、たとえば、樹脂でコーティング
された導電性金属粉末１００重量部に対して、有機溶剤
または有機ビヒクルを１０〜１００重量部の割合で配合
し、３本ロールミルを用いるなどの公知の混練方法を適
用することができる。
前述したような、エチルセルロースやアクリルなどの樹
脂粉末をテルピネオールやブチルカルビトールなどの有
機溶剤で溶解した有機ビヒクルなどの公知の有機ビヒク
ルを挙げることができる。また、有機溶剤を単独で用い
てもよい。そして、樹脂でコーティングされた導電性金
属粉末と有機溶剤または有機ビヒクルとを混練して導電
性ペーストを得るには、たとえば、樹脂でコーティング
された導電性金属粉末１００重量部に対して、有機溶剤
または有機ビヒクルを１０〜１００重量部の割合で配合
し、３本ロールミルを用いるなどの公知の混練方法を適
用することができる。
【００１１】このようにして得られた本発明の導電性ペ
ーストは、図１に示すように、有機ビヒクル３中に、樹
脂でコーティングされた導電性金属粉末１が、均一な状
態で良好に分散される。
ーストは、図１に示すように、有機ビヒクル３中に、樹
脂でコーティングされた導電性金属粉末１が、均一な状
態で良好に分散される。
【００１２】
【実施例】以下に実施例を挙げ、この発明をさらに具体
的に説明する。 実施例 導電性金属粉末として粒径３μｍの銅粉末５０重量部、
樹脂粉末として粒径０．２μｍのＰＭＭＡ（ポリメチル
メタクリレート）樹脂粉末５重量部を用意して、ボール
ミルを用いて銅粉末にＰＭＭＡ樹脂粉末がコーティング
されるまで乾式混合を行なった。得られた粉末にテルピ
ネオール４５重量部を添加し、攪拌擂潰機でペースト状
になるまで混合した後、３本ロールミルで混練を行い、
この発明に属する実施例としての導電性ペーストを得
た。
的に説明する。 実施例 導電性金属粉末として粒径３μｍの銅粉末５０重量部、
樹脂粉末として粒径０．２μｍのＰＭＭＡ（ポリメチル
メタクリレート）樹脂粉末５重量部を用意して、ボール
ミルを用いて銅粉末にＰＭＭＡ樹脂粉末がコーティング
されるまで乾式混合を行なった。得られた粉末にテルピ
ネオール４５重量部を添加し、攪拌擂潰機でペースト状
になるまで混合した後、３本ロールミルで混練を行い、
この発明に属する実施例としての導電性ペーストを得
た。
【００１３】比較例 ＰＭＭＡ樹脂粉末を銅粉末にコーティングさせる操作を
除いては、実施例と同様の方法によって、この発明に属
さない比較例としての導電性ペーストを得た。 導電性ペースト中における導電性金属粉末の分散性の評
価 グラインドゲージにより導電性ペースト中の最大粗粒の
測定を行なった。その結果、実施例にかかる導電性ペー
ストでは９μｍであり、比較例にかかる導電性ペースト
では２０μｍであった。このことより、実施例にかかる
導電性ペーストは、比較例にかかる導電性ペーストに比
べて分散性が向上していることがわかる。
除いては、実施例と同様の方法によって、この発明に属
さない比較例としての導電性ペーストを得た。 導電性ペースト中における導電性金属粉末の分散性の評
価 グラインドゲージにより導電性ペースト中の最大粗粒の
測定を行なった。その結果、実施例にかかる導電性ペー
ストでは９μｍであり、比較例にかかる導電性ペースト
では２０μｍであった。このことより、実施例にかかる
導電性ペーストは、比較例にかかる導電性ペーストに比
べて分散性が向上していることがわかる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、この発明の導電性ペース
トは、樹脂粉末によりコーティングされた導電性金属粉
末の分散性が良好であるため、ペースト印刷時にパター
ンの目詰まりが発生しにくく、また、均一で平滑な導電
膜を形成することができる。また、この発明の導電性ペ
ーストの製造方法によれば、たとえば、導電性金属粉末
と有機ビヒクルとの濡れ性があまりよくない場合や有機
ビヒクルの粘度が高い場合でも、有機ビヒクル中に導電
性金属粉末を良好に分散させることができる。
トは、樹脂粉末によりコーティングされた導電性金属粉
末の分散性が良好であるため、ペースト印刷時にパター
ンの目詰まりが発生しにくく、また、均一で平滑な導電
膜を形成することができる。また、この発明の導電性ペ
ーストの製造方法によれば、たとえば、導電性金属粉末
と有機ビヒクルとの濡れ性があまりよくない場合や有機
ビヒクルの粘度が高い場合でも、有機ビヒクル中に導電
性金属粉末を良好に分散させることができる。
【図１】本発明の導電性ペースト中における導電性金属
粉末の分散状態を示す模式図である。
粉末の分散状態を示す模式図である。
【図２】図１に示す導電性ペースト中において、樹脂に
よりコーティングされた導電性金属粉末を示す模試図で
ある。
よりコーティングされた導電性金属粉末を示す模試図で
ある。
【図３】従来の導電性ペースト中における導電性金属粉
末の分散状態を示す模式図である。
末の分散状態を示す模式図である。
１ 導電性金属粉末 ２ 樹脂 ３ 有機ビヒクル
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂でコーティングされた導電性金属粉
末と、有機溶剤または有機ビヒクルとを含有する、導電
性ペースト。 - 【請求項２】 前記導電性金属粉末は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、Ａｇ／ＰｄおよびＡｇ／Ｐｔからなる群より選ばれ
た少なくとも１種を含む、請求項１に記載の導電性ペー
スト。 - 【請求項３】 導電性金属粉末を樹脂粉末でコーティン
グした後、有機溶剤または有機ビヒクルと混練すること
を特徴とする、導電性ペーストの製造方法。 - 【請求項４】 前記導電性金属粉末は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、Ａｇ／ＰｄおよびＡｇ／Ｐｔからなる群より選ばれ
た少なくとも１種を含む、請求項３に記載の導電性ペー
ストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25297197A JPH1196834A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 導電性ペーストおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25297197A JPH1196834A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 導電性ペーストおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1196834A true JPH1196834A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17244709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25297197A Pending JPH1196834A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 導電性ペーストおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1196834A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017514020A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドＡｌｐｈａ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． | 金属粉末を製造するための方法 |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP25297197A patent/JPH1196834A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017514020A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドＡｌｐｈａ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． | 金属粉末を製造するための方法 |
| US10130995B2 (en) | 2014-04-23 | 2018-11-20 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Method for manufacturing metal powder |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7037448B2 (en) | Method of producing a conductor paste | |
| EP2183767B1 (en) | Preparation method of electroconductive copper patterning layer by laser irradiation | |
| EP2154212A1 (en) | A method for the production of conductive and transparent nano-coatings | |
| JP2005531679A (ja) | 低温焼結導電性ナノインク及びその製造方法 | |
| JP5618309B2 (ja) | 導電パターン形成方法及び光照射またはマイクロ波加熱による導電パターン形成用組成物 | |
| JP4524745B2 (ja) | 金属ナノワイヤー含有導電性材料およびその用途 | |
| EP1450376A1 (en) | Ag COMPOUND PASTE | |
| CN104066535A (zh) | 涂银的铜合金粉末及其生产方法 | |
| JP2009197325A (ja) | 金属ナノ粒子分散液及びその製造方法 | |
| JP2007254845A (ja) | フレーク銀粉及びその製造方法 | |
| JPWO2007032201A1 (ja) | チップ状電子部品 | |
| WO2007083710A1 (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いた配線基板 | |
| JP5092630B2 (ja) | 微粒銀粉およびその製造方法並びにその微粒銀粉を用いた導電性ペースト用分散液 | |
| TW202006749A (zh) | 導電性膠及燒結體 | |
| US7799408B2 (en) | Conductive powder, conductive composition, and producing method of the same | |
| JP7171703B2 (ja) | 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法 | |
| US20030201427A1 (en) | Conductiv powder and conductive composition | |
| JPH1196834A (ja) | 導電性ペーストおよびその製造方法 | |
| KR20010112845A (ko) | 금속입자 함유 조성물, 도전 페이스트 및 그 제조방법 | |
| JPH0198674A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0931402A (ja) | カーボン系導電ペーストの製造方法 | |
| EP0291064B1 (en) | Conductive paste composition | |
| JP2000285733A (ja) | 導電性粉体の製造方法とそれを用いた導電性ペースト及び電子部品 | |
| JP3150932B2 (ja) | セラミック多層回路基板用導電ペースト | |
| JPH04237063A (ja) | 回路印刷用帯電性粒子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051220 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060213 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |