JPH04101156A - 回路印刷用帯電性粒子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回路印刷用帯電性粒子の製造方法に関し、特に
回路基板上に乾式電子写真法により回路パターンを形成
する際にトナーとして使用される回路印刷用帯電性粒子
の製造方法に関する。

技術 〔娑集環境〕 配線用の基板上に回路パターンを印刷する方法としては
、金属粉材を含む印刷ペーストを使用しスクリーン印刷
法により基板上に回路パターンを形成する方法が広く用
いられてし・る。しかし、この方法では、回路パターン
毎に印刷スクリーンを製版せねばならず、少量多品種生
産になる二とのが上昇する。更に、回路パターンの部分
的な変更でも印刷スクリーンを再製版せねばならす、フ
レキシブルな対応ができない。

このようなスクリーン印刷法の難点を解消すべく、近年
、乾式電子写真法により基板上に回路パターンを形成す
る方法が開発されつつある。二の方法によれば、コンピ
ュータ制御で回路パターンの静電潜像を感光体ドラム上
に作成でき、印刷スクリーンは不要になる。しかし、印
刷した回路パターンの導電性が良く、且つ静電潜像への
現像性も良いトナーとして、金属粉末等を混入した帯電
性も良好な回路印刷用帯電粒子ン新たに必要となる。

７従来の技術二 上述した回路印刷用帯電性粒子は、第３図に例示するご
とく、熱溶融性樹脂ｌａ中に導電性をもつ金属粉末２を
分散させて粒状に形成した内殻の表面を、熱溶融性樹脂
ｌｂ内に荷電制御剤３を分散させた外殻で被覆した構造
をもつ。

第２図は従来の回路印刷用帯電性粒子の製造方法を示す
工程フロー図である。まず、内殻材料として金属粉末お
よび熱溶融性樹脂粉材を所望の比率で配合しく内殻材料
配合）、これを二−グにて熱溶融させ混練したあと、カ
ッターミルによる粗粉砕、更にンエットミルによる微粉
砕を行なって、所望の粒径をほぼ中心とした粒径分布を
もつ内殻用の粒子を得る。これを気流式分級機にかげて
分級して、所望範囲内の粒径をもつ内殻を選択する。

この内殻を、熱溶融性樹脂粉材および荷電制御剤を配合
した外殻材料に混合して、例えは奈良機械社製のハイブ
リダイセーションシステムにかけ機械的衝撃を加え混合
することにより、内殻表面に外殻材料を被覆化し、更に
分級を行ない微粉末を除去して、第３図に示すような帯
電性粒子を得る。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の回路印刷用帯電性粒子の製造方法では、
溶融混練１分砕２分級して得た内殻にすぐ外殻形成して
いるのが、この内殻の形状は、第４図（ａ）、　（ｂ）
の顕微鏡写真（倍率１５００．５０００）に示すように
不定形であり、しかも表面ンこは金属粉末が突出して凹
凸が多い。このような形状をもつ内殻をそのまま外殻材
料に混合して外殻形成をしているので、内殻表面への外
殻材料の付着量が粒ごとに不均一になる。外殻材料の付
着量か不拘な帯電性粒子を使用して電子写真法による回
路パターン印刷を行なうと、帯電性粒子の帯電状態か不
均一になり、静電潜像への現像も不均一になる。

この結果、回路パターンにかぶりを生じて回路間の、ヨ
ードや絶縁抵抗低下の原因となったり、回路パターンに
切れ目やかすれを生して回路の断線や配線抵抗増大の原
因になるという問題点がある。

本発明の目的は、上述の問題点を解決すべく、内殻表面
への外殻材料の付着を従来よりも均一化して均一な回路
印刷を得られるようにした回路印刷用帯電粒子の製造方
法を提供することにある。

二発明が解決しようとする課題〕 本発明の製造方法は、導電性金属粉末および熱溶融性樹
脂を混合配合し、溶融混練したあと粉砕１分級して粒状
の内殻を得る内殻形成工程と、荷電制御剤および熱溶融
性樹脂を混合した外殻材料と前記内殻とを混合して該内
殻表面に該外殻材料を付着被覆させ帯電性粒子を得る外
殻形成工程とを含む回路印刷用帯電性粒子の製造方法に
おいて、 前、記内殻形成工程により得られた前記内殻に球形化処
理を施し分級した上で前記外殻形成工程に移行すること
を特徴とする。

二実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１区は本発明の一実施例を示す工程フロー図である。

内殻材料には、金属粉末として平均粒子径０．４μｍの
フレーク状の銀（Ａｇ）粉末を、また熱溶融樹脂として
スチレンアクリル共重合体を使用し、それぞれ８０対２
０の重量比で配合する（内殻材料配合）。溶融混練、粗
粉砕、微粉砕１分子を得る。

