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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bilden
einer Schaltungsstruktur und insbesondere auf ein Verfahren zum
Bilden einer Schaltungsstruktur mittels Drucken unter Verwendung
von Elektrophotographie.
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Stand der Technik
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Eine
keramische Mehrschichtleiterplatte umfasst eine Widerstandsstruktur,
die als Widerstandselement dient, und eine Schaltungsstruktur, die
eine Leiterstruktur umfasst, die als Induktor und als Kondensatorelektrode
dient.
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Beispielsweise
wird eine Widerstandsstruktur in einer keramischen Mehrschichtleiterplatte
dadurch gebildet, dass resistive Paste auf eine keramische Grünschicht
aufgebracht wird, indem ein aus der keramischen Grünschicht
und einer anderen keramischen Grünschicht gebildetes Grünlaminat
gebildet wird und indem das Grünlaminat gebrannt wird.
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Eine
Widerstandsstruktur auf der Oberfläche einer keramischen
Mehrschichtleiterplatte wird allgemein dadurch gebildet, dass resistive
Paste, die auf eine gebrannte keramische Mehrschichtleiterplatte aufgebracht
wird, gebacken wird. Eine Widerstandsstruktur auf der Oberfläche
einer keramischen Mehrschichtleiterplatte kann auch durch ein Brennen
einer auf ein Grünlaminat aufgebrachten resistiven Paste gebildet
werden.
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Der
Widerstandswert einer Widerstandsstruktur wird durch die folgenden
beiden Verfahren, alleine oder in Kombination, gesteuert.
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Ein
erstes Verfahren stützt sich auf eine Größensteuerung
einer Widerstandsstruktur. Um den Widerstandswert zu erhöhen,
wird beispielsweise der Elektrodenabstand erhöht, die Elektrodenbreite
verringert oder die Dicke eines gedruckten Films verringert. Die
Umkehrung dieser Vorgänge kann durchgeführt werden,
um den Widerstandswert zu verringern.
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Ein
gebrannter Dickfilmwiderstand wird üblicherweise mit einem
Laser getrimmt, um den Widerstandswert mit hoher Präzision
zu steuern (siehe beispielsweise Patentschrift 1).
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Gemäß einem
zweiten Verfahren wird der Widerstandswert einer Widerstandsstruktur
durch den Widerstandswert von resistiver Paste gesteuert. Mit einer
Verringerung der Größe und des Profils von Komponenten
wird auch der Widerstandsstrukturbereich verringert. Deshalb ist
es extrem schwierig, den Widerstandswert einer Widerstandsstruktur
durch ein Verändern der Abmessungen der Widerstandsstruktur
zu verändern. Unter diesen Umständen wird eine Mehrzahl
von resistiven Pasten, die unterschiedliche Widerstände
aufweisen, entsprechend kombiniert, um einen gewünschten
Widerstandswert zu erzielen.
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Jedoch
beinhaltet dies viele Arten von resistiven Pasten, die unterschiedliche
Widerstände aufweisen, was somit eine komplizierte Bestandsverwaltung
und beträchtliche Verwaltungskosten erforderlich macht.
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Um
also die komplizierte Verwaltung von resistiven Pasten zu vermeiden,
kann eine begrenzte Anzahl von Pasten, die unterschiedliche Widerstände
aufweisen, vermischt werden, um einen gewünschten Widerstandswert
zu liefern. Ein derartiges Mischverfahren, das einen Grundstock
lediglich einer begrenzten Anzahl von resistiven Pasten, die unterschiedliche
Widerstände aufweisen (beispielsweise 10, 100, 1.000 und
10.000 Ohm pro Quadrat) beinhaltet, findet bisher breite Anwendung
(siehe beispielsweise Patentschrift 2).
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- Patentschrift 1: Japanische
ungeprüfte Patentanmeldung Veröffentlichungsnr.
63-261796
- Patentschrift 2: Japanische
ungeprüfte Patentanmeldung Veröffentlichungsnr.
62-290102
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Offenbarung der Erfindung
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Durch die Erfindung zu lösende
Probleme
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Eine
keramische Mehrschichtleiterplatte umfasst viele keramische Schichten,
um diverse Schaltungen zu integrieren. Widerstandsstrukturen, die
unterschiedliche Widerstände aufweisen, sind auf derselben
Schicht integriert. Um Widerstandsstrukturen zu bilden, die unterschiedliche
Widerstände aufweisen, muss resistive Paste und eine Druckplatte
für jede der Widerstandsstrukturen durch eine andere resistive
Paste und eine andere Druckplatte ersetzt werden.
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Um
beispielsweise fünf Widerstandsstrukturen, die unterschiedliche
Widerstandswerte aufweisen, auf einer einzigen Schicht herzustellen,
benötigt sogar das oben beschriebene Mischverfahren bis
zu fünf Mischungen von resistiven Pasten und fünf Druckplatten,
wodurch fünf Druckzyklen benötigt werden, während
die Druckplatte und die resistive Paste jede Widerstandsstruktur
ersetzt werden.
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Angesichts
der oben beschriebenen Situationen liefert die vorliegende Erfindung
ein Verfahren zum problemlosen Bilden einer Schaltungsstruktur, die
einen gewünschten Widerstandswert aufweist.
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Mittel zum Lösen
der Probleme
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Die
vorliegende Erfindung liefert ein Verfahren zum Bilden einer Schaltungsstruktur,
die die folgende Struktur aufweist, um die oben beschriebenen Probleme
zu lösen.
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Ein
Verfahren zum Bilden einer Schaltungsstruktur umfasst (1) einen
ersten Schritt eines Bildens eines ersten Tonerbildes unter Verwendung
eines ersten Toners sowie eines zweiten Tonerbildes unter Verwendung
eines zweiten Toners jeweils mittels Elektrophotographie, wobei
der erste Toner ein resistives Material enthält, der zweite
Toner einen von dem ersten Toner unterschiedlichen Widerstandswert
aufweist; und (2) einen zweiten Schritt eines Transferierens und
Fixierens des ersten Tonerbildes und des zweiten Tonerbildes an
ein bzw. auf einem zu druckenden Objekt, um die Schaltungsstruktur
zu bilden.
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Somit
können das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild, das
einen von dem ersten Tonerbild unterschiedlichen Widerstandswert
aufweist, entsprechend kombiniert werden, um den Widerstandswert
einer Schaltungsstruktur, die aus dem ersten Tonerbild und dem zweiten
Tonerbild gebildet ist, zu steuern.
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Bei
dem ersten Schritt kann der zweite Toner eine andere Menge desselben
resistiven Materials wie der erste Toner enthalten, oder er kann
ein anderes resistives Material als der erste Toner enthalten. Ferner
können das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild gleichzeitig
oder zu unterschiedlichen Zeiten erzeugt werden.
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Der
zweite Schritt kann nach der Einleitung des ersten Schritts begonnen
werden und kann vor Abschluss des ersten Schritts begonnen werden. Beispielsweise
kann das erste Tonerbild, nachdem das erste Tonerbild erzeugt wurde,
vor der Erzeugung des zweiten Tonerbildes transferiert oder fixiert werden.
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Vorzugsweise
ist der erste Toner ein einen Leiter enthaltender Toner, bei dem
ein Widerstandspartikel mit einer Harzschicht überzogen
ist. Der zweite Toner ist ein Glas enthaltender Toner, bei dem ein Glaspartikel
mit einer Harzschicht überzogen ist. Stärker bevorzugt
enthalten die Harzschichten des einen Leiter enthaltenden Toners
und/oder des Glas enthaltenden Toners ein Ladungssteuerungsmittel.
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Der
einen Leiter enthaltende Toner und der Glas enthaltende Toner können
kombiniert werden, um den möglichen Widerstandsbereich
einer Schaltungsstruktur zu erhöhen.
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Vorzugsweise
ist der erste Toner ein Toner zum Bilden einer Struktur mit niedrigem
Widerstandswert. Dieser Toner ist aus einem Widerstandspartikel, aus
auf der Oberfläche des Widerstandspartikels angeordneter
Glasfritte und aus einer um das Widerstandspartikel herum angeordneten
Harzschicht gebildet. Vorzugsweise ist der zweite Toner ein Toner zum
Bilden einer Struktur mit hohem Widerstandswert. Dieser Toner weist
dieselbe Struktur auf wie der Toner zum Bilden einer Struktur mit
niedrigem Widerstandswert, mit der Ausnahme, dass die Menge der Glasfritte
größer ist als in dem Toner zum Bilden einer Struktur
mit niedrigem Widerstandswert. Stärker bevorzugt enthält
die Harzschicht des Toners zum Bilden einer Struktur mit niedrigem
Widerstandswert und/oder des Toners zum Bilden einer Struktur mit hohem
Widerstandswert ein Ladungssteuerungsmittel.
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Der
Toner zum Bilden einer Struktur mit niedrigem Widerstandswert und
der Toner zum Bilden einer Struktur mit hohem Widerstandswert können kombiniert
werden, um den Widerstandswert einer Schaltungsstruktur minutiös
und problemlos zu steuern.
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Bei
dem ersten Schritt werden vorzugsweise der erste Toner und der zweite
Toner auf einen gemeinsamen Photorezeptor aufgebracht, um das erste
Tonerbild bzw. das zweite Tonerbild zu erzeugen. Bei dem zweiten
Schritt werden das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild, die
auf dem gemeinsamen Photorezeptor erzeugt wurden, vorzugsweise gleichzeitig
transferiert und werden an dem zu druckenden Objekt fixiert.
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Die
Erzeugung des ersten Tonerbildes und des zweiten Tonerbildes auf
dem gemeinsamen Photorezeptor ermöglicht, dass das erste
Tonerbild und das zweite Tonerbild mit hoher Präzision
ausgerichtet werden. Ferner verringert die Verwendung des gemeinsamen
Photorezeptors die Anzahl von Komponenten und verbessert somit die
Miniaturisierung der Vorrichtung.
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Bei
dem ersten Schritt wird vorzugsweise der erste Toner verwendet,
um das erste Tonerbild auf einem Photorezeptor zu erzeugen, und
der zweite Toner wird verwendet, um das zweite Tonerbild auf einem
anderen Photorezeptor zu erzeugen. Bei dem zweiten Schritt werden
das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild vorzugsweise an einen
gemeinsamen Zwischentransferkörper transferiert, und das erste
Tonerbild und das zweite Tonerbild, die an den Zwischentransferkörper
transferiert wurden, werden anschließend an das zu druckende
Objekt transferiert.
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Somit
können sich das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild
ohne weiteres gegenseitig überlappen.
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Bei
dem zweiten Schritt wird vorzugsweise das erste Tonerbild transferiert
und fixiert, und anschließend wird das zweite Tonerbild
transferiert und fixiert.
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Wenn
das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild separat transferiert
und fixiert werden, werden der erste Toner, der das erste Tonerbild
erzeugt, und der zweite Toner, der das zweite Tonerbild erzeugt,
vernachlässigbar gemischt. Somit können ein erstes
Schaltungsstrukturelement, das durch das Transferieren und Fixieren
des ersten Tonerbildes gebildet ist, und ein zweites Schaltungsstrukturelement,
das durch das Transferieren und Fixieren des zweiten Tonerbildes
gebildet ist, unabhängig voneinander problemlos einen gewünschten
Widerstandswert aufweisen.
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Bezüglich
eines bevorzugten Aspekts eines Verfahrens zum Bilden einer Schaltungsstruktur
ist das erste Schaltungsstrukturelement zwischen ein Paar von Elektroden
geschaltet, die auf dem zu druckenden Objekt angeordnet sind, und
das zweite Schaltungsstrukturelement ist an zumindest einem Teil
des ersten Schaltungsstrukturelements platziert.
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Nach
der Bildung einer Schaltungsstruktur kann das zweite Schaltungsstrukturelement
teilweise entfernt werden, um den Widerstandswert der Schaltungsstruktur
fein einzustellen.
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Bezüglich
eines weiteren bevorzugten Aspekts eines Verfahrens zum Bilden einer
Schaltungsstruktur ist (a) ein erstes Schaltungsstrukturelement, das
durch das Transferieren und Fixieren des ersten Tonerbildes gebildet
ist, mit einer eines Paares von Elektroden, die auf dem zu druckenden
Objekt angeordnet sind, verbunden, ist (b) ein zweites Schaltungsstrukturelement,
das durch das Transferieren und Fixieren des zweiten Tonerbildes
gebildet ist, mit der anderen des Paares von Elektroden verbunden, die
auf dem zu druckenden Objekt angeordnet sind, und ist (c) das zweite
Schaltungsstrukturelement an zumindest einem Teil des ersten Schaltungsstrukturelements
platziert.
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Da
das erste Schaltungsstrukturelement und das zweite Schaltungsstrukturelement
zwischen ein Paar von Elektroden in Reihe geschaltet sind, kann der
Widerstandswert der Schaltungsstruktur ohne weiteres geschätzt
werden.
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Bezüglich
eines weiteren bevorzugten Aspekts eines Verfahrens zum Bilden einer
Schaltungsstruktur werden eine Mehrzahl von ersten Stücken
eines ersten Schaltungsstrukturelements, das durch das Transferieren
und Fixieren des ersten Tonerbildes gebildet ist, und eine Mehrzahl
von zweiten Stücken eines zweiten Schaltungsstrukturelements,
das durch das Transferieren und Fixieren des zweiten Tonerbildes
gebildet ist, alternativ derart platziert, dass die ersten Stücke
und die zweiten Stücke über das zu druckende Objekt
zueinander benachbart sind.
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Diese
Struktur kann die Dicke der Schaltungsstruktur verringern. Außerdem
kann die Struktur einen im Wesentlichen einheitlichen Widerstandswert
der Schaltungsstruktur über das zu druckende Objekt erzielen.
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Vorzugsweise
werden das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild bei dem ersten
Schritt so geschichtet, dass der erste Toner und der zweite Toner
gemischt werden.
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Das
Mischen des ersten Toners und des zweiten Toners kann zu einem im
Wesentlichen einheitlichen Widerstandswert einer Schaltungsstruktur über
das zu druckende Objekt führen.
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Vorzugsweise
ist das zu druckende Objekt eine keramische Grünschicht.
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Dies
ermöglicht, dass eine Schaltungsstruktur im Vergleich zu
einer Schaltungsstruktur, die durch ein Aufbringen von resistiver
Paste auf eine keramische Grünschicht gebildet wird, auf
effiziente und präzise Weise auf einer keramischen Grünschicht
gebildet wird.
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Vorzugsweise
umfasst ein Verfahren zum Bilden einer Schaltungsstruktur ferner
einen dritten Schritt eines Laminierens einer Mehrzahl von keramischen
Grünschichten, einschließlich der keramischen
Grünschicht, auf der die Schaltungsstruktur gebildet ist,
um ein Laminat zu bilden; und einen vierten Schritt eines Brennens
des Laminats zusammen mit der Schaltungsstruktur.
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In
diesem Fall wird die Schaltungsstruktur gebacken, während
die keramische Grünschicht gebrannt wird. Somit kann eine
Schaltungsstruktur einer einheitlichen Qualität auf effiziente
Weise gebildet werden.
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Vorteile der Erfindung
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Ein
Verfahren zum Bilden einer Schaltungsstruktur gemäß der
vorliegenden Erfindung kann ohne weiteres eine Schaltungsstruktur
liefern, die einen gewünschten Widerstandswert aufweist.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1(A) und 1(B) sind
schematische Ansichten von Tonerstrukturen. (Beispiel 1-1)
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2(A) und 2(B) sind
schematische Ansichten von Tonerstrukturen. (Beispiel 1-2)
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3 ist
eine schematische Ansicht eines elektrophotographischen Druckers.
(Beispiel 2-1)
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4 ist
eine schematische Ansicht eines weiteren elektrophotographischen
Druckers. (Beispiel 2-2)
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5 ist
eine schematische Ansicht eines wieder anderen elektrophotographischen
Druckers. (Modifikation des Beispiels 2-2)
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6 ist
eine schematische Ansicht eines elektrophotographischen Druckers.
