JP2003209338A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチの積層導体パターンの形成も可能で
あるプリント配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁樹脂製の基板１の表面に銀ペースト
を印刷して複数本の銀パターン２を形成し、次に、これ
ら複数本の銀パターン２の端部を全て覆うように基板１
の表面に導電性ペーストを印刷して導体層４を形成し、
しかる後、複数本の銀パターン２の各間に存在する導体
層４をレーザ光照射によって除去することにより、基板
１の表面に銀パターン２と導体層４とでなる複数本の積
層導体パターン５を形成する。
あるプリント配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁樹脂製の基板１の表面に銀ペースト
を印刷して複数本の銀パターン２を形成し、次に、これ
ら複数本の銀パターン２の端部を全て覆うように基板１
の表面に導電性ペーストを印刷して導体層４を形成し、
しかる後、複数本の銀パターン２の各間に存在する導体
層４をレーザ光照射によって除去することにより、基板
１の表面に銀パターン２と導体層４とでなる複数本の積
層導体パターン５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器等に
使用されるプリント配線基板の製造方法に関し、特に狭
ピッチ化を実現する上で好適なプリント配線基板の製造
方法に関する。
使用されるプリント配線基板の製造方法に関し、特に狭
ピッチ化を実現する上で好適なプリント配線基板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３は従来のプリント配線基板の平面
図、図１４は図１３の１４−１４線に沿う断面図であ
り、両図に示すようにこのプリント配線基板は、ポリエ
ステル等の絶縁樹脂製の基板１１の表面に、銀ペースト
によって形成した銀パターン１２とこれを被覆するマイ
グレーション防止用の導体層１３との２層でなる複数本
の積層導体パターン１４が並設された構造となってい
る。
図、図１４は図１３の１４−１４線に沿う断面図であ
り、両図に示すようにこのプリント配線基板は、ポリエ
ステル等の絶縁樹脂製の基板１１の表面に、銀ペースト
によって形成した銀パターン１２とこれを被覆するマイ
グレーション防止用の導体層１３との２層でなる複数本
の積層導体パターン１４が並設された構造となってい
る。
【０００３】このプリント配線基板の製造は、基板１１
の表面に銀ペーストを印刷して複数本の銀パターン１２
を形成し、各銀パターン１２を覆うように基板１の表面
に導電性ペーストを印刷して導体層１３を形成すること
によって製造される。
の表面に銀ペーストを印刷して複数本の銀パターン１２
を形成し、各銀パターン１２を覆うように基板１の表面
に導電性ペーストを印刷して導体層１３を形成すること
によって製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような印刷により各銀パターン１２を夫々覆うように導
体層１３を印刷形成する方法では、導体層１３の形成位
置にある程度のばらつきが避けられず、積層導体パター
ン１４の間のピッチが比較的広い場合は導体層１３の位
置ずれが多少起こっても、さほど大きな不具合を生じる
ことはないが、狭ピッチの積層導体パターン１４を形成
しようとする場合には、導体層１３の微少な位置ずれ
で、隣接する積層導体パターン１４の間が短絡してしま
うような事態が発生する。
ような印刷により各銀パターン１２を夫々覆うように導
体層１３を印刷形成する方法では、導体層１３の形成位
置にある程度のばらつきが避けられず、積層導体パター
ン１４の間のピッチが比較的広い場合は導体層１３の位
置ずれが多少起こっても、さほど大きな不具合を生じる
ことはないが、狭ピッチの積層導体パターン１４を形成
しようとする場合には、導体層１３の微少な位置ずれ
で、隣接する積層導体パターン１４の間が短絡してしま
うような事態が発生する。
【０００５】本発明は上述した従来技術の実情に鑑みて
なされたもので、その目的は、狭ピッチの積層導体パタ
ーンの形成も可能であるプリント配線基板の製造方法を
提供することにある。
なされたもので、その目的は、狭ピッチの積層導体パタ
ーンの形成も可能であるプリント配線基板の製造方法を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁樹脂
製の基板の表面に銀ペーストを印刷して複数本の銀パタ
ーンを形成し、次に、これら複数本の銀パターンの端部
を全て覆うように前記基板の表面に導電性ペーストを印
刷して導体層を形成し、しかる後、前記複数本の銀パタ
ーンの各間に存在する前記導体層をレーザ光照射によっ
て除去することにより、前記基板の表面に前記銀パター
