JP2008203883A - 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 - Google Patents
回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008203883A JP2008203883A JP2008122358A JP2008122358A JP2008203883A JP 2008203883 A JP2008203883 A JP 2008203883A JP 2008122358 A JP2008122358 A JP 2008122358A JP 2008122358 A JP2008122358 A JP 2008122358A JP 2008203883 A JP2008203883 A JP 2008203883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive metal
- powder
- metal powder
- heat
- chargeable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
配線パターンにおいて導電性金属粒子の充填を密にすることができる回路形成用荷電性
粉末及びそれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】
回路形成用荷電性粉末10は、第1導電性金属粉末11、第1導電性金属粉末11より平均粒径が小さい第2導電性金属粉末12、荷電制御剤13及び接着強化剤14を熱溶融性樹脂15中に均一分散させた構造をなす。そして、第1導電性金属粉末11である平均粒径が0.8μmの球状の銅粒子と、第2導電性金属粉末12である平均粒径が0.4μmの球状の銅粒子と、荷電制御剤13であるアゾ系金属染料と、接着強化剤14であるシリカと、熱溶融性樹脂15であるスチレンアクリル共重合体とを重量比30対50対1対1対18で混合した。次いで、この混合したものをニーダにより熱溶融混練し、カッターミルによる粗粉砕、及びジェットミルによる微粉砕を行なう。次いで、気流式分級により平均粒径8.0μmの回路形成用荷電性粉末10を得る。
【選択図】 図1
Description
接着剤などを混合したものを溶剤で粘度を調整してペーストを作り、これを用いてスクリ
ーン印刷法で誘電体層上に所定の回路パターンを形成する方法があった。しかしながら、
この方法の場合には、回路パターンに対応した専用マスクを用いたスクリーン印刷法を用
いているため、回路パターン毎にマスクが必要であり、このマスクの作成は、原画作成か
ら始まり写真縮小による露光用原板作成、マスク材への感光剤塗布、露光、エッチングと
いった多くの工程と時間とを必要とするという問題があった。
力を利用して回路形成用荷電性粉末を誘電体層上に所望の回路パターンとして形成する製
造方法が提案されている。また、特許文献2には、この製造方法に使用される回路形成用
荷電性粉末が提案されている。図10に、従来の回路形成用荷電性粉末の断面図を示す。
回路形成用荷電性粉末100は、芯物質となる導電性金属粉末101、例えば平均粒径が
7.5μmの球状の銀粒子と、導電性金属粉末101の周囲に形成された外壁となる熱溶
融性樹脂102、例えば平均粒径が0.4μmのポリメチルメタクリレート樹脂とを備え
、熱溶融性樹脂102の表面に荷電制御剤103、例えば平均粒径が0.6μmのアゾ系
含金属染料の粉末が固着した構造をなす。そして、回路形成用荷電性粉末100の製造方
法としては、まず、導電性金属粉末101と熱溶融性樹脂102の微粒子とを混合し、導
電性金属粉末101に熱溶融性樹脂102の微粒子を静電力により付着させる。次いで、
これに機械的衝撃力を加え、これによって生じる熱によって熱溶融性樹脂102の微粒子
を変形させ、導電性金属粉末101に熱溶融性樹脂102の外壁を形成する。次いで、こ
れを、荷電制御剤103の微粒子と混合し、熱溶融性樹脂102からなる外壁に荷電制御
剤103の微粒子を静電力により付着させた後、機械的衝撃力により荷電制御剤の微粒子
を熱溶融性樹脂102からなる外壁に固着させるものである。
るように、導電性金属粉末がほぼ一定の粒径しか有していない。したがって、その回路形
成用荷電性粉末を用いて回路パターンを形成する際、回路パターンにおいて導電性金属粉
末の充填が粗になるため、回路パターンのシート抵抗が高く、回路パターンの損失が大き
くなり、高周波領域を対象とした多層配線基板には使用することができないという問題が
あった。
た多層配線基板を提供することを目的とする。
より平均粒径が小さい第2導電性金属粉末とを含むため、被印刷物上に回路パターンを形
成する際に、第1導電性金属粉末間にできる隙間に、第1導電性金属粉末より平均粒径が
小さい第2導電性金属粉末が入り込み、回路パターンにおける導電性金属粉末の充填を密
にすることができる。
粒径が小さい第2導電性金属粉末とを含む回路形成用荷電性粉末を使用して、電子写真法
によって回路パターンをセラミックグリーンシートに印刷し、その後、それらのセラミッ
クグリーンシートを通常の製造方法により積層して形成するため、焼成後、多層配線基板
を構成する回路パターンにおける導電性金属粉末の充填を密にすることができる。
示す。被印刷物上の回路パターンの形成は、コロナ帯電器81により感光体82の表面を
帯電する帯電工程、矢印Aの方向に回転する感光体82の表面にレーザ光83を照射して
所望の潜像パターン(図示せず)を形成する露光工程、供給手段84により回路形成用荷
電性粉末10(図1)を感光体82の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像工程、被印刷物85の背面から転写器86により、回路形成用荷電性粉末10と逆極性の電荷を与え、潜像パターン上に現像された回路形成用荷電性粉末10を被印刷物85上へ転写する転写工程、フラッシュランプ87の照射により被印刷物85上に転写された回路形成用荷電性粉末10を定着させる定着工程、回路形成用荷電性粉末10を構成する熱溶融性樹脂15を飛ばし、被印刷物85上に回路パターン(図示せず)を形成する焼成工程で構成される。
第1〜第3のセラミックグリーンシート91a〜91cを備える。そして、第1及び第2
のセラミックグリーンシート91a,91b上に、上述の第1の実施例の回路形成用荷電性粉末10を使用して、図8の電子写真システムによって回路パターン92a,92bを印刷する。次いで、第1〜第3のセラミックグリーンシート91a〜91cを積層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。
a,92bは、ビアホール93により接続されるが、このビアホール93は既存の技術で
形成される。例えば、導体描画装置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターン92a,92bを電子写真法で形成した後、ビア
ホール93を形成すると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回路パターン
92a,92bを形成する前にビアホール93を形成しておくことが好ましい。
径が小さい第2導電性金属粉末とを含む回路形成用荷電性粉末を使用して、電子写真法に
よって回路パターンをセラミックグリーンシートに印刷し、その後、それらのセラミック
グリーンシートを積層して多層配線基板を形成するため、焼成後、多層配線基板を構成す
る回路パターンにおける導電性金属粉末の充填を密にすることができる。
ことができるため、この回路パターンで構成される多層配線基板を高周波領域に使用する
ことが可能となる。
溶融性樹脂は熱可塑性樹脂とも呼ばれ、ポリメチルメタクリレート樹脂、架橋アクリル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、フッ素樹脂、フッ化ビニリデン樹脂及びベン
ゾグアナミン樹脂などの単体あるいはこれらの2種以上の混合物を用いても同様の効果が
得られる。
電用の荷電制御剤である塩素系パラフィン、塩素化ポリエステル、酸基過剰のポリエステ
ル、銅フタロシニアニンのスルホニルアミンナフテン酸金属塩、脂肪酸の金属塩及び樹脂
