JPWO2007032201A1 - チップ状電子部品 - Google Patents

Abstract

基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子である、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。

Description

本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関する。特に微小なチップ状電子部品に関する。

電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子機器には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。

従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。

図３は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図、図４は同角形チップ抵抗器の断面図である。

図３、図４において、１は９６アルミナ基板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層２は銀系の厚膜電極により構成されている。３は前記一対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層４はエポキシ系樹脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に前記一対の上面電極層２と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層である。この一対の端面電極層５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。６は前記端面電極層５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、７は前記ニッケルめっき層６を覆うように設けられたはんだまたは錫めっき層である。前記ニッケルめっき層６と前記はんだまたは錫めっき層７とにより外部電極を形成している。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。

上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は２５０℃程度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料により構成された端面電極層５の上に形成されているニッケルめっき層６やはんだまたは錫めっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題によって導通不良などが多く発生するようになった。

そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、ニッケルめっき層６やはんだまたは錫めっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合は、端面電極層５から発生するガスが影響することが見出された。この場合のガス発生は残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられる。しかしながら、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
特開平７−２８３００４号公報

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたは錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減され、量産性に優れたチップ状電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量（以下、単に分子量という）が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品である。

本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図である。 図１におけるI−I線の断面図である。 従来のチップ抵抗器の斜視図である。 図３におけるII−II線の断面図である。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図、図２は同角形チップ抵抗器の断面図である。

図１、及び図２において、１１は９６アルミナ基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層１２は銀系の厚膜電極により構成されている。１３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層１３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層１３を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極層である。この一対の端面電極層１５は導電性粒子と樹脂との混合材料により構成されている。１６は前記端面電極層１５と上面電極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層である。１７は前記ニッケルめっき層１６を覆うように設けられたはんだまたは錫めっき層である。前記ニッケルめっき層１６とはんだまたは錫めっき層１７とにより外部電極を形成している。

次に、上記構成における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。

まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなるシート状の基板を準備する。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するための溝（前記溝は、グリーンシートの金型成形時に形成される）が予め形成されている。

次に、シート状の基板の上面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度８５０℃、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって厚膜銀ペーストを焼成することにより、上面電極層１２を形成する。

次に、上面電極層１２に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度８５０℃、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって厚膜抵抗ペーストを焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。

次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ／秒、１２ｋＨｚ、５Ｗ）を行う。

次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷する。そしてベルト式連続硬化炉で、温度２００℃、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロファイルによってエポキシ系樹脂ペーストを硬化させることにより、保護層１４を形成する。

次に、端面電極層１５を形成するための準備工程で、シート状の基板を短冊状に分割し、端面電極層１５を形成するための端面部を露出させる。

次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定する。

次に、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：５５体積％）を、１４：５：６：７５の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：６５体積％）を３本ロールミルで混練することにより端面電極ペーストを調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後に、電気めっきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割する。そして、この個片状基板上の露出した上面電極層１２と端面電極層１５の上にニッケルめっき層１６と、はんだまたは錫めっき層１７とをバレル方式の電気めっきでそれぞれ形成することにより、角形チップ抵抗器を製造する。

上記した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器においては、２００℃加熱時の端面電極層の重量減少率が０．０９％であり、かつ、はんだ爆ぜ発生率も０％である。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：５５体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：６５体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７２：２８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２においては、カーボン粉末と、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーと、フレーク状の銀粉末と、エポキシ樹脂含有溶液とが１０：３：６：８１の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態１と比較して、電極強度を向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量１，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：６０体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７４：２６である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が１，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が６０体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が５０，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が６６体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：７５体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８２：１８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が８０，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が７５体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量１００，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：８０体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８９％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８５：１５である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が１００，０００であるため、溶剤含有率が８０体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。しかしながら、エポキシ樹脂の分子量が１００，０００と大きすぎるため、膜厚が全体的に薄くなる。このため、本発明の他の実施の形態に比べ、基板エッジ部の被覆性が全体的に低下する傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２０２℃のエチルカルビトール，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂含有溶液中の溶剤が、約２０２℃の沸点を有するエチルカルビトール（沸点２００℃以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。このため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で端面電極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態８においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂含有溶液中の溶剤が、約２４７℃の沸点を有するブチルカルビトールアセテート（沸点２００℃以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。このため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で端面電極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を９：５：６：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８２：１８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態９においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、９：５：６：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１０においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、７：５：８：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を４：７：９：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８３：１７である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１１においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、４：７：９：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、以下のようにして少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように端面電極ペーストを形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり１，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７７体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１２においては、カーボン粉末が１ｇ当たり１，０００平方メートルの表面積（１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で１，０００Ｐａ・ｓの粘度を有する混合材料が得られる（１，０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が好ましい）。これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への混合材料の流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率６６％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１３においては、カーボン粉末は１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積（１，０００平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で２，０００Ｐａ・ｓの粘度を有する混合材料が得られる（１，０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が好ましい）。これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、混合材料の基板上への流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のシリカ（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１６）
次に、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のウォラストナイト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１７）
次に、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のセピオライト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１８）
次に、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化亜鉛（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１９）
次に、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の炭酸カルシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化チタン（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２１）
次に、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の硫酸バリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２２）
次に、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の水酸化アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２３）
次に、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２４）
次に、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の水酸化マグネシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２５）
次に、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１と異なっている。

以下、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のゾノトライト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態２６）
次に、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１と異なっている。

以下、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のホウ酸アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態２７）
次に、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の硫酸マグネシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８２体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態２８）
次に、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のケイ酸カルシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７８体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態２９）
次に、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の窒化ケイ素（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態３０）
次に、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の炭化ケイ素（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態３１）
次に、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面をニッケルで被覆したウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３２）
次に、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面を金で被覆したウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３３）
次に、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が錫で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３４）
次に、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銅で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３５）
次に、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が白金で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３６）
次に、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面がはんだで被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３７）
次に、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．１μｍ，平均繊維長：１μｍ，アスペクト比：１０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態３８）
次に、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：１μｍ，平均繊維長：１００μｍ，アスペクト比：１００）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態３９）
次に、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：１μｍ，平均繊維長：１０μｍ，アスペクト比：１０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態４０）
次に、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の黒鉛（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態４１）
次に、本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態４２）
次に、本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態４３）
次に、本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の錫粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４４）
次に、本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４５）
次に、本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４６）
次に、本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４７）
次に、本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４８）
次に、本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４９）
次に、本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５０）
次に、本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５１）
次に、本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５２）
次に、本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：１μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１０）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５３）
次に、本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５０μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：５）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５４）
次に、本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：１３：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８３：１７である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５４においては、混合材料中に導電膜で被覆されたウイスカ状の無機フィラーが配合されてないため、電極強度が２００Ｎとなり、電極強度の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５５）
次に、本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：１３：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５５においては、混合材料中にフレーク状導電粉末が配合されてないため、前記導電粉末の端面電極の表面での露出量が少ない。このため、めっき密着性の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。

（実施の形態５６）
次に、本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、球状の銀粉末からなる導電粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５６においては、フレーク状の導電粉末でなく球状の銀導電粉末が使用されているため、抵抗値が高い。このため、めっき付き性が薄く、まためっき密着性も弱くなっている。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。

（実施の形態５７）
次に、本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を１：８：１１：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８５：１５である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５７においては、カーボン粉末が少ないため、カーボン粉末の表面を濡らしている溶剤量が少ない。このため、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑制できず、基板上へのこれら成分の流れが大きくなる傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。

上記表１、表２、表３、表４、表５、表６、表７、表８、表９、及び表１０から明らかなように、本発明の実施の形態１〜５７においては、本発明の目的の１つである２００℃まで加熱した際の端面電極層の重量減少率はいずれも０．１質量％以下であり、またはんだ爆ぜ不具合はいずれもｎ＝１，０００個中０個である。また、表面を導電物で被覆したウイスカ状の無機フィラーを添加することにより、２００〜３２０Ｎという非常に強い強度が得られていることも確認できる。

比較例１として、本発明の実施の形態１におけるエポキシ樹脂をエポキシ変成フェノール樹脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例１においては、表１０からも明らかなように、２００℃まで加熱した際の端面電極層の重量減少率が約０．３質量％となり、またはんだ爆ぜ不具合はｎ＝１，０００個中１２個である。

なお、上記本発明の実施の形態１〜５７においては、チップ状電子部品の一例として、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではない。上記以外の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜５７と同様の効果が得られる。

また、導電性を向上させるために、本発明の実施の形態に球状の導電性粒子をさらに添加した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜５７と同様の効果が得られる。

以上詳述したように、本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層が、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品である。

この構成によれば、端面電極層の構成材料としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃までチップ状電子部品が加熱された際にも、０．１質量％以上の端面電極層の重量減少が抑えられる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層や、はんだめっき層または錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。また、このエポキシ樹脂は、１，０００〜８０，０００の分子量を有するため、チップ状電子部品の形成時に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性に優れる。これにより、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなる。このため、部品交換などの工程も不要となり、量産性を向上させることができる。そしてまた、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有するため、端面電極層の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることができる。さらには、混合材料中にフレーク状導電粉末も含有するため、導電性も向上させることができる。そして、フレーク状導電粉末の添加により端面電極層の表面には金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して均一な膜が形成できる。

上記ウイスカ状無機フィラーとしては、特に限定されないが、具体的には、例えば、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このようなウイスカ状無機フィラーとしては、例えば、大塚化学社製のデントールＢＫ４００（チタン酸カリウム）、四国化成社製のアルボレックスＹ（ホウ酸アルミニウム）、宇部マテリアルズ社製のモスハイジ（硫酸マグネシウム）、丸尾カルシウム社製のウィスカル（炭酸カルシウム）、川鉄工業社製のウォラストナイトＫＨ−３０（ウォラストナイト）等が挙げられる。

特に、前記ウイスカ状無機フィラーはチタン酸カリウムを含有することが好ましい。この構成によれば、ウイスカ状無機フィラーとしてチタン酸カリウムを混合材料中に含有するため、混合材料の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることができる。

また、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

特に、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は銀を含有することが好ましい。この構成によれば、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有することにより混合材料の導電性が向上するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケルめっき層が形成できる。

なお、前記ウイスカ状無機フィラーは、特に限定されないが、０．１〜２μｍの平均繊維径、５〜３０μｍの平均繊維長、及び１０〜１００のアスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）を有することが好ましい。上記平均繊維径及び平均繊維長はＳＥＭ観察によって求められる値である。

また、前記エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合することが好ましい。このようなエポキシ樹脂含有溶液としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート１０００番シリーズ、大日本インキ社製のエピクロン９０００番シリーズ等が挙げられる。なお、エポキシ樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて、０．１質量％の濃度でエポキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、それを０．５μｍのメンブランフィルターに通して調製した溶液を測定したときの値（ポリスチレン換算）である。

特に、エポキシ樹脂含有溶液の溶剤含有率は６０体積％以上が好ましい。この構成によれば、エポキシ樹脂含有溶液が６０体積％以上の溶剤含有率を有するため、導電性粒子とエポキシ樹脂とを含有する混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、得られる電極の体積が小さくなる。これにより、塗布時の形状のばらつきが低減されるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができる。溶剤含有率の上限は特に限定されないが、８０体積％以下の溶剤含有率が好ましい。

前記カーボン粉末は、表面積の大きなカーボン粉末が好ましい。このようなカーボン粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、コロンビアンカーボン日本社製のＲＯＹＡＬ ＳＰＥＣＴＲＡ、ケッチェンブラックインターナショナル社製のＥＣ６００ＪＤ、三菱化学社製の＃３９５０、キャボット社製のＢｌａｃｋ Ｐｅａｒｌ ２０００等が挙げられる。

特に、カーボン粉末は１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有することが好ましい。この構成によれば、導電性粒子とエポキシ樹脂とを含有する混合材料に添加する溶剤の量を多くしても、溶剤がカーボン粉末の表面に十分に吸着される。これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑制できる。表面積の上限は特に限定されないが、２，０００平方メートル以下の表面積が好ましい。上記表面積は、カーボン粉末の試料をＢＥＴ法（流動法）により、吸着質に窒素を用い、脱気温度２００℃で測定したときの値である。

上記導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液を混合して混合材料を調製する場合、各構成材料の添加量を調整することが好ましい。特に、導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）は、１０：９０〜３０：７０が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、５１：４９〜８５：１５が好ましい。

導電性粒子の各構成材料の添加量は調整することが好ましい。特に、カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）は、１０：９０〜５０：５０が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜としてニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、上記において、ウイスカ状無機フィラーとフレーク状導電粉末との配合比率（体積比）は、２５：７５〜５０：５０が好ましい。

前記混合材料は、さらにカップリング剤を含有することが好ましい。この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができる。このため、端面電極層の電極強度を高くできる。

カップリング剤としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング剤が挙げられる。これらは単独又は２種以上を併用してもよい。これらの中でも、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。カップリング剤の含有量としては、特に限定されないが、導電性粒子とエポキシ樹脂の合計量に対して、体積比で９９．９：０．１〜９０：１０が好ましい。

そして、溶剤が混合された前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化して前記端面電極層の形成する際に、前記溶剤を含有する混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で８００Ｐａ・ｓ以上の粘度を有することが好ましい。この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができる。このため、端面電極層の寸法精度を向上させることができる。粘度の上限は特に限定されないが、２，０００Ｐａ・ｓ以下の粘度が好ましい。なお、上記粘度は、低ずり制御型粘度計を用い、４°コーンで、２５℃の条件下測定したときの値である。

前記フレーク状導電粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このようなフレーク状導電粉末としては、例えば、デグサ社製のＳｉｌｖｅｒ Ｆｌａｋｅ ＃４Ｍ（銀粉末）、福田金属箔粉工業社製のＸＦ３０１（銀粉末）、徳力本店社製のＴＣ−２５Ａ（銀粉末）、インコ社製のＨＣＡ−１（ニッケル粉末）、三井金属鉱業社製のＭＡ−ＣＦ（銅粉末）等が挙げられる。

特に、前記フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有することが好ましい。この構成によれば、フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有するため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。

さらに、上記フレーク状導電粉末は、表面を導電膜で被覆してもよい。このような導電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有することが好ましい。この構成によれば、１〜５０μｍの平均粒子径を有するフレーク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。

また、前記フレーク状導電粉末は、５以上の厚みと粒子径とのアスペクト比を有することが好ましい。この構成によれば、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上のフレーク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。

前記フレーク状導電粉末の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法を用いて求められる粒度分布のＤ５０の値である。また、厚みと粒子径とのアスペクト比は、ＳＥＭ観察によって測定した平均厚みと上記Ｄ５０の平均粒子径との比（平均粒子径／平均厚み）である。

本発明にかかるチップ状電子部品は、端面電極層を構成する樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１質量％以上の端面電極層の重量減少が抑制できる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだめっき層または錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを添加しているため、端面電極層の破壊靭性強度が向上する。このため、端面電極層の強度を向上させることができる。さらに、混合材料中にフレーク状導電粉末も添加しているため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜を形成できる。

本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関する。特に微小なチップ状電子部品に関する。

電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子機器には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。

従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。

図３は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図、図４は同角形チップ抵抗器の断面図である。

図３、図４において、１は９６アルミナ基板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層２は銀系の厚膜電極により構成されている。３は前記一対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層４はエポキシ系樹脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に前記一対の上面電極層２と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層である。この一対の端面電極層５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。６は前記端面電極層５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層、７は前記ニッケルめっき層６を覆うように設けられたはんだまたは錫めっき層である。前記ニッケルめっき層６と前記はんだまたは錫めっき層７とにより外部電極を形成している。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。

上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は２５０℃程度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記した角形チップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料により構成された端面電極層５の上に形成されているニッケルめっき層６やはんだまたは錫めっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題によって導通不良などが多く発生するようになった。

そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、ニッケルめっき層６やはんだまたは錫めっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合は、端面電極層５から発生するガスが影響することが見出された。この場合のガス発生は残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられる。しかしながら、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
特開平７−２８３００４号公報

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだまたは錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減され、量産性に優れたチップ状電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量（以下、単に分子量という）が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品である。

本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図、図２は同角形チップ抵抗器の断面図である。

図１、及び図２において、１１は９６アルミナ基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層である。この一対の上面電極層１２は銀系の厚膜電極により構成されている。１３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層である。この抵抗体層１３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層１３を完全に覆うように形成された保護層である。この保護層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極層である。この一対の端面電極層１５は導電性粒子と樹脂との混合材料により構成されている。１６は前記端面電極層１５と上面電極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層である。１７は前記ニッケルめっき層１６を覆うように設けられたはんだまたは錫めっき層である。前記ニッケルめっき層１６とはんだまたは錫めっき層１７とにより外部電極を形成している。

次に、上記構成における角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。

まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなるシート状の基板を準備する。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するための溝（前記溝は、グリーンシートの金型成形時に形成される）が予め形成されている。

次に、シート状の基板の上面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度８５０℃、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって厚膜銀ペーストを焼成することにより、上面電極層１２を形成する。

次に、上面電極層１２に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、そのペーストを乾燥させる。そしてベルト式連続焼成炉で温度８５０℃、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって厚膜抵抗ペーストを焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。

次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ／秒、１２ｋＨｚ、５Ｗ）を行う。

次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷する。そしてベルト式連続硬化炉で、温度２００℃、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロファイルによってエポキシ系樹脂ペーストを硬化させることにより、保護層１４を形成する。

次に、端面電極層１５を形成するための準備工程で、シート状の基板を短冊状に分割し、端面電極層１５を形成するための端面部を露出させる。

次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定する。

次に、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：５５体積％）を、１４：５：６：７５の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：６５体積％）を３本ロールミルで混練することにより端面電極ペーストを調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後に、電気めっきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割する。そして、この個片状基板上の露出した上面電極層１２と端面電極層１５の上にニッケルめっき層１６と、はんだまたは錫めっき層１７とをバレル方式の電気めっきでそれぞれ形成することにより、角形チップ抵抗器を製造する。

