JP2002222702A - チップ状電子部品およびチップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっ
き層やはんだめっき層に穴があいたり、はんだが飛び散
るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れてい
るチップ状電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１１と、この基板１１の端面に設け
られた端面電極１５とを備え、前記端面電極１５を導電
性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記
樹脂として、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の
重量減少を生じないものを用いたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
されるチップ状電子部品およびチップ抵抗器に関するも
ので、特に微細なチップ状電子部品に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品としては非常に小型のチップ状電子
部品が多く用いられるようになってきた。特に近年では
長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍとい
う非常に小型のチップ状電子部品も製造されるようにな
ってきた。

【０００３】次に、従来のチップ状電子部品について、
チップ抵抗器を一例として説明する。

【０００４】図３は従来のチップ抵抗器の構造を示す斜
視図、図４は同チップ抵抗器の断面図である。

【０００５】図３，図４において、１は９６アルミナ基
板からなる基板、２は基板１の上面の両端部に形成され
た一対の上面電極層で、この一対の上面電極層２は銀系
サーメット厚膜電極により構成されている。３は前記一
対の上面電極層２に電気的に接続されるように形成され
た抵抗体層で、この抵抗体層３はルテニウム系厚膜抵抗
により構成されている。４は抵抗体層３を完全に覆うよ
うに形成された保護層で、この保護層４はエポキシ系樹
脂により構成されている。５は前記基板１の両端面に一
対の上面電極層２と電気的に接続されるように設けられ
た一対の端面電極で、この一対の端面電極５は導電性粒
子と樹脂の混合材料により構成されている。６，７は端
面電極５と上面電極層２の露出部を覆うように設けられ
たニッケルめっき層およびはんだめっき層で、このニッ
ケルめっき層６およびはんだめっき層７ははんだ付け性
を確保するために設けられるもので、これにより外部電
極を形成している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記したチップ抵抗器
に代表されるチップ状電子部品をガラスエポキシ基板な
どに実装を行った場合、はんだを溶融させるためにチッ
プ状電子部品は２５０℃の温度雰囲気下に数秒間さらさ
れる。この場合、上記したチップ抵抗器に代表されるチ
ップ状電子部品では、導電性粒子と樹脂の混合材料によ
り構成された端面電極５の上に形成されているニッケル
めっき層６やはんだめっき層７に穴があいたり、はんだ
が飛び散るなどの不具合が生じた。特に、近年の高密度
実装化に伴ってチップ状電子部品間の実装間隔が狭まる
につれ、上記問題により導通不良などが多く発生するよ
うになった。

【０００７】ところが、本発明者らが上記の課題を解決
するために検討を重ねた結果、ニッケルめっき層６やは
んだめっき層７に穴があいたり、はんだが飛び散るの
は、端面電極５から発生するガスが影響していることを
見出した。この場合の発生ガスとしては残存溶剤および
加熱分解ガスが考えられるが、その特定は困難であり、
複数の因子が混在していると考えられる。

【０００８】本発明は上記課題を解決するためになされ
たもので、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっ
き層やはんだめっき層に穴があいたり、はんだが飛び散
るなどの不具合が生じることはなく、量産性に優れてい
るチップ状電子部品を提供することを目的とするもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状電子部品は、基板と、この基板の端
面に設けられた端面電極とを備え、前記端面電極を導電
性粒子と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記
樹脂として、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の
重量減少を生じないものを用いたもので、この構成によ
れば、はんだ溶融時の加熱において、ニッケルめっき層
やはんだめっき層に穴があいたり、はんだが飛び散るな
どの不具合が生じることはなく、量産性に優れているチ
ップ状電子部品を提供することができるものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極とを
備え、前記端面電極を導電性粒子の樹脂の混合材料によ
り構成するとともに、前記樹脂として、２００℃まで加
熱した際に０．１％以上の重量減少を生じないものを用
いたもので、この構成によれば、端面電極を導電性粒子
と樹脂の混合材料により構成するとともに、前記樹脂と
して、２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減
少を生じないものを用いているため、このチップ状電子
部品を実装基板に実装する際のはんだ溶融工程におい
て、ニッケルめっき層やはんだめっき層に穴があいた
り、はんだが飛び散るなどの不具合が生じることはなく
なり、そしてこの不良品が減少することにより、部品交
換などの不要な工程が不必要となるため、量産性を向上
させることができるという作用を有するものである。