(Beispiel 2-3)
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7(A) und 7(B) sind
(A) eine Querschnittsansicht und (B) eine Draufsicht, die den Druckzustand
veranschaulichen. (Beispiel 3-1)
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8 ist
eine Draufsicht, die den Druckzustand veranschaulicht. (Modifikation
1 des Beispiels 3-1)
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9 ist
eine Draufsicht, die den Druckzustand veranschaulicht (Modifikation
2 des Beispiels 3-1)
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10 ist
eine Querschnittsansicht, die den Druckzustand veranschaulicht.
(Modifikation 3 des Beispiels 3-1)
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11 ist
eine Draufsicht, die den Druckzustand veranschaulicht (Modifikation
4 des Beispiels 3-1)
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12(A) und 12(B) sind
(A) eine Querschnittsansicht und (B) eine Draufsicht, die den Druckzustand
veranschaulichen. (Beispiel 3-2)
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13(A) und 13(B) sind
(A) eine Querschnittsansicht und (B) eine Draufsicht, die den Druckzustand
veranschaulichen. (Beispiel 3-3)
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14(A) und 14(B) sind
(A) eine Querschnittsansicht und (B) eine Draufsicht, die den Sinterzustand
veranschaulichen. (Beispiel 3-3)
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- 1
und 2
- Toner
- 4,
4x und 4y
- keramische
Grünschicht
- 6,
6a, 6b, 6x und 6y
- Elektrode
- 10
- Harzschicht
- 11
- Ladungssteuerungsmittel
- 12
- Leitertoner
- 13
- Widerstandspartikel
(einen Widerstand enthaltender Toner)
- 14
- Glastoner
(Glas enthaltender Toner)
- 15
- Glaspartikel
- 16
- Toner
mit niedrigem Widerstandswert (Toner zum Bilden einer Struktur mit niedrigem
Widerstandswert)
- 17
- Glasfritte
- 18
- Toner
mit hohem Widerstandswert (Toner zum Erzeugen einer Struktur mit
hohem Widerstandswert)
- 20,
20a, 20b und 20s
- elektrophotographische Vorrichtung
- 21,
22 und 24
- Entwicklungseinheit
- 30
- Photorezeptor
- 32
- Ladevorrichtung
- 34
- Belichtungsvorrichtung
- 36
- Reinigungsvorrichtung
- 40,
41a und 41b
- Elektrophotographie-Maschineneinheit
- 42
und 43
- Zwischentransferkörper
- 44,
44a, 44b und 45
- Transfervorrichtung
- 46
- Fixierungsvorrichtung
- 50
und 60
- Widerstandsstruktur (Schaltungsstruktur)
- 70,
70s und 70t
- erstes
Widerstandsstrukturelement (erstes Schaltungsstrukturelement)
- 72,
72a, 72b, 72s und 72t
- zweites
Widerstandsstrukturelement (zweites Schaltungsstrukturelement)
- 81
und 82
- Toner
- 84
- Widerstandsstruktur (Schaltungsstruktur)
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Beste Modi zum Ausführen
der Erfindung
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Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf 1 bis 14 beschrieben.
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Im
Folgenden wird die Bildung einer Schaltungsstruktur eines Widerstandselements
(hiernach als „Widerstandsstruktur" bezeichnet) im Inneren
einer keramischen Mehrschichtleiterplatte beschrieben. Eine Widerstandsstruktur
wird mittels Elektrophotographie, d. h. durch Erzeugen eines Tonerbildes mit
einem Toner, der ein resistives Material enthält, und durch
Transferieren und Fixieren des Tonerbildes an eine bzw. auf einer
keramischen Grünschicht, die ein zu druckendes Objekt ist,
gebildet. Zumindest zwei Tonertypen, die nach einem Brennen unterschiedliche
Widerstände aufweisen, können entsprechend kombiniert
werden, um eine Widerstandsstruktur zu bilden, die einen gewünschten
Widerstandswert aufweist.
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Zuerst
werden unterschiedliche Tonertypen, die unterschiedliche Widerstände
aufweisen, zur Verwendung bei der Bildung einer Widerstandsstruktur unter
Bezugnahme auf 1 und 2 nachstehend
beschrieben.
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AUSFÜHRUNGSBEISPIEL 1-1
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Als
Beispiele von Toner, die unterschiedliche Widerstände aufweisen,
zur Verwendung bei der Bildung einer Widerstandsstruktur veranschaulichen 1(A) und 1(B) schematisch
einen Leitertoner 12 und einen Glastoner 14.
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Wie
in 1(A) veranschaulicht ist, ist bei dem
Leitertoner 12 ein Widerstandspartikel 13, das aus
einem resistiven Material wie z. B. Rutheniumoxid gebildet ist,
mit einer Harzschicht 10, die ein Ladungssteuerungsmittel 11 enthält, überzogen.
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Der
Leitertoner 12 kann wie folgt hergestellt werden. Zuerst
werden ein Rutheniumoxidpulver, das eine durchschnittliche Partikelgröße
von 6,1 μm aufweist, ein Styrenacrylharz und ein Azo-Ladungssteuerungsmittel
in einem Hybridisierungssystem (Nara Machinery Co., Ltd.) in einem
Gewichtsverhältnis von 90:9,9:0,1 gemischt, um einen Leitertoner 12 zu
erzeugen, der eine durchschnittliche Partikelgröße
von 7,3 μm aufweist. Der Leitertoner 12 und ein Ferritträger,
der eine durchschnittliche Partikelgröße von 60 μm
aufweist, werden in einem Gewichtsverhältnis von 20:80 gemischt,
um einen Entwickler zu erzeugen, der den Toner 12 und den
Ferritträger enthält.
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Wie
in 1(B) veranschaulicht ist, wird
in dem Glastoner 14 ein Glaspartikel 15, das aus
einem resistiven Material wie z. B. Borsilikatglas gebildet ist, mit
einer Harzschicht 10, die ein Ladungssteuerungsmittel 11 enthält, überzogen.
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Der
Glastoner 14 kann wie folgt hergestellt werden. Zuerst
werden B2O3, SiO2, BaO, CaO und Al2O3 als Rohmaterialien einer nicht reduzierbaren Borsilikat-Glasfritte
hergestellt. Diese Materialien werden in einem Molverhältnis
von 36,0:31,7:18,0:9,3:5,0 gemischt. Das Gemisch wird bei einer
Temperatur im Bereich von 1200°C bis 1350°C geschmolzen
und anschließend in reinem Wasser gequentscht. Das gequentschte
Gemisch wird mit einer Schwingmühle zu nicht reduzierbarer Glasfritte,
die eine durchschnittliche Partikelgröße von 1 μm
oder weniger aufweist, pulverisiert. Die Glasfritte, ein Styrenacrylharz
und ein Azo-Ladungssteuerungsmittel werden in einem Hybridisierungssystem
(Nara Machinery Co., Ltd.) in einem Gewichtsverhältnis
von 90:9,9:0,1 gemischt, um einen Glastoner 14 zu erzeugen,
der eine durchschnittliche Partikelgröße von 8,2 μm
aufweist. Der Glastoner 14 und ein Ferritträger,
der eine durchschnittliche Partikelgröße von 60 μm
aufweist, werden in einem Gewichtsverhältnis von 20:80
gemischt, um einen Entwickler zu erzeugen, der den Glastoner 14 und
den Ferritträger enthält.
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AUSFÜHRUNGSBEISPIEL 1-2
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Als
andere Tonertypen, die unterschiedliche Widerstände aufweisen,
zur Verwendung bei der Bildung einer Widerstandsstruktur veranschaulichen 2(A) und 2(B) schematisch
einen niederohmigen Toner 16, der einen relativ niedrigen
Widerstandswert aufweist, bzw. einen hochohmigen Toner 18,
der einen relativ hohen Widerstandswert aufweist.
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Wie
in 2(A) veranschaulicht ist, enthält in
dem Toner 16 mit niedrigem Widerstandswert ein Widerstandspartikel 13,
das aus einem resistiven Material wie z. B. Rutheniumoxid gebildet
ist, eine Glasfritte 17, die in der Oberfläche
desselben eingebettet ist, und ist mit einer Harzschicht 10,
die ein Ladungssteuerungsmittel 11 enthält, überzogen.
