JPH11354927A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH11354927A JPH11354927A JP16516898A JP16516898A JPH11354927A JP H11354927 A JPH11354927 A JP H11354927A JP 16516898 A JP16516898 A JP 16516898A JP 16516898 A JP16516898 A JP 16516898A JP H11354927 A JPH11354927 A JP H11354927A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造時間の短縮及び製造コストの低減ができ
るとともに、多品種少量生産に柔軟に対応できるセラミ
ック電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 感光体１２の表面を帯電する帯電工程
（図１（ａ））、感光体１２の表面に潜像パターン１４
を形成する露光工程（図１（ｂ））、感光体１２の潜像
パターン１４上にセラミック層形成用荷電性粉末１５を
現像する現像工程（図１（ｃ））、潜像パターン１４上
に現像されたセラミック層形成用荷電性粉末１５をセラ
ミックグリーンシート１６上へ転写する転写工程（図１
（ｄ））、及びセラミックグリーンシート１６上に転写
されたセラミック層形成用荷電性粉末１５を定着させる
定着工程（図１（ｅ））を含む電子写真装置を用いた電
子写真法により、電極パターン１８が形成されていない
箇所に電極パターン１８の厚みと略同一の厚みを有する
セラミック層２０を形成する。
るとともに、多品種少量生産に柔軟に対応できるセラミ
ック電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 感光体１２の表面を帯電する帯電工程
（図１（ａ））、感光体１２の表面に潜像パターン１４
を形成する露光工程（図１（ｂ））、感光体１２の潜像
パターン１４上にセラミック層形成用荷電性粉末１５を
現像する現像工程（図１（ｃ））、潜像パターン１４上
に現像されたセラミック層形成用荷電性粉末１５をセラ
ミックグリーンシート１６上へ転写する転写工程（図１
（ｄ））、及びセラミックグリーンシート１６上に転写
されたセラミック層形成用荷電性粉末１５を定着させる
定着工程（図１（ｅ））を含む電子写真装置を用いた電
子写真法により、電極パターン１８が形成されていない
箇所に電極パターン１８の厚みと略同一の厚みを有する
セラミック層２０を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品の製造方法に関し、特に電子写真法によって、セラミ
ックグリーンシート上、あるいはセラミック層上の電極
パターンが形成されていない箇所にセラミック層を形成
するセラミック電子部品の製造方法に関する。
品の製造方法に関し、特に電子写真法によって、セラミ
ックグリーンシート上、あるいはセラミック層上の電極
パターンが形成されていない箇所にセラミック層を形成
するセラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層コンデンサ、積層インダクタ、積層
ＬＣフィルタ及び多層セラミック基板などに代表される
セラミック電子部品の製造方法として、電極パターンを
印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層し、熱
圧着した後、焼成するグリーンシート積層法（特公昭６
１−４５８７６号公報など）と、アルミナなどキャリア
部材上にセラミック層と電極パターンとを交互に印刷
し、焼成する厚膜印刷積層法（特公昭５７−１９５９９
号公報など）とが知られている。
ＬＣフィルタ及び多層セラミック基板などに代表される
セラミック電子部品の製造方法として、電極パターンを
印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層し、熱
圧着した後、焼成するグリーンシート積層法（特公昭６
１−４５８７６号公報など）と、アルミナなどキャリア
部材上にセラミック層と電極パターンとを交互に印刷
し、焼成する厚膜印刷積層法（特公昭５７−１９５９９
号公報など）とが知られている。
【０００３】図７は、グリーンシート積層法によって形
成された多層セラミック基板の断面図である。多層セラ
ミック基板８０は、セラミックグリーンシート８１１〜
８１３を積層した３層構造である。しかしながら、セラ
ミックグリーンシート８１１，８１２上に形成された電
極パターン８２１，８２２の厚みの影響により、多層セ
ラミック基板８０の表面に段差が生じ、チップ部品の実
装に支障をきたすものであった。
成された多層セラミック基板の断面図である。多層セラ
ミック基板８０は、セラミックグリーンシート８１１〜
８１３を積層した３層構造である。しかしながら、セラ
ミックグリーンシート８１１，８１２上に形成された電
極パターン８２１，８２２の厚みの影響により、多層セ
ラミック基板８０の表面に段差が生じ、チップ部品の実
装に支障をきたすものであった。
【０００４】この問題点を解決するために、特開平８―
２９８３７９号公報には、電極パターンが形成されてい
ない部分に、スクリーン印刷法を用いてセラミック層を
印刷する方法が開示されている。
２９８３７９号公報には、電極パターンが形成されてい
ない部分に、スクリーン印刷法を用いてセラミック層を
印刷する方法が開示されている。
【０００５】図８は、特開平８―２９８３７９号公報に
開示された製造方法を用いて形成された多層セラミック
基板の断面図である。多層セラミック基板９０は、所望
の位置に電極パターン９１１，９１２、電極パターン９
１１，９１２が形成されていない部分にセラミック層９
２１，９２２をスクリーン印刷により印刷したセラミッ
クグリーンシート９３１，９３２、及び保護層となるセ
ラミックグリーンシート９３３を積層し、焼成したもの
である。この製造方法を用いた場合には、電極パターン
９１１，９１２の厚みの影響が少なくなり、多層セラミ
ック基板９０の表面は平坦となり、チップ部品の実装に
何ら支障をきたすものではない。
開示された製造方法を用いて形成された多層セラミック
基板の断面図である。多層セラミック基板９０は、所望
の位置に電極パターン９１１，９１２、電極パターン９
１１，９１２が形成されていない部分にセラミック層９
２１，９２２をスクリーン印刷により印刷したセラミッ
クグリーンシート９３１，９３２、及び保護層となるセ
ラミックグリーンシート９３３を積層し、焼成したもの
である。この製造方法を用いた場合には、電極パターン
９１１，９１２の厚みの影響が少なくなり、多層セラミ
ック基板９０の表面は平坦となり、チップ部品の実装に
何ら支障をきたすものではない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
セラミック電子部品の製造方法においては、スクリーン
印刷法を用いて電極パターン及びセラミック層を形成す
る際に、電極パターン及びセラミック層に対応した専用
マスクを用意する必要があり、特に多品種少量生産にな
りがちな多層セラミック基板などの場合、専用マスクの
種類が多くなり、専用マスクを作成する時間が長くなる
とともに、多層セラミック基板の製造コストが多大にな
るという問題があった。
セラミック電子部品の製造方法においては、スクリーン
印刷法を用いて電極パターン及びセラミック層を形成す
る際に、電極パターン及びセラミック層に対応した専用
マスクを用意する必要があり、特に多品種少量生産にな
りがちな多層セラミック基板などの場合、専用マスクの
種類が多くなり、専用マスクを作成する時間が長くなる
とともに、多層セラミック基板の製造コストが多大にな
るという問題があった。
【０００７】また、電極パターンの部分的な変更でも、
電極パターン及びセラミック層を形成するための専用マ
スクを再作成しなければならず、柔軟な対応が取れない
という問題もあった。
電極パターン及びセラミック層を形成するための専用マ
スクを再作成しなければならず、柔軟な対応が取れない
という問題もあった。
【０００８】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、製造時間の短縮及び製造コス
トの低減ができるとともに、多品種少量生産に柔軟に対
応できるセラミック電子部品の製造方法を提供すること
を目的とする。
めになされたものであり、製造時間の短縮及び製造コス
トの低減ができるとともに、多品種少量生産に柔軟に対
応できるセラミック電子部品の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明のセラミック電子部品の製造方法は、電極
パターンを印刷した複数のセラミックグリーンシートを
積層し、熱圧着した後、焼成するグリーンシート積層法
を用いるセラミック電子部品の製造方法において、感光
体の表面の全面を帯電する帯電工程、前記感光体の表面
の前記電極パターンが形成されていない箇所に相当する
位置に潜像パターンを形成する露光工程、前記感光体の
潜像パターン上にセラミック層形成用荷電性粉末を現像
する現像工程、前記潜像パターン上に現像された前記セ
ラミック層形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーン
シート上の前記電極パターンが形成されていない箇所へ
転写する転写工程、及び前記セラミックグリーンシート
上の前記電極パターンが形成されていない箇所に転写さ
れた前記セラミック層形成用荷電性粉末を定着させる定
着工程を含む電子写真装置を用いた電子写真法により、
前記セラミックグリーンシート上の前記電極パターンが
形成されていない箇所に、前記電極パターンの厚みと略
同一の厚みを有するセラミック層を形成することを特徴
とする。
るため本発明のセラミック電子部品の製造方法は、電極
パターンを印刷した複数のセラミックグリーンシートを
積層し、熱圧着した後、焼成するグリーンシート積層法
を用いるセラミック電子部品の製造方法において、感光