酸石鹸などの単体あるいはこれらの2種以上の混合物を用いても同様の効果が得られる。
ガラス、ソーダ石灰、鉛ガラス及びアルミノケイ酸塩ガラスなどの単体あるいはこれらの
2種以上の混合物からなるガラス、あるいはアルミナ、フェライトなどからなるセラミッ
クを用いても同様の効果が得られる。
あっても同様の効果が得られる。
<参考例>
図2に、本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第1の参考例の断面図を示す。回路形成用荷電性粉末20は、第1導電性金属粉末11、荷電制御剤13、接着強化剤14及び熱溶融性樹脂15で構成される第1荷電性粉末21と、第2導電性金属粉末12、荷電制御剤13、接着強化剤14及び熱溶融性樹脂15で構成される第2荷電性粉末22とを備える。
また、第2荷電性粉末32は、第2導電性金属粉末12の周囲に、荷電制御剤13、接着強化剤14及び熱溶融性樹脂15からなる第2樹脂層33が形成される構造をなす。
11 第1導電性金属粉末
12 第2導電性金属粉末
13 荷電制御剤
15 熱溶融性樹脂
21 第1荷電性粉末
22 第2荷電性粉末
23 第1樹脂層
33 第2樹脂層
41 第3樹脂層
51 第4樹脂層
61 第5樹脂層
71 第6樹脂層
85 被印刷物
90 多層配線基板
91a〜91c セラミックグリーンシート
92a,92b 回路パターン
Claims (3)
- 電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを印刷する際に使用される回路形成用荷電性粉末であって、各粉末が、第1導電性金属粉末、前記第1導電性金属粉末より平均粒径が小さい第2導電性金属粉末、熱溶融性樹脂、及び荷電制御剤を備えることを特徴とする回路形成用荷電性粉末。
- 前記第1導電性金属粉末、前記第2導電性金属粉末及び前記荷電制御剤が前記熱溶融性樹脂中に均一に分散していることを特徴とする請求項1に記載の回路形成用荷電性粉末。
- 電子写真法によってセラミックグリーンシート上に回路パターンを印刷し、前記回路パターンが印刷された前記セラミックグリーンシートを積層して形成することを特徴とする請求項1に記載の回路形成用荷電性粉末を用いた多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008122358A JP4363488B2 (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008122358A JP4363488B2 (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06686098A Division JP4207241B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008203883A true JP2008203883A (ja) | 2008-09-04 |
JP4363488B2 JP4363488B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=39781379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008122358A Expired - Lifetime JP4363488B2 (ja) | 2008-05-08 | 2008-05-08 | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4363488B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096821A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
-
2008
- 2008-05-08 JP JP2008122358A patent/JP4363488B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096821A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4363488B2 (ja) | 2009-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3505993B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
JP4207241B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
US7736830B2 (en) | Method for forming circuit pattern | |
JP4363488B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
JP4363487B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
JP4543490B2 (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
JP4134372B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた回路パターン形成方法、並びにそれによって形成された多層配線基板 | |
JP2010219242A (ja) | 回路パターン形成装置 | |
JP2008242352A (ja) | 荷電性粉末、および多層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH11177213A (ja) | 印刷配線基板の製造方法および装置 | |
JPS5940597A (ja) | 印刷配線回路基板の製造方法 | |
JP2001284771A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
JPH11312859A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 | |
JPH0653634A (ja) | 配線用基板の回路形成方法 | |
JP3903590B2 (ja) | 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 | |
JP2001284770A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
JP4457459B2 (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
JPS59150493A (ja) | 配線基板の回路パタ−ン形成法 | |
JPH11354908A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれを用いて形成された多層配線基板 | |
JPH0478191A (ja) | 配線基板の回路形成方法ならびに配線基板の回路形成方法用の荷電性粉末およびその製造方法 | |
JPH0669618A (ja) | 回路印刷用帯電性粒子 | |
JP2005302955A (ja) | 画像形成装置 | |
JPH11340607A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 | |
JPS59123848A (ja) | 配線基板印刷用現像剤 | |
JPS59202682A (ja) | プリント配線基板上の誘電体層の形成法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090728 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090810 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130828 Year of fee payment: 4 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |