CN101268524B - 片状电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。

Description

片状电子部件
技术领域
本发明涉及一种在各种电子仪器中使用的片状电子部件(chip-shapedelectronic component)。尤其涉及微小的片状电子部件。
背景技术
针对电子仪器的轻薄短小化的要求在逐渐增大，为了提高电路基板的配线密度，电子仪器正在变得大多使用非常小型的片状电子部件。尤其是近年来，长1.0mm×宽0.5mm×厚0.25mm的非常小型的片状电子部件正在成为主流。
将方形片状电阻器作为一例说明以往的片状电子部件。
图3是表示以往的方形片状电阻器的结构的立体图，图4是该方形片状电阻器的截面图。
在图3、图4中，1为包括96氧化铝基板的基板，2为在基板1的上面的两端部形成的一对上面电极层。该一对上面电极层2包括银系的厚膜电极。3是形成为与所述一对上面电极层2进行电连接的电阻层。该电阻层3包括钌系厚膜电阻。4是形成为完全地覆盖电阻层3的保护层。该保护层4包括环氧系树脂。5是在所述基板1的两端面设置成与所述一对上面电极层2电连接的一对端面电极层。该一对端面电极层5包括含有导电性粒子和树脂的混合材料。6是设置成覆盖所述端面电极层5和上面电极层2的露出部的镀镍层，7是锡焊料(solder)或镀锡的层，设置成覆盖所述镀镍层6。由所述镀镍层6和所述锡焊料或镀锡的层7形成外部电极。
此外，作为涉及该申请的发明的现有技术文献，例如已知专利文献1。
在将所述的方形片状电阻器为代表的片状电子部件安装于玻璃环氧基板等的情况下，为了使锡焊料熔融，使片状电子部件在250℃左右的温度气氛下暴露数秒钟。这种情况下，在所述方形片状电阻器为代表的片状电子部件中，在含有导电性粒子和树脂的混合材料而成的端面电极层5上所形成的镀镍层6或者锡焊料或镀锡的层7中出现空洞，或者锡焊料飞散等不良情形。尤其随着近年来的向高密度的安装，随着片状电子部件间的安装间隔变窄，所述问题引起的导通不良等发生得越来越多。
因此，本发明人为了解决所述课题而进行了各种研究。结果发现，在镀镍层6或者锡焊料或镀锡的层7形成空洞或者锡焊料分散等不良情形是从端面电极层5产生的气体所影响的。这种情况下的气体发生，认为是残存水分或加热分解气体等引起的。但是，难以对其特定，混在了多种因子。
专利文献1：特开平7-283004号公报
发明内容
本发明是为了解决所述课题而提出的，其目的在于提供一种在锡焊料熔融时的加热中，可以减低在镀镍层或者锡焊料或镀锡的层中出现空洞以及锡焊料分散等不良情形，并且批量生产率出色的片状电子部件。
本发明一方面涉及的片状电子部件具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物(whisker-like inorganic filler)以及薄片状导电粉末(flake-like conductivepowder)；和重均分子量(以下简称为分子量)为1,000～80,000的环氧树脂。
本发明的目的、特征、局面以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。
附图说明
图1是本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的立体图。
图2是图1中的I-I线的截面图。
图3是以往的片状电阻器的立体图。
图4是图3中的II-II线的截面图。
具体实施方式
以下边参照附图边说明本发明的实施方式1中的方形片状电阻器。
图1是本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的立体图，图2是相同的方形片状电阻器的截面图。
在图1以及图2中，11是包括96氧化铝基板的基板，12是在基板11的上面的两端部形成的一对上面电极层。该一对上面电极层12包括银系的厚膜电极。13是形成为与所述一对上面电极层12电连接的电阻层。该电阻层13包括钌系厚膜电阻。14是形成为完全地覆盖电阻层13的保护层。该保护层14包括环氧系树脂。15是在所述基板11的两端面设置成与所述一对上面电极层12电连接的一对端面电极层。该一对端面电极层15包括含有导电性粒子和树脂的混合材料。16是设置成覆盖所述端面电极层15和上面电极层12的露出部的镀镍层。17是锡焊料或镀锡的层，设置成覆盖所述镀镍层16。由所述镀镍层16和锡焊料或镀锡的层17形成外部电极。
下面，对所述结构的方形片状电阻器的制造方法进行说明。
首先，准备耐热性及绝缘性出色的包括96氧化铝基板的片状基板。在该片状基板上预先形成用于分割成长条状及个片状的沟(印制电路基板的金属模成形时形成所述沟)。
其次，在片状的基板上面网板印刷厚膜银膏，使该膏干燥。然后，用带式连续烧成炉，按照温度850℃、峰值时间6分钟、IN-OUT时间45分钟的模式(profile)，来烧成厚膜银膏，由此形成上面电极层12。
其次，为了与上面电极层12电连接而在片状的基板上面网板印刷以氧化钌为主要成分的厚膜电阻膏，使该膏干燥。然后，用带式连续烧成炉，按照温度850℃、峰值时间6分钟、IN-OUT时间45分钟的模式，来烧成厚膜银膏，由此形成电阻层13。
其次，为了调整上面电极层12之间的电阻层13的电阻值，利用激光，切除电阻层13的一部分，来修正电阻值(L形切入(L cut)，30mm/秒，12kHz，5W)。
其次，为了至少把电阻层13完全地覆盖，网板印刷环氧系树脂膏。然后，用带式连续硬化炉，按照温度200℃、峰值时间30分钟、IN-OUT时间50分钟的硬化模式(cured profile)，来使环氧系树脂膏硬化，由此形成保护层14。
其次，在形成端面电极层15的准备工序中，将片状的基板分割成长条状，露出用于形成端面电极层15的端面部。
其次，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平。
其次，以14对5对6对75的体积比率，将每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为800的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为194℃的甲基卡必醇，溶剂含有率：55体积％)进行混合，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率(shear rate)下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：65体积％)，再用三辊机(three-roll mill)混炼(knead)所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为77对23。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，以至少覆盖上面电极层12的一部分的方式让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后，作为电镀的准备工序，将长条状基板分割成个片状。然后，在从该个片状基板露出的上面电极层12和端面电极层15上，以滚筒方式的电镀，分别形成镀镍层16和锡焊料或镀锡的层17，由此制造方形片状电阻器。
在所述的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器中，200℃加热时的端面电极层的重量减少率为0.09％，而且锡焊料爆裂发生率(soldersplashing rate)也为0％。另外，关于其他特性，如下述表1所示。
(实施方式2)
接着，对本发明的实施方式2中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式2中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式2中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直到使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以10对3对6对81的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为800的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为194℃的甲基卡必醇，溶剂含有率：55体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：65体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为72对28。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式2中，由于以10对3对6对81的体积比率，混合碳粉末、表面被银覆盖的须状无机填充物、薄片状的银粉末和环氧树脂含有溶液，所以与本发明的实施方式1相比，可以提高电极强度。另外，关于其他特性，如下述表1所示。
(实施方式3)
接着，对本发明的实施方式3中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式3中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式3中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以10对3对6对81的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为1,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为194℃的甲基卡必醇，溶剂含有率：60体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：70体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为74对26。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式3中，由于构成端面电极层15的环氧树脂的分子量为1,000(优选为1,000～80,000的范围的分子量)，所以可以使用溶剂含有率为60体积％(优选为60体积％以上的溶剂含有率)的环氧树脂含有溶液。这样，与本发明的实施方式2相比，基板边缘部的覆盖性提高。另外，关于其他特性，如下述表1所示。
(实施方式4)
接着，对本发明的实施方式4中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式4中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式4中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以10对3对6对81的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为194℃的甲基卡必醇，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：74体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为77对23。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式4中，由于构成端面电极层15的环氧树脂的分子量为50,000(优选为1,000～80,000的范围的分子量)，所以可以使用溶剂含有率为66体积％(优选为60体积％以上的溶剂含有率)的环氧树脂含有溶液。这样，与本发明的实施方式2相比，基板边缘部的覆盖性提高。另外，关于其他特性，如下述表1所示。
(实施方式5)
接着，对本发明的实施方式5中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式5中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式5中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以10对3对6对81的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为80,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为194℃的甲基卡必醇，溶剂含有率：75体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：84体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为82对18。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式5中，由于构成端面电极层15的环氧树脂的分子量为80,000(优选为1,000～80,000的范围的分子量)，所以可以使用溶剂含有率为75体积％(优选为60体积％以上的溶剂含有率)的环氧树脂含有溶液。这样，与本发明的实施方式2相比，基板边缘部的覆盖性提高。另外，关于其他特性，如下述表1所示。
(实施方式6)
接着，对本发明的实施方式6中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式6中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式6中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以10对3对6对81的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为100,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为194℃的甲基卡必醇，溶剂含有率：80体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：89体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为85对15。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式6中，由于构成端面电极层15的环氧树脂的分子量为100,000，所以可以使用溶剂含有率为80体积％(优选为60体积％以上的溶剂含有率)的环氧树脂含有溶液。但是，由于环氧树脂的分子量大于100,000，所以，膜厚整体变薄。所以，与本发明的其他实施方式相比，基板边缘部的覆盖性存在整体降低的趋势。另外，关于其他特性，如下述表1所示。
