JP2001168495A - 電子写真法を用いた回路形成方法 - Google Patents
電子写真法を用いた回路形成方法Info
- Publication number
- JP2001168495A JP2001168495A JP35123699A JP35123699A JP2001168495A JP 2001168495 A JP2001168495 A JP 2001168495A JP 35123699 A JP35123699 A JP 35123699A JP 35123699 A JP35123699 A JP 35123699A JP 2001168495 A JP2001168495 A JP 2001168495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- ceramic green
- green sheet
- circuit
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】所定の電界強度を維持しながら剥離放電を防止
し、転写量の増加と回路パターンの乱れ防止とを両立で
きる電子写真法を用いた回路形成方法を提供する。 【解決手段】感光体１の表面に回路パターン状の静電潜
像を形成し、その静電潜像に回路形成用荷電性粉末を静
電的に付着させ、回路パターン状の回路形成用荷電性粉
末による像をセラミックグリーンシート１０上に転写さ
せた後、熱によって定着させる回路形成方法である。そ
の転写工程を、１×１０8 〜９×１０12Ω／□の表面抵
抗率を持つ転写補助材１１をセラミックグリーンシート
１０の下に敷いて実施する。そのため、転写後に感光体
１とセラミックグリーンシート１０を分離する際に剥離
放電が生じず、感光体１上に描いた回路パターン状の回
路形成用荷電性粉末による像が乱れることなく、セラミ
ックグリーンシート１０に転写することができる。
し、転写量の増加と回路パターンの乱れ防止とを両立で
きる電子写真法を用いた回路形成方法を提供する。 【解決手段】感光体１の表面に回路パターン状の静電潜
像を形成し、その静電潜像に回路形成用荷電性粉末を静
電的に付着させ、回路パターン状の回路形成用荷電性粉
末による像をセラミックグリーンシート１０上に転写さ
せた後、熱によって定着させる回路形成方法である。そ
の転写工程を、１×１０8 〜９×１０12Ω／□の表面抵
抗率を持つ転写補助材１１をセラミックグリーンシート
１０の下に敷いて実施する。そのため、転写後に感光体
１とセラミックグリーンシート１０を分離する際に剥離
放電が生じず、感光体１上に描いた回路パターン状の回
路形成用荷電性粉末による像が乱れることなく、セラミ
ックグリーンシート１０に転写することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真法を用いた
回路形成方法、特にセラミックグリーンシート上に電子
写真法を用いて回路パターンを形成する方法に関する。
回路形成方法、特にセラミックグリーンシート上に電子
写真法を用いて回路パターンを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層基板の製造方法の１つに積層
法と呼ばれるものがある。この方法は、セラミックグリ
ーンシートの成形、所定寸法へのカット、導通穴の形
成、導通穴への導体ペースト充填、スクリーンマスクを
用いた配線印刷、所定枚数の積層、圧着、焼成という工
程を含むものである。これらの工程においては、セラミ
ックグリーンシートの表面抵抗値は影響を及ぼさないた
め、その表面抵抗値をコントロールする必要がなく、多
層配線基板用に用いられるセラミックグリーンシートの
表面抵抗率は１×１０13Ω／□を越える。また、セラミ
ックグリーンシートを裏打ちしたキャリアフィルムは耐
熱性，機械強度に注意が払われ、電気特性には注意が払
われていない。そのため、キャリアフィルムの表面抵抗
率もまた１×１０13Ω／□を越えている。
法と呼ばれるものがある。この方法は、セラミックグリ
ーンシートの成形、所定寸法へのカット、導通穴の形
成、導通穴への導体ペースト充填、スクリーンマスクを
用いた配線印刷、所定枚数の積層、圧着、焼成という工
程を含むものである。これらの工程においては、セラミ
ックグリーンシートの表面抵抗値は影響を及ぼさないた
め、その表面抵抗値をコントロールする必要がなく、多
層配線基板用に用いられるセラミックグリーンシートの
表面抵抗率は１×１０13Ω／□を越える。また、セラミ
ックグリーンシートを裏打ちしたキャリアフィルムは耐
熱性，機械強度に注意が払われ、電気特性には注意が払
われていない。そのため、キャリアフィルムの表面抵抗
率もまた１×１０13Ω／□を越えている。
【０００３】近年、スクリーンマスクを用いた配線印刷
法に代わる新規な印刷法として電子写真法が提案されて
いる。この方式は、感光体の表面に回路パターン状の電
荷の像（静電潜像）を形成し、その静電潜像に回路形成
用荷電性粉末を静電的に付着させ、回路パターン状の回
路形成用荷電性粉末による像をセラミックグリーンシー
ト上に転写させた後、熱によって定着させるものであ
る。
法に代わる新規な印刷法として電子写真法が提案されて
いる。この方式は、感光体の表面に回路パターン状の電
荷の像（静電潜像）を形成し、その静電潜像に回路形成
用荷電性粉末を静電的に付着させ、回路パターン状の回
路形成用荷電性粉末による像をセラミックグリーンシー
ト上に転写させた後、熱によって定着させるものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、感光体上に
得られた回路形成用荷電性粉末を極力多くセラミックグ
リーンシート上に転写するためには、セラミックグリー
ンシートと感光体との間の電界強度を強くする必要があ
る。ところが、一般にセラミックグリーンシートやキャ
リアフィルムは１×１０13Ω／□より高い表面抵抗率を
有するので、電界強度を強くすると、転写後でもセラミ
ックグリーンシートやキャリアフィルムに多量の電荷が
蓄積され、感光体とセラミックグリーンシートを分離す
る際に剥離放電が生じ、著しく回路パターンの形状を乱
す問題がある。通常、空隙電界強度が３６ＭＶ／ｍに達
すると、セラミックグリーンシートと感光体との間で剥
離放電が生じる。
得られた回路形成用荷電性粉末を極力多くセラミックグ
リーンシート上に転写するためには、セラミックグリー
ンシートと感光体との間の電界強度を強くする必要があ
る。ところが、一般にセラミックグリーンシートやキャ
リアフィルムは１×１０13Ω／□より高い表面抵抗率を
有するので、電界強度を強くすると、転写後でもセラミ
ックグリーンシートやキャリアフィルムに多量の電荷が
蓄積され、感光体とセラミックグリーンシートを分離す
る際に剥離放電が生じ、著しく回路パターンの形状を乱
す問題がある。通常、空隙電界強度が３６ＭＶ／ｍに達
すると、セラミックグリーンシートと感光体との間で剥
離放電が生じる。
【０００５】剥離放電を防止するには電界強度を弱くす
ればよいが、電界強度を弱くすると転写量が減少し、焼
成後に得られた回路の導体抵抗が高くなってしまう。こ
のような問題が発生するにもかかわらず、従来では、電
子写真法を用いて配線印刷を行なう際の転写方法に対す
る解決方法は未だ提案されていない。
ればよいが、電界強度を弱くすると転写量が減少し、焼
成後に得られた回路の導体抵抗が高くなってしまう。こ
のような問題が発生するにもかかわらず、従来では、電
子写真法を用いて配線印刷を行なう際の転写方法に対す
る解決方法は未だ提案されていない。
【０００６】そこで、本発明の目的は、所定の電界強度
を維持しながら剥離放電を防止し、転写量の増加と回路
パターンの乱れ防止とを両立できる電子写真法を用いた
回路形成方法を提供することにある。
を維持しながら剥離放電を防止し、転写量の増加と回路
パターンの乱れ防止とを両立できる電子写真法を用いた
回路形成方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、感光体の表面に回路パタ
ーン状の静電潜像を形成し、その静電潜像に回路形成用
荷電性粉末を静電的に付着させ、回路パターン状の回路
形成用荷電性粉末による像をセラミックグリーンシート
上に転写させた後、熱によって定着させる回路形成方法
において、前記転写工程を、表面抵抗率が１×１０8 〜
９×１０12Ω／□の範囲にある転写補助材をセラミック
グリーンシートの下に敷いて実施することを特徴とする
電子写真法を用いた回路形成方法を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、感光体の表面に回路パタ
ーン状の静電潜像を形成し、その静電潜像に回路形成用
荷電性粉末を静電的に付着させ、回路パターン状の回路
形成用荷電性粉末による像をセラミックグリーンシート
上に転写させた後、熱によって定着させる回路形成方法
において、前記転写工程を、表面抵抗率が１×１０8 〜
９×１０12Ω／□の範囲にある転写補助材をセラミック
グリーンシートの下に敷いて実施することを特徴とする
電子写真法を用いた回路形成方法を提供する。
【０００８】セラミックグリーンシートの表面抵抗率よ
り低い表面抵抗率を有する転写補助材をセラミックグリ
ーンシートの下に敷いて転写を行なうと、転写補助材の
下に与えた電荷が転写後に効果的にリークする。そのた
め、転写時に感光体とセラミックグリーンシートを分離
する際、剥離放電が生じず、感光体上に高精度に描いた
回路パターン状の回路形成用荷電性粉末による像が乱れ
ることなく、セラミックグリーンシートに転写される。
り低い表面抵抗率を有する転写補助材をセラミックグリ
ーンシートの下に敷いて転写を行なうと、転写補助材の
下に与えた電荷が転写後に効果的にリークする。そのた
め、転写時に感光体とセラミックグリーンシートを分離
する際、剥離放電が生じず、感光体上に高精度に描いた
回路パターン状の回路形成用荷電性粉末による像が乱れ
ることなく、セラミックグリーンシートに転写される。
【０００９】転写補助材の表面抵抗率が１×１０13Ω／
□を越えると、セラミックグリーンシートに与えた電荷
がリークしにくくなり、剥離放電が生じる欠点があり、
表面抵抗率が９×１０7 Ω／□を下回ると、転写に必要
な電界強度を確保できず、転写抜け等が生じる。したが
って、表面抵抗率が１×１０8 〜９×１０12Ω／□の範
囲の転写補助材を使用する必要がある。転写補助材とし
ては、例えばカーボンを含有させたプラスチックフィル
ム、金属繊維（導電性フィラ）を含有させた除電紙、ゴ
ムシートなどを使用できる。
□を越えると、セラミックグリーンシートに与えた電荷
がリークしにくくなり、剥離放電が生じる欠点があり、
表面抵抗率が９×１０7 Ω／□を下回ると、転写に必要
な電界強度を確保できず、転写抜け等が生じる。したが
って、表面抵抗率が１×１０8 〜９×１０12Ω／□の範
囲の転写補助材を使用する必要がある。転写補助材とし
ては、例えばカーボンを含有させたプラスチックフィル
ム、金属繊維（導電性フィラ）を含有させた除電紙、ゴ
ムシートなどを使用できる。
【００１０】請求項２のように、セラミックグリーンシ
ートが１×１０13Ω／□より高い表面抵抗率を有する場
合、セラミックグリーンシートの下に本発明の転写補助
材を直接敷いて転写を行なうと、転写補助材の下に与え
られた電荷が、転写後に効果的にリークし、剥離放電を
防止できる。つまり、キャリアフィルムに代えて本発明
の転写補助材を用いることで、セラミックグリーンシー
トの搬送性と転写時の剥離放電防止とを転写補助材によ
って共に実現できる。
ートが１×１０13Ω／□より高い表面抵抗率を有する場
合、セラミックグリーンシートの下に本発明の転写補助
材を直接敷いて転写を行なうと、転写補助材の下に与え
られた電荷が、転写後に効果的にリークし、剥離放電を
防止できる。つまり、キャリアフィルムに代えて本発明
の転写補助材を用いることで、セラミックグリーンシー
トの搬送性と転写時の剥離放電防止とを転写補助材によ
って共に実現できる。
【００１１】また、請求項３のように、１×１０13Ω／
□より高い表面抵抗率を有するセラミックグリーンシー
トが１×１０13Ω／□より高い表面抵抗率を有するキャ
リアフィルム上に成形されている場合には、転写補助材
をキャリアフィルムの下に敷いて転写を行なうと、転写
補助材の下に与えられた電荷が、転写後に効果的にリー
クし、剥離放電を防止できる。
□より高い表面抵抗率を有するセラミックグリーンシー
トが１×１０13Ω／□より高い表面抵抗率を有するキャ
リアフィルム上に成形されている場合には、転写補助材
をキャリアフィルムの下に敷いて転写を行なうと、転写
補助材の下に与えられた電荷が、転写後に効果的にリー
クし、剥離放電を防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明をセラミック多層基
板の製造方法に適用した工程図を示す。まず最初に、セ
ラミックスラリーの調合を行なう（ステップＳ１）。次
に、セラミックスラリーをシート成形し、セラミックグ
リーンシートを得る（ステップＳ２）。具体的なシート
成形方法としては、ドクターブレード法、コンマコータ
法、リバースロールコータ法などがある。次に、成形さ
れたセラミックグリーンシートを所定の大きさにカット
する（ステップＳ３）。次に、カットされたシートに、
メカニカルパンチングやレーザパンチング等を用いて導
通穴をあける（ステップＳ４）。
次に、形成された導通穴に導体ペースト
をスクリーン印刷法などを用いて充填する（ステップＳ
５）。次に、セラミックグリーンシート上に後述する電
子写真法により回路パターンを形成する（ステップＳ
６）。このとき、セラミックグリーンシートを裏打ちす
るキャリアフィルムの下に転写補助材を敷いて転写を行
なう。次に、回路パターンが形成されたセラミックグリ
ーンシートを積層する（ステップＳ７）。なお、セラミ
ックグリーンシートがキャリヤフィルム上に成形されて
いる場合には、この段階でキャリアフィルムから剥離す
る。次に、積層されたセラミックグリーンシートを圧着
する（ステップＳ８）。最後に、積層されたセラミック
グリーンシートを焼成することで、多層基板を得る（ス
テップＳ９）。
板の製造方法に適用した工程図を示す。まず最初に、セ
ラミックスラリーの調合を行なう（ステップＳ１）。次
に、セラミックスラリーをシート成形し、セラミックグ
リーンシートを得る（ステップＳ２）。具体的なシート
成形方法としては、ドクターブレード法、コンマコータ
法、リバースロールコータ法などがある。次に、成形さ
れたセラミックグリーンシートを所定の大きさにカット
する（ステップＳ３）。次に、カットされたシートに、
メカニカルパンチングやレーザパンチング等を用いて導
通穴をあける（ステップＳ４）。
次に、形成された導通穴に導体ペースト
をスクリーン印刷法などを用いて充填する（ステップＳ
５）。次に、セラミックグリーンシート上に後述する電
子写真法により回路パターンを形成する（ステップＳ
６）。このとき、セラミックグリーンシートを裏打ちす
るキャリアフィルムの下に転写補助材を敷いて転写を行
なう。次に、回路パターンが形成されたセラミックグリ
ーンシートを積層する（ステップＳ７）。なお、セラミ
ックグリーンシートがキャリヤフィルム上に成形されて
いる場合には、この段階でキャリアフィルムから剥離す
る。次に、積層されたセラミックグリーンシートを圧着
する（ステップＳ８）。最後に、積層されたセラミック
グリーンシートを焼成することで、多層基板を得る（ス
テップＳ９）。
【００１３】図２は、セラミックグリーンシートに回路
パターンを形成するための電子写真システムの一例を示
す。図において、１は感光体ドラム、２は帯電器、３は
露光装置、４は現像装置、５は転写装置、６は定着装
置、７はクリーニング装置である。
パターンを形成するための電子写真システムの一例を示
す。図において、１は感光体ドラム、２は帯電器、３は
露光装置、４は現像装置、５は転写装置、６は定着装
置、７はクリーニング装置である。
【００１４】まず感光体ドラム１を矢印方向に回転させ
ながら、帯電器２により感光体ドラム１の表面電位を一
定電位（例えば−電荷）に均一に帯電させる。具体的な
帯電方法としては、スコロトロン帯電法，ローラ帯電
法，ブラシ帯電法などがある。次に、露光装置３で画像
信号に応じて光を感光体ドラム１に照射し、照射部分の
−電荷を除去し、感光体ドラム１の表面に回路パターン
状の電荷の像（静電潜像）を形成する。照射光はレーザ
発振器やＬＥＤ等により発生する。次に、現像装置４で
感光体ドラム１上の静電潜像に回路形成用荷電性粉末
（トナー）４ａを静電的に付着させ、可視像を形成す
る。現像装置４には予め−電荷を持つトナー４ａが貯留
されており、このトナー４ａを供給ドラム４ｂによって
感光体ドラム１に反転現像する。
ながら、帯電器２により感光体ドラム１の表面電位を一
定電位（例えば−電荷）に均一に帯電させる。具体的な
帯電方法としては、スコロトロン帯電法，ローラ帯電
法，ブラシ帯電法などがある。次に、露光装置３で画像
信号に応じて光を感光体ドラム１に照射し、照射部分の
−電荷を除去し、感光体ドラム１の表面に回路パターン
状の電荷の像（静電潜像）を形成する。照射光はレーザ
発振器やＬＥＤ等により発生する。次に、現像装置４で
感光体ドラム１上の静電潜像に回路形成用荷電性粉末
（トナー）４ａを静電的に付着させ、可視像を形成す
る。現像装置４には予め−電荷を持つトナー４ａが貯留
されており、このトナー４ａを供給ドラム４ｂによって
感光体ドラム１に反転現像する。
【００１５】転写装置５では、転写補助材１１の裏面を
＋電位に帯電させ、ドラム１表面のトナー４ａをセラミ
ックグリーンシート１０上に転写する。具体的には、コ
ロナ転写法、ローラ転写法、ベルト転写法などの公知の
方法で転写すればよい。セラミックグリーンシート１０
は転写補助材１１の上に載せられている。なお、図２で
は、セラミックグリーンシート１０の下に転写補助材１
１を直接敷いて転写する例を示したが、セラミックグリ
ーンシート１０をキャリアフィルムの上に形成し、この
キャリアフィルムの下に転写補助材１１を敷いて転写し
てもよい。転写補助材１１は、カーボンを含有させたプ
ラスチックフィルム、金属繊維（導電性フィラー）を含
有させた除電紙やゴムシートなどよりなり、その表面抵
抗率が１×１０8 〜９×１０12Ω／□の範囲に設定され
ている。
＋電位に帯電させ、ドラム１表面のトナー４ａをセラミ
ックグリーンシート１０上に転写する。具体的には、コ
ロナ転写法、ローラ転写法、ベルト転写法などの公知の
方法で転写すればよい。セラミックグリーンシート１０
は転写補助材１１の上に載せられている。なお、図２で
は、セラミックグリーンシート１０の下に転写補助材１
１を直接敷いて転写する例を示したが、セラミックグリ
ーンシート１０をキャリアフィルムの上に形成し、この
キャリアフィルムの下に転写補助材１１を敷いて転写し
てもよい。転写補助材１１は、カーボンを含有させたプ
ラスチックフィルム、金属繊維（導電性フィラー）を含
有させた除電紙やゴムシートなどよりなり、その表面抵
抗率が１×１０8 〜９×１０12Ω／□の範囲に設定され
ている。
【００１６】転写時にセラミックグリーンシート１０を
ドラム１から分離する際、剥離放電が生じる可能性があ
るが、＋電位に帯電したセラミックグリーンシート１０
にトナー４ａが転写された後、転写補助材１１の下に与
えられた＋電荷は転写後に効果的にリークするので、セ
ラミックグリーンシート１０に多量の電荷が蓄積されな
い。そのため、剥離放電が生じることなく、回路パター
ンの形状が乱されることがない。
ドラム１から分離する際、剥離放電が生じる可能性があ
るが、＋電位に帯電したセラミックグリーンシート１０
にトナー４ａが転写された後、転写補助材１１の下に与
えられた＋電荷は転写後に効果的にリークするので、セ
ラミックグリーンシート１０に多量の電荷が蓄積されな
い。そのため、剥離放電が生じることなく、回路パター
ンの形状が乱されることがない。
【００１７】表面にトナー４ａが転写されたセラミック
グリーンシート１０は定着装置６へ送られ、トナー４ａ
を熱によって定着させ、回路パターン１２が形成され
る。定着には、熱ローラ定着、オーブン定着、フラッシ
ュ定着、溶剤定着などの種々の定着法を用いることがで
きる。一方、転写後のドラム１はクリーニング装置７に
よって、表面に残ったトナー４ａが除去され、回収され
る。
グリーンシート１０は定着装置６へ送られ、トナー４ａ
を熱によって定着させ、回路パターン１２が形成され
る。定着には、熱ローラ定着、オーブン定着、フラッシ
ュ定着、溶剤定着などの種々の定着法を用いることがで
きる。一方、転写後のドラム１はクリーニング装置７に
よって、表面に残ったトナー４ａが除去され、回収され
る。
【００１８】
転写補助材：カーボンを含有させた厚さ５０μｍのＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ１０μｍのセラミックグリーンシート，表面抵抗
率７×１０13Ω／□ キャリアフィルム：厚み２５μｍのＰＥＴフィルム，表
面抵抗率３×１０13Ω／□
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ１０μｍのセラミックグリーンシート，表面抵抗
率７×１０13Ω／□ キャリアフィルム：厚み２５μｍのＰＥＴフィルム，表
面抵抗率３×１０13Ω／□
【００１９】
【表１】
【００２０】〔実験例２〕 転写補助材：カーボンを含有させた厚さ５０μｍのＰＥ
Ｔフィルム セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ３００μｍのセラミックグリーンシート，表面抵
抗率６×１０13Ω／□ キャリアフィルム：厚み１００μｍのＰＥＴフィルム，
表面抵抗率８×１０13Ω／□
Ｔフィルム セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ３００μｍのセラミックグリーンシート，表面抵
抗率６×１０13Ω／□ キャリアフィルム：厚み１００μｍのＰＥＴフィルム，
表面抵抗率８×１０13Ω／□
【００２１】
【表２】
【００２２】〔実験例３〕 転写補助材：導電フィラーを分散させた厚さ３７μｍの
紙 セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ１０μｍのセラミックグリーンシート，表面抵抗
率７×１０13Ω／□ キャリアフィルム：厚み２５μｍのＰＥＴフィルム，表
面抵抗率３×１０13Ω／□
紙 セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ１０μｍのセラミックグリーンシート，表面抵抗
率７×１０13Ω／□ キャリアフィルム：厚み２５μｍのＰＥＴフィルム，表
面抵抗率３×１０13Ω／□
【００２３】
【表３】
【００２４】〔実験例４〕 転写補助材：導電フィラーを分散させた厚さ３７μｍの
紙 セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ３００μｍのセラミックグリーンシート，表面抵
抗率６×１０13Ω／□ キャリアフィルム：厚み１００μｍのＰＥＴフィルム，
表面抵抗率８×１０13Ω／□
紙 セラミックグリーンシート：Ｂａ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ系セ
ラミック７０ｗｔ％，有機系バインダ３０ｗｔ％からな
る厚さ３００μｍのセラミックグリーンシート，表面抵
抗率６×１０13Ω／□ キャリアフィルム：厚み１００μｍのＰＥＴフィルム，
表面抵抗率８×１０13Ω／□
【００２５】
【表４】
【００２６】前記実験ではセラミックグリーンシート１
０をキャリアフィルムの上に形成し、このキャリアフィ
ルムの下に転写補助材１１を敷いて転写を行ったが、キ
ャリアフィルムを省略し、セラミックグリーンシート１
０の下に転写補助材１１を直接敷いて転写しても同様の
結果を得ることができた。なお、キャリアフィルムを用
いた場合には、例えば転写補助材を電子写真装置の転写
ドラム（転写部においてセラミックグリーンシートの裏
面を支えるドラム）の表面に形成しておけば、キャリア
フィルムの下に転写補助材をいちいち敷かなくても、剥
離帯電を確実に防止できる。
０をキャリアフィルムの上に形成し、このキャリアフィ
ルムの下に転写補助材１１を敷いて転写を行ったが、キ
ャリアフィルムを省略し、セラミックグリーンシート１
０の下に転写補助材１１を直接敷いて転写しても同様の
結果を得ることができた。なお、キャリアフィルムを用
いた場合には、例えば転写補助材を電子写真装置の転写
ドラム（転写部においてセラミックグリーンシートの裏
面を支えるドラム）の表面に形成しておけば、キャリア
フィルムの下に転写補助材をいちいち敷かなくても、剥
離帯電を確実に防止できる。
【００２７】本発明にかかる回路形成方法は、多層配線
基板だけでなく、積層セラミックコンデンサなどの積層
部品の回路パターン形成にも適用することができる。
基板だけでなく、積層セラミックコンデンサなどの積層
部品の回路パターン形成にも適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、１×１０8 〜９×１０12Ω／□の表面抵抗率を
持つ転写補助材をセラミックグリーンシートの下に敷い
て感光体上に得られた回路パターン状の回路形成用荷電
性粉末による像をセラミックグリーンシート上に転写す
るようにしたので、転写時に転写補助材の下にに与えた
電荷が転写後に効果的にリークする。そのため、転写後
に感光体とセラミックグリーンシートを分離する際に剥
離放電が生じず、感光体上に描いた回路パターン状の回
路形成用荷電性粉末による像が乱れることなく、セラミ
ックグリーンシートに転写することができる。その結
果、微細配線でも高品質な回路パターンを得ることがで
きる。
よれば、１×１０8 〜９×１０12Ω／□の表面抵抗率を
持つ転写補助材をセラミックグリーンシートの下に敷い
て感光体上に得られた回路パターン状の回路形成用荷電
性粉末による像をセラミックグリーンシート上に転写す
るようにしたので、転写時に転写補助材の下にに与えた
電荷が転写後に効果的にリークする。そのため、転写後
に感光体とセラミックグリーンシートを分離する際に剥
離放電が生じず、感光体上に描いた回路パターン状の回
路形成用荷電性粉末による像が乱れることなく、セラミ
ックグリーンシートに転写することができる。その結
果、微細配線でも高品質な回路パターンを得ることがで
きる。
【図１】多層基板の製造工程を示すフロー図である。
【図２】本発明にかかる電子写真法による回路形成装置
の構造図である。
の構造図である。
１ 感光体ドラム ２ 帯電器 ３ 露光装置 ４ 現像装置 ５ 転写装置 ６ 定着装置 １０ セラミックグリーンシート １１ 転写補助材 １２ 回路パターン
Claims (3)
- 【請求項１】感光体の表面に回路パターン状の静電潜像
を形成し、その静電潜像に回路形成用荷電性粉末を静電
的に付着させ、回路パターン状の回路形成用荷電性粉末
による像をセラミックグリーンシート上に転写させた
後、熱によって定着させる回路形成方法において、前記
転写工程を、表面抵抗率が１×１０8 〜９×１０12Ω／
□の範囲にある転写補助材をセラミックグリーンシート
の下に敷いて実施することを特徴とする電子写真法を用
いた回路形成方法。 - 【請求項２】前記セラミックグリーンシートは１×１０
13Ω／□より高い表面抵抗率を有し、このセラミックグ
リーンシートの下に前記転写補助材が直接配置されるこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子写真法を用いた回
路形成方法。 - 【請求項３】前記セラミックグリーンシートは１×１０
13Ω／□より高い表面抵抗率を有し、このセラミックグ
リーンシートは１×１０13Ω／□より高い表面抵抗率を
有するキャリアフィルム上に成形され、このキャリアフ
ィルムの下側に前記転写補助材が配置されることを特徴
とする請求項１に記載の電子写真法を用いた回路形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35123699A JP2001168495A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | 電子写真法を用いた回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35123699A JP2001168495A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | 電子写真法を用いた回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168495A true JP2001168495A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18415983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35123699A Pending JP2001168495A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | 電子写真法を用いた回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168495A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104308968A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-28 | 佛山市博晖机电有限公司 | 一种彩色陶瓷砖激光打印布料方法及其激光打印装置 |
| JP2015036814A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 転写補助部材 |
| JP2015036815A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 転写補助部材 |
-
1999
- 1999-12-10 JP JP35123699A patent/JP2001168495A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015036814A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 転写補助部材 |
| JP2015036815A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 転写補助部材 |
| CN104308968A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-28 | 佛山市博晖机电有限公司 | 一种彩色陶瓷砖激光打印布料方法及其激光打印装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4879184A (en) | Method of high resolution of electrostatic transfer of a high density image to a receiving substrate | |
| JP2004526994A (ja) | 段になった表面を有する改良された静電印刷版 | |
| US5011758A (en) | Use of a liquid electrophotographic toner with an overcoated permanent master in electrostatic transfer | |
| US4859557A (en) | Dry powder electrophotographic toner with permanent master in electrostatic transfer | |
| JP2001168495A (ja) | 電子写真法を用いた回路形成方法 | |
| TWI363936B (en) | An apparatus for forming an image and the method for forming the same | |
| JPH10280170A (ja) | エッチングマスクの形成方法及び装置 | |
| JPH1124377A (ja) | 画像現像における気中放電による画像形態でのトナー層の帯電 | |
| WO2007097163A1 (ja) | 回路パターンの形成方法 | |
| JPH11177213A (ja) | 印刷配線基板の製造方法および装置 | |
| US3341326A (en) | Dark decay controlled xerography | |
| JPH11312859A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 | |
| JP3903590B2 (ja) | 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 | |
| JP4356181B2 (ja) | 回路形成用湿式現像剤およびこの現像剤を用いた回路形成方法 | |
| US3900852A (en) | Developing method for plain paper copying | |
| US4329414A (en) | Electrophotographic process | |
| JPH11330672A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 | |
| JPS59150493A (ja) | 配線基板の回路パタ−ン形成法 | |
| JPH0418311B2 (ja) | ||
| GB2147460A (en) | Printed circuit board manufacture | |
| JP4277482B2 (ja) | 電子写真法を用いた回路形成方法 | |
| JP2023027634A (ja) | 静電印刷法 | |
| JPH11354908A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれを用いて形成された多層配線基板 | |
| JPH0738076B2 (ja) | 静電転写に用いるための持続性潜像を有する永久マスタ− | |
| JP4343033B2 (ja) | 電子回路の製造装置 |