【００１１】請求項２に記載の発明は、特に、樹脂とし
て熱硬化性樹脂を用いたもので、この構成によれば、耐
熱性に優れガス発生が生じにくい端面電極を得ることが
できるという作用を有するものである。

【００１２】請求項３に記載の発明は、特に、樹脂とし
て紫外線硬化樹脂を用いたもので、この構成によれば、
紫外線硬化樹脂を用いているため、短時間での硬化が可
能となり、これにより、製造時間の短縮が図れて量産性
を向上させることができるという作用を有するものであ
る。

【００１３】請求項４に記載の発明は、特に、樹脂とし
て電子線硬化樹脂を用いたもので、この構成によれば、
電子線硬化樹脂を用いているため、電子線照射装置が必
要となり、そしてこの電子線照射装置は高価で窒素ガス
が必要であるという問題はあるが、電子線硬化樹脂は紫
外線硬化樹脂よりもさらに短時間で硬化が可能であると
いう作用を有するものである。

【００１４】請求項５に記載の発明は、特に、樹脂とし
て熱可塑性樹脂を用いたもので、この構成によれば、熱
可塑性樹脂を用いているため、樹脂電極ペーストの貯蔵
安定性は著しく良好なものとなり、これにより、長期間
にわたって使用可能となり、さらには樹脂価格も安価で
あるため、低コストで量産が可能になるという作用を有
するものである。

【００１５】請求項６に記載の発明は、特に、導電性粒
子として、銀、ニッケル、タングステン、銅の単一粉体
と、それらの混合粉体あるいはめっき粉体のいずれかを
用いたもので、この構成によれば、導電性粒子として銀
を含むものを用いた場合、高価であるものの低抵抗を得
ることが可能になり、またニッケルや銅を含む場合は、
抵抗は若干高くなるものの、安価に製造することが可能
になるという作用を有するものである。

【００１６】請求項７に記載の発明は、特に、導電性粒
子として、銀、ニッケル、タングステン、銅の単一粉体
と、それらの混合粉体あるいはめっき粉体のいずれか
に、カーボンを混合させたものを用いた用いたもので、
この構成によれば、カーボンを混合させているため、導
電性粒子間の空隙を埋めることができ、これにより、よ
り抵抗値を下げることが可能になるという作用を有する
ものである。

【００１７】請求項８に記載の発明は、特に、端面電極
をニッケルおよびスズ系のめっきにより覆うようにした
もので、この構成によれば、端面電極をニッケルおよび
スズ系のめっきにより覆っているため、はんだめっきの
濡れ性が良くなり、これにより、高強度の端面電極を形
成することが可能になるという作用を有するものであ
る。

【００１８】請求項９に記載の発明は、基板と、この基
板の上面の両端部に設けられた上面電極層と、この上面
電極層に電気的に接続される抵抗体層と、前記基板の端
面に設けられ、かつ前記上面電極層に電気的に接続され
る端面電極とを備え、前記端面電極を導電性粒子と樹脂
の混合材料により構成するとともに、前記樹脂として、
２００℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生
じないものを用いたもので、この構成によれば、端面電
極を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成するととも
に、前記樹脂として、２００℃まで加熱した際に０．１
％以上の重量減少を生じないものを用いているため、こ
のチップ抵抗器を実装基板に実装する際のはんだ溶融工
程において、ニッケルめっき層やはんだめっき層に穴が
あいたり、はんだが飛び散るなどの不具合が生じること
はなくなり、そしてこの不良品が減少することにより、
部品交換などの不要な工程が不必要となるため、量産性
を向上させることができるという作用を有するものであ
る。

【００１９】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１におけるチップ抵抗器について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００２０】図１は本発明の実施の形態１におけるチッ
プ抵抗器の斜視図、図２は同チップ抵抗器の断面図であ
る。

【００２１】図１，図２において、１１は９６アルミナ
基板からなる基板、１２は基板１１の上面の両端部に形
成された一対の上面電極層で、この一対の上面電極層１
２は銀系サーメット厚膜電極により構成されている。１
３は前記一対の上面電極層１２に電気的に接続されるよ
うに形成された抵抗体層で、この抵抗体層１３はルテニ
ウム系厚膜抵抗により構成されている。１４は抵抗体層
１３を完全に覆うように形成された保護層で、この保護
層１４はエポキシ系樹脂により構成されている。１５は
前記基板１１の両端面に一対の上面電極層１２と電気的
に接続されるように設けられた一対の端面電極で、この
一対の端面電極１５は導電性粒子と樹脂の混合材料によ
り構成されている。１６，１７は端面電極１５と上面電
極層１２の露出部を覆うように設けられたニッケルめっ
き層およびはんだめっき層で、このニッケルめっき層１
６およびはんだめっき層１７ははんだ付け性を確保する
ために設けられるもので、これにより外部電極を形成し
ている。