                                                         [表1]
 单位  实施方式1  实施方式2  实施方式3  实施方式4  实施方式5   实施方式6
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   14   10   10   10   10   10
  须状无机填充物  (％)   5   3   3   3   3   3
  薄片状导电粉末  (％)   6   6   6   6   6   6
  环氧树脂含有溶液  (％)   75   81   81   81   81   81
  环氧树脂分子量  -   800   800   1000   50000   80000   100000
  溶剂沸点  (℃)   194   194   194   194   194   194
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率  (％)   55   55   60   66   75   80
  碳粉末每1g的表面积  m2   800   800   800   800   800   800
  须状无机填充物   材质  -   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30   30   30
  长度直径比  -   60   60   60   60   60   60
  被覆导电物质  -   银   银   银   银   银   银
薄片状导电粉末   材质  -   银   银   银   银   银   银
  平均粒径  (μm)   5   5   5   5   5   5
  厚径比  -   100   100   100   100   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   800   800   800   800   800   800
  偶合剂  (％)   0   0   0   0   0   0
  重量减少  (％)   0.09   0.09   0.03   0.03   0.03   0.03
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
  镀敷   附着性  -   薄   薄   薄   薄   薄   薄
  粘附性  -   弱   弱   弱   弱   弱   弱
  电极强度  (N)   200   230   230   230   230   230
  边缘膜厚  -   薄   薄   良好   良好   良好   膜整体薄
  混合材料在基板上的流动  -   大   大   大   大   大   大
  操作中的粘度变化  -   有   有   有   有   有   有
  涂敷形状(膜厚精度)  -   偏差大   偏差大   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ○   ○   ○   ○   ○   ○
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   65   65   70   74   84   89
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性(plating quality)：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性(plating adhesiveness)：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式7)
接着，对本发明的实施方式7中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式7中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式7中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以10对3对6对81的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为202℃的乙基卡必醇，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：74体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为77对23。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式7中，由于构成端面电极层15的环氧树脂含有溶液中的溶剂为具有约202℃的沸点的乙基卡必醇(优选为沸点200℃以上的溶剂)，所以端面电极膏中的溶剂的挥发变少。这样，可以减小制造工序中的端面电极膏的粘性变化。所以，与本发明的实施方式1～6相比，可以以稳定的形状涂敷端面电极膏。另外，关于其他特性，如下述表2所示。
(实施方式8)
接着，对本发明的实施方式8中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式8中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式8中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以10对3对6对81的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：74体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为77对23。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式8中，由于构成端面电极层15的环氧树脂含有溶液中的溶剂为具有约247℃的沸点的乙酸丁基卡必醇酯(优选为沸点200℃以上的溶剂)，所以端面电极膏中的溶剂的挥发变少。这样，可以减小制造工序中的端面电极膏的粘性变化。所以，与本发明的实施方式1～6相比，可以以稳定的形状涂敷端面电极膏。另外，关于其他特性，如下述表2所示。
(实施方式9)
接着，对本发明的实施方式9中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式9中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式9中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以9对5对6对80的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：74体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为82对18。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个侧面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式9中，由于以9对5对6对80的体积比率，混合碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，所以，与本发明的实施方式7、8相比，表面电阻值变低。这样，镀敷附着性提高，而且电极强度也提高。另外，关于其他特性，如下述表2所示。
(实施方式10)
接着，对本发明的实施方式10中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式10中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式10中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：74体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个侧面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式10中，由于以7对5对8对80的体积比率，混合碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，所以，与本发明的实施方式7、8相比，表面电阻值变低。这样，镀敷附着性提高，而且电极强度也提高。另外，关于其他特性，如下述表2所示。
(实施方式11)
接着，对本发明的实施方式11中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式11中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式11中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以4对7对9对80的体积比率，混合每1g具有800平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为800Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：74体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为83对17。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个侧面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式11中，由于以4对7对9对80的体积比率，混合碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，所以，与本发明的实施方式7、8相比，表面电阻值变低。这样，镀敷附着性提高，而且电极强度也提高。另外，关于其他特性，如下述表2所示。
(实施方式12)
接着，对本发明的实施方式12中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式12中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式12中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有1,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为1,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：77体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式12中，由于每1g碳粉末具有1,000平方米的表面积(优选每1g具有1,000平方米以上的表面积)，所以可以得到在0.006(l/s)的剪切速率下具有1,000Pa·s的粘度的混合材料(优选为1,000Pa·s以上的粘度)。这样，与本发明的实施方式9～11相比，可以将混合材料向基板上的流动抑制为小值。另外，关于其他特性，如下述表2所示。
                                                         [表2]
 单位  实施方式7  实施方式8  实施方式9   实施方式10   实施方式11   实施方式12
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   10   10   9   7   4   7
  须状无机填充物  (％)   3   3   5   5   7   5
  薄片状导电粉末  (％)   6   6   6   8   9   8
  环氧树脂含有溶液  (％)   81   81   80   80   80   80
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   50000   50000   50000
  溶剂沸点  (℃)   202   247   247   247   247   247
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率 (％) 66 66 66 66 66 66
  碳粉末每1g的表面积  m2   800   800   800   800   800   1000
  须状无机填充物   材质  -   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30   30   30
  长度直径比  -   60   60   60   60   60   60
  被覆导电物质  -   银   银   银   银   银   银
薄片状导电粉末   材质  -   银   银   银   银   银   银
  平均粒径  (μm)   5   5   5   5   5   5
  厚径比  -   100   100   100   100   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   800   800   800   800   800   1000
  偶合剂  (％)   0   0   0   0   0   0
  重量减少  (％)   0.04   0.04   0.04   0.04   0.04   0.08
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
镀敷   附着性  -   薄   薄   良好   良好   良好   良好
  粘附性  -   弱   弱   弱   良好   良好   良好
  电极强度  (N)   230   230   280   280   280   280
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  混合材料在基板上的流动  -   大   大   大   大   大   良好
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   无   无   无
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ○   ○   ○   ○   △   ○
