JP2004111459A - チップ状電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れているチップ状電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１と、この基板１１の端面に設けられた端面電極層１５とを備え、前記端面電極層１５を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンを、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたものである。
【選択図】　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用されるチップ状電子部品に関するもので、特に微細なチップ状電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、電子部品には非常に小型のチップ状電子部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小型のチップ状電子部品が主流となりつつある。
【０００３】
次に、従来のチップ状電子部品について、角形チップ抵抗器を一例として説明する。
【０００４】
図３は従来のチップ抵抗器の構造を示す斜視図、図４は同チップ抵抗器の断面図である。
【０００５】
図３、図４において、１は９６アルミナ基板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。３は前記一対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層で、この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護層４はエポキシ系樹脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に一対の上面電極層２と電気的に接続するように設けられた一対の端面電極層で、この一対の端面電極層５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。６，７は端面電極層５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層およびはんだめっき層で、このニッケルめっき層６およびはんだめっき層７ははんだ付け性を確保するために設けられるもので、これらにより外部電極を形成している。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−２８３００４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記したチップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板などに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチップ状電子部品は２５０℃程度の温度雰囲気下に数秒間さらされる。この場合、上記したチップ抵抗器に代表されるチップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料により構成された端面電極層５の上に形成されているニッケルめっき層６やはんだめっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まるにつれ、上記問題により導通不良などが多く発生するようになった。
【０００９】
そこで、本発明者らは上記の課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、ニッケルめっき層６やはんだめっき層７に穴が空いたり、はんだが飛び散るのは、端面電極層５から発生するガスが影響していることを見出した。この場合の発生ガスとしては残存水分や加熱分解ガスなどが原因として考えられるが、その特定は困難であり、複数の因子が混在していると考えられる。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層やはんだめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れているチップ状電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンを、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、チップ状電子部品を形成した際に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性が高くなるため、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなり、その結果、この不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、チップ状電子部品を形成した際に、チップ状電子部品の基板エッジ部の被覆性が高くなるため、基板エッジ部での端面電極切れ等の不具合が発生しにくくなり、その結果、この不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、導電性粒子と樹脂の混合材料中の溶剤の揮発が少なくなり、混合材料の粘性が安定するため、安定した形状で塗布することが可能となり、これにより、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、導電性粒子と樹脂の混合材料中の溶剤の揮発が少なくなり、混合材料の粘性が安定するため、安定した形状で塗布することが可能となり、これにより、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における端面電極層の面積抵抗値（膜厚１０μｍ換算値）を１５００Ω以下としたもので、この構成によれば、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における端面電極層の面積抵抗値（膜厚１０μｍ換算値）を１５００Ω以下としたもので、この構成によれば、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるものである。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、カーボンとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状バラツキを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いたもので、この構成によれば、カーボンと銀とエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状バラツキを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００２２】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における銀として、フレーク状の銀を用いたもので、この構成によれば、銀の混合比率を少なくしても、端面電極層の面積抵抗値を低く抑えることができるため、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、混合材料のコストも低く抑えることができるという作用効果が得られるものである。
【００２３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるカーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いたもので、この構成によれば、端面電極層を構成する導電性粒子と樹脂の混合材料に添加する溶剤量を多くしても、溶剤がカーボンの表面に濡れていることになり、これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分の基板上へのしみだし現象を抑制できるという作用効果が得られるものである。
【００２４】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明におけるカーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いたもので、この構成によれば、端面電極層を構成する導電性粒子と樹脂の混合材料に添加する溶剤量を多くしても、溶剤がカーボンの表面に濡れていることになり、これにより、混合材料の塗布・硬化時に発生する混合材料中の樹脂成分の基板上へのしみだし現象を抑制できるという作用効果が得られるものである。
【００２５】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明におけるカーボンとエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１：９〜３：７としたもので、この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値（膜厚１０μｍ換算値）を１５００Ω以下とすることができ、これにより、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【００２６】
本発明の請求項１５に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと銀の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５としたもので、この構成によれば、端面電極層の面積抵抗値（膜厚５０μｍ換算値）を１５００Ω以下とすることができ、これにより、端面電極層を形成した後に電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜として形成できるという作用効果が得られるとともに、端面電極層の電極強度も高くできるという相反する作用効果が得られるものである。
【００２７】
本発明の請求項１６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いたもので、この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができるため、端面電極層の電極強度を高くできるという作用効果が得られるものである。
【００２８】
本発明の請求項１７に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いたもので、この構成によれば、基板と端面電極層の密着力を向上させることができるため、端面電極層の電極強度を高くできるという作用効果が得られるものである。
【００２９】
本発明の請求項１８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布し、かつ硬化させて形成したもので、この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができるため、端面電極層の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３０】
本発明の請求項１９に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布し、かつ硬化させて形成したもので、この構成によれば、混合材料の塗布直後で、かつ硬化前における混合材料の基板上への流れを抑えることができるため、端面電極層の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３１】
本発明の請求項２０に記載の発明は、特に、請求項１に記載の発明における混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上としたもので、この構成によれば、カーボンとエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３２】
本発明の請求項２１に記載の発明は、特に、請求項２に記載の発明における混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上としたもので、この構成によれば、カーボンと銀とエポキシ樹脂の混合材料を基板の端面に塗布して硬化させた場合、混合材料の体積が小さくなって、塗布時の形状ばらつきを軽減できるため、チップ状電子部品の寸法精度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００３３】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００３４】
図１は本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の斜視図、図２は同チップ抵抗器の断面図である。
【００３５】
図１、図２において、１１は９６アルミナ基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層１２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。１３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるように形成された抵抗体層で、この抵抗体層１３はルテニウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層１３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的に接続されるように設けられた一対の端面電極層で、この一対の端面電極層１５は導電性粒子と樹脂の混合材料により構成されている。１６，１７は端面電極層１５と上面電極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっき層およびはんだめっき層で、このニッケルめっき層１６およびはんだめっき層１７ははんだ付け性を確保するために設けられるもので、これらにより外部電極を形成している。
【００３６】
次に、上記構成におけるチップ抵抗器の製造方法について説明する。
【００３７】
まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなるシート状の基板を受け入れる。このシート状の基板には、短冊状および個片状に分割するために、予め分割のための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
【００３８】
次に、シート状の基板の上面にサーメット厚膜銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することにより、上面電極層１２を形成する。
【００３９】
次に、上面電極層１２に電気的に接続されるようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そしてベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。
【００４０】
次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ／秒、１２ＫＨｚ、５Ｗ）を行う。
【００４１】
次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬化炉により２００℃の温度で、ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロファイルによって硬化させることにより、保護層１４を形成する。
【００４２】
次に、端面電極層１５を形成するための準備工程として、シート状の基板を短冊状に分割し、端面電極層１５を形成する端面部を露出させる。
【００４３】
次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定する。
【００４４】
次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量８００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を９：９１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６５％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００４５】
最後に、電解めっきの準備工程として、短冊状基板を個片状に分割し、そしてこの個片状基板上の露出した上面電極層１２と端面電極層１５の上にニッケルめっき層１６とはんだめっき層１７をバレル方式の電解めっきにより形成することにより、チップ抵抗器を製造するものである。
【００４６】
上記した本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の端面電極層１５は２００℃加熱時の重量減少率が０．０８％となり、かつはんだ爆ぜ発生率も０％となる。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００４７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器について説明する。
【００４８】
本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００４９】
以下、本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００５０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００５１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量１０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６０％）を９：９１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００５２】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００５３】
上記した本発明の実施の形態２においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を６０％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態１と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００５４】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器について説明する。
【００５５】
本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００５６】
以下、本発明の実施の形態３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００５７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００５８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６６％）を９：９１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００５９】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６０】
上記した本発明の実施の形態３においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１２５００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を６６％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態１と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００６１】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器について説明する。
【００６２】
本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００６３】
以下、本発明の実施の形態４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００６４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量３００００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率７５％）を９：９１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００６６】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００６７】
上記した本発明の実施の形態４においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３００００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を７５％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態１と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００６８】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器について説明する。
【００６９】
本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００７０】
以下、本発明の実施の形態５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００７１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量３２０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率８０％）を９：９１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８９％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００７３】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７４】
上記した本発明の実施の形態５においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３２０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を８０％（６０％以上であれば良い）にすることができるが、エポキシ樹脂の分子量が３２０００という具合に大きすぎるため、基板エッジ部の膜厚が全体に薄くなるのもので、これは、本発明の実施の形態１と同様、基板エッジ部の被覆性はあまり芳しくないものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００７５】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器について説明する。
【００７６】
本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００７７】
以下、本発明の実施の形態６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００７８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００７９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２０２℃のエチルカルビトールの含有率６６％）を９：９１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００８０】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８１】
上記した本発明の実施の形態６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２０２℃のエチルカルビトール（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態１〜５と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００８２】
（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器について説明する。
【００８３】
本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００８４】
以下、本発明の実施の形態７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００８５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を９：９１の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００８７】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００８８】
上記した本発明の実施の形態７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘度変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態１〜５と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００８９】
（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器について説明する。
【００９０】
本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００９１】
以下、本発明の実施の形態８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００９２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１０：９０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【００９４】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【００９５】
上記した本発明の実施の形態８においては、カーボンとエポキシ樹脂の配合比率を１０：９０としているため、端面電極層１５の面積抵抗値が約１５００Ω／□となり、本発明の実施の形態１〜７と比較して、端面電極層形成後の電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜とすることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【００９６】
（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器について説明する。
【００９７】
本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【００９８】
以下、本発明の実施の形態９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【００９９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１００】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１５：８５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１０１】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０２】
上記した本発明の実施の形態９においては、カーボンとエポキシ樹脂の配合比率を１５：８５としているため、端面電極層１５の面積抵抗値が約１０００Ω／□となり、本発明の実施の形態１〜７と比較して、端面電極層形成後の電気めっき工法により形成するニッケルめっき層を安定した均一な膜とすることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１０３】
（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１０４】
本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１０５】
以下、本発明の実施の形態１０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１０６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１５：８５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７７％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１０８】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１０９】
上記した本発明の実施の形態１０においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を１０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態１〜９と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１１０】
（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１１１】
本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１１２】
以下、本発明の実施の形態１１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１１３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１５：８５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１１５】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１１６】
上記した本発明の実施の形態１１においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を２０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態１〜９と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１１７】
（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１１８】
本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１１９】
以下、本発明の実施の形態１２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１２０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１５：８５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系のカップリング剤を約１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１２２】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２３】
上記した本発明の実施の形態１２においては、本発明の実施の形態１０，１１と比較して、さらに、シランカップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を２５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１２４】
（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１２５】
本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１２６】
以下、本発明の実施の形態１３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１２７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１２８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を２１：７９の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１２９】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３０】
上記した本発明の実施の形態１３においては、カーボン粉末とエポキシ樹脂を２１：７９で混合しているため、本発明の実施の形態１０，１１と比較して、面積抵抗値は３００Ω／□と小さくなっているが、エポキシ樹脂量が減っているため、電極強度は１８０Ｎとなるものである。その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１３１】
（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１３２】
本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１３３】
以下、本発明の実施の形態１４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１３４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末と球状の銀粉末と分子量１０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１３６】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１３７】
上記した本発明の実施の形態１４においては、カーボン粉末と球状の銀粉末とエポキシ樹脂を５：１５：８０の比率で混合しているため、本発明の他の実施の形態よりも材料コストが高くなる。しかし、球状粉末を採用しているため、端面電極を塗布形成した直後のペースト膜は均一な灰色の塗膜を呈することになり、これにより、端面電極の形成不具合が検出し易いという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１３８】
（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１３９】
本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１４０】
以下、本発明の実施の形態１５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１４１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率５５％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率６５％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１４３】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４４】
上記した本発明の実施の形態１５においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末とエポキシ樹脂を１１：３：８６の比率で混合しているため、本発明の実施の形態１４と比較して、材料コストを低減できるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１４５】
（実施の形態１６）
次に、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１４６】
本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１４７】
以下、本発明の実施の形態１６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１４８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１４９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６０％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１５０】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５１】
上記した本発明の実施の形態１６においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、溶剤含有率を６０％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態１５と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１５２】
（実施の形態１７）
次に、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１５３】
本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１５４】
以下、本発明の実施の形態１７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１５５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１５７】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１５８】
上記した本発明の実施の形態１７においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を１２５００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を６６％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態１５と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１５９】
（実施の形態１８）
次に、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１６０】
本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１６１】
以下、本発明の実施の形態１８における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１６２】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６３】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量３００００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１６４】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１６５】
上記した本発明の実施の形態１８においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３００００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を７５％（６０％以上であれば良い）にすることができ、これにより、本発明の実施の形態１５と比較して、基板エッジ部の被覆性が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１６６】
（実施の形態１９）
次に、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１６７】
本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１６８】
以下、本発明の実施の形態１９における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１６９】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７０】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量３２０００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約１９４℃のメチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８９％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１７１】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７２】
上記した本発明の実施の形態１９においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂の分子量を３２０００（１０００〜３００００の範囲であれば良い）としているため、エポキシ樹脂中の溶剤含有率を８０％（６０％以上であれば良い）にすることができるが、エポキシ樹脂の分子量が３２０００という具合に大きすぎるため、基板エッジ部の膜厚が全体に薄くなるもので、これは、本発明の実施の形態１５と同様、基板エッジ部の被覆性はあまり芳しくないものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１７３】
（実施の形態２０）
次に、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１７４】
本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１７５】
以下、本発明の実施の形態２０における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１７６】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７７】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２０２℃のエチルカルビトールの含有率６６％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１７８】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１７９】
上記した本発明の実施の形態２０においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２０２℃のエチルカルビトール（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態１６〜１９と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１８０】
（実施の形態２１）
次に、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１８１】
本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１８２】
以下、本発明の実施の形態２１における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１８３】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８４】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：３：８６の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１８５】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１８６】
上記した本発明の実施の形態２１においては、端面電極層１５を構成するエポキシ樹脂内の溶剤を沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテート（沸点は２００℃以上の溶剤であれば良い）としているため、端面電極中の溶剤の揮発が少なくなり、これにより、端面電極ペーストの作業中の粘性変化を小さくすることができるため、本発明の実施の形態１６〜１９と比較して、安定した形状で塗布が可能になるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１８７】
（実施の形態２２）
次に、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１８８】
本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１８９】
以下、本発明の実施の形態２２における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１９０】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９１】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：４：８５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１９２】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９３】
上記した本発明の実施の形態２２においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を１１：４：８５の比率で混合しているため、本発明の実施の形態２０，２１と比較して、面積抵抗値が１５００Ω／□と低くなり、これにより、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０１９４】
（実施の形態２３）
次に、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器について説明する。
【０１９５】
本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０１９６】
以下、本発明の実施の形態２３における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０１９７】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０１９８】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０１９９】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２００】
上記した本発明の実施の形態２３においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合しているため、本発明の実施の形態２０，２１と比較して、面積抵抗値が２００Ω／□と低くなり、これにより、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０２０１】
（実施の形態２４）
次に、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２０２】
本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２０３】
以下、本発明の実施の形態２４における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２０４】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０５】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が８００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を７：１８：７５の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が８００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７４％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の側面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２０６】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２０７】
上記した本発明の実施の形態２４においては、カーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を７：１８：７５の比率で混合しているため、本発明の実施の形態２０，２１と比較して、面積抵抗値が１００Ω／□と低くなり、これにより、めっき付着性が向上するとともに、電極強度が向上するという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０２０８】
（実施の形態２５）
次に、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２０９】
本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２１０】
以下、本発明の実施の形態２５における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２１１】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１２】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率７７％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２１３】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１４】
上記した本発明の実施の形態２５においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を１０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が１０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態２２〜２４と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０２１５】
（実施の形態２６）
次に、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２１６】
本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２１７】
以下、本発明の実施の形態２６における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２１８】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２１９】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２２０】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２１】
上記した本発明の実施の形態２６においては、カーボン１ｇ当たりの表面積を２０００平方メートル（１０００平方メートル以上であれば良い）としているため、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度での粘度が２０００Ｐａ・ｓ（１０００Ｐａ・ｓ以上であれば良い）となり、これにより、本発明の実施の形態２２〜２４と比較して、基板上への流れを小さく抑えることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、後述する（表１）にまとめている。
【０２２２】
（実施の形態２７）
次に、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器について説明する。
【０２２３】
本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の構造は図１および図２に示した本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器と同じであるが、端面電極層１５に用いる端面電極ペーストの配合および製造方法が異なっているものである。
【０２２４】
以下、本発明の実施の形態２７における角形チップ抵抗器の製造工程について説明する。
【０２２５】
短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定するまでの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２６】
すなわち、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用いて端面電極形成面が水平になるように固定した後、次に、少なくとも上面電極層１２を覆うように、１ｇ当たりの表面積が２０００平方メートルのカーボン粉末とフレーク状の銀粉末と分子量１２５００のエポキシ樹脂（溶剤である沸点が約２４７℃のブチルカルビトールアセテートの含有率６６％）を５：１５：８０の比率で混合するとともに、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が２０００Ｐａ・ｓとなるように適量のブチルカルビトールアセテートを添加し、さらにシラン系カップリング剤を１％添加した混合材料（溶剤の体積含有率８０％）を３本ロールミルで混練した端面電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成し、そしてこのステンレスローラーを回転させるとともに凹凸状の保持治具を移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面電極形成面に接触させて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状基板の端面電極形成面全体にくまなく端面電極ペーストが塗布されていることが確認できた物は、ベルト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うことにより、端面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極層１５を形成した。
【０２２７】
最後の電解めっきの工程は、本発明の実施の形態１と全く同じである。
【０２２８】
上記した本発明の実施の形態２７においては、本発明の実施の形態２５，２６と比較して、さらに、シランカップリング剤を１％添加しているため、基板と混合材料との密着力が向上し、これにより、電極強度を２５０Ｎに向上させることができるという効果が得られるものである。また、その他の特性に関しては、下記の（表１）にまとめている。
【０２２９】
【表１】

【０２３０】
（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態１〜２７においては、本発明の主目的である２００℃まで加熱した際の重量減少はいずれも０．１％以下であり、はんだ爆ぜ不具合はいずれもｎ＝１０００個中０個であった。
【０２３１】
比較例として、本発明の実施の形態１におけるエポキシ樹脂をエポキシ変性フェノール樹脂に置き換えて角形チップ抵抗器を作製した。この比較例においては、２００℃まで加熱した際の重量減少率が約０．３％となり、比較例のはんだ爆ぜ不具合はｎ＝１０００個中１２個であった。
【０２３２】
なお、上記本発明の実施の形態１〜２７においては、チップ状電子部品の一例として、角形チップ抵抗器により説明したが、これに限定されるものではなく、これ以外の端面電極を有するチップ状電子部品に適用した場合でも、上記本発明の実施の形態１〜２７と同様の効果が得られるものである。
【０２３３】
【発明の効果】
以上のように本発明のチップ状電子部品は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極とを備え、前記端面電極を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンを、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いているため、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じることはなく、その結果、このチップ状電子部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程においても、ニッケルめっき層やはんだめっき層に穴が空いたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなくなり、またこの不具合が減少することにより、部品交換などの工程が不必要となるため、量産性を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における角形チップ抵抗器の斜視図
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図
【図３】従来のチップ抵抗器の斜視図
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
１１　基板
１２　上面電極層
１３　抵抗体層
１４　保護層
１５　端面電極層
１６　ニッケルめっき層
１７　はんだめっき層

Claims (21)

1. 基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンを、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたチップ状電子部品。
2. 基板と、この基板の端面に設けられた端面電極層とを備え、前記端面電極層を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記導電性粒子としてカーボンと銀の混合粉末を、前記樹脂としてエポキシ樹脂を用いたチップ状電子部品。
3. 樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
4. 樹脂として、分子量１０００〜３００００のエポキシ樹脂を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
5. 樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
6. 樹脂として、沸点が２００℃以上の溶剤により溶解するエポキシ樹脂を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
7. 端面電極層の面積抵抗値（膜厚１０μｍ換算値）を１５００Ω以下とした請求項１記載のチップ状電子部品。
8. 端面電極層の面積抵抗値（膜厚１０μｍ換算値）を１５００Ω以下とした請求項２記載のチップ状電子部品。
9. 樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
10. 樹脂として、溶剤含有率が６０％以上であるエポキシ樹脂を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
11. 銀として、フレーク状の銀を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
12. カーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
13. カーボンとして、１ｇ当たりの表面積が１０００平方メートル以上のカーボンを用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
14. カーボンとエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１：９〜３：７とした請求項１記載のチップ状電子部品。
15. 導電性粒子とエポキシ樹脂の配合比率（体積比）を１５：８５〜２５：７５とし、かつカーボンと銀の配合比率（体積比）を５：１５〜１５：５とした請求項２記載のチップ状電子部品。
16. 混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
17. 混合材料として、導電性粒子と樹脂にカップリング剤を加えた混合材料を用いた請求項２記載のチップ状電子部品。
18. 端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布硬化させて形成した請求項１記載のチップ状電子部品。
19. 端面電極層を、０．００６（ｌ／ｓ）のズリ速度の粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる混合材料を塗布硬化させて形成した請求項２記載のチップ状電子部品。
20. 混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上とした請求項１記載のチップ状電子部品。
21. 混合材料中の溶剤の体積含有率を７０％以上とした請求項２記載のチップ状電子部品。

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