ンと前記導体層とでなる複数本の積層導体パターンを形
成することを最も主要な特徴としている。
に、本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁樹脂
製の基板の表面に銀ペーストを印刷して複数本の銀パタ
ーンを形成し、次に、これら複数本の銀パターンの端部
を全て覆うように前記基板の表面に導電性ペーストを印
刷して導体層を形成し、しかる後、前記複数本の銀パタ
ーンの各間に存在する前記導体層をレーザ光照射によっ
て除去することにより、前記基板の表面に前記銀パター
ンと前記導体層とでなる複数本の積層導体パターンを形
成することを最も主要な特徴としている。
【０００７】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記導電性ペーストの導電性フィラーとして、少
なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小さい貴金属か
らなる導電粉末を用いたことを特徴としている。
法は、前記導電性ペーストの導電性フィラーとして、少
なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小さい貴金属か
らなる導電粉末を用いたことを特徴としている。
【０００８】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記導電性ペーストの導電性フィラーとして、カ
ーボン粉末を用いたことを特徴としている。
法は、前記導電性ペーストの導電性フィラーとして、カ
ーボン粉末を用いたことを特徴としている。
【０００９】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記導体層を形成する前に、前記基板の表面にレ
ジスト層を、前記複数本の銀パターンをその端部を残し
て被覆するように印刷形成することを特徴としている。
法は、前記導体層を形成する前に、前記基板の表面にレ
ジスト層を、前記複数本の銀パターンをその端部を残し
て被覆するように印刷形成することを特徴としている。
【００１０】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記基板に、前記導体層よりも前記レーザ光吸収
の少ない材料を使用したことを特徴としている。
法は、前記基板に、前記導体層よりも前記レーザ光吸収
の少ない材料を使用したことを特徴としている。
【００１１】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記複数本の積層導体パターンがコネクタの端子
片に接続されるものであることを特徴としている。
法は、前記複数本の積層導体パターンがコネクタの端子
片に接続されるものであることを特徴としている。
【００１２】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、前記複数本の積層導体パターンを千鳥状に配設し
たことを特徴としている。
法は、前記複数本の積層導体パターンを千鳥状に配設し
たことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線基板
の製造方法の一実施形態を積層導体パターンを１箇所に
まとめて配列しコネクタへ接続して使用する場合を例と
して図に基づいて説明する。図１〜図１１は本発明のプ
リント配線基板の製造方法の一実施形態を説明するため
のもので、図１は基板に銀パターンを並設した状態を示
す平面図、図２は図１の２−２線に沿う断面図、図３は
基板にレジスト層を形成した状態を示す平面図、図４は
図３の４−４線に沿う断面図、図５は基板に導体層を形
成した状態を示す平面図、図６は図５の６−６線に沿う
断面図、図７は基板に積層導体パターンを形成した状態
を示す平面図、図８は図７の８−８線に沿う断面図、図
９は基板を外形抜きした状態を示す平面図、図１０は図
９の１０−１０線に沿う断面図、図１１は図９の１１−
１１線に沿う断面図である。
の製造方法の一実施形態を積層導体パターンを１箇所に
まとめて配列しコネクタへ接続して使用する場合を例と
して図に基づいて説明する。図１〜図１１は本発明のプ
リント配線基板の製造方法の一実施形態を説明するため
のもので、図１は基板に銀パターンを並設した状態を示
す平面図、図２は図１の２−２線に沿う断面図、図３は
基板にレジスト層を形成した状態を示す平面図、図４は
図３の４−４線に沿う断面図、図５は基板に導体層を形
成した状態を示す平面図、図６は図５の６−６線に沿う
断面図、図７は基板に積層導体パターンを形成した状態
を示す平面図、図８は図７の８−８線に沿う断面図、図
９は基板を外形抜きした状態を示す平面図、図１０は図
９の１０−１０線に沿う断面図、図１１は図９の１１−
１１線に沿う断面図である。