【００２２】次に、上記構成におけるチップ抵抗器の製
造方法について説明する。

【００２３】まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６ア
ルミナ基板からなるシート状の基板を受け入れる。この
シート状の基板には、短冊状および個片状に分割するた
めに、予め分割のための溝（グリーンシート時に金型成
形）が形成されている。

【００２４】次に、シート状の基板の上面にサーメット
厚膜銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、そして
ベルト式連続焼成炉により、８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって
焼成することにより、上面電極層１２を形成する。

【００２５】次に、上面電極層１２に電気的に接続され
るようにシート状の基板の上面に、酸化ルテニウムを主
成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベル
ト式連続焼成炉により、８５０℃の温度で、ピーク時間
６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって
焼成することにより、抵抗体層１３を形成する。

【００２６】次に、上面電極層１２間の抵抗体層１３の
抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗体層
１３の一部を切除して抵抗値修正（Ｌカット、３０ｍｍ
／秒、１２ＫＨｚ，５Ｗ）を行う。

【００２７】次に、少なくとも抵抗体層１３を完全に覆
うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷
し、ベルト式連続硬化炉により、２００℃の温度で、ピ
ーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の硬化プロファイ
ルによって硬化させることにより、保護層１４を形成す
る。

【００２８】次に、端面電極１５を形成するための準備
工程として、シート状基板を短冊状に分割し、端面電極
１５を形成する端面部を露出させる。

【００２９】次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用
いて端面電極形成面が水平になるように固定する。

【００３０】次に、少なくとも上面電極層１２を覆うよ
うに、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを３本ロールで混練
した樹脂電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚で
均一にステンレスローラー上に形成してこのステンレス
ローラーを回転させるとともに、凹凸状の保持治具を移
動させることにより、ステンレスローラー上の樹脂電極
ペーストを短冊状基板の側面に接触させて塗布し、画像
認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊状
基板の側面全体にくまなく樹脂電極ペーストが塗布され
ていることが確認できたものは、ベルト式連続遠赤外線
硬化炉により、ピーク時間１６０℃−３０分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ４０分の温度プロファイルによって熱処理を行うこ
とにより、側面部の厚みが約１０〜２０μｍの端面電極
１５を形成した。

【００３１】最後に、電解めっきの準備工程として、短
冊状基板を個片状に分割し、そしてこの個片状基板上の
露出した上面電極層１２と端面電極１５の上にニッケル
めっき層１６とはんだめっき層１７をバレル方式の電解
めっきにより形成することにより、チップ抵抗器を製造
するものである。

【００３２】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２について説明する。

【００３３】本発明の実施の形態２におけるチップ抵抗
器の構造は図１および図２に示す本発明の実施の形態１
におけるチップ抵抗器と同じであるが、端面電極を構成
する樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる点と、製造方法が異
なっている。

【００３４】以下、本発明の実施の形態２におけるチッ
プ抵抗器の製造工程について説明する。

【００３５】保護層１４を形成するまでの工程は、本発
明の実施の形態１と全く同じである。

【００３６】上記保護層１４を形成した後、端面電極１
５を形成するための準備工程として、シート状基板を短
冊状に分割し、端面電極１５を形成する端面部を露出さ
せる。

【００３７】次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用
いて端面電極形成面が水平になるように固定する。

【００３８】次に、少なくとも上面電極層１２を覆うよ
うに、導電性粒子と紫外線硬化樹脂とを３本ロールで混
練した樹脂電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚
で均一にステンレスローラー上に形成してこのステンレ
スローラーを回転させるとともに、凹凸状の保持治具を
移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電
極ペーストを短冊状基板の側面に接触させて塗布し、画
像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊
状基板の側面全体にくまなく樹脂電極ペーストが塗布さ
れていることが確認できたものは、ベルト式紫外線照射
炉により、照度１００ｍＷ／ｃｍ、ＩＮ−ＯＵＴ１分の
プロファイルによって紫外線照射を行うことにより、側
面部の厚みが約５〜１０μｍの端面電極１５を形成し
た。

