JP3396640B2 - ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペースト用銅微粉末及びビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペースト - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はビアホール（Via ho
le、以下、ＶＨと記載する）用無溶剤型熱硬化導電性ペ
ースト用銅微粉末及びビアホール用無溶剤型熱硬化導電
性ペーストに関し、より詳しくは、粉体状態での電気抵
抗が著しく低く、充填性に優れており、粒度分布がシャ
ープであり、主に電子回路用の、特に多層プリント配線
板用樹脂基板のビアホール充填に適した無溶剤型熱硬化
導電性ペースト用銅微粉末及びビアホール用無溶剤型熱
硬化導電性ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、銅微粉末は、電子機器用のガラ
ス、セラミック等の基板上にスクリーン印刷や直接描画
等で塗布した後、焼成して厚膜形成を行う、いわゆる焼
成型ペースト用の原材料として使用されている。昨今、
かかる電子機器回路基板においては、機器の小型軽量
化、高機能化のための高速化、デジタル化に伴い、一層
の高密度化が要求されている。しかるに従来の回路基板
の製造方法は基板にドリル加工により貫通穴を形成し、
めっきを行うスルーホール方式が主体であり、上記の要
求を満足するには限界があった。

【０００３】かかる要求に対応する一手段として、基板
サイズの小型化に加え、自動配線設計、デジタル高速信
号処理化に対応可能なＶＨ構造を有する多層プリント配
線板の開発が注目されている。ＶＨ構造の多層プリント
配線板は、穴加工した基板の穴に銅微粉末、樹脂及び硬
化剤からなる無溶剤型の熱硬化導電性ペーストを充填
し、銅箔をサンドイッチし、加熱加圧成形して製造して
いる。当該基板の製造に用いられる熱硬化導電性ペース
トにおいては、従来の焼成型ペーストとは異なり、加熱
による有機バインダーや溶剤の揮発がなく且つ非導電性
の樹脂が介在するので、導電体としての銅微粉末の導電
性や充填性に更に優れた特性が要求される。

【０００４】しかしながら、従来、銅微粉末について
は、溶剤を含む焼成型ペーストに用いるのに適した特
性、即ち銅微粉末の形状、粒径、粒度分布、タップ密度
等を改良するために種々試みられてきているが、無溶剤
型熱硬化導電性ペーストに用いるのに適した特性につい
ては十分には検討されておらず、ＶＨ充填用の無溶剤型
熱硬化導電性ペーストに用いるのに適した特性を満たす
銅微粉末は未だ得られていない。

【０００５】従来、銅微粉末の製造方法として機械的粉
砕法、アトマイズ法、電気分解法、蒸発法、湿式還元法
等が提案されている。湿式還元法は焼成ペースト用の銅
微粉末の好ましい製造法であるとされており、該湿式還
元法のうちのヒドラジン還元法については０．１〜１０
０μｍオーダーの銅微粉末の製造に適した手段としてこ
れまでにもいくつかの方法が提案されてきている。

【０００６】その代表例として、特開平２−２９４４１
４号公報、特開平４−１１６１０９号公報、特開平４−
２３５２０５号公報等に記載された製造法が挙げられ
る。特開平２−２９４４１４号公報には、アミノ酸及び
その塩、アンモニア及びアンモニウム塩、有機アミン類
ならびにジメチルグリオキシムからなる群から選択され
た少なくとも１種の化合物の存在下、銅塩水溶液に水酸
化アルカリ及び還元糖を加え亜酸化銅を析出させ、その
後ヒドラジンにて還元して銅粉末を得る方法が開示され
ている。

【０００７】又、特開平４−１１６１０９号公報には、
銅塩水溶液から水酸化銅、亜酸化銅を経て金属銅に迄還
元する方法が開示されている。その開示された方法では
銅塩水溶液をｐＨ１２以上に調整した後に該銅塩水溶液
に還元糖、ヒドラジン系還元剤を添加すること、ヒドラ
ジン系還元剤を添加する前に反応溶液を６０℃以上に調
整すること、及び水溶液中の銅（II）イオンを安定に溶
解させるためにロッシェル塩、アミノ酸、アンモニア又
はアンモニア化合物等の錯化剤が使用可能であること等
についても開示している。