上記した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器においては、２００℃加熱時の端面電極層の重量減少率が０．０９％であり、かつ、はんだ爆ぜ発生率も０％である。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：５５体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：６５体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７２：２８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２においては、カーボン粉末と、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーと、フレーク状の銀粉末と、エポキシ樹脂含有溶液とが１０：３：６：８１の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態１と比較して、電極強度を向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量１，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：６０体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７４：２６である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が１，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が６０体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が５０，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が６６体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量８０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：７５体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８２：１８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が８０，０００（１，０００〜８０，０００の範囲の分子量が好ましい）であるため、溶剤含有率が７５体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。これにより、本発明の実施の形態２と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量１００，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約１９４℃のメチルカルビトール，溶剤含有率：８０体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８９％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８５：１５である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量が１００，０００であるため、溶剤含有率が８０体積％（６０体積％以上の溶剤含有率が好ましい）のエポキシ樹脂含有溶液を使用することができる。しかしながら、エポキシ樹脂の分子量が１００，０００と大きすぎるため、膜厚が全体的に薄くなる。このため、本発明の他の実施の形態に比べ、基板エッジ部の被覆性が全体的に低下する傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表１に示す。

（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２０２℃のエチルカルビトール，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂含有溶液中の溶剤が、約２０２℃の沸点を有するエチルカルビトール（沸点２００℃以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。このため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で端面電極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を１０：３：６：８１の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態８においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂含有溶液中の溶剤が、約２４７℃の沸点を有するブチルカルビトールアセテート（沸点２００℃以上の溶剤が好ましい）であるため、端面電極ペースト中の溶剤の揮発が少なくなる。これにより、製造工程中の端面電極ペーストの粘性変化を小さくすることができる。このため、本発明の実施の形態１〜６と比較して、安定した形状で端面電極ペーストの塗布が可能になる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を９：５：６：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８２：１８である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態９においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、９：５：６：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１０においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、７：５：８：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり８００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を４：７：９：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７４体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８３：１７である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の側面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１１においては、カーボン粉末と、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）と、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）と、分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）とが、４：７：９：８０の体積比率で混合されているため、本発明の実施の形態７，８と比較して、面積抵抗値が低くなる。これにより、めっき付き性が向上するとともに、電極強度が向上する。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、以下のようにして少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように端面電極ペーストを形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり１，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７７体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１２においては、カーボン粉末が１ｇ当たり１，０００平方メートルの表面積（１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で１，０００Ｐａ・ｓの粘度を有する混合材料が得られる（１，０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が好ましい）。これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、基板上への混合材料の流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表２に示す。

（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率６６％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれに０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１３においては、カーボン粉末は１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積（１，０００平方メートル以上の表面積が好ましい）を有するため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で２，０００Ｐａ・ｓの粘度を有する混合材料が得られる（１，０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が好ましい）。これにより、本発明の実施の形態９〜１１と比較して、混合材料の基板上への流れを小さく抑えることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のシリカ（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１６）
次に、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のウォラストナイト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１７）
次に、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のセピオライト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１８）
次に、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化亜鉛（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表３に示す。

（実施の形態１９）
次に、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の炭酸カルシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態１９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化チタン（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２１）
次に、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の硫酸バリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２２）
次に、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の水酸化アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２３）
次に、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の酸化アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２４）
次に、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の水酸化マグネシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表４に示す。

（実施の形態２５）
次に、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１と異なっている。

以下、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のゾノトライト（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態２６）
次に、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１と異なっている。

以下、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のホウ酸アルミニウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態２７）
次に、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の硫酸マグネシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８２体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態２８）
次に、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のケイ酸カルシウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７８体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態２９）
次に、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態２９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の窒化ケイ素（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態２９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態３０）
次に、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の炭化ケイ素（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表５に示す。

（実施の形態３１）
次に、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面をニッケルで被覆したウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３２）
次に、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面を金で被覆したウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３３）
次に、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が錫で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３４）
次に、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銅で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３５）
次に、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が白金で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３６）
次に、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面がはんだで被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表６に示す。

（実施の形態３７）
次に、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．１μｍ，平均繊維長：１μｍ，アスペクト比：１０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態３８）
次に、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：１μｍ，平均繊維長：１００μｍ，アスペクト比：１００）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態３９）
次に、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態３９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：１μｍ，平均繊維長：１０μｍ，アスペクト比：１０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態３９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態４０）
次に、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状の黒鉛（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態４１）
次に、本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態４２）
次に、本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表７に示す。

（実施の形態４３）
次に、本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の錫粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４４）
次に、本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４４においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４５）
次に、本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４５においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４６）
次に、本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４６においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４７）
次に、本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状の銅粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４７においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４８）
次に、本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が銀で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４８においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表８に示す。

（実施の形態４９）
次に、本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態４９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態４９においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５０）
次に、本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面が白金で被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５０においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５１）
次に、本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末として表面がはんだで被覆されたフレーク状のニッケル粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５１においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５２）
次に、本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：１μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１０）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：８０体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５２においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５３）
次に、本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５０μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：５）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５３においては、本発明の実施の形態１２，１３と比較して、混合材料中にシラン系カップリング剤が１体積％添加されているため、基板と混合材料との密着力が向上する。これにより、電極強度を３２０Ｎに向上させることができる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５４）
次に、本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：１３：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８３：１７である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５４においては、混合材料中に導電膜で被覆されたウイスカ状の無機フィラーが配合されてないため、電極強度が２００Ｎとなり、電極強度の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表９に示す。

（実施の形態５５）
次に、本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：１３：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、７７：２３である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５５においては、混合材料中にフレーク状導電粉末が配合されてないため、前記導電粉末の端面電極の表面での露出量が少ない。このため、めっき密着性の低下が認められる。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。

（実施の形態５６）
次に、本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、球状の銀粉末からなる導電粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を７：５：８：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８１：１９である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５６においては、フレーク状の導電粉末でなく球状の銀導電粉末が使用されているため、抵抗値が高い。このため、めっき付き性が薄く、まためっき密着性も弱くなっている。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。

（実施の形態５７）
次に、本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器について説明する。

本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器のそれと同じである。ただし、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が実施の形態１のそれらと異なっている。

以下、本発明の実施の形態５７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。

短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、少なくとも上面電極層１２の一部を覆うように、以下のようにして端面電極層を形成する。端面電極ペーストは、１ｇ当たり２，０００平方メートルの表面積を有するカーボン粉末、ウイスカ状無機フィラーとして表面が銀で被覆されたウイスカ状のチタン酸カリウム（平均繊維径：０．５μｍ、平均繊維長：３０μｍ、アスペクト比：６０）、フレーク状導電粉末としてフレーク状の銀粉末（平均粒子径：５μｍ、厚みと粒子径のアスペクト比：１００）、及び分子量５０，０００のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂含有溶液（溶剤：沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート，溶剤含有率：６６体積％）を１：８：１１：８０の体積比率で混合し、さらにこれにシラン系カップリング剤を１体積％、及び０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２，０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加して得られる混合材料（溶剤含有率：７６体積％）を３本ロールミルで混練することにより調製する。上記混合材料中の導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、８５：１５である。そして、あらかじめ約５０μｍの均一な膜厚の端面電極ペーストをステンレスローラー上に設ける。次に、このステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させ、混合材料を基板端面に塗布する。そして画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。短冊状基板の端面電極形成面全体に塗布欠陥なく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた基板を、ベルト式連続遠赤外線硬化炉で、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行う。以上の工程により、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成する。

最後の電気めっきの工程は、本発明の実施の形態１と同じである。

上記した本発明の実施の形態５７においては、カーボン粉末が少ないため、カーボン粉末の表面を濡らしている溶剤量が少ない。このため、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑制できず、基板上へのこれら成分の流れが大きくなる傾向がある。また、その他の特性に関しては、下記の表１０に示す。

上記表１、表２、表３、表４、表５、表６、表７、表８、表９、及び表１０から明らかなように、本発明の実施の形態１〜５７においては、本発明の目的の１つである２００℃まで加熱した際の端面電極層の重量減少率はいずれも０．１質量％以下であり、またはんだ爆ぜ不具合はいずれもｎ＝１，０００個中０個である。また、表面を導電物で被覆したウイスカ状の無機フィラーを添加することにより、２００〜３２０Ｎという非常に強い強度が得られていることも確認できる。

比較例１として、本発明の実施の形態１におけるエポキシ樹脂をエポキシ変成フェノール樹脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例１においては、表１０からも明らかなように、２００℃まで加熱した際の端面電極層の重量減少率が約０．３質量％となり、またはんだ爆ぜ不具合はｎ＝１，０００個中１２個である。

なお、上記本発明の実施の形態１〜５７においては、チップ状電子部品の一例として、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではない。上記以外の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜５７と同様の効果が得られる。

また、導電性を向上させるために、本発明の実施の形態に球状の導電性粒子をさらに添加した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜５７と同様の効果が得られる。

以上詳述したように、本発明の一局面は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層が、導電性粒子として、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆したウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品である。

この構成によれば、端面電極層の構成材料としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃までチップ状電子部品が加熱された際にも、０．１質量％以上の端面電極層の重量減少が抑えられる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層や、はんだめっき層または錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。また、このエポキシ樹脂は、１，０００〜８０，０００の分子量を有するため、チップ状電子部品の形成時に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性に優れる。これにより、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなる。このため、部品交換などの工程も不要となり、量産性を向上させることができる。そしてまた、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有するため、端面電極層の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることができる。さらには、混合材料中にフレーク状導電粉末も含有するため、導電性も向上させることができる。そして、フレーク状導電粉末の添加により端面電極層の表面には金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して均一な膜が形成できる。

上記ウイスカ状無機フィラーとしては、特に限定されないが、具体的には、例えば、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このようなウイスカ状無機フィラーとしては、例えば、大塚化学社製のデントールＢＫ４００（チタン酸カリウム）、四国化成社製のアルボレックスＹ（ホウ酸アルミニウム）、宇部マテリアルズ社製のモスハイジ（硫酸マグネシウム）、丸尾カルシウム社製のウィスカル（炭酸カルシウム）、川鉄工業社製のウォラストナイトＫＨ−３０（ウォラストナイト）等が挙げられる。

特に、前記ウイスカ状無機フィラーはチタン酸カリウムを含有することが好ましい。この構成によれば、ウイスカ状無機フィラーとしてチタン酸カリウムを混合材料中に含有するため、混合材料の破壊靭性強度を向上させることができる。これにより、端面電極層の強度を向上させることができる。

また、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

特に、前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は銀を含有することが好ましい。この構成によれば、表面が銀で被覆されたウイスカ状無機フィラーを含有することにより混合材料の導電性が向上するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケルめっき層が形成できる。

なお、前記ウイスカ状無機フィラーは、特に限定されないが、０．１〜２μｍの平均繊維径、５〜３０μｍの平均繊維長、及び１０〜１００のアスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）を有することが好ましい。上記平均繊維径及び平均繊維長はＳＥＭ観察によって求められる値である。

また、前記エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合することが好ましい。このようなエポキシ樹脂含有溶液としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート１０００番シリーズ、大日本インキ社製のエピクロン９０００番シリーズ等が挙げられる。なお、エポキシ樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて、０．１質量％の濃度でエポキシ樹脂をテトラヒドロフランに溶解し、それを０．５μｍのメンブランフィルターに通して調製した溶液を測定したときの値（ポリスチレン換算）である。

特に、エポキシ樹脂含有溶液の溶剤含有率は６０体積％以上が好ましい。この構成によれば、エポキシ樹脂含有溶液が６０体積％以上の溶剤含有率を有するため、導電性粒子とエポキシ樹脂とを含有する混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、得られる電極の体積が小さくなる。これにより、塗布時の形状のばらつきが低減されるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができる。溶剤含有率の上限は特に限定されないが、８０体積％以下の溶剤含有率が好ましい。

前記カーボン粉末は、表面積の大きなカーボン粉末が好ましい。このようなカーボン粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、コロンビアンカーボン日本社製のＲＯＹＡＬ ＳＰＥＣＴＲＡ、ケッチェンブラックインターナショナル社製のＥＣ６００ＪＤ、三菱化学社製の＃３９５０、キャボット社製のＢｌａｃｋ Ｐｅａｒｌ ２０００等が挙げられる。

特に、カーボン粉末は１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有することが好ましい。この構成によれば、導電性粒子とエポキシ樹脂とを含有する混合材料に添加する溶剤の量を多くしても、溶剤がカーボン粉末の表面に十分に吸着される。これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分あるいは溶剤成分の基板上へのしみだし現象を抑制できる。表面積の上限は特に限定されないが、２，０００平方メートル以下の表面積が好ましい。上記表面積は、カーボン粉末の試料をＢＥＴ法（流動法）により、吸着質に窒素を用い、脱気温度２００℃で測定したときの値である。

上記導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液を混合して混合材料を調製する場合、各構成材料の添加量を調整することが好ましい。特に、導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）は、１０：９０〜３０：７０が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜のニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、導電性粒子とエポキシ樹脂との配合比率（質量比）は、５１：４９〜８５：１５が好ましい。

導電性粒子の各構成材料の添加量は調整することが好ましい。特に、カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）は、１０：９０〜５０：５０が好ましい。この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値を低くすることができる。このため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、安定して、均一な膜としてニッケルめっき層が形成できる。また、端面電極層の電極強度も高くできる。なお、上記において、ウイスカ状無機フィラーとフレーク状導電粉末との配合比率（体積比）は、２５：７５〜５０：５０が好ましい。

前記混合材料は、さらにカップリング剤を含有することが好ましい。この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができる。このため、端面電極層の電極強度を高くできる。

カップリング剤としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング剤が挙げられる。これらは単独又は２種以上を併用してもよい。これらの中でも、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。カップリング剤の含有量としては、特に限定されないが、導電性粒子とエポキシ樹脂の合計量に対して、体積比で９９．９：０．１〜９０：１０が好ましい。