【００３９】最後の電解めっきの工程については、本発
明の実施の形態１と全く同じである。

【００４０】上記した本発明の実施の形態２において
は、端面電極１５を構成する導電性粒子と樹脂の混合材
料のうち、樹脂として紫外線硬化樹脂を用いているた
め、短時間での硬化が可能となり、これにより製造時間
の短縮が図れて量産性を向上させることができるという
効果を有するものである。

【００４１】（実施の形態３）次に、本発明の実施の形
態３について説明する。

【００４２】本発明の実施の形態３におけるチップ抵抗
器の構造は図１および図２に示す本発明の実施の形態１
におけるチップ抵抗器と同じであるが、端面電極を構成
する樹脂に電子線硬化樹脂を用いる点と、製造方法が異
なっている。

【００４３】以下、本発明の実施の形態３におけるチッ
プ抵抗器の製造工程について説明する。

【００４４】保護層１４を形成するまでの工程は、本発
明の実施の形態１と全く同じである。

【００４５】上記保護層１４を形成した後、端面電極１
５を形成するための準備工程として、シート状基板を短
冊状に分割し、端面電極１５を形成する端面部を露出さ
せる。

【００４６】次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用
いて端面電極形成面が水平になるように固定する。

【００４７】次に、少なくとも上面電極層１２を覆うよ
うに、導電性粒子と電子線硬化樹脂とを３本ロールで混
練した樹脂電極ペーストをあらかじめ約５０μｍの膜厚
で均一にステンレスローラー上に形成してこのステンレ
スローラーを回転させるとともに、凹凸状の保持治具を
移動させることにより、ステンレスローラー上の端面電
極ペーストを短冊状基板の側面に接触させて塗布し、画
像認識装置を用いて、塗布状態を確認する。そして短冊
状基板の側面全体にくまなく樹脂電極ペーストが塗布さ
れていることが確認できたものは、電子線照射炉によ
り、窒素雰囲気中で照射線量３Ｍｒａｄの電子線照射を
行って、側面部の厚みが約１０〜２０μｍの端面電極１
５を形成した。

【００４８】最後の電解めっきの工程については、本発
明の実施の形態１と全く同じである。

【００４９】上記した本発明の実施の形態３において
は、端面電極１５を構成する導電性粒子と樹脂の混合材
料のうち、樹脂として電子線照射により硬化する電子線
硬化樹脂を用いているため、上記本発明の実施の形態２
における紫外線硬化樹脂よりもさらに短時間で硬化が可
能であるという効果を有するものである。

【００５０】（実施の形態４）次に、本発明の実施の形
態４について説明する。

【００５１】本発明の実施の形態４におけるチップ抵抗
器の構造は図１および図２に示す本発明の実施の形態１
におけるチップ抵抗器と同じであるが、端面電極を構成
する樹脂に熱可塑性樹脂を用いる点と、製造方法が異な
っている。

【００５２】以下、本発明の実施の形態４におけるチッ
プ抵抗器の製造工程について説明する。

【００５３】保護層１４を形成するまでの工程は、本発
明の実施の形態１と全く同じである。

【００５４】上記保護層１４を形成した後、端面電極１
５を形成するための準備工程として、シート状基板を短
冊状に分割し、端面電極１５を形成する端面部を露出さ
せる。

【００５５】次に、短冊状基板を凹凸状の保持治具を用
いて端面電極形成面が水平になるように固定する。

【００５６】次に、少なくとも上面電極層１２を覆うよ
うに、導電性粒子と溶剤に溶解した熱可塑性樹脂とを３
本ロールで混練した樹脂電極ペーストをあらかじめ約５
０μｍの膜厚で均一にステンレスローラー上に形成して
このステンレスローラーを回転させるととともに、凹凸
状の保持治具を移動させることにより、ステンレスロー
ラー上の端面電極ペーストを短冊状基板の端面に接触さ
せて塗布し、画像認識装置を用いて、塗布状態を確認す
る。そして短冊状基板の側面全体にくまなく樹脂電極ペ
ーストが塗布されていることが確認できたものは、ベル
ト式連続遠赤外線硬化炉により、ピーク時間１６０℃−
３０分、ＩＮ−ＯＵＴ４０分の温度プロファイルによっ
て熱処理を行うことにより、側面部の厚みが約５〜１０
μｍの端面電極１５を形成した。