【０００８】更に、特開平４−２３５２０５号公報に
は、上記特開平４−１１６１０９号公報に記載の還元方
法と同様の還元方法において、更に保護コロイドを分割
添加することを含む還元法が開示されている。上記の各
公開公報に開示された製造方法によって得られる銅微粉
末は、粒度分布が狭いことや粒径が小さいこと等を特徴
として挙げているが、その粒度分布の幅は依然広く且つ
粒径が小さい方にばらつくことにより、ＶＨ充填用の無
溶剤型熱硬化導電性ペースト向け原材料として未だ不充
分なものであった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ＶＨ構造の多層プリン
ト配線板用樹脂基板においては、従来の焼成型ペースト
を用いた場合とは異なり、ＶＨ部分には導電体である銅
微粉末の粒子間に硬化樹脂が介在するので電気抵抗がア
ップする要因となる。また、ＶＨに熱硬化導電性ペース
トを充填する際にスキージ等による充填法が実施される
が、熱硬化導電性ペースト中の銅微粉末の粒度のバラツ
キが大きい場合には、粗粒が先にＶＨに充填され、それ
につれてスキージに蓄えられている熱硬化導電性ペース
ト中の微粒の割合が高くなる傾向があり、このためスキ
ージに蓄えられている一バッチの熱硬化導電性ペースト
による基板処理枚数が増えるにつれてスキージに残存し
ている熱硬化導電性ペーストの粘度が段々と高くなり、
遂には充填不能、充填不良、ＶＨ部分以外の部分でのペ
ーストの付着残存等が生じることになる。

【００１０】上記のような不都合を抑制するためには、
ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性ペーストに用いられ
る銅微粉末には下記の特性が要求される。 （１）粉体状態で測定した電気抵抗が充分に低いこと、 （２）導電性を確保するための充填性に優れているこ
と、 （３）熱硬化導電性ペースト中の銅微粉末の含有率を高
くできること、 （４）上記（３）項を満たしながらペーストの粘度が適
度に保たれること。

【００１１】本発明はビアホール用無溶剤型熱硬化導電
性ペーストに用いられる銅微粉末に要求される上記のよ
うな要求を満足するためになされたものであり、本発明
の目的は、上記の全ての特性を満足するビアホール用無
溶剤型熱硬化導電性ペースト用銅微粉末及びビアホール
用無溶剤型熱硬化導電性ペーストを提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を達成するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成するために種々研究を重ねた結果、粉体状態で
測定した電気抵抗、ＢＥＴによる比表面積、タップ密
度、ＢＥＴによる比表面積から計算した粒径とタップ密
度との積、マイクロトラック測定における粒度分布及び
水素還元減量の値がそれぞれ特定の範囲内にある銅微粉
末が上記の全ての特性を満足すること、更に、上記の全
ての特性を満足する銅微粉末が特定の製造方法によって
得られることを見いだし本発明を完成した。

【００１３】即ち、本発明のビアホール用無溶剤型熱硬
化導電性ペースト用銅微粉末は、粉体状態で測定した電
気抵抗が１×１０^-3Ω・ｃｍ以下であり、ＢＥＴによる
比表面積が０．１５〜０．３ｍ² ／ｇであり、タップ密
度が４．５ｇ／ｃｃ以上であり、該ＢＥＴによる比表面
積（ｍ² ／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m²/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
ック測定におけるＤ₅₀＝４〜７μｍ且つＤ₉₀＝９〜１１
μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
ことを特徴とし、また、本発明のビアホール用無溶剤型
熱硬化導電性ペーストは上記の銅微粉末を含有すること
を特徴とする。