そして、溶剤が混合された前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化して前記端面電極層の形成する際に、前記溶剤を含有する混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度で８００Ｐａ・ｓ以上の粘度を有することが好ましい。この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができる。このため、端面電極層の寸法精度を向上させることができる。粘度の上限は特に限定されないが、２，０００Ｐａ・ｓ以下の粘度が好ましい。なお、上記粘度は、低ずり制御型粘度計を用い、４°コーンで、２５℃の条件下測定したときの値である。

前記フレーク状導電粉末としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。このようなフレーク状導電粉末としては、例えば、デグサ社製のＳｉｌｖｅｒ Ｆｌａｋｅ ＃４Ｍ（銀粉末）、福田金属箔粉工業社製のＸＦ３０１（銀粉末）、徳力本店社製のＴＣ−２５Ａ（銀粉末）、インコ社製のＨＣＡ−１（ニッケル粉末）、三井金属鉱業社製のＭＡ−ＣＦ（銅粉末）等が挙げられる。

特に、前記フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有することが好ましい。この構成によれば、フレーク状導電粉末としてフレーク状銀粉末を含有するため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。

さらに、上記フレーク状導電粉末は、表面を導電膜で被覆してもよい。このような導電膜としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。

前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有することが好ましい。この構成によれば、１〜５０μｍの平均粒子径を有するフレーク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層は端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。

また、前記フレーク状導電粉末は、５以上の厚みと粒子径とのアスペクト比を有することが好ましい。この構成によれば、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上のフレーク状導電粉末が用いられるため、導電性を向上させることができる。また、端面電極層の表面に金属が多く露出するため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜が形成できる。

前記フレーク状導電粉末の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法を用いて求められる粒度分布のＤ５０の値である。また、厚みと粒子径とのアスペクト比は、ＳＥＭ観察によって測定した平均厚みと上記Ｄ５０の平均粒子径との比（平均粒子径／平均厚み）である。

本発明にかかるチップ状電子部品は、端面電極層を構成する樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１質量％以上の端面電極層の重量減少が抑制できる。その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだめっき層または錫めっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が低減される。またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができる。また、混合材料中に表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラーを添加しているため、端面電極層の破壊靭性強度が向上する。このため、端面電極層の強度を向上させることができる。さらに、混合材料中にフレーク状導電粉末も添加しているため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法によりニッケルめっき層を形成する場合、そのニッケルめっき層を端面電極層との密着性が良好な状態で形成できる。また、安定して、均一な膜を形成できる。

本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図である。 図１におけるI−I線の断面図である。 従来のチップ抵抗器の斜視図である。 図３におけるII−II線の断面図である。

Claims (14)

1. 基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層は、導電性粒子である、カーボン粉末、表面が導電膜で被覆されたウイスカ状無機フィラー、及びフレーク状導電粉末と、重量平均分子量が１，０００〜８０，０００のエポキシ樹脂とが混合された混合材料を含有するチップ状電子部品。
2. 前記混合材料は、前記ウイスカ状無機フィラーとして、チタン酸カリウム、シリカ、ウォラストナイト、セピオライト、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、窒化ケイ素、黒鉛、及び炭化ケイ素からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
3. 前記ウイスカ状無機フィラーの表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
4. 前記エポキシ樹脂は、溶剤含有率が６０体積％以上のエポキシ樹脂含有溶液として前記導電性粒子と混合される請求項１に記載のチップ状電子部品。
5. 前記カーボン粉末は、１ｇ当たり１，０００平方メートル以上の表面積を有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
6. 導電性粒子とエポキシ樹脂含有溶液との配合比率（体積比）が、１０：９０〜３０：７０である請求項４に記載のチップ状電子部品。
7. カーボン粉末と（ウイスカ状無機フィラー＋フレーク状導電粉末）との配合比率（体積比）が、１０：９０〜５０：５０である請求項１に記載のチップ状電子部品。
8. 前記混合材料は、さらにカップリング剤を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
9. 前記端面電極層は、前記混合材料を前記基板の端面に塗布し、前記塗布された混合材料を硬化することにより形成されてなり、前記混合材料は、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が８００Ｐａ・ｓ以上である請求項１に記載のチップ状電子部品。
10. 前記混合材料は、前記フレーク状導電粉末として、フレーク状銀粉末、フレーク状銅粉末、フレーク状ニッケル粉末、及びフレーク状錫粉末からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
11. 前記フレーク状導電粉末の表面が導電膜で被覆されている請求項１に記載のチップ状電子部品。
12. 前記フレーク状導電粉末の表面を被覆する導電膜は、銀、ニッケル、金、錫、銅、白金、及びはんだからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１１に記載のチップ状電子部品。
13. 前記フレーク状導電粉末は、１〜５０μｍの平均粒子径を有する請求項１に記載のチップ状電子部品。
14. 前記フレーク状導電粉末は、厚みと粒子径とのアスペクト比が５以上である請求項１に記載のチップ状電子部品。