【００５７】最後の電解めっきの工程については、本発
明の実施の形態１と全く同じである。

【００５８】上記した本発明の実施の形態４において
は、端面電極１５を構成する導電性粒子と樹脂の混合材
料のうち、樹脂として熱可塑性樹脂を用いているため、
樹脂電極ペーストの貯蔵安定性は著しく良好なものとな
り、これにより、長期間にわたって使用可能となり、さ
らには樹脂価格も安価であるため、低コストで量産が可
能になるという効果を有するものである。また樹脂が熱
可塑性樹脂であるため、後のはんだ溶融工程において、
加熱により電極形状が変形するという危惧があるが、本
発明者らの検討によれば、この端面電極１５はニッケル
めっきによって全面がコートされているため、電極形状
が変形するということはなく、何ら問題はなかった。

【００５９】次に、上記本発明の実施の形態１，２，
３，４において使用される樹脂と導電性粒子の種類につ
いて説明する。

【００６０】熱硬化性樹脂としては、耐熱性および接着
強度の優れている尿素樹脂、メラミン樹脂、グアナミン
樹脂などのアミノ樹脂、ビスフェノールＡ型、臭素化ビ
スフェノールＡ型などのエポキシ樹脂およびポリイミド
樹脂が好ましく、これらは単独で用いても良く、あるい
は２種以上を混合して用いても良い。上記エポキシ樹脂
を使用する場合、自己硬化型樹脂を用いても、またアミ
ン類、イミダゾール類、酸無水物またはカチオン類のよ
うな硬化剤を用いても良い。一方、アミノ樹脂は、端面
電極の構成成分として用いられる以外に、上記エポキシ
樹脂の硬化剤として用いても良い。

【００６１】紫外線硬化樹脂としては、ラジカル重合硬
化樹脂およびカチオン重合硬化樹脂のうち、少なくとも
いずれか一方を用いれば良い。

【００６２】ラジカル重合硬化樹脂としては、大別する
と下記の２つのものがある。１つは、（メタ）アクリル
系オリゴマーおよび（メタ）アクリル系モノマーを主成
分とし、ベンゾイルアルキルエーテル類、ベンゾフェノ
ン類、アセトフェノン類、チオキサントン類のいずれか
を光重合開始剤とするアクリル型（ビニル重合型）樹脂
である。もう１つは、ポリエン（アリル系不飽和樹脂）
およびポリチオール（メルカプト基含有樹脂）を主成分
とし、ベンゾフェノン類を光重合開始剤とするポリチオ
ール・ポリエン型（付加重合型）樹脂である。

【００６３】カチオン重合硬化樹脂としては、エポキシ
樹脂およびエポキシ希釈剤を主成分とし、光によってル
イス酸を発生する芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニ
ウム塩、芳香族スルホニウム塩を光重合開始剤とするエ
ポキシ開環重合型樹脂がある。

【００６４】電子線硬化樹脂としては、ラジカル重合硬
化樹脂およびカチオン重合硬化樹脂のうち、少なくとも
いずれか一方を用いれば良い。

【００６５】ラジカル重合硬化樹脂は、紫外線で硬化す
る樹脂であれば同等に硬化させることが可能であるが、
電子線は紫外線よりもそのエネルギーが大きいために、
紫外線硬化樹脂に必要な光重合開始剤や増感剤を添加す
る必要はない。

【００６６】カチオン重合硬化樹脂は、紫外線で硬化す
る樹脂と同等のもので硬化させることが可能である。

【００６７】熱可塑性樹脂としては、ポリニトリルブタ
ジエン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ
アクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、セル
ロース類、フェノキシ樹脂、ポリエーテル、ポリエステ
ル、ポリアミドなどを用いることができる。

【００６８】導電性粒子としては、銀、ニッケル、タン
グステン、銅の単一粉体と、それらの混合粉体あるいは
めっき粉体のいずれかを用いれば良い。

【００６９】導電性粒子の形状としては、真球状、りん
片状、涙滴状、樹枝状、角状、海綿状、不規則状などの
ものを使用することができる。粒子の大きさとしては、
好ましくは、平均粒子径が０．０５μｍ〜３０μｍのも
のを用いる。この場合、０．０５μｍより小さい粒子で
は、所定の抵抗値を得るために、配合率を高くする必要
があり、強度およびコストの面から実用的ではない。一
方、３０μｍより大きい粒子では、端面電極の厚みが厚
くなって、微小なチップ状電子部品の規格化された外形
サイズに影響を及ぼすようになるため、適当ではない。
ただし、混合で使用する場合においては、主たる導電性
粒子は上記の平均粒子径範囲が好ましいが、粒子の間隙
を埋める効果を持たせるために添加する導電性粒子につ
いては、０．０５μｍより細かい粒子であっても良い。