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   74   74   74   74   74   77
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式13)
接着，对本发明的实施方式13中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式13中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式13中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式13中，由于每1g碳粉末具有2,000平方米的表面积(优选每1g具有1,000平方米以上的表面积)，所以可以得到在0.006(l/s)的剪切速率下具有2,000Pa·s的粘度的混合材料(优选为1,000Pa·s以上的粘度)。这样，与本发明的实施方式9～11相比，可以将混合材料向基板上的流动抑制为小值。另外，关于其他特性，如下述表3所示。
(实施方式14)
接着，对本发明的实施方式14中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式14中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式14中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式14中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表3所示。
(实施方式15)
接着，对本发明的实施方式15中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式15中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式15中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的二氧化硅(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式15中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表3所示。
(实施方式16)
接着，对本发明的实施方式16中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式16中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式16中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的硅灰石(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式16中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表3所示。
(实施方式17)
接着，对本发明的实施方式17中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式17中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式17中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的海泡石(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式17中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表3所示。
(实施方式18)
接着，对本发明的实施方式18中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式18中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式18中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的氧化锌(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式18中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特件，如下述表3所示。
                                                             [表3]
 单位   实施方式13   实施方式14   实施方式15   实施方式16   实施方式17   实施方式18
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   7   7   7   7   7   7
  须状无机填充物  (％)   5   5   5   5   5   5
  薄片状导电粉末  (％)   8   8   8   8   8   8
  环氧树脂含有溶液  (％)   80   80   80   80   80   80
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   50000   50000   50000
  溶剂沸点  (℃)   247   247   247   247   247   247
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率  (％)   66   66   66   66   66   66
  碳粉末每1g的表面积  m2   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  须状无机填充物   材质  -   钛酸钾   钛酸钾   二氧化硅   硅灰石   海泡石   氧化锌
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30   30   30
  长度直径比  -   60   60   60   60   60   60
  被覆导电物质  -   银   银   银   银   银   银
薄片状导电粉末   材质  -   银   银   银   银   银   银
  平均粒径  (μm)   5   5   5   5   5   5
  厚径比  -   100   100   100   100   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  偶合剂  (％)   0   1   1   1   1   1
  重量减少  (％)   0.08   0.07   0.03   0.05   0.05   0.05
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
镀敷   附着性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  粘附性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  电极强度  (N)   280   320   320   320   320   320
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  混合材料在基板上的流动  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   无   无   无
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ○   ○   ○   ○   ○   ○
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   80   80   80   80   80   80
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式19)
接着，对本发明的实施方式19中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式19中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式19中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的碳酸钙(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式19中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表4所示。
(实施方式20)
接着，对本发明的实施方式20中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式20中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式20中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的氧化钛(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式20中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表4所示。
(实施方式21)
接着，对本发明的实施方式21中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式21中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式21中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的硫酸钡(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式21中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表4所示。
(实施方式22)
接着，对本发明的实施方式22中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式22中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式22中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的氢氧化铝(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式22中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表4所示。
(实施方式23)
接着，对本发明的实施方式23中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式23中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式23中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的氧化铝(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式23中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表4所示。
(实施方式24)
接着，对本发明的实施方式24中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式24中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式24中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的氢氧化镁(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式24中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表4所示。
                                                             [表4]
 单位   实施方式19   实施方式20   实施方式21   实施方式22   实施方式23   实施方式24
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   7   7   7   7   7   7
  须状无机填充物  (％)   5   5   5   5   5   5
  薄片状导电粉末  (％)   8   8   8   8   8   8
  环氧树脂含有溶液  (％)   80   80   80   80   80   80
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   50000   50000   50000
  溶剂沸点  (℃)   247   247   247   247   247   247
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率  (％)   66   66   66   66   66   66
  碳粉末每1g的表面积  m2   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  须状无机填充物   材质  -   碳酸钙   氧化钛   硫酸钡   氢氧化铝   氧化铝   氢氧化镁
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30   30   30
  长度直径比  -   60   60   60   60   60   60
  被覆导电物质  -   银   银   银   银   银   银
薄片状导电粉末   材质  -   银   银   银   银   银   银
  平均粒径  (μm)   5   5   5   5   5   5
  厚径比  -   100   100   100   100   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  偶合剂  (％)   1   1   1   1   1   1