【００１４】本発明のビアホール用無溶剤型熱硬化導電
性ペースト用銅微粉末及び本発明のビアホール用無溶剤
型熱硬化導電性ペーストに含まれる銅微粉末（以下、そ
の両方を包含して本発明の銅微粉末と記載する）は、５
５℃以上の温度に維持した二価銅イオンの銅塩水溶液に
反応当量以上の水酸化アルカリを添加して酸化第二銅を
生成させ、次いで５５℃以上の温度に維持しながら還元
糖を徐々に添加して該酸化第二銅を酸化第一銅まで還元
し、その後濾過洗浄し、再スラリー化した後、ｐＨを
５．５〜８．５に維持するｐＨ緩衝剤の存在下でヒドラ
ジン系還元剤を徐々に添加して該酸化第一銅を金属銅ま
で還元することによって製造することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の銅微粉末は粉体状態で測
定した電気抵抗が１×１０^-3Ω・ｃｍ以下のものであ
る。この電気抵抗が１×１０^-3Ω・ｃｍを超える場合に
は、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストにより
ＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂基板を形成すると
ＶＨ部分の電気抵抗が高くなるので好ましくない。

【００１６】本発明の銅微粉末はＢＥＴによる比表面積
が０．１５〜０．３ｍ² ／ｇのものである。このＢＥＴ
による比表面積が０．１５ｍ² ／ｇ未満の場合には、当
該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストによりＶＨ構
造の多層プリント配線板用樹脂基板を形成すると、ＶＨ
内に充填したペーストの粘度が低過ぎて充填したペース
トの中央部に空洞が生じ、空洞部のペーストが下方にタ
レルという現象が生じるので好ましくない。逆に、ＢＥ
Ｔによる比表面積が０．３ｍ² ／ｇを超える場合には、
銅微粉末の粒径が小さく、凝集が進むため、ペーストの
粘度が高くなり、ペーストの粘度の増加につれて基板の
穴への熱硬化導電性ペーストの充填が段々と困難にな
り、基板製造能力（生産性）を低下させるので好ましく
ない。

【００１７】本発明の銅微粉末はタップ密度が４．５ｇ
／ｃｃ以上のものである。このタップ密度が４．５ｇ／
ｃｃ未満の場合には、当該銅微粉末を用いた無溶剤型熱
硬化導電性ペーストによりＶＨ構造の多層プリント配線
板用樹脂基板を形成すると、ＶＨへの銅微粉末の充填率
が不十分となり、その結果としてＶＨ部分の電気抵抗が
高くなるので好ましくない。

【００１８】本発明の銅微粉末は、上記のＢＥＴによる
比表面積（ｍ² ／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m²/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上のものである。上記のようにタッ
プ密度を４．５ｇ／ｃｃ以上にするためには微粉末中の
各微粒子の粒径をより小さくする方が有利に働くが、こ
の粒径とタップ密度との積が１３未満の場合には、各微
粒子の粒径が小さ過ぎてそのような微粉末のペースト中
への分散が阻害されるので、例えば、タップ密度が十分
に高くても銅微粉末の粒径が小さ過ぎる場合には、無溶
剤型熱硬化導電性ペーストの粘度が高くなり、ペースト
の粘度の増加につれて基板の穴への無溶剤型熱硬化導電
性ペーストの充填が段々と困難になり、基板製造能力
（生産性）を低下させるので好ましくなく、又、粒径が
所定の範囲内にあってもタップ密度が小さ過ぎる場合に
は、当該銅微粉末を用いた無溶剤型熱硬化導電性ペース
トによりＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂基板を形
成すると、ＶＨへの銅微粉末の充填率が不十分となり、
その結果としてＶＨ部分の電気抵抗が高くなるので好ま
しくない。

【００１９】本発明の銅微粉末は、粒度分布がマイクロ
トラック測定におけるＤ₅₀＝４〜７μｍ且つＤ₉₀＝９〜
１１μｍのものである。Ｄ₅₀が４μｍ未満又はＤ₉₀が９
μｍ未満の場合には、当該銅微粉末を用いた熱硬化導電
性ペーストによりＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂
基板を形成すると、ＶＨ内に充填したペーストの粘度が
低過ぎて充填したペーストの中央部に空洞が生じ、空洞
部のペーストが下方にタレルという現象が生じるので好
ましくない。逆にＤ₅₀が７μｍを超えるか又はＤ₉₀が１
１μｍを超える場合には、銅微粉末の凝集が大き過ぎて
ペーストの粘度が高くなり、ペーストの粘度の増加につ
れて基板の穴への無溶剤型熱硬化導電性ペーストの充填
が段々と困難になり、基板製造能力（生産性）を低下さ
せるので好ましくない。