【００７０】導電性粒子の端面電極における含有率とし
ては、７５％〜９７％が適当である。７５％より少ない
含有率では、抵抗値が高くなるため、端面電極上につけ
るニッケルめっき層がつきにくくなる。一方、９７％よ
り多い含有率では、強度およびコストの面から実用的で
はない。

【００７１】導電性粒子を混合して使用する場合の混合
比率については、特に規定はなく、任意の比率を用いる
ことができる。

【００７２】めっき粉体については、銅への銀めっき
粉、樹脂への銀めっき粉および銅めっき粉などが挙げら
れる。またこれらの導電粉体を使用することも当然可能
である。

【００７３】カーボンについては、ファーネスブラッ
ク、アセチレンブラック、チャンネルブラック等様々な
種類および量のカーボンを使用することができる。

【００７４】固形樹脂を溶解したり、導電性粒子および
樹脂を配合したペーストの粘度調整などの目的で、必要
に応じて、溶剤を配合しても良い。

【００７５】溶剤としては、例えば、キシレン、エチル
ベンゼンなどの芳香族炭化水素系溶媒、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、エチ
レングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングコール
モノブチルエーテルなどのエーテルアルコール系、エー
テルエステル系溶媒などが挙げられる。

【００７６】導電性粒子および樹脂を配合したペースト
には、必要に応じて、添加剤を配合しても良い。

【００７７】添加剤としては、例えば、酸化ケイ素、炭
酸カルシウム、酸化チタンなどのフィラー類、レベリン
グ剤、チキソトロピック剤、シランカップリング剤など
を、本発明の効果を妨げない範囲で使用できる。

【００７８】

【実施例】以下、上記本発明の実施の形態１，２，３，
４に準じた様々な構成のチップ抵抗器の実施例について
説明する。また、本発明の効果を確認するために、２０
０℃まで加熱した際に、０．１％以上の重量減少を生じ
る端面電極材料を使用したチップ抵抗器の比較例につい
て説明する。以下に示す実施例および比較例において、
基板は長さ０．９ｍｍ、幅０．５ｍｍ、厚み０．２５ｍ
ｍのものを用いた。

【００７９】（実施例１）本発明の実施例１におけるチ
ップ抵抗器の構造は、図１および図２に示す本発明の実
施の形態１におけるチップ抵抗器の構造と同じであっ
て、端面電極を形成する導電性ペーストには、熱硬化性
樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とイミダ
ゾール硬化剤を使用し、そしてこの熱硬化性樹脂に導電
性粒子として平均粒子粒０．０６μｍの涙滴状銀粉を８
５％の含有率で配合し、さらにカーボンとしてファーネ
スブラックを２％の含有率で配合したものを使用してい
るものである。この実施例１におけるチップ抵抗器の２
００℃加熱時の重量減少率は、０．００％である。

【００８０】（実施例２）本発明の実施例２におけるチ
ップ抵抗器の構造は、図１および図２に示す本発明の実
施の形態１におけるチップ抵抗器の構造と同じであっ
て、端面電極を形成する導電性ペーストには、紫外線硬
化樹脂として、エポキシアクリレートを含むラジカル重
合硬化樹脂（重合開始剤はチオキサントン）を使用し、
そしてこの紫外線硬化樹脂に導電性粒子として平均粒子
径２．５μｍの球状ニッケルを９０％の含有率で配合し
たものを使用しているものである。この実施例２におけ
るチップ抵抗器の２００℃加熱時の重量減少率は、０．
０７％である。

【００８１】（実施例３）本発明の実施例３におけるチ
ップ抵抗器の構造は、図１および図２に示す本発明の実
施の形態１におけるチップ抵抗器の構造と同じであっ
て、端面電極を形成する導電性ペーストには、電子線硬
化樹脂として、ウレタンアクリレートを含むラジカル重
合硬化樹脂を使用し、そしてこの電子線硬化樹脂に導電
性粒子として平均粒子径５μｍの球状タングステンを８
５％の含有率で配合し、さらにカーボンとしてファーネ
スブラックを３％の含有率で配合したものを使用してい
るものである。この実施例３におけるチップ抵抗器の２
００℃加熱時の重量減少率は、０．０２％である。