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Der
Toner 16 mit niedrigem Widerstandswert kann wie folgt hergestellt
werden. B2O3, SiO2, BaO, CaO und Al2O3 werden als Rohmaterialien einer nicht reduzierbaren
Borsilikat-Glasfritte hergestellt. Diese Materialien werden in einem
Molverhältnis von 36,0:31,7:18,0:9,3:5,0 gemischt. Das
Gemisch wird bei einer Temperatur im Bereich von 1200°C
bis 1350°C geschmolzen und anschließend in reinem Wasser
gequentscht. Das gequentschte Gemisch wird mit einer Schwingmühle
zu nicht reduzierbarer Glasfritte, die eine durchschnittliche Partikelgröße von
1 μm oder weniger aufweist, pulverisiert. Diese nicht reduzierbare
Glasfritte und ein Rutheniumoxidpulver werden in einem Hybridisierungssystem
(Nara Machinery Co., Ltd.) in einem Gewichtsverhältnis
von 10:90 gemischt, um ein zusammengesetztes Pulver zu erzeugen,
das die nicht reduzierbare Glasfritte enthält, die in der
Oberfläche des Rutheniumoxidpulvers eingebettet ist. Das
zusammengesetzte Pulver, ein Styrenacrylharz und ein Azo-Ladungssteuerungsmittel
werden in einem Hybridisierungssystem (Nara Machinery Co., Ltd.)
in einem Gewichtsverhältnis von 90:9,9:0,1 gemischt, um
einen Toner 16 mit niedrigem Widerstandswert zu erzeugen,
der eine durchschnittliche Partikelgröße von 8,2 µm
aufweist. Der Toner 16 mit niedrigem Widerstandswert und
ein Ferritträger, der eine durchschnittliche Partikelgröße von
60 µm aufweist, werden in einem Gewichtsverhältnis
von 20:80 gemischt, um einen Entwickler zu erzeugen, der den Toner 16 mit
niedrigem Widerstandswert und den Ferritträger enthält.
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Wie
in 2(B) veranschaulicht ist, enthält bei
dem Toner 18 mit hohem Widerstandswert ein Widerstandspartikel 13, das
aus einem resistiven Material wie z. B. Rutheniumoxid gebildet ist,
die Glasfritte 17, die in der Oberfläche desselben
eingebettet ist, und ist mit einer Harzschicht 10, die
ein Ladungssteuerungsmittel 11 enthält, überzogen.
Der Toner 18 mit hohem Widerstandswert weist dieselbe Struktur
auf wie der Toner 16 mit niedrigem Widerstandswert, enthält
jedoch die Glasfritte 17 in einer anderen Menge als der
Toner 16 mit niedrigem Widerstandswert. Das heißt,
dass sich der Widerstandswert des Toners mit dem Gehalt der Glasfritte 17 erhöht.
Das Widerstandspartikel des Toners 18 mit hohem Widerstandswert
kann sich von dem Widerstandspartikel des Toners 16 mit
niedrigem Widerstandswert unterscheiden. Da jedoch der Widerstandswert
durch den Glasfrittengehalt gesteuert werden kann, sind diese Widerstandspartikel
in Bezug auf die Verwaltungskosten vorzugsweise vom selben Typ und
weisen dieselbe Größe auf.
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Der
Toner 18 mit hohem Widerstandswert kann wie folgt hergestellt
werden. B2O3, SiO2, BaO, CaO und Al2O3 werden als Rohmaterialien einer nicht reduzierbaren
Borsilikat-Glasfritte hergestellt. Diese Materialien werden in einem
Molverhältnis von 36,0:31,7:18,0:9,3:5,0 gemischt. Das
Gemisch wird bei einer Temperatur im Bereich von 1200°C
bis 1350°C geschmolzen und anschließend in reinem Wasser
gequentscht. Das gequentschte Gemisch wird mit einer Schwingmühle
zu nicht reduzierbarer Glasfritte, die eine durchschnittliche Partikelgröße von
1 µm oder weniger aufweist, pulverisiert. Diese nicht reduzierbare
Glasfritte und ein Rutheniumoxidpulver werden in einem Hybridisierungssystem
(Nara Machinery Co., Ltd.) in einem Gewichtsverhältnis
von 30:70 gemischt, um ein zusammengesetztes Pulver zu erzeugen,
das die nicht reduzierbare Glasfritte enthält, die in der
Oberfläche des Rutheniumoxidpulvers eingebettet ist. Das
zusammengesetzte Pulver, ein Styrenacrylharz und ein Azo-Ladungssteuerungsmittel
werden in einem Hybridisierungssystem (Nara Machinery Co., Ltd.)
in einem Gewichtsverhältnis von 90:9,9:0,1 gemischt, um
einen Toner 18 mit hohem Widerstandswert zu erzeugen, der
eine durchschnittli che Partikelgröße von 8,2 µm
aufweist. Der Toner 18 mit hohem Widerstandswert und ein Ferritträger,
der eine durchschnittliche Partikelgröße von 60 µm
aufweist, werden in einem Gewichtsverhältnis von 20:80
gemischt, um einen Entwickler zu erzeugen, der den Toner 18 mit
hohem Widerstandswert und den Ferritträger enthält.
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Obwohl
das Ladungssteuerungsmittel bei diesem Ausführungsbeispiel
in dem Harz dispergiert ist, kann das Ladungssteuerungsmittel auch
auf der Oberfläche des Harzes dispergiert sein.
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Eine
elektrophotographische Vorrichtung zum Erzeugen eines Tonerbildes
und zum Transferieren und Fixieren des Tonerbildes wird nachstehend
unter Bezugnahme auf 3 bis 6 beschrieben.
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AUSFÜHRUNGSBEISPIEL 2-1
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3 veranschaulicht
schematisch die Struktur einer elektrophotographischen Vorrichtung 20 vom
Einwalzentyp.
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Die
elektrophotographische Vorrichtung 20 umfasst eine Elektrophotographie-Maschineneinheit 40,
eine Transfervorrichtung 44 und eine Fixierungsvorrichtung 46.
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Die
Elektrophotographie-Maschineneinheit 40 umfasst eine Ladevorrichtung 32,
eine Belichtungsvorrichtung 34, eine erste Entwicklungseinheit 22,
eine zweite Entwicklungseinheit 24 und eine Reinigungsvorrichtung 36,
die jeweils um einen Photorezeptor 30 vom Walzentyp herum
angeordnet sind. Die Ladevorrichtung 32 elektrisiert die
Oberfläche 31 des Photorezeptors 30.
Beispielsweise ist die Ladevorrichtung 32 eine Koronaladevorrichtung.
Die Belichtungsvorrichtung 34 bestrahlt die Oberfläche 31 des
Photorezeptors 30 mit Licht, um eine gewünschte
latente Bildstruktur (nicht gezeigt) zu erzeugen. Die erste Entwicklungseinheit 22 lie fert
einen ersten Toner 1, der ein resistives Material enthält,
auf die auf dem Photorezeptor 30 gebildete latente Bildstruktur, um
ein erstes Tonerbild zu entwickeln. Die zweite Entwicklungseinheit 24 liefert
einen zweiten Toner 2, der ein resistives Material enthält,
auf die auf dem Photorezeptor 30 gebildete latente Bildstruktur,
um ein zweites Tonerbild zu entwickeln. Die Reinigungsvorrichtung 36 reinigt
die Oberfläche 31 des Photorezeptors 30,
nachdem ein Tonerbild transferiert wurde.
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Die
Transfervorrichtung 44 transferiert den ersten Toner 1 und
den zweiten Toner 2 des auf der Oberfläche 31 des
Photorezeptors 30 erzeugten ersten und zweiten Tonerbildes
auf eine keramische Grünschicht 4, die ein zu
druckendes Objekt ist.
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Die
Fixierungsvorrichtung 46 fixiert den ersten Toner 1 und
den zweiten Toner 2, die auf die keramische Grünschicht 4 transferiert
wurden, um eine vorbestimmte Widerstandsstruktur 3 auf
der keramischen Grünschicht 4 zu bilden. Beispielsweise
ist die Fixierungsvorrichtung 46 eine Blitzlampe.
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Nachstehend
wird die Funktionsweise der elektrophotographischen Vorrichtung 20 beschrieben.