次いて従来の回路印刷用帯電性粒子の製造方法のように
すく外殻形成に移行せず、分級で得られた内殻用粒子を
、外殻材料と混合せずにそのままハイブリグイセーンヨ
ンノステムにかけて機械的衝撃を加えることにより、内
殻用粒子表面の突起部分を落として球形化処理を施した
後、分級を行なって微粒末を除去しておく。

第５図（ａ）、　（ｂ）は、本実施例での球形化を施し
た内殻用粒子の顕微鏡写真（倍率８００．４０００）を
示す。球形化していない従来の場合（第４図（ａ）。

（ｂ）を参照）と比べて、外形が球形化され、表面の突
起部分が無くなって滑らかになったのが判る。

また、ＢＥＴ　（フルナウアー、エメ、２）、テラー）
法により内殻用粒子の比表面積を比較してみると、例え
ば球形化処理前に０．４５ｎ（／ｇてあったものが、球
形化処理後には０．２８ｒｒｆ／ｇに減少しており、球
形化により粒子の表面積が半分近くまで減少したことを
定量的に確認できた。

一方、外殻材料として熱溶融性樹脂と荷電制御剤とを１
００対５０重量比で配合する。これと、球形化したあと
分級して微粉末を除去した内殻とを混合してハイブリダ
イセ゛−ジョンシステムにかけ外殻形成したあと、更に
分級して平均粒子径１０〜１５μｍの帯電性粒子を得る
。

このように、−旦内殻を球形化処理したあと外殻形成す
ることにより、電子写真法での印刷時における帯電状態
を従来よりも均一化でき、印刷回路の品質を向上できる
。

第６図は、従来の製造方法により得られる帯電性粒子と
、本実施例で得られる帯電性粒子とについて、電子写真
式印刷時の印刷量を比較した特性図である。破線Ａは従
来の製造方法によるもの、実線Ｂは本実施例によるもの
を示す。内殻の銀（Ａｇ）含有率が８０％の場合、本実
施例によれば、従来の製造方法によるものの約２倍の印
刷量が得られ、明らかに印刷性が向上する。銀含有率が
５０％、７０％の場合でも、本実施例によるものの方が
従来の製造方法によるものよりも印刷性が良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の製造方法は、外殻形成に先
立って内殻粒子の球形化を施すことにより、内殻表面へ
の外殻付着量を均一化でき、電子写真印刷時に各粒子を
均一に帯電させ均一な回路パターンを印刷できる印刷性
が良好な回路印刷用帯電性粒子を製造できる効果をもつ
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の工程フロー図、第２図は従来
の製造方法の工程フロー図、第３図は本発明および従来
の製造方法の製造対象である回路印刷用帯電性粒子の断
面図、第４図（ａ）、　（ｂ）は従来の製造方法により
得る内殻用粒子を例示する顕微鏡写真、第５図（ａ）、
　（ｂ）は本発明の実施例で製造した内殻用粒子を例示
する顕微鏡写真、第６図は従来の製造方法及び本発明の
実施例で得た帯電性粒子の印刷量を比較して示す特性図
である。 ｌａ、ｌｂ・・・・・・熱溶融性樹脂、２・・・・・・
金属粉末、３・・・・・・荷電制御剤。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 （榮電姓ｎチ） 第４図 （帯」生才立民テ） （Ｘｆグ汐θン ｒｙ　、、５７７混り ？ 金屑粉末 （×８ρρ〕 ｆメ　４／／θ〃ノ 第５図 手続補正書 方 式 ％式％ 事件の表示 平成２年特許願第２ １６３号 ２゜ 発明の名称 回路印刷用帯電性粒子の製造方法 ３゜ 補正をする者 事件との関係 出 願 人 住 所 東京都港区芝五丁目７番１号 名 称 日本電気株式会社 代表者 関 本 忠 弘 ４゜ 代 理 人 住 所 〒１０８ 旧 Ｓθ　　　７／９　　８ρ 、４Ｓ賄教重量ｙ、） 東京都港区芝五丁目７番１号 第 図 ５゜ 補正命令の日付 （発進口） ６゜ 補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄。 ７゜ 補正の内容 明細書の第９頁４行目記載の 「内殻用粒子」 の 後に次の文を挿入する。 「の粒子構造」 明細書の第９頁６行目記載の 「内殻用粒子」 の 後に次の文を挿入する。 「の粒子構造」

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性金属粉末および熱溶融性樹脂を混合配合し
   、溶融混練したあと粉砕，分級して粒状の内殻を得る内
   殻形成工程と、荷電制御剤および熱溶融性樹脂を混合し
   た外殻材料と前記内殻とを混合して該内殻表面に該外殻
   材料を付着被覆させ帯電性粒子を得る外殻形成工程とを
   含む回路印刷用帯電性粒子の製造方法において、 前記内殻形成工程により得られた前記内殻に球形化処理
   を施し分級した上で前記外殻形成工程に移行することを
   特徴とする回路印刷用帯電性粒子の製造方法。