【００８２】（実施例４）本発明の実施例４におけるチ
ップ抵抗器の構造は、図１および図２に示す本発明の実
施の形態１におけるチップ抵抗器の構造と同じであっ
て、端面電極を形成する導電性ペーストには、熱可塑性
樹脂として、ポリエステル樹脂を使用し、そしてこの熱
可塑性樹脂に導電性粒子として平均粒子径５μｍの球状
銀粉を７５％、りん片状銀粉を５％の含有率で配合し、
さらにカーボンとしてアセチレンブラックを２％の含有
率で配合したものを使用しているものである。この実施
例４におけるチップ抵抗器の２００℃加熱時の重量減少
率は、０．０８％である。

【００８３】（比較例１）比較例１におけるチップ抵抗
器の構造は、図１および図２に示す本発明の実施の形態
１におけるチップ抵抗器の構造と同じであるが、端面電
極の２００℃加熱時の重量減少率が異なるものである。
すなわち、比較例１におけるチップ抵抗器は、端面電極
を形成する導電性ペーストの樹脂として、熱硬化性樹脂
であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とアミン系硬化
剤を使用し、そしてこの熱硬化性樹脂に導電性粒子とし
て、りん片状銀粒子を７５％、平均粒子径２．５μｍの
球状粒子を１５％の含有率で配合し、さらにカーボンと
してファーネスブラックを１％の含有率で配合したもの
を使用しているものである。この比較例１におけるチッ
プ抵抗器の２００℃加熱時の重量減少率は、０．３％で
ある。

【００８４】（比較例２）比較例２におけるチップ抵抗
器の構造は、図１および図２に示す本発明の実施の形態
１におけるチップ抵抗器の構造と同じであるが、端面電
極の２００℃加熱時の重量減少率が異なるものである。
すなわち、比較例２におけるチップ抵抗器は、端面電極
を形成する導電性ペーストの樹脂として、紫外線硬化樹
脂であるエポキシアクリレートを含むラジカル重合樹脂
（重合開始剤はチオキサントン）を使用し、そしてこの
紫外線硬化樹脂に導電性粒子として、平均粒子径２．５
μｍの球状ニッケルを８５％の含有率で配合したものを
使用しているものである。この比較例２におけるチップ
抵抗器の２００℃加熱時の重量減少率は、０．１５％で
ある。

【００８５】（比較例３）比較例３におけるチップ抵抗
器の構造は、図１および図２に示す本発明の実施の形態
１におけるチップ抵抗器の構造と同じであるが、端面電
極の２００℃加熱時の重量減少率が異なるものである。
すなわち、比較例３におけるチップ抵抗器は、端面電極
を形成する導電性ペーストの樹脂として、熱可塑性樹脂
であるポリアミド樹脂を使用し、そしてこの熱可塑性樹
脂に導電性粒子として、平均粒子径１０μｍの球状銅粒
子を８５％の含有率で配合し、さらにカーボンとしてア
セチレンブラックを２％の含有率で配合したものを使用
しているものである。この比較例３におけるチップ抵抗
器の２００℃加熱時の重量減少率は、０．５％である。

【００８６】次に、上記本発明の実施例１〜４および比
較例１〜３におけるチップ抵抗器を評価するために行っ
た試験について説明する。

【００８７】本発明の実施例１〜４におけるチップ抵抗
器の２００℃加熱時の重量減少率は、次の方法による測
定したものである。厚み１０〜１００μｍで任意の大き
さに各実施の形態に準じた方法で、端面電極に供する導
電性ペーストを硬化させる。硬化した端面電極材料を熱
重量分析装置で測定するに適した粉末状にし、１００℃
の恒温槽内に３０分間放置する。その後速やかに熱重量
分析装置（ＴＧＡ−５０；島津製作所製）に硬化物を所
定量セッティングし、１０℃／分の昇温速度で２００℃
まで加熱し、重量減少率を測定する。