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Während
der Photorezeptor 30 in der durch einen Pfeil 38 angegebenen
Richtung gedreht wird, wird zunächst die Oberfläche
des Photorezeptors 30 bei einem konstanten Potential (z.
B. negative Ladung) durch die Ladevorrichtung 32 gleichmäßig elektrisiert.
Beispiele des elektrostatischen Ladens umfassen Scorotron-Laden,
Rollen-Laden und Bürsten-Laden.
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Ansprechend
auf ein Bildsignal, das der Widerstandsstruktur entspricht, bestrahlt
die Belichtungsvorrichtung 34 anschließend die
Oberfläche 31 des Photorezeptors 30 mit
Licht, um negative Ladungen an dem bestrahlten Abschnitt zu beseitigen,
wodurch ein Elektrische-Ladung-Bild (elektro statisches latentes
Bild) erzeugt wird, das der Widerstandsstruktur auf der Oberfläche 31 des
Photorezeptors 30 entspricht. Das Licht kann durch einen
Laseroszillator oder eine Licht emittierende Diode (LED – light-emitting
diode) erzeugt werden.
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Der
erste Toner 1, der ein resistives Material enthält,
wird anschließend mit der ersten Entwicklungseinheit 22 elektrostatisch
auf das elektrostatische latente Bild aufgebracht, um ein sichtbares
Bild (erstes Tonerbild) zu erzeugen.
-
Der
zweite Toner 2, der ein resistives Material enthält,
wird anschließend mit der zweiten Entwicklungseinheit 24 elektrostatisch
auf das elektrostatische latente Bild aufgebracht, um ein sichtbares
Bild (zweites Tonerbild) zu erzeugen.
-
Der
erste Toner 1 und der zweite Toner 2 in den Entwicklungseinheiten 22 und 24 werden
mit einem Träger gemischt. Der erste Toner 1 und
der zweite Toner 2 sind negativ geladen, und der Träger ist
positiv geladen. Der erste Toner 1 und der zweite Toner 2 werden
mit Entwicklungshülsen 23 und 25 umgekehrt
auf den Photorezeptor 30 aufgebracht. Der Träger
wird aus den Entwicklungshülsen 23 und 25 wiedergewonnen,
ohne abzufallen. Im Einzelnen sind die Trägerpartikel an
den Entwicklungshülsen 23 und 25 auf
Grund einer Magnetkraft zwischen Trägerpartikeln aufgerichtet.
Die Spitze der Trägerpartikel streicht über die
Oberfläche 31 des Photorezeptors 30.
Der erste Toner 1 und der zweite Toner 2, die an
der Spitze der Trägerpartikel angeordnet sind, werden auf
eine Weise auf das elektrostatische latente Bild aufgebracht, die
von dem Gleichgewicht der elektrostatischen Kraft zwischen dem Träger,
dem Toner und dem Photorezeptor abhängt, wodurch das Tonerbild
entwickelt wird.
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Ein
Trägerpartikel, das eine größere Größe aufweist,
weist eine geringere Wahrscheinlichkeit auf, bei der Entwicklung von
den Entwicklungshülsen abzufallen, im Fall einer Verwendung
eines derartigen Trägerpartikels wird es jedoch schwieriger,
die Widerstandsstruktur präzise zu bilden. Andererseits fallen
Trägerpartikel, die eine geringere Größe
aufweisen, leichter von den Entwicklungshülsen ab, es wird
jedoch leichter, die Widerstandsstruktur präzise zu bilden.
Somit liegt die Trägerpartikelgröße vorzugsweise
im Bereich zwischen 25 und 80 µm.
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Wie
bei dem Toner ist auch der Träger eine magnetische Substanz,
z. B. Ferrit, die bzw. das mit einem Harz überzogen ist.
Vorzugsweise ist der Glasübergangspunkt Tgc oder
der Glaserweichungspunkt Tsc des auf dem
Träger gebildeten Harzes zumindest 20°C höher
als die Fixierungstemperatur des Toners. Mit anderen Worten ist
der Glasübergangspunkt Tgc oder
der Glaserweichungspunkt Tsc vorzugsweise
zumindest 20°C höher als der Glasübergangspunkt
Tgt oder der Glaserweichungspunkt Tst des auf dem Toner gebildeten Harzes (Tgc ≥ Tgt + 20°C
oder Tsc ≥ Tst +
20°C). Der Grund hierfür liegt darin, dass, wenn
der Glasübergangspunkt Tgc oder der
Glaserweichungspunkt Tsc nahe bei der oder nicht
höher als die Fixierungstemperatur des Toners liegt, Trägerverunreinigungen
in dem Tonerbild ebenfalls fixiert werden und schwierig zu beseitigen
sind.
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Die
Entwicklungseinheiten 22 und 24 sind dahin gehend
entworfen, die Dichte des Tonerbildes, das heißt die Menge
des an den Photorezeptor 30 gelieferten ersten Toners 1 und
zweiten Toners 2, zu steuern. Beispielsweise wird die Position
oder die Magnetfeldintensität einer Magnetrolle, die ein
Magnetfeld zum Liefern von Toner an die Entwicklungshülsen 23 und 25 erzeugt,
dahin gehend verändert, die Menge an Toner, der auf die
Entwicklungshülsen 23 und 25 aufgebracht
wird, zu steuern.
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Dann,
während die keramische Grünschicht 4,
die durch die Transfervorrichtung 44 positiv geladen ist,
in die Nähe der oder in Kontakt mit der Oberfläche 31 des
Photorezeptors 30 gebracht wird, wird die keramische Grünschicht 4 synchron
zu der Drehung des Photorezeptors 30 in die durch einen
Pfeil 6 angegebene Richtung befördert. Somit wird
das auf der Oberfläche 31 des Photorezeptors 30 erzeugte Tonerbild
(der erste Toner 1 und der zweite Toner 2) auf
die Oberfläche 5 der keramischen Grünschicht 4 transferiert.
Im Einzelnen wird das Tonerbild anhand eines bekannten Verfahrens
wie z. B. eines Koronatransferverfahrens, eines Rollentransferverfahrens oder
eines Bandtransferverfahrens transferiert.
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Obwohl
bei diesem Ausführungsbeispiel lediglich die keramische
Grünschicht 4 befördert wird, kann eine
auf einem Trägerfilm gebildete keramische Grünschicht 4 zusammen
mit dem Trägerfilm befördert werden. Da das Tonerbild
durch eine Verschiebung der keramischen Grünschicht 4 relativ
zu dem Photorezeptor 30 transferiert werden kann, kann
die keramische Grünschicht 4 feststehend sein,
und es können die Elektrophotographie-Maschineneinheit 40,
die Transfervorrichtung 44 und die Fixierungsvorrichtung 46 bewegt
werden. Alternativ dazu können sowohl die keramische Grünschicht 4 als
auch die Elektrophotographie-Maschineneinheit 40 bewegt werden.
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Nachdem
das Tonerbild auf die keramische Grünschicht 4 transferiert
wurde, werden der erste Toner 1 und der zweite Toner 2,
die auf der Oberfläche 31 des Photorezeptors 30 verbleiben,
durch die Reinigungsvorrichtung 36 beseitigt und wiedergewonnen.
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Die
keramische Grünschicht 4, auf die das Tonerbild
transferiert wird, wird anschließend zu der Fixierungsvorrichtung 46 befördert.
Die Fixierungsvorrichtung 46 schmilzt die auf dem ersten
Toner 1 und dem zweiten Toner 2 gebildete Harzschicht,
fixiert den ersten Toner 1 und den zweiten Toner 2 und bildet
dadurch die Widerstandsstruktur 3. Das Fixieren kann anhand
eines beliebigen Fixierungsverfahrens wie z. B. Heißrollenfixieren,
Ofenfixieren, Blitzfixieren oder Lösungsmittelfixieren
durchgeführt werden.
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Bevor
der auf die keramische Grünschicht 4 transferierte
Toner die Fixierungsvorrichtung 46 erreicht, wird der Toner
vorzugsweise unter einem Magneten befördert, um einen Träger
zu adsorbieren (nicht gezeigt). Der Magnet beseitigt möglicherweise in
dem Toner vorhandene Trägerpartikel, bevor der Toner fixiert
wird, wodurch Variationen des Widerstandswertes der Widerstandsstruktur
verringert werden.
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Eine
vorbestimmte Anzahl von keramischen Grünschichten, auf
denen die Widerstandsstruktur 3 gebildet ist, werden anschließend
bei einem Laminierungsprozess zusammengepresst. Das resultierende Laminat
wird anschließend bei einem Brennvorgang bei einer vorbestimmten
Temperatur gebrannt. Während die keramischen Grünschichten
gebrannt werden, wird die Harzkomponente in der Widerstandsstruktur 3 eliminiert,
wodurch eine keramische Mehrschichtleiterplatte gebildet wird, die
einen Dickfilmwiderstand umfasst und eine einheitliche Qualität
aufweist.
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Die
elektrophotographische Vorrichtung 20 erzeugt das erste
Tonerbild und das zweite Tonerbild auf dem gemeinsamen Photorezeptor 30,
wodurch das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild ohne weiteres
mit hoher Präzision ausgerichtet werden. Das erste Tonerbild
und das zweite Tonerbild können entsprechend kombiniert
werden, um ohne weiteres eine Widerstandsstruktur zu liefern, die
einen gewünschten Widerstandswert aufweist. Ferner ist
die Anzahl von Komponenten eines Mechanismus zum Erzeugen eines
Tonerbildes reduziert. Dies verbessert die Miniaturisierung der
Vorrichtung.
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AUSFÜHRUNGSBEISPIEL 2-2
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4 veranschaulicht
schematisch die Struktur einer weiteren elektrophotographischen
Vorrichtung 20a, die einen Zwischentransferkörper
umfasst.
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Wie
in 4 veranschaulicht ist, umfasst die elektrophotographische
Vorrichtung 20a zwei Sätze von Elektrophotographie-Maschineneinheiten 41a und 41b.
Wie bei der oben beschriebenen elektrophotographischen Vorrichtung 20 vom
Einwalzentyp umfasst jede der Elektrophotographie-Maschineneinheiten 41a und 42b eine
Ladevorrichtung 32, eine Belichtungsvorrichtung 34,
eine Entwicklungseinheit 26 zum Liefern von Toner 1 oder 2 an
einen Photorezeptor 30 vom Walzentyp sowie eine Reinigungsvorrichtung 36,
die alle um den Photorezeptor 30 herum angeordnet sind.
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Im
Gegensatz zu der elektrophotographischen Vorrichtung 20 vom
Einwalzentyp ist jedoch jeder der Photorezeptoren 30 mit
einer Entwicklungseinheit 26 ausgestattet. Die elektrophotographische Vorrichtung 20a umfasst
ferner einen Zwischentransferkörper 42 zwischen
den Photorezeptoren 30 der Elektrophotographie-Maschineneinheiten 41a und 41b und
einer keramischen Grünschicht 4.
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Der
Zwischentransferkörper 42 kann ein aus einem PET-Film
gebildetes Endlosband sein. Jedes auf den Oberflächen 31 der
Photorezeptoren 30 in den Elektrophotographie-Maschineneinheiten 41a und 41b erzeugte
Tonerbild wird vorübergehend auf den Zwischentransferkörper 42 transferiert.
Die auf den Zwischentransferkörper 42 transferierten
Tonerbilder werden durch eine Transfervorrichtung 45 gleichzeitig
auf die Oberfläche 5 der keramischen Grünschicht 4 transferiert.
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Bei
der elektrophotographischen Vorrichtung 20a können
das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild einander ohne weiteres überlappen.
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5 veranschaulicht
schematisch die Struktur einer wieder anderen elektrophotographischen
Vorrichtung 20s.
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Wie
in 5 veranschaulicht ist, umfasst die elektrophotographische
Vorrichtung 20s statt des Zwischentransferkörpers 42 vom
Bandtyp einen Zwischentransferkörper 43 vom Walzentyp
(siehe 4). Die elektrophotographische Vorrichtung 20s umfasst
ferner statt zwei Sätzen von Elektrophotographie-Maschineneinheiten 41a und 41b eine
Elektrophotographie-Maschineneinheit 40, die zwei Entwicklungseinheiten 22 und 24 umfasst
(siehe 4).
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AUSFÜHRUNGSBEISPIEL 2-3
-
6 veranschaulicht
schematisch die Struktur einer elektrophotographischen Vorrichtung 20b vom
Zweiwalzentyp ohne einen Zwischentransferkörper.
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Wie
in 6 veranschaulicht ist, umfasst die elektrophotographische
Vorrichtung 20b zwei Sätze von Elektrophotographie-Maschineneinheiten 41a und 41b,
zwei Sätze von Transfervorrichtungen 44a und 44b sowie
Fixierungsvorrichtungen 46. Synchron zu der Drehung von
Photorezeptoren 30 in der durch Pfeile 38 angegebenen
Richtung befördert die elektrophotographische Vorrichtung 20b eine
keramische Grünschicht 4 in der durch einen Pfeil 6 angegebenen
Richtung. Ein durch die erste Elektrophotographie-Maschineneinheit 41a erzeugtes
erstes Tonerbild wird durch die Transfervorrichtung 44a auf
die keramische Grünschicht 4 transferiert. Ein
durch die zweite Elektrophotographie-Maschineneinheit 41b erzeugtes
zweites Tonerbild wird durch die Transfervorrichtung 44b auf
die keramische Grünschicht 4 transferiert. Die
zwei auf die keramische 4 Grünschicht transferierten
Tonerbilder werden durch eine Fixierungsvorrichtung 46 fixiert.
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Bei
der elektrophotographischen Vorrichtung 20b werden, da
das erste Tonerbild und das zweite Tonerbild separat transferiert
und fixiert werden, ein erster Toner 1, der das erste Tonerbild
erzeugt, und ein zweiter Toner 2, der das zweite Tonerbild
erzeugt, auf vernachlässigbare Weise gemischt. Somit können
ein erstes Widerstandsstrukturelement, das aus dem ersten Tonerbild
resultiert, und ein zweites Widerstandsstrukturelement, das aus
dem zweiten Tonerbild resultiert, unabhängig voneinander
ohne Schwierigkeit einen gewünschten Widerstandswert aufweisen.
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Ausführungsbeispiele
einer Widerstandsstruktur, die durch das Transferieren und Fixieren
eines Tonerbildes mit einer elektrophotographischen Vorrichtung
gebildet ist, werden nachstehend unter Bezugnahme. auf 7 bis 14 beschrieben.
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AUSFÜHRUNGSBEISPIEL 3-1
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Als
Erstes wird ein Ausführungsbeispiel einer Widerstandsstruktur,
die durch die Aufbringung einer Mehrzahl von Tonerbildern gebildet
wird, nachstehend unter Bezugnahme auf 7 und 11 beschrieben.
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Wie
in einer Querschnittsansicht der 7(A) und
einer Draufsicht der 7(B) veranschaulicht
ist, werden ein erstes Widerstandsstrukturelement 70, das
aus einem ersten Tonerbild resultiert, und ein zweites Widerstandsstrukturelement 72, das
aus einem zweiten Tonerbild resultiert, auf einer keramischen Grünschicht 4 zwischen
einem Paar von Elektroden 6 geschichtet, um eine Widerstandsstruktur 50 zu
bilden. Beispielsweise sind die Elektroden 6 mit Durchgangsloch-Leitern
(nicht gezeigt), die durch die keramische Grünschicht 4 verlaufen,
verbunden. Die Elektroden 6 können Endflächen
der Durchgangsloch-Leiter sein.
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Ein
zweites Widerstandsstrukturelement 72, das einen relativ
geringen Widerstandswert aufweist, kann auf einem ers ten Widerstandsstrukturelement 70,
das einen relativ großen Widerstandswert aufweist, gebildet
werden, um den Widerstandswert des Dickfilmwiderstands zu verringern.
Das zweite Widerstandsstrukturelement 72 kann durch einen
Laser teilweise beseitigt werden, um den Widerstandswert der Widerstandsstruktur 50 zwischen
den Elektroden 6 fein einzustellen.