【００１４】本実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法では、図１及び図２に示すように、先ず、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）等の可撓性を有する絶
縁樹脂製の基板１の表面に、スクリーン印刷法により銀
ペーストを用いて印刷し、銀ペーストを乾燥させてなる
複数本の銀パターン２を並設する。また、必要に応じ
て、このうちの１本に導通するキースイッチ用固定接点
２ｂと該固定接点２ｂの内側に位置するキースイッチ用
固定接点２ａとを同法により銀ペーストにより同時に形
成する。尚、この固定接点２ａ，２ｂを設ける場合には
図示していないが基板１の裏面側にも銀ペーストからな
る配線パターンを印刷形成し、この配線パターンとスル
ーホール（図示せず）を介して内側に位置するキースイ
ッチ用固定接点２ａと他の１本の銀パターン２とを導通
接続させる。
方法では、図１及び図２に示すように、先ず、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）等の可撓性を有する絶
縁樹脂製の基板１の表面に、スクリーン印刷法により銀
ペーストを用いて印刷し、銀ペーストを乾燥させてなる
複数本の銀パターン２を並設する。また、必要に応じ
て、このうちの１本に導通するキースイッチ用固定接点
２ｂと該固定接点２ｂの内側に位置するキースイッチ用
固定接点２ａとを同法により銀ペーストにより同時に形
成する。尚、この固定接点２ａ，２ｂを設ける場合には
図示していないが基板１の裏面側にも銀ペーストからな
る配線パターンを印刷形成し、この配線パターンとスル
ーホール（図示せず）を介して内側に位置するキースイ
ッチ用固定接点２ａと他の１本の銀パターン２とを導通
接続させる。
【００１５】次に、図３及び図４に示すように、絶縁樹
脂製の基板１の表面に塩化ビニルを含有してなる絶縁性
のペーストインクを、スクリーン印刷法により複数本の
銀パターン２をその端部を残して被覆するように印刷し
て乾燥（固化）させることによって、一対のキースイッ
チ用固定接点２ａ，２ｂを露出させる半円形状の孔部３
ａを有するレジスト層３を形成する。
脂製の基板１の表面に塩化ビニルを含有してなる絶縁性
のペーストインクを、スクリーン印刷法により複数本の
銀パターン２をその端部を残して被覆するように印刷し
て乾燥（固化）させることによって、一対のキースイッ
チ用固定接点２ａ，２ｂを露出させる半円形状の孔部３
ａを有するレジスト層３を形成する。
【００１６】次に、図５及び図６に示すように、レジス
ト層３から露出した複数本の銀パターン２の端部を覆う
ように基板１の表面に、銀よりもマイグレーションを起
こし難い導電性ペーストを印刷インクとしてスクリーン
印刷して乾燥させることにより、複数本の銀パターン２
と全て電気的に接続された大面積の導体層４を形成す
る。このとき、導体層４をレジスト層３と部分的にオー
バーラップさせて形成しており、これにより、銀パター
ン２の端部側が露出しないようにしている。
ト層３から露出した複数本の銀パターン２の端部を覆う
ように基板１の表面に、銀よりもマイグレーションを起
こし難い導電性ペーストを印刷インクとしてスクリーン
印刷して乾燥させることにより、複数本の銀パターン２
と全て電気的に接続された大面積の導体層４を形成す
る。このとき、導体層４をレジスト層３と部分的にオー
バーラップさせて形成しており、これにより、銀パター
ン２の端部側が露出しないようにしている。
【００１７】ここで導電性ペーストとしては、導電粒子
たるニッケル粒子の表面を銀よりもイオン化傾向の小さ
い貴金属である金で被覆した導電粉末を導電性フィラー
として用い、これをポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂をバインダ樹脂として単
独あるいは複合して混合したものを溶剤によりペースト
状にして使用する。
たるニッケル粒子の表面を銀よりもイオン化傾向の小さ
い貴金属である金で被覆した導電粉末を導電性フィラー
として用い、これをポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂をバインダ樹脂として単
独あるいは複合して混合したものを溶剤によりペースト
状にして使用する。
【００１８】この導電粉末は、無電解めっき法を用いて
めっき液中にベースとなるニッケル粒子を浸漬し、金属
相互の化学的置換および還元作用を応用してニッケル粒
子の核の表面に金被覆層を置換めっきすることにより形
成する。
めっき液中にベースとなるニッケル粒子を浸漬し、金属
相互の化学的置換および還元作用を応用してニッケル粒
子の核の表面に金被覆層を置換めっきすることにより形
成する。
【００１９】このようにして銀パターン２を保護するた
めの保護層としての導体層４を形成した後、ＹＡＧレー