  重量减少  (％)   0.07   0.08   0.04   0.03   0.03   0.03
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
镀敷   附着性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  粘附性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  电极强度  (N)   320   320   320   320   320   320
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  混合材料在基板上的流动  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   无   无   无
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ○   ○   ○   ○   ○   ○
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   80   80   80   80   80   80
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式25)
接着，对本发明的实施方式25中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式25中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式25中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的硬硅钙石(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式25中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表5所示。
(实施方式26)
接着，对本发明的实施方式26中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式26中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式26中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的硼酸铝(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式26中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表5所示。
(实施方式27)
接着，对本发明的实施方式27中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式27中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式27中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的硫酸镁(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：82体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式27中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表5所示。
(实施方式28)
接着，对本发明的实施方式28中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式28中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式28中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的硅酸钙(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：78体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式28中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表5所示。
(实施方式29)
接着，对本发明的实施方式29中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式29中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式29中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的氮化硅(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式29中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表5所示。
(实施方式30)
接着，对本发明的实施方式30中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式30中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式30中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的碳化硅(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式30中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表5所示。
                                                             [表5]
 单位   实施方式25   实施方式26   实施方式27   实施方式28   实施方式29   实施方式30
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   7   7   7   7   7   7
  须状无机填充物  (％)   5   5   5   5   5   5
  薄片状导电粉末  (％)   8   8   8   8   8   8
  环氧树脂含有溶液  (％)   80   80   80   80   80   80
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   50000   50000   50000
  溶剂沸点  (℃)   247   247   247   247   247   247
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率 (％) 66 66 66 66 66 66
  碳粉末每1g的表面积  m2   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  须状无机填充物   材质  -   硬硅钙石   硼酸铝   硫酸镁   硅酸钙   氮化硅   碳化硅
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30   30   30
  长度直径比  -   60   60   60   60   60   60
  被覆导电物质  -   银   银   银   银   银   银
薄片状导电粉末   材质  -   银   银   银   银   银   银
  平均粒径  (μm)   5   5   5   5   5   5
  厚径比  -   100   100   100   100   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  偶合剂  (％)   1   1   1   1   1   1
  重量减少  (％)   0.07   0.05   0.03   0.03   0.02   0.01
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
镀敷   附着性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  粘附性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  电极强度  (N)   320   320   320   320   320   320
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  混合材料在基板上的流动  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   无   无   无
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ○   ○   ○   ○   ○   ○
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   80   80   82   78   80   80
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式31)
接着，对本发明的实施方式31中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式31中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式31中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被镍覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式31中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表6所示。
(实施方式32)
接着，对本发明的实施方式32中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式32中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式32中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被金覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式32中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表6所示。
(实施方式33)
接着，对本发明的实施方式33中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式33中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式33中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被锡覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式33中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表6所示。
(实施方式34)
接着，对本发明的实施方式34中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式34中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式34中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被铜覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式34中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表6所示。
(实施方式35)
接着，对本发明的实施方式35中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式35中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式35中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被铂覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式35中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表6所示。
(实施方式36)
接着，对本发明的实施方式36中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式36中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式36中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被锡焊料覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式36中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表6所示。
                                                             [表6]
 单位   实施方式31   实施方式32   实施方式33   实施方式34   实施方式35   实施方式36
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   7   7   7   7   7   7
  须状无机填充物  (％)   5   5   5   5   5   5
  薄片状导电粉末  (％)   8   8   8   8   8   8
  环氧树脂含有溶液  (％)   80   80   80   80   80   80