【００２０】本発明の銅微粉末の製造方法においては、
まず最初に、５５℃以上の温度、好ましくは６０〜７０
℃の温度に維持した二価銅イオンの銅塩水溶液に反応当
量以上、好ましくは反応当量の１〜２倍の量の水酸化ア
ルカリを添加して酸化第二銅を生成させる。ここで用い
られる二価銅イオンの銅塩として、硫酸銅、塩化銅、硝
酸銅、酢酸銅等を挙げることができる。

【００２１】この酸化第二銅を生成させる工程は、続く
還元糖での還元を有利に進める上でも是非必要である。
又、銅塩水溶液の温度が５５℃未満であるかもしくは水
酸化アルカリが二価の銅イオンに対して反応当量未満で
ある場合には、最終的に生成する銅微粉末の形状や粒度
分布にばらつきが生じるのみならず、反応の進行にも影
響を及ぼすので好ましくない。尚、前記した各公開公報
には水酸化アルカリ等により水酸化銅を生成させる点は
記載されているものの、過剰のアルカリを用いて二価銅
イオンを完全に酸化第二銅にする点については何ら記載
も示唆もされていない。

【００２２】上記のようにして生成した酸化第二銅を次
いで５５℃以上の温度、好ましくは６０〜７０℃の温度
に維持しながら還元糖を徐々に添加して該酸化第二銅を
酸化第一銅まで還元する。この際に温度が５５℃未満で
あるかもしくは還元糖を一度に添加すると、即ち徐々に
添加しない場合には、やはり、最終的に生成する銅微粉
末の形状や粒度分布にばらつきが生じるので好ましくな
い。

【００２３】上記のようにして生成した酸化第一銅スラ
リーを次いで濾過、洗浄し、中性域で再スラリー化した
後、ｐＨを５．５〜８．５、好ましくは６〜７．５に維
持する適当なｐＨ緩衝剤の存在下でヒドラジン系還元剤
を徐々に添加して該酸化第一銅を金属銅まで還元する。
ここで用いられるｐＨ緩衝剤としてはアミノ酢酸があ
り、又、ヒドラジン系還元剤としてはヒドラジン、水加
ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、炭酸ヒドラジン、塩酸ヒ
ドラジン等がある。

【００２４】前記した各公開公報には、液中の二価銅イ
オンを安定化させるために最初の銅塩水溶液に種々の添
加剤を加えることが記載されているが、アルカリ雰囲気
のままで亜酸化銅スラリーの還元処理を進めている。こ
のようにアルカリ側にあってはヒドラジン系還元剤の強
力な還元力により銅微粉末生成の核が大量に発生し、得
られる銅微粉末は目的の粒径に対して相対的に小さく、
粒度もばらつき、且つ凝集の多い物が生成するので、当
該銅微粉末を用いた熱硬化導電性ペーストの粘度が高く
なり、ＶＨへの充填率が悪くなるので、本発明で得られ
る上記効果は得られない。

【００２５】発明者等はかかる弊害を抑制するために、
ヒドラジン系還元剤による還元の前に酸化第一銅スラリ
ーを濾過、洗浄し、中性域での再スラリー化を行い、該
還元時にｐＨ緩衝剤を添加する方法を見出した。本発明
の銅微粉末の製造方法において酸化第一銅スラリーを濾
過、洗浄し、再スラリー化することは重要である。この
ような処理を実施しない場合には、最終的に得られる銅
微粉末は、粉体状態で測定した電気抵抗が１×１０^-3Ω
・ｃｍを超えるか、ＢＥＴによる比表面積が０．３ｍ²
／ｇを超えるか、ＢＥＴによる比表面積から計算した粒
径とタップ密度との積が１３未満であるか、粒度分布が
マイクロトラック測定におけるＤ₅₀が４未満であるか、
Ｄ₉₀が９未満であるか、あるいは水素還元減量が０．３
０％を超えるものとなる。なお、水素還元減量が大きい
ということは、銅微粉末の酸化度が高くなっていること
であり、この酸化度が高いと銅微粉末の導電性に悪影響
をもたらすので、本発明においては水素還元減量を０．
３０％以下に限定する。