ザを照射して複数本の銀パターン２の各間に存在する導
体層４を除去することにより、図７及び図８に示すよう
に、銀パターン２とこれを被覆して保護する導体層４と
の２層でなる複数本の積層導体パターン５を形成する。
めの保護層としての導体層４を形成した後、ＹＡＧレー
ザを照射して複数本の銀パターン２の各間に存在する導
体層４を除去することにより、図７及び図８に示すよう
に、銀パターン２とこれを被覆して保護する導体層４と
の２層でなる複数本の積層導体パターン５を形成する。
【００２０】この導体層４を除去する際、ＹＡＧレーザ
の波長が１０６０ｎｍであるのに対し、基板１は導体層
４よりもＹＡＧレーザ光の吸収が極めて少ない透光性の
ＰＥＴ材等でなるため、ＹＡＧレーザ光照射で損傷を受
けることがない。
の波長が１０６０ｎｍであるのに対し、基板１は導体層
４よりもＹＡＧレーザ光の吸収が極めて少ない透光性の
ＰＥＴ材等でなるため、ＹＡＧレーザ光照射で損傷を受
けることがない。
【００２１】そして、最後に基板１の外形抜きを行って
コネクタ差込部６を形成し図９〜図１１に示すような完
成品（プリント配線基板）となる。
コネクタ差込部６を形成し図９〜図１１に示すような完
成品（プリント配線基板）となる。
【００２２】しかるに、このように製造されたプリント
配線基板は、ＹＡＧレーザ光の照射によって隣り合う積
層導体パターン５の間隔を精度よく形成できるので、銀
パターン２の銀が析出するマイグレーション現象により
積層導体パターン５間が短絡するのを導体層４で防止し
た上で、積層導体パターン５の各間の間隔を狭めた狭ピ
ッチ化に対応できる。
配線基板は、ＹＡＧレーザ光の照射によって隣り合う積
層導体パターン５の間隔を精度よく形成できるので、銀
パターン２の銀が析出するマイグレーション現象により
積層導体パターン５間が短絡するのを導体層４で防止し
た上で、積層導体パターン５の各間の間隔を狭めた狭ピ
ッチ化に対応できる。
【００２３】従って、コネクタ差込部６をコネクタに差
し込んで、そのコネクタに備わる複数本の狭ピッチの金
属製の端子片を積層導体パターン５に夫々弾接させた状
態で使用することができるのである。
し込んで、そのコネクタに備わる複数本の狭ピッチの金
属製の端子片を積層導体パターン５に夫々弾接させた状
態で使用することができるのである。
【００２４】また、銀パターン２とレジスト層３及び導
体層４を全て印刷形成した後、ＹＡＧレーザ光の照射を
行って積層導体パターン５を形成するようにしたので、
印刷工程とＹＡＧレーザのレーザ光照射工程とを２つに
分割して、半製品が常に印刷工程からレーザ光照射工程
に流れるような生産性のよい工程設計をすることができ
る。また、レジスト層３と導体層４とがオーバーラップ
していても、導体層４がレジスト層３よりも上面側に形
成されるので、ＹＡＧレーザにより不必要な導体層４を
確実に除去することができる。
体層４を全て印刷形成した後、ＹＡＧレーザ光の照射を
行って積層導体パターン５を形成するようにしたので、
印刷工程とＹＡＧレーザのレーザ光照射工程とを２つに
分割して、半製品が常に印刷工程からレーザ光照射工程
に流れるような生産性のよい工程設計をすることができ
る。また、レジスト層３と導体層４とがオーバーラップ
していても、導体層４がレジスト層３よりも上面側に形
成されるので、ＹＡＧレーザにより不必要な導体層４を
確実に除去することができる。
【００２５】図１２に示す実施形態では、複数本の積層
導体パターン５を１本置きに後退させて千鳥状に配設さ
せている。
導体パターン５を１本置きに後退させて千鳥状に配設さ
せている。
【００２６】このようにすると、２組の狭ピッチの金属
製の端子片群を、一方の端子片群の端子片の各間に他方
の金属製の端子片群の端子片が入り込むように対向配置
させた、より小型のコネクタに装着することができよう
になるので、このプリント配線基板を使用する各種電子
機器のコネクタ占有スペースを小さくして各種電子機器
の小型化を図ることができる。
製の端子片群を、一方の端子片群の端子片の各間に他方
の金属製の端子片群の端子片が入り込むように対向配置
させた、より小型のコネクタに装着することができよう
になるので、このプリント配線基板を使用する各種電子
機器のコネクタ占有スペースを小さくして各種電子機器
の小型化を図ることができる。
【００２７】そして、上述した両実施形態においては、
導体層４を形成するに際し、ニッケル粒子の表面を銀よ
りもイオン化傾向の小さい貴金属である金で被覆した固
有抵抗の小さい導電粉末を導電性フィラーとして用いた
ので、ニッケル粒子の酸化をこれを被覆する金で防止す
ると同時に、導体層４の電気抵抗値が小さくなり、積層
導体パターン５の幅方向（矢印Ａ方向）において上記端
子片と導体層４との接触位置のばらつきに起因する、銀
パターン２と上記端子片との間の接触抵抗値の増大を抑
制することができる。