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   50000   50000   50000
  溶剂沸点  (℃)   247   247   247   247   247   247
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率  (％)   66   66   66   66   66   66
  碳粉末每1g的表面积  m2   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  须状无机填充物   材质  -   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30   30   30
  长度直径比  -   60   60   60   60   60   60
  被覆导电物质  -   镍   金   锡   铜   铂   锡焊料
薄片状导电粉末   材质  -   银   银   银   银   银   银
  平均粒径  (μm)   5   5   5   5   5   5
  厚径比  -   100   100   100   100   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  偶合剂  (％)   1   1   1   1   1   1
  重量减少  (％)   0.02   0.01   0.04   0.06   0.03   0.02
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
镀敷   附着性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  粘附性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  电极强度  (N)   320   320   320   320   320   320
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  混合材料在基板上的流动  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   无   无   无
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ◎   △   ◎   ◎   △   ◎
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   80   80   80   80   80   80
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式37)
接着，对本发明的实施方式37中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式37中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式37中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.1μm，平均纤维长度：1μm，长度直径比：10)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式37中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表7所示。
(实施方式38)
接着，对本发明的实施方式38中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式38中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式38中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：1μm，平均纤维长度：100μm，长度直径比：100)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式38中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表7所示。
(实施方式39)
接着，对本发明的实施方式39中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式39中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式39中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：1μm，平均纤维长度：10μm，长度直径比：10)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式39中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表7所示。
(实施方式40)
接着，对本发明的实施方式40中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式40中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式40中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的石墨(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式40中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表7所示。
(实施方式41)
接着，对本发明的实施方式41中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式41中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式41中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的铜粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式41中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表7所示。
(实施方式42)
接着，对本发明的实施方式42中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式42中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式42中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的镍粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式42中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表7所示。
                                                             [表7]
 单位   实施方式37   实施方式38   实施方式39   实施方式40   实施方式41   实施方式42
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   7   7   7   7   7   7
  须状无机填充物  (％)   5   5   5   5   5   5
  薄片状导电粉末  (％)   8   8   8   8   8   8
  环氧树脂含有溶液  (％)   80   80   80   80   80   80
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   50000   50000   50000
  溶剂沸点  (℃)   247   247   247   247   247   247
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率  (％)   66   66   66   66   66   66
  碳粉末每1g的表面积  m2   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  须状无机填充物   材质  -   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   石墨   钛酸钾   钛酸钾
  平均纤维直径  (μm)   0.1   1   1   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   1   100   10   30   30   30
  长度直径比  -   10   100   10   60   60   60
  被覆导电物质  -   银   银   银   银   银   银
  薄片状导电粉末   材质  -   银   银   银   银   铜   镍
平均粒径 (μm) 5 5 5 5 5 5
  厚径比  -   100   100   100   100   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  偶合剂  (％)   1   1   1   1   1   1
  重量减少  (％)   0.04   0.05   0.06   0.05   0.03   0.02
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
镀敷   附着性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  粘附性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  电极强度  (N)   320   320   320   320   320   320
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  混合材料在基板上的流动  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   无   无   无
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ○   ○   ○   ○   ◎   ◎
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   80   80   80   80   80   80
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式43)
接着，对本发明的实施方式43中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式43中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式43中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的锡粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式43中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表8所示。
(实施方式44)
接着，对本发明的实施方式44中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式44中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式44中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的表面被银覆盖的薄片状的铜粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式44中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表8所示。
(实施方式45)
接着，对本发明的实施方式45中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式45中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式45中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的表面被金覆盖的薄片状的铜粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式45中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表8所示。
(实施方式46)
接着，对本发明的实施方式46中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式46中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式46中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的表面被铂覆盖的薄片状的铜粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式46中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表8所示。
(实施方式47)
接着，对本发明的实施方式47中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式47中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式47中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的表面被锡焊料覆盖的薄片状的铜粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式47中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表8所示。