【００２６】本発明の銅微粉末の製造方法において、酸
化第一銅を金属銅まで還元する際に、ｐＨ緩衝剤、例え
ば等電点がｐＨ６程度のアミノ酢酸を用いることによ
り、このｐＨ緩衝剤は上記スラリー中のヒドラジン系還
元剤濃度を安定化させるための触媒的な反応に関与する
か、あるいはｐＨ緩衝剤はヒドラジン系還元剤と縮合物
を形成すると考えられるので、還元が進む際に消費され
るスラリー中のヒドラジン系還元剤の濃度をほぼ一定に
維持することが可能である。

【００２７】本発明の銅微粉末の製造方法においては、
ｐＨを５．５〜８．５に維持する適当なｐＨ緩衝剤を用
いる。ｐＨ緩衝剤により維持されるｐＨ範囲が５．５未
満又は８．５を超える場合には、この上記のような効果
は得られない。又、ｐＨ緩衝剤の添加率は０．０１〜１
モル／銅モル程度で良く、好ましくは０．０５〜０．４
モル／銅モル程度が良い。ｐＨ緩衝剤の添加率が０．０
１モル／銅モル未満だと上記ｐＨ緩衝剤による効果が小
さく、又、１モル／銅モルを越える場合には、個々の粒
子が大きく成長し過ぎて、当該銅微粉末を用いた無溶剤
型熱硬化導電性ペーストの銅微粉末含有率は低くなる傾
向がある。更に、反応温度は４０〜６０℃度程度が良
い。４０℃未満の場合には還元速度が遅くなり、６０℃
を越える場合には加熱に要するコストに見合った効果が
得られない。

【００２８】本発明の銅微粉末の製造方法においては、
ヒドラジン系還元剤を一度に添加すると、即ち徐々に添
加しない場合には、やはり、最終的に生成する銅微粉末
の形状や粒度分布にばらつきが生じるので好ましくな
い。又、再スラリー化の際にアラビアゴム、ゼラチン等
を保護コロイドとして加えても良い。更に、還元、濾過
後の銅微粉末を、銅微粉末表面上に単分子膜が形成され
る程度の量の適当な脂肪酸で処理することにより、酸化
に対する経時安定性を付与することもできる。

【００２９】上記のようにして得られる銅微粉末は、粉
体状態で測定した電気抵抗が１×１０^-3Ω・ｃｍ以下で
あり、ＢＥＴによる比表面積が０．１５〜０．３ｍ² ／
ｇであり、タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ以上であり、該
ＢＥＴによる比表面積（ｍ²／ｇ）から式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
積(m²/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
ック測定におけるＤ₅₀＝４〜７μｍ且つＤ₉₀＝９〜１１
μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
銅微粉末である。

【００３０】

【実施例】以下に、実施例及び比較例によって本発明を
具体的に説明するが、本発明はかかる事例に限定される
ものではない。 実施例１ 硫酸銅（五水塩）１００ｋｇを温水に溶解し２００リッ
トルの水溶液とし、これを６０℃に維持した。この水溶
液に２５重量％の水酸化ナトリウムを１２５リットル加
え、６０℃に維持しながら１時間攪拌し、反応させて酸
化第二銅を生成させた。

【００３１】上記の反応物を６０℃に維持しながら、こ
れに濃度４５０ｇ／ｌのグルコース溶液８０リットルを
１時間にわたって定量的に添加して酸化第一銅スラリー
を生成させた。このスラリーを濾過洗浄した後、温水を
加えて再スラリー化し、３２０リットルのスラリーと
し、これにアミノ酢酸１．５ｋｇとアラビアゴム０．７
ｋｇを添加し、攪拌し、温度を５０℃に保持した。この
スラリーに２０％水加ヒドラジン５０リットルを１時間
にわたって定量的に添加して銅微粉末を生成させた。得
られた銅微粉末スラリーを濾過し、純水で充分に洗浄
し、濾過した後、得られた銅微粉末をオレイン酸２５ｇ
を含むメタノール中に３０分間浸漬し、その後、常法の
乾燥、篩分処理を行って銅微粉末を得た。この銅微粉末
の顕微鏡写真（約１００００倍）を図１に示す。図１か
ら明らかなように、得られた銅微粉末は多面体形状を呈
している。

【００３２】実施例２〜４ 実施例１に記載の製造方法においてアミノ酢酸の添加量
を１．５ｋｇからそれぞれ３ｋｇ、１５ｋｇ、３０ｋｇ
に変更した以外は、実施例１と同様の製造方法によって
銅微粉末を得た。実施例１〜４で得られた銅微粉末は実
施例１で得られた銅微粉末と同様に多面体形状を呈して
いた。

【００３３】比較例１ アミノ酢酸を添加しなかった以外は、実施例１と同様の
製造方法によって銅微粉末を得た。 比較例２ アミノ酢酸３ｋｇを反応開始前の硫酸銅水溶液に添加し
た以外は、実施例１と同様の製造方法によって銅微粉末
を得た。 比較例３ 酸化第一銅スラリーを生成させた後の濾過洗浄をしない
以外は、実施例１と同様の製造方法によって銅微粉末を
得た。

【００３４】特性評価 銅微粉末の特性及び銅微粉末を含む熱硬化導電性ペース
トを用いて形成したＶＨ構造の多層プリント配線板用樹
脂基板の特性を評価した。評価の対象とした銅微粉末は
それぞれ実施例１〜４及び比較例１〜３で得た銅微粉
末、市販品のＭＥＴＺ社製品♯１２（比較例４）、ＭＥ
ＴＺ社製品♯１３（比較例５）、日本アトマイズ社製銅
粉（比較例６）、及び京都エレックス社製品Ｃ−２００
（比較例７）の１１種類であり、評価した銅微粉末の特
性は、粉体状態で測定した電気抵抗、ＢＥＴによる比表
面積、タップ密度、ＢＥＴによる比表面積から計算した
粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃｃ）との積、マイク
ロトラック測定における粒度分布Ｄ₅₀及びＤ₉₀、及び水
素還元減量であった。それらの値は後記の表１に示す通
りであった。

【００３５】銅微粉末を含む熱硬化導電性ペーストを用
いて形成したＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂基板
の特性を評価するにあたっては、まず、銅微粉末８５重
量％と、樹脂組成としてのビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エピコート８２８、油化シェルエポキシ製）３重
量％及びダイマー酸をグルシジルエステル化したエポキ
シ樹脂（ＹＤ−１７１、東都化成製）９重量％と、硬化
剤としてのアミンダクト硬化剤（ＭＹ−２４、味の素
製）３重量％とを３本ロールにて混練して熱硬化導電性
ペーストを調製した。

【００３６】一方、ドリルを用いて厚さが２００μｍで
１０ｃｍ×１０ｃｍのアラミド・エポキシシート（Ｒ１
６６１、松下電工製）に直径０．２ｍｍの貫通穴を、貫
通穴の中心軸間の距離が３ｍｍで且つ格子状に２０×２
５＝５００個形成してＶＨ構造を有する基板とした。こ
の基板に対してステンレス製スキージを４５°の角度で
配置し、上記で調製したペースト１０ｇを用い、基板１
００枚を連続して供給して各基板の貫通穴にペーストを
充填した。