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Obwohl
in 7(B) die Breite des zweiten Widerstandsstrukturelement 72 (die
Länge in einer zu den Elektroden 6 parallelen
Richtung) geringer ist als die Breite des ersten Widerstandsstrukturelement 70,
können diese Breiten identisch sein, und das Element 70 und
das Element 72 können einander vollständig überlappen.
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Wie
in einer Draufsicht der 8 veranschaulicht ist, kann
die Breite eines zweiten Widerstandsstrukturelements 72a größer
sein als die Breite des ersten Widerstandsstrukturelements 70.
Mit anderen Worten können sowohl das erste Widerstandsstrukturelement 70 als
auch das zweite Widerstandsstrukturelement 72a mit den
Elektroden 6 verbunden sein.
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Wie
in einer Draufsicht der 9 veranschaulicht ist, kann
ein Streifen eines zweiten Widerstandsstrukturelements 72b auf
einem Teil des ersten Widerstandsstrukturelements 70 angeordnet sein.
Der Streifen des zweiten Widerstandsstrukturelements 72b dient
dazu, das erste Widerstandsstrukturelement 70 auf der keramischen
Grünschicht 4 festzuhalten.
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Ferner überlappt
sich das erste Widerstandsstrukturelement eventuell nur mit einer
Elektrode, überlappt sich das zweite Widerstandsstrukturelement
eventuell nur mit der anderen Elektrode, und überlappt
sich das zweite Widerstandsstrukturelement ganz oder teilweise mit
dem ersten Widerstandsstrukturelement.
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Wie
in einer Querschnittsansicht der 10 veranschaulicht
ist, kann das erste Widerstandsstrukturelement 70s alternativ
dazu teilweise auf einer der Elektroden 6a angeordnet sein,
ein zweites Widerstandsstrukturelement 72s kann teilweise
auf dem ersten Widerstandsstrukturelement 70s angeordnet
sein, und die andere der Elektroden 6b kann teilweise auf
dem zweiten Widerstandsstrukturelement 72s angeordnet sein.
Die Elektrode 6b kann auch mittels Elektrophotographie
gebildet werden.
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Wie
in einer Querschnittsansicht der 11 veranschaulicht
ist, können Widerstandsstrukturelemente 70t und 72t zwischen
einem Paar von Elektroden 6x und 6y, die einander
in der Dickenrichtung zugewandt sind, geschichtet sein. Die Widerstandsstrukturelemente 70t und 72t können
mit den Elektroden 6x und 6y in Reihe geschaltet
sein.
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Eine
derartige Struktur kann erzeugt werden, indem die Widerstandsstrukturelemente 70t und 72t auf
der Elektrode 6x, die auf der keramischen Grünschicht 4x angeordnet
ist, gebildet werden und indem eine keramische Grünschicht 4y,
die die Elektrode 6y umfasst, darauf platziert wird.
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Die
Elektroden 6x und 6y sind mit Durchgangsloch-Leitern 5x und 5y,
die durch die keramischen Grünschichten 4x und 4y verlaufen,
verbunden. Die Widerstandsstrukturelemente 70t und 72t können
ohne die Elektroden 6x und 6y direkt mit den Durchgangsloch-Leitern 5x und 5y verbunden
sein.
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Wenn
die Widerstandsstrukturelemente zwischen die Elektroden in Reihe
geschaltet sind, kann ohne weiteres ein Widerstandswert einer Widerstandsstruktur
zwischen den Elektroden entworfen werden.
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Wenn
Widerstandsstrukturelemente, die aus Tonerbildern resultieren, geschichtet
werden, sollte ein Vermischen des Toners des ersten Widerstandsstrukturelements
und des Toners des zweiten Widerstandsstrukturelements minimiert
wer den, da das Vermischen den Entwurf des Widerstandes schwierig macht.
Somit werden das Fixieren des ersten Tonerbildes und des zweiten
Tonerbildes, was das erste Widerstandsstrukturelement bzw. das zweite
Widerstandsstrukturelement erzeugt, vorzugsweise separat durchgeführt,
beispielsweise mit der in 6 veranschaulichten
elektrophotographischen Vorrichtung 20b.
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AUSFÜHRUNGSBEISPIEL 3-2
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Nachstehend
wird unter Bezugnahme auf 12(A) und 12(B) ein tesselliertes Tonerbild beschrieben.
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Wie
in einer Querschnittsansicht der 12(A) und
einer Draufsicht der 12(B) veranschaulicht
ist, werden eine Mehrzahl von ersten Stücken von ersten
Widerstandsstrukturelementen 74, die aus einem ersten Tonerbild
resultieren, und eine Mehrzahl von zweiten Stücken von
zweiten Widerstandsstrukturelementen 76, die aus einem
zweiten Tonerbild resultieren, abwechselnd in einer Struktur, die
im Wesentlichen eine Gitterstruktur ist, auf eine keramische Grünschicht 4 zwischen
ein Paar von Elektroden 6 derart platziert, dass die ersten
Stücke und die zweiten Stücke zueinander benachbart
sind, wodurch eine tessellierte Widerstandsstruktur 60 gebildet
wird.
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Die
tessellierte Widerstandsstruktur 60 kann eine verringerte
Dicke aufweisen. Die tessellierte Widerstandsstruktur 60 kann über
die keramische Grünschicht 4 hinweg auch einen
im Wesentlichen einheitlichen Widerstandswert aufweisen.
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Obwohl
die Form der Stücke der Widerstandsstrukturelemente 74 und 76 in 12(B) im Wesentlichen quadratisch ist,
kann sie im Wesentlichen dreieckig, im Wesentlichen rechteckig,
im Wesentlichen polygonal wie z. B. pentagonal oder hexagonal sein
oder eine komplizierte Form wie ein Puzzlespiel aufweisen. Benachbarte
Stücke sind zumindest teilwei se in Kontakt miteinander.
Somit kann die Grenze einen Zwischenraum umfassen, oder benachbarte
Stücke können einander überlappen.
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Die
Größe der Stücke der Widerstandsstrukturelemente 74 und 76 liegt
vorzugsweise im Bereich zwischen etwa 20 µm × 20 µm
und etwa 2 mm × 2 mm, wenn die Auflösung des Tonerbildes
1200 dpi beträgt. Kleinere Stücke der Widerstandsstrukturelemente 74 und 76 führen
zu einem feineren gemischten Zustand der Widerstandsstrukturen 74 und 76 und
zu einem einheitlicheren Widerstandswert über die keramische
Grünschicht 4 hinweg.
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AUSFÜHRUNGSBEISPIEL 3-3
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel werden unterschiedliche Tonertypen
gemischt, um eine Widerstandsstruktur zu bilden, wie in 13 und 14 veranschaulicht
ist.
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Wie
in einer Querschnittsansicht der 13(A) und
einer Draufsicht der 13(B) veranschaulicht
ist, wird eine gemischte Tonerschicht 80 auf einer keramischen
Grünschicht 4 zwischen einem Paar von Elektroden 6 gebildet.
Wie in einer vergrößerten Ansicht, die in 13(A) durch das Bezugszeichen X angegeben
ist, veranschaulicht ist, sind ein erster Toner 81 und
ein zweiter Toner 82 in der gemischten Tonerschicht 80 gemischt.
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Wie
in einer Querschnittsansicht der 14(A) und
einer Draufsicht der 14(B) veranschaulicht
ist, kann die gemischte Tonerschicht 80 gesintert werden,
um auf einem keramischen Substrat 4s zwischen dem Paar
von Elektroden 6 eine Widerstandsstruktur 84 zu
bilden. Die Widerstandsstruktur 84 weist einen im Wesentlichen
einheitlichen Widerstandswert auf.
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Der
Widerstandswert der Widerstandsstruktur 84 kann durch das
Verhältnis des ersten Toners 81 zu dem zweiten
Toner 82 in der gemischten Tonerschicht 80 gesteuert
werden.
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Die
gemischte Tonerschicht 80 kann mit der in 3 oder 5 veranschaulichten
elektrophotographischen Vorrichtung 20 oder 20s vom
Einwalzentyp gebildet werden. In diesem Fall kann die Anzahl von
Entwicklungseinheiten 22 und 24 erhöht werden,
um die Anzahl von Tonerbildern zu erhöhen.