体の表面の全面を帯電する帯電工程、前記感光体の表面
の前記電極パターンが形成されていない箇所に相当する
位置に潜像パターンを形成する露光工程、前記感光体の
潜像パターン上にセラミック層形成用荷電性粉末を現像
する現像工程、前記潜像パターン上に現像された前記セ
ラミック層形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーン
シート上の前記電極パターンが形成されていない箇所へ
転写する転写工程、及び前記セラミックグリーンシート
上の前記電極パターンが形成されていない箇所に転写さ
れた前記セラミック層形成用荷電性粉末を定着させる定
着工程を含む電子写真装置を用いた電子写真法により、
前記セラミックグリーンシート上の前記電極パターンが
形成されていない箇所に、前記電極パターンの厚みと略
同一の厚みを有するセラミック層を形成することを特徴
とする。
【００１０】また、キャリア部材上にセラミック層と電
極パターンとを交互に印刷し、焼成する厚膜印刷積層法
を用いるセラミック電子部品の製造方法において、感光
体の表面の全面を帯電する帯電工程、前記感光体の表面
の前記電極パターンが形成されていない箇所に相当する
位置に潜像パターンを形成する露光工程、前記感光体の
潜像パターン上にセラミック層形成用荷電性粉末を現像
する現像工程、前記潜像パターン上に現像された前記セ
ラミック層形成用荷電性粉末を前記セラミック層上の前
記電極パターンが形成されていない箇所へ転写する転写
工程、及び前記セラミック層上の前記電極パターンが形
成されていない箇所に転写された前記セラミック層形成
用荷電性粉末を定着させる定着工程を含む電子写真装置
を用いた電子写真法により、前記セラミック層上の前記
電極パターンが形成されていない箇所に、前記電極パタ
ーンの厚みと略同一の厚みを有する別のセラミック層を
形成することを特徴とする。
極パターンとを交互に印刷し、焼成する厚膜印刷積層法
を用いるセラミック電子部品の製造方法において、感光
体の表面の全面を帯電する帯電工程、前記感光体の表面
の前記電極パターンが形成されていない箇所に相当する
位置に潜像パターンを形成する露光工程、前記感光体の
潜像パターン上にセラミック層形成用荷電性粉末を現像
する現像工程、前記潜像パターン上に現像された前記セ
ラミック層形成用荷電性粉末を前記セラミック層上の前
記電極パターンが形成されていない箇所へ転写する転写
工程、及び前記セラミック層上の前記電極パターンが形
成されていない箇所に転写された前記セラミック層形成
用荷電性粉末を定着させる定着工程を含む電子写真装置
を用いた電子写真法により、前記セラミック層上の前記
電極パターンが形成されていない箇所に、前記電極パタ
ーンの厚みと略同一の厚みを有する別のセラミック層を
形成することを特徴とする。
【００１１】本発明のセラミック電子部品の製造方法に
よれば、セラミックグリーンシート上、あるいはセラミ
ック層上の電極パターンが形成されていない箇所に、電
子写真装置を用いた電子写真法により、セラミック層を
形成するため、グリーンシート積層法あるいは厚膜印刷
積層法のいずれの場合でも、セラミック電子部品の表面
をほぼ平坦にするとともに、電極パターンが形成されて
いない箇所にセラミック層を形成するための多くの専用
マスクを用意したり、交換したりする必要がない。
よれば、セラミックグリーンシート上、あるいはセラミ
ック層上の電極パターンが形成されていない箇所に、電
子写真装置を用いた電子写真法により、セラミック層を
形成するため、グリーンシート積層法あるいは厚膜印刷
積層法のいずれの場合でも、セラミック電子部品の表面
をほぼ平坦にするとともに、電極パターンが形成されて
いない箇所にセラミック層を形成するための多くの専用
マスクを用意したり、交換したりする必要がない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明に係るセラミック電子
部品の製造方法の第１の実施例に含まれる工程を示す工
程図である。これは、電極パターンを印刷した複数のセ
ラミックグリーンシートを積層し、熱圧着した後、焼成
するグリーンシート積層法で用いるものである。
施例を説明する。図１は、本発明に係るセラミック電子
部品の製造方法の第１の実施例に含まれる工程を示す工
程図である。これは、電極パターンを印刷した複数のセ
ラミックグリーンシートを積層し、熱圧着した後、焼成
するグリーンシート積層法で用いるものである。
【００１３】この第１の実施例のセラミック電子部品の
製造方法は、電子写真装置を用いた電子写真法により、
電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート上
の電極パターンが形成されていない箇所に、電極パター
ンの厚みとほぼ同一の厚みを有するセラミック層を形成
する工程を含む。そして、この工程は、帯電工程、露光
工程、現像工程、転写工程及び定着工程からなる。
製造方法は、電子写真装置を用いた電子写真法により、
電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート上
の電極パターンが形成されていない箇所に、電極パター
ンの厚みとほぼ同一の厚みを有するセラミック層を形成
する工程を含む。そして、この工程は、帯電工程、露光
工程、現像工程、転写工程及び定着工程からなる。
【００１４】まず、図１（ａ）に示すように、帯電工程
として、コロナ帯電器１１により感光体１２の表面の全
面を負に帯電する。次いで、図１（ｂ）に示すように、
露光工程として、感光体１２の表面にレーザ光１３を照
射して、感光体１２の表面の電極パターンが形成されて
いない箇所に相当する位置に電荷が消去された潜像パタ
ーン１４を形成する。
として、コロナ帯電器１１により感光体１２の表面の全
面を負に帯電する。次いで、図１（ｂ）に示すように、
露光工程として、感光体１２の表面にレーザ光１３を照
射して、感光体１２の表面の電極パターンが形成されて
いない箇所に相当する位置に電荷が消去された潜像パタ
ーン１４を形成する。
【００１５】次いで、図１（ｃ）に示すように、現像工
程として、負に帯電したセラミック層形成用荷電性粉末
１５を感光体１２の表面の潜像パターン１４上へ静電力
により付着させる。次いで、図１（ｄ）に示すように、
転写工程として、セラミックグリーンシート１６の背面
から転写器１７により、セラミック層形成用荷電性粉末
１５と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシー
ト１６に与え、潜像パターン１４上に現像されたセラミ
ック層形成用荷電性粉末１５をセラミックグリーンシー
ト１６上の電極パターン１８が形成されていない箇所へ
転写する。
程として、負に帯電したセラミック層形成用荷電性粉末
１５を感光体１２の表面の潜像パターン１４上へ静電力
により付着させる。次いで、図１（ｄ）に示すように、
転写工程として、セラミックグリーンシート１６の背面
から転写器１７により、セラミック層形成用荷電性粉末
１５と逆極性である正の電荷をセラミックグリーンシー
ト１６に与え、潜像パターン１４上に現像されたセラミ
ック層形成用荷電性粉末１５をセラミックグリーンシー
ト１６上の電極パターン１８が形成されていない箇所へ
転写する。
【００１６】次いで、図１（ｅ）に示すように、定着工
程として、セラミックグリーンシート１６上の電極パタ
ーン１８の間あるいは電極パターン１８の端部に転写さ
れたセラミック層形成用荷電性粉末１５をフラッシュラ
ンプ１９の照射により定着し、セラミックグリーンシー
ト１６上の電極パターン１８が形成されていない箇所、
すなわち電極パターン１８の間、及び電極パターン１８
の端部とセラミックグリーンシート１６の端部との間に
電極パターン１８とほぼ同一の厚みを有するセラミック
層２０を形成する。
程として、セラミックグリーンシート１６上の電極パタ
ーン１８の間あるいは電極パターン１８の端部に転写さ
れたセラミック層形成用荷電性粉末１５をフラッシュラ
ンプ１９の照射により定着し、セラミックグリーンシー
ト１６上の電極パターン１８が形成されていない箇所、
すなわち電極パターン１８の間、及び電極パターン１８
の端部とセラミックグリーンシート１６の端部との間に
電極パターン１８とほぼ同一の厚みを有するセラミック
層２０を形成する。
【００１７】そして、所望の位置に形成された電極パタ
ーン１８と、電極パターン１８が形成されていない箇所
に形成された電極パターン１８とほぼ同一の厚みを有す
るセラミック層２０とを有する複数のセラミックグリー
ンシート１６を積層し、熱圧着した後、焼成することに
より、グリーンシート積層法によるセラミック電子部品
が得られる。
ーン１８と、電極パターン１８が形成されていない箇所
に形成された電極パターン１８とほぼ同一の厚みを有す
るセラミック層２０とを有する複数のセラミックグリー
ンシート１６を積層し、熱圧着した後、焼成することに
より、グリーンシート積層法によるセラミック電子部品
が得られる。
【００１８】図２は、図１のセラミック電子部品の製造
方法により形成された多層セラミック基板の断面図であ
る。セラミック電子部品の１つである多層セラミック基
板２０は、第１〜第３のセラミック層３１１〜３１３
と、第１、第２のセラミック層３１１，３１２上に形成
された電極パターン３２１，３２２と、第１、第２のセ
ラミック層３１１，３１２上の電極パターン３２１，３
２２の間、あるいは電極パターン３２１，３２２の端部
に形成された別のセラミック層３３１，３３２とを備え
る。
方法により形成された多層セラミック基板の断面図であ
る。セラミック電子部品の１つである多層セラミック基
板２０は、第１〜第３のセラミック層３１１〜３１３
と、第１、第２のセラミック層３１１，３１２上に形成
された電極パターン３２１，３２２と、第１、第２のセ
ラミック層３１１，３１２上の電極パターン３２１，３
２２の間、あるいは電極パターン３２１，３２２の端部
に形成された別のセラミック層３３１，３３２とを備え
る。
【００１９】なお、セラミック層３１１，３１２上の電
極パターン３２１，３２２は、セラミック層３１２を貫
通したビアホール電極３４によって立体的に相互接続さ
れ、導通可能となっている。
極パターン３２１，３２２は、セラミック層３１２を貫
通したビアホール電極３４によって立体的に相互接続さ
れ、導通可能となっている。
【００２０】図３は、本発明に係るセラミック電子部品
の製造方法の第２の実施例に含まれる工程を示す工程図
である。これは、キャリア部材上にセラミック層と電極
パターンとを交互に印刷し、焼成する厚膜印刷積層法で
用いるものである。
の製造方法の第２の実施例に含まれる工程を示す工程図
である。これは、キャリア部材上にセラミック層と電極
パターンとを交互に印刷し、焼成する厚膜印刷積層法で
用いるものである。
【００２１】この第２の実施例のセラミック電子部品の
製造方法は、電子写真装置を用いた電子写真法により、
電極パターンが形成されたセラミック層上の電極パター
ンが形成されていない箇所に、電極パターンの厚みとほ
ぼ同一の厚みを有する別のセラミック層を形成する工程
を含む。そして、この工程は、帯電工程、露光工程、現
像工程、転写工程及び定着工程からなる。
製造方法は、電子写真装置を用いた電子写真法により、
電極パターンが形成されたセラミック層上の電極パター
ンが形成されていない箇所に、電極パターンの厚みとほ
ぼ同一の厚みを有する別のセラミック層を形成する工程
を含む。そして、この工程は、帯電工程、露光工程、現
像工程、転写工程及び定着工程からなる。
【００２２】まず、図３（ａ）に示すように、帯電工程
として、コロナ帯電器１１により感光体１２の表面の全
面を負に帯電する。次いで、図３（ｂ）に示すように、
露光工程として、感光体１２の表面にレーザ光１３を照
射して、感光体１２の表面の電極パターンが形成されて
いない箇所に相当する位置に電荷が消去された潜像パタ
ーン４１を形成する。
として、コロナ帯電器１１により感光体１２の表面の全
面を負に帯電する。次いで、図３（ｂ）に示すように、
露光工程として、感光体１２の表面にレーザ光１３を照
射して、感光体１２の表面の電極パターンが形成されて
いない箇所に相当する位置に電荷が消去された潜像パタ
ーン４１を形成する。
【００２３】次いで、図３（ｃ）に示すように、現像工
程として、負に帯電したセラミック層形成用荷電性粉末
１５を感光体１２の表面の潜像パターン４１上へ静電力
により付着させる。次いで、図３（ｄ）に示すように、
転写工程として、セラミック層４２を印刷したキャリア
部材であるアルミナ基板４３の背面から転写器１７によ
り、セラミック層形成用荷電性粉末１５と逆極性である
正の電荷をアルミナ基板４３に与え、潜像パターン４１
上に現像されたセラミック層形成用荷電性粉末１５をア
ルミナ基板４３上に形成されたセラミック層４２上の電
極パターン４４が形成されていない箇所へ転写する。
程として、負に帯電したセラミック層形成用荷電性粉末
１５を感光体１２の表面の潜像パターン４１上へ静電力
により付着させる。次いで、図３（ｄ）に示すように、
転写工程として、セラミック層４２を印刷したキャリア
部材であるアルミナ基板４３の背面から転写器１７によ
り、セラミック層形成用荷電性粉末１５と逆極性である
正の電荷をアルミナ基板４３に与え、潜像パターン４１
上に現像されたセラミック層形成用荷電性粉末１５をア
ルミナ基板４３上に形成されたセラミック層４２上の電
極パターン４４が形成されていない箇所へ転写する。
【００２４】次いで、図３（ｅ）に示すように、定着工
程として、アルミナ基板４３上に形成されたセラミック
層４２上のの電極パターン４４が形成されていない箇所
に転写されたセラミック層形成用荷電性粉末１５をフラ
ッシュランプ１９の照射により定着し、アルミナ基板４
３上に形成されたセラミック層４２上の電極パターン４
４が形成されていない箇所、すなわち電極パターン４４
の間、及び電極パターン４４の端部とセラミック層４２
の端部との間に電極パターン４４とほぼ同一の厚みを有
する別のセラミック層４５を形成する。
程として、アルミナ基板４３上に形成されたセラミック
層４２上のの電極パターン４４が形成されていない箇所
に転写されたセラミック層形成用荷電性粉末１５をフラ
ッシュランプ１９の照射により定着し、アルミナ基板４
３上に形成されたセラミック層４２上の電極パターン４
４が形成されていない箇所、すなわち電極パターン４４
の間、及び電極パターン４４の端部とセラミック層４２
の端部との間に電極パターン４４とほぼ同一の厚みを有
する別のセラミック層４５を形成する。
【００２５】そして、セラミック層４２、電極パターン
４４、及び電極パターン４４とほぼ同一の厚みを有する
別のセラミック層４５を交互に印刷し、焼成することに
より、厚膜印刷積層法によるセラミック電子部品が得ら
れる。
４４、及び電極パターン４４とほぼ同一の厚みを有する
別のセラミック層４５を交互に印刷し、焼成することに
より、厚膜印刷積層法によるセラミック電子部品が得ら
れる。
【００２６】図４は、図３のセラミック電子部品の製造
方法により形成された多層セラミック基板の断面図であ
る。セラミック電子部品の１つである多層セラミック基
板５０は、キャリア部材であるアルミナ基板５１上に、
第１〜第３のセラミック層５２１〜５２３と、第１、第
２のセラミック層５２１，５２２上に形成された電極パ
ターン５３１，５３２と、第１、第２のセラミック層５
２１，５２２上の電極パターン５３１，５３２の間、あ
るいは電極パターン５３１，５３２の端部に形成された
別のセラミック層５４１，５４２とを備える。
方法により形成された多層セラミック基板の断面図であ
る。セラミック電子部品の１つである多層セラミック基
板５０は、キャリア部材であるアルミナ基板５１上に、
第１〜第３のセラミック層５２１〜５２３と、第１、第
２のセラミック層５２１，５２２上に形成された電極パ
ターン５３１，５３２と、第１、第２のセラミック層５
２１，５２２上の電極パターン５３１，５３２の間、あ
るいは電極パターン５３１，５３２の端部に形成された
別のセラミック層５４１，５４２とを備える。
【００２７】なお、セラミック層５２１，５２２上の電
極パターン５３１，５３２は、セラミック層５２２を貫
通したビアホール電極５５によって立体的に相互接続さ
れ、導通可能となっている。
極パターン５３１，５３２は、セラミック層５２２を貫
通したビアホール電極５５によって立体的に相互接続さ
れ、導通可能となっている。
【００２８】上述の第１及び第２の実施例のセラミック
電子部品の製造方法によれば、電極パターンの間、及び
電極パターンの端部とセラミックグリーンシートあるい
はセラミック層の端部との間に位置するセラミック層を
電子写真装置を用いた電子写真法により形成するため、
セラミック電子部品の表面をほぼ平坦にするとともに、
電極パターン及びセラミック層を形成するための多くの
専用マスクを用意したり、交換したりする必要がない。
電子部品の製造方法によれば、電極パターンの間、及び
電極パターンの端部とセラミックグリーンシートあるい
はセラミック層の端部との間に位置するセラミック層を
電子写真装置を用いた電子写真法により形成するため、
セラミック電子部品の表面をほぼ平坦にするとともに、
電極パターン及びセラミック層を形成するための多くの
専用マスクを用意したり、交換したりする必要がない。
【００２９】したがって、表面がほぼ平坦なセラミック
電子部品の製造時間の短縮及び製造コストの低減が実現
できるとともに、多品種少量生産に柔軟に対応すること
ができる。
電子部品の製造時間の短縮及び製造コストの低減が実現
できるとともに、多品種少量生産に柔軟に対応すること
ができる。
【００３０】図５は、図１及び図３のセラミック電子部
品の製造方法に用いるセラミック層形成用荷電性粉末で
ある。セラミック層形成用荷電性粉末１５は、酸化バリ
ウム、酸化アルミニウム及びシリカを主成分とするセラ
ミック粉末６１と、アゾ系金属染料からなる荷電制御剤
６２と、スチレンアクリル共重合体からなる熱可塑性樹
脂６３とを重量比９０対１対９で混合し、セラミック粉
末６１及び荷電制御剤６２を熱可塑性樹脂６３中に均一
分散させた構造をなす。
品の製造方法に用いるセラミック層形成用荷電性粉末で
ある。セラミック層形成用荷電性粉末１５は、酸化バリ
ウム、酸化アルミニウム及びシリカを主成分とするセラ
ミック粉末６１と、アゾ系金属染料からなる荷電制御剤
６２と、スチレンアクリル共重合体からなる熱可塑性樹
脂６３とを重量比９０対１対９で混合し、セラミック粉
末６１及び荷電制御剤６２を熱可塑性樹脂６３中に均一
分散させた構造をなす。
【００３１】図６は、図１及び図３のセラミック電子部
品の製造方法において用いられる電子写真装置の構成図
である。電子写真装置７０は、感光体１２と、感光体１
２の表面を帯電するためのコロナ帯電器１１と、感光体
１２の表面に潜像パターン（図示せず）を形成するため
のレーザ光１３と、感光体１２の潜像パターン上にセラ
ミック層形成用荷電性粉末１５を供給するためのセラミ
ック層形成用荷電性粉末供給装置７１と、感光体１２の
表面の潜像パターン上のセラミック層形成用荷電性粉末
１５を転写するための転写器１７と、転写されたセラミ
ック層形成用荷電性粉末１５を定着させ、セラミック層
２０，４５を形成するためのフラッシュランプ１９とを
備える。
品の製造方法において用いられる電子写真装置の構成図
である。電子写真装置７０は、感光体１２と、感光体１
２の表面を帯電するためのコロナ帯電器１１と、感光体
１２の表面に潜像パターン（図示せず）を形成するため
のレーザ光１３と、感光体１２の潜像パターン上にセラ
ミック層形成用荷電性粉末１５を供給するためのセラミ
ック層形成用荷電性粉末供給装置７１と、感光体１２の
表面の潜像パターン上のセラミック層形成用荷電性粉末
１５を転写するための転写器１７と、転写されたセラミ
ック層形成用荷電性粉末１５を定着させ、セラミック層
２０，４５を形成するためのフラッシュランプ１９とを
備える。
【００３２】なお、上記の第１の実施例のセラミック電
子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート及び
電極パターンを、電極パターンが形成されていない箇所
に形成する電極パターンの厚みとほぼ同一の厚みを有す
るセラミック層と同様に、電子写真装置を用いた電子写
真法により形成してもよい。
子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート及び
電極パターンを、電極パターンが形成されていない箇所
に形成する電極パターンの厚みとほぼ同一の厚みを有す
るセラミック層と同様に、電子写真装置を用いた電子写
真法により形成してもよい。
【００３３】また、上記の第２の実施例のセラミック電
子部品の製造方法では、セラミック層及び電極パターン
を、電極パターンが形成されていない箇所に形成する電
極パターンの厚みとほぼ同一の厚みを有する別のセラミ
ック層と同様に、電子写真装置を用いた電子写真法によ
り形成してもよい。
子部品の製造方法では、セラミック層及び電極パターン
を、電極パターンが形成されていない箇所に形成する電
極パターンの厚みとほぼ同一の厚みを有する別のセラミ
ック層と同様に、電子写真装置を用いた電子写真法によ
り形成してもよい。
【００３４】さらに、キャリア部材に基板状のアルミナ
基板を用いる場合について説明したが、フィルム状のＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどを用
いてもよい。
基板を用いる場合について説明したが、フィルム状のＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどを用
いてもよい。
【００３５】また、上記の第１及び第２の実施例のセラ
ミック電子部品の製造方法では、電極パターンを形成し
た後に、電極パターンが形成されていない箇所にセラミ
ック層を形成する場合について説明したが、電極パター
ン形成予定位置以外の箇所にセラミック層を形成した後
に、電極パターン形成予定位置に電極パターンを形成し
ても同様の効果が得られる。
ミック電子部品の製造方法では、電極パターンを形成し
た後に、電極パターンが形成されていない箇所にセラミ
ック層を形成する場合について説明したが、電極パター
ン形成予定位置以外の箇所にセラミック層を形成した後
に、電極パターン形成予定位置に電極パターンを形成し
ても同様の効果が得られる。
【００３６】さらに、セラミック電子部品である多層セ
ラミック基板が３層構造である場合について説明した
が、その積層数は所望の数に変えることができる。
ラミック基板が３層構造である場合について説明した
が、その積層数は所望の数に変えることができる。
【００３７】また、セラミック電子部品が多層セラミッ
ク基板である場合について説明したが、積層コンデン
サ、積層インダクタ、あるいは積層ＬＣフィルタでもそ
の製造方法は同様である。
ク基板である場合について説明したが、積層コンデン
サ、積層インダクタ、あるいは積層ＬＣフィルタでもそ
の製造方法は同様である。
【００３８】
【発明の効果】本発明のセラミック電子部品の製造方法
によれば、セラミックグリーンシート上、あるいはセラ
ミック層上の電極パターンが形成されていない箇所に、
電子写真装置を用いた電子写真法により、セラミック層
を形成するため、グリーンシート積層法あるいは厚膜印
刷積層法のいずれの場合でも、セラミック電子部品の表
面をほぼ平坦にするとともに、電極パターンが形成され
ていない箇所にセラミック層を形成するための多くの専
用マスクを用意したり、交換したりする必要がない。
によれば、セラミックグリーンシート上、あるいはセラ
ミック層上の電極パターンが形成されていない箇所に、
電子写真装置を用いた電子写真法により、セラミック層
を形成するため、グリーンシート積層法あるいは厚膜印
刷積層法のいずれの場合でも、セラミック電子部品の表
面をほぼ平坦にするとともに、電極パターンが形成され
ていない箇所にセラミック層を形成するための多くの専
用マスクを用意したり、交換したりする必要がない。
【００３９】したがって、表面がほぼ平坦なセラミック
電子部品の製造時間の短縮及び製造コストの低減が実現
できるとともに、多品種少量生産に柔軟に対応すること
ができる。
電子部品の製造時間の短縮及び製造コストの低減が実現
できるとともに、多品種少量生産に柔軟に対応すること
ができる。
【図１】本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の
第１の実施例に含まれる工程を示す工程図である。
第１の実施例に含まれる工程を示す工程図である。
【図２】図１のセラミック電子部品の製造方法によって
形成された多層セラミック基板の断面図である。
形成された多層セラミック基板の断面図である。
【図３】本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の
第２の実施例に含まれる工程を示す工程図である。
第２の実施例に含まれる工程を示す工程図である。
【図４】図３のセラミック電子部品の製造方法によって
形成された多層セラミック基板の断面図である。
形成された多層セラミック基板の断面図である。
【図５】図１及び図３のセラミック電子部品の製造方法
に用いられるセラミック層形成用荷電性粉末の断面図で
ある。
に用いられるセラミック層形成用荷電性粉末の断面図で
ある。
【図６】図１及び図３のセラミック電子部品の製造方法
に用いられる電子写真装置の構成図である。
に用いられる電子写真装置の構成図である。
【図７】従来の多層セラミック基板の断面図である。
【図８】従来の別の多層セラミック基板の断面図であ
る。
る。
１２ 感光体 １４，４１ 潜像パターン １５ セラミック層形成用荷電性粉末 １６ セラミックグリーンシート １８，３２１，３２２，４４，５３１，５３２ 電
極パターン ２０，３１１〜３１３，３３１，３３２，４２，４５，
５２１〜５２３，５４１，５４２ セラミック層 ３０，５０ 多層セラミック基板（セラミック電子
部品） ４３ アルミナ基板（キャリア部材） ７０ 電子写真装置
極パターン ２０，３１１〜３１３，３３１，３３２，４２，４５，
５２１〜５２３，５４１，５４２ セラミック層 ３０，５０ 多層セラミック基板（セラミック電子
部品） ４３ アルミナ基板（キャリア部材） ７０ 電子写真装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０３Ｈ 3/00 Ｇ０３Ｇ 9/08 ３９１
Claims (2)
- 【請求項１】 電極パターンを印刷した複数のセラミッ
クグリーンシートを積層し、熱圧着した後、焼成するグ
リーンシート積層法を用いるセラミック電子部品の製造
方法において、 感光体の表面の全面を帯電する帯電工程、前記感光体の
表面の前記電極パターンが形成されていない箇所に相当
する位置に潜像パターンを形成する露光工程、前記感光
体の潜像パターン上にセラミック層形成用荷電性粉末を
現像する現像工程、前記潜像パターン上に現像された前
記セラミック層形成用荷電性粉末を前記セラミックグリ
ーンシート上の前記電極パターンが形成されていない箇
所へ転写する転写工程、及び前記セラミックグリーンシ
ート上の前記電極パターンが形成されていない箇所に転
写された前記セラミック層形成用荷電性粉末を定着させ
る定着工程を含む電子写真装置を用いた電子写真法によ
り、前記セラミックグリーンシート上の前記電極パター
ンが形成されていない箇所に、前記電極パターンの厚み
と略同一の厚みを有するセラミック層を形成することを
特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 キャリア部材上にセラミック層と電極パ
ターンとを交互に印刷し、焼成する厚膜印刷積層法を用
いるセラミック電子部品の製造方法において、 感光体の表面の全面を帯電する帯電工程、前記感光体の
表面の前記電極パターンが形成されていない箇所に相当
する位置に潜像パターンを形成する露光工程、前記感光
体の潜像パターン上にセラミック層形成用荷電性粉末を
現像する現像工程、前記潜像パターン上に現像された前
記セラミック層形成用荷電性粉末を前記セラミック層上
の前記電極パターンが形成されていない箇所へ転写する
転写工程、及び前記セラミック層上の前記電極パターン
が形成されていない箇所に転写された前記セラミック層
形成用荷電性粉末を定着させる定着工程を含む電子写真
装置を用いた電子写真法により、前記セラミック層上の
前記電極パターンが形成されていない箇所に、前記電極
パターンの厚みと略同一の厚みを有する別のセラミック
層を形成することを特徴とするセラミック電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16516898A JPH11354927A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16516898A JPH11354927A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354927A true JPH11354927A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15807161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16516898A Pending JPH11354927A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354927A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062520A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
-
1998
- 1998-06-12 JP JP16516898A patent/JPH11354927A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062520A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法 |
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