導体層４を形成するに際し、ニッケル粒子の表面を銀よ
りもイオン化傾向の小さい貴金属である金で被覆した固
有抵抗の小さい導電粉末を導電性フィラーとして用いた
ので、ニッケル粒子の酸化をこれを被覆する金で防止す
ると同時に、導体層４の電気抵抗値が小さくなり、積層
導体パターン５の幅方向（矢印Ａ方向）において上記端
子片と導体層４との接触位置のばらつきに起因する、銀
パターン２と上記端子片との間の接触抵抗値の増大を抑
制することができる。
【００２８】尚、この導電粉末の他に上述した両実施形
態では、カーボン粉末を導電性フィラーとして用いた
り、或いはこれら粉末を混練して導電性フィラーとして
使用するようにしてもよく、その場合には導電性フィラ
ーを安価なものとすることができるので、プリント配線
基板をより廉価に製造することができる。また、導電粉
末としてニッケル粒子の表面を金で被覆したものの代わ
りに金粒子を用いてもよく、要するに銀パターンよりも
マイグレーションを起こしにくい材料をコストや性能を
考慮して適切に選択することができる。
態では、カーボン粉末を導電性フィラーとして用いた
り、或いはこれら粉末を混練して導電性フィラーとして
使用するようにしてもよく、その場合には導電性フィラ
ーを安価なものとすることができるので、プリント配線
基板をより廉価に製造することができる。また、導電粉
末としてニッケル粒子の表面を金で被覆したものの代わ
りに金粒子を用いてもよく、要するに銀パターンよりも
マイグレーションを起こしにくい材料をコストや性能を
考慮して適切に選択することができる。
【００２９】また、この実施形態では積層導体パターン
５を１箇所にまとめて配列してコネクタへ接続して使用
する場合を例に説明したが、本発明はこの他にメンブレ
ンスイッチを構成する櫛歯形接点部の形成に使用できる
等電気回路回りの種々の部位に適用することが可能であ
る。
５を１箇所にまとめて配列してコネクタへ接続して使用
する場合を例に説明したが、本発明はこの他にメンブレ
ンスイッチを構成する櫛歯形接点部の形成に使用できる
等電気回路回りの種々の部位に適用することが可能であ
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３１】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
絶縁樹脂製の基板の表面に銀ペーストを印刷して複数本
の銀パターンを形成し、次に、これら複数本の銀パター
ンの端部を全て覆うように前記基板の表面に導電性ペー
ストを印刷して導体層を形成し、しかる後、前記複数本
の銀パターンの各間に存在する前記導体層をレーザ光照
射によって除去することにより、前記基板の表面に前記
銀パターンと前記導体層とでなる複数本の積層導体パタ
ーンを形成するので、前記積層導体パターンの間隔を精
度よく形成できる。また、導電性ペーストの材料として
銀ペースト以外のものを用いることにより、マイグレー
ション現象により前記積層導体パターン間が短絡するの
を保護層としての前記導体層で防止した上で、前記積層
導体パターンの各間の間隔を狭めた狭ピッチ化に対応す
ることができる。
絶縁樹脂製の基板の表面に銀ペーストを印刷して複数本
の銀パターンを形成し、次に、これら複数本の銀パター
ンの端部を全て覆うように前記基板の表面に導電性ペー
ストを印刷して導体層を形成し、しかる後、前記複数本
の銀パターンの各間に存在する前記導体層をレーザ光照
射によって除去することにより、前記基板の表面に前記
銀パターンと前記導体層とでなる複数本の積層導体パタ
ーンを形成するので、前記積層導体パターンの間隔を精
度よく形成できる。また、導電性ペーストの材料として
銀ペースト以外のものを用いることにより、マイグレー
ション現象により前記積層導体パターン間が短絡するの
を保護層としての前記導体層で防止した上で、前記積層
導体パターンの各間の間隔を狭めた狭ピッチ化に対応す
ることができる。
【００３２】また、前記導電性ペーストの導電性フィラ
ーとして、少なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小
さい貴金属からなる導電粉末を用いたので、銀パターン
のマイグレーションを防止できるとともに、前記導体層
の導電性を良好なものとすることができる。このため、
コネクタに装着して使用される場合に、コネクタの金属
端子片が前記銀パターンと多少ずれて前記導体層の表面
に接触しても、接続抵抗が増大するのを抑制することが
できる。
ーとして、少なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小
さい貴金属からなる導電粉末を用いたので、銀パターン
のマイグレーションを防止できるとともに、前記導体層
の導電性を良好なものとすることができる。このため、
コネクタに装着して使用される場合に、コネクタの金属
端子片が前記銀パターンと多少ずれて前記導体層の表面
に接触しても、接続抵抗が増大するのを抑制することが
できる。
【００３３】また、前記導電性ペーストの導電性フィラ
ーとして、カーボン粉末を用いたので、導電性フィラー
を安価なものとすることができ、プリント配線基板をよ
り廉価に製造することができる。
ーとして、カーボン粉末を用いたので、導電性フィラー
を安価なものとすることができ、プリント配線基板をよ
り廉価に製造することができる。
【００３４】また、前記導体層を形成する前に、前記基
板の表面にレジスト層を、前記複数本の銀パターンをそ
の端部を残して被覆するように印刷形成するようにした
ので、前記銀パターン、前記レジスト層及び前記導体層
をスクリーン印刷法で形成する印刷工程の後に前記レー
ザ光照射を行う工程を配置することができ、印刷工程と
レーザ光照射工程とを２つに分割できるため、両工程間
で半製品を往復運搬する要因による生産性の低下を防止
することができる。
板の表面にレジスト層を、前記複数本の銀パターンをそ
の端部を残して被覆するように印刷形成するようにした
ので、前記銀パターン、前記レジスト層及び前記導体層
をスクリーン印刷法で形成する印刷工程の後に前記レー
ザ光照射を行う工程を配置することができ、印刷工程と
レーザ光照射工程とを２つに分割できるため、両工程間
で半製品を往復運搬する要因による生産性の低下を防止
することができる。
【００３５】また、前記基板に、前記導体層よりも前記
レーザ光吸収の少ない材料を使用したので、前記基板が
前記レーザ光照射で損傷を受けることがない。
レーザ光吸収の少ない材料を使用したので、前記基板が
前記レーザ光照射で損傷を受けることがない。
【００３６】また、前記複数本の積層導体パターンがコ
ネクタの端子片に接続されるものであるので、前記端子
片を狭ピッチに配列させた小型のコネクタを使用するこ
とができる。
ネクタの端子片に接続されるものであるので、前記端子
片を狭ピッチに配列させた小型のコネクタを使用するこ
とができる。
【００３７】また、前記複数本の積層導体パターンを千
鳥状に配設したので、前記コネクタの占有スペースを小
さくして前記コネクタが搭載される各種電子機器の小型
化を図ることができる。
鳥状に配設したので、前記コネクタの占有スペースを小
さくして前記コネクタが搭載される各種電子機器の小型
化を図ることができる。
【図１】基板に銀パターンを並設した状態を示す平面図
である。
である。
【図２】図１の２−２線に沿う断面図である。
【図３】基板にレジスト層を形成した状態を示す平面図
である。
である。
【図４】図３の４−４線に沿う断面図である。
【図５】基板に導体層を形成した状態を示す平面図であ
る。
る。
【図６】図５の６−６線に沿う断面図である。
【図７】基板に積層導体パターンを形成した状態を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】図７の８−８線に沿う断面図である。
【図９】基板を外形抜きした状態を示す平面図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿う断面図である。
【図１１】図９の１１−１１線に沿う断面図である。
【図１２】積層導体パターンの他の配置例を示す平面図
である。
である。
【図１３】従来のプリント配線基板の平面図である。
【図１４】図１３の１４−１４線に沿う断面図である。
１ 基板
２ 銀パターン
２ａ キースイッチ用固定接点
２ｂ キースイッチ用固定接点
３ レジスト層
３ａ 孔部
４ 導体層
５ 積層導体パターン
６ コネクタ差込部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 斎藤 充
東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ
ス電気株式会社内
Ｆターム(参考） 5E338 AA12 CC02 CD13 EE11 EE22
EE32
5E339 AA02 AB02 AD01 BC01 BD07
BE05 CF16 CF17 DD03
5E343 AA16 AA33 BB16 BB25 BB58
BB72 DD03 DD75 DD76 GG20
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁樹脂製の基板の表面に銀ペーストを
印刷して複数本の銀パターンを形成し、次に、これら複
数本の銀パターンの端部を全て覆うように前記基板の表
面に導電性ペーストを印刷して導体層を形成し、しかる
後、前記複数本の銀パターンの各間に存在する前記導体
層をレーザ光照射によって除去することにより、前記基
板の表面に前記銀パターンと前記導体層とでなる複数本
の積層導体パターンを形成することを特徴とするプリン
ト配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記導電性ペーストの導電性フィラーと
