JP2010021371A - 配線基板、配線製造方法、および、導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。また、第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものである。また、金属の種類は、ニッケル、銅、パラジウム、および、コバルト、の内いずれか一つまたは複数の金属、またはこれらの合金、またはこれらの混合物である。
【選択図】 図1
Description
まず最初に、図1を用いて、実施例1に係る配線基板100の概要を説明する。図1は、実施例1に係る配線基板の概要を説明するための図である。
次に、図2を用いて、図1に示した配線基板100の構成を説明する。なお、図2は、実施例1に係る配線基板の構成を説明するための図である。ここで、配線基板100とは、例えば、携帯情報機器などの空きスペースが少ない装置内などに用いられる柔軟なケーブルなどが該当する。
カーボン粉末10と金属粉末20との関係について説明する。カーボン粉末10は、粉砕されることで径が約1μm程度の大きさになり、その後、直ちに凝集して径約40μmの粉末となる。また、金属粉末含有カーボンペースト400では、金属粉末20として、径が25μm以下である金属粉末20が混練され、例えば、ジェットミルによるアトマイジング微粉砕加工が行われた金属粉末20が混練される。
金属粉末20として用いる金属の種類について説明する。金属粉末含有カーボンペースト400では、金属粉末20として、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属の種類が用いられる。例えば、金属粉末含有カーボンペースト400では、金属粉末20の種類として、ニッケルや銅、パラジウム、コバルト、あるいは、複数金属の混合体や合金、もしくは、複数合金の混合体などが用いられる。
図7を用いて、金属粉末20とカーボン粉末10との重量比と抵抗値との関係について説明する。なお、図7は、実施例1における金属粉末含有カーボンペーストでの重量比と抵抗値との関係を説明するための図である。
次に、図10〜12を用いて、配線基板100の製造方法について説明する。なお、以下では、コネクタ挿入部110を補強する材料である補強版600をつける場合についての製造手法について説明する。なお、図10は、実施例1における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するためのフローチャートである。図11−1〜図11−5は、実施例1における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するための図である。図12は、実施例1における配線基板を製造する際の断面構造の変化を説明するための図である。
上記したように、実施例1によれば、銀ペースト300で印刷された配線パターンが、金属粉末含有カーボンペースト400で覆われているので、抵抗値を低減することが可能である。
例えば、実施例1では、スクリーン版としては、ナイロンメッシュを用いる手法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ステンレスメッシュを用いてもよい。これにより、良好な印刷パターンを塗布することができ、銀ペースト300や金属粉末カーボンペースト400を印刷する精度を向上することが可能である。
また、例えば、実施例1では、コネクタ挿入部110を二つ有する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一つ、または三つ以上のコネクタ挿入部110を有してもよい。
また、例えば、実施例1では、第一の導電性ペーストとして銀ペースト300を用いた手法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、銀以外の金属を含む導電性ペーストを用いてもよい。
また、例えば、実施例1では、第二の導電性ペーストに混練される導電性物質としてカーボン粉末10を用いた手法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、カーボン粉末10以外の導電性物質を含むペーストに、当該導電性物質よりも小さい金属粉末20を混練したペーストを用いてもよい。
実施例1では、配線基板100は、柔軟なケーブルであるとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、CPUやメモリ等が設置される基板であってもよい。
また、本実施例において説明した各処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともでき、あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。例えば、銀ペースト300を手動にて基板200上に塗布することで配線パターンを作成してもよい。
なお、本実施例で説明した配線基板を製造する処理は、あらかじめ用意されたプログラムをパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータが実行し、製造装置を制御することで実現することができる。このプログラムは、インターネットなどのネットワークを介して配布することができる。また、このプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク(FD)、CD−ROM、MO、DVDなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行することもできる。
前記第二の導電性ペーストに混練される前記第一の導電性物質は、カーボン粉末であり、
前記第二の導電性ペーストに混練される前記第二の導電性物質は、金属粉末であることを特徴とする付記1に記載の配線基板。
第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した当該第二の導電性ペーストを用いて、前記作成工程によって作成された前記配線の内端子部分を覆う被覆工程と、
を含むことを特徴とする配線製造方法。
20 金属粉末
100 配線基板
110 コネクタ挿入部
120 ケーブル部
200 基板
300 銀ペースト
400 金属粉末含有カーボンペースト
500 絶縁レジスタペースト
600 補強版
Claims (6)
- 第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した第二の導電性ペーストで覆われていることを特徴とする配線基板。
- 前記第一の導電性ペーストは、銀粉末を混練したペーストであり、
前記第二の導電性ペーストに混練される前記第一の導電性物質は、カーボン粉末であり、
前記第二の導電性ペーストに混練される前記第二の導電性物質は、金属粉末であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものであることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記第二の導電性ペーストに混練される金属粉末は、ニッケル、銅、パラジウム、コバルトの内いずれか一つまたは複数の金属についての金属粉末、または、ニッケル、銅、パラジウム、コバルトの内複数の金属の合金についての金属粉末、または、ニッケル、銅、パラジウム、コバルト、当該合金の内一つまたは複数の金属についての金属粉末であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の配線基板。
- 第一の導電性ペーストを基板上に印刷して配線を作成する配線作成工程と、
第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した当該第二の導電性ペーストを用いて、前記作成工程によって作成された前記配線の内端子部分を覆う被覆工程と、
を含むことを特徴とする配線製造方法。 - 第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した導電性ペースト。
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