【００８８】重量減少率（％）＝（セッティングした初
期重量−２００℃加熱後の重量）／セッティングした初
期重量＊１００ はんだ飛散試験は、長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、厚
み０．２５ｍｍサイズのチップ抵抗器を作り、共晶クリ
ームはんだを印刷した箇所へチップ抵抗器を実装する。
その後、２７０℃のリフロー炉で加熱を行い、はんだを
溶融させる。１種類の端面電極材料に対して、各１００
個のチップ抵抗器を光学顕微鏡によって観察し、はんだ
飛散が生じているチップ抵抗器の個数を数え、はんだ飛
散率を算出する。

【００８９】（表１）は、上記本発明の実施例１〜４お
よび比較例１〜３におけるチップ抵抗器の各試験の結果
をまとめたものである。

【００９０】

【表１】

【００９１】上記（表１）から明らかなように、本発明
の実施例１〜４のように、２００℃加熱時の重量減少率
が０．１％以上でない端面電極材料を使用することによ
り、はんだ飛散は見られず、高い良品率を得ることが可
能であることが分かる。

【００９２】なお、上記本発明の各実施例では、チップ
抵抗器の基板として長さ０．９ｍｍ、幅０．５ｍｍ、厚
み０．２５ｍｍのものを使用したが、これに限定される
ものではなく、異なる大きさのものであっても本発明の
効果が有効に得られるものである。

【００９３】また、本発明の各実施の形態においては、
チップ状電子部品の一例として、チップ抵抗器について
説明したが、これに限定されるものではなく、端面電極
を有するチップ状電子部品であれば、同様に本発明の効
果が有効に得られるものである。

【００９４】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ状電子部品
は、基板と、この基板の端面に設けられた端面電極とを
備え、前記端面電極を導電性粒子と樹脂の混合材料によ
り構成するとともに、前記樹脂として、２００℃まで加
熱した際に０．１％以上の重量減少を生じないものを用
いているため、このチップ状電子部品を実装基板に実装
する際のはんだ溶融工程において、ニッケルめっき層や
はんだめっき層に穴があいたり、はんだが飛び散るなど
の不具合が生じることはなくなり、そしてこの不良品が
減少することにより、部品交換などの不要な工程が不必
要となるため、量産性を向上させることができるという
効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ抵抗器の
斜視図

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図

【図３】従来のチップ抵抗器の斜視図

【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図

【符号の説明】

１１ 基板 １２ 上面電極層 １３ 抵抗体層 １５ 端面電極 １６ ニッケルめっき層 １７ はんだめっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 正人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 福岡 章夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E028 BB01 CA02 JC01 5E032 BB01 CA02 CC14 5E033 AA02 BC01 BD01 BE01 BG01 BH02

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板の端面に設けられた端
   面電極とを備え、前記端面電極を導電性粒子と樹脂の混
   合材料により構成するとともに、前記樹脂として、２０
   ０℃まで加熱した際に０．１％以上の重量減少を生じな
   いものを用いたチップ状電子部品。
2. 【請求項２】 樹脂として熱硬化性樹脂を用いた請求項
   １記載のチップ状電子部品。
3. 【請求項３】 樹脂として紫外線硬化樹脂を用いた請求
   項１記載のチップ状電子部品。
4. 【請求項４】 樹脂として電子線硬化樹脂を用いた請求
   項１記載のチップ状電子部品。
5. 【請求項５】 樹脂として熱可塑性樹脂を用いた請求項
   １記載のチップ状電子部品。
6. 【請求項６】 導電性粒子として、銀、ニッケル、タン
   グステン、銅の単一粉体と、それらの混合粉体あるいは
   めっき粉体のいずれかを用いた請求項１記載のチップ状
   電子部品。
7. 【請求項７】 導電性粒子として、銀、ニッケル、タン
   グステン、銅の単一粉体と、それらの混合粉体あるいは
   めっき粉体のいずれかに、カーボンを混合させたものを
   用いた請求項１記載のチップ状電子部品。
8. 【請求項８】 端面電極をニッケルおよびスズ系のめっ
   きにより覆うようにした請求項１記載のチップ状電子部
   品。
9. 【請求項９】 基板と、この基板の上面の両端部に設け
   られた上面電極層と、この上面電極層に電気的に接続さ
   れる抵抗体層と、前記基板の端面に設けられ、かつ前記
   上面電極層に電気的に接続される端面電極とを備え、前
   記端面電極を導電性粒子と樹脂の混合材料により構成す
   るとともに、前記樹脂として、２００℃まで加熱した際
   に０．１％以上の重量減少を生じないものを用いたチッ
   プ抵抗器。