して、少なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小さい
貴金属からなる導電粉末を用いたことを特徴とする請求
項１に記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記導電性ペーストの導電性フィラーと
して、カーボン粉末を用いたことを特徴とする請求項１
又は２に記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記導体層を形成する前に、前記基板の
表面にレジスト層を、前記複数本の銀パターンをその端
部を残して被覆するように印刷形成することを特徴とす
る請求項１，２又は３に記載のプリント配線基板の製造
方法。 - 【請求項５】 前記基板に、前記導体層よりも前記レー
ザ光吸収の少ない材料を使用したことを特徴とする請求
項１，２，３又は４に記載のプリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項６】 前記複数本の積層導体パターンがコネク
タの端子片に接続されるものであることを特徴とする請
求項１，２，３，４又は５に記載のプリント配線基板の
製造方法。 - 【請求項７】 前記複数本の積層導体パターンを千鳥状
に配設したことを特徴とする請求項６に記載のプリント
配線基板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2002004728A JP4038050B2 (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004728A JP4038050B2 (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209338A true JP2003209338A (ja) | 2003-07-25 |
| JP4038050B2 JP4038050B2 (ja) | 2008-01-23 |
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ID=27643974
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|---|---|---|---|
| JP2002004728A Expired - Fee Related JP4038050B2 (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | プリント配線基板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4038050B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7381902B2 (en) | 2003-10-01 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing the same |
| JP2010021371A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Fujitsu Ltd | 配線基板、配線製造方法、および、導電性ペースト |
| JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| US11380817B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-07-05 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
-
2002
- 2002-01-11 JP JP2002004728A patent/JP4038050B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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| JP2012064869A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| US11380817B2 (en) | 2019-01-29 | 2022-07-05 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
| US11888088B2 (en) | 2019-01-29 | 2024-01-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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