(实施方式48)
接着，对本发明的实施方式48中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式48中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式48中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的表面被银覆盖的薄片状的镍粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式48中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表8所示。
                                                             [表8]
 单位   实施方式43   实施方式44   实施方式45   实施方式46   实施方式47   实施方式48
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   7   7   7   7   7   7
  须状无机填充物  (％)   5   5   5   5   5   5
  薄片状导电粉末  (％)   8   8   8   8   8   8
  环氧树脂含有溶液  (％)   80   80   80   80   80   80
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   50000   50000   50000
  溶剂沸点  (℃)   247   247   247   247   247   247
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率 (％) 66 66 66 66 66 66
  碳粉末每1g的表面积  m2   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  须状无机填充物   材质  -   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30   30   30
  长度直径比  -   60   60   60   60   60   60
  被覆导电物质  -   银   银   银   银   银   银
薄片状导电粉末   材质  -   锡   银覆盖铜   金覆盖铜   铂覆盖铜   锡焊料覆盖铜   银覆盖镍
  平均粒径  (μm)   5   5   5   5   5   5
  厚径比  -   100   100   100   100   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  偶合剂  (％)   1   1   1   1   1   1
  重量减少  (％)   0.05   0.05   0.07   0.08   0.03   0.03
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
镀敷   附着性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  粘附性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  电极强度  (N)   320   320   320   320   320   320
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  混合材料在基板上的流动  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   无   无   无
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ◎   ○   ○   ○   ◎   ○
  溶剂在混合材料中的体积含有率 (％) 80 80 80 80 80 80
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式49)
接着，对本发明的实施方式49中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式49中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式49中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的表面被金覆盖的薄片状的镍粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式49中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表9所示。
(实施方式50)
接着，对本发明的实施方式50中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式50中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式50中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的表面被铂覆盖的薄片状的镍粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式50中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表9所示。
(实施方式51)
接着，对本发明的实施方式51中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式51中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式51中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的表面被锡焊料覆盖的薄片状的镍粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式51中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表9所示。
(实施方式52)
接着，对本发明的实施方式52中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式52中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式52中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：1μm，厚度与粒径的厚径比：10)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：80体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式52中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表9所示。
(实施方式53)
接着，对本发明的实施方式53中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式53中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式53中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：50μm，厚度与粒径的厚径比：5)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：76体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式53中，由于与本发明的实施方式12、13相比，在混合材料中添加了1体积％硅烷系偶合剂，所以基板与混合材料的粘附力提高。这样，可以将电极强度提高至320N。另外，关于其他特性，如下述表9所示。
(实施方式54)
接着，对本发明的实施方式54中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式54中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式54中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对13对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为薄片状导电粉末的薄片状的银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：76体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为83对17。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式54中，由于没有在混合材料中配合被导电膜覆盖的须状的无机填充物，所以电极强度成为200N，可见电极强度降低。另外，关于其他特性，如下述表9所示。
                                                             [表9]
 单位   实施方式49   实施方式50   实施方式51   实施方式52   实施方式53   实施方式54
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   7   7   7   7   7   7
  须状无机填充物  (％)   5   5   5   5   5   -
  薄片状导电粉末  (％)   8   8   8   8   8   13
  环氧树脂含有溶液  (％)   80   80   80   80   80   80
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   50000   50000   50000
  溶剂沸点  (℃)   247   247   247   247   247   247
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率  (％)   66   66   66   66   66   66
  碳粉末每1g的表面积  m2   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  须状无机填充物   材质  -   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   -
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   -
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30   30 -
  长度直径比  -   60   60   60   60   60   -
  被覆导电物质  -   银   银   银   银   银   -
薄片状导电粉末   材质  -   金覆盖镍   铂覆盖镍   锡焊料覆盖镍   银   银   银
  平均粒径  (μm)   5   5   5   1   50   5
  厚径比  -   100   100   100   10   5   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   2000   2000   2000   2000   2000   2000
  偶合剂  (％)   1   1   1   1   1   1
  重量减少  (％)   0.07   0.07   0.06   0.05   0.02   0.07
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   0   0   0
镀敷   附着性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  粘附性  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  电极强度  (N)   320   320   320   320   320   200
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  混合材料在基板上的流动  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   无   无   无
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   良好   良好   良好
  材料成本  -   ○   ○   ◎   ○   ○   ○
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   80   80   80   80   76   76
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
(实施方式55)
接着，对本发明的实施方式55中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式55中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式55中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对13对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：76体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为77对23。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式55中，由于没有在混合材料中配合薄片状导电粉末，所以在所述导电粉末的端面电极的表面的露出量少。所以，可见镀敷粘附性降低。另外，关于其他特性，如下述表10所示。
(实施方式56)
接着，对本发明的实施方式56中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式56中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式56中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以7对5对8对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、包括球状的银粉末的导电粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：1)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：76体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为81对19。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式56中，由于使用的不是薄片状的导电粉末而是球状的银导电粉末，所以电阻值高。所以，镀敷附着性薄，另外，镀敷粘附性也变弱。另外，关于其他特性，如下述表10所示。
(实施方式57)
接着，对本发明的实施方式57中的方形片状电阻器进行说明。
本发明的实施方式57中的方形片状电阻器的结构与图1及图2所示的本发明的实施方式1中的方形片状电阻器的结构相同。其中，端面电极层15中使用的端面电极膏的配合以及制造方法与实施方式1的不同。
以下对本发明的实施方式57中的方形片状电阻器的制造工序进行说明。
直至使用凹凸状的固定夹具来将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平的工序为止，各工序与本发明的实施方式1相同。
即，使用凹凸状的固定夹具，将长条状基板固定成端面电极形成面成为水平，然后，如下所述地形成端面电极层，使其至少覆盖上面电极层12的一部分。以1对8对11对80的体积比率，混合每1g具有2,000平方米的表面积的碳粉末、作为须状无机填充物的表面被银覆盖的须状的钛酸钾(平均纤维直径：0.5μm，平均纤维长度：30μm，长度直径比：60)、作为薄片状导电粉末的薄片状银粉末(平均粒径：5μm，厚度与粒径的厚径比：100)以及内含分子量为50,000的环氧树脂的环氧树脂含有溶液(溶剂：沸点约为247℃的乙酸丁基卡必醇酯，溶剂含有率：66体积％)，进而向其中添加1体积％硅烷系偶合剂、以及添加适量的乙酸丁基卡必醇酯以使在0.006(l/s)的剪切速率下的粘度成为2,000Pa·s，从而得到混合材料(溶剂含有率：76体积％)，再用三辊机混炼所得到的混合材料，由此配制端面电极膏。所述混合材料中的导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)为85对15。然后，预先在不锈钢滚筒上装配约50μm的均匀膜厚的端面电极膏。其后，通过使该不锈钢滚筒旋转的同时使凹凸状的固定夹具移动，让不锈钢滚筒上的端面电极膏与长条状基板的端面电极形成面接触，在基板端面涂敷混合材料。然后，使用图像识别装置，确认涂敷状态。针对已确认在长条状基板的整个端面电极形成面上没有涂敷缺陷地涂敷有端面电极膏的基板，用带式连续远红外线硬化炉，按照峰值时间160℃-30分钟、IN-OUT时间40分钟的温度模式，进行热处理。通过以上的工序来形成端面部的厚度约5～10μm的端面电极层15。
最后的电镀的工序与本发明的实施方式1相同。
在所述的本发明的实施方式57中，由于碳粉末少，所以濡湿碳粉末表面的溶剂量少。所以，不能抑制混合材料在涂敷·固化时所发生的混合材料中的树脂成分或溶剂成分向基板上渗出的现象，存在这些成分向基板上的流动变大的趋势。另外，关于其他特性，如下述表10所示。
                                                             [表10]
 单位   实施方式55   实施方式56   实施方式57   比较例1
  以体积的配合比率   碳粉末  (％)   7   7   1   14
  须状无机填充物  (％)   13   5   8   5
  薄片状导电粉末  (％)   -   *8   11   6
  环氧树脂含有溶液  (％)   80   80   80   75
  环氧树脂分子量  -   50000   50000   50000   **
  溶剂沸点  (℃)   247   247   247   194
  环氧树脂含有溶液的溶剂含有率  (％)   66   66   66   100
  碳粉末每1g的表面积  m2   2000   2000   2000   800
  须状无机填充物   材质  -   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾   钛酸钾
  平均纤维直径  (μm)   0.5   0.5   0.5   0.5
  平均纤维长度  (μm)   30   30   30   30
  长度直径比  -   60   60   60   60
  被覆导电物质  -   银   银   银   银
薄片状导电粉末   材质  -   -   *银   银   银
  平均粒径  (μm)   -   5   5   5
  厚径比  -   -   1   100   100
  0.006(l/s)粘度  (Pa·s)   2000   2000   2000   800
  偶合剂  (％)   1   1   1   0
  重量减少  (％)   0.07   0.07   0.07   0.30
  锡焊料爆裂  (个)   0   0   0   12
镀敷   附着性  -   良好   薄   良好   薄
  粘附性  -   弱   弱   良好   弱
  电极强度  (N)   380   320   380   230
  边缘膜厚  -   良好   良好   良好   薄
  混合材料在基板上的流动  -   良好   良好   大   大
  操作中的粘度变化  -   无   无   无   有
  涂敷形状(膜厚精度)  -   良好   良好   良好   偏差大
  材料成本  -   ○   ○   △   ○
  溶剂在混合材料中的体积含有率  (％)   76   76   76   65
锡焊料爆裂：n＝1000个中的发生数
镀敷附着性：良好(在7μm厚的基准镀敷条件下，为100％左右的膜厚)，薄(在7μm厚的基准镀敷条件下，为70％左右以下的膜厚)
镀敷粘附性：良好(进行带剥离后，10个中没有出现剥离)，弱(进行带剥离后，10个中1个以上出现有剥离)
电极强度：如果有200N以上，则没有问题。(以5×5mm的形式进行的抗拉强度)
边缘膜厚：良好(2μm以上)，薄(不到2μm)
混合材料在基板上的流动：良好(相对作为基准的100μm的流动量，不到100％)，大(相对作为基准的100μm的流动量，为100％以上)
涂敷形状(膜厚精度)：良好(不到±5μm)，大(±5μm以上)
材料成本：◎(成为基准的比较例1的成本的90％以下)，○(成为基准的比较例1的成本的100％左右)，△(成为基准的比较例1的成本的110％以上)
*球状的银导电粉末
**环氧改性酚醛树脂
从所述表1、表2、表3、表4、表5、表6、表7、表8、表9及表10可知，在本发明的实施方式1～57中，作为本发明的目的之一的加热至200℃时的端面电极层的重量减少率均为0.1质量％以下，另外，锡焊料爆裂不良情形均为n＝1,000个中的0个。另外，还可以确认，通过添加由导电物覆盖表面的须状的无机填充物，可以得到200～320N这样非常强的强度。
作为比较例1，将本发明的实施方式1中的环氧树脂替换成环氧改性酚醛树脂，制作方形片状电阻器。在该比较例1中，从表10可知，加热至200℃时的端面电极层的重量减少率约为0.3质量％，另外，锡焊料爆裂不良情形为n＝1,000个中12个。
此外，在所述本发明的实施方式1～57中，作为片状电子部件的一例，利用方形片状电阻器进行了说明，但不限定于此。即使在适用于具有所述以外的端面电极的片状电子部件的情况下，也可以得到与所述本发明的实施方式1～57相同的效果。
另外，为了提高导电性，即使在本发明的实施方式中进而添加球状的导电性粒子的情况下，也可以得到与所述本发明的实施方式1～57相同的效果。
如以上所详述，本发明的一方面涉及片状电子部件，它具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和分子量为1,000～80,000的环氧树脂。
根据该构成，由于使用环氧树脂作为端面电极层的构成材料，所以即使在将片状电子部件加热至200℃时，也可以抑制0.1质量％以上的端面电极层的重量减少。结果，即使在将该片状电子部件安装于安装基板上时的锡焊料熔融工序中，可以减低在镀镍层或镀锡焊料层或镀锡层出现空洞或者锡焊料飞散等不良情形。另外，该环氧树脂由于具有1,000～80,000的分子量，所以在形成片状电子部件时，片状电子部件的基板边缘部的覆盖性出色。这样，变得难以发生在基板边缘部的端面电极断开等不良情形。所以，也不需要部件交换等工序，可以提高批量生产率。而且，由于在混合材料中含有表面被导电膜覆盖的须状无机填充物，所以可以提高端面电极层的断裂韧性强度。这样，可以提高端面电极层的强度。进而，由于在混合材料中还含有薄片状导电粉末，所以也可以提高导电性。另外，由于通过添加薄片状导电粉末而在端面电极层的表面露出很多金属，所以在形成端面电极层之后，利用电镀工法形成镀镍层的情况下，可以以与端面电极层的粘附性良好的状态形成该镀镍层。另外，可以稳定地形成均匀的膜。
作为所述须状无机填充物，没有特别限定，具体而言，例如可以举出从由钛酸钾、二氧化硅、硅灰石、海泡石、氧化锌、碳酸钙、氧化钛、硫酸钡、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、硬硅钙石、硼酸铝、硫酸镁、硅酸钙、氮化硅、石墨以及碳化硅构成的组中选择的至少一种。作为这样的须状无机填充物，例如可以举出大冢化学公司(Otsuka Chemical Co.，Ltd.)制的Dentool BK400(钛酸钾)、四国化成公司(Shikoku ChemicalsCorporation)制的Arborex Y(硼酸铝)、宇部材料公司(Ube MaterialIndustries，Ltd.)制的MOS-HIGE(硫酸镁)、丸尾钙公司(MARUOCALCIUM CO.，LTD.)制的WHISCAL(碳酸钙)、川铁工业公司(KawatetuIndustries Co.，Ltd.)制的硅灰石KH-30(硅灰石)等。
特别优选所述须状无机填充物含有钛酸钾。根据该构成，由于在混合材料中含有钛酸钾作为须状无机填充物，所以可以提高混合材料的断裂韧性强度。这样，可以提高端面电极层的强度。
另外，作为覆盖所述须状无机填充物的表面的导电膜，没有特别限定，具体而言，例如可以举出从由银、镍、金、锡、铜、铂以及锡焊料构成的组中选择的至少一种。
特别优选覆盖所述须状无机填充物的表面的导电膜含有银。根据该构成，由于通过含有表面被银覆盖的须状无机填充物而提高混合材料的电导性，所以在形成端面电极层之后，利用电镀工法形成镀镍层的情况下，可以稳定地形成均匀的膜的镀镍层。
此外，对所述须状无机填充物没有特别限定，优选具有0.1～2μm的平均纤维直径、5～30μm的平均纤维长度以及10～100的长度直径比(平均纤维长度/平均纤维直径)。所述平均纤维直径及平均纤维长度为利用SEM观察求得的值。
另外，所述环氧树脂优选与所述导电性粒子混合作为环氧树脂含有溶液。作为这样的环氧树脂含有溶液，没有特别限定，具体而言，例如可以举出日本环氧树脂公司(Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.)制的Epicoat 1000号系列、大日本油墨公司(Dainippon Ink and Chemicals，Incorporated)制的EPICLON 9000号系列等。其中，环氧树脂的分子量是使用凝胶渗透色谱，以0.1质量％的浓度，将环氧树脂溶解于四氢呋喃，测定使其通过0.5μm的膜滤器配制而成的溶液时的值(聚苯乙烯换算)。
特别优选环氧树脂含有溶液的溶剂含有率为60体积％以上。根据该构成，由于环氧树脂含有溶液具有60体积％以上的溶剂含有率，所以在基板的端面涂敷内含导电性粒子和环氧树脂的混合材料并使其硬化的情况下，得到的电极的体积变小。这样，由于涂敷时的形状的不均得以减低，所以可以提高片状电子部件的尺寸精度。对溶剂含有率的上限没有特别限定，优选为80体积％以下的溶剂含有率。
所述碳粉末优选为表面积大的碳粉末。作为这样的碳粉末，没有特别限定，具体而言，例如可以举出哥伦比亚碳黑日本公司(Columbian CarbonJapan Ltd.)制的ROYAL SPECTRA、科琴碳黑国际公司(Ketjen BlackInternational Co.)制的EC600JD、三菱化学公司(Mitsubishi ChemicalCorporation)制的#3950、卡博特公司(Cabot Corporation)制的Black Pearl2000等。
特别优选碳粉末具有每克1,000平方米以上的表面积。根据该构成，即使在内含导电性粒子和环氧树脂的混合材料中添加的溶剂的量多，溶剂也可以充分地吸附于碳粉末的表面。这样，可以抑制在涂敷·硬化混合材料时发生的混合材料中的树脂成分或者溶剂成分向基板上渗出的现象。对表面积的上限没有特别限定，优选为2,000平方米以下的表面积。所述表面积是利用BET法(流动法)，使用氮作为吸附质，在脱气温度200℃下测定碳粉末的样品时的值。
在混合所述导电性粒子和环氧树脂含有溶液而配制混合材料的情况下，优选调整各构成材料的添加量。特别优选导电性粒子与环氧树脂含有溶液的以体积的配合比率为10对90～30对70。根据该构成，则可以减低端面电极层的表面电阻值。所以，在形成端面电极层之后，利用电镀工法形成镀镍层的情况下，可以稳定地形成均匀的膜的镀镍层。另外，也可以提高端面电极层的电极强度。其中，导电性粒子与环氧树脂的配合比率(质量比)优选为51对49～85对15。
优选调整导电性粒子的各构成材料的添加量。特别优选碳粉末与须状无机填充物加上薄片状导电粉末的以体积的配合比率为10对90～50对50。根据该构成，则可以减低端面电极层的表面电阻值。所以，在形成端面电极层之后，利用电镀工法形成镀镍层的情况下，可以稳定地形成均匀的膜的镀镍层。另外，也可以提高端面电极层的电极强度。其中，在所述中，须状无机填充物与薄片状导电粉末的以体积的配合比率优选为25对75～50对50。
所述混合材料优选还含有偶合剂。根据该构成，则可以提高基板与端面电极层之间的粘附力。所以，可以提高端面电极层的电极强度。