【００３７】各実施例及び比較例の銅微粉末を含む熱硬
化導電性ペーストを用いて上記のようにして作成した２
０、４０、６０、８０、１００枚目のＶＨ構造の多層プ
リント配線板用樹脂基板についてＶＨへの充填外観及び
基板上の銅微粉末成分の残存状態を目視で下記の基準で
評価した。 充填外観 ○：拡大鏡を用いた目視で５００個の全てのＶＨに完全
に充填されている状態、 △：拡大鏡を用いた目視で５００個の全てのＶＨに充填
されているが、完全には充填されていないＶＨが５％以
内（２５個以下）ある状態、 ×：上記の○及び△以外の状態。 基板上の銅微粉末成分の残存状態 ○：充填後、基板上にペースト成分が全く残存していな
い状態、 △：充填後、基板上にペースト成分が残存しているか否
かは肉眼では明確ではないが、基板に指を触れてみた
時、指がかすかに汚れる状態、 ×：充填後、基板上にペースト成分が残存していること
が肉眼で観察できる状態。

【００３８】また、ペーストが充填された２０、４０、
６０、８０、１００枚目の基板の上下面に１８μｍの銅
箔をプレス温度１８０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で６０
分間加熱加圧して両面銅張板を作成した。次いで、公知
のエッチング技術を用いて電極パターンを形成し、その
インナビアホールの接続抵抗値（ビア抵抗）を測定し
た。それらの結果は表２及び表３に示す通りであった。
表２及び表３に示すデータから明らかなように、比較例
の銅微粉末を用いて製造された基板に較べ、実施例の銅
微粉末を用いて製造された基板は充填性に優れ、基板上
の残存銅微粉末もなく、またビア抵抗も充分低いことが
分かる。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

【００４１】

【表３】

【００４２】

【発明の効果】本発明のビアホール用無溶剤型熱硬化導
電性ペースト用銅微粉末は、無溶剤型熱硬化導電性ペー
スト用原材料に要求される諸特性を充分に満足する。即
ち、ＶＨ構造の多層プリント配線板用樹脂基板におい
て、本発明の銅微粉末は高タップ密度で粒度分布が狭い
ため、優れた充填性を示す。また、この優れた充填性に
加え、銅微粉末は多面体形状であるので粒子間の接触度
が高く、電気抵抗は安定して低いレベルを示す。更に、
スキージを用いてＶＨに本発明のビアホール用無溶剤型
熱硬化導電性ペーストを充填する場合にも、連続処理さ
れる基板の枚数が増えてもスキージに蓄えられたペース
トの粘度はあまり変化せず、ペーストの基板への付着も
僅かで、従来の銅微粉末を用いた場合に比べて１回あた
りの基板処理枚数は飛躍的に改善される。従って、ＶＨ
構造の多層プリント配線板用樹脂基板の性能ならびに生
産性を飛躍的にアップすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１で得られた銅微粉末の顕微鏡写真で
ある。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粉体状態で測定した電気抵抗が１×１０^-3
   Ω・ｃｍ以下であり、ＢＥＴによる比表面積が０．１５
   〜０．３ｍ² ／ｇであり、タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ
   以上であり、該ＢＥＴによる比表面積（ｍ² ／ｇ）から
   式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
   積(m²/g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
   ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
   ック測定におけるＤ₅₀＝４〜７μｍ且つＤ₉₀＝９〜１１
   μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
   ことを特徴とする、ビアホール用無溶剤型熱硬化導電性
   ペースト用銅微粉末。
2. 【請求項２】 粉体状態で測定した電気抵抗が１×１０ ^-3
   Ω・ｃｍ以下であり、ＢＥＴによる比表面積が０．１５
   〜０．３ｍ ² ／ｇであり、タップ密度が４．５ｇ／ｃｃ
   以上であり、該ＢＥＴによる比表面積（ｍ ² ／ｇ）から
   式 粒径（μｍ）＝６／［８．９３×〔ＢＥＴによる比表面
   積(m ² /g)〕] に従って計算した粒径（μｍ）とタップ密度（ｇ／ｃ
   ｃ）との積が１３以上であり、粒度分布がマイクロトラ
   ック測定におけるＤ ₅₀ ＝４〜７μｍ且つＤ ₉₀ ＝９〜１１
   μｍであり、且つ水素還元減量が０．３０％以下である
   銅微粉末を含有することを特徴とする、ビアホール用無
   溶剤型熱硬化導電性ペースト。