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Alternativ
dazu kann die gemischte Tonerschicht 80 mit einer Entwicklungseinheit
gebildet werden, bei der der erste Toner und der zweite Toner unabhängig
voneinander an eine Entwicklungshülse geliefert werden
und das resultierende Tonergemisch von der Entwicklungshülse
an einen Photorezep tor geliefert wird. Falls der Toner mittels elektromagnetischer
Kraft zu der Entwicklungshülse fliegt, kann die elektrische
Feldstärke oder die Magnetfeldstärke gesteuert
werden, um die Tonermenge ohne weiteres einzustellen. Der Toner
kann in dem Luftstrom in Richtung auf die Entwicklungshülse
geblasen werden.
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Schlussfolgerungen
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Wie
oben beschrieben wurde, kann eine Mehrzahl von Typen von Tonern,
die unterschiedliche Widerstände aufweisen, kombiniert
werden, um mittels Elektrophotographie ohne weiteres eine Widerstandsstruktur
zu bilden, die einen gewünschten Widerstandswert aufweist.
Genauer gesagt können verschiedene Tonertypen in verschiedenen
Verhältnissen kombiniert werden, um Widerstandsstrukturen zu
bilden, die unterschiedliche Widerstände aufweisen. Es
ist ausreichend, dass die Bildung der Widerstandsstruktur lediglich
begrenzte Tonertypen, die unterschiedliche Widerstände
aufweisen, speichert.
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Wenn
Leitertoner und Glastoner kombiniert werden, hängt der
Widerstandswert einer Widerstandsstruktur von dem Gehalt des Leitertoners 12 ab.
Somit ist der Widerstandswert leicht zu schätzen. In diesem
Fall ist der verfügbare Widerstandsbereich einer Widerstandsstruktur
relativ groß.
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Im
Gegensatz dazu ist der verfügbare Widerstandsbereich einer
Widerstandsstruktur dann, wenn Toner mit niedrigem Widerstandswert
und Toner mit hohem Widerstandswert kombiniert werden, relativ klein.
Jedoch können der Toner mit niedrigem Widerstandswert und
der Toner mit hohem Widerstandswert kombiniert werden, um den Widerstandswert
einer Schaltungsstruktur fein einzustellen.
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Wenn
eine einzelne Schicht eine Mehrzahl von Widerstandsstrukturen umfasst,
die unterschiedliche Widerstände auf weisen, muss bei einem
Verfahren, bei dem resistive Paste gedruckt wird, jede Widerstandsstruktur
die Widerstandssteuerung der resistiven Paste und die Herstellung
einer Druckplatte durchgeführt werden. Im Gegensatz dazu
kann eine einzelne Schicht mittels Elektrophotographie in einem
einzigen Schritt gedruckt werden. Somit kann eine Keramikplatte
für einen kurzen Zeitraum und bei geringen Kosten hergestellt
werden.
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Ferner
muss bei einem Verfahren, bei dem resistive Paste gedruckt wird,
die keramische Grünschicht im dem Fall, dass ein Drucken
auf einer einzelnen keramischen Grünschicht durchgeführt
wird, während eine Druckplatte und resistive Paste mehrmals
ausgetauscht werden, genauso oft getrocknet werden. Die Trocknungsschrumpfung
(Prozentsatz) der keramischen Schicht variiert mit der Anzahl von Trocknungszyklen.
Bei einer Mehrzahl von keramischen Grünschichten, die eine
Keramikplatte bilden, kann eine unterschiedliche Anzahl von Trocknungszyklen
der keramischen Grünschichten zu Schwankungen der Größe
der keramischen Grünschichten führen. Dies kann
eine Fehlausrichtung der keramischen Grünschichten verursachen.
Im Gegensatz dazu kann die Fehlausrichtung vermieden werden, da
eine einzelne Schicht nach der anderen mittels Elektrophotographie
gedruckt wird. Somit kann eine qualitativ hochwertige Keramikplatte
hergestellt werden.
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Ferner
erfordert die Elektrophotographie keine Druckplatte und kann somit
die Plattenaustauschzeit, die Plattenreinigungszeit und alle Kosten,
die mit einer Platte verbunden sind, einschließlich der
Kosten der Platte, verringern. Außerdem benötigt
die Elektrophotographie auch keinen Herstellungszeitraum einer Platte.
Somit kann innerhalb eines kurzen Zeitraums eine kostengünstige
Keramikplatte bereitgestellt werden.
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Bei
einem Verfahren, bei dem resistive Paste gedruckt wird, muss eine
zuvor gemischte resistive Paste hergestellt werden. Somit muss die
Mischpaste sorgfältig gelagert werden, um keine Verschlechterung
der Qualität wie z. B. Gelierung oder Abscheidung zu bewirken.
Die Elektrophotographie kann derartige Bürden beseitigen.
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Ein
Verfahren zum Bilden einer Schaltungsstruktur gemäß der
vorliegenden Erfindung ist nicht auf diese Ausführungsbeispiele
beschränkt, und es können verschiedene Modifikationen
vorgenommen werden.
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Beispielsweise
sind Tonertypen, die unterschiedliche Widerstände aufweisen,
nicht auf zwei Typen, wie sie oben beschrieben wurden, beschränkt.
Beispielsweise können vier Tonertypen, die einen Widerstandswert
von 10, 100, 1.000 oder 10.000 (Ohm pro Quadrat) aufweisen, an einen
Drucker geliefert werden.
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Ferner
ist das resistive Material nicht auf Rutheniumoxid, das in einer
oxidierenden Atmosphäre gebrannt werden kann, beschränkt.
Beispielsweise kann Nioblanthan (NbLa), das in einer reduzierenden Atmosphäre
gebrannt werden kann, ebenfalls geeignetermaßen verwendet
werden.
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Ferner
kann anstelle des mechanischen Überziehens unter Verwendung
eines Hybridisierungssystems (Nara Machinery Co., Ltd.), das oben beschrieben
wurde, ein Verfahren zum Herstellen von Toner ein anderes bekanntes
Verfahren sein, beispielsweise ein direktes Polymerisationsverfahren, ein
Ausfällungspolymerisationsverfahren, ein Phasenumkehremulgierungsverfahren
und ein Pulverisierungsverfahren.
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Desgleichen
ist das Entwicklungsverfahren nicht auf eine Trockentyp-Zwei-Komponenten-Entwicklung
unter Verwendung eines Entwicklers beschränkt, der Toner
und einen oben beschriebenen Träger enthält, und
es kann ein Trockentyp-Einkomponenten-Magnetentwicklungsverfahren,
ein Trockentyp-Einkomponenten-Entwicklungsverfahren oder ein Nassentwicklungsverfahren
sein.
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Das
zu bedruckende Objekt ist nicht auf eine keramische Grünschicht
beschränkt und kann ein gebranntes keramisches Substrat
oder ein anderes Substrat sein, das aus einem Material gebildet
ist, das nicht Keramik ist. Die vorliegende Erfindung kann nicht
nur auf eine Widerstandsstruktur, die als Widerstandselement dient,
sondern auch auf eine Schaltungsstruktur angewendet werden, die
eine Leiterstruktur umfasst, die als Induktor und als Kondensatorelektrode
dient.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Es
wird ein Verfahren zum Bilden einer Schaltungsstruktur geliefert.
Diverse Schaltungsstrukturen, die unterschiedliche Widerstände
aufweisen, können anhand des Verfahrens ohne weiteres gebildet
werden.
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Ein
Verfahren zum Bilden einer Schaltungsstruktur umfasst (1) einen
ersten Schritt eines Erzeugens eines ersten Tonerbildes unter Verwendung
eines ersten Toners 1 und eines zweiten Tonerbildes unter
Verwendung eines zweiten Toners jeweils mittels Elektrophotographie,
wobei der erste Toner ein resistives Material enthält,
wobei der zweite Toner einen von dem ersten Toner verschiedenen
Widerstandswert aufweist; und (2) einen zweiten Schritt eines Transferierens
und Fixierens des ersten Tonerbildes und des zweiten Tonerbildes
auf ein zu druckendes Objekt 4, um eine Widerstandsstruktur 3 zu
bilden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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-
Zitierte Patentliteratur
-
- - JP 63-261796 [0010]
- - JP 62-290102 [0010]