作为偶合剂，没有特别限定，具体而言，例如可以举出γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等硅烷系偶合剂。它们可以单独或并用两种以上。其中，特别优选γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。作为偶合剂的含量，没有特别限定，相对导电性粒子与环氧树脂的总量，以体积比优选为99.9对0.1～90对10。
另外优选的是，在所述基板的端面涂敷混合有溶剂的所述混合材料，硬化所述已涂敷的混合材料从而形成所述端面电极层的情况下，内含所述溶剂的混合材料在以秒分之一来计0.006的剪切速率下具有800Pa·s以上的粘度。根据该构成，在涂敷混合材料之后不久而且在硬化前可以抑制混合材料向基板上的流动。所以，可以提高端面电极层的尺寸精度。对粘度的上限没有特别限定，优选为2,000Pa·s以下的粘度。其中，所述粘度是使用低滑动控制型粘度计，以4°锥(cone)、在25℃的条件下测定时的值。
作为所述薄片状导电粉末，没有特别限定，具体而言，例如可以举出从由薄片状银粉末、薄片状铜粉末、薄片状镍粉末以及薄片状锡粉末构成的组中选择的至少一种。作为这样的薄片状导电粉末，例如可以举出德固萨公司(DegussaAG)制的Silver Flake#4M(银粉末)、福田金属箔粉工业公司(Fukuda Metal Foil & Powder Co.，Ltd.)制的XF301(银粉末)、德力本店公司制的TC-25A(银粉末)、英高公司(Inco Limited)制的HCA-1(镍粉末)、三井金属矿业公司(Mitsui Mining & Smelting Co.，Ltd.)制的MA-CF(铜粉末)等。
特别优选含有薄片状银粉末作为所述薄片状导电粉末。根据该构成，由于含有薄片状银粉末作为薄片状导电粉末，所以可以提高导电性。另外，由于在端面电极层的表面露出很多金属，所以在形成端面电极层之后，利用电镀工法形成镀镍层的情况下，该镀镍层可以以与端面电极层的粘附性良好的状态形成。另外，可以稳定地形成均匀的膜。
进而，所述薄片状导电粉末也可以用导电膜覆盖表面。作为这样的导电膜，没有特别限定，具体而言，例如可以举出从由银、镍、金、锡、铜、铂以及锡焊料构成的组中选择的至少一种。
所述薄片状导电粉末优选具有1～50μm的平均粒径。根据该构成，可以使用具有1～50μm的平均粒径的薄片状导电粉末，所以可以提高电导性。另外，由于在端面电极层的表面露出很多金属，所以在形成端面电极层之后，利用电镀工法形成镀镍层的情况下，该镀镍层可以以与端面电极层的粘附性良好的状态形成。另外，可以稳定地形成均匀的膜。
另外，所述薄片状导电粉末优选具有5以上的厚度与粒径的厚径比。根据该构成，则可以使用厚度与粒径的厚径比为5以上的薄片状导电粉末，所以可以提高电导性。另外，由于在端面电极层的表面露出很多金属，所以在形成端面电极层之后，利用电镀工法形成镀镍层的情况下，该镀镍层可以以与端面电极层的粘附性良好的状态形成。另外，可以稳定地形成均匀的膜。
所述薄片状导电粉末的平均粒径为使用激光衍射·散射法求得的粒度分布的D50的值。另外，厚度与粒径的厚径比为利用SEM观察测定的平均厚度与所述D50的平均粒径的比(平均粒径/平均厚度)。
产业上的可利用性
本发明中的片状电子部件使用环氧树脂作为构成端面电极层的树脂，所以在加热至200℃时，也可以抑制0.1质量％以上的端面电极层的重量减少。结果，即使在将该片状电子部件安装于安装基板上时的锡焊料熔融工序中，可以减低在镀镍层或镀锡焊料层或镀锡层出现空洞或者锡焊料飞散等不良情形。另外，由于通过减少该不良情形，也不需要部件交换等工序，所以可以提高批量生产率。另外，在混合材料中添加表面被导电膜覆盖的须状无机填充物，所以端面电极层的断裂韧性强度提高。所以可以提高端面电极层的强度。进而，也在混合材料中添加薄片状导电粉末，所以在形成端面电极层之后，利用电镀工法形成镀镍层的情况下，可以以与端面电极层的粘附性良好的状态形成该镀镍层。另外，可以稳定地形成均匀的膜。

Claims (24)

1.一种片状电子部件，其特征在于具备：
基板；和
端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，
所述端面电极层含有混合材料，
所述混合材料混合有：
导电性粒子；和
重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂；其中，
所述导电性粒子包括：碳粉末；只由表面被导电膜覆盖的须状无机填充物构成的无机填充物；以及薄片状导电粉末，
所述薄片状导电粉末的厚度与粒径的厚径比为5以上。
2.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
所述混合材料含有从由钛酸钾、二氧化硅、硅灰石、海泡石、氧化锌、碳酸钙、氧化钛、硫酸钡、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、硬硅钙石、硼酸铝、硫酸镁、硅酸钙、氮化硅、石墨以及碳化硅构成的组中选择的至少一种作为所述须状无机填充物。
3.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
覆盖所述须状无机填充物的表面的导电膜含有从由银、镍、金、锡、铜、铂以及锡焊料构成的组中选择的至少一种。
4.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
所述环氧树脂以溶剂含有率为60体积％以上的环氧树脂含有溶液，与所述导电性粒子被混合。
5.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
所述碳粉末具有每克1,000平方米以上的表面积。
6.根据权利要求4所述的片状电子部件，其特征在于，
所述导电性粒子与所述环氧树脂含有溶液的以体积的配合比率为10对90～30对70。
7.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
所述碳粉末与所述须状无机填充物加上所述薄片状导电粉末的以体积的配合比率为10对90～50对50。
8.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
所述端面电极层是通过在所述基板的端面涂敷所述混合材料并使所述已涂敷的混合材料固化而形成的，其中，
所述混合材料在以秒分之一来计0.006的剪切速率下的粘度为800Pa·s以上。
9.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
所述混合材料含有从由薄片状银粉末、薄片状铜粉末、薄片状镍粉末以及薄片状锡粉末构成的组中选择的至少一种作为所述薄片状导电粉末。
10.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
所述薄片状导电粉末的表面被导电膜覆盖。
11.根据权利要求10所述的片状电子部件，其特征在于，
覆盖所述薄片状导电粉末的表面的导电膜含有从由银、镍、金、锡、铜、铂以及锡焊料构成的组中选择的至少一种。
12.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
所述薄片状导电粉末具有1～50μm的平均粒径。
13.根据权利要求1所述的片状电子部件，其特征在于，
还具备偶合剂。
14.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
所述混合材料含有从由钛酸钾、二氧化硅、硅灰石、海泡石、氧化锌、碳酸钙、氧化钛、硫酸钡、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、硬硅钙石、硼酸铝、硫酸镁、硅酸钙、氮化硅、石墨以及碳化硅构成的组中选择的至少一种作为所述须状无机填充物。
15.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
覆盖所述须状无机填充物的表面的导电膜含有从由银、镍、金、锡、铜、铂以及锡焊料构成的组中选择的至少一种。
16.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
所述环氧树脂以溶剂含有率为60体积％以上的环氧树脂含有溶液，与所述导电性粒子被混合。
17.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
所述碳粉末具有每克1,000平方米以上的表面积。
18.根据权利要求16所述的片状电子部件，其特征在于，
所述导电性粒子与所述环氧树脂含有溶液的以体积的配合比率为10对90～30对70。
19.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
所述碳粉末与所述须状无机填充物加上所述薄片状导电粉末的以体积的配合比率为10对90～50对50。
20.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
所述端面电极层是通过在所述基板的端面涂敷所述混合材料并使所述已涂敷的混合材料固化而形成的，其中，
所述混合材料在以秒分之一来计0.006的剪切速率下的粘度为800Pa·s以上。
21.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
所述混合材料含有从由薄片状银粉末、薄片状铜粉末、薄片状镍粉末以及薄片状锡粉末构成的组中选择的至少一种作为所述薄片状导电粉末。
22.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
所述薄片状导电粉末的表面被导电膜覆盖。
23.根据权利要求22所述的片状电子部件，其特征在于，
覆盖所述薄片状导电粉末的表面的导电膜含有从由银、镍、金、锡、铜、铂以及锡焊料构成的组中选择的至少一种。
24.根据权利要求13所述的片状电子部件，其特征在于，
所述薄片状导电粉末具有1～50μm的平均粒径。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120077318A (ko) * 2010-12-30 2012-07-10 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품의 내부 전극용 나노 복합 분말 및 그 제조방법
CN103392212B (zh) * 2011-02-24 2016-10-05 松下知识产权经营株式会社 片式电阻器及其制造方法
KR101771729B1 (ko) * 2012-07-25 2017-08-25 삼성전기주식회사 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터의 보호층 조성물
CN103632781B (zh) * 2013-12-13 2016-08-24 深圳顺络电子股份有限公司 片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法
CN105849831B (zh) * 2014-06-04 2018-01-19 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法
JP7096640B2 (ja) * 2016-02-15 2022-07-06 ぺんてる株式会社 抵抗性周囲電極
CN106158067A (zh) * 2016-06-16 2016-11-23 赵兰 一种晶体硅太阳能电池背面银浆的制备方法
CN109791838B (zh) * 2016-10-07 2022-07-19 世美特株式会社 焊接用电子零件、安装基板及温度传感器
US10115505B2 (en) * 2017-02-23 2018-10-30 E I Du Pont De Nemours And Company Chip resistor
US11081263B2 (en) * 2017-12-25 2021-08-03 Pelnox, Ltd. Chip-shaped electronic component
CN108513456A (zh) * 2018-03-22 2018-09-07 广东风华高新科技股份有限公司 基板过孔工艺
US10839992B1 (en) * 2019-05-17 2020-11-17 Raytheon Company Thick film resistors having customizable resistances and methods of manufacture

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1147138A (zh) * 1995-05-25 1997-04-09 松下电器产业株式会社 片状电子零件及其制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07282621A (ja) * 1994-04-06 1995-10-27 Rohm Co Ltd 電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品、並びに電極層の表面処理方法
JPH07283004A (ja) 1994-10-24 1995-10-27 Hokuriku Electric Ind Co Ltd チップ抵抗器及びその製造方法
JP2002222702A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ状電子部品およびチップ抵抗器
JP2004111459A (ja) * 2002-09-13 2004-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ状電子部品
JP2004288956A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ状電子部品
JP4654563B2 (ja) 2003-03-24 2011-03-23 パナソニック株式会社 チップ状電子部品
JP2005108956A (ja) * 2003-09-29 2005-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ状電子部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1147138A (zh) * 1995-05-25 1997-04-09 松下电器产业株式会社 片状电子零件及其制造方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-222702A 2002.08.09
JP特开2004-111459A 2004.04.08
JP特开2005－108956A 2005.04.21

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